JP2004238278A - 基板貼り合わせ装置、その装置によって製造された電気光学装置、電子機器および基板貼り合わせ方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】二枚の基板を良好な平行度を有した状態で高精度に貼り合わせる基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】第一基板300を保持する第一保持部材200と、第二基板400を保持する第二保持部材110と、第一基板300および第二基板400を対向させた状態で第二保持部材110を押圧して第一および第二基板300、400を貼り合わせるための押圧手段とを備える基板貼り合わせ装置において、第一および第二保持部材200、110のうちの少なくとも一方に、自身の三次元的な変形により第一および第二基板300、400のうちの一方の基板を他方の基板に対し傾動可能に支持する支持部材120を設け、第一および第二基板300、400の各対向面が略平行となるように押圧手段によって支持部材120を三次元的に変形させる。
【選択図】 図1
【解決手段】第一基板300を保持する第一保持部材200と、第二基板400を保持する第二保持部材110と、第一基板300および第二基板400を対向させた状態で第二保持部材110を押圧して第一および第二基板300、400を貼り合わせるための押圧手段とを備える基板貼り合わせ装置において、第一および第二保持部材200、110のうちの少なくとも一方に、自身の三次元的な変形により第一および第二基板300、400のうちの一方の基板を他方の基板に対し傾動可能に支持する支持部材120を設け、第一および第二基板300、400の各対向面が略平行となるように押圧手段によって支持部材120を三次元的に変形させる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、基板貼り合わせ装置、その装置によって製造された電気光学装置、電子機器および基板貼り合わせ方法に関する。
たとえば液晶表示パネルなどのパネルは、二枚の基板を貼り合わせて形成される。従来、この基板の貼り合わせは二枚の基板を機械的に加圧して行われている。すなわち、一方の基板を保持したベーステーブルと、他方の基板を保持した吸着ヘッドとの平行度を調整した後、平行度がずれないように吸着ヘッドをロックして吸着ヘッドをベーステーブルに押しつけることにより基板の貼り合わせを行う。
また、たとえば液晶表示パネルでは、液晶の表示の高速化に伴ってギャップは小さくなる方向にあり、ギャップが1μm以下のパネルも製造されている。このようにギャップが小さくなると、二枚の基板を精度良く平行に貼り合わせて、ギャップをパネル全面にわたり極力均一にしないと表示画面のムラや着色などにより表示品質が低下してしまう。
また、機械的な加圧方式以外には、エアーバックにより基板を加圧して基板の貼り合わせを行う方法が提案されている(たとえば、特許文献1参照。)。
しかしながら、従来の機械的な加圧方式では、高精度な貼り合わせや、微少な基板のうねり、反りなどに対応して良好な平行度を有した状態で基板の貼り合わせを行うことは困難であるという問題がある。また、一枚の基板にこの基板よりも寸法の小さな複数の基板を貼り合わせる場合でも、貼り合わせるそれぞれの基板に対して、微少な基板のうねり、反りなどに対応して良好な平行度を有した状態で基板の貼り合わせを行うことは困難であるという問題もある。
また、上述したエアーバックを用いた方法では、基板の平行度は出せるものの、エアーバックによる加圧開始後は基板位置が成り行きになってしまい、高精度な貼り合わせができないという問題がある。
そこで、本発明は、上述した従来の実情に鑑みて創案されたものであり、二枚の基板を良好な平行度を有した状態で高精度に貼り合わせる基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。また、一枚の基板にこの基板よりも寸法の小さな複数の基板を貼り合わせる場合でも、それぞれの基板を良好な平行度を有した状態で貼り合わせる基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。さらに、この基板貼り合わせ装置によって製造された電気光学装置と電子機器を提供することも目的とする。
以上の目的を達成する本発明にかかる基板貼り合わせ装置は、第一基板を保持する第一保持部材と、第二基板を保持する第二保持部材と、第一基板および第二基板を対向させた状態で、第二保持部材を押圧して、第一および第二基板を貼り合わせるための押圧手段とを備える基板貼り合わせ装置において、第一および第二保持部材のうちの少なくとも一方に、自身の三次元的な変形により第一および第二基板のうちの一方の基板を他方の基板に対し傾動可能に支持する支持部材を設け、第一および第二基板の各対向面が略平行となるように押圧手段によって支持部材を三次元的に変形させることを特徴とする。
以上のような本発明にかかる基板貼り合わせ装置においては、二枚の基板を貼り合わせる際に、支持部材により一方の基板を他方の基板に対し傾動可能に支持し、支持部材を第一基板および第二基板に加わる圧力の分布が均一となる方向に三次元的に変形させる。そして、これに伴って第一または第二保持部材に保持された基板も第一基板および第二基板に加わる圧力の分布が均一となる方向に三次元的に変形する。
ここで、第一基板および第二基板に加わる圧力の分布が均一となる方向とは、第一基板および第二基板の各対向面が略平行となる方向である。したがって、支持部材は、第一基板および第二基板の各対向面が略平行となるように三次元的に変形し、これに伴って該支持部材が設けられた保持部材および該保持部材に保持された基板は第一基板および第二基板の各対向面が略平行となる方向に三次元的に変位する。
これにより、第一基板と第二基板との間においてはならい動作が行われ、第一基板および第二基板は特定の部分のみが偏重して加圧されることなく、各基板の微少なうねりや反りなどに対応して三次元的に接触面を変化させながら接触面を広げてゆく。
すなわち、本発明によればこのようなならい作用を得ることができるため、第一基板および第二基板を、その対向面の面全体で略均一な圧力分布で当接させることができ、支持部材の変形可能範囲において対向面を略平行とすることができる。その結果、第一基板および第二基板を良好な平行度を有した状態で高精度に貼り合わせることができる。
また、この基板貼り合わせ装置の好適な態様としては、第二保持部材は押圧手段によって押圧される被押圧部材と、第二基板を支持する基板支持部材とを備え、支持部材は被押圧部材と基板支持部材との間に介在された構成とすることができる。このような構成とすることにより、上述した本発明の効果を確実に得ることが可能である。
そして、基板貼り合わせ装置がこのような構成とされる場合には、支持部材の保持部材と反対側に基板を押圧する圧力を調整する圧力室を有することができる。圧力室内の圧力を制御することにより上述したならい動作を行うに際して基板に対する加圧力を制御することができる。これにより、ならい動作を行う際の加圧力制御の自由度が大きくなり、本発明の適用範囲が大きくなる。
また、このような圧力室を設けた場合には、圧力室内の圧力を、正圧、大気開放および負圧に適宜制御可能であることが好ましい。圧力室内の圧力をこのように制御し、使い分けることにより、ならい動作を行う際の加圧力制御の自由度がより大きくなり、本発明の適用範囲が大きくなる。
また、本発明の好ましい態様によれば、前記第二保持部材は、複数の前記第二基板を支持する複数の基板支持部材が一つの前記支持部材によって支持され、前記押圧手段は、それぞれの前記基板支持部材を押圧する押圧部と、前記押圧部を、弾性部材を介して前記第二保持部材の位置に応じて固定する固定部材と、前記固定部材を押圧する加圧部と、を有することを特徴とする。これにより、一枚の第一基板に複数枚の第二基板を同時に貼り合わせる場合にも対応することができ、押圧手段による加圧力がすべての第二保持部材に均等にかかる。そして、一つの第二保持部材にかかる加圧力は、第二保持部材を保持する支持部材の三次元的な変形によって、第一基板と第二基板の接触面が平行となるように第二基板の全面に渡って均一となり、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現され、ほぼ等しいギャップを有する貼り合わせ基板を得ることができるという効果を有する。特に、一枚の第一基板から複数枚の同じ大きさの第二基板を貼り合わせる場合に有効である。
また、本発明の好ましい態様によれば、前記第二保持部材は、複数の前記第二基板を支持する複数の基板支持部材が一つの前記支持部材によって支持され、前記押圧手段は、それぞれの前記基板支持部材を押圧する押圧部と、前記押圧部をそれぞれ独立して加圧する加圧部と、それぞれの前記加圧部を制御する制御部と、を有することを特徴とする。これにより、一枚の第一基板に複数枚の第二基板を同時に貼り合わせる場合にも対応することができ、押圧手段による加圧力を第二基板の大きさに応じて変更することができる。そして、一つの第二保持部材にかかる加圧力は、第二保持部材を保持する支持部材の三次元的な変形によって、第一基板と第二基板の接触面が平行となるように第二基板の全面に渡って均一となり、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現され、ほぼ等しいギャップを有する貼り合わせ基板を得ることができるという効果を有する。特に、一枚の第一基板から複数枚の異なる大きさの第二基板を貼り合わせる場合に有効である。
また、本発明の好ましい態様によれば、前記第二保持部材は、一つの前記支持部材とこの支持部材によって支持される所定の数の前記基板支持部材とから構成される保持副部材を、複数配置して構成されることを特徴とする。これにより、一つの支持部材で支持する第二保持部材の数が無制限に多くなることが防止される。その結果、一枚の第一基板が大型化し、この第一基板に貼り合わせる第二基板の数が多数となった場合に、支持部材の第二保持部材の重さによる変形を防止することができるという効果を有する。
また、この基板貼り合わせ装置においては、支持部材は、第二基板と垂直な方向のバネ定数が該基板の面内方向のバネ定数よりも小とされている。これにより、支持部材は第二基板と垂直方向における変形の自由度を利用して三次元的に変形することができる。また、支持部材は、第二基板の面内方向に高いバネ定数を有しており、これにより支持部材は第二基板の面内方向において高い剛性を有するため、基板の貼り合わせ時における第二基板の面内方向の変位、すなわち位置ずれが防止される。
本発明において用いるこのような支持部材としては平板状の支持部材を用いることができる。平板状の支持部材を用いることにより簡略な構成で上述した本発明の効果を得ることができる。
そして、このような平板状の支持部材としては、金属ダイアフラムが好適である。支持部材として金属ダイアフラムを用いることにより、簡略な構成で上述した本発明の効果を確実に得ることができる。
また、本発明においては、第二基板を押圧する押圧手段を第二基板を保持する保持部材の自重とすることができる。また、保持部材とこれに付随する部材の自重とすることができる。これにより、第二基板を押圧するために専用の押圧手段を設けることなく、本発明の効果を得ることができ、装置構成の簡略化を図ることが可能である。
そして、本発明にかかる基板貼り合わせ装置の好適な態様としては、上述したように保持部材またはこれに付随する部材の自重を第二基板の押圧手段として用いる場合においても他の押圧手段を備えることが好ましい。これにより、第二基板に対する押圧力の範囲を大きくすることができるとともに、ならい動作後に他の押圧手段により基板間が所望のギャップとなるまで押圧することができる。
また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置が、上記の発明のいずれか1つに記載の基板貼り合わせ装置によって製造されることを特徴とする。これにより、電気光学装置を構成する二枚の基板が貼り合わされてなる電気光学パネルは、二枚の基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現される。その結果、二枚の基板間がほぼ等しいギャップを有する電気光学パネルを備える電気光学装置を得ることができる。
