JP5166386B2 - Conductive material for packaging electronic parts - Google Patents
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Description
本発明はＬＳＩ、コンデンサー等の電子部品を収納、運搬するキャリアテープやトレー、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の実装工程を補助するために使用されるスペーサーテープ等の製造に使用される電子部品包装用導電性材料に関するものである。 The present invention is used to assist mounting processes such as carrier tapes and trays for storing and transporting electronic components such as LSIs and capacitors, TAB (Tape Automated Bonding), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), etc. The present invention relates to a conductive material for packaging electronic parts used for manufacturing spacer tapes and the like.
近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装化技術も大巾に進歩している。また、より高性能で小型のチップ型電子部品が開発され、このチップ型電子部品を収納して、搬送、保管し、さらに表面実装に利用する包装形態の一つとしてエンボスキャリアテープが知られている。 In recent years, surface mounting of electronic components has greatly advanced, and along with this, surface mounting technology has also advanced greatly. In addition, higher-performance and smaller chip-type electronic components have been developed. Embossed carrier tape is known as one of the packaging forms for storing, transporting, storing, and using the chip-type electronic components for surface mounting. Yes.
エンボスキャリアテープは、所定間隔で形成した凹部のポケットにチップ型電子部品を収納し、その凹部をカバーテープでシールすることによりチップ型電子部品を包装し、リールに巻き取った状態で、保管、搬送するものである。そして、搬送したエンボスキャリアテープを表面実装機のカセットフィーダーへ装着し、エンボスキャリアテープを順々に送り出しながらカバーテープを剥がし、チップ型電子部品を自動的にピックアップして回路基板の所定部位へ自動的に配置することにより、チップ型電子部品を回路基板へ組付けていくものである。 The embossed carrier tape stores chip-type electronic components in recessed pockets formed at predetermined intervals, and seals the recessed portions with a cover tape to wrap the chip-type electronic components and store them in a state of being wound on a reel. It is to be transported. Then, the transported embossed carrier tape is mounted on the cassette feeder of the surface mounter, the cover tape is peeled off while feeding the embossed carrier tape in order, and the chip-type electronic components are automatically picked up to the predetermined part of the circuit board. Thus, the chip-type electronic component is assembled to the circuit board.
ところで、エンボスキャリアテープによる保管、搬送、表面実装過程において、エンボスキャリアテープのポケット内部面とチップ型電子部品との摩擦による静電気や、カバーテープを剥がす工程において発生する静電気によって、エンボスキャリアテープが帯電するために、チップ型電子部品に静電気破壊が発生する問題があった。そこで、静電気破壊を防止するために、エンボスキャリアテープに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが行われており、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂に練り込んだシートを用いたり、シートの表面に導電性コート層を施したりしている（特許文献１、２、３、４参照）。
By the way, during the storage, transport, and surface mounting processes using embossed carrier tape, the embossed carrier tape is charged by static electricity caused by friction between the pocket inner surface of the embossed carrier tape and chip-type electronic components, or static electricity generated during the process of peeling the cover tape. For this reason, there is a problem that electrostatic breakdown occurs in the chip-type electronic component. Therefore, in order to prevent electrostatic breakdown, the embossed carrier tape is made conductive to prevent the accumulation of static electricity, and a sheet in which a conductive filler such as carbon black is kneaded into the resin is used. A conductive coat layer is applied to the surface of the sheet (see
また、ＴＡＢ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等に使用するスペーサーテープは、図１に示すように、テープ状に形成したシートの両面にカーボンブラックを含有した導電性コート層を施した導電性テープ１０を用い、その両側端において凸部（裏面から見れば凹部）１１と凹部（裏面から見れば凸部）１２とを交互に繰り返すエンボス加工を施したものである。そして、このスペーサーテープは、超純水洗浄やメタノール、エタノール等のアルコール洗浄を行い、付着している異物を除去した後、図２に示すように、ＴＡＢ等のテープ２０と重ね合わせてリール状に巻取り、保管、搬送し、表面実装に供されるものである。この時、ＴＡＢ等のテープには、リード及び半導体チップが所定間隔で繰り返し形成されているが、スペーサーテープの両面に形成した凸部１１と凹部１２がＴＡＢテープとの間に間隙を形成しているので、リード及び半導体チップがスペーサーテープに接触しないようになっている。
Moreover, as shown in FIG. 1, the spacer tape used for TAB, BGA, CSP, etc. uses the
そして、上述したエンボスキャリアテープやスペーサーテープにおいては、導電性コート層の保護のために、導電性コート層の表面にトップコート層が設けられている。 In the embossed carrier tape and spacer tape described above, a top coat layer is provided on the surface of the conductive coat layer in order to protect the conductive coat layer.
