【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板等のフラットケーブルにおけるツイストペア構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フラットケーブルにおけるノイズ対策として、ツイストペア構造により遮蔽性能を発揮させるフレキシブルプリント配線板があった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
即ち、図１２に示されるように、フレキシブルプリント配線板１は、絶縁材からなるベース層２の表面側に、互いに平行で右下がりの複数の配線パターン３が適宜間隔を有してその長さ方向に沿って形成され、ベース層２の裏面側には、表面側の配線パターン３に交差し、かつ右上がりの複数の配線パターン４が適宜間隔を有してその長さ方向に沿って形成されており、両配線パターン３、４がバイアホール５によって表裏が接続されて、ツイストペア構造６を有するフレキシブルプリント配線板１を構成している。
【０００４】
図１３はこのような配線パターン３、４によるツイストペア構造６を有する８芯のフレキシブルプリント配線板７の一例を示しており、ツイストペア構造６以外の配線パターン８はフレキシブルプリント配線板７の長さ方向に沿って連続する直線状の一般配線とされている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−５０７４６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来構造のツイストペア構造６によれば、表面側および裏面側のそれぞれの配線パターン３、４が互いに交差する傾斜状のパターンであるため、互いに交差状を構成するための横幅が必要とされ、ケーブル全体１、７としての横幅が広くなるという欠点があった。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、ツイストペア構造をより幅狭に構成することによってフラットケーブル全体としての横幅をよりコンパクトに構成できるフラットケーブルにおけるツイストペア構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための技術的手段は、シート状のケーブル基板部にツイストペア構造の配線パターンが備えられたフラットケーブルにおいて、前記配線パターンは、所定幅を有する上下２層構造とされた上層の上導体層および下層の下導体層と、上導体層と下導体層とをその導体幅内で互いに接続する中継導体層とを前記ケーブル基板部の一側面に備え、前記上導体層および前記下導体層は、それぞれフラットケーブルの長さ方向に沿って離隔して順次配列された所定のパターン形状の上導体パターンおよび下導体パターンからなり、前記各離隔した位置の上下で、その両側の各上導体パターンと各下導体パターンとが、前記導体幅方向に離隔して配置された対の前記中継導体層により順次交差状に接続されてツイストペア構造とされた点にある。
【０００９】
また、前記ツイストペア構造とされた前記上導体層および前記下導体層のそれぞれの導体幅が、フラットケーブルの長さ方向に連続する一般導体層と同じ導体幅に形成されている構造としてもよい。
【００１０】
さらに、前記ケーブル基板部がベースフィルムからなり、このベースフィルム上に、前記下導体層、前記中継導体層、前記上導体層およびこれらにより前記ツイストペア構造とされる配線パターン間を絶縁する絶縁層を、印刷法により形成した構造としてもよい。
【００１１】
また、前記上導体層と前記下導体層とを接続する前記各中継導体層の配線断面積が、上導体層もしくは下導体層の配線断面積よりも大きく形成された構造としてもよい。
【００１２】
さらに、前記各中継導体層が、前記上導体層もしくは前記下導体層のうち少なくともいずれか一方で、その導体幅の広い位置で接続されている構造としてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明すると、図１および図２において、１０はフラットケーブルの一例としての多芯（本実施形態では、８芯）のフレキシブルプリント配線板を示しており、シート状のケーブル基板部としての適宜幅を有するポリエステル系フィルム等から構成されるベースフィルム１１と、ベースフィルム１１上に配置された一般配線としての複数の一般導体層１２および上下２層構造とされたツイストペア部１３と、これら各一般導体層１２およびツイストペア部１３を覆って接着されたポリエステル系フィルム等から構成されるカバーフィルム１４とを備えた構造とされている。
【００１４】
前記各一般導体層１２は同じ導体幅Ｔにそれぞれ形成されると共に、互いに所定間隔を有してフレキシブルプリント配線板１０の長さ方向に沿って連続する直線状の配線パターンとして形成されている。
【００１５】
そして、この一般導体層１２間に位置して、前記ツイストペア部１３が配置されており、ツイストペア部１３は図３にも示される如く、上層の上導体層１３ａおよび下層の下導体層１３ｂと、上導体層１３ａと下導体層１３ｂとをその導体幅Ｓ内で互いに接続する中継導体層１３ｃとをベースフィルム１１の上面側に備えた構造とされている。
【００１６】
また、本実施形態においては、上導体層１３ａおよび下導体層１３ｂのそれぞれの導体幅Ｓが、各一般導体層１２の導体幅Ｔと同じ導体幅に形成されている。
【００１７】
