JP4736303B2 - Conductive polyester sheet for embossed carrier tape and embossed carrier tape comprising the same - Google Patents

Conductive polyester sheet for embossed carrier tape and embossed carrier tape comprising the same Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩ、コンデンサー等の電子部品を収納運搬及び実装工程を補助するために使用されるエンボスキャリアテープの製造に使用されるエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートおよびそれからなるエンボスキャリアテープに関するものであり、特に衝撃強度に優れ、安定した導電性を保持するエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートおよびそれからなるエンボスキャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエステルは機械的強度、耐熱性、透明性およびガスバリヤー性に優れているので、特にジュース、清涼飲料、炭酸飲料などの飲料充填用容器や、包装用フイルム、オーディオ・ビデオ用フイルム等の素材として最適であり、大量に使用されている。
【０００３】
ポリエステルシートやフイルムは、表面抵抗値が約１０１５Ωで帯電しやすく、電子材料、磁気記録媒体などの素材として用いる際、異物吸着などの問題を引き起こす。
【０００４】
また、近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩し、より高性能でより小型なチップ型電子部品が開発され、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管する包装形態の１つとしてエンボスキャリアテープが用いられている。
【０００５】
チップ型電子部品はエンボスキャリアテープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープでシールされた後、リールに巻き取られた状態で保管、搬送され、表面実装機のカセットフィーダーへ装着される。次に収納されているチップ型電子部品の回路基板への組付けはエンボスキャリアテープを順々に送り出しながらカバーテープを剥離してチップ型電子部品を自動的にピックアップして回路基板の所定の場所へ自動的に配置するという方法で行われている。この工程ではチップ型電子部品とエンボスキャリアテープのポケット内部面との摩擦による静電気やカバーテープを剥がす工程において発生する静電気によってエンボスキャリアテープが帯電する為にチップ型電子部品がポケットより取り出すことが出来なかったり、静電気破壊が発生するという問題があり、それらを解決する為にエンボスキャリアテープに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが必要とされ、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂に練り込んだタイプのシートや導電性フィラーを含むコート組成物をシート表面に塗布したシート等を真空、圧空及びプレス成形によって成形した導電性エンボスキャリアテープが用いられている。
【０００６】
キャリアテープ用材料としては紙や熱可塑性プラスチックがあるが、紙は機械強度の問題から近年使用されなくなり、熱可塑性プラスチックがその素材として用いられるようになってきた。熱可塑性プラスチックとしては、従来、ポリ塩化ビニル系樹脂やポリスチレン系樹脂が挙げられるが、ポリ塩化ビニル系樹脂は成形性も良好で力学的物性も特に問題はないが、燃焼時のダイオキシン発生などの環境問題があり、またポリスチレン系樹脂は成形性良好で価格も安いが、衝撃強度などの力学的物性に問題がある。
【０００７】
上記の理由から、環境問題にも、力学的物性にもバランスのとれたポリエステル系樹脂が最近注目されるようになり、使用量が増加している。
【０００８】
ポリエステル系樹脂の導電性付与方法としては、カーボンブラックをポリエステル系樹脂に練り込んでシート化する練り込み方式か、あるいはカーボンブラックを含有するコート剤をポリエステル系樹脂からなる基材シートの両面にコーティングするコート方式が一般的である。
【０００９】
練り込み方式では、ポリエステル系樹脂はカーボンブラックの分散がかなり困難であることや、カーボンブラックを練り込むことによって脆くなるため、耐折強度、衝撃強度などの機械的強度が低下する他、シート表面の外観もあまり良好なものは得られない。
【００１０】
一方、コート方式では、コート方法やコート条件によっては、コート剤中の有機溶媒によりポリエステルシート表面にクレージングが発生し、このために衝撃強度などの機械的特性が低下し問題となり、解決が望まれている。
【００１１】
前記の問題を解決するために、熱可塑性樹脂にカーボンブラックの一定範囲量を練りこんだプラスチックシート層の少なくとも片面にカーボンブラック含有導電塗料を塗布した導電層を形成させたシートからなる導電エンボスキャリアテープが開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、このようなシートを使用したポリエステル樹脂製キャリアテープでも、電子部品を収納後の輸送時に於いて衝撃力がかかる場合や電子部品の実装工程に於いて割れが発生するという欠点があり、解決が望まれている。
【００１２】
また前記の問題を解決するために、帯電防止性を有する飽和ポリエステル樹脂組成物からなる基材シートの片面にカーボンブラックを含む導電性塗料のコーティング層を設けた導電性ポリエステル系樹脂シートが開示されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、このようなシートでも、導電性コート層と基材シートの接着性が悪く、キャリアテープ成形時に剥離が起こるという欠点があり、解決が望まれている。
【００１３】
さらにまた、非晶性ポリエステル樹脂基材シートに導電性粉末と熱可塑性樹脂を固形成分とする導電性塗膜が形成された導電性合成樹脂シートが開示されているが、非晶性樹脂は一般的に耐熱性が悪いため導電性塗膜形成時の生産性が悪く、また高価であるなどの欠点がある（例えば、特許文献３参照）。
【００１４】
【特許文献１】
特開平８−３２３９３２号公報
【特許文献２】
特開２０００−１５７６４号公報
【特許文献３】
特開２０００−２６３７２８号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の導電性ポリエステルシートの有する問題点を解決し、内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し、しかも低コストのエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシート、それからなるエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートは、エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル（Ａ）を主体とし、これと、主たる酸成分がテレフタル酸、グリコ−ル成分が９５〜２０モル％のエチレングリコ−ルおよび５〜８０モル％の１、４−シクロヘキサンジメタノ−ルから構成されるポリエステル（Ｂ）と、を配合したポリエステル組成物からなる基材シートの少なくとも片面にカーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物からなるコート層を設けたエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートであって、前記基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラム以上、共重合されたジエチレングリコール含有量が１．０〜５．０モル％であり、環状オリゴマーの含有量が０．７０重量％以下であり、導電性ポリエステルシートの真空成形後の表面抵抗値が５×１０４以下であることを特徴とするエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートである。
【００１７】
この場合において、前記基材シートがポリエステル（Ａ）とポリエステル（Ｂ）とを９９：１〜８０：２０の重量比で含有するものであることができる。
【００１８】
【００１９】
ここで、ポリエステルは一般に種々の重合度の環状オリゴマーを含有しているが、本発明でいう環状オリゴマーとは、エチレンテレフタレートを主繰返し単位とするポリエステルから由来する環状３量体のことである。
【００２０】
この場合において、前記基材シートの引張衝撃強度が、２０ＫＪ／ｍ２以上であることができる。
【００２１】
この場合において、前記基材シートと導電性コート層の間にアンカーコート層を形成させることが出来る。
この場合において、前記導電性コート層上に、トップコート層を形成してなることができる。
【００２２】
この場合において、上記の導電性ポリエステルシートを用いてなるエンボスキャリアテープである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートおよびそれからなるエンボスキャリアテープの実施の形態を具体的に説明する。
【００２４】
本発明に係る主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレートであるポリエステル（Ａ）は、エチレンテレフタレート単位を８５モル％以上含む線状ポリエステル、好ましくはエチレンテレフタレート単位を９０モル％以上含む線状ポリエステル、さらに好ましくはエチレンテレフタレート単位を９５モル％以上含む線状ポリエステル、即ち、ポリエチレンテレフタレ−ト（以下、ＰＥＴと略称）である。
【００２５】
本発明に係る前記ポリエステル（Ａ）の共重合に使用されるジカルボン酸としては、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニールー４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ｐ−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸及びその機能的誘導体、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸等の脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体などが挙げられる。
【００２６】
本発明に係る前記ポリエステル（Ａ）の共重合に使用されるグリコールとしては、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環族グリコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物等の芳香族グリコール、ポリエチレングリコール、ポリブチレングリコールなどのポリアルキレングリコールなどが挙げられる。
【００２７】
さらにポリエステル（Ａ）が実質的に線状である範囲内で多官能化合物、例えばトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリカルバリル酸、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロ−ルプロパン等を共重合してもよく、また単官能化合物、例えば安息香酸、ナフトエ酸等を共重合させてもよい。
【００２８】
また本発明に係るポリエステル（Ｂ）は、主たる酸成分が芳香族ジカルボン酸、グリコ−ル成分が９５〜２０モル％のエチレングリコ−ルおよび５〜８０モル％の１、４−シクロヘキサンジメタノ−ルから構成されるポリエステルであり、グリコ−ル成分中の１、４−シクロヘキサンジメタノ−ルの割合は、好ましくは１０〜７０モル％である。ＣＨＤＭのトランス体／シス体のモル比率は任意でよいが、一般的には４０／６０〜８０／２０のものが用いられる。
また、これら以外のモノマー成分として、他のジカルボン酸成分や他のグリコ−ル成分を少量用いてもよい。
【００２９】
本発明では、ポリエステル（Ｂ）は芳香族ジカルボン酸が８５モル％以上、さらには９０モル％以上、特には９５モル％以上であることが好ましい。なお、芳香族ジカルボン酸の中でもテレフタル酸が好ましく、テレフタル酸が８０モル％以上、さらには９０モル％以上、特には９５モル％以上であることが好ましい。
【００３０】
前記ポリエステルに共重合される共重合成分としてのジカルボン酸としては、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニ−ル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ｐ−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸及びその機能的誘導体、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸、ダイマ−酸等の脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸及びその機能的誘導体などが挙げられる。また、これらの酸成分の量は、生成するポリエステルの全ジカルボン酸成分に対して通常１０モル％以下である。
【００３１】
前記ポリエステルに共重合される共重合成分としてのグリコ−ルとしては、ジエチレングリコ−ル、１，３−トリメチレングリコ−ル、２，４−ジメチルー２−エチルヘキサンー１，３−ジオール、２，２−ジメチルー１，３−プロパンジオール、２−エチルー２−ブチルー１，３−プロパンジオール、テトラメチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ダイマーグリコール等の脂肪族グリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリブチレングリコ−ル等のポリアルキレングリコ−ル、レゾルシノ−ル、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＳ、ビスフェノ−ルＡのアルキレンオキサイド付加物等の芳香族グリコ−ルなどが挙げられる。また、これらのグリコ−ル成分の量は、生成するポリエステルの全グリコ−ル成分に対して通常１５モル％以下である。
【００３２】
さらに、ポリエステル（Ａ）と同様に、前記ポリエステルが共重合体である場合に使用される共重合成分としての多官能化合物としては、酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等を挙げることができ、グリコ−ル成分としてグリセリン、ペンタエリスリト−ルを挙げることができる。以上の共重合成分の使用量は、ポリエステルが実質的に線状を維持する程度でなければならない。また、単官能化合物、例えば安息香酸、ナフトエ酸等を共重合させてもよい。
【００３３】
上記のポリエステル（Ａ）およびポリエステル（Ｂ）は、従来公知の製造方法によって製造することが出来る。即ち、ポリエステル（Ａ）については、代表例としてＰＥＴについて説明する。テレフタール酸とエチレングリコール及び必要により他の共重合成分を直接反応させて水を留去しエステル化した後、重縮合触媒としてＧｅ、Ｓｂ、Ｔｉ、またはＡｌの化合物のうち少なくとも一つの化合物および安定剤としてリン酸系化合物、亜リン酸系化合物、ホスホン酸系化合物、ホスフィン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜ホスホン酸系化合物、亜ホスフィン酸系化合物、ホスフィン系化合物のうち少なくとも一つのリン化合物を用いて、減圧下に重縮合を行う直接エステル化法、または、エステル交換触媒としてマグネシウム化合物、カルシウム化合物、コバルト化合物、マンガン化合物、亜鉛化合物などの化合物のうち少なくとも一つの化合物を用いてテレフタル酸ジメチルとエチレングリコール及び必要により他の共重合成分を反応させてメチルアルコールを留去しエステル交換させた後、前記の重縮合触媒や前記のリン化合物から選ばれた安定剤を用いて減圧下に重縮合を行うエステル交換法により製造することができる。さらに、環状オリゴマーやアセトアルデヒドを減少させると同時に極限粘度を上げるために不活性気流雰囲気下で固相重合を行ってもよい。
【００３４】
前記のエステル化反応、エステル交換反応や溶融重縮合反応は、回分式反応装置で行っても良いし、また連続式反応装置で行っても良い。これらいずれの方式においても、これらの反応は１段階で行っても良いし、また多段階に分けて行っても良い。固相重合反応は、溶融重縮合反応と同様、回分式装置や連続式装置で行うことが出来る。溶融重縮合と固相重合は、連続で行っても良いし、分割して行ってもよい。
【００３５】
またポリエステル（Ｂ）は、テレフタル酸、エチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール（以下、「ＣＨＤＭ」と称することがある）及び必要により他の共重合成分を直接反応させて水を留去しエステル化した後、重縮合触媒として前記の金属化合物および安定剤として前記のリン化合物を用いて、減圧下に重縮合を行う直接エステル化法、または、エステル交換触媒として前記の金属化合物を用いてテレフタル酸ジメチル、エチレングリコール、ＣＨＤＭ及び必要により他の共重合成分を反応させてメチルアルコールを留去しエステル交換させた後、前記の重縮合触媒や前記のリン化合物を用いて減圧下に重縮合を行うエステル交換法により製造することができる。
【００３６】
重縮合触媒として用いられるＧｅ化合物としては、無定形二酸化ゲルマニウム、結晶性二酸化ゲルマニウム、塩化ゲルマニウム、ゲルマニウムテトラエトキシド、ゲルマニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、亜リン酸ゲルマニウム等が挙げられる。Ｇｅ化合物を使用する場合、その使用量は熱可塑性ポリエステル中のＧｅ残存量として５〜１５０ｐｐｍ、好ましくは１０〜１００ｐｐｍ、更に好ましくは１５〜７０ｐｐｍである。
【００３７】
