KR20060064340A

KR20060064340A - Double side flexible printed circuit board

Info

Publication number: KR20060064340A
Application number: KR1020040103154A
Authority: KR
Inventors: 양윤홍; 박기준; 이유용
Original assignee: 디케이 유아이엘 주식회사
Priority date: 2004-12-08
Filing date: 2004-12-08
Publication date: 2006-06-13

Abstract

굴곡성의 향상 및 층간 전류에 의한 간섭을 줄일 수 있는 양면 연성회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided flexible circuit board capable of improving flexibility and reducing interference due to interlayer currents.

그러한 양면 연성회로기판은,Such a double-sided flexible circuit board,

절연성의 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 일측면에 형성되는 제1회로패턴과, 상기 베이스 필름의 타측면에 형성되는 제2회로패턴을 포함하고,An insulating base film, a first circuit pattern formed on one side of the base film, and a second circuit pattern formed on the other side of the base film,

상기 제1회로패턴과 제2회로패턴은 서로 엇갈리도록 형성되는 양면 연성회로기판을 제공한다.The first circuit pattern and the second circuit pattern provide a double-sided flexible circuit board is formed to cross each other.

굴곡성,양면연성회로기판,회로패턴Flexibility, Duplex Flexible Circuit Board, Circuit Pattern

Description

Duplex Flexible Circuit Board {DOUBLE SIDE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 본 발명에 의한 양면 연성회로기판의 구조를 도시하기 위한 부분 확대 단면도.1 is a partially enlarged cross-sectional view for showing the structure of a double-sided flexible printed circuit board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 양면 연성회로기판의 다른 실시예를 나타내는 양면 연성회로기판의 부분 확대 단면도.2 is a partially enlarged cross-sectional view of a double-sided flexible circuit board showing another embodiment of the double-sided flexible circuit board according to the present invention.

본 발명은 양면 연성회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 굴곡성의 향상 및 층간 전류에 의한 간섭을 줄일 수 있는 양면 연성회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided flexible printed circuit board, and more particularly to a double-sided flexible printed circuit board that can improve the flexibility and reduce the interference caused by the interlayer current.

일반적으로 전자기기가 복잡해짐에 따라 배선의 많은 부분이 전선에서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 대체되었으며, 이로 인하여 제품의 내부공간, 무게, 조립에 따른 노동력을 절감할 수 있고, 또 전선에 비해 신뢰성이 높은 것으로 알려져 있다.In general, as electronic devices become more complicated, much of the wiring has been replaced by printed circuit boards in the wires, which saves labor due to internal space, weight, and assembly of the product. It is known to have high reliability.

또한 근래에 생산되는 전자기기는 경박단소(輕薄短小)형으로 제작되면서 기존의 통상적인 인쇄회로기판에서 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 많이 대체 되었다. 특히, 휴대폰, 노트북, 캠코더, 액정디스플레이 등에는 이러 한 연성회로기판이 더욱 많이 사용되고 있다.In addition, recently produced electronic devices have been replaced with flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board) from the conventional printed circuit board is made of light and thin small (단 小) type. In particular, such flexible circuit boards are more frequently used in mobile phones, notebook computers, camcorders, liquid crystal displays, and the like.

이러한 연성회로기판은 우수한 굴곡성 및 유연성을 지니고 있어, 인쇄회로기판이 갖는 역할을 수행하면서, 인접하지 않은 두 개의 회로나 부품을 자유롭게 연결할 수 있는 장점으로 전자기기 뿐만 아니라 일반 산업기계 등에도 폭넓게 사용되고 있다.Such flexible printed circuit boards have excellent flexibility and flexibility, and play a role of printed circuit boards, and are widely used not only in electronic devices but also in general industrial machines as they have the advantage of freely connecting two non-adjacent circuits or components. .

연성회로기판은 회로패턴의 층에 따라서 단층, 다층, 양면형 등과 같이 여러종류가 있으며, 전자기기의 구조와 기능에 따라서 그에 적합한 연성회로기판을 사용하면 된다.There are several types of flexible printed circuit boards, such as single layer, multilayer, and double-sided types, depending on the layer of the circuit pattern. According to the structure and function of the electronic device, a flexible printed circuit board may be used.

