JP2004231877A - Electroconductive polyester sheet and packaging container composed of the same for electronic part - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材シートに材質劣化を起こさせることなく均一に導電性を付与してなる導電性シートおよび導電性部材と、それらを用いてなる静電気障害の防止された包装材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
静電気は、絶縁性材料に発生する帯電現象であり、日常生活や産業界における種々の分野で障害を引き起こす。その障害を防ぐために、静電気管理用材料が開発されているが、産業界の進歩に合わせて高品質でしかも低コストの材料開発が望まれている。とりわけ、近年は、情報技術（ＩＴ）革命が進んでおりＩＣ、ＬＳＩ等使用の「ＥＳＤに敏感な電気／電子装置類（Ｅｌｅｃｔｒｏ− Ｓｔａｔｉｃ ＤｉｓｃｈａｒｇｅＳｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｉｔｅｍｓ： ＥＳＤＳ アイテム）」を完全に保護する包装材への要望が高い。
【０００３】
ＥＳＤＳアイテムのための包装材料は、その内容物を静電気帯電から保護する機能を有し、かつ他の化学的および物理的特性や、シールド特性等が損なわれることがあってはならない、ことが要求される。静電気管理用包装材料は、一般に（１）導電性タイプ、（２）静電気拡散性タイプ、（３）ラミネートタイプ、（４）（透明）静電気シールドタイプ、（５）導電性ポリマータイプに分類されており、それぞれの特徴を有する（包装技術平成２年４月号）。このなかでも、導電性タイプは基材にカーボンブラックや金属フィラーなどの導電性物質を与えて、その導電性により静電気防止効果を保持させたものであり、比較的広く使用されている。この中で、導電性の付与を目的としたカーボンブラックとして、粒子中に中空シェル構造を有するケッチェンブラック（ケッチェン・ブラック・インターナシュナル製）が開発されており、このものは吸油量と表面積が増加しており、他のカーボンブラックよりも少量添加量でも高い導電性を付与できることが紹介されている（包装技術、平成２年４月号、第２４頁）。
【０００４】
一方、従来、基材に導電性物質を与える方法は、練り込み方式または塗工方式で行なわれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
練り込み方式は、導電性物質を樹脂素材に添加したのち、シートに加工する方法である。この方式によると、樹脂にとっては狭雑物である導電性物質を内部に含むことになり、強度劣化や成型性の点で問題を生ずることが多い。例えば、通常のカーボンブラックを添加して導電性を付与しようとするときには、１０〜５０％もの添加量が必要であり、このために基材強度を著しく弱める。ケッチェンブラックの場合、比較的に少量添加でよいとされているが、樹脂素材を弱める方向に作用することは否定できないと考えられる。また、シート加工時において練り込み剤と共に樹脂混練押出することによる機器損傷の恐れが高いこと、汚染された機内を清掃パージする必要がありこれによる樹脂ロスが発生すること、多量ロットにしか適用し難く少量多種生産に適さないこと、などの問題点もある。
【０００６】
一方、塗工方式は、基材シートの表面に導電性塗工剤を塗布し被膜を形成する方法である。この方式によると、ピンホールや塗工ムラの発生を完全に避けることが難しく品質性能が低いうえに不安定になりがちであり、また基材タック性の強い溶剤型塗工剤を使用することから基材を劣化させることも多い。従来の導電性シートの作製法には上記のような問題点があり、今日の産業界で要望されているような静電気管理用包装材、例えばＥＳＤＳ アイテムを適切に保護するための包装材を品質よく低コストで提供できる状況には至っていない。また、特開平２００２−１０３５３１では、導電コート層との真空成形後（延伸後）の密着性や導電性が低下する問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の目的は、基材シートに材質劣化を起こさせることなく均一に導電性を付与してなる導電性シートおよび導電性部材と、それらを用いてなる静電気障害の防止された包装材を提供することにある。
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明者らは基材シートに密着性が良好でなおかつ真空成形加工後（延伸後）密着性、導電性が低下しにくい導電シートを模索していたところ、芳香族ポリエステルのグリコール成分が炭素３以上のアルキレングリコールを０．１モル％〜７０モル％、エチレングリコール９９．９モル％〜３０．０モル％を使用することによって基材中のアセトアルデヒド（ＡＡ 以下アセトアルデヒドをＡＡと略する）を低下させることが比較的容易となり、基材シートとプライマー層との密着性が向上し、加工後の導電性が低下しないことを見いだし本発明に到達した。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、芳香族ポリエステルのグリコール成分が炭素３以上のアルキレングリコールを０．１モル％〜７０モル％、エチレングリコール９９．９モル％〜３０．０モル％でアセトアルデヒド含有量が３０ｐｐｍ以下であるポリエステル基材シート１の片面または両面に導電性塗工剤コートを形成してなる導電性シートである。
【００１０】
この場合において、前記ポリエステルが芳香族ジカルボン酸成分とからなることを特徴とする請求項１記載の導電性ポリエステルシートであることができる。
【００１１】
この場合において、前記ポリエステルが主としてテレフタル酸を繰り返し単位とするを特徴とする上記の導電性ポリエステルシートであることができる。
【００１２】
この場合において、前記基材シートの少なくとも片面に導電性コート層を少なくとも一層以上形成してなることを特徴とする上記記載の導電性ポリエステルシートであることができる。
【００１３】
この場合において、前記基材シートの少なくとも片面にアンカーコート層を形成させ、その上に導電性コート層を少なくとも一層以上形成してなることを特徴とする上記記載の導電性ポリエステルシートであることができる。
この場合において、前記導電性コート層上に、トップコート層を形成してなることを特徴とする上記記載の導電性ポリエステルシートであることができる。
【００１４】
【発明に実施の形態】
以下、本発明の導電性ポリエステルシートおよびそれからなる電子部品用包装容器の実施の形態を具体的に説明する。
【００１５】
本発明に用いる基材ポリエステルシートに用いられるポリエステル樹脂において、共重合する炭素数３以上アルキレングリコールは０．１〜７０モル％、さらに好ましくは０．５〜６０モル％である。更に好ましくは１．０〜５０モル％である。これらのグリコールが０．１モル％未満では前記コート層との密着性が低下、真空成型後の導電性も低下する傾向にある。７１モル％以上では導電性コーテング剤に使用されている溶剤によって基材シートが膨潤し塗布しにくくなる傾向にある。
【００１６】
本発明に用いる基材ポリエステルシートに用いられるポリエステル樹脂においてアセトアルデヒドが３０ｐｐｍ以下、好ましくは２５ｐｐｍ以下、更に好ましくは２０ｐｐｍ以下で、アセトアルデヒドが３０ｐｐｍを超えると基材シートとの密着性が低下して、真空成型後の導電性も低下する傾向にある。また、アセトアルデヒド量が多い場合、この基材をキャリアテープ等に用いた場合に、カバーフィルムの密着性が低下したり、内部の電子部品が劣化したりする場合もある。
【００１７】
本発明に係るポリエステル組成物は、前記の結晶性ポリエステルから選ばれる少なくとも一種のポリエステルでも良好な性能を有するが、非晶性ポリエステルとの混合物であることが好ましい。非晶性ポリエステルの添加量は本発明の目的とする導電性ポリエステルシートの特性を損なわない範囲であることが必要である。
【００１８】
前記ポリエステル中に共重合する炭素数３以上のグリコ−ル成分としては、具体的にはプロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール，１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１、５−ペンタンジオール，２−メチル−１、５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジテトラエチレングリコール、トリテトラエチレングリコール、ポリテトラエチレングリコールなどが挙げられる。脂環族グリコールとしては１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、３，８−ビスビドロキシメチルトリシクロジシカン、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、ＴＣＤグリコールなどが挙げられ、これらを単独又は２種類以上併用して使用できる。
【００１９】
前記ポリエステル系樹脂中に共重合して使用されるジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ｐ−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸及びその機能的誘導体、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸及びその機能的誘導体などが挙げられ、好ましくはテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸がコーテング時の塗布適性が良好な傾向にある。
【００２０】
本発明の内容を損なわない範囲で、ポリエステル樹脂にカルボン酸を付与しても良い、カルボキシル基を導入する方法としては、上記ポリエステル樹脂を重合した後に無水トリメリット酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水コハク酸、無水１，８−ナフタル酸、無水１，２−シクロヘキサンジカルボン酸などを後付加して酸価を付与、変性ポリエステルとしては、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等で鎖延長する方法が挙げられる。
【００２１】
さらに、本発明で用いるポリエステル中に共重合して使用されるその他の共重合成分として、多官能化合物として、酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等を挙げることができ、グリコール成分として、グリセリン、ペンタエリスリトールを挙げることができる。
【００２２】
前記、ポリエステル樹脂の溶融重縮合反応は、回分式反応装置で行っても良いしまた連続式反応装置で行っても良い。これらいずれの方式においても、溶融重縮合反応は１段階で行っても良いし、また多段階に分けて行っても良い。固相重合反応は、溶融重縮合反応と同様、回分式装置や連続式装置で行うことが出来る。溶融重縮合と固相重合は連続で行っても良いし、分割して行ってもよい。
【００２３】
直接エステル化法による場合は、重縮合触媒としてＧｅ、Ｓｂ、Ｔｉの化合物が用いられるが、特にＧｅ化合物またはこれとＴｉ化合物の混合使用が好都合である。
【００２４】
Ｇｅ化合物としては、無定形二酸化ゲルマニウム、結晶性二酸化ゲルマニウム粉末またはエチレングリコールのスラリー、結晶性二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液またはこれにエチレングリコールを添加加熱処理した溶液等が使用されるが、特に本発明で用いるポリエステルを得るには二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液、またはこれにエチレングリコールを添加加熱した溶液を使用するのが好ましい。これらの重縮合触媒はエステル化工程中に添加することができる。Ｇｅ化合物を使用する場合、その使用量はポリエステル樹脂中のＧｅ残存量として好ましくは１０〜１５０ｐｐｍ、より好ましくは１３〜１００ｐｐｍ、更に好ましくは１５〜７０ｐｐｍである。
【００２５】