ところで、ＴＡＢ等に使用するスペーサーテープにおいては、製造後、超純水洗浄やメタノール、エタノール等のアルコール洗浄を行ない、付着している異物を除去している。そこで従来、導電性コート層の表面にコートしたトップコート層は、アルコール洗浄に耐性のある塩化ゴム系の樹脂が用いられていた。しかしながら、塩化ゴム系の樹脂は、塩素によって電子部品に金属腐食を発生させる危険性があり、また、燃やした時、ダイオキシン等が発生する問題もあった。なお、塩素を含まない樹脂成分でトップコート層を形成すれば、塩素の問題を解消できるが、アルコール洗浄の耐性が劣るものであり、塩素を含まず、かつ、アルコール耐性が良好なトップコート層が望まれていた。 By the way, in the spacer tape used for TAB etc., after manufacture, the pure foreign water washing | cleaning and alcohol washing | cleaning, such as methanol and ethanol, are performed, and the adhering foreign material is removed. Therefore, conventionally, the top coat layer coated on the surface of the conductive coat layer has been made of a chlorinated rubber-based resin that is resistant to alcohol cleaning. However, chlorinated rubber-based resins have a risk of causing metal corrosion on electronic parts due to chlorine, and there is also a problem that dioxins and the like are generated when burned. If the topcoat layer is formed of a resin component that does not contain chlorine, the problem of chlorine can be solved, but the resistance to alcohol washing is poor, and the topcoat layer does not contain chlorine and has good alcohol resistance. Was desired.
そこで、本出願人は、ＭＭＡモノマーを７５重量％以上用いて共重合したアクリル樹脂からなるトップコート層を提案した（特許文献５参照）。このトップコート層は、塩素を含まずアルコール耐性が良好なものであった。 Accordingly, the present applicant has proposed a topcoat layer made of an acrylic resin copolymerized using 75% by weight or more of MMA monomer (see Patent Document 5). This topcoat layer did not contain chlorine and had good alcohol resistance.
ところで、エンボスキャリアテープは、導電性シートを真空成形、真空−圧空成形又はプレス成形によって凹部を成形した後、その凹部に電子部品を収納し、その凹部をカバーテープでシールすることにより電子部品を包装するものである。 By the way, an embossed carrier tape is formed by forming a concave portion by vacuum forming, vacuum-pressure forming or press molding of a conductive sheet, and then storing the electronic component in the concave portion and sealing the concave portion with a cover tape. It is to be packaged.
しかしながら、エンボスキャリアテープに用いられるカバーテープは主に耐熱基材層／中間層／接着層から成り、接着層はエンボスキャリアテープの基材層であるＰＥＴ、ＰＳ、ＰＣ、ＰＶＣに良好なシール性を有しているものが多いが、実際に接着する層はトップコート層でありトップコート層の樹脂成分によっては安定的なシール性が得られないという問題点があった。 However, the cover tape used for embossed carrier tape mainly consists of heat-resistant substrate layer / intermediate layer / adhesive layer, and the adhesive layer has good sealing properties for PET, PS, PC, PVC, which are the substrate layers of embossed carrier tape. However, there is a problem that a layer to be actually bonded is a top coat layer, and a stable sealing property cannot be obtained depending on a resin component of the top coat layer.
また、前記特許文献５で提案されているアクリル樹脂からなるトップコート層は、アルコール耐性が良好で好ましいものであったが、より一層アルコール洗浄の耐性を向上させることが求められていた。 Further, the top coat layer made of an acrylic resin proposed in Patent Document 5 has favorable alcohol resistance and is preferable, but it has been demanded to further improve the resistance to alcohol washing.
本発明は、以上の問題点を解決し、キャリアテープにおいては、カバーテープとの接着性を良好にできるとともに、スペーサーテープにおいては、アルコール耐性を良好にできることを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to improve the adhesiveness with a cover tape in a carrier tape and to improve alcohol resistance in a spacer tape.