また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器が、上記の発明に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。これにより、二枚の基板間の対向面の面全体において良好な平行度を有する電気光学装置を有する電子機器が得られる。その結果、表示品質のよい電子機器を製造することができる。
また、以上の目的を達成する本発明にかかる基板貼り合わせ方法は、第一基板を保持する第一保持部材と、第二基板を保持し、自身の三次元的な変形によって前記第二基板を前記第一基板に対し傾動可能に支持する支持部材を設けた第二保持部材と、前記第一基板および第二基板を対向させた状態で、前記第二保持部材を押圧して、前記第一および第二基板を貼り合わせるための押圧手段と、を備える基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせ方法であって、前記第一基板を前記第一保持部材によって保持する工程と、前記第二基板を前記第二保持部材によって保持する工程と、前記第一および第二基板の各対向面が略平行となるように前記第二保持部材を前記押圧手段で押圧し、前記第二保持部材を前記第一基板に対して三次元的に傾動させながら貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする。
以上のような本発明にかかる基板貼り合わせ方法では、二枚の基板を貼り合わせる際に、第一基板と第二基板とが略平行となるように一方の基板を三次元的に傾動させる。
これにより、第一基板および第二基板は特定の部分のみが偏重して加圧されることなく、各基板の微少なうねりや反りなどに対応して三次元的に接触面を変化させながら接触面を広げてゆく。
すなわち、本発明にかかる基板貼り合わせ方法によれば、このようなならい作用を得ることができるため、第一基板および第二基板を基板の対向面の面全体で略均一な圧力分布で当接させることができ、該対向面同士を略平行とすることができる。その結果、第一基板と第二基板とを、良好な平行度を有した状態で高精度に貼り合わせることができる。
以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
図1は、本発明にかかる基板貼り合わせ装置の実施例1の概略的な構成を示す断面図である。基板貼り合わせ装置1は、脚体10に設けられたガイド20に対して、垂直方向すなわち図1におけるZ軸方向に移動自在に設けられたL字型を呈する支持部材30を有する。該支持部材30には、該支持部材30に設けられたガイド40に対して、垂直方向すなわち図1におけるZ軸方向に移動自在に設けられた略L字型を呈する支持部材50が取り付けられている。そして、支持部材50の水平部の下面には、ヘッド部100が取り付けられている。
支持部材30の水平部分には、基板の位置合わせ用に一対のカメラ80が設けられている。そして、カメラ80は水平方向に移動自在とされており、貼り合わせる基板やヘッドの大きさ、位置などの諸条件により適宜配置位置を移動可能とされている。これにより、貼り合わせる基板同士の位置合わせを確実に行うことができる。
また、支持部材30の垂直部分の上面には、該支持部材30を昇降させるためのアクチュエータ90がロッド91を介して連結されている。さらに、支持部材30の垂直部分には、アクチュエータ60が固定された支持部61、およびアクチュエータ70が固定された支持部71が固着されている。そして、アクチュエータ60にはロッド62が連結されている。このロッド62をアクチュエータ60により昇降動作させることで、ロッド62の先端部に配置された押圧部63により支持部材50の水平部または吸着ヘッド110の上面を押圧し、ヘッド部100を加圧することができる。
アクチュエータ70にはロッド72が連結されている。このロッド72をアクチュエータ70により昇降動作させることで支持部材50を保持、または昇降動作させることができる。すなわち、支持部材50の上部に設けた突起部51が支持部材50の自重によりロッド72の先端部に配置されたストッパ73に係止されることで支持部材50を所定の高さに保持することができる。
また、ロッド72を上昇させた場合には、突起部51がストッパ73に係止された状態で上昇するため、支持部材50を上昇させることができる。そして、ロッド72を下降させた場合には、ストッパ73の位置が下がるため、支持部材50はその自重により下降するため、ストッパ73が下がった位置まで支持部材50を下げることができる。
また、支持部材30には、水平方向に延出した支持部75が固着されており、該支持部75と支持部材50の水平部上面とがバネ部材76とで連結されている。
そして、ヘッド部100の下部には、第一基板300の保持部材である保持基板200がZ軸方向と垂直方向に移動自在なXYθテーブル201に固定されている。保持基板200は、透明または半透明な材料からなり、基板の貼り合わせ後に、ベーステーブルの下側から紫外線(UV)などの照射が可能とされている。また、XYθテーブル201は、基板に対応する位置は紫外線などの照射を可能とするために所定の大きさの穴部が設けられる。これにより、基板間に紫外線硬化性の接着材を配置した場合には、基板を高精度で貼り合わせた後、その状態で基板間に配置された接着材を紫外線硬化させて基板を固定することができる。このような保持基板200としては、ガラス基板により形成したガラスホルダなどを用いることができる。
図2〜図6は、ヘッド部100を示した図であり、図2は上面図、図3は底面図、図4は断面図、図5は上面側の斜視図、図6は底面側の斜視図である。ヘッド部100は、図2〜図6に示すように第二基板400の支持部材である吸着ヘッド110と、吸着ヘッド110に取り付けられ任意の圧力により三次元的に変形可能とされた平板状の支持部材であるドーナツ状の金属ダイアフラム120と、支持部材50の自重を押圧力として受ける被押圧部材であり略円盤状に形成されたヘッド部材130とを備えて構成されている。
ここで、吸着ヘッド110の下面、すなわちヘッド部材130と反対側の面は第二基板保持面111とされており、たとえば真空吸着などの吸着手段により該第二基板保持面111に第二基板400を吸着保持する。
また、金属ダイアフラム120は、第二基板400と垂直方向のバネ定数が該基板の面内方向のバネ定数よりも小とされている。これにより、金属ダイアフラム120は第二基板400と垂直な方向における変形の自由度が大きく、これを利用して三次元的に変形することができる。このような三次元的に変形可能な金属ダイアフラム120を用いることにより、吸着ヘッド110に保持された第二基板400は第一基板300に対して傾動可能に支持されている。そして、この基板貼り合わせ装置1においては、第二基板400は第一基板300に対して傾動可能に支持することにより、後述する貼り合わせ工程において微少な基板のうねり、反りなどに対応することができ、高精度な貼り合わせが可能とされている。
また、金属ダイアフラム120は、第二基板400の面内方向に高いバネ定数を有しており、これにより金属ダイアフラム120は第二基板400の面内方向において高い剛性を有するため、吸着ヘッド110に保持された第二基板400は、基板の貼り合わせ時における第二基板400の面内方向の変位、すなわち位置ずれが確実に防止され、高精度な基板貼り合わせが可能とされている。
吸着ヘッド110、金属ダイアフラム120、吸着ヘッド110とともに金属ダイアフラム120を狭持するリング状の固定部材140には、それぞれ対応する所定の位置にボルト穴112、122、142が設けられている。そして、ボルト部材をこのボルト穴112、122、142に螺着固定することにより金属ダイアフラム120は吸着ヘッド110と固定部材140との間にその内周側を挟まれた状態で固定されている。
また、金属ダイアフラム120、ヘッド部材130、ヘッド部材130とともに金属ダイアフラム120を狭持するリング状の固定部材150には、それぞれ対応する所定の位置にボルト穴123、133、153が設けられている。そして、ボルト部材をこのボルト穴123、133、153に螺着固定することにより金属ダイアフラム120はヘッド部材130と固定部材150との間にその外周側を挟まれた状態で固定されている。
そして、このように吸着ヘッド110、金属ダイアフラム120およびヘッド部材130を一体化することによりヘッド部100が構成され、その内部に圧力室160が形成されている。また、ヘッド部材130の上面、すなわち金属ダイアフラム120と反対側の面には、圧力室160へ所定の気体を脱入するための通気孔161が設けられており、圧力室160の圧力を正圧、大気開放、負圧に調整可能とされている。
また、吸着ヘッド110およびヘッド部材130には、前述のカメラ80を用いた画像認識により基板の位置合わせをするために略円形のカメラ窓115、135がそれぞれ形成されている。そして、基板の所定の位置に設けられるアライメントマークをこのカメラ窓115、135を通して認識して基板の位置合わせを行うことができる。
なお、ヘッド部100は、ヘッド部材130の上面外周側の所定の位置にボルト穴134が設けられており、該ボルト穴134にボルト部材を螺着固定することにより支持部材50に固定される。
つぎに、以上のように構成された基板貼り合わせ装置1による基板の貼り合わせ方法について説明する。
まず、アクチュエータ90によりロッド91を下降させて支持部材30を下方に移動させる。一方、アクチュエータ70によりロッド72を上昇させ、支持部材50の上部に設けた突起部51をストッパ73により係止させて、支持部材50を上方に引き上げる。これによりヘッド部100とXYθテーブル201との間に十分な空間を設けることができる。
また、このとき、アクチュエータ60によりロッド62を上昇させてロッド62の先端部に配置された押圧部63を支持部材50から離間させ、支持部材50に圧力が加わらない状態とする。
次いで、図7に示すようにXYθテーブル201の所定の位置に専用ホルダ202に収められた第二基板400を載置する。そして、アクチュエータ70によりロッド72を下降させ、ストッパ73に支持部材50の上部に設けた突起部51を係止させながら支持部材50を下方に引き下げる。そして、ヘッド部100における吸着ヘッド110の第二基板保持面111に第二基板400を吸着保持する。
次いで、再びアクチュエータ70によりロッド72を上昇させ、支持部材50の上部に設けた突起部51をストッパ73に係止させた状態で支持部材50を上方に引き上げる。そして、第一基板300を吸着保持した保持基板200をXYθテーブル201の所定の位置に載置し、固定する。ここで、所定の位置は、第一基板300と第二基板400とが対応する位置である。また、第一基板300上面の外周縁部には、貼り合わせ後に第二基板400と固着するための紫外線硬化性接着材が適量塗布されている。
続いて、保持基板200に保持された第一基板300とヘッド部100に保持された第二基板400との位置合わせを行う。ここでは、第二基板400に設けたアライメントマークをカメラ80の視野内に入れるためのおおまかな位置合わせを行う。また、第一基板300と第二基板400との位置合わせは、カメラ80を用いた画像認識により行う。
上述した第一基板300と第二基板400との位置合わせ終了後、アクチュエータ90によりロッド91を所定の位置まで下降させて支持部材30を下方に移動させる。さらに、アクチュエータ70によりロッド72を下降させ、支持部材50の上部に設けた突起部51をストッパ73に係止させた状態で支持部材50を下降させる。支持部材50は、吸着ヘッド110の第二基板保持面111に吸着保持された第二基板400の下面、すなわち第一基板300との対向面が、第一基板300の上面、すなわち第二基板400との対向面に接触するまで引き下げる。そして、さらにロッド72を十分に下げることにより、ストッパ73は突起部51から外れ、ヘッド部100および支持部材50の自重が第二基板400および第一基板300に対する加圧力となる。また、このタイミングで画像処理を行って最終的な基板の位置合わせを行う。最終的な基板の位置合わせは、アクチュエータ70とアクチュエータ90を下げた状態で、第一基板300および第二基板400の双方のアライメントマークをカメラ80で同時に認識して画像処理を行い、この結果に基づいて第一基板300と第二基板400との相対位置をXYθテーブルで補正することにより行う。