Ｔｉ化合物としては、テトラエチルチタネ−ト、テトライソプロピルチタネ−ト、テトラ−ｎ−プロピルチタネ−ト、テトラ−ｎ−ブチルチタネ−ト等のテトラアルキルチタネ−トおよびそれらの部分加水分解物、蓚酸チタニル、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルナトリウム、蓚酸チタニルカリウム、蓚酸チタニルカルシウム、蓚酸チタニルストロンチウム等の蓚酸チタニル化合物、トリメリット酸チタン、硫酸チタン、塩化チタン等が挙げられる。Ｔｉ化合物は、生成ポリマ−中のＴｉ残存量として好ましくは０．１〜１０ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００２６】
重縮合触媒として用いられるＡｌ化合物としては、具体的には、ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、塩基性酢酸アルミニウム、プロピオン酸アルミニウム、蓚酸アルミニウム、アクリル酸アルミニウム、ラウリン酸アルミニウム、ステアリン酸アルミニウム、安息香酸アルミニウム、トリクロロ酢酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、クエン酸アルミニウム、サリチル酸アルミニウムなどのカルボン酸塩、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、炭酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、ホスホン酸アルミニウムなどの無機酸塩、アルミニウムメトキサイド、アルミニウムエトキサイド、アルミニウムｎ−プロポキサイド、アルミニウムｉｓｏ−プロポキサイド、アルミニウムｎ−ブトキサイド、アルミニウムｔ−ブトキサイドなどアルミニウムアルコキサイド、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジｉｓｏ−プロポキサイドなどのアルミニウムキレート化合物、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物およびこれらの部分加水分解物、酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらのうちカルボン酸塩、無機酸塩およびキレート化合物が好ましく、これらの中でもさらに塩基性酢酸アルミニウム、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウムおよびアルミニウムアセチルアセトネートがとくに好ましい。Ａｌ化合物は、生成ポリマ−中のＡｌ残存量として５〜２００ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００２７】
Ｓｂ化合物としては、三酸化アンチモン、酢酸アンチモン、酒石酸アンチモン、酒石酸アンチモンカリ、オキシ塩化アンチモン、アンチモングリコレ−ト、五酸化アンチモン、トリフェニルアンチモン等が挙げられる。Ｓｂ化合物は、生成ポリマ−中のＳｂ残存量として好ましくは５０〜２５０ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００２８】
また、安定剤として、燐酸、ポリ燐酸やトリメチルフォスフェート等の燐酸エステル類等を使用するのが好ましい。これらの安定剤はテレフタル酸とエチレングリコールのスラリー調合槽からエステル化反応工程中に添加することができる。Ｐ化合物は、生成ポリマ−中のＰ残存量として好ましくは５〜１００ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００２９】
また、ポリエステル中のＤＥＧ含量を制御するためにエステル化工程に塩基性化合物、たとえば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン等の第３級アミン、水酸化テトラエチルアンモニウム等の第４級アンモニウム塩等を加えることが出来る。
【００３０】
本発明において、ポリエステルの極限粘度は０．５５〜１．５０デシリットル／グラムであるのが好ましく、０．５８〜１．４０デシリットル／グラム、さらには０．６〜１．２デシリットル／グラムであるのがより好ましい。上記ポリエステルのチップ（ａ）の極限粘度が０．５５デシリットル／グラムより小さい場合は、本発明のポリエステル樹脂組成物を溶融シート成形して得られたシートの透明性、耐熱性、機械特性等が充分満足されないことがある。また、極限粘度が１．５０デシリットル／グラムより大きくなるに従ってシート成形性が低下する傾向にある。
【００３１】
また本名発明に係るポリエステル基材シートは、前記ポリエステル組成物からなる単層シートであっても二種以上のポリエステルを積層した多層シートであってもよい。
【００３２】
基材シートの製造方法については特に限定しないが、単軸押出機や二軸押出機によるＴダイ押出法により前記ポリエステル組成物を溶融し、ダイスから押出して所定の幅、厚さの未延伸シートとして得ることが出来る。
【００３３】
本発明では、基材シートのアセトアルデヒド含有量は３０ｐｐｍ以下であることが好ましい。アセトアルデヒド含有量を３０ｐｐｍ以下にする方法としては、まず、シート成形に用いるポリエステル樹脂のアセトアルデヒド含有量を３０ｐｐｍ以下、好ましくは２５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下、特に好ましくは１５ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下にすることが望ましい。
【００３４】
シート成形に用いるポリエステル樹脂のアセトアルデヒド含有量を３０ｐｐｍ以下にする方法としては、溶融重合後のポリエステルチップを、固相重合させる方法、重合度は上げずに加熱処理する方法、ポリエステルチップを一旦吸湿させた後さらに乾燥させる方法等挙げられる。
【００３５】
また、成型時に発生するアセトアルデヒド量を抑えるためには、シート成型時の押出温度を必要以上に上げない、加熱時間を短くする、スクリュー回転速度を必要以上に上げない、ダイ等の滞留部分を極力なくす、などの工夫を行うことが好ましい。さらには、成型時のチップが触れる大気雰囲気を低酸素状態にさせることも好ましい。
【００３６】
ポリエステルのグリコール成分が炭素３以上のアルキレングリコールを０．１モル％〜７０モル％、エチレングリコール９９．９モル％〜３０．０モル％とすることによって、固相時では分子の内部運動が起こりやすいためか、脱アセトアルデヒドが比較的速やかに起こり、また、シート成型時では、流動性が向上するためかアセトアルデヒドの発生量が比較的少なくなくなり、このような樹脂本来の特性と、前記低アルデヒド化の方策の相乗効果により、基材シート中でアセトアルデヒド含有量３０ｐｐｍ以下を達成することができる。
【００３７】
本発明に係るポリエステル組成物よりなる基材シートの少なくとも片面には、カーボンブラックを含む導電性組成物からなるコート剤がコーティングされる。前記ポリエステル基材シートと導電性組成物層との間に充分な密着強度が得られない場合は、基材シート塗布面にコロナ処理を行ったり、別のアンカーコート剤でプライマー処理等を行っても差し支えない。また、導電性ポリエステルシートの保護、電子部品用包装容器を製造する際などでの導電性シートの滑り性の向上、あるいはブロッキング防止などのために前記導電性組成物からなる層の上にトップコート層を設けることが好ましい。
【００３８】
本発明において用いられる導電性コート剤は、樹脂、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【００３９】
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ、公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００４０】
導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。特に好ましいカーボンブラックとしては、ライオン社製ケッチェンブラックＥＣ、キャボット社製バルカンＸＣ−７２、電気化学工業社デンカブラックなどが挙げられ、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下で部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生するカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理したカーボンブラックなどが好ましい。
【００４１】
またアルカリ金属化合物を添加することで、さらに電気特性を向上させることができる。特に好ましいアルカリ金属化合物としては、リチウム化合物であり、例えばＬｉＣｌ、ＬｉＢｒ、Ｌｉｌ、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＢＦ４ 、ＬｉＡｓＦ６ 、ＬｉＣｌＯ４ 、ＬｉＣＦ３ＳＯ３ 、ＬｉＣ６ Ｆ１２ＳＯ３ 、ＬｉＨｇｌ２ 、ＬｉＡｌＨ４ 、ＬｉＢＨ４ 、Ｌｉ２ ＣＯ３などの無機化合物のほか、カルボキシル基、フェノール基、スルホン酸基、リン酸基、亜リン酸基などの酸基を有する有機化合物のリチウム塩を用いることができ、これらの例としてラウリル酸リチウム、ステアリン酸リチウム、ロジン酸リチウムなどが挙げられる。これらのリチウム化合物のうち、好ましくはＬｉＣｌである。リチウム化合物の配合量は、リチウム原子換算で１０〜５０，０００ｐｐｍ、好ましくは５０〜１０，０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１００〜１，０００ｐｐｍである。
【００４２】
導電性カーボンブラックの平均粒子径が０．１ｍｍ未満のものが好ましく使用される。
【００４３】
カーボンブラックのＢＥＴ比表面積 （ｍ２／ｇ）は、１００〜５０００が好ましい。
副次的に用いられる導電性物質としては、白艶華、酸化錫で被覆した酸化チタン粒子、ニッケル、銅、ステンレス、アルミ、酸化スズ、亜鉛、銀、金属コートガラス粉または金属コートガラスビーズ、酸化亜鉛ウィスカー、金属コート酸化亜鉛ウィスカーなどの導電性化合物などが用いられる。
【００４４】
本発明に用いられるカーボンブラック用の分散剤としては、カルボン酸アマイド系が用いられるが、その中でも下記一般式（１）で示されるテトラアミド化合物を含有するカルボン酸アマイド系が好ましく、テトラアミド化合物を少なくとも１０重量％以上含有するカルボン酸アマイド系がより好ましい。
Ｒ４−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＨＮＯＣ−Ｒ１−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＯＣ−Ｒ５ （１）
（上記一般式（１）において、Ｒ１ は二価の有機基、Ｒ２ およびＲ３ はそれぞれ同じかまたは異なる二価の有機基、Ｒ４ およびＲ５ はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるテトラアミド化合物である。）
【００４５】
上記一般式（１）で表されるテトラアミド化合物としては、例えばエチレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物、エチレンジアミン−ステアリン酸−アジピン酸重縮合物及びメタキシレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物等が挙げられる。本発明に用いられるカルボン酸アマイド中には、下記一般式（２）で示される化合物を含んでいてもよい。
Ｒ７−ＣＯＮＨ−Ｒ６−ＨＮＯＣ−Ｒ８ （２）
上記一般式（２）において、Ｒ６ は二価の有機基、Ｒ７ およびＲ８ はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるジアミド化合物である。
【００４６】
上記一般式（２）で表されるジアミド化合物としては、例えばエチレン−ビス−ステアリン酸アミド、エチレン−ビス−パルミチン酸アミド及びエチレン−ビス−オレイン酸アミド等が挙げられる。