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討し、キャリアテープのトップコート層を、ＭＭＡ（メタクリル酸メチル）モノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡ（メタクリル酸ｎ−ブチル）モノマー５５〜６５重量％との共重合樹脂６０〜７０重量％と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ（メタクリル酸ｉ−ブチル）樹脂３０〜４０重量％との混合樹脂で形成することにより、カバーテープとの接着性が向上することを見出し、かつ好ましい接着性に調整することを見出し、本発明を完成させたものである。 The present inventors diligently studied to achieve the above object, and the top coat layer of the carrier tape was composed of 35 to 45% by weight of MMA (methyl methacrylate) monomer and 55 to 55% of BMA (n-butyl methacrylate) monomer. Adhesiveness to the cover tape by forming it with a mixed resin of 60 to 70% by weight of copolymer resin with 65% by weight and 30 to 40% by weight of IBMA (i-butyl methacrylate) resin having a molecular weight of 200,000 or more Has been found to be improved, and it has been found that the adhesiveness is adjusted to be preferable, and the present invention has been completed.
請求項１に係る電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムと該基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に設けられたポリチオフェンの導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有し、該トップコート層がＭＭＡ（メタクリル酸メチル）モノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡ（メタクリル酸ｎ−ブチル）モノマー５５〜６５重量％との共重合樹脂６０〜７０重量％と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ（メタクリル酸ｉ−ブチル）樹脂３０〜４０重量％との混合樹脂層であり、カバーテープとの接着に優れたキャリアテープ用であることを特徴として構成されている。
The conductive material for packaging electronic parts according to
請求項２に係る電子部品包装用導電性材料は、請求項１記載の電子部品包装用導電性材料において、表面抵抗値が１×１０７Ω以下であることを特徴として構成されている。
Conductive material for electronic parts packaging according to
請求項３に係る電子部品包装用導電性材料は、請求項１又は２記載の電子部品包装用導電性材料において、基材シート又は基材フィルムが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＳ（ポリスチレン）又はＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）のシート又はフィルムであることを特徴として構成されている。 The conductive material for packaging electronic parts according to claim 3 is the conductive material for packaging electronic parts according to claim 1 or 2, wherein the base sheet or base film is PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), It is characterized by being a sheet or film of PP (polypropylene), PI (polyimide), PS (polystyrene) or HIPS (high impact polystyrene).
請求項１に係る電子部品包装用導電性材料においては、トップコート層として、ＭＭＡモノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡモノマ−５５〜６５重量％との共重合樹脂と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ樹脂とで構成されており、ＭＭＡモノマ−とＢＭＡモノマ−との共重合樹脂は接着性を有するので、カバーテープとの間に良好なシール（ピール）強度を安定的に得ることができる。また、同時に配合するＩＢＭＡ樹脂は接着性を有しないものであるので、配合を調整することにより、最適なシール強度に調整することができる。このシール強度としては、研究の結果、０．５〜１．０Ｎ／１０ｍｍ巾が好適であることが判明したので、当該シール強度を得るように配合することができる
In the conductive material for packaging electronic parts according to
請求項２に係る電子部品包装用導電性材料においては、表面抵抗が１×１０７Ω以下であるので、帯電を可及的に防止することができ、埃等の異物を吸着することがない。したがって、電子部品に埃が付着するのを防止することができる。
In the conductive material for packaging electronic parts according to
請求項３に係る電子部品包装用導電性材料においては、基材シート又は基材フィルムをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＳ（ポリスチレン）又はＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）で形成することにより、機能や用途、コスト等の観点から最適のものを選ぶことができる。 In the conductive material for packaging electronic parts according to claim 3 , the base sheet or base film is made of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PP (polypropylene), PI (polyimide), PS (polystyrene) or HIPS. By forming with (high impact polystyrene), the optimum one can be selected from the viewpoint of function, application, cost and the like.
本発明の電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムが設けられており、この基材シートまたは基材フィルムとしては、例えば、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＰ、ＰＩ、ＰＳ、ＨＩＰＳのシート又はフィルムが好ましい。 For packaging electronic components electrically conductive material of the present invention is a substrate sheet or the substrate film is provided as the base sheet or substrate film, for example, PET, PC, PP, PI, PS, of HIPS Sheets or films are preferred.