そして、上導体層１３ａおよび下導体層１３ｂは、それぞれフレキシブルプリント配線板１０の長さ方向に沿って離隔して順次配列された所定のパターン形状の上導体パターンおよび下導体パターンからなり、各上導体パターンは図１および図３に示される如く、フレキシブルプリント配線板１０の長さ方向中央部で前記導体幅Ｓを有する幅広部とされると共に、その両端部は前記長さ方向に延設された導体幅Ｓの１／２以下の幅狭部とされている。この際、両側の各幅狭部は、前記幅広部の幅方向に対して互いに異なる側でそれぞれ長さ方向に延設された構造とされている。
【００１８】
また、各下導体パターンは図３に示される如く、上導体パターンにおける幅広部と対応して同様の導体幅Ｓおよび長さを有する幅広部を備えると共に、該幅広部の両端部に、フレキシブルプリント配線板１０の長さ方向に延設されると共に導体幅Ｓの１／２以下の幅狭部をそれぞれ備えている。この際、下導体パターンにおける両側の各幅狭部は、前記幅広部の幅方向に対して上導体パターンおける両側の各幅狭部と反対側に位置した互いに異なる側でそれぞれ長さ方向に延設された構造とされており、上導体パターンにおける各幅狭部と下導体パターンにおける各幅狭部とは、互いに上下方向でオーバーラップして配置された構造とされている。
【００１９】
そして、図３に示される如く、各上導体パターンおよび各下導体パターンが互いに離隔した位置において、互いに上下に対向配置された上導体パターンの幅狭部と下導体パターンの幅狭部とが、それぞれ導体幅Ｓ方向に離隔した対の中継導体層１３ｃを介して接続されており、ここに、これら上導体層１３ａ、下導体層１３ｂ、中継導体層１３ｃにより順次交差状に接続されるツイストペア構造が構成される。
【００２０】
この際、図３に示される如く、上導体層１３ａと下導体層１３ｂとを接続する各中継導体層１３ｃの配線断面積Ａは、上導体層１３ａもしくは下導体層１３ｂの配線断面積Ｂよりも大きく形成されている。
【００２１】
また、これら上導体層１３ａ、下導体層１３ｂおよび中継導体層１３ｃによって構成されるツイストペア構造とされる配線パターン間には、絶縁用のポリエステル系等からなる絶縁層１３ｄが配置されている。
【００２２】
次に、このフレキシブルプリント配線板１０の製造方法の一例につき説明すると、図４に示される如く、ベースフィルム１１上に、印刷法により銀ペースト等により各一般導体層１２およびツイストペア部１３の下導体層１３ｂを所定の配線パターンにそれぞれ形成する（下導体層形成工程）。
【００２３】
その後、図５に示される如く、ツイストペア部１３にポリエステル系等からなる絶縁ペーストを印刷した後、不要領域を露光除去して、下導体層１３ｂにおける各下導体パターン間にレジスト層としての絶縁層１３ｄを形成する（下絶縁層形成工程）。
【００２４】
次に、上記下導体層形成工程と同様にして、図６に示される如く、下導体層１３ｂの各下導体パターンにおける両幅狭部上に中継導体層１３ｃをそれぞれ印刷形成する（中間導体層形成工程）。
【００２５】
その後、上記下絶縁層形成工程と同様にして、図７に示される如く、ツイストペア部１３に絶縁ペーストを印刷した後、不要領域を露光除去して、各中継導体層１３ｃ間および下導体層１３ｂと上導体層１３ａ間を絶縁する絶縁層１３ｄを形成する（中間絶縁層形成工程）。
【００２６】
次に、上記下導体層形成工程と同様にして、図８に示される如く、所定の配線パターンの上導体層１３ａを印刷形成する（上導体層形成工程）。
【００２７】
その後、上記下絶縁層形成工程と同様にして、図９に示される如く、ツイストペア部１３に絶縁ペーストを印刷した後、不要領域を露光除去して、上導体層１３ａにおける各上導体パターン間に絶縁層１３ｄを形成する（上絶縁層形成工程）。
【００２８】
そして、図２および図１０に示される如く、これら各一般導体層１２およびツイストペア部１３を覆ってカバーフィルム１４を接着すれば、フレキシブルプリント配線板１０が製造される（カバーフィルム接着工程）。
【００２９】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１０は以上のように構成されており、ツイストペア部１３の配線パターンが、所定の導体幅Ｓを有する上下２層構造とされた上導体層１３ａおよび下導体層１３ｂと、上導体層１３ａと下導体層１３ｂとをその導体幅Ｓ内で互いに接続する中継導体層１３ｃとで形成した構造であり、ツイストペア構造をより幅狭に構成することができ、フレキシブルプリント配線板１０全体としての横幅をよりコンパクトに構成できる利点がある。
【００３０】
この際、ツイストペア部１３における導体幅Ｓを他の一般導体層１２の導体幅Ｔと同じ導体幅に形成しているため、一般導体層１２における１芯の導体幅Ｔでツイストペア部１３が形成でき、この点からもよりコンパクトに構成できる利点がある。
【００３１】
また、ツイストペア部１３を印刷法により形成することにより、ツイストペア構造を容易に提供できる利点がある。
【００３２】
さらに、各中継導体層１３ｃの配線断面積Ａを、上導体層１３ａもしくは下導体層１３ｂの配線断面積Ｂよりも大きく形成しているため、上導体層１３ａと下導体層１３ｂとを接続する中継導体層１３ｃの配線部分で配線抵抗の増加を招くことなく配線できる利点がある。
【００３３】
なお、上記実施形態において、上導体層１３ａと下導体層１３ｂとの相互間の絶縁層１３ｄをより肉厚に形成する場合には、中継導体層１３ｃを形成する前記中間導体層形成工程と、各中継導体層１３ｃ間および下導体層１３ｂと上導体層１３ａ間を絶縁する絶縁層１３ｄを形成する前記中間絶縁層形成工程とを所望回数繰り返すことによって、所定の肉厚を構成すればよい。
【００３４】
図１１は第２の実施形態におけるツイストペア部１３の構造を示しており、前記第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
