JP2004230677A - サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ - Google Patents
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Abstract
【課題】鮮明な印画を形成することができる高品質なサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタを提供することにある。
【解決手段】上面に多数の発熱抵抗体2及び多数の回路導体3を有するヘッド基板Aと、多数の配線導体6を有する外部配線板Bとから成り、前記回路導体3と前記配線導体6とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、前記各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、樹脂材7で被覆する。
【選択図】図1
【解決手段】上面に多数の発熱抵抗体2及び多数の回路導体3を有するヘッド基板Aと、多数の配線導体6を有する外部配線板Bとから成り、前記回路導体3と前記配線導体6とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、前記各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、樹脂材7で被覆する。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして用いられるサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとしてサーマルヘッドが用いられている。
【0003】
かかる従来のサーマルヘッドとしては、例えば図6に示す如く、上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体23を有するヘッド基板A’と、前記回路導体23に対して半田接合される多数の配線導体26を有したポリイミド製の外部配線板B’とを備え、前記回路導体23と配線導体26とを接続する多数の半田接合部を単一の樹脂材27で共通に被覆したものが知られており、感熱紙やインクリボン等の感熱記録媒体をプラテンローラを用いて発熱抵抗体上に摺接させながら、多数の発熱抵抗体を外部からの印画データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに該発熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【0004】
尚、前記樹脂材27は、隣接する半田接合部間に隙間なく充填されており、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂の液状前駆体をディスペンサを用いて半田接合部領域に塗布し、しかる後、これを熱硬化させることで形成される。(特許文献1参照)
【0005】
【特許文献1】
特開平08−230224号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ヘッド基板A’のベースプレート21を構成するアルミナセラミックスの線膨張係数は約0.7×10−5℃−1、外部配線板B’を構成するポリイミド樹脂の線膨張係数は約3.2×10−5℃−1であり、両者の線膨張係数は大きく異なっていることから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板A’と外部配線板B’との間に大きな熱応力が生じることがある。
【0007】
しかしながら、上述した従来のサーマルヘッドにおいては、隣接する半田接合部間に隙間なく樹脂材27が充填されており、前記熱応力が緩和されることなくそのまま半田接合部領域全体に印加されるため、半田接合部に係る負荷が大きくなり、半田接合部が破損する恐れがあった。
【0008】
また、前記樹脂材27は、半田接合部間に隙間なく充填されていることから、かかる樹脂材27の形成時、液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が半田接合部のみならず、その間の領域にも印加されることとなり、ヘッド基板A’―外部配線板B’間に印加される応力は比較的大きなものとなる。それ故、かかる応力によってサーマルヘッドが湾曲し、印画品質に悪い影響を及ぼす恐れがあった。
【0009】
本発明は上述の欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、ヘッド基板A’と外部配線板B’とを強固に接合させることができ、しかもサーマルヘッドの平坦性を高く維持することが可能な高品質のサーマルヘッド及びサーマルプリンタを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、多数の配線導体を有する外部配線板とから成り、前記回路導体と前記配線導体とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、前記各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、樹脂材で被覆したことを特徴とするものである。
【0011】
また本発明のサーマルヘッドは、上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、多数の配線導体を有する外部配線板とから成り、前記回路導体と前記配線導体とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎の半田接合部を共通の樹脂材で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材間に空隙を形成したことを特徴とするものである。
【0012】