基材シート及び基材フィルム厚みは、各シート及びフィルムの剛性や用途、使用方法によっても異なるが、１００〜３００μｍが好適である。ＴＡＢのスペーサーテープの場合であれば、ＰＥＴフィルムの１２５μｍが好適であり、チップ型電子部品に用いられるエンボスキャリアテープの場合であれば、２５０〜３００μｍが好適である。 The thickness of the base sheet and the base film varies depending on the rigidity and use of each sheet and film and the method of use, but is preferably 100 to 300 μm. In the case of a TAB spacer tape, a PET film of 125 μm is suitable, and in the case of an embossed carrier tape used for a chip-type electronic component, 250 to 300 μm is suitable.
基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に導電性組成物からなる導電性コート層が設けられている。例えば、エンボスキャリアテープに用いる場合は、ポケット部にチップ型電子部品を収納し、カバーテープでシールして用いるので、片面にのみ導電性コート層を設ければよく、ＴＡＢのスペーサーテープに用いる場合は、ＴＡＢテープとスペーサーテープとを重ね合わせた状態でリール状に巻くので、スペーサーテープの両面がＴＡＢテープと対向することになる。したがって、基材シートの両面に導電性コート層を設ける必要がある。 A conductive coat layer made of a conductive composition is provided on one side or both sides of the base sheet or base film. For example, when used for an embossed carrier tape, a chip-type electronic component is housed in a pocket and sealed with a cover tape. Therefore, it is only necessary to provide a conductive coating layer on one side, and for a TAB spacer tape. Since the TAB tape and the spacer tape are overlapped and wound in a reel shape, both surfaces of the spacer tape face the TAB tape. Therefore, it is necessary to provide a conductive coat layer on both surfaces of the base sheet.
導電性コート層としてはポリチオフェンが用いられる。ポリチオフェンは導電性ポリマーであり、プラスチック成形体の帯電防止処理や電子装置及びコンデンサーに於ける有機伝導体として使われている。基材シート又は基材フィルムに導電性を与えるためには、ポリチオフェンの塗布液を基材シート又は基材フィルムに塗布した後、乾燥して固着させ、導電性コート層を形成する。塗布液は次のものが挙げられる。
ポリチオフェン ０．５〜１．０重量％
イソプロピルアルコール ５５〜 ６５重量％
水 ３５〜 ４５重量％
Polythiophene is used as the conductive coating layer. Polythiophene is a conductive polymer and is used as an antistatic treatment for plastic moldings and as an organic conductor in electronic devices and capacitors. In order to impart conductivity to the base sheet or base film, a polythiophene coating solution is applied to the base sheet or base film, and then dried and fixed to form a conductive coat layer. Examples of the coating solution include the following.
Polythiophene 0.5-1.0% by weight
Isopropyl alcohol 55-65% by weight
35-45% by weight of water
ポリチオフェンは、基材シート又は基材フィルムには乾燥することによってそのまま固着されるので、バインダーの樹脂成分は無くて良い。塗布方法は特に限定されないが、グラビアロールによる塗布が最も一般的で効果的に塗布することが出来る。 Since polythiophene is fixed as it is to the base sheet or base film by drying, the resin component of the binder may be eliminated. The application method is not particularly limited, but application by a gravure roll is the most common and can be applied effectively.
導電コート層表面には、導電コート層を保護するために、トップコート層が形成される。キャリアテープ用のトップコート層は、ＭＭＡモノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡモノマ−５５〜６５重量％との共重合樹脂（アクリル樹脂Ａ）６０〜７０重量％と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ樹脂（アクリル樹脂Ｂ）３０〜４０重量％との混合樹脂で形成される。アクリル樹脂Ａは接着機能を有し、カバーテープとの接着に寄与する。アクリル樹脂Ｂは接着機能は有しておらず、配合を調整することによりアクリル樹脂Ａの接着力を調整することができ、また、トップコート層の均一塗膜に寄与する。塗布液としては次のものが挙げられる。
アクリル樹脂Ａ（ＭＭＡ：ＢＭＡ≒４０重量％：６０重量％）
８〜 １０重量％
アクリル樹脂Ｂ（ＩＢＭＡ、分子量２０万以上） ４〜 ６重量％
硝化綿 ０．５〜１．５重量％
メチルエチルケトン ４０〜 ５０重量％
イソプロピルアルコール ３０〜 ４０重量％
添加剤（消泡剤、ワックス等） １〜 ５重量％
A top coat layer is formed on the surface of the conductive coat layer in order to protect the conductive coat layer. The topcoat layer for the carrier tape is made of an MMA monomer-35 to 45% by weight and a BMA monomer 55 to 65% by weight copolymer resin (acrylic resin A) 60 to 70% by weight, and an IBMA resin having a molecular weight of 200,000 or more. (Acrylic resin B) It is formed with a mixed resin of 30 to 40% by weight. The acrylic resin A has an adhesion function and contributes to adhesion with the cover tape. The acrylic resin B does not have an adhesive function, and the adhesive strength of the acrylic resin A can be adjusted by adjusting the composition, and contributes to a uniform coating film of the topcoat layer. The following are mentioned as a coating liquid.