即ち、本実施形態によれば、上導体層１３ａと下導体層１３ｂとを接続する中継導体層１３ｃが、フレキシブルプリント配線板１０の長さ方向に沿ってより長く形成され、上導体層１３ａにおける幅狭部に留まらず、導体幅Ｓの広い幅広部の位置まで延設状に形成された構造とされている。
【００３６】
従って、本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏するだけでなく、ツイストペア部１３における配線抵抗の増加をより有効に防止する構造とされている。
【００３７】
なお、上記各実施形態において、多芯のフレキシブルプリント配線板１０に適用した構造を示しているが、ツイストペア部１３のみからなるフレキシブルプリント配線板１０であってもよく、またこれらに限定されるものでなく、その他のフラットケーブルにも同様に適用すればよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、本発明のフラットケーブルにおけるツイストペア構造によれば、配線パターンは、所定幅を有する上下２層構造とされた上層の上導体層および下層の下導体層と、上導体層と下導体層とをその導体幅内で互いに接続する中継導体層とをケーブル基板部の一側面に備え、上導体層および下導体層は、それぞれフラットケーブルの長さ方向に沿って離隔して順次配列された所定のパターン形状の上導体パターンおよび下導体パターンからなり、各離隔した位置の上下で、その両側の各上導体パターンと各下導体パターンとが、導体幅方向に離隔して配置された対の中継導体層により順次交差状に接続されてツイストペア構造とされたものであり、ツイストペア構造をより幅狭に構成することができ、フラットケーブル全体としての横幅をよりコンパクトに構成できる利点がある。
【００３９】
また、ツイストペア構造とされた上導体層および下導体層のそれぞれの導体幅が、フラットケーブルの長さ方向に連続する一般導体層と同じ導体幅に形成されている構造とすれば、一般導体層と同じ導体幅でツイストペア構造が形成でき、この点からもよりコンパクトに構成できる利点がある。
【００４０】
さらに、ケーブル基板部がベースフィルムからなり、このベースフィルム上に、下導体層、中継導体層、上導体層およびこれらによりツイストペア構造とされる配線パターン間を絶縁する絶縁層を、印刷法により形成した構造とすれば、ツイストペア構造を容易に提供できる利点がある。
【００４１】
また、上導体層と下導体層とを接続する各中継導体層の配線断面積が、上導体層もしくは下導体層の配線断面積よりも大きく形成された構造とすれば、上導体層と下導体層とを接続する中継導体層の配線部分で配線抵抗の増加を招くことなく配線できる利点がある。
【００４２】
さらに、各中継導体層が、上導体層もしくは下導体層のうち少なくともいずれか一方で、その導体幅の広い位置で接続されている構造とすれば、上導体層と下導体層とを接続する中継導体層の配線部分で配線抵抗の増加をより有効に防止することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の一部平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面矢視図である。
【図３】ツイストペア部の要部斜視図である。
【図４】フレキシブルプリント配線板の製造工程説明図である。
【図５】フレキシブルプリント配線板の製造工程説明図である。
【図６】フレキシブルプリント配線板の製造工程説明図である。
【図７】フレキシブルプリント配線板の製造工程説明図である。
【図８】フレキシブルプリント配線板の製造工程説明図である。
【図９】フレキシブルプリント配線板の製造工程説明図である。
【図１０】フレキシブルプリント配線板の製造工程説明図である。
【図１１】第２の実施形態におけるツイストペア部の要部斜視図である。
【図１２】従来例を示すフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図１３】同ツイストペア構造を採用したフレキシブルプリント配線板の一例を示す一部平面図である。
【符号の説明】
１０ フレキシブルプリント配線板
１１ ベースフィルム
１２ 一般導体層
１３ ツイストペア部
１３ａ 上導体層
１３ｂ 下導体層
１３ｃ 中継導体層
１３ｄ 絶縁層
１４ カバーフィルム[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a twisted pair structure in a flat cable such as a flexible printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a countermeasure against noise in a flat cable, there has been a flexible printed wiring board that exhibits a shielding performance by a twisted pair structure (for example, see Patent Document 1).
[0003]