更に本発明のサーマルヘッドは、前記樹脂材がフッ素樹脂から成ることを特徴とするものである。
【0013】
本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とするものである。
【0014】
本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板の回路導体と、外部配線板の配線導体とを電気的に接続する列状に配列された各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、多数の樹脂材で個々に被覆したり、或は、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎に共通の樹脂材で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材間に空隙を形成したりしたことから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板と外部配線板との間に大きな熱応力が生じたとしても、隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間に形成された空隙によって該熱応力が良好に緩和されることとなり、ヘッド基板と外部配線板とを強固に接合してサーマルヘッドの信頼性向上に供することができる。
【0015】
しかも、隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間には樹脂材が存在しない空隙が形成されているため、樹脂材の形成時、液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間の領域に印加されることはなく、熱収縮による影響を小さくしてサーマルヘッドの平坦性を良好に保ち、サーマルヘッドの印画品質を高く保持できる。
【0016】
更に本発明のサーマルヘッドによれば、前記樹脂材をフッ素樹脂により形成することにより、該樹脂材の防水性を良好に高めることができ、大気中の水分による半田接合部の腐食を防止することが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの主操作方向から見た断面図、図2は図1のサーマルヘッドの副走査方向から見た断面図であり、図1に示すサーマルヘッドは、大略的に、ヘッド基板Aと、外部配線板Bとで構成されており、両者は半田接合されることで電気的接続されている。
【0018】
前記ヘッド基板Aは、長方形状を成すベースプレート1の上面に、発熱抵抗体2、回路導体3等を被着させた構造を有しており、前記ベースプレート1の上面で発熱抵抗体2や回路導体3等が支持されている。
【0019】
このようなベースプレート1は、アルミナセラミックス等のセラミックス材料や表面を酸化膜で被覆した単結晶シリコン樹脂等、種々の材料により形成されており、例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを形成し、該グリーンシートを所定の長方形状に打ち抜いた上、高温(約1600℃)で焼成することにより製作される。
【0020】
また前記ベースプレート1の上面に設けられている多数の発熱抵抗体2は、例えば600dpi(dot per inch)の密度でベースプレート1の一方の長辺に沿って直線状に配列されており、各発熱抵抗体2の両端には回路導体3が電気的に接続されている。
【0021】
前記発熱抵抗体2は、その各々がTaSiO、TiSiO等の電気抵抗材料から成る抵抗薄膜により形成されているため、外部より回路導体3を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば130℃〜350℃の温度となる。
【0022】
更に、前記発熱抵抗体2に電気的に接続される多数の回路導体3は、アルミニウムや銅等の金属材料により所定パターンに形成されており、その一端がベースプレート1の他方の長辺近傍まで導出され、該導出部3aで前記外部配線板B上に設けられる配線導体6と半田5を介して電気的に接続される。
【0023】
尚、前記回路導体2の導出部2aには、その表面にベースプレート1側から亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)及び金(Au)を順次積層させたメッキ層4が被着されており、半田5の溶融に伴って回路導体3を形成するアルミニウム等に半田食われが生じるのを有効に防止する作用を為す。
【0024】
このような発熱抵抗体2や回路導体3は、従来周知の薄膜形成技術、具体的には、TaSiO等の電気抵抗材料から成る抵抗薄膜と、Al等の金属から成る金属薄膜を、スパッタリング法により夫々0.01μm〜0.10μm、0.8μm〜1.2μmの厚みに順次積層させるともに該積層体をフォトリソグラフィ技術、エッチング技術を採用することによって、所定パターンに加工することで形成される。また前記回路導体3の導出部3aに形成されるメッキ層4は、従来周知の無電界メッキ法等を採用することにより、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、金(Au)を夫々0.5μm〜2μm、0.5μm〜2μm、0.01μm〜0.2μmの厚みに順次積層することで形成される。
【0025】
一方、前記外部配線板Bは、例えば多数の配線導体6をベースフィルムとカバーフィルムとで挟持した構造を有するフレキシブル印刷配線板から成り、前記カバーフィルムの一部を切り欠いて配線導体6を部分的に露出させ、該露出部6aで前記回路導体3の導出部3aと半田接合される。尚、前記外部配線板Bを構成するベースフィルム、カバーフィルムは10μm〜35μmに、配線導体6は25μm〜35μmの厚みに形成されている。
【0026】
また前記外部配線板Bは、その一端側で前記ヘッド基板Aに、他端側でプリンタ本体等の外部電気回路に電気的に接続され、ヘッド基板Aをプリンタ本体に接続するための接続部材として機能する。