【００４７】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００４８】
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。
【００４９】
導電性コート剤にはこれらの主成分以外に添加物として可塑剤等を適宜使用してもよい。
【００５０】
導電性コート剤は、後記する方法によって基材シート、または基材シート上のアンカーコート層の上にコートされるが、表面抵抗値が１×１０６Ω以下のような高導電性を要求される場合には、導電性コート層の上にさらに少なくとも一層の導電性組成物をコートすることが好ましい。この場合、一層目と二層目の導電性コート剤の組成は、同じであってもまた異なっていてもよい。
【００５１】
導電性組成物からなるコート層の厚みは、０．５〜３０μｍである。
また、本名発明において用いられるアンカーコート剤は、前述のように、基材シートへの導電性コート剤の密着性向上と導電性コート剤中の有機溶剤から保護するために、基材シートの表面に最初に施しておくことが好ましい。
アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【００５２】
樹脂としては、基材シートとの接着力が大きく、キャリヤテープの熱成形時に基材シートと共に延伸されるため、延伸性のある樹脂から選択するのが好ましいく、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等が用いられる。この中でも、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂と硬化剤からなるコート剤が用いられる。必要によりそれぞれ単独、または併用して使用することができる。
【００５３】
導電性カーボンブラックとしては、前記と同じものを用いることができる。
また分散剤としては、前記と同じものを用いることができる。
【００５４】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００５５】
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。
【００５６】
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、アンカーコート剤としては樹脂、硬化剤を主剤とし、カーボンブラックを含有するコート剤が最適である。
【００５７】
本発明の硬化剤としては、アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物などが挙げられる。
【００５８】
アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂とは、たとえばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールなどの炭素原子数１〜４のアルコールによってアルキルエーテル化されたホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドなどと尿素、Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、ジシアンジアミド、アミノトリアジン等との縮合生成物であり、メトキシ化メチロール−Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、メトキシ化メチロールジシアンジアミド、メトキシ化メチロールベンゾグアナミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミン、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、メトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミンなどが挙げられるが、加工性の面から好ましいのは、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、またはメトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミンであり、それぞれ単独、または併用して使用することができる。
【００５９】
エポキシ化合物としてはビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ−オキシ安息香酸ジグリシジルエステル、テトラハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１、４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル類、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、１、４−ジグリシジルオキシベンゼン、ジグリシジルプロピレン尿素、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテルなどを挙げることができる。
【００６０】
さらにイソシアネート化合物としては芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。たとえば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、およびこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などとを反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【００６１】
イソシアネート化合物としてはブロック化イソシアネートであってもよい。イソシアネートブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなそのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、エチレンクロルヒドリン、１、３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノール、などの第３級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類重亜硫酸ソーダなども挙げられる。ブロック化イソシアネートは上記イソシアネート化合物とイソシアネートブロック化剤とを従来公知の適宜の方法より付加反応させて得られる。
【００６２】
これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００６３】
アンカーコート層の厚みは、通常、０．０１〜１０μｍとする。（中本パックスの特許では、２〜５０μｍとなっている）
【００６４】
また本発明においては、導電性組成物コート層の上にさらにトップコート層を形成しておくことが好ましい。
【００６５】
またトップコート層は、樹脂、無機粒子や不活性粒子、ワックスおよび有機溶剤からなるトップコート剤をなど導電性コート層の上に塗布する。
【００６６】
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００６７】
無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また不活性粒子粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられる。
【００６８】
ワックスとしては、天然ワックスや炭化水素系ワックスが用いられる。天然ワックスとしては、ラノリン等の動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワッスクス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。
また炭化水素系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。
【００６９】
有機溶剤としては、シクロヘキサン、（トルエン、キシレン）、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、（メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン）、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００７０】
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、粒子分やワックス分が０．１〜１０重量％及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。
【００７１】
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、トップコート剤としてはアクリル系樹脂を主剤とするコート剤が最も好ましく必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００７２】
アクリル系樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ジグリシジルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、ビニルトルエン、１−メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビリニデン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、酢酸アリル、アジピン酸ジアリル、イタコン酸ジアリル、マレイン酸ジエチル、、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エチレン、プロピレン、イソプレン等から選ばれる少なくとも１種以上のエチレン性不飽和単量体の単独または共重合体、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル樹脂、変性ポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００７３】
これらの樹脂は、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の官能基を含有、変性しても良い。
【００７４】
これらの（メタ）アクリル酸エステル単位を含有するアクリルは、水酸基は水酸基含有不飽和単量体を共重合して（メタ）アクリル酸エステル系樹脂に導入できる。水酸基含有不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール、ホモアリルアルコール、ケイヒアルコール、クロトニルアルコール等の水酸基含有不飽和単量体、たとえば、エチレングリコール、エチレンオキサイド、プロピレングリコール、プロピレンオキサイド、ブチレングリコール、ブチレンオキサイド、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルデカノエート、プラクセルＦＭ−１（ダイセル化学工業株式会社製）等の２価アルコールまたはエポキシ化合物と、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸との反応で得られる水酸基含有不飽和単量体等を挙げることができる。これらの水酸基含有不飽和単量体から選ばれる少なくとも１種以上を重合して水酸基含有有機樹脂を製造することができる。
【００７５】
トップコート層の厚みは、０．０１〜１０μｍである。
これらのアンカーコート剤、導電性コート剤およびトップコート剤の基材シートへの塗布方法としては、従来公知の浸漬法、スプレ−法、グラビヤコート法、ロールコート法等で実施すればよいが、良好な導電性及び均一なコート層膜厚を得るためには、グラビヤコート法を用いることが望ましい。
【００７６】
