JP2004225824A - ヒータ付き金属ベローズ - Google Patents
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Abstract
【課題】金属ベローズへの反応生成物の付着を防止するにあたり、消費電力を小さくすることが可能で、装置のコンパクト化に寄与することができるヒータ付き金属ベローズを提供する。
【解決手段】中央に開口が形成された板状ベローズ素材4の隣接する内径端部同士および外径端部同士を互いに溶接することにより、複数の板状ベローズ素材4が蛇腹状に一体化された金属ベローズであって、
板状ベローズ素材4に面状のポリイミドヒータ12を取付けて、直接ベローズ素材4を加熱するようにしたことを特徴としている。
【選択図】 図2
【解決手段】中央に開口が形成された板状ベローズ素材4の隣接する内径端部同士および外径端部同士を互いに溶接することにより、複数の板状ベローズ素材4が蛇腹状に一体化された金属ベローズであって、
板状ベローズ素材4に面状のポリイミドヒータ12を取付けて、直接ベローズ素材4を加熱するようにしたことを特徴としている。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の技術分野】
本発明は、ヒータ付き金属ベローズに関し、特には、真空バブルなどに用いて好適なヒータ付き金属ベローズに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体製造装置で使用される真空バルブでは、アクチュエータにより開閉動作する弁体の動作連結部を金属ベローズでシールし、弁体が弁座に当接することにより、ガス流入出の制御が行われている。
半導体製造装置では、半導体製造工程等により発生した反応生成ガスが管路に流れているが、この反応生成ガスが真空バルブの金属ベローズ近傍に差し掛かるとベローズ表面の温度が反応生成ガスの昇華温度よりも低いため、その表面で昇華し、反応生成物がベローズに付着する問題が生じている。
【0003】
このように、金属ベローズ表面に反応生成物が付着してしまうと、弁の開閉に伴うベローズの伸縮により反応生成物が剥離し舞い上がり、結果として半導体製品の表面に付着して製品不良を引き起こしてしまう。さらに、このような反応生成物は、金属ベローズの隙間にも入り込むため、ベローズが伸縮するとこの部位のベローズ材料に応力が集中し、金属ベローズの早期破損にもつながってしまう。したがって、このような理由から、半導体製造装置では、定期的に装置を停止し金属ベローズを取り出して洗浄する必要があった。そのため、反応生成物の金属ベローズへの付着は、装置の稼働率の低下を招来することになる。
【0004】
そこで、従来は、金属ベローズの内周側にヒータを配設し、このヒータにより弁体やベローズに生成物が付着し難くした金属ベローズが提供されている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平7−198063号公報(第1頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の金属ベローズは、金属ベローズの内周側から離れた位置に筒状のホルダーを設け、このホルダーの外周面にシリコンラバーヒータを設けた構造となっている。したがって、このような構造では、金属ベローズに直接熱が伝わらないため、容量の大きなシリコンラバーヒータが必要であって、消費電力が大きくなってしまうという問題があった。
【0007】
また、ヒータを設置するためのスペースを確保しなければならず、装置をコンパクトに抑えることが困難であるという問題もあった。
本発明は、上記実状に鑑み、金属ベローズへの反応生成物の付着を防止するにあたり、消費電力を小さくすることが可能で、さらには装置のコンパクトに寄与することができるヒータ付き金属ベローズを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るヒータ付き金属ベローズは、中央に開口が形成された板状ベローズ素材の隣接する内径端部同士および外径端部同士を互いに溶接することにより、複数の板状ベローズ素材が蛇腹状に一体化された金属ベローズであって、
前記板状ベローズ素材にヒータが取付けられていることを特徴としている。
【0009】
係る構成による本発明によれば、金属ベローズが直接ヒータに熱せられるので、熱効率が良好であり、ヒータの消費電力を低く抑えることができる。
また、ヒータを設置するためのスペースが特に必要ではないので小型化に寄与する。