【0027】
更に前記外部配線板Bの配線導体6と、前記ヘッド基板Aの回路導体3とを接合する半田5は、例えば錫(Sn)と銀(Ag)と銅(Cu)とを96.5:3.0:0.5の比率で混合した合金から成り、回路導体3の導出部3aと配線導体6の露出部6aとの間の空間に介在される。
【0028】
上述した外部配線板Bは、例えばポリイミド樹脂からなるベースフィルム上に圧延銅箔を被着させるとともに、該圧延銅箔を従来周知のフォトリソグラフィ技術等により所定パターンに加工し、しかる後、加工した圧延銅箔をカバーフィルムで被覆することによって製作される。
【0029】
またヘッド基板Aと外部配線板Bとの半田接合は、まず外部配線板Bの一端をヘッド基板Aの他方の長辺に沿って重畳させるとともに、該重畳部を外部配線板B側よりヒーターバー等で加熱・押圧し、回路導体3−配線導体6間に介在させておいた半田5を溶融させることによって行われ、これにより半田5が回路導体3と配線導体6の双方に溶着される。
【0030】
そして、前記ヘッド基板Aの回路導体3と外部配線板Bの配線導体6とを接続する多数の半田接合部は、多数の樹脂材7により個々に被覆されている。
前記樹脂材7は、大気中の水分等による腐食から半田接合部を長期間に亘り保護するとともに、前記ヘッド基板Aと外部配線板Bとを強固に固着させるためのものであり、フッ素樹脂やシランカップリング剤等の熱硬化性樹脂材料により形成されている。
【0031】
また前記樹脂材は隣接する半田接合部間に空隙(半田接合部間の間隔Lに対して、1/6〜1/3の空隙幅、Lは300μm〜1500μm)が形成されるように、各半田接合部の外周に沿って被着されており、その厚み(ヘッド基板上面と略平行な方向の厚み)は、ヘッド基板に近づくにつれて漸次大きくなるように設定されている。
【0032】
このように、隣接する半田接合部間に空隙を形成したことから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板Aと外部配線板Bとの間に大きな熱応力が生じたとしても、該熱応力が隣接する半田接合部間に形成された空隙によって良好に緩和されることとなり、ヘッド基板Aと外部配線板Bとを強固に接合してサーマルヘッドの信頼性向上に供することができる。
【0033】
しかも、隣接する半田接合部間には樹脂材7が存在していないため、樹脂材7を形成するに当り、該樹脂材7の液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が隣接する半田接合部間の領域に印加されることはなく、樹脂材7の熱収縮による影響を小さくしてサーマルヘッドの平坦性を良好に保つことができる。
【0034】
更に前記樹脂材7をフッ素樹脂により形成することにより、該樹脂材7の防水性を良好に高めることができ、大気中の水分が半田接合部に接触して腐食することが有効に防止される。
【0035】
前記樹脂材7は、例えばフッ素樹脂やシランカップリング剤等の液状前駆体を低粘度(25℃で0.05Pa・s〜0.1CPa・s)に調整し、これをスプレーコート法により、個々の半田接合部の側面に薄く被着させるとともに、該液状前駆体をオーブンにて温度100℃〜200℃で40分〜80分間、熱硬化させることで形成される。
【0036】
次に上述したサーマルヘッドを組み込んだサーマルプリンタについて図4を用いて説明する。
図4に示すサーマルプリンタは、筐体30内に上述のサーマルヘッドと、感熱記録媒体を発熱抵抗体2上に搬送する搬送手段としてのプラテンローラ20や搬送ローラ10A,10B,10C,10D等とを配置させて構成されている。
【0037】
前記プラテンローラ20は、SUS等の金属から成る軸心の周りにシリコーンゴム等の弾性材料を巻きつけた構造を有し、サーマルヘッド上の所定位置に回転可能に支持され、モーター等(図示せず)によってその回転が制御される。
【0038】
かかるプラテンローラ20は、印画動作時、感熱記録媒体をヘッド基板の発熱抵抗体に押圧して感熱記録媒体に略均一に接触させつつ感熱記録媒体を発熱抵抗体の配列と直交する方向(副走査方向)に所定の速度で搬送させるためのものであり、感熱記録媒体をサーマルヘッドに対して良好に摺接させるのに適度な肉厚を持つもの、例えば外径が約20mmで、シリコーンゴム肉厚が5mm程度のプラテンローラ20が好適に用いられる。
【0039】
また、前記搬送ローラ10A,10B,10C,10Dは、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドに対し、感熱記録媒体の搬送方向上流側と下流側に分かれて配設され、これらの搬送ローラ10A,10B,10C,10Dと前述のプラテンローラ20とで感熱記録媒体の走行を支持している。
【0040】
そして、これらプラテンローラ20や搬送ローラ10A,10B,10C,10D等の搬送手段によって感熱記録媒体をサーマルヘッド上に搬送しながら、多数の発熱抵抗体を印画データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルプリンタとして機能する。
【0041】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【0042】
例えば上述の実施形態では、前記各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、多数の樹脂材7で個々に被覆したが、これに代えて、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎に共通の樹脂材7で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材7間に空隙を形成してもよく、このような構造であっても、各グループ間に空隙が存在することから、上述の実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【0043】