重縮合触媒として用いられるＳｂ化合物としては、三酸化アンチモン、酢酸アンチモン、酒石酸アンチモン、酒石酸アンチモンカリ、オキシ塩化アンチモン、アンチモングリコレ−ト、五酸化アンチモン、トリフェニルアンチモン等が挙げられる。Ｓｂ化合物は、生成ポリマー中のＳｂ残存量として５０〜２５０ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００３８】
重縮合触媒として用いられるＴｉ化合物としては、テトラエチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラ−ｎ−プロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート等のテトラアルキルチタネートおよびそれらの部分加水分解物、蓚酸チタニル、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルナトリウム、蓚酸チタニルカリウム、蓚酸チタニルカルシウム、蓚酸チタニルストロンチウム等の蓚酸チタニル化合物、トリメリット酸チタン、硫酸チタン、塩化チタン等が挙げられる。Ｔｉ化合物は、生成ポリマー中のＴｉ残存量として０．１〜１０ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００３９】
重縮合触媒として用いられるＡｌ化合物としては、具体的には、ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、塩基性酢酸アルミニウム、プロピオン酸アルミニウム、蓚酸アルミニウム、アクリル酸アルミニウム、ラウリン酸アルミニウム、ステアリン酸アルミニウム、安息香酸アルミニウム、トリクロロ酢酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、クエン酸アルミニウム、サリチル酸アルミニウムなどのカルボン酸塩、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、炭酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、ホスホン酸アルミニウムなどの無機酸塩、アルミニウムメトキサイド、アルミニウムエトキサイド、アルミニウムｎ−プロポキサイド、アルミニウムｉｓｏ−プロポキサイド、アルミニウムｎ−ブトキサイド、アルミニウムｔ−ブトキサイドなどアルミニウムアルコキサイド、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジｉｓｏ−プロポキサイドなどのアルミニウムキレート化合物、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物およびこれらの部分加水分解物、酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらのうちカルボン酸塩、無機酸塩およびキレート化合物が好ましく、これらの中でもさらに塩基性酢酸アルミニウム、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウムおよびアルミニウムアセチルアセトネートがとくに好ましい。Ａｌ化合物は、生成ポリマー中のＡｌ残存量として５〜２００ｐｐｍの範囲になるように添加する。
【００４０】
本発明に係るポリエステル（Ａ）の極限粘度は０．６３デシリットル／グラム以上、さらには０．６５デシリットル／グラム以上、特には０．７０デシリットル／グラム以上が好ましく、また、２．００デシリットル／グラム以下、さらには１．５０デシリットル／グラム以下、特には１．００デシリットル／グラム以下の範囲であることが望ましい。極限粘度が０．６３デシリットル／グラム未満では、導電性ポリエステルシート用基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラムを保持することが非常に難しく、後記する様に得られた基材シートの引張衝撃強度特性が極端に低下し問題となることがある。また、２．００デシリットル／グラムを越えるポリエステルを得るには長時間の固相重合反応によるしかなく、コストアップにつながり、経済性で問題となることがる。
【００４１】
また本発明に係るポリエステル（Ｂ）の極限粘度は、０．４５デシリットル／グラム以上、さらには０．５０デシリットル／グラム以上、特には０．５５デシリットル／グラム以上が好ましく、また、１．５０デシリットル／グラム以下、さらには１．２０デシリットル／グラム以下、特には１．００デシリットル／グラム以下の範囲であることが望ましい。極限粘度が０．４５デシリットル／グラム未満では、チップ化が困難であり、また前記基材シートの機械的特性、特に耐衝撃性が劣り問題となる。１．５０デシリットル／グラムを越える場合は重合時の分解が顕著となり色相その他の品質や経済性で問題となることがある。
【００４２】
本発明に係るポリエステル（Ａ）および（Ｂ）のチップの形状は、シリンダ−型、角型、球状または扁平な板状等の何れでもよい。その平均粒径は通常１．０〜５ｍｍ、好ましくは１．３〜４．５ｍｍ、さらに好ましくは１．５〜４．０ｍｍの範囲である。例えば、シリンダ−型の場合は、長さは１．０〜４ｍｍ、径は１．０〜４ｍｍ程度であるのが実用的である。球状粒子の場合は、最大粒子径が平均粒子径の１．１〜２．０倍、最小粒子径が平均粒子径の０．７倍以上であるのが実用的である。また、チップの重量は１０〜４０ｍｇ／個の範囲が実用的である。
【００４３】
本発明に係る導電性ポリエステルシート用基材シートは、エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル（Ａ）を主成分として、これと、主たる酸成分がテレフタル酸、グリコ−ル成分が９５〜２０モル％のエチレングリコ−ルおよび５〜８０モル％の１、４−シクロヘキサンジメタノ−ルから構成されるポリエステル（Ｂ）と、を配合したポリエステル組成物からなる基材シートであり、前記基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラム以上、共重合されたジエチレングリコール成分の前記ポリエステルを構成する全グリコール成分に対する割合（以下、「ＤＥＧ含有量」ということがある）が１．０〜５．０モル％であることを特徴とする基材シートである。
【００４４】
本発明に係る導電性ポリエステルシート用基材シートは、前記ポリエステル（Ａ）に前記ポリエステル（Ｂ）を配合したポリエステル組成物からなる基材シートであり、ポリエステル（Ｂ）を配合することによって、後記するようにアンカーコート層や導電層との接着性が改良され、従来から使用されているＰＥＴシートのみから構成される導電性ＰＥＴシートを用いる際に生じるキャリアテープ成形時の導電層の剥離の発生や亀裂の発生により導電性が低下するという欠点が解決できる。またポリエステル（Ｂ）を配合することによって、キャリアテープ成形時に基材シートが結晶化しにくくなると同時に延伸性が改良されるため成形ポケット部がより均一な厚みに延伸されるので、導電層もより均一な厚みになると推定され、成形により前記導電性ＰＥＴシートの導電性が低下するという欠点も解決できる。また、ポリエステル（Ｂ）を配合することによって、基材シートの機械的特性、特に引張衝撃特性が大幅に改良され、特にキャリアテープ用導電性シート用の基材シートとして利用した場合には、電子部品を高速度で実装する工程においてシートに働く種々の外力に抵抗できる機械的特性を保持しているために、従来から使用されている導電性ＰＥＴシート製エンボスキャリアテープを用いる際に発生する割れや引裂きなどの問題が解決できるのである。さらにまた、電子部品を実装したキャリアテープは輸送時や保管時に思わぬ外力がかかる場合があり、本発明に係る基材シートからの導電性シートを用いると、この際にも割れ発生が防止でき、電子部品を無傷の状態でユーザーに届けることが可能となるのである。
【００４５】
本発明に係る基材シートは、前記ポリエステル（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）とを配合したポリエステル組成物を後記するように溶融押出法によって製造するが、条件によっては押出機での溶融時にポリエステル（Ａ）とポリエステル（Ｂ）とがお互いにエステル交換反応を起こすことが判った。そしてエステル交換反応の程度は、用いるポリエステルの触媒種や含有量、ポリエステルの重合度、溶融温度や溶融時間などの押出条件、押出機の種類などによって変化することも判った。導電性ポリエステルシート用基材シートの機械的特性や導電層などのコーティング時の溶剤によるクレージングなどの特性は、エステル交換がある程度以上進行すると悪化するということも判って来ている。
【００４６】
また本発明の基材シートは、ポリエステル（Ａ）とポリエステル（Ｂ）とを９９：１〜８０：２０の重量比で含有することが好ましく、この比は好ましくは９７：３〜、さらに好ましくは９５：５〜であり、また、〜８５：１５、さらに好ましくは〜９０：１０の範囲であることが望ましい。ポリエステル（Ｂ）の配合量が１重量％以下の場合は、基材シートとアンカーコート層や導電層との接着性が悪く、キャリアテープ成形時に導電層が剥離するという問題が生じる場合がある。またこの基材シートからのキャリアテープに電子部品を高速度で実装する工程などにおいてＰＥＴシート製キャリアテープと同様に前記のとうり割れなどの問題が発生する場合がある。また２０％を越える場合には、シートの耐熱性が低下し、導電層やアンカーコート層をコーティングする際の乾燥温度が上げられないために、前記コート層からの溶剤の除去に時間がかかり、結果として生産性が悪くなりコスト高になる場合がある。また溶剤によるクレージングが発生し易くなり、導電性シートの引張衝撃強度特性が低下するという問題も生じる場合がある。
【００４７】
本発明に係る導電性ポリエステルシート用基材シートの極限粘度は、好ましくは０．６５デシリットル／グラム以上、より好ましくは０．７０デシリットル／グラム以上、さらに好ましくは０．７５デシリットル／グラム以上、最も好ましくは０．８０デシリットル／グラム以上である。得られた基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラム未満の場合は、引張衝撃強度が２０ＫＪ／ｍ２に達しない場合があり、前記基材シートから得られたエンボスキャリアテープに電子部品を実装する工程や電子部品を収納後の輸送工程などに於いて衝撃力がかかる場合に割れが発生し、問題となる場合がある。特に、高速実装時にエンボスキャリアテープが破断してしまうという大きな欠点があることがある。上限値は１．５デシリットル／グラム程度で、これ以上の基材シートを得ようとすると溶融粘度が高いために一般的な製膜設備ではシート製膜が難しくなり、また前記のとおり原料ポリエステル（Ａ）の生産が経済性で問題となる場合がある。
【００４８】
本発明の導電性ポリエステルシート用基材シートのＤＥＧ含有量は、好ましくは１．１モル％以上、また、好ましくは４．０モル％以下、さらに好ましくは３．０モル％以下の範囲である。ＤＥＧ含有量が１．０モル％未満の場合は、得られる基材シートと後記するアンカーコート層との接着性が弱くなり、キャリアテープ製造時に剥がれたりすることがあり、問題である。また、ＤＥＧ含有量が５．０モル％を超える場合は、アンカーコート層や導電層をコートする際に基材シート表面に溶剤によるクレージングが発生し易くなり、このため導電性ポリエステルシートの引張衝撃強度特性が低下したり、またキャリアテープなどの成形時に割れが発生したりして問題となることがある。
【００４９】
本発明に係る導電性ポリエステルシート用基材シートは、前記のポリエステル（Ａ）を主成分として、これとポリエステル（Ｂ）を配合したポリエステル組成物を用いて、単軸押出機や二軸押出機による従来からのＴダイ押出法により溶融し、ダイスから押出して所定の幅、厚さの未延伸シートとして得ることができる。この際、ポリエステル（Ａ）およびポリエステル（Ｂ）は真空乾燥機や脱湿気体による乾燥機を用いて水分を５０〜１００ｐｐｍ以下に乾燥することが必要である。
【００５０】
本発明に係るポリエステル基材シートの極限粘度を０．６０デシリットル／グラム以上にするには、溶融製膜時の極限粘度の低下を考慮しながら、ポリエステル（Ｂ）の極限粘度およびその配合量によってポリエステル（Ａ）の極限粘度を適宜設定することが重要である。
また本発明に係るポリエステル基材シートのＤＥＧ含有量を１．０〜５．０モル％にするには、ポリエステル（Ａ）及びポリエステル（Ｂ）のＤＥＧ含有量が、この範囲に入るそれぞれのポリマーを使用することが必要である。
【００５１】
本発明に係るポリエステル（Ａ）およびポリエステル（Ｂ）のＤＥＧ含有量を前記の範囲に調節する製造方法としては、共重合成分として所定量のジエチレングリコールを反応系に添加して共重合させる方法やエステル化法による場合はエステル化時にＤＥＧ生成抑制剤を適量用いる方法などの方法を採用することができる。
【００５２】
本発明に係るポリエステルのＤＥＧ含量を制御するために、エステル化工程に塩基性化合物、たとえば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン等の第３級アミン、水酸化テトラエチルアンモニウム等の第４級アンモニウム塩等を加えることが出来る。
【００５３】
本発明に係るポリエステル基材シート中の環状オリゴマーの含有量は、約０．７０重量％以下、好ましくは０．６５重量％以下、より好ましくは０．６０重量％以下、さらに好ましくは０．５０重量％以下、最も好ましくは０．４０重量％以下である。環状オリゴマーの含有量が０．７０重量％を越える場合には、得られる基材シートと後記する導電性コート層またはアンカーコート層との接着性が弱くなり、キャリアテープ製造時に剥がれたりすることがあり、問題である。
【００５４】
また、環状オリゴマーの含有量が０．７０重量％を越えると、
（１）シート上に環状オリゴマーが析出してピンホールとなる。
（２）シートから脱落したオリゴマーが塗工液に混入し、これがグラビアロールの目詰まりを引き起こし、塗工ムラが発生する
（３）導電層上に環状オリゴマーが析出し、これが部品に付着してハンダ付け不良のトラブルを引き起こす
などの問題が生じやすい。なお、導電層上にまでオリゴマーが析出するのは、導電層等の塗工溶媒によりシート中の環状オリゴマーがシート中を移動しやすくなったり、乾燥時の加熱工程が影響していることも原因として考えられる。
【００５５】
本発明に係るポリエステル基材シートの環状オリゴマーの含有量を０．７０重量％以下に維持するためには、少なくとも約０．６８重量％以下、好ましくは０．６０重量％以下、さらに好ましくは０．５０重量％以下、最も好ましくは０．４０重量％以下のポリエステル（Ａ）を用いて基材シートを得ることが好ましい。なお、ポリエステル（Ａ）の環状オリゴマーを０．６８重量％以下に低減するための方法としては、前記した固相重合法、加熱処理法などを採用することができる。また、基材シートの成型時にオリゴマーが増加するため、シート成型時には、ポリエステルの乾燥を十分に行なう、成形温度を必要以上に高温にしない、溶融時間を短くするなどの点に留意する必要がある。
なお、オリゴマー量は現実的な生産の面からは０．０５重量％以上であることが好ましい。
【００５６】
本発明のポリエステル基材シートの引張衝撃強度は、２０ＫＪ／ｍ２以上、好ましくは２３ＫＪ／ｍ２以上、さらに好ましくは２５ＫＪ／ｍ２以上、もっとも好ましくは３０ＫＪ／ｍ２以上であることが望ましい。
【００５７】
ポリエステルの基材シートの引張衝撃強度を２０ＫＪ／ｍ２にする方法としては、ポリエステル基材シートの極限粘度を０．６０デシリットル／グラム以上にすること、ポリエステル（Ｂ）を１重量％以上ブレンドすることおよび前記基材シートのＤＥＧ含有量を５．０モル％以下にすること、等を適宜用いる。
【００５８】
ポリエステル基材シートの引張衝撃強度が２０ＫＪ／ｍ２未満の場合は、導電層を塗布した後の耐衝撃性が低くなり、キャリアテープなどの加工時、電子部品実装時などに於いて割れが発生する場合がある。
【００５９】
通常、ポリエステルの基材シートに導電層を塗布する際は有機溶媒を用いるが、この有機溶媒により基材の表面にクラックが入ったりして、耐衝撃性が低下するが、この低下を見越して、基材としては高い耐衝撃性を確保する必要がある。
【００６０】
また本発明に係るポリエステル組成物には、さらにポリエステル・ポリエーテルエラストマーやポリエステル・ポリエステルエラストマーなどの熱可塑性ポリエステルエラストマー、主として芳香族ジカルボン酸とダイマー酸およびエチレングリコールからなる柔軟性ポリエステル、主として芳香族ジカルボン酸およびエチレングリコールやブチレングリコール、ダイマーグリコール等からなる柔軟ポリエステル、ポリプロピレンテレフタレートなどを本発明の目的とする特性を損なわない範囲で添加することができる。
【００６１】
また本発明に係るポリエステル組成物には、公知の紫外線吸収剤、酸化防止剤、酸素吸収剤、酸素捕獲剤、外部より添加する滑剤や反応中に内部析出させた滑剤、離型剤、核剤、安定剤、帯電防止剤、顔料などの各種の添加剤を本発明の目的とする特性を損なわない範囲で適宜添加することができる。
【００６２】
また本発明に係るポリエステル基材シートは、前記ポリエステル組成物からなる単層シートであっても二種以上のポリエステルを積層した多層シートであってもよい。多層シートの場合は、いずれの構成する層においてもその極限粘度は、０．６０デシリットル／グラム以上であることが望ましい。
本発明に係るポリエステル基材シートの厚さは、使用目的によっても異なるが一般に０．１〜１．５ｍｍの範囲である。
【００６３】
本発明の導電性ポリエステルシートは、前記のポリエステル組成物よりなる基材シートの少なくとも片面にカーボンブラックを含有する導電性組成物からなるコート層を設けた導電性シートであり、前記基材シートの少なくとも片面に下記の導電性コート剤がコーティングされる。
【００６４】
前記ポリエステル基材シートと導電性組成物層との間に充分な密着強度が得られない場合は、基材シート塗布面にコロナ処理を行ったり、下記のアンカーコート剤でプライマー処理等を行っても差し支えない。
【００６５】
また、導電性ポリエステルシートの保護、電子部品用包装容器を製造する際などでの導電性シートの滑り性の向上、あるいはブロッキング防止などのために前記導電性組成物からなる層の上に以下に示すトップコート層を設けることが好ましい。
【００６６】