このとき、第二基板400および第一基板300には、ヘッド部100および支持部材50の自重を加圧力として加えるのみであり、アクチュエータ60およびロッド62を用いた積極的な加圧は行わない。これにより、専用の加圧手段を設けることなく第二基板400に加圧力を加えることができる。また、ヘッド部100および支持部材50の自重が重すぎる場合には、ストッパ73を突起部51に引っかけた状態として加圧力を制限しても良い。なお、専用の加圧手段を設けても構わない。
また、図1に示すようにヘッド部100および支持部材50の自重を所定の重量だけキャンセルして第二基板400および第一基板300に所定の加圧力しか加わらないように、予め所定のバネ係数とされたバネ部材76で支持部75と支持部材50の水平部上面とを連結して加圧力を制限しても良い。
さらに、ヘッド部100に設けられた圧力室160内の圧力を調整、または大気開放状態に適宜変更することにより基板に対する加圧力を制御し、金属ダイアフラム120の変形状態を調整することもできる。なお、ここでは、圧力室160内は大気開放されている。
このように、第二基板400および第一基板300に所定の加圧力を加えることにより第二基板400および第一基板300との間でならい動作を行うことができ、第二基板400と第一基板300とを高い平行度を有する状態にならして貼り合わせることができる。
以下に、基板貼り合わせ装置1におけるならい動作を図8−1〜図8−3に示す模式図を用いて詳細に説明する。なお、以下の図面においては、理解の容易のため、第一基板300の変形を誇張した記載としてある。
まず、上述したように保持基板200に保持された第一基板とヘッド部100に保持された第二基板との位置合わせを行う。ここでは、第二基板400に設けたアライメントマークをカメラ80の視野内に入れるためのおおまかな位置合わせを行う。また、第一基板300と第二基板400との位置合わせは、上述したようにカメラ80を用いた画像認識により行う。次いで、図8−1に示すようにヘッド部100を下降させる。
このとき、たとえば第一基板300の下面と第二基板400の上面とが平行ではない場合には、第一基板300と第二基板400とは基板面内の特定の一部のみが物理的に接触し、図8−2に示すように片当たり状態となる。このような片当たり状態では、第一基板300および第二基板400には、物理的に接触した特定の部分のみが偏重的に加圧された状態となっている。従来の貼り合わせ装置においては、この状態で接着材を硬化させたり、またはさらなる加圧力をかけた後接着材を硬化させたりするため、図8−2に示すような片当たり状態で二枚の基板が貼り合わされてしまい、基板の面内で略均一なギャップを有し、良好な平行度を有する高精度な貼り合わせが行われたパネルを構成することができない。
しかしながら、本発明にかかる基板貼り合わせ装置1においては、上述したような一方の基板を傾動可能に支持するヘッド部100を備えるため、ならい動作が行われ、良好な平行度を得ることができる。すなわち、図8−2に示すように第一基板300と第二基板400とが基板面内の特定の一部で片当たりした状態からさらにヘッド部100が下降して基板が加圧されると、基板に対する偏重的な加圧に対応して第一基板300および第二基板400に不均一に加わる圧力を金属ダイアフラム120がその弾性により吸収し、金属ダイアフラム120自体がその偏重的な加圧力に対応して三次元的に変形する。
このとき、金属ダイアフラム120は、第一基板300および第二基板400に加わる圧力の不均一性を解消する方向、すなわち、第一基板300および第二基板400の面内において圧力分布が均一となる方向に三次元的に変形する。これにより、金属ダイアフラム120に取り付けられた吸着ヘッド110も金属ダイアフラム120の変形に伴って第一基板300および第二基板400に加わる圧力の分布が均一となるように三次元的に変形する。これに伴い、吸着ヘッド110に保持された第二基板400も第一基板300および第二基板400に加わる圧力分布が均一となるように三次元的に傾動する。
ここで、第一基板300および第二基板400に加わる圧力の分布が均一となる方向とは、第一基板300の上面および第二基板400の下面、すなわちそれぞれの基板の対向面が略平行となる方向である。したがって、金属ダイアフラム120および吸着ヘッド110は、第一基板300および第二基板400が略平行となるように三次元的に変形する。これに伴い、吸着ヘッド110に保持された第二基板400も第一基板300の上面および第二基板400の下面、すなわちそれぞれの基板の対向面が略平行となる方向に三次元的に傾動する。
そして、金属ダイアフラム120は図8−3に示すように少なくとも第一基板300および第二基板400の対向面が略平行となるまで三次元的に変形する。これに伴い、吸着ヘッド110およびこれに保持された第二基板400も少なくとも第一基板300および第二基板400の対向面が略平行となるまで三次元的に傾動する。これにより、第一基板300および第二基板400は、特定の部分のみが偏重して加圧されることなく、各基板の微少なうねりや反りなどに対応して三次元的に接触面を変化させながら接触面を広げてゆく。
すなわち、本発明にかかる基板貼り合わせ装置1においてはこのようなならい作用を得ることができ、第一基板300および第二基板400はその対向面の面全体で略均一な圧力分布で当接した状態となり、金属ダイアフラム120の変形可能範囲において対向面である第一基板300の上面および第二基板400の下面が略平行となる。したがって、第一基板300と第二基板400との間は、対向面の面全体において良好な平行度が実現され、略等しいギャップとされる。
なお、第一基板300および第二基板400の対向面の平行度の測定、判断基準は特に限定されない。たとえば図1に示すように保持基板200に該保持基板200の上面近傍に、圧力を感知する圧力感知手段210を設け、保持基板200の面内の圧力分布を測定することにより平行度を測定することができる。また、貼り合わせた基板の厚みを測定して平行度を測定することもできる。なお、平行度の判断基準、判断方法はこれに限られるものではない。
また、このタイミングで画像処理を行って最終的な基板の位置合わせを行う。最終的な基板の位置合わせは、第一基板300および第二基板400の双方のアライメントマークをカメラ80で同時に認識して画像処理を行い、この結果に基づいて第一基板300と第二基板400との相対位置をXYθテーブルで補正することにより行う。そして、第一基板300の上面および第二基板400の下面が略平行となった後、アクチュエータ60によりロッド62を下降させてロッド62の先端部に配置された押圧部63を支持部材50または吸着ヘッド110に接触させる。そして、ロッド62を下降させることにより、支持部材50または吸着ヘッド110に所定の加圧力を印加して第一基板300および第二基板400間を所望のギャップとする。
この後、第一基板300の裏面側、すなわち保持基板200側から紫外線照射を行うことにより接着材を硬化させて第一基板300と第二基板400を固着する。以上により、基板貼り合わせ装置1を用いて第一基板300と第二基板400とを良好な平行度を有した状態で高精度に貼り合わせることができる。
上述したように、この基板貼り合わせ装置1においては、ヘッド部100に備えられた金属ダイアフラム120が第二基板400に垂直な方向において有する適当な弾性により、貼り合わせ工程において微少な基板のうねり、反りなどに対応することができ、高精度な貼り合わせが可能とされている。すなわち、金属ダイアフラム120が垂直方向において有する適当な弾性によるならい作用を利用することにより、基板に微少なうねりや反りなどがある場合においても基板同士が片当たりの状態で貼り合わされてしまうことを防止し、高い平行度を有する状態で二枚の基板を貼り合わせることができる。
また、前記の方法では、金属ダイアフラム120が、その面内方向に高い剛性を有するため、吸着ヘッド110に保持された第二基板400は貼り合わせ工程中においてその面内方向における変位が確実に防止され、高精度な基板貼り合わせが可能とされている。
また、この基板貼り合わせ装置1においては、ヘッド部100に圧力室160を備えており、圧力室160内の圧力を制御することにより上述したならい動作を行うに際して基板に対する加圧力を制御することも可能とされている。これにより、ならい動作を行う際の加圧力制御の自由度が大きくなり、基板貼り合わせ装置1の適用範囲が大きくなる。
ここで、圧力室160内は上述したように正圧、大気開放、負圧に制御することが可能である。そして、圧力室160内の状態は、基板の貼り合わせを行う際の諸条件によりたとえば以下のように使い分けることができる。但し、圧力室160内の圧力制御の用途は下記に限定されるものではない。たとえば、貼り合わせ工程中において圧力室160内を負圧−大気開放−正圧と変化させて加圧力を制御することも可能である。
<圧力室160内の状態>
(正圧)
・ならい動作に大きな圧力が必要な場合
・ならい動作終了後にエアー圧力による圧力の制御が必要な場合
(大気開放)
・加圧力が微少であり、外部のアクチュエータによる加圧が必要な場合
(負圧)
・装置の制約上、ヘッド部100自体の重量が重くなる場合
・ヘッド部100を持ち上げる必要がある場合
(正圧)
・ならい動作に大きな圧力が必要な場合
・ならい動作終了後にエアー圧力による圧力の制御が必要な場合
(大気開放)
・加圧力が微少であり、外部のアクチュエータによる加圧が必要な場合
(負圧)
・装置の制約上、ヘッド部100自体の重量が重くなる場合
・ヘッド部100を持ち上げる必要がある場合
また、上述した基板貼り合わせ装置1では、適宜ヘッド部100やバネ部材76を交換することにより、様々な大きさや条件の基板貼り合わせに対応することが可能である。
実施例1では、金属ダイアフラムで支持されるヘッド部を上側に配置した場合を示したが、この実施例2では、金属ダイアフラムで支持されるヘッド部を下側に配置した場合について説明する。
図9は、本発明にかかる基板貼り合わせ装置の実施例2の概略的な構成を示す側面断面図である。基板貼り合わせ装置1aは、脚体510に設けられたガイド520に対して、垂直方向すなわち図9におけるZ軸方向に移動自在に設けられた断面形状がL字型を呈する支持部材530と、支持部材530に保持される第二基板400と貼り合わされる第一基板300を保持する第一基板保持部材550と、第一基板300と第二基板400との貼り合わせ時の固定台の役割をするベース材511と、を有して構成される。
支持部材530は、ガイド520に沿って伸びる垂直部分530aと、垂直部分530aの上端にZ軸方向とは垂直方向に伸びる水平部分530bと、から構成されている。支持部材530の水平部分530bの上面には第二基板400を保持するヘッド部100aが固定されている。このヘッド部100aについての詳細は、後述する。支持部材530の垂直部分530aの下端には、支持部材530をガイド520に沿ってZ軸方向に移動させるためのアクチュエータ532がロッド533を介して連結されている。このアクチュエータ532によって支持部材530はガイド520に沿ってZ軸方向に昇降される。
また、支持部材530の垂直部分530aの下端には、水平部分530bと平行となるように水平方向に延出した支持部531が固着されている。この支持部531の上面には、アクチュエータ541が設けられており、アクチュエータ541には、ロッド542を介してZ軸方向に昇降動作を行う押圧部543が連結されている。押圧部543は、ヘッド部100aの金属ダイアフラムに支持されるヘッドを下から押圧する。そのため、ヘッド部100aのほぼ中央付近に対応する支持部材530の水平部分530b上の位置には、押圧部543の挿入が可能な穴部534が設けられている。