また、上述の実施形態では、前記外部配線板Bとして、フレキシブル印刷配線板を用いたが、これに代えて、他の印刷配線板を用いることも可能である。
【0044】
【発明の効果】
本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板の多数の回路導体と、外部配線板の多数の配線導体とを電気的に接続する各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、多数の樹脂材で個々に被覆したり、或は、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎に共通の樹脂材で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材間に空隙を形成したりしたことから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板と外部配線板との間に大きな熱応力が生じたとしても、該熱応力が隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間に形成された空隙によって良好に緩和されることとなり、ヘッド基板と外部配線板とを強固に接合してサーマルヘッドの信頼性向上に供することができる。
【0045】
しかも、隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間には樹脂材が存在しない空隙が形成されているため、樹脂材を形成するに当り、該樹脂材の液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間の領域に印加されることはなく、樹脂材の熱収縮による影響を小さくしてサーマルヘッドの平坦性を良好に保つことができる。
【0046】
更に本発明のサーマルヘッドによれば、前記樹脂材をフッ素樹脂により形成することにより、該樹脂材の防水性を良好に高めることができ、大気中の水分による半田接合部の腐食を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの主操作方向から見た断面図である。
【図2】図1のサーマルヘッドの副走査方向から見た断面図である。
【図3】図1のサーマルヘッドの半田接合部を含む水平面で切った断面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係るサーマルヘッドの主操作方向から見た断面図である。
【図6】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
A・・・ヘッド基板
B・・・外部配線板
1・・・ベースプレート
2・・・発熱抵抗体
3・・・回路導体
4・・・メッキ層
5・・・半田
6・・・配線導体
7・・・樹脂材
10A,10B,10C,10D・・・搬送ローラ
20・・・プラテンローラ
30・・・筐体
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして用いられるサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとしてサーマルヘッドが用いられている。
【0003】
かかる従来のサーマルヘッドとしては、例えば図6に示す如く、上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体23を有するヘッド基板A’と、前記回路導体23に対して半田接合される多数の配線導体26を有したポリイミド製の外部配線板B’とを備え、前記回路導体23と配線導体26とを接続する多数の半田接合部を単一の樹脂材27で共通に被覆したものが知られており、感熱紙やインクリボン等の感熱記録媒体をプラテンローラを用いて発熱抵抗体上に摺接させながら、多数の発熱抵抗体を外部からの印画データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに該発熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【0004】
尚、前記樹脂材27は、隣接する半田接合部間に隙間なく充填されており、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂の液状前駆体をディスペンサを用いて半田接合部領域に塗布し、しかる後、これを熱硬化させることで形成される。(特許文献1参照)
【0005】
【特許文献1】
特開平08−230224号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ヘッド基板A’のベースプレート21を構成するアルミナセラミックスの線膨張係数は約0.7×10−5℃−1、外部配線板B’を構成するポリイミド樹脂の線膨張係数は約3.2×10−5℃−1であり、両者の線膨張係数は大きく異なっていることから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板A’と外部配線板B’との間に大きな熱応力が生じることがある。
【0007】
しかしながら、上述した従来のサーマルヘッドにおいては、隣接する半田接合部間に隙間なく樹脂材27が充填されており、前記熱応力が緩和されることなくそのまま半田接合部領域全体に印加されるため、半田接合部に係る負荷が大きくなり、半田接合部が破損する恐れがあった。
【0008】
また、前記樹脂材27は、半田接合部間に隙間なく充填されていることから、かかる樹脂材27の形成時、液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が半田接合部のみならず、その間の領域にも印加されることとなり、ヘッド基板A’―外部配線板B’間に印加される応力は比較的大きなものとなる。それ故、かかる応力によってサーマルヘッドが湾曲し、印画品質に悪い影響を及ぼす恐れがあった。