本発明において用いられる導電性コート剤は、樹脂、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【００６７】
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ用いられ、公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００６８】
導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。特に好ましいカーボンブラックとしては、ライオン社製ケッチェンブラックＥＣ、キャボット社製バルカンＸＣ−７２、電気化学工業社デンカブラックなどが挙げられ、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下で部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生するカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理したカーボンブラックなどが好ましい。
【００６９】
導電性カーボンブラックの平均粒子径が０．０８ｍｍ未満のものが好ましく使用される。
またアルカリ金属化合物を添加することで、さらに電気特性を向上させることができる。特に好ましいアルカリ金属化合物としては、リチウム化合物であり、例えばＬｉＣｌ、ＬｉＢｒ、Ｌｉｌ、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＢＦ４ 、ＬｉＡｓＦ６ 、ＬｉＣｌＯ４ 、ＬｉＣＦ３ＳＯ３ 、ＬｉＣ６ Ｆ１２ＳＯ３、ＬｉＨｇｌ２、ＬｉＡｌＨ４、ＬｉＢＨ４、Ｌｉ２ＣＯ３などの無機化合物のほか、カルボキシル基、フェノール基、スルホン酸基、リン酸基、亜リン酸基などの酸基を有する有機化合物のリチウム塩を用いることができ、これらの例としてラウリル酸リチウム、ステアリン酸リチウム、ロジン酸リチウムなどが挙げられる。これらのリチウム化合物のうち、好ましくはＬｉＣｌである。リチウム化合物の配合量は、リチウム原子換算で１０〜５０，０００ｐｐｍ、好ましくは５０〜１０，０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１００〜１，０００ｐｐｍである。
【００７０】
副次的に用いられる導電性物質としては、白艶華、酸化錫で被覆した酸化チタン粒子、ニッケル、銅、ステンレス、アルミ、酸化スズ、亜鉛、銀、金属コートガラス粉または金属コートガラスビーズ、酸化亜鉛ウィスカー、金属コート酸化亜鉛ウィスカーなどの導電性化合物などが用いられる。
【００７１】
本発明に用いられるカーボンブラック用の分散剤としては、カルボン酸アマイド系が用いられるが、その中でも下記一般式（１）で示されるテトラアミド化合物を含有するカルボン酸アマイド系が好ましく、テトラアミド化合物を少なくとも１０重量％以上含有するカルボン酸アマイド系がより好ましい。
Ｒ４−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＨＮＯＣ−Ｒ１−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＯＣ−Ｒ５ （１）
（上記一般式（１）において、Ｒ１ は二価の有機基、Ｒ２およびＲ３ はそれぞれ同じかまたは異なる二価の有機基、Ｒ４ およびＲ５ はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるテトラアミド化合物である。）
【００７２】
上記一般式（１）で表されるテトラアミド化合物としては、例えばエチレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物、エチレンジアミン−ステアリン酸−アジピン酸重縮合物及びメタキシレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物等が挙げられる。本発明に用いられるカルボン酸アマイド中には、下記一般式（２）で示される化合物を含んでいてもよい。
Ｒ７−ＣＯＮＨ−Ｒ６−ＨＮＯＣ−Ｒ８ （２）
上記一般式（２）において、Ｒ６ は二価の有機基、Ｒ７およびＲ８ はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるジアミド化合物である。
【００７３】
上記一般式（２）で表されるジアミド化合物としては、例えばエチレン−ビス−ステアリン酸アミド、エチレン−ビス−パルミチン酸アミド及びエチレン−ビス−オレイン酸アミド等が挙げられる。
【００７４】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００７５】
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲であることが好ましい。
【００７６】
導電性コート剤は、後記する方法によって基材シート、または基材シート上のアンカーコート層の上にコートされるが、表面抵抗値が１×１０６Ω以下のような高導電性を要求される場合には、導電性コート層の上にさらに少なくとも一層の導電性組成物をコートすることが好ましい。この場合、一層目と二層目の導電性コート剤の組成は、同じであってもまた異なっていてもよい。
導電性組成物からなるコート層の厚みは、一般的には０．５〜３０μｍである。
【００７７】
また、本名発明において用いられるアンカーコート剤は、前述のように、基材シートへの導電性コート剤の密着性向上と導電性コート剤中の有機溶剤から保護するために、基材シートの表面に最初に施しておくことが好ましい。
【００７８】
アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【００７９】
樹脂としては、基材シートとの接着力が大きく、キャリアテープの熱成形時に基材シートと共に延伸されるため、延伸性のある樹脂から選択するのが好ましいく、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等が用いられる。この中でも、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂と硬化剤からなるコート剤が用いられる。必要によりそれぞれ単独、または併用して使用することができる。
【００８０】
導電性カーボンブラックとしては、前記と同じものを用いることができる。
また分散剤としては、前記と同じものを用いることができる。
【００８１】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００８２】
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲であるＫＫとが好ましい。
【００８３】
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤を主剤とし、カーボンブラックを含有するコート剤が最適である。本発明において用いられる硬化剤としては、アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物などが挙げられる。
【００８４】
アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂とは、たとえばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールなどの炭素原子数１〜４のアルコールによってアルキルエーテル化されたホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドなどと尿素、Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、ジシアンジアミド、アミノトリアジン等との縮合生成物であり、メトキシ化メチロール−Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、メトキシ化メチロールジシアンジアミド、メトキシ化メチロールベンゾグアナミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミン、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、メトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミンなどが挙げられるが、加工性の面から好ましいのは、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、またはメトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミンであり、それぞれ単独、または併用して使用することができる。
【００８５】
エポキシ化合物としてはビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ−オキシ安息香酸ジグリシジルエステル、テトラハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１、４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル類、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、１、４−ジグリシジルオキシベンゼン、ジグリシジルプロピレン尿素、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテルなどを挙げることができる。
【００８６】
さらにイソシアネート化合物としては芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。たとえば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、およびこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などとを反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【００８７】
イソシアネート化合物としてはブロック化イソシアネートであってもよい。イソシアネートブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなそのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、エチレンクロルヒドリン、１、３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノール、などの第３級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類重亜硫酸ソーダなども挙げられる。ブロック化イソシアネートは上記イソシアネート化合物とイソシアネートブロック化剤とを従来公知の適宜の方法より付加反応させて得られる。
これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００８８】
アンカーコート層の厚みは、通常、０．０１〜１０μｍとする。
【００８９】
また本発明においては、導電性組成物コート層の上にさらにトップコート層を形成しておくことが好ましい。
【００９０】
またトップコート層は、樹脂、無機粒子や不活性粒子、ワックスおよび有機溶剤からなるトップコート剤をなど導電性コート層の上に塗布する。
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００９１】
無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また不活性粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられる。
【００９２】
ワックスとしては、天然ワックスや炭化水素系ワックスが用いられる。天然ワックスとしては、ラノリン等の動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワッスクス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。
また炭化水素系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。
【００９３】
有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００９４】
各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、粒子分やワックス分が０．１〜１０重量％及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲であることが好ましい。
【００９５】
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、トップコート剤としてはアクリル系樹脂を主剤とするコート剤が最も好ましく、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【００９６】
アクリル系樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ジグリシジルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸などから選ばれた少なくとも一種からなるアクリル系樹脂、あるいは、これらの単量体と、スチレン、ビニルトルエン、１−メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビリニデン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、酢酸アリル、アジピン酸ジアリル、イタコン酸ジアリル、マレイン酸ジエチル、、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エチレン、プロピレン、イソプレン、二重結合含有ポリエステル樹脂等から選ばれる少なくとも１種以上のエチレン性不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。
これらの樹脂は、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の官能基を含有、変性しても良い。
【００９７】
これらの（メタ）アクリル酸エステル単位を含有するアクリルは、水酸基は水酸基含有不飽和単量体を共重合して（メタ）アクリル酸エステル系樹脂に導入できる。水酸基含有不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール、ホモアリルアルコール、ケイヒアルコール、クロトニルアルコール等の水酸基含有不飽和単量体、たとえば、エチレングリコール、エチレンオキサイド、プロピレングリコール、プロピレンオキサイド、ブチレングリコール、ブチレンオキサイド、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルデカノエート、プラクセルＦＭ−１（ダイセル化学工業株式会社製）等の２価アルコールまたはエポキシ化合物と、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸との反応で得られる水酸基含有不飽和単量体等を挙げることができる。これらの水酸基含有不飽和単量体から選ばれる少なくとも１種以上を重合して水酸基含有有機樹脂を製造することができる。
【００９８】
また、前記の各種コート剤には、前記の主成分以外に、導電性シートの成形性、ブロッキング性、導電性に影響を及ぼさない範囲で、１種以上の添加剤を適宜混合してもよい。使用する添加剤としては、特に制限はなく、たとえば、一般に使用される各種レベリング剤、染料、顔料、顔料分散剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、粘性改質剤、耐光安定剤、金属不活性化剤、過酸化物分解剤、充填剤、補強剤、可塑剤、潤滑剤、防食剤、防錆剤、乳化剤、鋳型脱色剤、蛍光性増白剤、有機防炎剤、無機防炎剤、滴下防止剤、溶融流改質剤、静電防止剤などを挙げることができる。
トップコート層の厚みは、０．０１〜１０μｍである。
【００９９】
これらのアンカーコート剤、導電性コート剤およびトップコート剤の基材シートへの塗布方法としては、従来公知の浸漬法、スプレ−法、グラビヤコート法、ロールコート法等で実施すればよいが、良好な導電性及び均一なコート層膜厚を得るためには、グラビヤコート法を用いることが望ましい。
【０１００】
前記のようにして得られた導電性ポリエステルシートの導電性組成物コート層側の表面抵抗値は、１×１０７Ω未満、好ましくは１×１０６Ω未満、さらに好ましくは１×１０５Ω未満である。また表面抵抗値の下限値は１×１０２Ωであり、これ未満の場合は電気を通してしまい問題である。
【０１０１】
また導電性ポリエステルシートからなるキャリアテープは、比較的高価な電子部品を入れることが多いためにその部品の状態を監視するために画像処理をすることが多い。画像処理を行う場合にキャリアテープ表面に光沢があると光の反射により画像処理にエラーが出やすい。したがって、導電性コート層側の表面光沢度は４０％以下、好ましくは３０％以下である。表面光沢度を４０％以下にする方法としては、マット加工する方法や粒子状物含有導電性コート剤を最表面層にコートする方法などが挙げられる。
【０１０２】
本発明の導電性ポリエステルシートは、ＬＳＩ、コンデンサー等の電子部品を収納運搬及び実装工程を補助するために使用されるキャリアテープやトレー等の電子部品用包装容器に用いられる。
【０１０３】
本発明の導電性ポリエステルシートを用いた電子部品包装用エンボスキャリアテープの作製方法としては特に限定しないが、従来よりキャリアテープの成形方法として用いられている真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等により作製される。また、該キャリアテープを用いて電子部品を包装した包装体の作製方法も特に限定しないが、テーピングマシンによりキャリアテープの成形ポケット部分に電子部品を挿入し、カバーテープでシールすることにより作製される。
【０１０４】