ベース材511は、第一基板300を保持する第一基板保持部材550を支持部材560で支持し、ガラス板などの透明な板状の部材から構成される。第一基板保持部材550は、板状構造を有し、その中心部付近には第一基板300を保持するための穴部551が設けられており、この穴部551の一部には、挿入された第一基板300の下面を支持するための突起部552が設けられている。すなわち、第一基板保持部材550の上面から挿入された第一基板300は、突起部552に引っ掛けられるように保持され、突起部552よりも上部に自由に移動できるように保持される。なお、この穴部551は、支持部材530上に設けられたヘッド部100aの基板保持面の位置に対応して設けられる。これは、下部からのヘッド部100aの上昇によって第一基板300が上方に持ち上げられ、さらに第一基板300の上面をベース材511に押し当てて第二基板400との貼り合わせを行うためである。このように、ベース材511の下面には第一基板300が押し当てられて第二基板400との貼り合わせが行われるので、ベース材511は、ヘッド部100aによる貼り合わせ時の加圧力によって破壊されることのない強度を有する必要がある。
また、ベース材511の上部には、たとえば第一基板300と第二基板400の貼り合わせを行う接着剤として、紫外線硬化性樹脂を用いた場合に、該樹脂に紫外線を照射するための紫外線照射部570が備えられている。紫外線照射部570は、紫外線を発生させる光源571と、光源571で発生した紫外線を貼り合わされた基板の所定の位置に照射させるための光ファイバ572とから構成される。紫外線を第一基板300と第二基板400に照射するために、ベース材511は透明な部材で構成される。
図10〜図12は、ヘッド部の実施例2の構造を示す図であり、図10は上面図であり、図11は底面図であり、図12は断面図である。ヘッド部100aは、図10〜図12に示されるように、第二基板400の保持部材であるヘッド110aと、ヘッド110aに取り付けられ任意の圧力によって三次元的に変形可能とされる平板状の支持部材でドーナツ形状の金属ダイアフラム120と、ヘッド110aを取り付けた金属ダイアフラム120を支持するドーナツ状に形成されたヘッド部材130aと、ヘッド110aと金属ダイアフラム120とを固定するためのドーナツ状の固定部材140と、ヘッド部材130aと金属ダイアフラム120とを固定するためのドーナツ状の固定部材150と、を備えて構成される。
このヘッド部100aの構造は、実施例1のものとほとんど同じであるが、押圧部543がヘッド110aに直接接触することができるように、ヘッド部材130aの底面がドーナツ状に形成されている点と、ヘッド部100aに通気孔とカメラ窓がない点、ヘッド110aにカメラ窓がない点が、実施例1のものとは異なる。また、ヘッド110aは、実施例1の場合と同様に吸着ヘッドとしてもよいが、ヘッド110aの第二基板保持面111は上面を向いており、第二基板400と第二基板保持面111との間の摩擦力のみで第二基板400を保持することができるので、第二基板400を固定する手段を特別に設けなくてもよい。さらに、ヘッド110aと第一基板300と第二基板400を合わせたZ軸方向の高さは、第一基板保持部材550の底面からベース材511の底面との距離よりもわずかに小さく設計される。なお、実施例1のヘッド部100と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略している。
図12に示されるように、金属ダイアフラム120はヘッド110aの重さによってわずかに下方へと撓んでいるので、実施例1のようにヘッド部材130の底面を押圧部543で加圧するだけではヘッド110a上の第一基板300の上面をベース材511の下面と接触させることはできない。つまり、第二基板400を第一基板300と接触させるためにはヘッド110aを直接加圧しなければならない。そのため、ヘッド部100aの底面にはヘッド110aを押圧部543で直接に加圧することが可能なように穴131を設け、ドーナツ状としている。
このようなヘッド部100aは、まず、ヘッド110aのボルト穴112の位置に金属ダイアフラム120とリング状の固定部材140のボルト穴122,142の位置とを合わせて、これらのボルト穴112,122,142にボルト部材を螺着固定して、金属ダイアフラム120の内周側とヘッド110aとを固定し、つぎに、ヘッド部材130aのボルト穴133の位置に金属ダイアフラム120とリング状の固定部材150のボルト穴123,153の位置とを合わせて、これらのボルト穴133,123,153にボルト部材を螺着固定して、金属ダイアフラム120の外周側とヘッド部材130aとを固定することによって得られる。
つぎに、以上のように構成された基板貼り合わせ装置1aによる基板の貼り合わせ方法について説明する。まず、アクチュエータ532によりロッド533を下降させて支持部材530をZ軸方向下方に移動させ、ヘッド部100aと第一基板保持部材550との間に十分な空間を設ける。また、このとき、押圧部543の先端部がヘッド110aの下端部に接触しないようにアクチュエータ541によりロッド542を下降させて、両者を離間させる。その後、第一基板保持部材550上に第一基板300を載置し、ヘッド110aの第二基板保持面111上の所定の位置に第二基板400を載置する。ここで、第二基板400の上面の外周縁部には、第一基板300と貼り合わせた後に両者を接着するための紫外線硬化性接着剤などの接着剤が適量塗布される。
第一基板300と第二基板400とを所定の位置に載置した後、アクチュエータ532によってロッド533を上昇させ、支持部材530を上昇させる。支持部材530が上昇する途中で、ヘッド110a上の第二基板400の上面が第一基板300の下面と接触し、さらに支持部材530が上昇すると、第一基板300は第一基板保持部材550から離れ、第二基板400の上面に載る形で上方へと移動する。その後、支持部材530が所定の高さとなったところで、アクチュエータ532による支持部材50の上昇動作が終了する。ここで、所定の高さとは、第一基板300の上面がベース材511に接触ない程度の高さであることが望ましい。このときのヘッド部100aとベース材511付近の状態を図13−1に模式的に示す。
続いて、アクチュエータ541によってロッド542を上昇させると、ヘッド110aの下部に押圧部543の先端部が接触し、押圧部543がヘッド110aを上方へ押し上げる。押圧部543によってヘッド110aが上方に押し上げられると、第一基板300の上面がベース材511と接触し、ベース材511が固定台となって第一基板300と第二基板400とが貼り合わされる。このとき、第一基板300と第二基板400の接触面内において圧力分布が均一となる方向に、ヘッド110aを支持する金属ダイアフラム120が三次元的に変形する。すなわち、第一基板300と第二基板400に加わる加圧力の分布が均一となるように金属ダイアフラム120が三次元的に傾動する。ここで、第一基板300と第二基板400に加わる圧力の分布が均一となる方向とは、第一基板300の下面と第二基板400の上面がほぼ平行となる方向である。これによって、第一基板300と第二基板400は特定の部分のみが偏重して加圧されることなく、各基板の微小なうねりや反りなどに対応して三次元的に接触面を変化させながら接触面を広げてゆく。このときのヘッド部100aとベース材511付近の状態を図13−2に模式的に示す。第一基板300と第二基板400が貼り合わされた後、ベース材511の上部に設けられた紫外線照射部570から、紫外線硬化接着剤が塗布された基板上の領域に紫外線が照射され、貼り合わされた二枚の基板が接着、固定される。このようにして、二枚の基板が貼り合わせられる。
この実施例2によれば、下側の第二基板400を三次元的に傾動可能な金属ダイアフラム120で支持したヘッド110aで保持し、このヘッド110aを上側の第一基板300の側に上昇させ、押圧させて接触させるようにしたので、第一基板300と第二基板400に加わる圧力の分布が均一となり、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現され、ほぼ等しいギャップを有する貼り合わせ基板を得ることができるという効果を有する。
この実施例3では、実施例1において、下側の一枚の基板に対して、上側から複数の基板を貼り合わせる場合を例に挙げて説明する。図14は本発明にかかる基板貼り合わせ装置の実施例3の概略的な構成を示す側面断面図であり、図15は押圧部の側面断面図であり、図16はヘッド部の上面図であり、図17はヘッド部の断面図であり、図18はヘッド部の底面図である。なお、図1と同じ構成要素には同一の符合を付してその説明を省略している。この実施例3では、1つのヘッド部100bに複数の吸着ヘッド110が設けられることを特徴とするものであり、図14〜図18に示される例では、1つのヘッド部100bに9個の吸着ヘッド110が設けられる場合が示され、これらの図を参照してその構造について以下に説明する。
まず、ヘッド部100bを押圧する押圧部63の構造について説明する。図15に示されるように、押圧部63は、設けられた複数の吸着ヘッド110のそれぞれを加圧することができるように、吸着ヘッド110の数に応じて押圧ピン64が設けられている。なお、図15は断面図であり、この他に同様の押圧ピン64が紙面に垂直な方向に2列配置されている。それぞれの押圧ピン64は、保持バネ65などの弾性を有する部材によって一枚の支持板66の所定の位置に保持される。支持板66のほぼ中央部にはアクチュエータ60からの昇降動作を伝えるロッド62が固定されている。ここで、それぞれの押圧ピン64は、後述するヘッド部100bに設けられるそれぞれの吸着ヘッド110を加圧することができるように、それぞれの吸着ヘッド110の位置に対応して設けられ、また、それぞれの押圧ピン64を保持する保持バネ65のバネ定数はすべて等しいものとする。ここで、押圧部63は、特許請求の範囲における押圧手段に対応し、押圧ピン64は同じく押圧部に対応し、支持板66は同じく固定部材に対応し、アクチュエータ60とロッド62は同じく加圧部に対応している。
このような構成によって、アクチュエータ60によってロッド62を降下させると支持板66も降下し、それぞれの押圧ピン64がそれぞれの吸着ヘッド110に接触した後は、押圧ピン64は吸着ヘッド110を加圧する。このとき、押圧ピン64を保持バネ65で保持する構造としたので、保持バネ65の弾性変形によって、支持板66に保持される押圧ピン64にかかる加圧力が均一となる。すなわち、すべての吸着ヘッド110に加えられる加圧力が均一となる。
つぎに、ヘッド部100bについて説明する。ヘッド部100bは、第二基板400の保持部材である吸着ヘッド110と、複数の吸着ヘッド110を支持する位置に穴部が設けられ任意の圧力によって三次元的に変形可能な平板上の支持部材である外形が矩形状の金属ダイアフラム120と、吸着ヘッド110を取り付けられた金属ダイアフラム120を支持する矩形状に形成されたヘッド部材130bと、金属ダイアフラム120にヘッド110を固定するための固定部材140と、ヘッド部材130bに金属ダイアフラム120を固定するための固定部材150と、を備えて構成される。
吸着ヘッド110の第二基板保持面111は、下側の保持基板200に保持される第一基板300に比して面積の小さい第二基板400を保持する。吸着ヘッド110の下面である第二基板保持面111は、実施例1と同様にたとえば真空吸着などの吸着手段によって第二基板400を吸着保持する構成となっている。この吸着ヘッド110は、第一基板300に貼り合わせられる第二基板400の数だけ設けられ(この例では、9個設けられる)、それぞれ同一の大きさを有する。
ヘッド部材130bの上面には、設置される吸着ヘッド110に対応する位置に押圧ピン64を挿入することができる押圧ピン挿入穴131bが設けられている。第一基板300と第二基板400の貼り合わせ時に押圧ピン64が押圧ピン挿入穴131bに挿入され、吸着ヘッド110の上面(第二基板保持面111とは反対側の面)側が加圧される。
金属ダイアフラム120には、金属ダイアフラム120をヘッド部材130bに固定したときに、ヘッド部材130bの上面に形成された押圧ピン挿入穴131bの位置と吸着ヘッド110の設置位置とが重なるように、吸着ヘッド110を設置するための穴が設けられている。この穴は、押圧ピン挿入穴131bと同数設けられる。金属ダイアフラム120は、実施例1と同様に、第二基板400と垂直方向のバネ定数が該基板の面内方向のバネ定数よりも小さい性質を有する材料によって構成されている。この金属ダイアフラム120に固定される吸着ヘッド110は、カメラ穴と通気孔が設けられず、矩形状を呈している以外は、実施例1で説明した吸着ヘッド110と同様の構成を有するので、その説明を省略する。