【0009】
本発明は上述の欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、ヘッド基板A’と外部配線板B’とを強固に接合させることができ、しかもサーマルヘッドの平坦性を高く維持することが可能な高品質のサーマルヘッド及びサーマルプリンタを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、多数の配線導体を有する外部配線板とから成り、前記回路導体と前記配線導体とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、前記各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、樹脂材で被覆したことを特徴とするものである。
【0011】
また本発明のサーマルヘッドは、上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、多数の配線導体を有する外部配線板とから成り、前記回路導体と前記配線導体とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎の半田接合部を共通の樹脂材で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材間に空隙を形成したことを特徴とするものである。
【0012】
更に本発明のサーマルヘッドは、前記樹脂材がフッ素樹脂から成ることを特徴とするものである。
【0013】
本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とするものである。
【0014】
本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板の回路導体と、外部配線板の配線導体とを電気的に接続する列状に配列された各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、多数の樹脂材で個々に被覆したり、或は、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎に共通の樹脂材で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材間に空隙を形成したりしたことから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板と外部配線板との間に大きな熱応力が生じたとしても、隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間に形成された空隙によって該熱応力が良好に緩和されることとなり、ヘッド基板と外部配線板とを強固に接合してサーマルヘッドの信頼性向上に供することができる。
【0015】
しかも、隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間には樹脂材が存在しない空隙が形成されているため、樹脂材の形成時、液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間の領域に印加されることはなく、熱収縮による影響を小さくしてサーマルヘッドの平坦性を良好に保ち、サーマルヘッドの印画品質を高く保持できる。
【0016】
更に本発明のサーマルヘッドによれば、前記樹脂材をフッ素樹脂により形成することにより、該樹脂材の防水性を良好に高めることができ、大気中の水分による半田接合部の腐食を防止することが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの主操作方向から見た断面図、図2は図1のサーマルヘッドの副走査方向から見た断面図であり、図1に示すサーマルヘッドは、大略的に、ヘッド基板Aと、外部配線板Bとで構成されており、両者は半田接合されることで電気的接続されている。
【0018】
前記ヘッド基板Aは、長方形状を成すベースプレート1の上面に、発熱抵抗体2、回路導体3等を被着させた構造を有しており、前記ベースプレート1の上面で発熱抵抗体2や回路導体3等が支持されている。
【0019】
このようなベースプレート1は、アルミナセラミックス等のセラミックス材料や表面を酸化膜で被覆した単結晶シリコン樹脂等、種々の材料により形成されており、例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを形成し、該グリーンシートを所定の長方形状に打ち抜いた上、高温(約1600℃)で焼成することにより製作される。
【0020】
また前記ベースプレート1の上面に設けられている多数の発熱抵抗体2は、例えば600dpi(dot per inch)の密度でベースプレート1の一方の長辺に沿って直線状に配列されており、各発熱抵抗体2の両端には回路導体3が電気的に接続されている。
【0021】
前記発熱抵抗体2は、その各々がTaSiO、TiSiO等の電気抵抗材料から成る抵抗薄膜により形成されているため、外部より回路導体3を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば130℃〜350℃の温度となる。
【0022】
更に、前記発熱抵抗体2に電気的に接続される多数の回路導体3は、アルミニウムや銅等の金属材料により所定パターンに形成されており、その一端がベースプレート1の他方の長辺近傍まで導出され、該導出部3aで前記外部配線板B上に設けられる配線導体6と半田5を介して電気的に接続される。
【0023】
尚、前記回路導体2の導出部2aには、その表面にベースプレート1側から亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)及び金(Au)を順次積層させたメッキ層4が被着されており、半田5の溶融に伴って回路導体3を形成するアルミニウム等に半田食われが生じるのを有効に防止する作用を為す。