이와 같은 연성회로기판 중에서 양면 연성회로기판의 제작은, 폴리이미드 필름(Polyimide Film) 혹은 폴리에스테르(Polyester)필름과 같은 절연성 필름의 양쪽면에 박막의 Cu층이 각각 적층된 양면 CCL(Copper Clad Laminate)필름을 준비한 후, 이 CCL필름의 Cu층을 노광, 현상, 에칭, 박리공정을 통하여 소정의 회로패턴으로 가공하여 전기적 신호를 전달하는 도전부가 형성되도록 제작한다.Among the flexible printed circuit boards, a double-sided flexible printed circuit board is manufactured by double-sided CCL (Copper Clad Laminate) in which a thin Cu layer is laminated on both sides of an insulating film such as a polyimide film or a polyester film. After the film is prepared, the Cu layer of the CCL film is processed into a predetermined circuit pattern through an exposure, development, etching, and peeling process to produce a conductive portion for transmitting an electrical signal.

이와 같이 제작된 양면 연성회로기판은 소정의 피치를 유지하며 절연성 필름의 양쪽면에 회로패턴이 형성되는데, 이러한 양면 연성회로기판은 전자기기에 조립되어 각각의 도전부가 상대부품으로 전기적 신호를 전달하는 역할을 수행한다.The double-sided flexible printed circuit board manufactured as described above maintains a predetermined pitch and circuit patterns are formed on both sides of the insulating film. The double-sided flexible printed circuit board is assembled to an electronic device, and each conductive part transmits an electrical signal to a counterpart. Play a role.

그러나, 이와 같은 종래의 양면 연성회로기판은 절연성 필름의 양쪽면에 각각 형성된 회로패턴은 서로 대응되는 형태로 형성되거나, 또는 불규칙적인 피치를 유지하며 형성되므로 연성회로기판의 굴곡성이 저하되는 단점이 있다. However, the conventional double-sided flexible printed circuit board has a disadvantage in that the flexibility of the flexible printed circuit board is lowered because the circuit patterns formed on both sides of the insulating film are formed in a shape corresponding to each other or maintain an irregular pitch. .

또한 회로패턴이 서로 대응되는 방향으로 위치한 경우에는 각층의 회로패턴은 반대 방향의 회로패턴을 따라서 흐르는 전류의 간섭을 받게되는 문제점도 있다.In addition, when the circuit pattern is located in a direction corresponding to each other, the circuit pattern of each layer is also subject to the interference of the current flowing along the circuit pattern in the opposite direction.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 절연성의 베이스 필름 양쪽면에 형성된 각각의 회로패턴을 서로 엇갈리도록 형성하여, 굴곡성의 향상 및 층간 전류에 의한 간섭을 줄일 수 있는 양면 연성회로기판을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to form the circuit patterns formed on both sides of the insulating base film to cross each other, thereby improving the bendability and due to the interlayer current It is to provide a double-sided flexible circuit board that can reduce the interference.

본 발명이 제안하는 양면 연성회로기판은, 절연성의 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 일측면에 형성되는 제1회로패턴과, 상기 베이스 필름의 타측면에 형성되는 제2회로패턴을 포함하고,The double-sided flexible circuit board proposed by the present invention includes an insulating base film, a first circuit pattern formed on one side of the base film, and a second circuit pattern formed on the other side of the base film.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명에 의한 양면 연성회로기판의 부분 확대 단면도로서, 본 발명에 의한 양면 연성회로기판은 절연성의 베이스 필름(10)과, 상기 베이스 필름(10)의 일측면에 형성되는 제1회로패턴(20)과, 상기 베이스 필름(10)의 타측면에 형성되는 제2회로패턴(30)을 포함한다.1 is a partial enlarged cross-sectional view of a double-sided flexible circuit board according to the present invention, the double-sided flexible circuit board according to the present invention is an insulating base film 10 and the first circuit formed on one side of the base film 10 The pattern 20 and the second circuit pattern 30 formed on the other side of the base film 10.

상기 베이스 필름(10)은 유연하면서 절연성이 양호한 폴리이미드 필름(Polyimide Film) 또는 폴리에스테르 필름(Polyester Film) 등이 사용될 수 있다.The base film 10 may be a flexible polyimide film (Polyimide Film) or a polyester film (Polyester Film) and the like is good.

