KR100519161B1

KR100519161B1 - Partially multi-layered flexible printed circuit board

Info

Publication number: KR100519161B1
Application number: KR10-2003-0044589A
Authority: KR
Inventors: 정지년
Original assignee: 주식회사 팬택
Priority date: 2003-07-02
Filing date: 2003-07-02
Publication date: 2005-10-05
Also published as: KR20050004418A

Abstract

본 발명은 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)에 관한 것으로, 특히 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 이용하여 연결되어야 하는 두 개체 사이의 기구 구조상 폭은 넓어도 되지만 두께가 얇아야 하는 구간과 두께는 두꺼워도 되지만 폭이 좁아야 하는 구간이 모두 존재하는 경우에도 두 개체를 효과적으로 연결할 수 있도록 하는 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention relates to a flexible printed circuit board (FPCB), in particular the width of the structure between the two objects to be connected by using a flexible printed circuit board (FPCB) may be wide but thin thickness section Its purpose is to provide a partially printed flexible printed circuit board (FPCB) that allows two objects to be effectively connected even when both sections are thick but may be narrow.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판은 서로 교차하지 않는 수개의 회선으로 형성되는 회로패턴을 구비하는 일층 및 상기 수개의 회선 중 일군의 회선과 각각 연결되는 회선으로 형성되는 회로패턴을 구비하는 적어도 하나 이상의 타층을 포함하되, 상기 타층의 회로패턴은 상기 일층에서 상기 일군의 회선을 제외한 나머지 회선이 연장되어 형성되는 회로패턴에 대하여 수평으로 적층되는 부분 다층 구조를 이룬다. In order to achieve the above object, the flexible printed circuit board of the multi-layered structure according to the present invention is a line having a circuit pattern formed of several lines not intersecting with each other and a line connected to a group of lines among the several lines. Including at least one other layer having a circuit pattern to be formed, wherein the circuit pattern of the other layer forms a partial multilayer structure that is horizontally laminated with respect to the circuit pattern formed by extending the other line except the group of lines in the one layer. .

Description

Partially multi-layered flexible printed circuit board

본 발명은 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로패턴 중 일군의 회선에 대하여 형성된 비아홀(via hole)통하여 부분적으로 적어도 둘 이상의 다층 구조를 가지는 연성 인쇄회로기판 (FPCB)에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board (FPCB), and more particularly to a flexible printed circuit having at least two or more multilayer structures through via holes formed for a group of circuit patterns. Relates to a substrate (FPCB).

일반적으로 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 에폭시 등의 수지층에 구리 등의 도전성 금속 박막을 원하는 패턴으로 에칭하여 형성된 회로패턴을 구비하는 유연성을 갖는 인쇄회로기판을 일컫는다. In general, a flexible printed circuit board (FPCB) refers to a flexible printed circuit board having a circuit pattern formed by etching a conductive metal thin film such as copper into a desired pattern on a resin layer such as epoxy.

종래의 연성 인쇄회로기판(FPCB)는 다층으로 형성되기도 하지만, 전체적으로 동일한 층 구조를 갖는다. 도1a는 종래의 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 도시한 평면도이고, 도1b는 그 측면도 이다. 상기 도면에 도시된 바와 같이 서로 교차하지 않는 수개의 회선으로 형성되는 회로패턴이 구비된 제1층(1), 및 상기 제1층의 회로패턴과는 절연되고, 서로 교차하지 않는 수개의 회선으로 형성되는 회로패턴이 구비된 제2층(2)을 포함하여 적층된 층 구조를 갖는다. 이때, 상기 층 구조는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 전체를 통하여 동일하다. Conventional flexible printed circuit boards (FPCBs) may be formed in multiple layers, but have the same overall layer structure. FIG. 1A is a plan view showing a conventional multilayer flexible printed circuit board (FPCB), and FIG. 1B is a side view thereof. As shown in the drawing, the first layer 1 includes a circuit pattern formed of several lines not intersecting with each other, and several lines not insulated from and intersecting with the circuit patterns of the first layer. It has a laminated layer structure including a second layer (2) provided with a circuit pattern to be formed. In this case, the layer structure is the same throughout the flexible printed circuit board (FPCB).