Acrylic resin A (MMA: BMA≈40% by weight: 60% by weight)
8-10% by weight
Acrylic resin B (IBMA, molecular weight of 200,000 or more) 4-6% by weight
Nitrified cotton 0.5-1.5% by weight
Methyl ethyl ketone 40-50% by weight
Isopropyl alcohol 30-40% by weight
Additives (antifoaming agent, wax, etc.) 1 to 5% by weight
スペーサーテープ用のトップコート層は、ＭＭＡモノマ−７５重量％以上ＢＭＡモノマ−２５重量％以下の共重合樹脂である。ＭＭＡモノマ−７５重量％未満であると、アルコール洗浄の耐性を十分に得ることが出来ない。しかしＭＭＡモノマ−が８０％を超えるとＭＭＡモノマ−の増加につれて塗布液の溶剤に溶け難くなるので、塗布液の溶剤に溶解する範囲において適切な量を採用することが好ましい。塗布液としては次のものが挙げられる。
アクリル樹脂（ＭＭＡ：ＢＭＡ＝８０重量％：２０重量％）
１０〜１２重量％
硝化綿 ５〜 ８重量％
イソプロピルアルコール １０〜２０重量％
酢酸エチルエステル １０〜２０重量％
トルエン １０〜２０重量％
メチルエチルケトン １０〜２０重量％
プロピレングリコールモノメチルエーテル １５〜２５重量％
添加剤（消泡剤、ワックス等） １〜 ５重量％
The topcoat layer for the spacer tape is a copolymer resin of MMA monomer-75 wt% or more and BMA monomer-25 wt% or less. If the MMA monomer is less than 75% by weight, sufficient resistance to alcohol washing cannot be obtained. However, if the MMA monomer exceeds 80%, it becomes difficult to dissolve in the solvent of the coating solution as the amount of MMA monomer increases. The following are mentioned as a coating liquid.
Acrylic resin (MMA: BMA = 80% by weight: 20% by weight)
10-12% by weight
Nitrated cotton 5-8% by weight
Isopropyl alcohol 10-20% by weight
Acetic acid ethyl ester 10-20% by weight
10-20% by weight of toluene
Methyl ethyl ketone 10-20% by weight
Propylene glycol monomethyl ether 15-25% by weight
Additives (antifoaming agent, wax, etc.) 1 to 5% by weight
塗布方法は、特に限定されないがグラビアロールによる塗布が最も一般的で効果的に塗布することが出来る。 The application method is not particularly limited, but application by a gravure roll is the most common and can be applied effectively.
本発明の電子部品包装用導電性材料の表面抵抗値は１×１０７Ω以下であることが好ましく、１×１０４Ω〜１×１０７Ωであることがより好ましい。１×１０７Ω以上であれば、ほこりやゴミ等の異物付着防止が期待できず、１×１０４Ω以下ではコスト高となるのみである。 The surface resistance value of the electronic component packaging for the conductive material of the present invention is preferably at most 1 × 10 7 Ω, and more preferably 1 × 10 4 Ω~1 × 10 7 Ω. If it is 1 × 10 7 Ω or more, prevention of adhesion of foreign matter such as dust and dust cannot be expected, and if it is 1 × 10 4 Ω or less, only the cost increases.
本発明の電子部品包装用導電性材料の用途としては、電子部品を収納等に使用するキャリアテープやＴＡＢ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の実装工程に使用するスペーサーテープ等である。 Applications of the conductive material for packaging electronic parts of the present invention include carrier tapes used for storing electronic parts and spacer tapes used for mounting processes such as TAB, BGA, and CSP.