상기 제1,제2 회로패턴(20)(30)의 형성은, 베이스 필름(10)의 양측면에 박막의 Cu가 적층된 CCL(Copper Clad Laminate)필름 원판을 준비하고, 상기 각각의 Cu층을 노광, 현상, 에칭, 박리공정을 통하여 소정의 회로패턴으로 형성할 수 있는데, 이러한 방법은 이 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법이므로 상세한 설명은 생략한다.The first and second circuit patterns 20 and 30 may be formed by preparing an original CCL (Copper Clad Laminate) film plate in which thin Cu is laminated on both sides of the base film 10, and forming the Cu layers. Exposure, development, etching, and peeling process can be formed into a predetermined circuit pattern, this method is a method commonly used in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

이와 같은 제1회로패턴(20) 및 제2회로패턴(30)은 통상적으로 소정의 피치 간격을 유지하며 형성되며, 본 발명의 특징은 이와 같은 제1회로패턴(20)과 제2회로패턴(30)은 서로 엇갈리는 위치에 형성된다.The first circuit pattern 20 and the second circuit pattern 30 are typically formed to maintain a predetermined pitch interval, and the feature of the present invention is that the first circuit pattern 20 and the second circuit pattern ( 30 are formed at staggered positions.

이렇게 베이스 필름(10)의 양쪽면에 회로패턴(20)(30)이 서로 엇갈리게 형성되면, 종래의 대응되는 방향으로 형성되었을 때보다 베이스 필름(10)을 더욱 휠 수 있으므로 연성회로기판의 굴곡성을 더욱 유연하고 좋게 할 수 있다.When the circuit patterns 20 and 30 are alternately formed on both sides of the base film 10 as described above, the flexibility of the flexible circuit board may be increased since the base film 10 may be more bent than when formed in a corresponding direction. You can be more flexible and better.

또한 베이스 필름(10)을 사이에 두고서 그 양쪽면에 회로패턴(20)(30)이 서로 엇갈리게 위치하므로서, 종래의 대응되는 방향으로 형성되었을 때보다 회로패턴(20)(30)의 거리가 더 멀어지므로, 각각의 회로패턴(20)(30)을 흐르는 전류들의 간섭을 최소화 할 수 있고, 그러한 이유로 전류의 간섭으로 인하여 발생될 수 있는 회로의 오작동을 방지할 수 있다.In addition, since the circuit patterns 20 and 30 are alternately positioned on both sides with the base film 10 interposed therebetween, the distance between the circuit patterns 20 and 30 is greater than that in the conventional corresponding direction. Since it is farther away, the interference of the currents flowing through the respective circuit patterns 20 and 30 can be minimized, and for that reason, the malfunction of the circuit which can be generated due to the interference of the current can be prevented.

상기한 실시예에서는 베이스 필름(10)의 양쪽면에 형성된 제1,2회로패턴(20)(30)이 서로 엇갈리게 위치하는 것으로 설명하였지만, 도 2에서와 같이 어느 일측의 회로패턴(20)이 다른 회로패턴(30)과 대응되지 않는 위치에 형성할 수도 있다.In the above-described embodiment, the first and second circuit patterns 20 and 30 formed on both sides of the base film 10 are described as being staggered with each other. However, as shown in FIG. It may be formed at a position that does not correspond to the other circuit pattern 30.

이러한 경우에도 도 1에서와 마찬가지로 연성회로기판의 굴곡성과 각각의 회로패턴들과의 전류로 인한 간섭을 줄일 수 있다.In this case as well, as shown in FIG. 1, it is possible to reduce interference due to the flexibility of the flexible circuit board and the current with the respective circuit patterns.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 양면 연성회로기판은, 절연성의 베이스 필름 양쪽면에 형성된 각각의 회로패턴이 서로 대응되지 않는 상태로 위치하므로, 베이스 필름을 더욱 유연하게 휠 수 있어 회로기판의 굴곡성을 향상시킬 수 있으며, 이와 아울러 층간 전류에 의한 간섭을 줄일 수 있어 회로의 오작동을 방지할 수 있다.As described above, in the double-sided flexible circuit board according to the present invention, since each circuit pattern formed on both sides of the insulating base film does not correspond to each other, the base film can be flexed more flexibly, thereby providing flexibility in the circuit board. In addition, the interference caused by the interlayer current can be reduced, thereby preventing the circuit from malfunctioning.

Claims

An insulating base film, a first circuit pattern formed on one side of the base film, and a second circuit pattern formed on the other side of the base film,

And the first circuit pattern and the second circuit pattern are formed to cross each other.

The circuit pattern of one side and the other circuit pattern is formed on a position that does not correspond to each other.