また、本発明のコート剤には、１種以上の添加剤を混合してもよい。使用する添加剤としては、特に制限はなく、たとえば、一般に使用される各種レベリング剤、顔料分散剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、粘性改質剤、耐光安定剤、金属不活性化剤、過酸化物分解剤、充填剤、補強剤、可塑剤、潤滑剤、防食剤、防錆剤、乳化剤、鋳型脱色剤、蛍光性増白剤、有機防炎剤、無機防炎剤、滴下防止剤、溶融流改質剤、静電防止剤などを挙げることができる。上記の適当な添加剤は、カナダ国特許第１，１９０，０３８号明細書に例示されている。
【００７７】
前記のようにして得られた導電性ポリエステルシートの導電性組成物コート層側の表面抵抗値は、１×１０７Ω未満、好ましくは１×１０６Ω未満、さらに好ましくは１×１０５Ω未満である。また表面抵抗値の下限値は１×１０２Ωであり、これ未満の場合は電気をとうし問題である。
【００７８】
また導電性ポリエステルシートからなるキャリアテープは、比較的高価な電子部品を入れることが多いためにその部品の状態を監視するために画像処理をすることが多い。画像処理を行う場合にキャリアテープ表面に光沢があると光の反射により画像処理にエラーが出やすい。したがって、導電性コート層側の表面光沢度は４０％以下、好ましくは３０％以下である。表面光沢度を４０％以下にする方法としては、マット加工する方法や粒子状物含有導電性コート剤を最表面層にコートする方法などが挙げられる。
【００７９】
本発明の導電性ポリエステルシートは、ＬＳＩ、コンデンサー等の電子部品を収納運搬及び実装工程を補助するために使用されるキャリヤテープやトレー等の電子部品用包装容器に用いられる。
本発明の導電性ポリエステルシートを用いた電子部品包装用キャリアテープの作製方法としては特に限定しないが、従来よりキャリアテープの成形方法として用いられている真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等により作製される。また、該キャリアテープを用いて電子部品を包装した包装体の作製方法も特に限定しないが、テーピングマシンによりキャリアテープの成形ポケット部分に電子部品を挿入し、カバーテープでシールすることにより作製される。
【００８０】
本包装材の内容物としては、静電気帯電管理を目的とするものであれば特に限定されないが、とりわけＥＳＤＳ アイテムが主たる包装対象である。さらに、携帯電話、レーダー、コンピューターや、その他の電子機器などの包装材としても適当である。包装形態としては、チップ部品の中心的役割を果たしているキャリアテープ包装をはじめとして、マガジン包装やトレー包装など特に限定されない。また、ＴＡＢセパレーションフィルムとしてＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装にも有用である。
【００８１】
【実施例】
以下に、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明する。
以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定させるものではない。なお、本明細書中における主な特性値の測定法を以下に説明する。
【００８２】
（１）ポリエステルの極限粘度（ＩＶ）
１，１，２，２−テトラクロルエタン／フェノ−ル（２：３重量比）混合溶媒中３０℃での溶液粘度から求めた。
【００８３】
（２）ポリエステルのジエチレングリコ−ル含有量（以下［ＤＥＧ含有量］という）
メタノ−ルにより分解し、ガスクロマトグラフィ−によりＤＥＧ量を定量し、全グリコ−ル成分に対する割合（モル％）で表した。
【００８４】
（３）表面抵抗値
ＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にしたがって、２０±２℃、６５±５％ＲＨの雰囲気下で測定する。
測定器は、三菱化学（株）のハイレスタＭＣＰ−ＨＴ４５０。
【００８５】
（４）密着性
ＪＩＳ Ｋ ５４００の碁盤目テープ法に基づいて行った。カッターナイフはオルファ（株）製Ｌ型（１１ＳＰ）を用いた。セロハン粘着テープはニチバン製セロテープ（Ｒ）ＣＴ−２４Ｆを用いた。切れ目は縦横各１１本の２ｍｍ間隔の直交する切れ目とし、格子状に一辺の長さ２ｍｍの正方形を１００個作った。その他は、ＪＩＳＫ ５４００に準じて行った。剥がれずに残った升目の数を数えた。一部でも剥がれたものは剥がれた数に数えた。
【００８６】
（５）ポリエステル基材シートの製膜
ＡＡ含有量を２０ｐｐｍ以下にしたポリエステル（Ｈを除く）を、脱湿窒素雰囲気下で乾燥機により乾燥させた。この樹脂をベント式単軸シート製膜機で樹脂温度２７０℃で溶融〜２８５℃で押出し（樹脂により調整した）、厚さ０．３ｍｍ、幅６４０ｍｍの単層ポリエステルシートを得た。この際に、ホッパー部は窒素雰囲気とし、ベント部からは減圧脱気を行った。
【００８７】
（６）延伸後の密着性、導電性テスト
上記方法で得たシートを１０ｃｍ角にカットして東洋精機製二軸延伸装置で横と縦に４倍延伸した。このサンプルを前記（３）（４）測定方法で表面抵抗、密着性を測定した。
【００８８】
（７）コート法
先ず、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製 ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記アンカーコート剤を基材シートに印刷し、約８０℃で加熱処理してアンカーコート層を形成する。
次いで、印刷版としてグラビアダイレクトべた版（線画部；１インチ当たり１７５線、セルの深さ３５μｍ）を使用し、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製 ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記の導電性コート剤を版上で回転させ、コート剤バット中の溶剤を飛散させながらコート剤粘度を上げ印刷時にスクリーン目が出る状態を探し、印刷速度７０ｍ／分で上記基材シート上にべた印刷した。このときの導電性コート剤の粘度はザーンカップ法（３号）で２７秒であった。次いで、導電性コート剤の印刷層を８０℃で熱硬化し、第１層目の導電性コート剤層を形成した。この第１層上に位相をずらして、同様にして第２層目をそれぞれ行った。このとき、第２層目印刷時の導電性コート剤の粘度は２３秒であった。
【００８９】
次いで、第２層目の積層を終えた導電性コート層上に、下記のトップコート剤を上記の導電性コート剤の場合と同様のグラビア印刷法により印刷し、トップコート層を形成させて、本発明の導電性ポリエステルシートを得た。
アンカーコート剤：大阪インキ製造製のＯＹＴ−ＵＤＡ黒
導電性コート剤： 大阪インキ製造製の導電性コート剤、ＯＹＴ−ＥＣ
トップコート剤：大阪インキ製造製のトップコート剤ＯＹＴ−ＭＴメジウムＢ
【００９０】
（８）塗布特性
上記（７）で塗布した導電性ポリエステルシートの外観を目視で判断した。
外観良好は○ 悪い物は× とした。
【００９１】
（９）アセトアルデヒド含量（ＡＡ含量）
試料／蒸留水＝１ｇ／２ｃｃを窒素置換したガラスアンプルに入れて上部を溶封し、１６０℃で２時間抽出処理を行い、冷却後抽出液中のアセトアルデヒドを高感度ガスクロマトグラフィーで測定し濃度をｐｐｍで表示した。
【００９２】
（１０）ポリエステル合成例
ポリエステル樹脂（Ａ）の合成例
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器にジメチルテレフタル酸 ９７００部、エチレングリコール ６０６７部、ネオペンチルグリコール ２０８部、三酸価アンチモン ４．３６５部、酢酸コバルト １．０５部を仕込み、１６０℃から２４０℃まで３時間かけてエステル交換反応を行った。次いで系内を徐々に減圧していき、５０分かけて５ｍｍＨｇまで減圧し、さらに０．３ｍｍＨｇ以下の真空下、２５０℃にて６０分間重縮合反応を行った。このポリエステル樹脂を真空中（７６０ｍｍＨｇ）で１２５℃で２時間結晶化後、２０８℃まで温度を上げ、１６時間、固相重合を実施した。得られたポリエステル樹脂（Ａ）はＮＭＲ等の組成分析の結果、酸成分がモル比でテレフタル酸＝１００であり、グリコール成分がモル比でエチレングリコール／ネオペンチルグリコール／ジエチレングリコール＝９５／３／２でＩＶ＝０．９８、ＡＡ＝１８ｐｐｍであった。特性値を表１に示した。
以下、上記合成例に準じた方法により表１に示す組成のポリエステル樹脂（Ｂ）〜（Ｆ）を合成した。上記合成例に準じた方法により表２に比較ポリエステル（Ｇ）、（Ｈ）を合成した。
【００９３】
【表１】
【表２】
（実施例１）
ポリエステル樹脂（Ａ）を前記（６）記載の方法でシートを作成、前記（７）の方法で処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、導電性シートの表面抵抗値は１×１０６Ωと問題なく、延伸後の密着性、導電性共に問題なかった。 また、本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題はなく電子部品用容器を作製できた。
上記、ポリエステル樹脂（Ｂ）〜（Ｆ）と比較ポリエステル樹脂（Ｇ）、（Ｈ）を用いて実施例１と同じように評価を実施した（但し、（Ｇ）は乾燥空気中で乾燥させ、ベント部からの脱気は行わなかった）。評価結果を表３に示した。
【００９６】
ポリエステル（Ｂ）〜（Ｆ）を用いて導電性ポリエステルシートを作り、キャリアテープ用成形機で真空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題はなく電子部品用容器を作製できた。また、比較ポリエステル（Ｈ）を用いた導電性ポリエステルシートは延伸後の密着性、導電性が低下した。比較ポリエステル（Ｇ）を用いた導電性ポリエステルシートは塗布適性が低下したため導線シートの特性は測定不可になった。
【００９７】
【表３】
【発明の効果】
本発明による導電性ポリエステルシートは、炭素３以上のアルキレングリコールを含み、アセトアルデヒド含有量が低いため導電コート層との真空成形後（延伸後）の密着性や導電性の低下がなく、内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し、しかも低コストの導電性ポリエステルシートとして最適である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive sheet and a conductive member, which are provided with conductivity uniformly without causing deterioration of a material of a base sheet, and a packaging material using the conductive sheet, which is prevented from electrostatic damage.
[0002]
[Prior art]
Static electricity is a charging phenomenon that occurs in insulating materials, and causes obstacles in various fields in daily life and in the industrial world. In order to prevent such troubles, materials for static electricity management have been developed. However, development of high quality and low cost materials has been desired in accordance with the progress of the industry. In particular, in recent years, the information technology (IT) revolution has advanced, and the use of ICs, LSIs, and the like for packaging materials that completely protect "ESD-sensitive electric / electronic devices (ESD items)". High demand.