【実施例】
以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定させるものではない。なお、本明細書中における主な特性値の測定法を以下に説明する。
【０１０５】
（１）ポリエステルの極限粘度（ＩＶ）
１，１，２，２−テトラクロルエタン／フェノ−ル（２：３重量比）混合溶媒中３０℃での溶液粘度から求めた。
【０１０６】
（２）ポリエステルのジエチレングリコ−ル含有量（以下［ＤＥＧ含有量］という）
メタノ−ルにより分解し、ガスクロマトグラフィ−によりＤＥＧ量を定量し、全グリコ−ル成分に対する割合（モル％）で表した。
【０１０７】
（３）ポリエステルの環状オリゴマーの含有量
試料をヘキサフルオロイソプロパノ−ル／クロロフォルム混合液に溶解し、さらにクロロフォルムを加えて希釈する。これにメタノールを加えてポリマ−を沈殿させた後、濾過する。濾液を蒸発乾固し、ジメチルフォルムアミドで定容とし、液体クロマトグラフ法より環状オリゴマーを定量した。ここで、ポリエステルが含有している環状オリゴマーのうちで最も含有量が多い環状オリゴマー（ＰＥＴの場合は、環状３量体）を測定する。
【０１０８】
（４）シートの引張衝撃強度
ＡＳＴＭ−Ｄ−１８２２の方法によって測定する。
【０１０９】
（５）表面抵抗値
ＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にしたがって、２０±２℃、６５±５％ＲＨの雰囲気下で測定する。
測定器は、三菱化学（株）のハイレスタＭＣＰ−ＨＴ４５０。
【０１１０】
（６）導電性ポリエステルシートの剥離試験
コート層表面に接着させたセロテープ（Ｒ）をコート面から剥す時に、コート面が基材シートから剥離するかどうかで以下のように評価した。
コート面が剥離せず、セロテープ（Ｒ）に全く付着しない。 ：○
コート面が僅かに剥離し、セロテープ（Ｒ）に付着する。 ：△
コート面が完全に剥離し、セロテープ（Ｒ）に付着する。 ：×
【０１１１】
（７）ピンホール
導電シートを光源に透かせて観察し、ピンホールの有無を観察した。
【０１１２】
（８）真空成形後の密着性、導電性テスト
上記方法で得たシートを絞り率約２５％の条件で真空成形した。このサンプルを前記（５）、（６）の測定方法で表面抵抗、密着性を測定した。
【０１１３】
（９）ポリエステル基材シートの製膜
脱湿空気を用いた乾燥機で乾燥したＰＥＴ（ポリエステル（Ａ））およびポリエステル（Ｂ）を吸湿しない条件下で所定量混合し、ベント式単軸シート製膜機で樹脂温度２９０℃で溶融押出し、厚さ０．３ｍｍ、幅６４０ｍｍの単層ＰＥＴシートを得た。
比較例ではＰＥＴのみを用いてシート製膜した。
【０１１４】
（１０）コート法
先ず、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製 ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記アンカーコート剤を基材シートに印刷し、約８０℃で加熱処理してアンカーコート層を形成する。
次いで、印刷版としてグラビアダイレクトべた版（線画部；１インチ当たり１７５線、セルの深さ３５μｍ）を使用し、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記の導電性コート剤を版上で回転させ、コート剤バット中の溶剤を飛散させながらコート剤粘度を上げ印刷時にスクリーン目が出る状態を探し、印刷速度７０ｍ／分で上記基材シート上にべた印刷した。このときの導電性コート剤の粘度はザーンカップ法（３号）で２７秒であった。次いで、導電性コート剤の印刷層を８０℃で熱硬化し、第１層目の導電性コート剤層を形成した。この第１層上に位相をずらして、同様にして第２層目をそれぞれ行った。このとき、第２層目印刷時の導電性コート剤の粘度は２３秒であった。
【０１１５】
次いで、第２層目の積層を終えた導電性コート層上に、下記のトップコート剤を上記の導電性コート剤の場合と同様のグラビア印刷法により印刷し、トップコート層を形成させて、本発明の導電性ポリエステルシートを得た。
アンカーコート剤：大阪インキ製造製のＯＹＴ−ＵＤＡ黒
導電性コート剤： 大阪インキ製造製の導電性コート剤、ＯＹＴ−ＥＣ
トップコート剤：大阪インキ製造製のトップコート剤ＯＹＴ−ＭＴメジウムＢ
【０１１６】
（実施例１）
固相重合により得られた、極限粘度１．００デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量０．３１重量％、ＤＥＧ含有量１．２モル％のＰＥＴ１００重量部とイーストマンケミカル社製のＫｏｄａｒＰＥＴＧ６７６３（極限粘度０．７８デシリットル／グラム、共重合したＣＨＤＭ含有量＝３０モル％、ＤＥＧ含有量＝５モル％）５重量部を用いて、前記（９）の方法により製膜し基材シートを得た。
【０１１７】
これを前記（１０）の方法でコート処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．８４デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量０．３７重量％、ＤＥＧ含有量は１．４モル％、引張衝撃強度は３５ＫＪ／ｍ２と高く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかった。
【０１１８】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は４×１０４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と特に問題はなかった。また、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題なく電子部品用容器を作製できた。
【０１１９】
（実施例２）
固相重合により得られた、極限粘度１．００デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量０．３０重量％、ＤＥＧ含有量２．０モル％のＰＥＴ１００重量部と前記のイーストマンケミカル社製のＫｏｄａｒＰＥＴＧ６７６３、１０重量部を用いて、実施例１と同様にし製膜し基材シートを得た。
【０１２０】
実施例１と同様にしてコート処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．８４デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量０．３７重量％、ＤＥＧ含有量は２．３モル％、引張衝撃強度は４０ＫＪ／ｍ２と高く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかった。
【０１２１】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は５×１０４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と特に問題はなかった。また、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題なく電子部品用容器を作製できた。
【０１２２】
（実施例３）
固相重合により得られた、極限粘度１．００デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量０．３０重量％、ＤＥＧ含有量１．３モル％のＰＥＴ１００重量部とイーストマンケミカル社製のＫｏｄａｒＰＥＴＧ６７６３、２０重量部を用いて、実施例１と同様にし製膜し基材シートを得た。
【０１２３】
実施例１と同様にしてコート処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．８４デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量０．３６重量％、ＤＥＧ含有量は１．４モル％、引張衝撃強度は４５ＫＪ／ｍ２と高く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかった。
【０１２４】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は３×１０４Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と特に問題はなかった。また、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題なく電子部品用容器を作製できた。
【０１２５】
（比較例１）
溶融重縮合のみで得られた、極限粘度０．５９デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量１．１重量％、ＤＥＧ含有量１．３モル％のＰＥＴを用いた基材シートを前記（１０）記載の方法で処理し、導電性シートを得た。表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．５３デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量１．２重量％、ＤＥＧ含有量は１．３モル％、引張衝撃強度は１０ＫＪ／ｍ２とかなり低く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０４Ωと問題なかったが、セロテープ（Ｒ）剥離試験は「×」、またピンホールも少量認められ問題であった。
【０１２６】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は１×１０９Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「×」と悪くなっていた。また、本導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様の方法でキャリアテープを作成し、得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入する実装試験を行なったが、前記ポケット部に割れが生じ、またコート層が簡単に剥がれ製品としての歩留まりが非常に悪く問題であった。
【０１２７】
（比較例２）
溶融重縮合のみで得られた、極限粘度０．５８デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量１．１重量％、ＤＥＧ含有量１０．２モル％のＰＥＴとイーストマンケミカル社製のＫｏｄａｒＰＥＴＧ６７６３、１０重量部を用いて、実施例１と同様にし製膜し基材シートを得た。
【０１２８】
表１に記載したように、基材シートの極限粘度は０．５３デシリットル／グラム、環状オリゴマー含有量１．２重量％、ＤＥＧ含有量は１０．０モル％、引張衝撃強度は１６ＫＪ／ｍ２と低く、コート処理後の導電性シートの表面抵抗値は１×１０４Ω、セロテープ（Ｒ）剥離試験は「○」と問題なかったが、ピンホールが少量認められ問題であった。
【０１２９】
本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様にして前記（８）の方法により評価した真空成形後の表面抵抗値は１×１０８Ω、またセロテープ（Ｒ）剥離試験は「×」と悪くなっていた。また、本導電性ポリエステルシートを用いて、実施例１と同様の方法でキャリアテープを作成し、得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入する実装試験を行なったが、前記ポケット部に割れが生じ、またコート層が簡単に剥がれ製品としての歩留まりが非常に悪く問題であった。
【０１３０】
【表１】

Figure 0004736303
【０１３１】
【発明の効果】
本発明によるエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートは、カーボンブラックを練り込むことによって生ずる耐折強度、衝撃強度などの機械的強度の低下がなく、これより得られたエンボスキャリアテープの内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し、しかも低コストのエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートとして最適である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is used for assisting the storage and transportation and mounting process of electronic components such as LSIs and capacitors.EmbossedCareerOfUsed in manufacturingFor embossed carrier tapeConductive polyester sheet and composed thereofEmbossedIt is related to carrier tapes, especially excellent in impact strength and maintaining stable conductivity.For embossed carrier tapeConductive polyester sheet and composed thereofEmbossed carrier tapeIt is about.
[0002]
[Prior art]
Polyester is excellent in mechanical strength, heat resistance, transparency and gas barrier properties, so it is used as a material for beverage filling containers such as juices, soft drinks, carbonated drinks, packaging films, audio / video films, etc. It is optimal and used in large quantities.
[0003]
Polyester sheets and films have a surface resistance of about 1015Charges easily with Ω, and causes problems such as foreign matter adsorption when used as a material for electronic materials and magnetic recording media.
[0004]
In recent years, surface mounting of electronic components has been greatly advanced, and along with this, surface mounting technology has greatly advanced, and higher performance and smaller chip type electronic components have been developed, and their demand has increased rapidly. Embossed carrier as one of the packaging forms to transport and store theseATape is used.
[0005]
Chip-type electronic components are embossedAAfter being stored in each pocket of the tape and sealed with a cover tape as a lid, it is stored and transported in a state of being wound on a reel, and is mounted on a cassette feeder of a surface mounter. Next, mount the chip-type electronic components on the circuit board.AThe cover tape is peeled off while the tapes are being sent out in sequence, and the chip-type electronic component is automatically picked up and automatically placed at a predetermined location on the circuit board. In this process, chip-type electronic components and embossed carriersAEmbossing due to static electricity caused by friction with the tape pocket inner surface or static electricity generated in the process of peeling the cover tape.AThere is a problem that chip-type electronic components cannot be taken out from the pocket because the tape is charged, and electrostatic breakdown occurs.AIt is necessary to impart electrical conductivity to the tape to prevent the accumulation of static electricity, and a coating composition containing a conductive filler such as carbon black and a conductive filler is applied to the sheet surface. Conductive embossed carrier formed by vacuum, compressed air and press moldingATape is used.