【0024】
このような発熱抵抗体2や回路導体3は、従来周知の薄膜形成技術、具体的には、TaSiO等の電気抵抗材料から成る抵抗薄膜と、Al等の金属から成る金属薄膜を、スパッタリング法により夫々0.01μm〜0.10μm、0.8μm〜1.2μmの厚みに順次積層させるともに該積層体をフォトリソグラフィ技術、エッチング技術を採用することによって、所定パターンに加工することで形成される。また前記回路導体3の導出部3aに形成されるメッキ層4は、従来周知の無電界メッキ法等を採用することにより、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、金(Au)を夫々0.5μm〜2μm、0.5μm〜2μm、0.01μm〜0.2μmの厚みに順次積層することで形成される。
【0025】
一方、前記外部配線板Bは、例えば多数の配線導体6をベースフィルムとカバーフィルムとで挟持した構造を有するフレキシブル印刷配線板から成り、前記カバーフィルムの一部を切り欠いて配線導体6を部分的に露出させ、該露出部6aで前記回路導体3の導出部3aと半田接合される。尚、前記外部配線板Bを構成するベースフィルム、カバーフィルムは10μm〜35μmに、配線導体6は25μm〜35μmの厚みに形成されている。
【0026】
また前記外部配線板Bは、その一端側で前記ヘッド基板Aに、他端側でプリンタ本体等の外部電気回路に電気的に接続され、ヘッド基板Aをプリンタ本体に接続するための接続部材として機能する。
【0027】
更に前記外部配線板Bの配線導体6と、前記ヘッド基板Aの回路導体3とを接合する半田5は、例えば錫(Sn)と銀(Ag)と銅(Cu)とを96.5:3.0:0.5の比率で混合した合金から成り、回路導体3の導出部3aと配線導体6の露出部6aとの間の空間に介在される。
【0028】
上述した外部配線板Bは、例えばポリイミド樹脂からなるベースフィルム上に圧延銅箔を被着させるとともに、該圧延銅箔を従来周知のフォトリソグラフィ技術等により所定パターンに加工し、しかる後、加工した圧延銅箔をカバーフィルムで被覆することによって製作される。
【0029】
またヘッド基板Aと外部配線板Bとの半田接合は、まず外部配線板Bの一端をヘッド基板Aの他方の長辺に沿って重畳させるとともに、該重畳部を外部配線板B側よりヒーターバー等で加熱・押圧し、回路導体3−配線導体6間に介在させておいた半田5を溶融させることによって行われ、これにより半田5が回路導体3と配線導体6の双方に溶着される。
【0030】
そして、前記ヘッド基板Aの回路導体3と外部配線板Bの配線導体6とを接続する多数の半田接合部は、多数の樹脂材7により個々に被覆されている。
前記樹脂材7は、大気中の水分等による腐食から半田接合部を長期間に亘り保護するとともに、前記ヘッド基板Aと外部配線板Bとを強固に固着させるためのものであり、フッ素樹脂やシランカップリング剤等の熱硬化性樹脂材料により形成されている。
【0031】
また前記樹脂材は隣接する半田接合部間に空隙(半田接合部間の間隔Lに対して、1/6〜1/3の空隙幅、Lは300μm〜1500μm)が形成されるように、各半田接合部の外周に沿って被着されており、その厚み(ヘッド基板上面と略平行な方向の厚み)は、ヘッド基板に近づくにつれて漸次大きくなるように設定されている。
【0032】
このように、隣接する半田接合部間に空隙を形成したことから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板Aと外部配線板Bとの間に大きな熱応力が生じたとしても、該熱応力が隣接する半田接合部間に形成された空隙によって良好に緩和されることとなり、ヘッド基板Aと外部配線板Bとを強固に接合してサーマルヘッドの信頼性向上に供することができる。
【0033】
しかも、隣接する半田接合部間には樹脂材7が存在していないため、樹脂材7を形成するに当り、該樹脂材7の液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が隣接する半田接合部間の領域に印加されることはなく、樹脂材7の熱収縮による影響を小さくしてサーマルヘッドの平坦性を良好に保つことができる。
【0034】
更に前記樹脂材7をフッ素樹脂により形成することにより、該樹脂材7の防水性を良好に高めることができ、大気中の水分が半田接合部に接触して腐食することが有効に防止される。
【0035】
前記樹脂材7は、例えばフッ素樹脂やシランカップリング剤等の液状前駆体を低粘度(25℃で0.05Pa・s〜0.1CPa・s)に調整し、これをスプレーコート法により、個々の半田接合部の側面に薄く被着させるとともに、該液状前駆体をオーブンにて温度100℃〜200℃で40分〜80分間、熱硬化させることで形成される。
【0036】
次に上述したサーマルヘッドを組み込んだサーマルプリンタについて図4を用いて説明する。
図4に示すサーマルプリンタは、筐体30内に上述のサーマルヘッドと、感熱記録媒体を発熱抵抗体2上に搬送する搬送手段としてのプラテンローラ20や搬送ローラ10A,10B,10C,10D等とを配置させて構成されている。
【0037】
前記プラテンローラ20は、SUS等の金属から成る軸心の周りにシリコーンゴム等の弾性材料を巻きつけた構造を有し、サーマルヘッド上の所定位置に回転可能に支持され、モーター等(図示せず)によってその回転が制御される。
【0038】
かかるプラテンローラ20は、印画動作時、感熱記録媒体をヘッド基板の発熱抵抗体に押圧して感熱記録媒体に略均一に接触させつつ感熱記録媒体を発熱抵抗体の配列と直交する方向(副走査方向)に所定の速度で搬送させるためのものであり、感熱記録媒体をサーマルヘッドに対して良好に摺接させるのに適度な肉厚を持つもの、例えば外径が約20mmで、シリコーンゴム肉厚が5mm程度のプラテンローラ20が好適に用いられる。
【0039】