固定部材140は、吸着ヘッド110を金属ダイアフラム120に固定するための部材であり、吸着ヘッド110の上面部の外形とほぼ同じ大きさを有し、額縁状の形状を有している。また、固定部材150は、金属ダイアフラム120をその周縁部でヘッド部材130bに固定するための部材であり、ヘッド部材130bの外形とほぼ同じ大きさで額縁状の形状を有している。
このようなヘッド部100bは、まず、吸着ヘッド110をそれぞれ金属ダイアフラム120上の所定の箇所に固定し、ついで、吸着ヘッド110を固定した金属ダイアフラム120をヘッド部材130bに固定することによって得られる。たとえば、吸着ヘッド110の図示しないボルト穴位置に金属ダイアフラム120と額縁状の固定部材140の図示しないボルト穴位置とを合わせて、このボルト穴に図示しないボルト部材を螺着固定して、金属ダイアフラム120と吸着ヘッド110とを固定する。つぎに、ヘッド部材130bの図示しないボルト穴の位置に金属ダイアフラム120とリング状の固定部材150の図示しないボルト穴位置とを合わせて、このボルト穴に図示しないボルト部材を螺着固定して、金属ダイアフラム120の外周側とヘッド部材130bとを固定する。
このようなヘッド部100bと押圧部63の構成によれば、保持基板200上に保持された第一基板300とそれぞれの吸着ヘッド110に吸着保持された第二基板400とを貼り合せる際に、アクチュエータ60からロッド62、支持板66、保持バネ65および押圧ピン64を介して、吸着ヘッド110に均一に押圧力が伝えられる。
つぎに、以上のように構成された基板貼り合わせ装置1bによる基板の貼り合わせ方法について説明する。ここでは、複数の有機エレクトロルミネッセンス(以下、ELという)素子が形成された一枚の第一基板上に、それぞれの有機EL素子が形成された領域に第二基板を貼り合わせて、上記有機EL素子を封止して有機EL装置を形成する方法を例に挙げて説明する。
図19は、複数取りが可能な有機EL装置を構成する第一基板と、第一基板を封止する第二基板の構成を模式的に示す斜視図である。この図19に示されるように、インクジェット法やフォトリゾグラフィ法によって発光部311と外部接続端子312を領域310ごとにマトリクス状に形成した第一基板300と、第一基板300上の発光部311を覆うことが可能な大きさで、図示しない吸収剤が貼着され封止凸部を形成した複数の第二基板400とを用意する。この第一基板300の各領域310における封止部分には接着剤313が塗布されている。接着剤313の塗付は、シリンジなどにより、各領域310内の発光部311を方形に囲むように行われる。
つぎに、実施例1の場合と同様に、アクチュエータ90によって支持部材30を下方に移動させる一方、アクチュエータ70によって支持部材50を上方に引き上げて、ヘッド部100とXYθテーブル201との間に十分な空間を設ける。また、このとき、アクチュエータ60によってロッド62を上昇させて支持板66に配置された押圧ピン64をそれぞれの吸着ヘッド110から離間させ、吸着ヘッド110に圧力が加わらない状態とする。
この状態で、XYθテーブル201の吸着ヘッド110と対向する所定の位置に図示しない専用ホルダに収められた第二基板400を載置する。専用ホルダは、それぞれの吸着ヘッド110の第二基板保持面111に第二基板400を取り付けることができるように、第二基板400を所定の位置に配置するためのホルダである。具体的には、吸着ヘッド110を第一基板300上に下ろしたときに、第二基板保持面111が第一基板300に接触する部分にそれぞれの第二基板400が載置されるように、第二基板400を保持する役割を有する。なお、XYθテーブル201には、専用ホルダを載置する位置に目印が付されており、この目印に合わせて専用ホルダが載置される。つぎに、アクチュエータ70によってロッド72を下降させ、ストッパ73に支持部材50の状部に設けた突起部51を係止させながら支持部材50を下方に引き下げ、それぞれの吸着ヘッド110の第二基板保持面111に第二基板400を吸着保持する。その後、再びアクチュエータ70によってロッド72を上昇させ、支持部材50の上部に設けた突起部51をストッパ73に係止させた状態で支持部材50を上方に引き上げる。そして、専用ホルダを除去し、第一基板300を吸着保持した保持基板200をXYθテーブル201の所定の位置に載置して固定する。
つぎに、アクチュエータ90によってロッド91を所定の位置まで下降させて支持部材30を下方に移動させる。さらに、アクチュエータ70によってロッド72を下降させ、支持部材50の状部に設けた突起部51をストッパ73に係止させた状態で支持部材50を下降させる。支持部材50は吸着ヘッド110の第二基板保持面111に吸着保持された第二基板400の下面が、第一基板300の上面に接触するまで引き下げる。そして、さらにロッド72を十分に下げることにより、ストッパ73は突起部51から外れ、ヘッド部100および支持部材50の自重によって、第二基板400が第一基板300と接触するまで徐々に降下する。第二基板400が第一基板300と接触した後、押圧ピン64の先端が吸着ヘッド110の上面に接触し、さらに吸着ヘッド110を所定の圧力で押すまで、アクチュエータ60によってロッド62をさらに下方に移動させる。すべての押圧ピン64が吸着ヘッド110の上面に接触した後は、ロッド62によって伝えられる加圧力は支持板66に固定されるすべての押圧ピン64に均等に加わる。そして、第一基板300とそれぞれの第二基板400が加圧される際にそれらの接触面が平行となるように金属ダイアフラム120は三次元的に変形する。
第一基板300と第二基板400が貼り合わせられると、たとえば、第一基板300の各領域310の周縁部に塗布された接着剤313が紫外線硬化性接着剤である場合には、XYθテーブル201の下部に設けられる図示しない紫外線照射部から紫外線を上記紫外線硬化性の接着剤313に照射して硬化させ、第一基板300と第二基板400を接着、固定させる。その後、第二基板400が貼り合わせられた第一基板300を取り出し、発光部311が形成された領域310を単位にして縦横に切断することによって、複数の有機EL装置が切り出される。なお、少なくとも上記の貼り合わせ作業(工程)は、不活性ガスの雰囲気中で行うようにする。
上述した説明では、第二基板400は有機EL装置における発光部311を封止するためのキャップの役割を示すものであり、第一基板300との間の厳密な位置合わせを行っていないが、たとえば液晶表示装置の液晶表示パネルを形成する場合のようにより精確に第一基板300と第二基板400との間の位置合わせを行う場合には、実施例1のようにカメラを用いて精確な位置合わせを行うようにしてもよい。
この実施例3によれば、複数取りが可能な一枚の下側の第一基板300に対して、複数の上側の第二基板400をそれぞれの基板ごとに保持する吸着ヘッド110を三次元的に傾動可能な金属ダイアフラム120で支持し、また、保持バネ65などの弾性部材の一端がそれぞれの吸着ヘッド110を加圧する押圧ピン64に固定され、他端が一枚の支持板66に固定された押圧部63を備え、この押圧部63で金属ダイアフラム120に支持された複数の吸着ヘッド110を同時に加圧するように構成したので、第一基板300と第二基板400を貼り合わせるために、アクチュエータ60からロッド62を介して伝えられる加圧力が、それぞれの吸着ヘッド110に均一にかかるようになるという効果を有する。また、一つの吸着ヘッド110にかかる加圧力は、吸着ヘッド110を保持する金属ダイアフラム120の三次元的な変形によって、第一基板300と第二基板400の接触面が平行となるように第二基板400の全面に渡って均一となり、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現され、ほぼ等しいギャップを有する貼り合わせ基板を得ることができるという効果を有する。
この実施例4でも、実施例3と同様に、一枚の第一基板に対して複数の第二基板を貼り合せる場合を例に挙げる。ただし、実施例3では、個々の吸着ヘッドに加えられる加圧力は均一で個々に制御することができなかったが、実施例4では、個々の吸着ヘッドに加えられる加圧力を制御することが可能な基板貼り合わせ装置とその方法について説明する。なお、以下の説明では、実施例3の場合と同様に吸着ヘッドが9個備えられる場合を例に挙げて説明する。
図20は、基板貼り合わせ装置の実施例4の構成を示す側面断面図である。なお、上述した実施例1,3で説明した構成要素と同じ構成要素には同一の符合を付してその説明を省略している。また、この実施例3で使用されるヘッド部は、図16〜図18に示されるものと同じ構成を有している。
この基板貼り合わせ装置1cは、実施例1の図1に示される基板貼り合わせ装置1とほぼ同一の構成を有しているが、第二基板400を保持するヘッド部100bが複数の吸着ヘッド110を有しており、アクチュエータ60、ロッド62および押圧部63が個々の吸着ヘッド110ごとに設けられており、さらに、これらのアクチュエータ60の動作を制御する制御部67を備える点が、実施例1の構成と異なる点である。ここで、押圧部63は、特許請求の範囲における押圧部に対応し、アクチュエータ60とロッド62は同じく加圧部に対応し、制御部67は同じく制御部に対応している。
吸着ヘッド110を加圧する押圧部63は、吸着ヘッド110と同数用意される。そして、この押圧部63は、ロッド62を介してアクチュエータ60に連結される。したがって、アクチュエータ60は、それぞれの吸着ヘッド110の設置位置と対応する支持部61上の位置に設けられる。たとえば吸着ヘッド110が9個存在する場合には、9個のアクチュエータ60が支持部61に固定される。
制御部67は支持部61に固定されるアクチュエータ60と電気的に接続され、個々の吸着ヘッド110に加える加圧力を制御する。この加圧力の制御は、たとえば、一枚の第一基板300に対して大きさの異なる複数の第二基板400を貼り合せる場合などに行う。これは、第二基板400の大きさによって貼り合せる際の加圧力が異なるためである。したがって、この実施例4で使用されるヘッド部100bは、実施例3で説明したヘッド部と基本的には同一の構成を有しているが、実施例3で説明したヘッド部において、すべてが同じ大きさの第二基板400を保持する吸着ヘッド110であってもよいし、一部またはすべてが大きさの異なる第二基板400を保持する吸着ヘッド110であってもよい。
このような構成によれば、保持基板200上に保持された第一基板300とそれぞれの吸着ヘッド110に吸着保持された第二基板400とを貼り合せる際に、第二基板400の大きさに合わせてそれぞれの吸着ヘッド110を加圧するアクチュエータ60を制御することによって、吸着ヘッド110ごとに加圧力が制御される。なお、この実施例4の基板貼り合わせ装置1cによる基板貼り合わせ方法は、上述した実施例3での基板貼り合わせ方法と同様であるので、その説明を省略する。またこの他の基板貼り合わせ方法として、第一基板300と第二基板400とを紫外線硬化性樹脂で接着する際に、はじめは第一基板300と第二基板400とを仮止めするために必要な加圧力で吸着ヘッド110を加圧するように制御部67で制御し、その後、正式に固定するために必要な加圧力で吸着ヘッド110を加圧するように制御部67で制御することもできる。これによって、貼り合わせる第二基板400の状態に合わせた加圧力で基板の貼り合わせを行うことができる。また、同時に第二基板400を第一基板300に貼り合わせるのではなく、それぞれの第二基板400を時間をずらして第一基板300に貼り合わせるようにすることもできる。