That is, as shown in FIG. 12, a flexible printed wiring board 1 has a plurality of wiring patterns 3 which are parallel to each other and are inclined downward to the right side on the surface side of a base layer 2 made of an insulating material. On the back side of the base layer 2, a plurality of wiring patterns 4 that cross the wiring patterns 3 on the front side and rise to the right are formed at appropriate intervals along the length direction. The wiring patterns 3 and 4 are connected to each other by via holes 5 to form a flexible printed wiring board 1 having a twisted pair structure 6.
[0004]
FIG. 13 shows an example of an 8-core flexible printed wiring board 7 having a twisted pair structure 6 with such wiring patterns 3 and 4, and the wiring pattern 8 other than the twisted pair structure 6 is in the length direction of the flexible printed wiring board 7. Is a general straight line that is continuous along.
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2001-50746 A
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the twisted pair structure 6 of the conventional structure, since the wiring patterns 3 and 4 on the front surface side and the back surface side are inclined patterns that intersect with each other, a horizontal width is required to form an intersecting shape. However, there is a disadvantage that the lateral width of the entire cable 1 or 7 is increased.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a twisted pair structure in a flat cable in which the width of the entire flat cable can be made more compact by configuring the twisted pair structure to be narrower.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The technical means for solving the above-mentioned problem is that in a flat cable in which a sheet-like cable board portion is provided with a wiring pattern of a twisted pair structure, the wiring pattern has an upper and lower two-layer structure having a predetermined width. An upper conductor layer and a lower lower conductor layer, and a relay conductor layer connecting the upper conductor layer and the lower conductor layer to each other within the conductor width thereof are provided on one side surface of the cable board portion, and the upper conductor layer and the lower conductor layer are provided. The conductor layer is composed of an upper conductor pattern and a lower conductor pattern each having a predetermined pattern and sequentially arranged at intervals along the longitudinal direction of the flat cable. The conductor pattern and each lower conductor pattern were sequentially connected in an intersecting manner by the pair of relay conductor layers spaced apart in the conductor width direction to form a twisted pair structure. Located in.