基材シートとしてＡ−ＰＥＴ（東洋紡（株）製ＰＥＴＭＡＸＷ５６５ＳＥＯＲ）厚さ２００μｍ×巾６４０ｍｍ×長さ１０００ｍを中島精機（株）製ＧＸ−ＩＩ−１５００、４色印刷機の繰出し部にセットし、１色目の印刷ユニットのヘリオ彫刻によるスクリーン線数２００線のグラビア版胴によって下記の組織の塗布液をコートした後、熱風温度８０℃、スピード６０ｍ／ｍｉｎの条件で乾燥し、導電性コート層を形成した。
塗布液；大阪印刷インキ製造（株）製「ＯＹＴ−Ｎ１ ＰＴＩ改１（ＢＬ）」
ポリチオフェン ０．７５重量％
イソプロピルアルコール ６０重量％
精製水 ３９．２５重量％
A-PET (Toyobo Co., Ltd. PETMAXW565SEOR) thickness 200 μm × width 640 mm × length 1000 m as a base sheet is set in the feeding section of GX-II-1500, 4-color printing machine manufactured by Nakajima Seiki Co., Ltd. After coating a coating solution of the following structure with a gravure plate cylinder with 200 screen lines by helio engraving of a printing unit of color, it is dried at a hot air temperature of 80 ° C. and a speed of 60 m / min to form a conductive coating layer did.
The coating solution; Osaka Printing Ink Production Co., Ltd. "OYT-N 1 P TI Kai 1 (BL)"
0.75% by weight of polythiophene
Isopropyl alcohol 60% by weight
Purified water 39.25% by weight
次いで、２色目の印刷ユニットのオハイオ彫刻によるスクリーン線数６０線のグラビア版胴によって下記の塗布液をコートした後、熱風温度７０℃、スピード６０ｍ／ｍｉｎの条件で乾燥しトップコート層を形成した。
塗布液；大阪印刷インキ製造（株）製「ＯＹＴ−Ａ２ ＯＰニス改１（ＢＬ）
アクリル樹脂Ａ（ＭＭＡ：ＢＭＡ≒４０重量％：６０重量％）
１０重量％
アクリル樹脂Ｂ（ＩＢＭＡ分子量２０万以上） ５重量％
硝化綿 １重量％
メチルエチルケトン ４５重量％
イソプロピルアルコール ３７重量％
添加剤 ２重量％
Next, the following coating solution was coated with a gravure plate cylinder having 60 screen lines by ohio engraving of the second color printing unit, and then dried under conditions of hot air temperature of 70 ° C. and speed of 60 m / min to form a top coat layer. .
The coating solution; Osaka Printing Ink Production Co., Ltd. "OYT-
Acrylic resin A (MMA: BMA≈40% by weight: 60% by weight)
10% by weight
Acrylic resin B (IBMA molecular weight 200,000 or more) 5% by weight
1% by weight of nitrified cotton
Methyl ethyl ketone 45% by weight
Isopropyl alcohol 37% by weight
このようにしてトップコート層／導電性コート層／Ａ−ＰＥＴのキャリアテープ用の導電性シートを作製した。この導電性シートの表面抵抗値とカバーテープとのシール強度を測定した。 Thus, the electroconductive sheet for carrier tapes of topcoat layer / conductive coat layer / A-PET was produced. The surface resistance value of this conductive sheet and the sealing strength between the cover tape were measured.
［表面抵抗値］
ＪＩＳ Ｋ ６９１１の方法に従って、温度２０℃、湿度６５％ＲＨの雰囲気中で測定した。測定の結果、表面抵抗値は１×１０６Ωであった。したがって、異物が付着するのを防止できることが確認された。
[Surface resistance value]
According to the method of JIS K 6911, the measurement was performed in an atmosphere having a temperature of 20 ° C. and a humidity of 65% RH. As a result of the measurement, the surface resistance value was 1 × 10 6 Ω. Therefore, it was confirmed that it can prevent that a foreign material adheres.