この実施例4によれば、複数取りが可能な一枚の下側の第一基板300に対して、複数の上側の第二基板400をそれぞれの第二基板400を保持する吸着ヘッド110を三次元的に傾動可能な金属ダイアフラム120で支持し、また、それぞれの吸着ヘッド110を加圧する押圧部63のそれぞれに制御部67に接続されたアクチュエータ60を備え、それぞれの吸着ヘッド110をアクチュエータ60で個々に加圧するように構成したので、吸着ヘッド110に保持される第二基板400の大きさが異なる場合でも、制御部67によって個々の第二基板400を加圧する加圧力を制御する結果、同時に基板の貼り合わせを行うことができるという効果を有する。このとき、一つの吸着ヘッド110にかかる加圧力は、吸着ヘッド110を保持する金属ダイアフラム120の三次元的な変形によって、第一基板300と第二基板400の接触面が平行となるように第二基板400の全面に渡って均一となり、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現され、ほぼ等しいギャップを有する貼り合わせ基板を得ることができるという効果を有する。
図21は、本発明にかかる基板貼り合わせ装置の実施例5の概略的な構成を示す斜視図であり、図22は、基板貼り合わせ装置の側面断面図である。また、図23は第一基板を保持する第一フレームの概略構成を示す斜視図であり、図24は第二基板を保持する基板トレイと第二フレームの概略構成を示す斜視図であり、図25はヘッド部の上面側の概略構成を示す斜視図である。
基板貼り合わせ装置1dは、第一基板300を保持する第一フレーム620と、複数の第二基板400が並べられた基板トレイ635を保持する第二フレーム630と、これらの第一と第二フレーム620,630を所定の高さに保って支持する支持棒640と、支持棒640を固定するための固定台650と、第一フレーム620の上部に設けられ基板貼り合わせ時における支持台の役割を有するベース材660と、複数の第二基板400を第一基板300側に上昇させて貼り合わせるためのヘッド部700と、を有して構成される。
第一フレーム620は、矩形状の板の中央部付近に、載置される第一基板300とほぼ同じ大きさで同じ形状の穴621が設けられており、第一フレーム620自体が額縁状を有している。この穴621の一部、図23の例では四隅には第一基板300を支持するための突起部622が設けられている。これによって、第一フレーム620の上側から挿入された第一基板300は、その四隅が突起部622によって支持される構成となる。また、第一フレーム620の下側からの押し上げられるヘッド部700によって、第一基板300は上方に容易に持ち上げられる。この第一フレーム620は、四隅の近辺に設けられた固定穴623で支持棒640の一端に固定される。
第二フレーム630も、矩形状の板の中央部付近に、複数の基板を一度に支持する基板トレイ635とほぼ同じ大きさで同じ形状の基板トレイ635を収めるための穴が設けられており、額縁状を有している。この穴の一部には、第一フレーム620と同様に基板トレイ635を支持するための突起部632が設けられている。また、第二フレーム620の四隅の近辺にも、支持棒640で支持されるための固定穴633が設けられている。この固定穴633は、後述する支持棒640の断面径の異なる段差部分で支持されるように、支持棒640の細い部分の断面径とほぼ同じ径となっている。
基板トレイ635は、矩形状を有し、第二フレーム630の内周に収まる寸法を有する。また、第一基板300上の所定の位置に第二基板400を貼り合わせることができるように、第二基板400とほぼ同じ大きさで同じ形状の穴636が複数設けられている。この実施例5では、基板トレイ635に載置される第二基板400の大きさはすべて同じ大きさである必要があるために、すべての穴636の大きさは同じ大きさとなる。それぞれの穴636の一部、図24の例では穴636の四隅には、第二基板400をその下面の一部で支持するための突起部637が設けられている。これによって、基板トレイ635の上側から挿入された第二基板400は、その四隅が突起部637によって支持される構成となる。このような構成によって、基板トレイ635に支持される第二基板400は、基板トレイ635の下側からの押し上げによって上方に容易に持ち上げられる。この基板トレイ635は、第二フレーム630の上側から第二フレーム630の基板トレイ支持用の穴に収められ、支持される。
また、基板トレイ635には、後述するヘッド部700の押圧ピン721が所定の位置で第二基板400を加圧することができるように、ヘッド部700に設けられた位置合わせ用の突起部716と嵌め合わせられる位置合わせ用穴638が設けられている。すなわち、ヘッド部700が上昇すると基板トレイ635の位置合わせ用穴638にヘッド部700の突起部716が挿入され、ヘッド部700の上昇とともに基板トレイ635も上昇する。これによって、第一基板300と第二基板400を貼り合わせるときに、基板トレイ635の位置ずれが防止される。
支持棒640は、これらの第一フレーム620と第二フレーム630を支持、固定する役割を有し、支持棒640の一端は第一フレーム620に固定され、他端は固定台650に固定されている。また、支持棒640は第一フレーム620が固定される端部から所定の高さでその断面径が太くなっており、この断面径の相違によって作られる段差部分641で第二フレーム630を支持している。固定台650は矩形状の板状部材からなり、その中央付近には後述するヘッド部700を昇降動作させるためのロッド740を貫通させるための穴651が設けられている。また、この固定台650の一部は、脚体610に固定されている。
ヘッド部700は、第二基板400を第一基板300に押し付ける複数のヘッド711を支持するヘッド支持部710と、それぞれのヘッド711を加圧する複数の押圧ピン721を固定する支持板720とが、支持バネ730によって固定される構成を有する。
ヘッド支持部710は、第二基板400を基板トレイ635から受け取って保持するヘッド711を支持した三次元的に傾動可能な支持部材である金属ダイアフラム712を、上側のヘッド部材713と下側の固定部材714で支持、固定して構成される。金属ダイアフラム712には、ヘッド711が配置される位置の中央付近に押圧ピン721が貫通可能な穴が設けられており、この穴の中心とヘッド711の中心とが一致するように位置合わせをして、ヘッド711の取り付け面とは反対側の面に固定部材715を配置して、ボルトなどを用いてヘッド711を金属ダイアフラム712に固定する。このとき、固定部材715は金属ダイアフラム712に設けられた穴を塞がない形状を有するものとする。また、ヘッド部材713の上面には、第二フレーム630に保持される基板トレイ635の位置合わせ用穴638に挿入される位置合わせ用の突起部716が設けられる。この突起部716は、ヘッド711の上面が何も接触しない通常の状態でヘッド711の上面よりも高くなるように構成される。さらに、固定部材714の所定の箇所には、支持バネ730の一端が固定されており、下側に配置される支持板720と接続される。
支持板720は、支持板720とヘッド支持部710とを固定したときにヘッド711のほぼ中心位置に押圧ピン721の先端が位置するように、それぞれの押圧ピン721を保持バネ722などの弾性部材で固定している。これらの保持バネ722のバネ定数はすべて同一であり、長さも同一である。また、支持板720の周縁部の一部には、ヘッド支持部710と固定するための支持バネ730などの弾性部材が固定される。この支持バネ730のバネ定数は、保持バネ722のバネ定数よりも小さくなっている。これによって、ヘッド711によって第二基板400を第一基板300に押し付けて貼り合わせるときに、基板の表面形状の相違による加圧力の違いが生じた場合でも、加圧力の相対的に大きい場所と小さい場所がなくなるようにヘッド支持部710と支持板720との間の傾きが調整される。さらに、支持板720の下面の中央部付近にはロッド740の一端が接続され、ロッド740の他端にはアクチュエータ750が連結されている。このアクチュエータ750によってロッド740を昇降させることで、ヘッド部700が昇降する。以上において、押圧ピン721は、特許請求の範囲における押圧部に対応し、支持板720は同じく固定部材に対応し、アクチュエータ750とロッド740は同じく加圧部に対応している。
ベース材660は、板状の部材によって構成され、その一部で脚体610に固定される。ヘッド部700による加圧によって、第一基板300は第一フレーム620から離れてベース材660に押し付けられるが、そのときの加圧力で破壊されることのない強度を有することが望ましい。また、第一基板300と第二基板400の貼り合わせ時に、上面から紫外線を照射して第一基板300と第二基板400との間に塗布された紫外線硬化性の樹脂などの接着剤を硬化させる場合には、ベース材660はガラス板などの透明な板状の部材とする必要がある。図22に示される例では、ベース材660の上部に紫外線を発生させる光源671と、光源671で発生した紫外線を貼り合わされた基板の所定の位置に照射させるための光ファイバ672とから構成される紫外線照射部670が設けられている。
このようなヘッド部700の構成によれば、第一フレーム620に保持された第一基板300と基板トレイ635に保持されたそれぞれの第二基板400とを貼り合せる際に、アクチュエータ750からロッド740、支持板720、保持バネ722および押圧ピン721を介して、ヘッド711に均一に加圧力が伝えられる。また、その加圧力は、金属ダイアフラム712の三次元的な変形によって、第一基板300と第二基板400の接触面が平行となるように第二基板400の全面に渡って均一となり、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現される。
つぎに、このような構成を有する基板貼り合わせ装置1dにおける基板貼り合わせ方法について説明する。ここでは、実施例3の場合と同様に、複数の有機EL素子が形成された一枚の第一基板に、それぞれの有機EL素子が形成された領域に第二基板を貼り合わせることによって上記有機EL素子を封止して、有機EL装置を形成する場合を例に挙げて説明する。
最初に、図19に示されるようなインクジェット法やフォトリゾグラフィ法によって発光部311と外部接続端子312を領域310ごとにマトリクス状に形成した第一基板300を、発光部311と外部接続端子312を形成した面を下向きにして第一フレーム620に載置する。また、図19に示されるような第一基板300上の発光部311を覆うことが可能な大きさで、図示しない吸収剤が貼着され封止凸部を形成した複数の第二基板400を、吸収剤が貼着された面を上側にして基板トレイ635に載置し、さらに基板トレイ635を第二フレーム630に載置する。なお、第一基板300の各領域310における封止部分には発光部311を方形に囲むように接着剤313が塗布されている。
つぎに、アクチュエータ750によってロッド740を上昇させ、ヘッド部700をZ軸方向に上昇させる。ヘッド部700が上昇する途中で、ヘッド部700の位置合わせ用の突起部716が基板トレイ635の位置合わせ用穴638に嵌め込まれる。これにより、ヘッド部700と基板トレイ635との間のZ軸方向に垂直な方向の移動が制限される。ヘッド部700の上昇によって、ヘッド711の上面が第二基板400の下面と接触すると、ヘッド部700は基板トレイ635をZ軸方向の上方に持ち上げ、第二フレーム630から基板トレイ635がはずれる。さらにヘッド部700が上昇すると、基板トレイ635が第一基板300と接触し、第一基板300は第一フレーム620からZ軸方向の上方に離れ、基板トレイ635に載る形で上方へと移動する。そして、第一基板300の上面はベース材660の下面に押し当てられる。
さらに、アクチュエータ750によるロッド740の上昇によって、ヘッド部700を構成するヘッド支持部710と支持板720との距離が縮み、保持バネ722の上端に固定された押圧ピン721がヘッド711を上方へ押し上げる。押圧ピン721によってヘッド711が上方に押し上げられると、基板トレイ635から第二基板400がZ軸方向の上方に外れて、第二基板400の上面が第一基板300の下面と接触し、ベース材660が固定台となって第一基板300と第二基板400とが貼り合わされる。このとき、第一基板300と第二基板400の接触面内において圧力分布が均一となる方向に金属ダイアフラム712が三次元的に変形する。すなわち、第一基板300と第二基板400に加わる加圧力の分布が均一となるように金属ダイアフラム712が三次元的に傾動する。ここで、第一基板300と第二基板400に加わる圧力の分布が均一となる方向とは、第一基板300の下面と第二基板400の上面がほぼ平行となる方向である。これによって、第一基板300と第二基板400は特定の部分のみが偏重して加圧されることなく、各基板の微小なうねりや反りなどに対応して三次元的に接触面を変化させながら接触面を広げてゆく。その後、ベース材660の上部に設けられた紫外線照射部670によって、紫外線硬化性の接着剤313が塗布された基板上の領域に紫外線が照射され、貼り合わされた二枚の基板が接着される。その後、領域310ごとに切り出して、有機EL装置が製造される。