[0003]
It is required that packaging materials for ESDS items have the function of protecting the contents from electrostatic charging and must not impair other chemical and physical properties, shielding properties, etc. Is done. Packaging materials for static electricity management are generally classified into (1) conductive type, (2) static dissipative type, (3) laminate type, (4) (transparent) static shield type, and (5) conductive polymer type. And have their respective characteristics (Packaging Technology April 1990). Among them, the conductive type is one in which a conductive material such as carbon black or a metal filler is provided to a base material to maintain an antistatic effect by its conductivity, and is relatively widely used. Among them, Ketjen Black (made by Ketjen Black International) having a hollow shell structure in particles has been developed as carbon black for the purpose of imparting conductivity. It has been introduced that high conductivity can be imparted even with a smaller amount of addition than other carbon blacks (packaging technology, April 1990, p. 24).
[0004]
On the other hand, conventionally, a method of applying a conductive substance to a substrate is performed by a kneading method or a coating method.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The kneading method is a method in which a conductive material is added to a resin material and then processed into a sheet. According to this method, a conductive material which is a small substance for a resin is included in the inside, and problems often occur in terms of strength deterioration and moldability. For example, when it is intended to impart conductivity by adding ordinary carbon black, an addition amount of 10 to 50% is necessary, and therefore, the strength of the base material is significantly reduced. In the case of Ketjen Black, it is said that a relatively small amount may be added, but it is considered that it cannot be denied that it acts in the direction of weakening the resin material. In addition, there is a high risk of equipment damage due to resin kneading and extruding together with the kneading agent during sheet processing, and it is necessary to clean and purge the inside of the contaminated machine, resulting in resin loss. It is difficult and unsuitable for small lot production.
[0006]
On the other hand, the coating method is a method in which a conductive coating agent is applied to the surface of a substrate sheet to form a coating. According to this method, it is difficult to completely avoid the occurrence of pinholes and uneven coating, which tends to result in low quality performance and instability, and use a solvent-type coating agent having a strong substrate tackiness. Often degrades the substrate. The conventional method of manufacturing a conductive sheet has the above-mentioned problems, and the quality of the packaging material for static electricity management, such as that required by today's industry, for example, the packaging material for appropriately protecting ESDS items, is high. It has not yet reached the point where it can be provided at low cost. Further, in JP-A-2002-103531, there is a problem that adhesion and conductivity after vacuum forming (after stretching) with the conductive coat layer are reduced.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive sheet and a conductive member having uniform conductivity without causing deterioration of the material of the base sheet, and a packaging material using them, which is prevented from an electrostatic failure. To provide.
[0008]
In order to solve the above-described problems, the present inventors have searched for a conductive sheet that has good adhesion to a substrate sheet and adhesion after vacuum forming (after stretching) and that is unlikely to have reduced conductivity. When the glycol component of the aromatic polyester is 0.1 mol% to 70 mol% of alkylene glycol having 3 or more carbon atoms and 99.9 mol% to 30.0 mol% of ethylene glycol, acetaldehyde (AA or less) in the base material can be obtained. (Acetaldehyde is abbreviated as AA), and it was relatively easy to reduce the adhesion between the base material sheet and the primer layer. It was found that the conductivity after processing did not decrease, and the present invention was reached.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides an aromatic polyester in which the glycol component contains 0.1 to 70 mol% of an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms, and 99.9 to 30.0 mol% of ethylene glycol. It is a conductive sheet formed by forming a conductive coating on one or both sides of a polyester base sheet 1 having an acetaldehyde content of 30 ppm or less.
[0010]
In this case, the conductive polyester sheet according to claim 1, wherein the polyester comprises an aromatic dicarboxylic acid component.
[0011]
In this case, the above-mentioned conductive polyester sheet may be characterized in that the polyester mainly contains terephthalic acid as a repeating unit.
[0012]
In this case, the conductive polyester sheet according to the above, wherein at least one or more conductive coat layers are formed on at least one surface of the base sheet.
[0013]
In this case, the conductive polyester sheet as described above, wherein an anchor coat layer is formed on at least one surface of the base sheet, and at least one or more conductive coat layers are formed thereon. it can.
In this case, the conductive polyester sheet according to the above, wherein a top coat layer is formed on the conductive coat layer.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the conductive polyester sheet of the present invention and a packaging container for electronic components comprising the same will be specifically described.
[0015]
In the polyester resin used for the base polyester sheet used in the present invention, the alkylene glycol having 3 or more carbon atoms to be copolymerized is 0.1 to 70 mol%, and more preferably 0.5 to 60 mol%. More preferably, it is 1.0 to 50 mol%. When the amount of these glycols is less than 0.1 mol%, the adhesion to the coat layer tends to decrease, and the conductivity after vacuum forming tends to decrease. If it is at least 71 mol%, the solvent used in the conductive coating agent will tend to swell the base sheet and make it difficult to apply.
[0016]
In the polyester resin used for the base polyester sheet used in the present invention, acetaldehyde is 30 ppm or less, preferably 25 ppm or less, more preferably 20 ppm or less. The conductivity after molding also tends to decrease. Further, when the amount of acetaldehyde is large, when the base material is used for a carrier tape or the like, the adhesiveness of the cover film may be reduced, or the internal electronic components may be deteriorated.
[0017]
The polyester composition according to the present invention has good performance even with at least one polyester selected from the above-mentioned crystalline polyesters, but is preferably a mixture with an amorphous polyester. It is necessary that the amount of the amorphous polyester to be added is within a range that does not impair the properties of the conductive polyester sheet intended for the present invention.
[0018]
Specific examples of the glycol component having 3 or more carbon atoms copolymerized in the polyester include propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and neopentyl glycol. , 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl -1,3-propanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, ditetraethylene glycol, tritetraethylene glycol, polytetraethylene glycol, etc. Is mentioned. Examples of the alicyclic glycol include 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 3,8-bisvidroxymethyltricyclodisican, hydrogenated bisphenol A, and hydrogenated bisphenol. F, TCD glycol and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
[0019]
Examples of the dicarboxylic acid copolymerized and used in the polyester resin include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, and diphenoxyethanedicarboxylic acid. Such as aromatic dicarboxylic acids and their functional derivatives, oxy acids such as p-oxybenzoic acid and oxycaproic acid and their functional derivatives, and aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, succinic acid, glutaric acid, and dimer acid Acids and functional derivatives thereof, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and functional derivatives thereof, and the like, preferably terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid Applicability during coating tends to be good.
[0020]
As long as the content of the present invention is not impaired, a carboxylic acid may be imparted to the polyester resin.A method for introducing a carboxyl group includes trimellitic anhydride, phthalic anhydride, and pyromellitic anhydride after polymerizing the polyester resin. Acid, succinic anhydride, 1,8-naphthalic anhydride, 1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride, etc. are added afterwards to give an acid value. As the modified polyester, dimethylolpropionic acid, dimethylolbutanoic acid, etc. There is a method of extension.
[0021]
Further, as other copolymerization components used by copolymerization in the polyester used in the present invention, as a polyfunctional compound, as an acid component, trimellitic acid, pyromellitic acid and the like can be mentioned, and as a glycol component, Glycerin and pentaerythritol can be mentioned.
[0022]
The above-mentioned melt polycondensation reaction of the polyester resin may be performed in a batch reactor or a continuous reactor. In any of these methods, the melt polycondensation reaction may be performed in one stage or may be performed in multiple stages. The solid-state polymerization reaction can be performed in a batch-type apparatus or a continuous-type apparatus as in the case of the melt polycondensation reaction. The melt polycondensation and the solid phase polymerization may be performed continuously or may be performed separately.
[0023]
In the case of the direct esterification method, compounds of Ge, Sb, and Ti are used as a polycondensation catalyst, and it is particularly preferable to use a Ge compound or a mixture thereof with a Ti compound.
[0024]
As the Ge compound, amorphous germanium dioxide, crystalline germanium dioxide powder or a slurry of ethylene glycol, a solution obtained by heating and dissolving crystalline germanium dioxide in water, or a solution obtained by adding ethylene glycol to this solution and performing a heat treatment are used. In particular, to obtain the polyester used in the present invention, it is preferable to use a solution obtained by heating and dissolving germanium dioxide in water, or a solution obtained by adding ethylene glycol to the solution and heating the solution. These polycondensation catalysts can be added during the esterification step. When a Ge compound is used, the amount used is preferably 10 to 150 ppm, more preferably 13 to 100 ppm, and still more preferably 15 to 70 ppm as the amount of Ge remaining in the polyester resin.
[0025]
Examples of the Ti compound include tetraalkyl titanates such as tetraethyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetra-n-propyl titanate, tetra-n-butyl titanate, and partial hydrolysates thereof, and oxalic acid. Examples include titanyl, titanyl ammonium oxalate, sodium titanyl oxalate, potassium titanyl oxalate, titanyl calcium oxalate, titanyl strontium oxalate, and other titanyl oxalate compounds, titanium trimellitate, titanium sulfate, and titanium chloride. The Ti compound is added so that the amount of Ti remaining in the produced polymer is preferably in the range of 0.1 to 10 ppm.