[0009]
In addition, each of the upper conductor layer and the lower conductor layer having the twisted pair structure may have the same conductor width as a general conductor layer continuous in the length direction of the flat cable.
[0010]
Further, the cable substrate portion is formed of a base film, and on the base film, the lower conductor layer, the relay conductor layer, the upper conductor layer, and an insulating layer that insulates between the wiring patterns having the twisted pair structure by these. Alternatively, a structure formed by a printing method may be used.
[0011]
Further, a structure may be adopted in which a wiring cross-sectional area of each of the relay conductor layers connecting the upper conductor layer and the lower conductor layer is larger than a wiring cross-sectional area of the upper conductor layer or the lower conductor layer.
[0012]
Further, each of the relay conductor layers may be connected to at least one of the upper conductor layer and the lower conductor layer at a position where the conductor width is wide.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 10 denotes a multi-core (8-core in the present embodiment) flexible printed wiring board as an example of a flat cable. 1, a base film 11 composed of a polyester film having an appropriate width as a sheet-like cable substrate portion, a plurality of general conductor layers 12 as general wirings arranged on the base film 11, The structure includes a twisted pair portion 13 having a layer structure, and a cover film 14 made of a polyester-based film or the like adhered so as to cover each of the general conductor layers 12 and the twisted pair portion 13.
[0014]
Each of the general conductor layers 12 is formed to have the same conductor width T, and is formed as a linear wiring pattern that is continuous at a predetermined interval along the length direction of the flexible printed wiring board 10.
[0015]
The twisted pair portion 13 is disposed between the general conductor layers 12, and the twisted pair portion 13 includes an upper upper conductor layer 13a and a lower lower conductor layer 13b, as shown in FIG. A relay conductor layer 13c that connects the upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b to each other within the conductor width S is provided on the upper surface side of the base film 11.
[0016]
In the present embodiment, the conductor width S of each of the upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b is formed to be the same as the conductor width T of each of the general conductor layers 12.
[0017]
The upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b are respectively composed of an upper conductor pattern and a lower conductor pattern each having a predetermined pattern and sequentially arranged along the length direction of the flexible printed wiring board 10 in a predetermined pattern. As shown in FIGS. 1 and 3, the conductor pattern is a wide portion having the conductor width S at the center in the length direction of the flexible printed wiring board 10, and both ends thereof are extended in the length direction. The width is set to be less than half the conductor width S. At this time, the narrow portions on both sides are configured to extend in the length direction on different sides from the width direction of the wide portion.
[0018]
As shown in FIG. 3, each lower conductor pattern includes a wide portion having the same conductor width S and length corresponding to the wide portion in the upper conductor pattern, and flexible prints are provided on both ends of the wide portion. Each of the wiring boards 10 has a narrow portion extending in the longitudinal direction and having a width equal to or less than １ ／ of the conductor width S. At this time, the narrow portions on both sides of the lower conductor pattern extend in the length direction on different sides located on opposite sides of the narrow portions on both sides of the upper conductor pattern with respect to the width direction of the wide portion. Each of the narrow portions of the upper conductor pattern and the narrow portions of the lower conductor pattern overlap each other in the up-down direction.
[0019]
Then, as shown in FIG. 3, at a position where each upper conductor pattern and each lower conductor pattern are separated from each other, a narrow portion of the upper conductor pattern and a narrow portion of the lower conductor pattern which are arranged to face each other up and down, Each pair is connected via a pair of relay conductor layers 13c separated in the conductor width S direction, and a twisted pair structure in which the upper conductor layer 13a, the lower conductor layer 13b, and the relay conductor layer 13c are sequentially connected in an intersecting manner. Is configured.