この実施例5によれば、複数取りが可能な一枚の上側の第一基板300に対して、複数の下側の第二基板400を個別に保持するヘッドを三次元的に傾動可能な金属ダイアフラム712で支持するヘッド支持部710と、それぞれのヘッドを押圧する押圧ピン721を保持バネ722などの弾性部材で固定した一枚の支持板720を支持バネ30で固定したヘッド部700を備えるように構成したので、第一基板300と第二基板400を貼り合わせるために、アクチュエータ750からロッド740を介して伝えられる加圧力が、それぞれのヘッド711を介して第一基板300と第二基板400に均一にかかるようになるという効果を有する。また、一つのヘッド711にかかる加圧力は、ヘッド711を保持する金属ダイアフラム712の三次元的な変形によって、第一基板300と第二基板400の接触面が平行となるように第二基板400の全面に渡って均一となる。その結果、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現され、ほぼ等しいギャップを有する貼り合わせ基板を得ることができるという効果を有する。
この実施例6でも、実施例5と同様に、実施例2に示される基板貼り合わせ装置において、一枚の第一基板に対して複数の第二基板を貼り合せる場合を例に挙げる。ただし、実施例5では、個々のヘッドに加えられる加圧力は均一で個々に制御することができなかったが、実施例6では、個々のヘッドに加えられる加圧力を制御することが可能な基板貼り合わせ装置とその方法について説明する。なお、以下では、実施例5と同様に9枚の第二基板を貼り合わせることが可能な基板貼り合わせ装置を例に挙げて説明する。
図26は、基板貼り合わせ装置の実施例6の構成を示す側面断面図であり、図27はヘッド部の概略構成を示す断面図である。なお、上述した実施例5で説明した構成要素と同じ構成要素には同一の符合を付してその説明を省略している。
この基板貼り合わせ装置1eは、実施例5の図22に示される基板貼り合わせ装置1dとほぼ同一の構成を有しているが、第二基板400を保持するヘッド部700eにおいて、個々のヘッド711を独立に加圧することができるようにヘッド711ごとにアクチュエータ750と、これらのアクチュエータ750の動作を制御する制御部680と、を備える点が、実施例5の構成と異なる点である。
ヘッド711を加圧するアクチュエータ750は、ヘッド711と同数用意される。そして、このアクチュエータ750は、ロッド740を介してそれぞれの押圧ピン721に連結される。
制御部680はそれぞれのヘッド711を押圧するアクチュエータ750と電気的に接続され、個々のヘッド711に加える加圧力を制御する。この加圧力の制御は、たとえば、一枚の第一基板300に対して大きさの異なる複数の第二基板400を貼り合せる場合などに行う。これは、第二基板400の大きさによって貼り合せる際の加圧力が異なるためである。したがって、この実施例6で使用されるヘッド部700eは、実施例5で説明したヘッド部700と基本的には同一の構成を有しているが、実施例5で説明したヘッド部700において、すべてが同じ大きさの第二基板400を保持するヘッド711であってもよいし、一部またはすべてが大きさの異なる第二基板400を保持するヘッド711であってもよい。
この実施例6で使用されるヘッド部700eは、図27に示されるように、複数のヘッド711が支持される金属ダイアフラム712を、ヘッド部材713と固定部材714で固定して構成される。各ヘッド711は、第二フレーム620の基板トレイ635に保持される第二基板400と接触して加圧することができるように配置されている。そのため、ヘッド部材713の上面は、ヘッド711の配列に合わせて額縁状の形状を有している。また、ヘッド711を支持する金属ダイアフラム712は矩形状を有しているが、それぞれのヘッド711を支持する部分の中央付近には押圧ピン721が貫通することが可能な穴が設けられている。
このようなヘッド部700eの構成によれば、第一フレーム620に保持された第一基板300と基板トレイ635に保持されたそれぞれの第二基板400とを貼り合せる際に、第二基板400の大きさに合わせてそれぞれのヘッド711を加圧するアクチュエータ750を制御することによって、ヘッド711ごとに加えられる加圧力が制御される。ここで、押圧ピン721は、特許請求の範囲における押圧部に対応し、アクチュエータ750とロッド740は同じく加圧部に対応し、制御部68は同じく制御部に対応している。なお、この実施例6の基板貼り合わせ装置1eによる基板貼り合わせ方法は、上述した実施例5での基板貼り合わせ方法と同様であるので、その説明を省略する。またこの他の基板貼り合わせ方法として、第一基板300と第二基板400とを紫外線硬化性樹脂で接着する際に、はじめは第一基板300と第二基板400とを仮止めするために必要な加圧力でヘッド711を加圧するように制御部680で制御し、その後、正式に固定するために必要な加圧力でヘッド711を加圧するように制御部680で制御することもできる。これによって、貼り合わせる第二基板400の状態に合わせた加圧力で基板の貼り合わせを行うことができる。また、同時に第二基板400を第一基板300に貼り合わせるのではなく、それぞれの第二基板400を時間をずらして第一基板300に貼り合わせるようにすることもできる。
この実施例6によれば、複数取りが可能な一枚の上側の第一基板300に対して、複数の下側の第二基板400をそれぞれ保持するヘッド711を三次元的に傾動可能な金属ダイアフラム712で支持し、それぞれのヘッド711を加圧する押圧ピン721にそれぞれアクチュエータ750を備えるように構成したので、第一基板300と第二基板400とを貼り合わせる際に、第二基板400の大きさに応じて押圧ピン721に加える加圧力を制御することができるという効果を有する。たとえば、一枚の第一基板300に大きさの異なる複数の第二基板400を同時に貼り合わせる場合に有効である。また、一つのヘッド711にかかる加圧力は、ヘッド711を保持する金属ダイアフラム712の三次元的な変形によって、第一基板300と第二基板400の接触面が平行となるように第二基板400の全面に渡って均一とる。その結果、両基板間の対向面の面全体において良好な平行度が実現され、ほぼ等しいギャップを有する貼り合わせ基板を得ることができるという効果を有する。
上述した実施例3〜6では、第一基板が大型化し、該第一基板に貼り合わされる第二基板が多数化した場合に、多数の第二基板を保持する吸着ヘッドまたはヘッドを一枚の金属ダイアフラムで支持すると、吸着ヘッドまたはヘッドの重さ自体で金属ダイアフラムが塑性変形してしまい、基板貼り合わせ時に金属ダイアフラムの特性を十分に引き出すことができないという問題点がある。そこで、第一基板が大型化し、該第一基板に貼り合わされる第二基板が多数となった場合でも、実施例3〜6に示されるような効果を得ることが可能な基板貼り合わせ装置について説明する。
図28は、本発明にかかる基板貼り合わせ装置の実施例7の概略的な構成を示す側面断面図であり、図29は、ヘッド部の概略を示す斜視図であり、図30はその基板保持面側から観察した平面図であり、図31は断面図であり、図32はヘッド部を構成するヘッドユニットの概略構成を示す斜視図であり、図33はヘッドユニットを固定するヘッドユニット固定枠の平面図である。この基板貼り合わせ装置1fは、実施例3の図14に用いられるヘッド部100bを1つのヘッドユニット101とし、このヘッドユニット101を複数備える構成を有している。この例では、ヘッドユニット101と同数の押圧部63がもうけられており、それぞれの押圧部63はロッド62に接続されたアクチュエータ60によって昇降動作が行われる。
ヘッド部100fは、ヘッドユニット101をヘッドユニット固定枠102に複数配置したものである。1つのヘッドユニット101は、実施例3〜6で説明したように、複数のヘッド110が固定部材140fで一枚の金属ダイアフラム120に固定され、またこの金属ダイアフラム120が固定部材150でヘッド部材130fに固定される。ヘッド部材130fのヘッド110の基板保持面とは反対側の面の所定の箇所にはヘッドユニット101をヘッドユニット固定枠102に固定するための脚部132が設けられている。ヘッドユニット固定枠102は、ヘッドユニット101を固定するとともに、固定されたヘッドユニット101を押圧部63で押すことができるように、各ヘッドユニット101のヘッド110が設置される領域に合わせて穴103が設けられている。図33に示される例では、4つのヘッドユニット101で1つのヘッド部100fが構成されているので、ヘッドユニット固定枠102は田の字状の形を有している。このような構成を有するヘッド部100fは、支持部材50の下面に固定される。ここで、ヘッドユニット101は、特許請求の範囲における保持副部材に対応し、ヘッド部100fは同じく第二保持部材に対応している。なお、このようの基板貼り合わせ装置1fにおける基板貼り合わせ方法は、上述した実施例3の場合と同様であるので、その説明を省略する。
なお、図28では、実施例3に示されるヘッド部に対して、図29〜図33の構成を有する複数のヘッドユニット101を有するヘッド部100fを適用した場合を例示したが、他の実施例4〜6で使用されるヘッド部にも同様にして、図29〜図33に示される複数のヘッドユニット101を有するヘッド部100fを適用することが可能である。
この実施例7によれば、一枚の大型の第一基板300に複数の第二基板400を貼り合せる場合に、第二基板400の数が多くなった場合に、第二基板400を保持する所定の数のヘッド110を1つのまとまりであるヘッドユニット101とし、ヘッドユニット101の単位でヘッド110を金属ダイアフラム120で保持するようにしたので、多数のヘッド110を保持する場合でも、ヘッド110の重さによって金属ダイアフラム120が塑性変形してしまうことを防ぐことができるという効果を有する。また、一枚の大型の第一基板300に対して、複数の第二基板400を同時に高精度に貼り付けることができるという効果も有する。
上述した実施例3〜7において、第一基板300がさらに大型化していくと、一枚の第一基板300にさらに多くの第二基板400を貼り合わせる必要が生じる。このような場合には、所定の数の第二基板400を第一基板300に貼り合わせた後、まだ第二基板400が貼り合わされていない領域をヘッド部と対向させるように第一基板300を移動させて新たな第二基板400を貼り合わせるようにすればよい。これによって、基板が大型化した場合にも対応することができる。
なお、上述した実施例1〜7において第一基板と第二基板とを、紫外線硬化性の接着剤を用いて接着する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板表面の粘性のみにより基板同士を貼り合わせる場合や、接着材などの成分を使用せずに単に基板同士を貼り合わせる場合などの様々な場合において適用可能である。
また、本発明は、液晶表示装置などを構成する際に二枚の基板を貼り合わせる場合や有機EL装置に封止キャップを貼り合わせる場合などに好適であるが、その用途はこれに限定されず、様々な基板の貼り合わせに広く適用することが可能である。
上述した実施例1〜7のいずれかに記載された基板貼り合わせ装置によって、二枚の基板を貼り合わせてなる電気光学装置が製造される。この実施例8では、電気光学装置の一つであるパッシブマトリクス型の液晶表示装置を例に挙げてその構造を説明する。
図34は、上述した実施例1〜7のいずれかに記載された基板貼り合わせ装置で製造された液晶表示装置の平面図であり、図35は、図34の液晶表示装置におけるB−B断面図である。この液晶表示装置801は、互いに対向する一対の下側基板802aと上側基板802bを有し、それらはシール材803によって周囲が互いに接着されている。