[0026]
As the Al compound used as the polycondensation catalyst, specifically, aluminum formate, aluminum acetate, basic aluminum acetate, aluminum propionate, aluminum oxalate, aluminum acrylate, aluminum laurate, aluminum stearate, aluminum benzoate, Carboxylates such as aluminum trichloroacetate, aluminum lactate, aluminum citrate and aluminum salicylate, aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride, polyaluminum chloride, aluminum nitrate, aluminum sulfate, aluminum carbonate, aluminum phosphate, phosphonic acid Inorganic acid salts such as aluminum, aluminum methoxide, aluminum ethoxide, aluminum n-propoxide, aluminum iso Aluminum chelate compounds such as propoxide, aluminum n-butoxide, aluminum t-butoxide, etc., aluminum alkoxide, aluminum acetylacetonate, aluminum acetylacetate, aluminum ethyl acetoacetate, aluminum ethyl acetoacetate di-iso-propoxide, trimethyl aluminum, triethyl aluminum And their partial hydrolysates, aluminum oxide and the like. Of these, carboxylate, inorganic acid salt and chelate compound are preferable, and among these, basic aluminum acetate, aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride and aluminum acetylacetonate are particularly preferable. The Al compound is added so that the residual amount of Al in the produced polymer is in the range of 5 to 200 ppm.
[0027]
Examples of the Sb compound include antimony trioxide, antimony acetate, antimony tartrate, antimony tartrate, antimony oxychloride, antimony glycolate, antimony pentoxide, and triphenylantimony. The Sb compound is added so that the residual amount of Sb in the resulting polymer is preferably in the range of 50 to 250 ppm.
[0028]
Further, it is preferable to use phosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphate esters such as trimethyl phosphate and the like as a stabilizer. These stabilizers can be added during the esterification reaction step from a slurry preparation tank of terephthalic acid and ethylene glycol. The P compound is added so that the amount of P remaining in the resulting polymer is preferably in the range of 5 to 100 ppm.
[0029]
In order to control the DEG content in the polyester, a basic compound such as a tertiary amine such as triethylamine and tri-n-butylamine, and a quaternary ammonium salt such as tetraethylammonium hydroxide are added to the esterification step. I can do it.
[0030]
In the present invention, the intrinsic viscosity of the polyester is preferably 0.55 to 1.50 deciliter / gram, more preferably 0.58 to 1.40 deciliter / gram, and further preferably 0.6 to 1.2 deciliter / gram. Is more preferred. When the intrinsic viscosity of the polyester chip (a) is less than 0.55 deciliter / gram, the transparency, heat resistance, mechanical properties, and the like of a sheet obtained by forming a melt sheet of the polyester resin composition of the present invention are obtained. May not be fully satisfied. Further, as the intrinsic viscosity becomes larger than 1.50 deciliter / gram, the sheet formability tends to decrease.
[0031]
Further, the polyester base sheet according to the present invention may be a single-layer sheet made of the polyester composition or a multilayer sheet in which two or more polyesters are laminated.
[0032]
Although there is no particular limitation on the method for producing the base sheet, the polyester composition is melted by a T-die extrusion method using a single-screw extruder or a twin-screw extruder, and extruded from a die to obtain an unstretched sheet having a predetermined width and thickness. Can be obtained as
[0033]
In the present invention, the acetaldehyde content of the base sheet is preferably 30 ppm or less. As a method for reducing the acetaldehyde content to 30 ppm or less, first, the acetaldehyde content of the polyester resin used for sheet molding is 30 ppm or less, preferably 25 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, particularly preferably 15 ppm or less, and most preferably 10 ppm or less. Is desirable.
[0034]
As a method for reducing the acetaldehyde content of the polyester resin used for sheet molding to 30 ppm or less, a method of subjecting a polyester chip after melt polymerization to solid-phase polymerization, a method of performing a heat treatment without increasing the degree of polymerization, and a method of temporarily absorbing the polyester chip After drying.
[0035]
In addition, in order to suppress the amount of acetaldehyde generated during molding, the extrusion temperature during sheet molding should not be increased more than necessary, the heating time should be shortened, the screw rotation speed should not be increased more than necessary, and stagnation parts such as dies should be minimized. It is preferable to take measures such as elimination. Further, it is also preferable to make the air atmosphere touched by the chip at the time of molding a low oxygen state.
[0036]
When the glycol component of the polyester is 0.1 mol% to 70 mol% of alkylene glycol having 3 or more carbon atoms and 99.9 mol% to 30.0 mol% of ethylene glycol, internal movement of molecules occurs in the solid phase. Probably because of ease, deacetaldehyde occurs relatively quickly, and at the time of sheet molding, the amount of acetaldehyde generated becomes relatively small, probably because of improved fluidity. Due to the synergistic effect of the above measures, an acetaldehyde content of 30 ppm or less can be achieved in the base sheet.
[0037]
At least one surface of the base sheet made of the polyester composition according to the present invention is coated with a coating agent made of a conductive composition containing carbon black. If sufficient adhesion strength is not obtained between the polyester base sheet and the conductive composition layer, a corona treatment is performed on the base sheet application surface, or a primer treatment or the like is performed with another anchor coating agent. No problem. In addition, a top coat is applied on the layer made of the conductive composition to protect the conductive polyester sheet, to improve the slip property of the conductive sheet when manufacturing a packaging container for electronic components, or to prevent blocking. Preferably, a layer is provided.
[0038]
The conductive coating agent used in the present invention contains a resin, a conductive substance mainly containing carbon black, a dispersant, an organic solvent and the like as main components.
[0039]
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, and the like are used, and a known curing agent or accelerator is used. Can also be used in combination.
[0040]
Examples of the conductive carbon black include Ketjen black, acetylene black, furnace black, channel black, graphite, carbon nanotube, fullerene, and the like. Particularly preferred carbon blacks include Ketjen Black EC manufactured by Lion Corporation, Vulcan XC-72 manufactured by Cabot Corporation, and Denka Black manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. In addition, hydrocarbons such as naphtha are partially reacted in the presence of hydrogen and oxygen. Carbon black which is oxidized to produce a synthesis gas containing hydrogen and carbon monoxide as a by-product or carbon black obtained by oxidizing or reducing the same is preferable.
[0041]
Further, by adding an alkali metal compound, the electric characteristics can be further improved. Particularly preferred alkali metal compounds are lithium compounds, such as LiCl, LiBr, Lil, LiSCN, and LiBF. 4 , LiAsF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiC 6 F 12 SO 3 , LiHgl 2 , LiAlH 4 , LiBH 4 , Li 2 CO 3 In addition to inorganic compounds such as, a carboxyl group, a phenol group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a lithium salt of an organic compound having an acid group such as a phosphite group can be used, examples of which include lithium laurate, Examples thereof include lithium stearate and lithium rosinate. Of these lithium compounds, LiCl is preferred. The compounding amount of the lithium compound is 10 to 50,000 ppm, preferably 50 to 10,000 ppm, and more preferably 100 to 1,000 ppm in terms of lithium atom.
[0042]
The conductive carbon black having an average particle diameter of less than 0.1 mm is preferably used.
[0043]
BET specific surface area of carbon black (m 2 / G) is preferably from 100 to 5,000.
Secondary conductive materials include white luster, tin oxide-coated titanium oxide particles, nickel, copper, stainless steel, aluminum, tin oxide, zinc, silver, metal-coated glass powder or metal-coated glass beads, and zinc oxide. Conductive compounds such as whiskers and metal-coated zinc oxide whiskers are used.
[0044]
As the dispersant for carbon black used in the present invention, a carboxylic acid amide system is used. Among them, a carboxylic acid amide system containing a tetraamide compound represented by the following general formula (1) is preferable. Carboxylic amides containing 10% by weight or more are more preferred.
R4-CONH-R2-HNOC-R1-CONH-R3-HNOC-R5 (1)
(In the general formula (1), R1 is a divalent organic group, R2 and R3 are each the same or different divalent organic group, and R4 and R5 are each the same or different monovalent organic group. It is a tetraamide compound.)
[0045]
Examples of the tetraamide compound represented by the general formula (1) include ethylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate, ethylenediamine-stearic acid-adipic acid polycondensate, and metaxylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate. And the like. The carboxylic amide used in the present invention may contain a compound represented by the following general formula (2).
R7-CONH-R6-HNOC-R8 (2)
In the formula (2), R6 is a divalent organic group, and R7 and R8 are diamide compounds each represented by the same or different monovalent organic group.
[0046]
Examples of the diamide compound represented by the general formula (2) include ethylene-bis-stearic acid amide, ethylene-bis-palmitic acid amide, and ethylene-bis-oleic acid amide.
[0047]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0048]
The content of each main component is in the range of 1 to 50% by weight of the resin component, 1 to 15% by weight of the carbon black, and 35 to 90% by weight of the solvent.
[0049]
In addition to these main components, a plasticizer or the like may be appropriately used as an additive in the conductive coating agent.
[0050]
The conductive coating agent is coated on the base sheet or the anchor coat layer on the base sheet by a method described later, and has a surface resistance of 1 × 10 6 When high conductivity such as Ω or less is required, it is preferable to further coat at least one layer of the conductive composition on the conductive coat layer. In this case, the compositions of the first and second conductive coating agents may be the same or different.