[0020]
At this time, as shown in FIG. 3, the wiring sectional area A of each relay conductor layer 13c connecting the upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b is larger than the wiring sectional area B of the upper conductor layer 13a or the lower conductor layer 13b. Are also large.
[0021]
An insulating layer 13d made of polyester or the like for insulation is arranged between the wiring patterns having a twisted pair structure composed of the upper conductor layer 13a, the lower conductor layer 13b, and the relay conductor layer 13c.
[0022]
Next, an example of a method of manufacturing the flexible printed wiring board 10 will be described. As shown in FIG. 4, each of the general conductor layers 12 and the lower conductor of the twisted pair portion 13 are formed on a base film 11 by a silver paste or the like by a printing method. The layers 13b are respectively formed in a predetermined wiring pattern (a lower conductor layer forming step).
[0023]
Then, as shown in FIG. 5, after printing an insulating paste made of polyester or the like on the twisted pair portion 13, the unnecessary region is exposed and removed, and the insulating layer as a resist layer is formed between the lower conductor patterns in the lower conductor layer 13b. 13d is formed (lower insulating layer forming step).
[0024]
Next, in the same manner as in the lower conductor layer forming step, as shown in FIG. 6, a relay conductor layer 13c is formed by printing on both narrow portions of each lower conductor pattern of the lower conductor layer 13b (intermediate conductor layer). Forming step).
[0025]
Thereafter, in the same manner as in the lower insulating layer forming step, as shown in FIG. 7, after printing an insulating paste on the twisted pair portion 13, unnecessary regions are exposed and removed, and between the relay conductor layers 13c and between the lower conductor layers 13b. And an insulating layer 13d for insulating between the upper conductor layer 13a and the upper conductor layer 13a (intermediate insulating layer forming step).
[0026]
Next, in the same manner as in the lower conductor layer forming step, as shown in FIG. 8, an upper conductor layer 13a of a predetermined wiring pattern is formed by printing (upper conductor layer forming step).
[0027]
Thereafter, in the same manner as in the lower insulating layer forming step, as shown in FIG. 9, after printing an insulating paste on the twisted pair portion 13, unnecessary regions are exposed and removed, and between the upper conductive patterns in the upper conductive layer 13a. The insulating layer 13d is formed (upper insulating layer forming step).
[0028]
Then, as shown in FIGS. 2 and 10, if the cover film 14 is adhered so as to cover these general conductor layers 12 and the twisted pair portions 13, the flexible printed wiring board 10 is manufactured (cover film adhesion step).
[0029]
The flexible printed wiring board 10 according to the present embodiment is configured as described above, and the wiring pattern of the twisted pair portion 13 has an upper conductor layer 13a and a lower conductor layer 13b having an upper and lower two-layer structure having a predetermined conductor width S. And a relay conductor layer 13c that connects the upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b to each other within the conductor width S, so that the twisted pair structure can be configured to be narrower and flexible printed wiring There is an advantage that the width of the plate 10 as a whole can be made more compact.
[0030]
At this time, since the conductor width S in the twisted pair portion 13 is formed to be the same conductor width as the conductor width T of the other general conductor layer 12, the twisted pair portion 13 can be formed with one conductor width T in the general conductor layer 12. From this point, there is an advantage that the structure can be made more compact.
[0031]
Further, by forming the twisted pair portion 13 by a printing method, there is an advantage that a twisted pair structure can be easily provided.
[0032]
Furthermore, since the wiring cross-sectional area A of each relay conductor layer 13c is formed larger than the wiring cross-sectional area B of the upper conductor layer 13a or the lower conductor layer 13b, the upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b are connected. There is an advantage that wiring can be performed at the wiring portion of the relay conductor layer 13c without increasing the wiring resistance.