また、前記搬送ローラ10A,10B,10C,10Dは、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドに対し、感熱記録媒体の搬送方向上流側と下流側に分かれて配設され、これらの搬送ローラ10A,10B,10C,10Dと前述のプラテンローラ20とで感熱記録媒体の走行を支持している。
【0040】
そして、これらプラテンローラ20や搬送ローラ10A,10B,10C,10D等の搬送手段によって感熱記録媒体をサーマルヘッド上に搬送しながら、多数の発熱抵抗体を印画データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルプリンタとして機能する。
【0041】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【0042】
例えば上述の実施形態では、前記各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、多数の樹脂材7で個々に被覆したが、これに代えて、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎に共通の樹脂材7で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材7間に空隙を形成してもよく、このような構造であっても、各グループ間に空隙が存在することから、上述の実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【0043】
また、上述の実施形態では、前記外部配線板Bとして、フレキシブル印刷配線板を用いたが、これに代えて、他の印刷配線板を用いることも可能である。
【0044】
【発明の効果】
本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板の多数の回路導体と、外部配線板の多数の配線導体とを電気的に接続する各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、多数の樹脂材で個々に被覆したり、或は、前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎に共通の樹脂材で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材間に空隙を形成したりしたことから、サーマルヘッドの駆動時に発生する熱によってヘッド基板と外部配線板との間に大きな熱応力が生じたとしても、該熱応力が隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間に形成された空隙によって良好に緩和されることとなり、ヘッド基板と外部配線板とを強固に接合してサーマルヘッドの信頼性向上に供することができる。
【0045】
しかも、隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間には樹脂材が存在しない空隙が形成されているため、樹脂材を形成するに当り、該樹脂材の液状前駆体を熱硬化させることによって生じる熱収縮力が隣接する半田接合部間、或は、隣接するグループ間の領域に印加されることはなく、樹脂材の熱収縮による影響を小さくしてサーマルヘッドの平坦性を良好に保つことができる。
【0046】
更に本発明のサーマルヘッドによれば、前記樹脂材をフッ素樹脂により形成することにより、該樹脂材の防水性を良好に高めることができ、大気中の水分による半田接合部の腐食を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの主操作方向から見た断面図である。
【図2】図1のサーマルヘッドの副走査方向から見た断面図である。
【図3】図1のサーマルヘッドの半田接合部を含む水平面で切った断面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係るサーマルヘッドの主操作方向から見た断面図である。
【図6】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
A・・・ヘッド基板
B・・・外部配線板
1・・・ベースプレート
2・・・発熱抵抗体
3・・・回路導体
4・・・メッキ層
5・・・半田
6・・・配線導体
7・・・樹脂材
10A,10B,10C,10D・・・搬送ローラ
20・・・プラテンローラ
30・・・筐体
Claims (4)
- 上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、多数の配線導体を有する外部配線板とから成り、前記回路導体と前記配線導体とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、
前記各半田接合部を、隣接する半田接合部間に空隙が形成されるように、樹脂材で被覆したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、多数の配線導体を有する外部配線板とから成り、前記回路導体と前記配線導体とを半田接合させて両者を電気的に接続させるとともに、該半田接合部を列状に配列させたサーマルヘッドにおいて、
前記半田接合部を複数のグループに区分し、該各グループ毎の半田接合部を共通の樹脂材で個々に被覆するとともに、隣接するグループの樹脂材間に空隙を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記樹脂材がフッ素樹脂から成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のサーマルヘッド。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
Priority Applications (1)
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