[0051]
The thickness of the coat layer made of the conductive composition is 0.5 to 30 μm.
Further, the anchor coating agent used in the real name invention is, as described above, to improve the adhesion of the conductive coating agent to the base sheet and to protect the conductive coating agent from an organic solvent in the surface of the base sheet. It is preferable to first apply
As the anchor coating agent, a resin, a curing agent, a conductive substance containing carbon black as a main component, a dispersant, an organic solvent and the like are contained as main components.
[0052]
The resin is preferably selected from stretchable resins because it has a large adhesive force with the base sheet and is stretched together with the base sheet during thermoforming of the carrier tape. For example, it is preferable to select an acrylic resin or a methacrylic resin. Resins, polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, vinyl acetate resins, polyvinyl alcohol resins, and the like are used. Among them, a polyether-based resin, a polyether-urethane-based resin, a polyester-based resin, and a coating agent composed of a polyester-urethane-based resin and a curing agent are used. If necessary, they can be used alone or in combination.
[0053]
As the conductive carbon black, the same as described above can be used.
As the dispersant, the same one as described above can be used.
[0054]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0055]
The content of each main component is in the range of 1 to 50% by weight of the resin component, 1 to 15% by weight of the carbon black, and 35 to 90% by weight of the solvent.
[0056]
In the conductive polyester sheet of the present invention, as the anchor coating agent, a coating agent containing a resin and a curing agent as main components and containing carbon black is most suitable.
[0057]
Examples of the curing agent of the present invention include an alkyl etherified aminoformaldehyde resin, an epoxy compound and an isocyanate compound.
[0058]
Alkyl etherified aminoformaldehyde resins include, for example, formaldehyde or paraformaldehyde alkyletherified with an alcohol having 1 to 4 carbon atoms such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol and urea, N, N A condensation product with ethylene urea, dicyandiamide, aminotriazine, etc., and methoxylated methylol-N, N-ethyleneurea, methoxylated methylol dicyandiamide, methoxylated methylol benzoguanamine, butoxylated methylol benzoguanamine, methoxylated methylol melamine, butoxylated Examples include methylol melamine, methoxylated / butoxylated mixed methylol melamine, butoxylated methylol benzoguanamine, etc. Et Preferred are methoxy methylol melamine, butoxy methylol melamine or methoxylated / butoxylated mixed melamine, may be used alone, or in combination.
[0059]
Examples of the epoxy compound include diglycidyl ethers of bisphenol A and oligomers thereof, diglycidyl ethers of hydrogenated bisphenol A and oligomers thereof, diglycidyl orthophthalate, diglycidyl isophthalate, diglycidyl terephthalate, diglycidyl p-oxybenzoate. Glycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, succinic acid diglycidyl ester, adipic acid diglycidyl ester, sebacic acid diglycidyl ester, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1 , 4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether and polyalkylene Kohl diglycidyl ethers, triglycidyl trimellitate, triglycidyl isocyanurate, 1,4-diglycidyloxybenzene, diglycidyl propylene urea, glycerol triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether Pentaerythritol tetraglycidyl ether, triglycidyl ether of a glycerol alkylene oxide adduct, and the like.
[0060]
Further, as the isocyanate compound, there are aromatic and aliphatic diisocyanates and trivalent or higher polyisocyanates, and any of a low molecular compound and a high molecular compound may be used. For example, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate or trimers of these isocyanate compounds, and excess of these isocyanate compounds Amount and, for example, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, sorbitol, ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, low molecular active hydrogen compounds such as triethanolamine or various polyester polyols, polyether polyols, polyamides Anti-polymer active hydrogen compounds It includes terminal isocyanate group-containing compounds obtained by.
[0061]
The isocyanate compound may be a blocked isocyanate. Examples of the isocyanate blocking agent include phenols such as phenol, thiophenol, methylthiophenol, ethylthiophenol, cresol, xylenol, resorcinol, nitrophenol, chlorophenol, acetoxime, methylethylketoxime, oximes such as cyclohexanone oxime, methanol, Alcohols such as ethanol, propanol and butanol; halogen-substituted alcohols such as ethylene chlorohydrin and 1,3-dichloro-2-propanol; tertiary alcohols such as t-butanol and t-pentanol; Lactams such as caprolactam, δ-valerolactam, γ-butyrolactam, β-propyrolactam and the like, and other aromatic amines, imides, acetylacetate , Acetoacetic ester, active methylene compounds such as malonic acid ethyl ester, mercaptans, imines, ureas, and also such as diaryl compounds sodium bisulfite. The blocked isocyanate can be obtained by subjecting the above isocyanate compound to an isocyanate blocking agent to undergo an addition reaction by a conventionally known appropriate method.
[0062]
Known curing agents or accelerators selected according to the type can be used in combination with these curing agents.
[0063]
The thickness of the anchor coat layer is usually 0.01 to 10 μm. (In Nakamoto Pax's patent, it is 2 to 50 μm.)
[0064]
In the present invention, it is preferable to further form a top coat layer on the conductive composition coat layer.
[0065]
The top coat layer is formed by applying a top coat agent composed of a resin, inorganic particles or inert particles, a wax and an organic solvent on the conductive coat layer.
[0066]
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, and the like are used. Agents can be used in combination.
[0067]
As the inorganic particles, silicon oxide, talc, mica, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium phosphate, magnesium phosphate, etc., and as the inert particle particles, divinylbenzene, styrene, acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid or Crosslinked polymer particles such as homo- or copolymers of vinyl monomers of methacrylic acid, and the like.
[0068]
As the wax, a natural wax or a hydrocarbon wax is used. Examples of the natural wax include animal waxes such as lanolin, vegetable waxes such as castor oil hydrogenated wax, and mineral waxes such as montan wax.
Examples of the hydrocarbon wax include polyethylene wax and polypropylene wax.
[0069]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, (toluene, xylene), ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, (methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone), methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0070]
The content of each main component is in the range of 1 to 50% by weight for the resin component, 0.1 to 10% by weight for the particle component and the wax component, and 35 to 90% by weight for the solvent.
[0071]
In the conductive polyester sheet of the present invention, the top coating agent is most preferably a coating agent containing an acrylic resin as a main component, and if necessary, a known curing agent or accelerator can be used in combination.
[0072]
Specific examples of the acrylic resin include, for example, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, ethyl methacrylate, and n-methacrylic acid. (Meth) acrylates such as -propyl, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, diglycidyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, styrene, vinyltoluene, -Methyl styrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate, allyl acetate, diallyl adipate, diallyl itaconate, diethyl maleate, Lumamide, N-methylolacrylamide, N-butoxymethylacrylamide, diacetoneacrylamide, ethylene, propylene, homo- or copolymers of at least one or more ethylenically unsaturated monomers selected from isoprene and the like, such as polyethylene and polypropylene. Examples include polyolefin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyester resin, modified polyester resin, and the like.
[0073]
These resins may contain or be modified with functional groups such as amino groups, epoxy groups, hydroxyl groups, and carboxyl groups.
[0074]
In the acrylic containing these (meth) acrylate units, the hydroxyl group can be introduced into the (meth) acrylate-based resin by copolymerizing a hydroxyl group-containing unsaturated monomer. Examples of the hydroxyl group-containing unsaturated monomer include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, allyl alcohol, homoallyl alcohol, cinnamon alcohol, Hydroxy group-containing unsaturated monomers such as crotonyl alcohol, for example, ethylene glycol, ethylene oxide, propylene glycol, propylene oxide, butylene glycol, butylene oxide, 1,4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane, phenylglycidyl ether, glycidyldeca A dihydric alcohol or an epoxy compound such as Noate, Praxel FM-1 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, Tonsan, and a hydroxyl group-containing unsaturated monomers such as obtained by the reaction of an unsaturated carboxylic acid such as itaconic acid. At least one selected from these hydroxyl group-containing unsaturated monomers can be polymerized to produce a hydroxyl group-containing organic resin.
[0075]
The thickness of the top coat layer is 0.01 to 10 μm.
As a method of applying these anchor coating agent, conductive coating agent and top coating agent to the base sheet, a conventionally known dipping method, a spray method, a gravure coating method, a roll coating method or the like may be used. In order to obtain good conductivity and a uniform coating layer thickness, it is desirable to use a gravure coating method.
[0076]
Further, one or more additives may be mixed with the coating agent of the present invention. The additives used are not particularly limited, and include, for example, various commonly used leveling agents, pigment dispersants, ultraviolet absorbers, antioxidants, viscosity modifiers, light stabilizers, metal deactivators, Oxide decomposers, fillers, reinforcing agents, plasticizers, lubricants, anticorrosives, rust inhibitors, emulsifiers, mold decolorizers, fluorescent brighteners, organic flame retardants, inorganic flame retardants, dripping inhibitors, Mention may be made of melt flow modifiers, antistatic agents and the like. Suitable additives described above are exemplified in Canadian Patent No. 1,190,038.