［シール強度］
（株）サンエー化研製のカバーテープ「アドピールＡＳＣ」（ＰＥＴ／オレフィン層／特殊オレフィン層）を、ヒートシール機を用いて温度１５０℃、圧力０．２０ＭＰａ、シール時間０．３秒の条件で導電性シートにシールした。そのシール強度を剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定した結果、シール強度は０．６Ｎ／１０ｍｍ巾であった。導電性シート（キャリアテープ）とカバーテープとのシール強度は強すぎず弱すぎず適正な値であった。
[Seal strength]
Cover tape “Ad peel ASC” (PET / olefin layer / special olefin layer) manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd. is conductive using a heat sealing machine under conditions of a temperature of 150 ° C., a pressure of 0.20 MPa, and a sealing time of 0.3 seconds. The sheet was sealed. As a result of measuring the seal strength at a peeling speed of 300 mm / min, the seal strength was 0.6 N / 10 mm width. The sealing strength between the conductive sheet (carrier tape) and the cover tape was an appropriate value without being too strong and not too weak.
基材フィルムとして東レ（株）製ＰＥＴフィルム「ルミラーＳ１０」（厚さ１２５μｍ×巾１０２０ｍｍ×長さ１２００ｍ）を中島精機（株）製「ＧＸ−ＩＩ−１５００」４色印刷機の繰り出し部にセットし、実施例１と同一の塗布液で実施例１と同一の条件で塗布・乾燥し導電性コート層を形成した。 A PET film “Lumirror S10” (thickness 125 μm × width 1020 mm × length 1200 m) manufactured by Toray Industries, Inc. as a base film is set in the feeding section of “GX-II-1500” 4-color printing machine manufactured by Nakajima Seiki Co., Ltd. The conductive coating layer was formed by coating and drying with the same coating solution as in Example 1 under the same conditions as in Example 1.
次いで２色目の印刷ユニットのオハイオ彫刻によるスクリーン線６０線のグラビア版胴によって下記の組織の塗布液をコートした後、熱風温度７０℃、スピード６０ｍ／ｍｉｎの条件で乾燥しトップコート層を形成した。
塗布液；大阪印刷インキ製造（株）製
「ＰＥＴ−ＡＣ透明導電 ＯＰニス（ＢＬ） ＦＮＰ」
アクリル樹脂（ＭＭＡ：ＢＭＡ＝８０重量％：２０重量％）
１１重量％
硝化綿 ７重量％
イソプロピルアルコール １５重量％
酢酸エチルエステル １５重量％
メチルエチルケトン １５重量％
トルエン １５重量％
プロピレングリコールモノメチルエーテル ２０重量％
添加剤（消泡剤、ワックス等） ２重量％
Next, a coating liquid having the following structure was coated by a gravure cylinder having 60 lines of screen lines formed by ohio engraving of the second color printing unit, and then dried under conditions of a hot air temperature of 70 ° C. and a speed of 60 m / min to form a top coat layer. .
The coating solution; Osaka Printing Ink Production Co., Ltd. "PET-AC transparent conductive OP two-scan (BL) FNP"
Acrylic resin (MMA: BMA = 80% by weight: 20% by weight)
11% by weight
7% by weight of nitrified cotton
Isopropyl alcohol 15% by weight
Acetic acid ethyl ester 15% by weight
Methyl ethyl ketone 15% by weight
Toluene 15% by weight
20% by weight of propylene glycol monomethyl ether
Additives (antifoaming agent, wax, etc.) 2% by weight
この片面側に導電性コート層及びトップコート層を形成したＰＥＴフィルム（機材フィルム）を一度巻き取った後、再度、中島精機（株）製「ＧＸ−II−１５００」４色印刷機の繰出し部にセットし、導電性コート層及びトップコート層が形成された面の反対面に、同一の塗布液、同一の条件で導電性コート層及びトップコート層を形成し、トップコート層／導電性コート層／ＰＥＴフィルム／導電性コート層／トップコート層の５層からなる導電性テープを作製した。この導電性テープの表面抵抗値とアルコール耐性を評価した。 After winding up the PET film (equipment film) on which the conductive coat layer and the top coat layer are formed on one side, the feeding part of the “GX-II-1500” four-color printing machine manufactured by Nakajima Seiki Co., Ltd. The conductive coat layer and the top coat layer are formed on the opposite side of the surface on which the conductive coat layer and the top coat layer are formed under the same coating liquid and the same conditions, and the top coat layer / conductive coat is formed. A conductive tape comprising 5 layers of layer / PET film / conductive coat layer / topcoat layer was produced. The surface resistance value and alcohol resistance of this conductive tape were evaluated.