[0006]
As materials for carrier tapes, there are paper and thermoplastics. However, paper has not been used in recent years due to the problem of mechanical strength, and thermoplastics have been used as the material. Conventional thermoplastic resins include polyvinyl chloride resins and polystyrene resins. Polyvinyl chloride resins have good moldability and no mechanical problems, but they may generate dioxins during combustion. There are environmental problems, and polystyrene resins have good moldability and low price, but have problems with mechanical properties such as impact strength.
[0007]
For the above reasons, polyester resins having a balance between environmental problems and mechanical properties have recently attracted attention, and the amount used has increased.
[0008]
As a method for imparting conductivity to a polyester resin, a kneading method in which carbon black is kneaded into a polyester resin to form a sheet, or a coating agent containing carbon black is coated on both surfaces of a base material sheet made of a polyester resin. A coating method is generally used.
[0009]
In the kneading method, it is difficult to disperse the carbon black in the polyester resin, and it becomes brittle by kneading the carbon black, so that the mechanical strength such as folding strength and impact strength is lowered, and the sheet surface The appearance of is not very good.
[0010]
On the other hand, in the coating method, depending on the coating method and the coating conditions, the surface of the polyester sheet is crept with an organic solvent in the coating agent.-Zing occurs, which causes a problem that mechanical properties such as impact strength are lowered, and a solution is desired.
[0011]
In order to solve the above problem, a conductive embossed carrier comprising a sheet formed with a conductive layer in which a carbon black-containing conductive coating is applied on at least one side of a plastic sheet layer in which a certain amount of carbon black is kneaded into a thermoplastic resin.Ate(For example, refer to Patent Document 1). However, a polyester resin carrier using such a sheetAteEven in the case of a loop, there is a drawback that an impact force is applied during transportation after the electronic component is stored or a crack occurs in the mounting process of the electronic component, and a solution is desired.
[0012]
In order to solve the above problems, a conductive polyester resin sheet is disclosed in which a coating layer of a conductive paint containing carbon black is provided on one side of a base sheet made of a saturated polyester resin composition having antistatic properties. (For example, refer to Patent Document 2). However, even such a sheet has poor adhesion between the conductive coating layer and the base sheet,AteThere is a drawback that peeling occurs at the time of loop molding, and a solution is desired.
[0013]
Furthermore, a conductive synthetic resin sheet in which a conductive coating containing conductive powder and a thermoplastic resin as solid components is formed on an amorphous polyester resin base sheet is disclosed. In addition, since the heat resistance is poor, productivity at the time of forming a conductive coating film is poor, and there are disadvantages such as being expensive (for example, see Patent Document 3).
[0014]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 8-323932
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-15564
[Patent Document 3]
JP 2000-263728 A
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the problems of the conventional conductive polyester sheet, has sufficient conductive performance and sufficient mechanical strength to protect the electronic components as contents, and is low in cost.For embossed carrier tapeConductive polyester sheet, consisting of itEmbossedAn object is to provide a carrier tape.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present inventionFor embossed carrier tapeThe conductive polyester sheet is mainly composed of polyester (A) having ethylene terephthalate as a main repeating unit, and the main acid component is terephthalic acid, the glycol component is 95 to 20 mol% ethylene glycol and 5 to 5%. It comprises a conductive resin composition containing carbon black on at least one side of a base material sheet comprising a polyester composition comprising 80 mol% of a polyester (B) composed of 1,4-cyclohexanedimethanol. A coat layer was providedFor embossed carrier tapeThe conductive polyester sheet has an intrinsic viscosity of 0.60 deciliter / gram or more, a copolymerized diethylene glycol content of 1.0 to 5.0 mol%, and a cyclic oligomer content. 0.70% by weight or less, and the surface resistance value after vacuum forming of the conductive polyester sheet is 5 × 104It is characterized by the followingFor embossed carrier tapeIt is a conductive polyester sheet.
[0017]
In this case, the said base material sheet can contain polyester (A) and polyester (B) by the weight ratio of 99: 1-80: 20.
[0018]
[0019]
Here, the polyester generally contains cyclic oligomers having various degrees of polymerization. The cyclic oligomer referred to in the present invention is a cyclic trimer derived from a polyester having ethylene terephthalate as a main repeating unit.
[0020]
In this case, the tensile impact strength of the base sheet is 20 KJ / m.2That can be the end.
[0021]
In this case, an anchor coat layer can be formed between the base sheet and the conductive coat layer.
In this case, a top coat layer can be formed on the conductive coat layer.
[0022]
In this case, use the above conductive polyester sheet.RueNboss CarryATape.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present inventionFor embossed carrier tapeConductive polyester sheet and composed thereofEmbossed carrier tapeThe embodiment will be specifically described.
[0024]
The polyester (A) whose main repeating unit according to the present invention is ethylene terephthalate is a linear polyester containing 85 mol% or more of ethylene terephthalate units, preferably a linear polyester containing 90 mol% or more of ethylene terephthalate units, more preferably ethylene. A linear polyester containing 95 mol% or more of terephthalate units, that is, polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET).
[0025]
Examples of the dicarboxylic acid used for copolymerization of the polyester (A) according to the present invention include aromatics such as isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyru 4,4′-dicarboxylic acid, and diphenoxyethanedicarboxylic acid. Dicarboxylic acids and functional derivatives thereof, oxyacids such as p-oxybenzoic acid and oxycaproic acid and functional derivatives thereof, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, succinic acid, glutaric acid and functional derivatives thereof, Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and functional derivatives thereof.
[0026]
Examples of the glycol used for copolymerization of the polyester (A) according to the present invention include aliphatic glycols such as diethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, and neopentyl glycol, alicyclic glycols such as cyclohexanedimethanol, and bisphenol. A, aromatic glycols such as alkylene oxide adducts of bisphenol A, and polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polybutylene glycol.
[0027]
Furthermore, within the range in which the polyester (A) is substantially linear, a polyfunctional compound such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tricarballylic acid, glycerin, pentaerythritol, trimethylolpropane or the like is copolymerized. Alternatively, a monofunctional compound such as benzoic acid or naphthoic acid may be copolymerized.
[0028]
In the polyester (B) according to the present invention, the main acid component is an aromatic dicarboxylic acid, the glycol component is 95 to 20 mol% ethylene glycol and 5 to 80 mol% 1,4-cyclohexanedimethanol. The proportion of 1,4-cyclohexanedimethanol in the glycol component is preferably 10 to 70 mol%. The molar ratio of the trans form / cis form of CHDM may be arbitrary, but generally 40/60 to 80/20 is used.
Further, as other monomer components, a small amount of other dicarboxylic acid components or other glycol components may be used.
[0029]
In the present invention, the polyester (B) preferably has an aromatic dicarboxylic acid content of 85 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 95 mol% or more. Among the aromatic dicarboxylic acids, terephthalic acid is preferable, and terephthalic acid is preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 95 mol% or more.
[0030]
Examples of the dicarboxylic acid as a copolymerization component copolymerized with the polyester include aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, and diphenoxyethanedicarboxylic acid. Acids and functional derivatives thereof, oxyacids such as p-oxybenzoic acid and oxycaproic acid and functional derivatives thereof, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, succinic acid, glutaric acid and dimer acid and their functions And alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and functional derivatives thereof. Moreover, the quantity of these acid components is 10 mol% or less normally with respect to all the dicarboxylic acid components of the polyester to produce | generate.
[0031]
Examples of glycols copolymerized with the polyester include diethylene glycol, 1,3-trimethylene glycol, 2,4-dimethyl-2-ethylhexane-1,3-diol, 2, 2-dimethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, tetramethylene glycol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, dimer Alkylene oxide adducts of aliphatic glycols such as glycol, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polybutylene glycol, resorcinol, bisphenol A, bisphenol S and bisphenol A And aromatic glycols such as The amount of these glycol components is usually 15 mol% or less based on the total glycol components of the polyester to be produced.
[0032]
Furthermore, as with the polyester (A), the polyfunctional compound as a copolymerization component used when the polyester is a copolymer includes trimellitic acid, pyromellitic acid, and the like as the acid component. Examples of the glycol component include glycerin and pentaerythritol. The amount of copolymerization component used should be such that the polyester remains substantially linear. Monofunctional compounds such as benzoic acid and naphthoic acid may be copolymerized.
[0033]
Said polyester (A) and polyester (B) can be manufactured by a conventionally well-known manufacturing method. That is, regarding polyester (A), PET will be described as a representative example. After directly reacting terephthalic acid with ethylene glycol and other copolymerization components as necessary to distill off water and esterify, at least one compound of Ge, Sb, Ti, or Al as a polycondensation catalyst and stability Phosphoric acid compound, phosphorous acid compound, phosphonic acid compound, phosphinic acid compound, phosphine oxide compound, phosphonous acid compound, phosphinic acid compound, phosphine compound as an agent Terephthalic acid using at least one compound such as magnesium compound, calcium compound, cobalt compound, manganese compound, zinc compound as a transesterification catalyst, or by direct esterification using polycondensation under reduced pressure Dimethyl and ethylene glycol and as required By transesterification by distilling off methyl alcohol and transesterifying, followed by polycondensation under reduced pressure using a stabilizer selected from the polycondensation catalyst and the phosphorus compound. Can be manufactured. Further, in order to decrease the cyclic oligomer and acetaldehyde and simultaneously increase the intrinsic viscosity, solid phase polymerization may be performed in an inert air flow atmosphere.
[0034]
The esterification reaction, transesterification reaction, and melt polycondensation reaction may be performed in a batch reactor or in a continuous reactor. In any of these methods, these reactions may be performed in one step or may be performed in multiple steps. The solid phase polymerization reaction can be carried out by a batch type apparatus or a continuous type apparatus, similarly to the melt polycondensation reaction. The melt polycondensation and solid phase polymerization may be performed continuously or may be performed separately.
[0035]
In addition, polyester (B) is prepared by directly reacting terephthalic acid, ethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol (hereinafter sometimes referred to as “CHDM”) and, if necessary, other copolymerization components to distill off water. After esterification, using the metal compound as a polycondensation catalyst and the phosphorus compound as a stabilizer, the direct esterification method in which polycondensation is performed under reduced pressure, or using the metal compound as a transesterification catalyst After reacting dimethyl terephthalate, ethylene glycol, CHDM and other copolymerization components as necessary to distill off methyl alcohol and transesterification, polycondensation under reduced pressure using the above polycondensation catalyst or the above phosphorus compound Can be produced by a transesterification method.
[0036]
Examples of the Ge compound used as the polycondensation catalyst include amorphous germanium dioxide, crystalline germanium dioxide, germanium chloride, germanium tetraethoxide, germanium tetra-n-butoxide, germanium phosphite, and the like. When a Ge compound is used, the amount used is 5 to 150 ppm, preferably 10 to 100 ppm, more preferably 15 to 70 ppm as the residual amount of Ge in the thermoplastic polyester.
[0037]
Examples of the Sb compound used as the polycondensation catalyst include antimony trioxide, antimony acetate, antimony tartrate, antimony potassium tartrate, antimony oxychloride, antimony glycolate, antimony pentoxide, and triphenylantimony. The Sb compound is added so that the residual amount of Sb in the produced polymer is in the range of 50 to 250 ppm.
[0038]
Examples of the Ti compound used as a polycondensation catalyst include tetraalkyl titanates such as tetraethyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetra-n-propyl titanate, tetra-n-butyl titanate, and partial hydrolysates thereof, titanyl oxalate, titanyl ammonium oxalate And titanyl sodium oxalate, titanyl potassium oxalate, titanyl calcium oxalate, titanyl succinate such as titanyl strontium oxalate, trimellitic acid titanium, titanium sulfate, titanium chloride and the like. The Ti compound is added so that the remaining amount of Ti in the produced polymer is in the range of 0.1 to 10 ppm.
[0039]
Specific examples of the Al compound used as the polycondensation catalyst include aluminum formate, aluminum acetate, basic aluminum acetate, aluminum propionate, aluminum oxalate, aluminum acrylate, aluminum laurate, aluminum stearate, aluminum benzoate, Carboxylates such as aluminum trichloroacetate, aluminum lactate, aluminum citrate, aluminum salicylate, aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride, polyaluminum chloride, aluminum nitrate, aluminum sulfate, aluminum carbonate, aluminum phosphate, phosphonic acid Inorganic acid salts such as aluminum, aluminum methoxide, aluminum ethoxide, aluminum n-propoxide, aluminum iso Aluminum alkoxide such as propoxide, aluminum n-butoxide, aluminum t-butoxide, aluminum chelates such as aluminum acetylacetonate, aluminum acetylacetate, aluminum ethylacetoacetate, aluminum ethylacetoacetate diiso-propoxide, trimethylaluminum, triethylaluminum And organoaluminum compounds such as these, partial hydrolysates thereof, and aluminum oxide. Of these, carboxylates, inorganic acid salts and chelate compounds are preferred, and among these, basic aluminum acetate, aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride and aluminum acetylacetonate are particularly preferred. The Al compound is added so that the remaining amount of Al in the produced polymer is in the range of 5 to 200 ppm.