下側基板802aの液晶側表面、すなわち上側基板802bに対向する面には、複数の第一電極807aが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層808aが形成され、さらにその上に配向膜809aが形成されている。下側基板802aの外側表面には光学素子としての偏光板811aがたとえば貼着によって装着される。
下側基板802aに対向する上側基板802bの液晶側表面、すなわち下側基板802aに対向する面には、複数の第二電極807bが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート808bが形成され、さらにその上に配向膜809bが形成される。また、上側基板802bの外側表面には光学素子としての位相差板810がたとえば貼着により装着され、さらにその上に光学素子としての偏光板811bがたとえば貼着により装着される。
なお、下側基板802aおよび上側基板802bの双方または一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、たとえば光拡散板などが考えられる。また、下側基板802aと上側基板802bのうちの一方の内面には、必要に応じて、たとえばカラーフィルタなどのその他の光学素子を設けることもできる。
下側基板802aは、上側基板802bの端縁から外側へ張り出す基板張出し部802cを有する。基板張出し部802c上には駆動用IC(Integrated Circuit)816が実装される。下側基板802a上の第一電極807aは、その基板張出し部802cへ直接に延び出て配線815となっている。また、上側基板802b上の電極807bも基板張出し部802c上の駆動用IC816に配線815を介して接続されている。なお、符号820は、図示しない外部回路との間で電気的な接続をとるための外部接続端子を示している。
第一電極807aは、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方の第二電極807bは上記第一電極807aに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極807aと電極807bとが液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字などといった像を表示するための表示領域となる。
以上のようにして形成された下側基板802aおよび上側基板802bのいずれか一方の液晶側表面には、複数のスペーサ813が分散され、さらにいずれか一方の基板802a,802bの液晶側表面にシール材803がたとえば印刷などによって、表示領域の周縁に沿って枠状に設けられる。上側基板802bと下側基板802aとの間には、スペーサ813によって保持される均一な寸法の間隙(いわゆるセルギャップ)が形成され、その内部に液晶814が封入され、液晶表示装置が製造される。
このような液晶表示装置801によれば、駆動用IC816によって、第一電極807aと第二電極807bにかけられる電圧によって、画素ごとに、第一電極807aのみオン、第二電極807bのみオン、第一電極807aと第二電極807bともにオン、第一電極807aと第二電極807bともにオフのいずれかの状態になる。このうち、第一電極807aと第二電極807bともにオンの状態となったときに、その画素内の液晶層が光を透過させるように変化する。この各画素における光の透過の有無を制御することによって、液晶表示装置801に所望の状態を表示することが可能となる。
この例では、液晶表示装置を電気光学装置の例として説明したが、これにより本発明が限定されるものではなく、プラズマディスプレイ装置、エレクトロルミネッセンス装置、電気泳動装置などの二枚の基板を貼り合わせるまたは一枚の基板上の素子を封止キャップで封止することが必要な電気光学装置にも適用することが可能である。
この実施例8によれば、電気光学装置の製造において二枚の基板を貼り合わせる処理、または一枚の基板上に形成された素子を封止キャップで封止する処理を、精確にそして効率よく行うことができるという効果を有する。
この実施例9では、実施例8で説明した電気光学装置を備える電子機器の具体例について説明する。図36〜図38は、それぞれ、本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置を備える電子機器の例である。図36は、携帯電話の一例を示す斜視図である。1000は携帯電話本体を示し、そのうち1010は本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置からなる表示部である。図37は、腕時計型の電子機器の一例を示す斜視図である。1100は時計機能を内蔵した時計本体を示し、1110は本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置からなる表示部である。そして、図38は、ワードプロセッサ機やパーソナルコンピュータなどの携帯型情報処理装置の一例を示す斜視図である。この図38において、1200は携帯型情報処理装置を示し、1220はキーボードなどの入力部であり、1240は演算手段や記憶手段などが格納されている情報処理装置本体部であり、1260は本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置からなる表示部である。
また、このような本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された電気光学装置を備える電子機器としては、図36に示される携帯電話、図37に示される腕時計型の電子機器、図38に示される携帯型情報処理装置のほかに、たとえば、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話機、POS端末機など電気光学装置を備える電子機器を挙げることができる。
以上のように、本発明にかかる基板貼り合わせ装置は、二枚の基板を貼り合わせる場合に有用であり、特に、電気光学装置の製造に適している。
1 基板貼り合わせ装置、10 脚体、20 ガイド、30 支持部材、40 ガイド、50 支持部材、60 アクチュエータ、61 支持部、62 ロッド、63 押圧部、70 アクチュエータ、71 支持部、72 ロッド、75 支持部、76 バネ部材、80 カメラ、90 アクチュエータ、91 ロッド、100 ヘッド部、110 吸着ヘッド、120 金属ダイアフラム、130 ヘッド部材、200 保持基板、201 XYθテーブル、210 圧力感知手段、300 第一基板、400 第二基板
Claims (13)
- 第一基板を保持する第一保持部材と、
第二基板を保持する第二保持部材と、
前記第一基板および第二基板を対向させた状態で、前記第二保持部材を押圧して、前記第一および第二基板を貼り合わせるための押圧手段と、
を備える基板貼り合わせ装置において、
前記第一および第二保持部材のうちの少なくとも一方に、自身の三次元的な変形により前記第一および第二基板のうちの一方の基板を他方の基板に対し傾動可能に支持する支持部材を設け、前記第一および第二基板の各対向面が略平行となるように前記押圧手段によって前記支持部材を三次元的に変形させることを特徴とする基板貼り合わせ装置。 - 前記第二保持部材は、
前記押圧手段によって押圧される被押圧部材と、
前記第二基板を支持する基板支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、前記被押圧部材と前記基板支持部材との間に介在されることを特徴とする請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記支持部材の前記被押圧部材側に前記第二基板を押圧する圧力を調整する圧力室を有することを特徴とする請求項2に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記第二保持部材は、複数の前記第二基板を支持する複数の基板支持部材が一つの前記支持部材によって支持され、
前記押圧手段は、
それぞれの前記基板支持部材を押圧する押圧部と、
前記押圧部を、弾性部材を介して前記第二保持部材の位置に応じて固定する固定部材と、
前記固定部材を押圧する加圧部と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記第二保持部材は、複数の前記第二基板を支持する複数の基板支持部材が一つの前記支持部材によって支持され、
前記押圧手段は、
それぞれの前記基板支持部材を押圧する押圧部と、
前記押圧部をそれぞれ独立して加圧する加圧部と、
それぞれの前記加圧部を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記第二保持部材は、一つの前記支持部材とこの支持部材によって支持される所定の数の前記基板支持部材とから構成される保持副部材を、複数配置して構成されることを特徴とする請求項4または5に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記支持部材は、前記第二基板と垂直方向のバネ定数が該基板の面内方向のバネ定数よりも小とされていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記支持部材が平板状部材であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記支持部材が金属ダイアフラムであることを特徴とする請求項8に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記第二基板を押圧する他の押圧手段を備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板貼り合わせ装置。
- 請求項1〜10のいずれか1つに記載の基板貼り合わせ装置によって製造されることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項11に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
- 第一基板を保持する第一保持部材と、
第二基板を保持し、自身の三次元的な変形によって前記第二基板を前記第一基板に対し傾動可能に支持する支持部材を設けた第二保持部材と、
前記第一基板および第二基板を対向させた状態で、前記第二保持部材を押圧して、前記第一および第二基板を貼り合わせるための押圧手段と、
を備える基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせ方法であって、
前記第一基板を前記第一保持部材によって保持する工程と、
前記第二基板を前記第二保持部材によって保持する工程と、
前記第一および第二基板の各対向面が略平行となるように前記第二保持部材を前記押圧手段で押圧し、前記第二保持部材を前記第一基板に対して三次元的に傾動させながら貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする基板貼り合わせ方法。
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JP2004006780A JP2004238278A (ja) | 2003-01-17 | 2004-01-14 | 基板貼り合わせ装置、その装置によって製造された電気光学装置、電子機器および基板貼り合わせ方法 |
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JP2020194112A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 株式会社Jvcケンウッド | 液晶デバイスの製造装置、液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイス |
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