따라서, 얇은 틈을 통과하여야 하거나 폭이 좁은 구간을 통과해야 하는 등 다양한 기구 구조에 효과적으로 적용될 수 없는 문제가 있다. 예를 들어, 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 이용하여 연결되어야 하는 두 개체 사이의 기구 구조상 폭은 넓어도 되지만 두께가 얇아야 하는 구간과 두께는 두꺼워도 되지만 폭이 좁아야 하는 구간이 모두 존재한다면 종래의 단층 또는 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)으로는 기구 구조상의 제약으로 효과적으로 연결할 수 없는 문제가 있다. Therefore, there is a problem that cannot be effectively applied to various mechanism structures such as passing through a thin gap or through a narrow section. For example, if the width of the structure between the two objects to be connected using a flexible printed circuit board (FPCB) may be wide but thin, and thick but narrow, Conventional single layer or multilayer flexible printed circuit boards (FPCBs) have a problem in that they cannot be effectively connected due to mechanical structure constraints.

따라서, 본 발명은 상기 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 이용하여 연결되어야 하는 두 개체 사이의 기구 구조상 폭은 넓어도 되지만 두께가 얇아야 하는 구간과 두께는 두꺼워도 되지만 폭이 좁아야 하는 구간이 모두 존재하는 경우에도 두 개체를 효과적으로 연결할 수 있도록 하는 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제공하는 데 그 목적이 있다. Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, the width of the mechanism between the two objects to be connected using a flexible printed circuit board (FPCB) may be wide, but the thickness and the section and the thickness should be thin The present invention also provides a flexible printed circuit board (FPCB) having a partial multilayer structure that effectively connects two entities even when all sections having narrow widths exist.

전술한 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)은, 서로 교차하지 않는 수개의 회선으로 형성되는 회로패턴을 구비하는 일층; 및 상기 수개의 회선 중 일군의 회선과 각각 연결되는 회선으로 형성되는 회로패턴을 구비하는 적어도 하나 이상의 타층을 포함하되, 상기 타층의 회로패턴은 상기 일층에서 상기 일군의 회선을 제외한 나머지 회선이 연장되어 형성되는 회로패턴에 대하여 수평으로 적층되어 부분 다층 구조를 이루는 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제공한다. In order to achieve the above object of the present invention, a flexible printed circuit board (FPCB) having a partial multilayer structure according to the present invention comprises: a layer having circuit patterns formed of several lines not intersecting with each other; And at least one other layer having circuit patterns formed of lines connected to a group of lines among the plurality of lines, wherein the circuit patterns of the other layers are extended from the first layer except for the group of lines. Provided is a flexible printed circuit board (FPCB) laminated horizontally with respect to the circuit pattern to be formed to form a partial multilayer structure.

이때, 상기 일군의 회선은 상기 일층으로부터 상기 하나 이상의 타층에 형성되는 회로패턴의 각 회선까지 비아홀을 통하여 연결될 수 있다. In this case, the group of lines may be connected to each line of the circuit pattern formed in the one or more other layers through the via hole.

서로 교차하지 않는 수개의 회선을 통하여 두 개체 간에 전기적 신호를 전달할 수 있도록 연결하는 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 있어서, 상기 수개의 회선들은 일부 구간에서는 얇고 넓게 형성된 단층의 회로패턴을 통하여 연결되고, 다른 구간에서는 상기 수개의 회선들 중 일군의 회선은 비아홀 등을 통하여 적어도 하나 이상의 다른 층에 형성되는 회로패턴으로 연결되어, 상기 일군의 회선을 제외한 나머지 회선들이 상기 단층구간과 동일한 층에서 연장된 회로패턴과 수평하게 다층으로 적층된다.In a flexible printed circuit board (FPCB) for connecting an electrical signal between two entities through several lines that do not cross each other, the several lines are connected through a thin and wide single-layer circuit pattern in some sections. In another section, a group of lines among the several lines is connected to a circuit pattern formed on at least one other layer through a via hole or the like, so that the remaining lines except for the group of lines extend on the same layer as the tomography section. Stacked in multiple layers horizontally with the pattern.

따라서, 상기 다층으로 적층된 구간은 두께가 두꺼워지는 대신 폭이 좁게 형성되고, 상기 단층구간의 모든 회선들이 상기 다층구간을 통하여 연결되도록 하는 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제공할 수 있다. Accordingly, the multi-layered sections may have a narrow width instead of a thicker thickness, and may provide a partially multi-layer flexible printed circuit board (FPCB) such that all the lines of the single-layer section are connected through the multi-layer section. have.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;

도2a는 본 발명에 의한 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판을 도시한 평면도이고, 도2b는 그 측면도이다. 상기 각 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 서로 교차하지 않는 수개의 회선으로 형성되는 회로패턴(10)을 구비하는 일층(100)과 상기 수개의 회선 중 일군의 회선(12)과 각각 연결되는 회선으로 형성되는 회로패턴(2)을 구비하는 타층(200)을 포함한다.FIG. 2A is a plan view showing a flexible printed circuit board having a partial multilayer structure according to the present invention, and FIG. 2B is a side view thereof. As shown in each of the drawings, the flexible printed circuit board (FPCB) of the partial multilayer structure according to the present invention is one layer (100) and the number having a circuit pattern 10 formed of several lines that do not cross each other The other layer 200 which has the circuit pattern 2 formed by the line | wire connected with the group 12 of the line | wires, respectively.