[0040]
The intrinsic viscosity of the polyester (A) according to the present invention is preferably 0.63 deciliter / gram or more, more preferably 0.65 deciliter / gram or more, particularly preferably 0.70 deciliter / gram or more, and 2.00 deciliter / gram. In the following, it is desirable that the range be 1.50 deciliter / gram or less, particularly 1.00 deciliter / gram or less. When the intrinsic viscosity is less than 0.63 deciliter / gram, it is very difficult to maintain the intrinsic viscosity of the conductive polyester sheet base sheet at 0.60 deciliter / gram. The tensile impact strength characteristic may be extremely lowered and become a problem. Further, to obtain a polyester exceeding 2.00 deciliters / gram, only a long-term solid phase polymerization reaction is required, which leads to an increase in cost and may cause a problem in economy.
[0041]
The intrinsic viscosity of the polyester (B) according to the present invention is preferably 0.45 deciliter / gram or more, more preferably 0.50 deciliter / gram or more, particularly preferably 0.55 deciliter / gram or more, and 1.50 deciliter. / Gram or less, more preferably 1.20 deciliter / gram or less, particularly preferably 1.00 deciliter / gram or less. When the intrinsic viscosity is less than 0.45 deciliter / gram, it is difficult to form a chip, and the mechanical properties of the substrate sheet, particularly impact resistance, are inferior. When it exceeds 1.50 deciliter / gram, decomposition during polymerization becomes remarkable, which may cause a problem in hue and other quality and economy.
[0042]
The shape of the polyester (A) and (B) chips according to the present invention may be any of a cylinder, a square, a sphere, a flat plate, and the like. The average particle size is usually in the range of 1.0 to 5 mm, preferably 1.3 to 4.5 mm, more preferably 1.5 to 4.0 mm. For example, in the case of a cylinder type, it is practical that the length is about 1.0 to 4 mm and the diameter is about 1.0 to 4 mm. In the case of spherical particles, it is practical that the maximum particle size is 1.1 to 2.0 times the average particle size and the minimum particle size is 0.7 times or more the average particle size. The weight of the chip is practically in the range of 10 to 40 mg / piece.
[0043]
The base sheet for a conductive polyester sheet according to the present invention is mainly composed of polyester (A) having ethylene terephthalate as a main repeating unit, and the main acid component is terephthalic acid, and the glycol component is 95 to 20 mol. % Of an ethylene glycol and 5 to 80 mol% of a polyester (B) composed of 1,4-cyclohexanedimethanol, and the base material sheet. The intrinsic viscosity of the copolymer is 0.60 deciliter / gram or more, and the ratio of the copolymerized diethylene glycol component to the total glycol component constituting the polyester (hereinafter sometimes referred to as “DEG content”) is 1.0 to 5.0. It is a base sheet characterized by being mol%.
[0044]
The base sheet for a conductive polyester sheet according to the present invention is a base sheet made of a polyester composition in which the polyester (B) is blended with the polyester (A). As described above, the adhesion with the anchor coat layer and the conductive layer is improved, and the carrier generated when using the conductive PET sheet composed only of the conventionally used PET sheet is used.AteThe disadvantage that the conductivity is lowered due to the occurrence of peeling or cracking of the conductive layer during loop molding can be solved. In addition, by blending polyester (B), the base sheet is difficult to crystallize at the time of carrier tape molding, and at the same time the stretchability is improved, so the molding pocket is stretched to a more uniform thickness, so the conductive layer is also more uniform It is estimated that the thickness of the conductive PET sheet is reduced, and the disadvantage that the conductivity of the conductive PET sheet is lowered by molding can be solved. Also, by blending polyester (B), the mechanical properties of the base sheet, especially the tensile impact properties, are greatly improved.AteWhen used as a base sheet for a conductive sheet for a loop, it retains mechanical properties that can resist various external forces acting on the sheet in the process of mounting electronic components at a high speed. Embossed carrier made of conductive PET sheetAteProblems such as cracking and tearing that occur when using a loop can be solved. Furthermore, a carrier with electronic components mountedAteThe loop may be subjected to unexpected external force during transportation and storage. Using the conductive sheet from the base sheet according to the present invention can also prevent cracking and keep the electronic components intact. It can be delivered to users.
[0045]
The base sheet according to the present invention is produced by a melt extrusion method so that a polyester composition in which the polyester (A) and the polyester (B) are blended will be described later. It was found that (A) and polyester (B) cause a transesterification reaction with each other. It has also been found that the degree of transesterification varies depending on the catalyst type and content of the polyester used, the degree of polymerization of the polyester, the extrusion conditions such as the melting temperature and the melting time, the type of the extruder, and the like. It has also been found that the mechanical characteristics of the base sheet for conductive polyester sheet and the characteristics such as crazing by a solvent during coating of the conductive layer are deteriorated when the transesterification proceeds to some extent.
[0046]
The base sheet of the present invention preferably contains polyester (A) and polyester (B) in a weight ratio of 99: 1 to 80:20, and this ratio is preferably 97: 3, more preferably It is desirable that it is 95: 5, and is in the range of -85: 15, more preferably -90: 10. When the blending amount of the polyester (B) is 1% by weight or less, the adhesion between the base sheet and the anchor coat layer or the conductive layer is poor, and the carrierAteThere may be a problem that the conductive layer is peeled off during the loop molding. The carrier from this base sheetAteA PET sheet carrier used in high-speed mounting of electronic components on a tape.AteSimilar to loops, the above-mentioned problems such as cracks may occur. If it exceeds 20%, the heat resistance of the sheet is lowered, and the drying temperature when coating the conductive layer or the anchor coat layer cannot be raised, so it takes time to remove the solvent from the coat layer, As a result, productivity may deteriorate and costs may increase. Further, crazing due to the solvent is likely to occur, and there may be a problem that the tensile impact strength characteristics of the conductive sheet are deteriorated.
[0047]
The intrinsic viscosity of the base sheet for the conductive polyester sheet according to the present invention is preferably 0.65 deciliter / gram or more, more preferably 0.70 deciliter / gram or more, further preferably 0.75 deciliter / gram or more, most preferably Preferably it is 0.80 deciliter / gram or more. When the intrinsic viscosity of the obtained base sheet is less than 0.60 deciliter / gram, the tensile impact strength is 20 KJ / m.2The embossed carrier obtained from the base material sheet.AteWhen an impact force is applied in a process of mounting an electronic component on a loop or a transportation process after storing the electronic component, cracking may occur, which may be a problem. Especially when embossing at high-speed mountingAteThere may be a major drawback that the loop will break. The upper limit is about 1.5 deciliter / gram, and when trying to obtain a substrate sheet of more than this, the melt viscosity becomes high, so it is difficult to form a sheet with a general film forming facility.OhIn some cases, the production of the raw material polyester (A) is problematic in terms of economy.
[0048]
The DEG content of the base sheet for the conductive polyester sheet of the present invention is preferably 1.1 mol% or more, preferably 4.0 mol% or less, more preferably 3.0 mol% or less. . When the DEG content is less than 1.0 mol%, the adhesion between the obtained base sheet and the anchor coat layer described later is weakened.AteIt may be peeled off during the manufacture of the loop, which is a problem. In addition, when the DEG content exceeds 5.0 mol%, crazing due to a solvent is likely to occur on the surface of the base sheet when the anchor coat layer or the conductive layer is coated. The strength characteristics are reduced andAteCracks may occur during molding such as loops, which may be a problem.
[0049]
The base sheet for conductive polyester sheets according to the present invention is a single-screw extruder or a twin-screw extruder using a polyester composition containing the polyester (A) as a main component and the polyester (B). Can be melted by a conventional T-die extrusion method and extruded from a die to obtain an unstretched sheet having a predetermined width and thickness. At this time, the polyester (A) and the polyester (B) need to be dried to 50 to 100 ppm or less by using a vacuum dryer or a dryer using a dehumidified gas.
[0050]
In order to set the intrinsic viscosity of the polyester base sheet according to the present invention to 0.60 deciliter / gram or more, depending on the intrinsic viscosity of the polyester (B) and the amount of the polyester (B) while taking into account the decrease in the intrinsic viscosity during melt film formation. It is important to appropriately set the intrinsic viscosity of the polyester (A).
Moreover, in order to make DEG content of the polyester base material sheet which concerns on this invention into 1.0-5.0 mol%, each polymer in which DEG content of polyester (A) and polyester (B) falls in this range is used. It is necessary to use
[0051]
As a production method for adjusting the DEG content of the polyester (A) and the polyester (B) according to the present invention within the above-mentioned range, a method or ester for copolymerization by adding a predetermined amount of diethylene glycol as a copolymerization component to the reaction system In the case of the chemical conversion method, a method such as a method of using an appropriate amount of DEG formation inhibitor during esterification can be employed.
[0052]
In order to control the DEG content of the polyester according to the present invention, basic compounds in the esterification step, for example, tertiary amines such as triethylamine and tri-n-butylamine, quaternary ammonium salts such as tetraethylammonium hydroxide, etc. Can be added.
[0053]
The content of the cyclic oligomer in the polyester base sheet according to the present invention is about 0.70% by weight or less, preferably 0.65% by weight or less, more preferably 0.60% by weight or less, and further preferably 0.50. % By weight or less, most preferably 0.40% by weight or less. When the content of the cyclic oligomer exceeds 0.70% by weight, the adhesion between the obtained base sheet and the conductive coat layer or anchor coat layer described later becomes weak, and the carrierAIt may be peeled off during tape production, which is a problem.
[0054]
When the content of the cyclic oligomer exceeds 0.70% by weight,
(1)A cyclic oligomer is deposited on the sheet to form a pinhole.
(2)Oligomer that has fallen off the sheet enters the coating liquid, which causes clogging of the gravure roll and causes uneven coating.
(3)Cyclic oligomers are deposited on the conductive layer, which adheres to the parts and causes trouble of poor soldering.
Such problems are likely to occur. In addition, the oligomers are deposited on the conductive layer because the cyclic oligomer in the sheet is easily moved in the sheet by the coating solvent such as the conductive layer, and the heating process at the time of drying has an influence. Is considered.
[0055]
In order to maintain the content of the cyclic oligomer of the polyester base sheet according to the present invention at 0.70% by weight or less, at least about 0.68% by weight or less, preferably 0.60% by weight or less, more preferably 0 It is preferable to obtain a base sheet using 50% by weight or less, most preferably 0.40% by weight or less of polyester (A). In addition, as a method for reducing the cyclic oligomer of polyester (A) to 0.68% by weight or less, the above-described solid phase polymerization method, heat treatment method and the like can be employed. In addition, since oligomers increase when the base sheet is molded, it is necessary to pay attention to the points such as sufficiently drying the polyester, not forming the molding temperature higher than necessary, and shortening the melting time. .
The oligomer amount is preferably 0.05% by weight or more from the viewpoint of practical production.
[0056]
The tensile impact strength of the polyester base sheet of the present invention is 20 KJ / m.2Or more, preferably 23 KJ / m2Or more, more preferably 25 KJ / m2Above, most preferably 30KJ / m2The above is desirable.
[0057]
The tensile impact strength of the polyester base sheet is 20 KJ / m.2The intrinsic viscosity of the polyester base sheet is 0.60 deciliter / gram or more, the polyester (B) is blended by 1% by weight or more, and the DEG content of the base sheet is 5.0. It is suitably used to make it mol% or less.
[0058]
The tensile impact strength of the polyester base sheet is 20 KJ / m2If it is less than 1, the impact resistance after applying the conductive layer is lowered, and cracking may occur during processing of a carrier tape or the like or when mounting an electronic component.
[0059]
Normally, an organic solvent is used when applying a conductive layer to a polyester base sheet. However, this organic solvent cracks the surface of the base material and reduces the impact resistance. As a substrate, it is necessary to ensure high impact resistance.
[0060]
The polyester composition according to the present invention further includes thermoplastic polyester elastomers such as polyester / polyether elastomers and polyester / polyester elastomers, flexible polyesters mainly composed of aromatic dicarboxylic acid, dimer acid and ethylene glycol, mainly aromatic dicarboxylic acid. A soft polyester composed of an acid and ethylene glycol, butylene glycol, dimer glycol, or the like, polypropylene terephthalate, or the like can be added within a range that does not impair the intended characteristics of the present invention.
[0061]
In addition, the polyester composition according to the present invention includes known UV absorbers, antioxidants, oxygen absorbers, oxygen scavengers, lubricants added from the outside, lubricants precipitated internally during the reaction, mold release agents, and nucleating agents. In addition, various additives such as a stabilizer, an antistatic agent, and a pigment can be appropriately added as long as the target characteristics of the present invention are not impaired.
[0062]
The polyester base sheet according to the present invention may be a single layer sheet made of the polyester composition or a multilayer sheet in which two or more kinds of polyesters are laminated. In the case of a multilayer sheet, the intrinsic viscosity of any constituent layer is preferably 0.60 deciliter / gram or more.
The thickness of the polyester base sheet according to the present invention is generally in the range of 0.1 to 1.5 mm, although it varies depending on the purpose of use.
[0063]
The conductive polyester sheet of the present invention is a conductive sheet in which a coating layer made of a conductive composition containing carbon black is provided on at least one side of a base sheet made of the polyester composition. The following conductive coating agent is coated on at least one surface.