[0033]
In the above embodiment, when the insulating layer 13d between the upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b is formed to be thicker, the intermediate conductor layer forming step of forming the relay conductor layer 13c; A predetermined thickness may be formed by repeating the intermediate insulating layer forming step of forming the insulating layer 13d for insulating between the relay conductor layers 13c and between the lower conductor layer 13b and the upper conductor layer 13a a desired number of times.
[0034]
FIG. 11 shows the structure of the twisted pair section 13 in the second embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0035]
That is, according to the present embodiment, the relay conductor layer 13c that connects the upper conductor layer 13a and the lower conductor layer 13b is formed longer along the length direction of the flexible printed wiring board 10, and the upper conductor layer 13a The structure is not limited to the narrow portion, but is formed to extend to the position of the wide portion where the conductor width S is wide.
[0036]
Therefore, according to the present embodiment, not only the same effects as in the first embodiment are exerted, but also a structure that more effectively prevents an increase in wiring resistance in the twisted pair portion 13 is provided.
[0037]
In each of the above embodiments, the structure applied to the multi-core flexible printed wiring board 10 is shown. However, the flexible printed wiring board 10 including only the twisted pair portions 13 may be used, and the present invention is not limited thereto. Instead, the same applies to other flat cables.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the twisted pair structure in the flat cable of the present invention, the wiring pattern is formed of an upper and lower conductor layers having an upper and lower two-layer structure having a predetermined width, and an upper conductor layer and a lower conductor layer. A conductor layer for connecting the conductor layers to each other within the conductor width thereof is provided on one side of the cable board portion, and the upper conductor layer and the lower conductor layer are sequentially arranged separately from each other along the length direction of the flat cable. The upper conductor pattern and the lower conductor pattern on the both sides of the upper conductor pattern and the lower conductor pattern on the both sides of the upper conductor pattern and the lower conductor pattern having a predetermined pattern shape, which are arranged apart from each other in the conductor width direction. The twisted pair structure is formed by being sequentially connected in a crossing manner by a pair of relay conductor layers, so that the twisted pair structure can be configured to be narrower, and the entire flat cable can be formed. An advantage of constituting a width more compact.
[0039]
Further, if the conductor width of each of the upper conductor layer and the lower conductor layer having a twisted pair structure is formed to have the same conductor width as the general conductor layer continuous in the length direction of the flat cable, the general conductor layer The twisted pair structure can be formed with the same conductor width as that described above.
[0040]
Further, the cable substrate portion is made of a base film, and on the base film, a lower conductor layer, a relay conductor layer, an upper conductor layer, and an insulating layer that insulates between the wiring patterns having a twisted pair structure are formed by a printing method. With such a structure, there is an advantage that a twisted pair structure can be easily provided.
[0041]
Further, if the wiring cross-sectional area of each relay conductor layer connecting the upper conductor layer and the lower conductor layer is formed to be larger than the wiring cross-sectional area of the upper conductor layer or the lower conductor layer, the upper conductor layer and the lower conductor layer may be connected to each other. There is an advantage that the wiring can be performed at the wiring portion of the relay conductor layer connecting to the conductor layer without increasing the wiring resistance.
[0042]
Furthermore, if each relay conductor layer has a structure in which at least one of the upper conductor layer and the lower conductor layer is connected at a position where the conductor width is wide, the upper conductor layer and the lower conductor layer are connected. There is an advantage that an increase in wiring resistance can be more effectively prevented at the wiring portion of the relay conductor layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial plan view of a flexible printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a main part of a twisted pair part.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a flexible printed wiring board.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a flexible printed wiring board.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a flexible printed wiring board.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the flexible printed wiring board.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the flexible printed wiring board.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the flexible printed wiring board.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the flexible printed wiring board.
FIG. 11 is a perspective view of a main part of a twisted pair part according to a second embodiment.
FIG. 12 is a plan view of a flexible printed wiring board showing a conventional example.
FIG. 13 is a partial plan view showing an example of a flexible printed wiring board employing the twisted pair structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Flexible printed wiring board 11 Base film 12 General conductor layer 13 Twisted pair part 13a Upper conductor layer 13b Lower conductor layer 13c Relay conductor layer 13d Insulation layer 14 Cover film