[0077]
The surface resistance of the conductive composition coating layer side of the conductive polyester sheet obtained as described above was 1 × 10 7 Less than Ω, preferably 1 × 10 6 Less than Ω, more preferably 1 × 10 5 It is less than Ω. The lower limit of the surface resistance is 1 × 10 2 Ω, and if it is less than Ω, electricity is a problem.
[0078]
Since a carrier tape made of a conductive polyester sheet often contains relatively expensive electronic components, image processing is often performed to monitor the state of the components. When performing image processing, if the surface of the carrier tape is glossy, errors tend to occur in image processing due to light reflection. Therefore, the surface glossiness on the conductive coat layer side is 40% or less, preferably 30% or less. Examples of the method for reducing the surface glossiness to 40% or less include a method of performing a matting process and a method of coating the outermost surface layer with a particulate matter-containing conductive coating agent.
[0079]
The conductive polyester sheet of the present invention is used for a packaging container for electronic components such as a carrier tape and a tray used for storing and transporting electronic components such as an LSI and a capacitor and assisting a mounting process.
The method for producing a carrier tape for packaging electronic components using the conductive polyester sheet of the present invention is not particularly limited, but includes a vacuum forming method, a pressure forming method, a press forming method and the like conventionally used as a method for forming a carrier tape. It is produced by The method for producing a package in which electronic components are packaged using the carrier tape is not particularly limited, either. The electronic component is inserted into a molding pocket portion of the carrier tape by a taping machine, and sealed by a cover tape. .
[0080]
The contents of the packaging material are not particularly limited as long as they are for the purpose of controlling electrostatic charging, and in particular, ESDS items are mainly packaged. Further, it is also suitable as a packaging material for mobile phones, radars, computers, and other electronic devices. The packaging form is not particularly limited, such as a carrier tape package which plays a central role of a chip component, a magazine package or a tray package. It is also useful for mounting TAB (Tape Automated Bonding) as a TAB separation film.
[0081]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In addition, the measuring method of the main characteristic value in this specification is demonstrated below.
[0082]
(1) Intrinsic viscosity (IV) of polyester
It was determined from the solution viscosity at 30 ° C. in a 1,1,2,2-tetrachloroethane / phenol (2: 3 weight ratio) mixed solvent.
[0083]
(2) Polyethylene glycol content of polyester (hereinafter referred to as [DEG content])
It was decomposed by methanol and the amount of DEG was quantified by gas chromatography and expressed as a ratio (mol%) to the total glycol components.
[0084]
(3) Surface resistance value
According to the method of JIS K6911, it is measured in an atmosphere of 20 ± 2 ° C. and 65 ± 5% RH.
The measuring device was Hiresta MCP-HT450 of Mitsubishi Chemical Corporation.
[0085]
(4) Adhesion
The test was performed based on the crosscut tape method of JIS K 5400. The cutter knife used was L-type (11SP) manufactured by Olfa Corporation. The cellophane adhesive tape used was Nichiban Cellotape (R) CT-24F. The cuts were eleven vertical and horizontal cross cuts at 2 mm intervals, and 100 squares each having a side length of 2 mm were formed in a lattice shape. Others were performed according to JISK5400. The number of squares remaining without peeling was counted. Any parts that were peeled were counted as peeled.
[0086]
(5) Film formation of polyester base sheet
Polyester (excluding H) having an AA content of 20 ppm or less was dried by a dryer under a dehumidified nitrogen atmosphere. The resin was melted at a resin temperature of 270 ° C. and extruded at 285 ° C. (adjusted by resin) using a vented single-axis sheet film forming machine to obtain a single-layer polyester sheet having a thickness of 0.3 mm and a width of 640 mm. At this time, the hopper was in a nitrogen atmosphere, and degassing was performed from the vent.
[0087]
(6) Adhesion after stretching, conductivity test
The sheet obtained by the above method was cut into a 10 cm square and stretched 4 times horizontally and vertically by a biaxial stretching device manufactured by Toyo Seiki. The surface resistance and adhesion of this sample were measured by the above-mentioned measuring methods (3) and (4).
[0088]
(7) Coating method
First, using a gravure printing machine (GX-II type manufactured by Nakajima Seiki Engineering), the following anchor coating agent is printed on a base sheet, and heat-treated at about 80 ° C. to form an anchor coat layer.
Then, using a gravure direct solid printing plate (line drawing part; 175 lines per inch, cell depth of 35 μm) as a printing plate, and using a gravure printing machine (GX-II type manufactured by Nakajima Seiki Engineering), the following conductive material was used. The coating agent was rotated on the plate, the viscosity of the coating agent was increased while the solvent in the coating agent vat was scattered, and a state in which screens appeared during printing was searched for, and solid printing was performed on the base sheet at a printing speed of 70 m / min. . At this time, the viscosity of the conductive coating agent was 27 seconds by the Zahn cup method (No. 3). Next, the printed layer of the conductive coating agent was thermally cured at 80 ° C. to form a first conductive coating agent layer. The second layer was similarly formed on the first layer with the phase shifted. At this time, the viscosity of the conductive coating agent at the time of printing the second layer was 23 seconds.
[0089]
Next, on the conductive coat layer after finishing the second layer lamination, the following top coat agent is printed by the same gravure printing method as in the case of the above conductive coat agent to form a top coat layer, The conductive polyester sheet of the present invention was obtained.
Anchor coating agent: OYT-UDA black manufactured by Osaka Ink Manufacturing
Conductive coating agent: OYT-EC, a conductive coating agent manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd.
Topcoat agent: OYT-MT medium B, a topcoat agent manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd.
[0090]
(8) Coating characteristics
The appearance of the conductive polyester sheet applied in the above (7) was visually judged.
Good appearance was evaluated as ○ and bad was evaluated as ×.
[0091]
(9) Acetaldehyde content (AA content)
A sample / distilled water = 1 g / 2 cc was put into a glass ampoule substituted with nitrogen, the upper part was sealed, extracted at 160 ° C. for 2 hours, and after cooling, acetaldehyde in the extract was measured by high-sensitivity gas chromatography and the concentration was measured. Was expressed in ppm.
[0092]
(10) Polyester synthesis example
Synthesis example of polyester resin (A)
A reaction vessel equipped with a stirrer, a condenser and a thermometer was charged with 9700 parts of dimethyl terephthalic acid, 6067 parts of ethylene glycol, 208 parts of neopentyl glycol, 4.365 parts of antimony trioxide, and 1.05 part of cobalt acetate. The transesterification reaction was performed over 3 hours to 240 ° C. Then, the pressure inside the system was gradually reduced, and the pressure was reduced to 5 mmHg over 50 minutes, and a polycondensation reaction was performed at 250 ° C. for 60 minutes under a vacuum of 0.3 mmHg or less. After crystallizing this polyester resin in vacuum (760 mmHg) at 125 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 208 ° C. and solid phase polymerization was carried out for 16 hours. As a result of composition analysis such as NMR, the obtained polyester resin (A) was found to have a molar ratio of terephthalic acid = 100 in an acid component and ethylene glycol / neopentyl glycol / diethylene glycol = 95/3/2 in a glycol ratio in a molar ratio. Was IV = 0.98 and AA = 18 ppm. The characteristic values are shown in Table 1.
Hereinafter, polyester resins (B) to (F) having the compositions shown in Table 1 were synthesized by a method according to the above synthesis example. Comparative polyesters (G) and (H) were synthesized in Table 2 by the method according to the above synthesis example.
[0093]
[Table 1]
[Table 2]
(Example 1)
A sheet was formed from the polyester resin (A) by the method described in the above (6) and treated by the method described in the above (7) to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the surface resistance of the conductive sheet was 1 × 10 6 There was no problem with Ω, and there was no problem in both adhesion and conductivity after stretching. In addition, a carrier tape was produced by using the conductive polyester sheet of the present example by air pressure molding using a carrier tape molding machine, and a good carrier tape was obtained without any particular problem. Further, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into a forming pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape, and a container for an electronic component was produced without any particular problem.
Evaluation was carried out in the same manner as in Example 1 using the above polyester resins (B) to (F) and comparative polyester resins (G) and (H) (however, (G) was dried in dry air, No degassing was performed from the vent section). Table 3 shows the evaluation results.
[0096]
A conductive polyester sheet was prepared using the polyesters (B) to (F), and a carrier tape was prepared by vacuum forming using a carrier tape forming machine. There was no particular problem, and a good carrier tape was obtained. Further, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into a forming pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape, and a container for an electronic component was produced without any particular problem. In addition, the conductive polyester sheet using the comparative polyester (H) had reduced adhesion and conductivity after stretching. The conductive polyester sheet using the comparative polyester (G) had poor applicability, so that the properties of the conductive sheet could not be measured.
[0097]
[Table 3]
【The invention's effect】
The conductive polyester sheet according to the present invention contains an alkylene glycol of 3 or more carbon atoms and has a low acetaldehyde content, so that there is no decrease in adhesion or conductivity after vacuum forming (after stretching) with the conductive coat layer, and the content is reduced. It has sufficient conductive performance and sufficient mechanical strength for protecting certain electronic components, and is most suitable as a low-cost conductive polyester sheet.
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