[0064]
If sufficient adhesion strength is not obtained between the polyester substrate sheet and the conductive composition layer, corona treatment is performed on the coated surface of the substrate sheet or primer treatment is performed with the following anchor coat agent. There is no problem.
[0065]
In addition, to protect the conductive polyester sheet, to improve the slipperiness of the conductive sheet when manufacturing a packaging container for electronic parts, or to prevent blocking, etc. It is preferable to provide the top coat layer shown.
[0066]
The conductive coating agent used in the present invention contains a resin, a conductive material mainly composed of carbon black, a dispersant, an organic solvent, and the like as main components.
[0067]
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, or the like is used, and a known curing agent or An accelerator may be used in combination.
[0068]
Examples of the conductive carbon black include ketjen black, acetylene black, furnace black, channel black, graphite, carbon nanotube, and fullerene. Particularly preferred carbon blacks include Ketjen Black EC from Lion, Vulcan XC-72 from Cabot, Denka Black from Denki Kagaku Kogyo, and other hydrocarbons such as naphtha in the presence of hydrogen and oxygen. Carbon black produced as a by-product during the production of a synthesis gas containing hydrogen and carbon monoxide by oxidation, or carbon black obtained by oxidizing or reducing it is preferred.
[0069]
Conductive carbon black having an average particle size of less than 0.08 mm is preferably used.
Moreover, electrical characteristics can be further improved by adding an alkali metal compound. Particularly preferred alkali metal compounds are lithium compounds such as LiCl, LiBr, Lil, LiSCN, LiBF.4 , LiAsF6 LiClO4 , LiCF3SO3 , LiC6 F12SO3, LiHgl2LiAlH4, LiBH4, Li2CO3In addition to inorganic compounds such as, lithium salts of organic compounds having an acid group such as a carboxyl group, a phenol group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a phosphorous acid group can be used. Examples of these include lithium laurate, Examples include lithium stearate and lithium rosinate. Of these lithium compounds, LiCl is preferable. The compounding quantity of a lithium compound is 10-50,000 ppm in conversion of a lithium atom, Preferably it is 50-10,000 ppm, More preferably, it is 100-1,000 ppm.
[0070]
Secondary conductive materials include white luster, tin oxide coated titanium oxide particles, nickel, copper, stainless steel, aluminum, tin oxide, zinc, silver, metal coated glass powder or metal coated glass beads, zinc oxide Conductive compounds such as whiskers and metal-coated zinc oxide whiskers are used.
[0071]
As the dispersant for carbon black used in the present invention, a carboxylic acid amide system is used. Among them, a carboxylic acid amide system containing a tetraamide compound represented by the following general formula (1) is preferable, and at least a tetraamide compound is used. A carboxylic acid amide system containing 10% by weight or more is more preferable.
R4-CONH-R2-HNOC-R1-CONH-R3-HNOC-R5 (1)
(In the general formula (1), R1 is a divalent organic group, R2 and R3 are the same or different divalent organic groups, and R4 and R5 are the same or different monovalent organic groups, respectively. Tetraamide compound.)
[0072]
Examples of the tetraamide compound represented by the general formula (1) include ethylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate, ethylenediamine-stearic acid-adipic acid polycondensate and metaxylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate. Etc. The carboxylic acid amide used in the present invention may contain a compound represented by the following general formula (2).
R7-CONH-R6-HNOC-R8 (2)
In the general formula (2), R6 is a divalent organic group, and R7 and R8 are diamide compounds each represented by the same or different monovalent organic group.
[0073]
Examples of the diamide compound represented by the general formula (2) include ethylene-bis-stearic acid amide, ethylene-bis-palmitic acid amide, and ethylene-bis-oleic acid amide.
[0074]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0075]
The content of each main component is preferably in the range of 1 to 50% by weight of resin, 1 to 15% by weight of carbon black, and 35 to 90% by weight of solvent.
[0076]
The conductive coating agent is coated on the base sheet or the anchor coat layer on the base sheet by the method described later, but the surface resistance value is 1 × 10.6When high conductivity such as Ω or less is required, it is preferable to coat at least one conductive composition on the conductive coating layer. In this case, the composition of the first and second conductive coating agents may be the same or different.
The thickness of the coat layer made of the conductive composition is generally 0.5 to 30 μm.
[0077]
In addition, as described above, the anchor coating agent used in the invention of the present name is used to improve the adhesion of the conductive coating agent to the base sheet and to protect it from the organic solvent in the conductive coating agent. It is preferable to apply it first.
[0078]
The anchor coating agent contains a resin, a curing agent, a conductive material mainly composed of carbon black, a dispersant, an organic solvent, and the like as main components.
[0079]
As the resin, the adhesive strength with the base sheet is great,ASince it is stretched together with the base sheet during the thermoforming of the tape, it is preferable to select from stretchable resins, such as acrylic resins, methacrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, A vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, or the like is used. Among these, a polyether resin, a polyether urethane resin, a polyester resin, a coating agent composed of a polyester urethane resin and a curing agent is used. If necessary, each can be used alone or in combination.
[0080]
As the conductive carbon black, the same carbon black as described above can be used.
Moreover, as a dispersing agent, the same thing as the above can be used.
[0081]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, dimethylformamide, and the like.
[0082]
The content of each main component is preferably 1 to 50% by weight of resin, 1 to 15% by weight of carbon black, and KK having a solvent content of 35 to 90% by weight.
[0083]
In the conductive polyester sheet of the present invention, as the anchor coating agent, a coating agent containing a resin and a curing agent as main components and carbon black is most suitable. Examples of the curing agent used in the present invention include alkyl etherified amino formaldehyde resins, epoxy compounds and isocyanate compounds.
[0084]
The alkyl etherified aminoformaldehyde resin is, for example, formaldehyde or paraformaldehyde alkylated with an alcohol having 1 to 4 carbon atoms such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, urea, N, N -Condensation products with ethylene urea, dicyandiamide, aminotriazine, etc., and methoxylated methylol-N, N-ethyleneurea, methoxylated methylol dicyandiamide, methoxylated methylol benzoguanamine, butoxylated methylol benzoguanamine, methoxylated methylol melamine, butoxylated Examples include methylol melamine, methoxylated / butoxylated mixed methylol melamine, and butoxylated methylol benzoguanamine. Et Preferred are methoxy methylol melamine, butoxy methylol melamine or methoxylated / butoxylated mixed melamine, may be used alone, or in combination.
[0085]
Examples of epoxy compounds include diglycidyl ether of bisphenol A and oligomers thereof, diglycidyl ether of hydrogenated bisphenol A and oligomers thereof, orthophthalic acid diglycidyl ester, isophthalic acid diglycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester, and p-oxybenzoic acid diglyceride. Glycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, succinic acid diglycidyl ester, adipic acid diglycidyl ester, sebacic acid diglycidyl ester, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1 4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether and polyalkylene Cole diglycidyl ethers, trimellitic acid triglycidyl ester, triglycidyl isocyanurate, 1,4-diglycidyloxybenzene, diglycidyl propylene urea, glycerol triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether , Pentaerythritol tetraglycidyl ether, triglycidyl ether of glycerol alkylene oxide adduct, and the like.
[0086]
Furthermore, the isocyanate compound includes aromatic and aliphatic diisocyanates, and trivalent or higher polyisocyanates, which may be either low molecular compounds or high molecular compounds. For example, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate or trimers of these isocyanate compounds, and excess of these isocyanate compounds Amount of low molecular active hydrogen compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, sorbitol, ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine or various polyester polyols, polyether polyols, polyamides Against high molecular active hydrogen compounds It includes terminal isocyanate group-containing compounds obtained by.
[0087]
The isocyanate compound may be a blocked isocyanate. As the isocyanate blocking agent, for example, phenols such as phenol, thiophenol, methylthiophenol, ethylthiophenol, cresol, xylenol, resorcinol, nitrophenol, chlorophenol, acetoxime, methyl ethyl ketoxime, cyclohexanone oxime oximes, methanol, Alcohols such as ethanol, propanol and butanol; halogen-substituted alcohols such as ethylene chlorohydrin and 1,3-dichloro-2-propanol; tertiary alcohols such as t-butanol and t-pentanol; Examples include lactams such as caprolactam, δ-valerolactam, γ-butyrolactam, β-propylolactam, and other aromatic amines, imides, acetylacetate. , Acetoacetic ester, active methylene compounds such as malonic acid ethyl ester, mercaptans, imines, ureas, and also such as diaryl compounds sodium bisulfite. The blocked isocyanate can be obtained by subjecting the above isocyanate compound and an isocyanate blocking agent to an addition reaction by a conventionally known appropriate method.
These curing agents may be used in combination with a known curing agent or accelerator selected according to the type.
[0088]
The thickness of the anchor coat layer is usually 0.01 to 10 μm.
[0089]
In the present invention, it is preferable to further form a top coat layer on the conductive composition coat layer.
[0090]
The top coat layer is formed by applying a top coat agent made of resin, inorganic particles or inert particles, wax and an organic solvent on the conductive coat layer.
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, or the like is used. If necessary, a known curing agent or An accelerator may be used in combination.
[0091]
Inorganic particles include silicon oxide, talc, mica, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium phosphate, magnesium phosphate, and inert particles.With childExamples thereof include cross-linked polymer particles such as divinylbenzene, styrene, acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid or methacrylic acid vinyl monomers alone or copolymers.
[0092]
As the wax, natural wax or hydrocarbon wax is used. Examples of natural waxes include animal waxes such as lanolin, vegetable waxes such as castor oil hydrogenated wax, and mineral waxes such as montan wax.
Examples of the hydrocarbon wax include polyethylene wax and polypropylene wax.
[0093]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0094]
The content of each main component is preferably in the range of 1 to 50% by weight of resin, 0.1 to 10% by weight of particles and wax, and 35 to 90% by weight of solvent.
[0095]
In the conductive polyester sheet of the present invention, the top coating agent is most preferably a coating agent mainly composed of an acrylic resin, and a known curing agent or accelerator can be used in combination if necessary.
[0096]
Specific examples of the acrylic resin include, for example, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, ethyl methacrylate, and n methacrylate. -At least one selected from (meth) acrylic acid esters such as propyl, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, diglycidyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, etc. An acrylic resin comprising these, or these monomers and styrene, vinyl toluene, 1-methylstyrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate At least selected from allyl acetate, diallyl adipate, diallyl itaconate, diethyl maleate, acrylamide, N-methylol acrylamide, N-butoxymethyl acrylamide, diacetone acrylamide, ethylene, propylene, isoprene, double bond-containing polyester resin, etc. And a copolymer with one or more ethylenically unsaturated monomers.
These resins may contain or modify functional groups such as amino groups, epoxy groups, hydroxyl groups, and carboxyl groups.
[0097]
The acrylic containing these (meth) acrylic acid ester units can be introduced into a (meth) acrylic acid ester resin by copolymerizing a hydroxyl group-containing unsaturated monomer. Examples of the hydroxyl group-containing unsaturated monomer include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, allyl alcohol, homoallyl alcohol, cinnamon alcohol, Hydroxyl-containing unsaturated monomers such as crotonyl alcohol, such as ethylene glycol, ethylene oxide, propylene glycol, propylene oxide, butylene glycol, butylene oxide, 1,4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane, phenyl glycidyl ether, glycidyl deca Noate, Plaxel FM-1 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and other dihydric alcohols or epoxy compounds such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, Tonsan, and a hydroxyl group-containing unsaturated monomers such as obtained by the reaction of an unsaturated carboxylic acid such as itaconic acid. A hydroxyl group-containing organic resin can be produced by polymerizing at least one selected from these hydroxyl group-containing unsaturated monomers.
[0098]
In addition to the main components, one or more additives may be appropriately mixed with the various coating agents as long as the formability, blocking property, and conductivity of the conductive sheet are not affected. . There are no particular restrictions on the additive used, for example, various commonly used leveling agents, dyes, pigments, pigment dispersants, ultraviolet absorbers, antioxidants, viscosity modifiers, light stabilizers, metal inertness Agent, peroxide decomposer, filler, reinforcing agent, plasticizer, lubricant, anticorrosive agent, rust preventive agent, emulsifier, mold bleaching agent, fluorescent whitening agent, organic flameproofing agent, inorganic flameproofing agent, Examples thereof include an anti-drip agent, a melt flow modifier, and an antistatic agent.
The thickness of the top coat layer is 0.01 to 10 μm.
[0099]
As a method for applying these anchor coating agent, conductive coating agent and top coating agent to the base sheet, it may be carried out by a conventionally known dipping method, spray method, gravure coating method, roll coating method, etc. In order to obtain good conductivity and uniform coating layer thickness, it is desirable to use a gravure coating method.
[0100]
The surface resistance value on the conductive composition coating layer side of the conductive polyester sheet obtained as described above was 1 × 10.7Less than Ω, preferably 1 × 106Less than Ω, more preferably 1 × 105Less than Ω. The lower limit of the surface resistance value is 1 × 102If it is less than this, electricity will be passed and this is a problem.
[0101]
In addition, since carrier tapes made of conductive polyester sheets often contain relatively expensive electronic components, image processing is often performed to monitor the state of the components. When image processing is performed, if the surface of the carrier tape is glossy, errors in image processing are likely to occur due to light reflection. Accordingly, the surface glossiness on the conductive coating layer side is 40% or less, preferably 30% or less. Examples of the method for setting the surface glossiness to 40% or less include a mat processing method and a method of coating the outermost surface layer with a particulate-containing conductive coating agent.