상기 타층의 회로패턴(2)은 상기 일층(100)에서 상기 일군의 회선(12)을 제외한 나머지 회선(11)이 연장되어 형성되는 회로패턴(1)에 대하여 수평으로 적층되어 부분적으로 폭이 좁아지는 다층 구조를 이룬다. 이때, 상기 일군의 회선(12)은 비아홀(3)을 통하여 상기 타층(200)의 회로패턴(2)으로 각각 연결될 수 있다. The circuit pattern 2 of the other layer is horizontally stacked with respect to the circuit pattern 1 formed by extending the remaining lines 11 except for the group of lines 12 in the first layer 100 and partially narrow in width. Losing a multilayer structure. In this case, the group of lines 12 may be connected to the circuit pattern 2 of the other layer 200 through the via hole 3, respectively.

따라서, 회로패턴이 단층으로 형성되는 구간에서는 폭은 넓으나 얇은 두께를 가지고, 회로패턴이 다층으로 형성되는 구간에서는 두께는 두꺼우나 좁은 폭을 갖는다. Therefore, in the section in which the circuit pattern is formed in a single layer, the width is wide but thin, and in the section in which the circuit pattern is formed in multiple layers, the thickness is thick but narrow.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다. The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common knowledge in the field of the present invention that various substitutions and modifications and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have.

전술한 바와 같이, 본 발명에 의한 부분 다중 구조의 연성 인쇄회로기판 (FPCB)은, 연성 인쇄회로기판을 이용하여 연결되어야 하는 두 개체 사이의 기구 구조에 따라서, 부분적으로 다른 폭과 두께의 조건을 만족시키는 효과가 있다. As described above, the FPCB of the multi-part structure according to the present invention has a condition that is partially different in width and thickness, depending on the mechanism structure between the two objects to be connected by using the flexible printed circuit board. It has a satisfying effect.

상기 기구 구조에 있어서, 폭은 넓어도 되지만 두께가 얇아야 하는 구간에서는 단층구조를 가지고, 두께는 두꺼워도 되지만 폭이 좁아야 하는 구간에서는 다층구조를 가지도록 하여, 다양한 기구상의 제약조건 하에서도 두 개체를 효과적으로 연결할 수 있도록 하는 효과가 있다. In the above instrument structure, the width may be wide but the thickness should be thin, but the single layer structure may be thick, but the thickness may be narrow but the width should be narrow. This has the effect of effectively connecting objects.

도1a은 종래의 다층 연성 인쇄회로기판을 도시한 평면도.1A is a plan view showing a conventional multilayer flexible printed circuit board.

도1b는 종래의 다층 연성 인쇄회로기판을 도시한 측면도.Figure 1b is a side view showing a conventional multilayer flexible printed circuit board.

도2a는 본 발명에 의한 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판을 도시한 평면도.Figure 2a is a plan view showing a flexible printed circuit board of a partial multilayer structure according to the present invention.

도2b는 본 발명에 의한 부분 다층 구조의 연성 인쇄회로기판을 도시한 측면도.Figure 2b is a side view showing a flexible printed circuit board of a partial multilayer structure according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 설명* Description of the main parts of the drawings

1,2,10: 회로패턴 11,12: 회선1,2,10: circuit pattern 11,12: circuit

3: 비아홀 100: 단층구조3: via hole 100: single layer structure

200: 다층구조200: multilayer structure

Claims

A layer having a circuit pattern formed of several lines not crossing each other; And

At least one other layer having a circuit pattern formed of a line connected to each of the group of the plurality of lines,

The circuit pattern of the other layer is formed in a horizontal multi-layer structure to be narrowly stacked with respect to the circuit pattern formed by extending the remaining line except the group of the line in the one layer,

Flexible multilayer printed circuit board.

The method of claim 1,

The group of lines are each connected to a circuit pattern of the at least one or more layers through via holes,

Flexible multilayer printed circuit board.

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