［表面抵抗値］
ＪＩＳ Ｋ ６９１１の方法に従って、温度２０℃、湿度６５％ＲＨの雰囲気中で測定した。測定の結果、表面抵抗値は１×１０６Ωであった。したがって、異物が付着するのを防止できることが確認された。
[Surface resistance value]
According to the method of JIS K 6911, the measurement was performed in an atmosphere having a temperature of 20 ° C. and a humidity of 65% RH. As a result of the measurement, the surface resistance value was 1 × 10 6 Ω. Therefore, it was confirmed that it can prevent that a foreign material adheres.
［アルコール耐性］
綿棒にメタノールを含ませ、力を入れて導電性テープの表面を１０回こすって、その表面の光沢や侵食の有無を観察した。観察の結果、光沢があり、アルコールによって侵されている様子は見られなかった。したがって、アルコール洗浄に耐えられることが確認された。
[Alcohol resistance]
Methanol was included in a cotton swab, and the surface of the conductive tape was rubbed 10 times with force, and the surface was observed for gloss and erosion. As a result of observation, there was no gloss and no appearance of being attacked by alcohol. Therefore, it was confirmed that it can withstand alcohol washing.
次いで、この導電性テープを巾３５ｍｍにスリットし、巻き取ったロールを連続的に繰出して加熱しながらエンボスを形成した金属ロールの間に挟んで、両側端に、径４．０ｍｍ、深さ１．０ｍｍの断面円弧状の凸部及び凹部を１個毎に互い違いになるように連続的に形成し、スペーサーテープを作製した。 Next, the conductive tape was slit to a width of 35 mm, and the wound roll was continuously fed out and sandwiched between metal rolls formed with embossing while being heated. At both ends, a diameter of 4.0 mm and a depth of 1 A convex portion and a concave portion having a circular arc cross-section of 0.0 mm were continuously formed so as to be alternated one by one, and a spacer tape was produced.
このスペーサーテープを連続的に繰出し、メタノール液中を通過させながら超音波洗浄を行った後、乾燥させ、ＴＡＢ等のスペーサーテープを作製した。このスペーサーテープの表面抵抗値とアルコール耐性を前述した方法で評価した。 This spacer tape was continuously fed out, subjected to ultrasonic cleaning while passing through a methanol solution, and then dried to produce a spacer tape such as TAB. The surface resistance value and alcohol resistance of this spacer tape were evaluated by the methods described above.
［表面抵抗値］
表面抵抗値は１×１０６Ωであった。したがって、異物が付着するのを防止できることが確認された。
[Surface resistance value]
The surface resistance value was 1 × 10 6 Ω. Therefore, it was confirmed that it can prevent that a foreign material adheres.
［アルコール耐性］
光沢がありアルコールによって侵されている様子は見られなかった。したがって、アルコール洗浄に耐えられることが確認された。
[Alcohol resistance]
There was no glossy appearance of being attacked by alcohol. Therefore, it was confirmed that it can withstand alcohol washing.
１０ スペーサーテープ
１１ 凸部
１２ 凹部
２０ ＴＡＢテープ
10 Spacer tape 11 Convex part 12
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009246203A JP5166386B2 (en) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | Conductive material for packaging electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009246203A JP5166386B2 (en) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | Conductive material for packaging electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011093101A JP2011093101A (en) | 2011-05-12 |
| JP5166386B2 true JP5166386B2 (en) | 2013-03-21 |
Family
ID=44110579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009246203A Expired - Fee Related JP5166386B2 (en) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | Conductive material for packaging electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5166386B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4736303B2 (en) * | 2002-11-26 | 2011-07-27 | 東洋紡績株式会社 | Conductive polyester sheet for embossed carrier tape and embossed carrier tape comprising the same |
| JP2005303198A (en) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Hs Planning:Kk | Spacer tape and leader tape |
| JP4775625B2 (en) * | 2005-01-18 | 2011-09-21 | ナガセケムテックス株式会社 | Antistatic laminate sheet and method for producing the same |
| JP4657138B2 (en) * | 2006-04-13 | 2011-03-23 | 中本パックス株式会社 | Conductive material for packaging electronic parts and packaging container for electronic parts |
-
2009
- 2009-10-27 JP JP2009246203A patent/JP5166386B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011093101A (en) | 2011-05-12 |
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| A977 | Report on retrieval |
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