[0102]
The conductive polyester sheet of the present invention is a carrier used for assisting in the storage, transportation and mounting process of electronic components such as LSIs and capacitors.AUsed in packaging containers for electronic parts such as tapes and trays.
[0103]
For packaging electronic parts using the conductive polyester sheet of the present inventionEmbossedAlthough it does not specifically limit as a preparation method of a carrier tape, It produces by the vacuum forming method, the pressure forming method, the press forming method, etc. which were conventionally used as a forming method of a carrier tape. Further, a method for producing a package in which electronic parts are packaged using the carrier tape is not particularly limited, but the electronic tape is produced by inserting the electronic parts into a forming pocket portion of the carrier tape with a taping machine and sealing with a cover tape. .
[0104]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The main characteristic value measuring methods in this specification will be described below.
[0105]
(1) Intrinsic viscosity of polyester (IV)
It calculated | required from the solution viscosity at 30 degreeC in a 1,1,2,2-tetrachloroethane / phenol (2: 3 weight ratio) mixed solvent.
[0106]
(2) Polyethylene glycol content of polyester (hereinafter referred to as [DEG content])
Decomposition with methanol, the amount of DEG was quantified by gas chromatography, and expressed as a ratio (mol%) to the total glycol components.
[0107]
(3) Polyester cyclic oligomer content
The sample is dissolved in a hexafluoroisopropanol / chloroform mixture, and further diluted with chloroform. Methanol is added to this to precipitate a polymer, followed by filtration. The filtrate was evaporated to dryness, made constant with dimethylformamide, and cyclic oligomers were quantified by liquid chromatography. Here, the cyclic oligomer having the largest content among the cyclic oligomers contained in the polyester (in the case of PET, a cyclic trimer) is measured.
[0108]
(4) Tensile impact strength of sheet
It is measured by the method of ASTM-D-1822.
[0109]
(5) Surface resistance value
Measured in an atmosphere of 20 ± 2 ° C. and 65 ± 5% RH according to the method of JIS K6911.
The measuring instrument is Hiresta MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
[0110]
(6) Peel test of conductive polyester sheet
When the cellophane tape (R) adhered to the surface of the coat layer was peeled off from the coat surface, whether the coat surface was peeled off from the base sheet was evaluated as follows.
The coated surface does not peel off and does not adhere to the cello tape (R) at all. : ○
The coated surface peels slightly and adheres to the cello tape (R). : △
The coated surface completely peels off and adheres to the cello tape (R). : ×
[0111]
(7) Pinhole
The conductive sheet was observed through a light source, and the presence or absence of pinholes was observed.
[0112]
(8) Adhesion and conductivity test after vacuum forming
The sheet obtained by the above method was vacuum-formed under the condition of a drawing ratio of about 25%. The surface resistance and adhesion of this sample were measured by the measuring methods (5) and (6).
[0113]
(9) Film formation of polyester base sheet
A predetermined amount of PET (polyester (A)) and polyester (B) dried by a dryer using dehumidified air is mixed under conditions that do not absorb moisture, and melt-extruded at a resin temperature of 290 ° C. with a vent type single-axis sheet film forming machine. A single-layer PET sheet having a thickness of 0.3 mm and a width of 640 mm was obtained.
In the comparative example, a sheet was formed using only PET.
[0114]
(10) Coat method
First, using a gravure printing machine (GX-II type, manufactured by Nakajima Seiki Engineering Co., Ltd.), the following anchor coating agent is printed on a base material sheet and heated at about 80 ° C. to form an anchor coating layer.
Next, using a gravure direct solid plate (line drawing part: 175 lines per inch, cell depth 35 μm) as a printing plate, using a gravure printing machine (GX-II type manufactured by Nakajima Seiki Engineering), the following conductive The coating agent was rotated on the plate, the viscosity of the coating agent was increased while the solvent in the coating agent vat was scattered, and the screen was noticed when printing was performed. . The viscosity of the conductive coating agent at this time was 27 seconds according to the Zahn cup method (No. 3). Next, the printed layer of the conductive coating agent was thermally cured at 80 ° C. to form a first conductive coating agent layer. The second layer was similarly formed on the first layer by shifting the phase. At this time, the viscosity of the conductive coating agent during the second layer printing was 23 seconds.
[0115]
Next, on the conductive coating layer after the second layer lamination, the following top coat agent is printed by the same gravure printing method as in the case of the above conductive coating agent to form a top coat layer, A conductive polyester sheet of the present invention was obtained.
Anchor coating agent: OYT-UDA black manufactured by Osaka Ink
Conductive coating agent: Conductive coating agent manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd., OYT-EC
Top coat agent: Top coat agent OYT-MT Medium B manufactured by Osaka Ink
[0116]
Example 1
Intrinsic viscosity 1.00 deciliter / gram, cyclic oligomer obtained by solid phase polymerization-100 parts by weight of PET having a content of 0.31 wt% and a DEG content of 1.2 mol% and Kodar PETG6763 manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd. (Intrinsic viscosity 0.78 deciliter / gram, copolymerized CHDM content = 30 mol%, DEG Using 5 parts by weight of (content = 5 mol%), a film was formed by the method of (9) to obtain a base sheet.
[0117]
This was coated by the method (10) to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet is 0.84 deciliter / gram, and the cyclic oligomer-Content 0.37 wt%, DEG content 1.4 mol%, tensile impact strength 35KJ / m2The surface resistance of the conductive sheet after coating is 1 × 104In the Ω and cellophane (R) peel test, there was no problem with “◯”.
[0118]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance value after vacuum forming evaluated by the method (8) was 4 × 10.4In the Ω and cello tape (R) peel test, there was no particular problem with “◯”. Moreover, although the carrier tape was produced by pressure forming with a carrier tape molding machine, there was no particular problem and a good carrier tape was obtained. Furthermore, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into the molding pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape. As a result, an electronic component container could be produced without any particular problem.
[0119]
(Example 2)
Intrinsic viscosity 1.00 deciliter / gram, cyclic oligomer obtained by solid phase polymerization-Using 100 parts by weight of PET having a content of 0.30% by weight and a DEG content of 2.0% by mole and 10 parts by weight of Kodar PETG6763 manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd., a substrate sheet was formed in the same manner as in Example 1. Got.
[0120]
Coating was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet is 0.84 deciliter / gram, and the cyclic oligomer-Content 0.37 wt%, DEG content 2.3 mol%, tensile impact strength 40 KJ / m2The surface resistance of the conductive sheet after coating is 1 × 104In the Ω and cellophane (R) peel test, there was no problem with “◯”.
[0121]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance value after vacuum forming evaluated by the method (8) in the same manner as in Example 1 was 5 × 10.4In the Ω and cello tape (R) peel test, there was no particular problem with “◯”. Moreover, although the carrier tape was produced by pressure forming with a carrier tape molding machine, there was no particular problem and a good carrier tape was obtained. Furthermore, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into the molding pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape. As a result, an electronic component container could be produced without any particular problem.
[0122]
(Example 3)
Intrinsic viscosity 1.00 deciliter / gram, cyclic oligomer obtained by solid phase polymerization-Using 100 parts by weight of PET having a content of 0.30 wt% and a DEG content of 1.3 mol% and 20 parts by weight of Kodar PETG6763 manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd., a film was formed in the same manner as in Example 1 to obtain a base sheet. It was.
[0123]
Coating was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet is 0.84 deciliter / gram, and the cyclic oligomer-Content 0.36 wt%, DEG content 1.4 mol%, tensile impact strength 45 KJ / m2The surface resistance of the conductive sheet after coating is 1 × 104In the Ω and cellophane (R) peel test, there was no problem with “◯”.
[0124]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance value after vacuum forming evaluated by the method (8) in the same manner as in Example 1 was 3 × 10.4In the Ω and cello tape (R) peel test, there was no particular problem with “◯”. Moreover, although the carrier tape was produced by pressure forming with a carrier tape molding machine, there was no particular problem and a good carrier tape was obtained. Furthermore, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into the molding pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape. As a result, an electronic component container could be produced without any particular problem.
[0125]
(Comparative Example 1)
Intrinsic viscosity 0.59 deciliter / gram, cyclic oligomer obtained only by melt polycondensation-A base sheet using PET having a content of 1.1% by weight and a DEG content of 1.3 mol% was treated by the method described in (10) to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet is 0.53 deciliter / gram, and the cyclic oligomer-Content 1.2% by weight, DEG content 1.3 mol%, tensile impact strength 10 KJ / m2The surface resistance of the conductive sheet after coating is 1 × 104Although there was no problem with Ω, the cellophane (R) peel test was “x” and a small amount of pinholes was also recognized.
[0126]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance value after vacuum forming evaluated by the method (8) in the same manner as in Example 1 was 1 × 10.9Ω and the cellophane (R) peel test were “x”, which was worse. In addition, the conductive polyester sheet was used to carry the carrier in the same manner as in Example 1.AteA tape was created and a mounting test was performed by inserting an IC as an electronic component into the molded pocket using a tape machine using the obtained carrier tape. However, the pocket was cracked and the coating layer was simple. The yield as a product was very bad and it was a problem.
[0127]
(Comparative Example 2)
Intrinsic viscosity 0.58 deciliters / gram, cyclic oligomer obtained only by melt polycondensation-Using a PET having a content of 1.1% by weight and a DEG content of 10.2 mol% and Kodar PETG6763 manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd., 10 parts by weight, a substrate sheet was obtained in the same manner as in Example 1.
[0128]
As described in Table 1, the intrinsic viscosity of the base sheet is 0.53 deciliter / gram, and the cyclic oligomer-Content 1.2% by weight, DEG content 10.0 mol%, tensile impact strength 16KJ / m2The surface resistance value of the conductive sheet after coating is 1 × 104In the Ω and cello tape (R) peel test, there was no problem with “◯”, but a small amount of pinholes was observed, which was a problem.
[0129]
Using the conductive polyester sheet of this example, the surface resistance value after vacuum forming evaluated by the method (8) in the same manner as in Example 1 was 1 × 10.8Ω and the cellophane (R) peel test were “x”, which was worse. In addition, the conductive polyester sheet was used to carry the carrier in the same manner as in Example 1.AteA tape was created and a mounting test was performed by inserting an IC as an electronic component into the molded pocket using a tape machine using the obtained carrier tape. However, the pocket was cracked and the coating layer was simple. The yield as a product was very bad and it was a problem.
[0130]
[Table 1]
Figure 0004736303
[0131]
【The invention's effect】
According to the inventionFor embossed carrier tapeThe conductive polyester sheet was obtained without any decrease in mechanical strength such as folding strength and impact strength caused by kneading carbon black.Embossed carrier tapeIt has sufficient conductive performance and sufficient mechanical strength to protect the electronic components that areFor embossed carrier tapeIt is optimal as a conductive polyester sheet.

Claims (4)

エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル（Ａ）を主体とし、これと、主たる酸成分がテレフタル酸、グリコ−ル成分が９５〜２０モル％のエチレングリコ−ルおよび５〜８０モル％の１、４−シクロヘキサンジメタノ−ルから構成されるポリエステル（Ｂ）と、を配合したポリエステル組成物からなる基材シートの少なくとも片面にカーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物からなる導電性コート層を設けたエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシートであって、前記基材シートの極限粘度が０．６０デシリットル／グラム以上、共重合されたジエチレングリコール含有量が１．０〜５．０モル％、環状オリゴマーの含有量が、０．７０重量％以下であり、導電性ポリエステルシートの真空成形後の表面抵抗値が５×１０４以下であることを特徴とするエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシート。The main component is polyester (A) having ethylene terephthalate as a main repeating unit, and the main acid component is terephthalic acid, the glycol component is 95 to 20 mol% ethylene glycol and 5 to 80 mol% 1, A conductive coating layer made of a conductive resin composition containing carbon black is provided on at least one side of a base sheet made of a polyester composition blended with polyester (B) composed of 4-cyclohexanedimethanol. A conductive polyester sheet for embossed carrier tape , wherein the base sheet has an intrinsic viscosity of 0.60 deciliter / gram or more, a copolymerized diethylene glycol content of 1.0 to 5.0 mol%, a cyclic oligomer Surface after vacuum forming of the conductive polyester sheet having a content of 0.70% by weight or less Conductive polyester sheet embossed carrier tape, wherein the anti-value is 5 × 10 4 or less. 基材シートと導電性コート層の間にアンカーコート層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシート。The conductive polyester sheet for embossed carrier tape according to claim 1, wherein an anchor coat layer is formed between the base sheet and the conductive coat layer. 導電性コート層上に、トップコート層を形成してなることを特徴とする請求項１又は２ に記載のエンボスキャリアテープ用導電性ポリエステルシート。A conductive coating layer, the embossed carrier conductive polyester sheet tape according to claim 1 or 2, characterized in that to form a topcoat layer. 請求項１〜３のいずれかに記載の導電性ポリエステルシートを用いてなることを特徴とするエンボスキャリアテープ。An embossed carrier tape comprising the conductive polyester sheet according to any one of claims 1 to 3.
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