さらに、ヒータが金属ベローズの伸縮に追従するため、伸縮によるベローズの温度変化を小さい範囲に収めることができる。
【0010】
ここで、前記ヒータは、ポリイミドフィルムからなる第1基材と、ポリイミドフィルムからなる第2基材との間に、通電すると温度が上昇する面状発熱体が介在されたヒータであることが好ましい。
このようなヒータであれば、耐熱性が良好であり、さらには基材中の揮発成分が少ないことから、真空領域で好ましく用いることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明に係るヒータ付き金属ベローズの実施例について説明する。
図1は、本発明の一実施例によるヒータ付き金属ベローズ2を示したものである。
【0012】
この金属ベローズ2は、複数枚のベローズ素材4と両端部のフランジ部材6,6とにより伸縮自在に形成されている。
一般に、このような金属ベローズ2を製造するには、先ず、冷間加工等により圧延された板材から、ドーナッツ状で、例えば、断面が波型形状のベローズ素材がプレスにより打ち抜かれる。そして、ドーナッツ状に打ち抜かれたベローズ素材が、次の工程で、内径端部同士および外径端部同士が交互に溶接されるとともに、最外方にフランジ部材6,6が溶接され、製品とされる。なお、図1において、符号10は内径端部および外径端部同士の溶接部を示したものである。
【0013】
ここで、本実施例の金属ベローズ2は、図1の一部拡大図である図2に示したように、一つ置きのベローズ素材4の表面に、いわゆるポリイミドヒータ12が具備されている。
このポリイミドヒータ12は、図3(A),(B)に示したように、発熱体として数10μm程度のSUS箔をエッチングしてヒーターパターン形状に加工し、面状発熱体14を形成し、この面状発熱体14を、2枚のポリイミドフィルム16,16で挟み込み、熱圧着して形成したものである。なお、このポリイミドヒータ12の形状は、図3(A)に示したように、ベローズ素材4の形状に合わせてドーナッツ状に仕上げることが好ましい。
【0014】
なお、圧着強度が弱い材料の場合、ベローズ素材4とポリイミドヒータ12との間にポリイミド系の接着剤を塗布し、その後、ホットプレスにかければ良い。
このようにして形成されたポリイミドヒータ12が、図4に示したように、ベローズ素材4の表面に具備される。そして、このポリイミドヒータ12が具備されたベローズ素材4を複数枚用意するとともに、ポリイミドヒータ12が具備されていない他のベローズ素材4’も複数枚用意する。そして、これらを互い違いに重ね合わせ、通常のベローズ製作と同様に、それらの内径端部同士を溶接し、次に、この内径側が溶接により一体化されたベローズ素材4を、必要とする山の数だけ並べるとともに、今度は、隣りあうベローズ素材の外径端部同士をそれぞれ溶接し、ベローズ形状に仕上げていき、最後に、両端部にフランジ部材6,6を溶接する。
【0015】
なお、ポリイミドヒータはベローズの外側のみならず、ベローズの使用状況によりベローズの内側に配置されてもよい。
このようにして、直接ヒータにより加熱することのできるヒータ付き金属ベローズ2を得ることができる。なお、必要とするベローズ加熱温度が高温である場合は、一つ置きのベローズ素材4にではなく、全てのベローズ素材4にポリイミドヒータ12を具備させれば良い。また、必要とする加熱温度が低い場合は、数山置きのベローズ素材4にポリイミドヒータ12を設ければ良い。
【0016】
このようなヒータ付き金属ベローズでは、蛇腹の表面に面状ヒータが付設された構造であるため、蛇腹の伸縮に対するヒータの追随性が良好であるとともに、設置場所を特に確保する必要がない。したがって、コンパクトに収めることができる。また、ポリイミドフィルムは、絶縁性が高く、薄いフィルムが使用でき、薄いフィルム状ヒータが得られる。このようにフィルム状ヒータは、熱伝導(応答性)が良く、昇温スピードも速いというメリットがある。
【0017】
また、ベローズ素材4の内径端部同士あるいは外径端部同士を溶接する工程において、約400℃程度の溶接熱が数秒間、ベローズ素材4の一部に作用するが、この熱によるポリイミドヒータ12へのダメージを防ぐため、溶接部位に不活性ガスなどのシールドガスを幾分強めに当てて温度を低くすることが好ましい。
なお、図5はポリイミドヒータ12に電源を供給する結線部の一例を示したもので、図4のB部を拡大した図である。
【0018】
結線部を形成するには、先ず、図5(A),(B)に示したように、ニッケル箔18を面状発熱体14にスポット溶接する。次いで、同図(C),(D)に示したように、ニッケル箔18に、絶縁フィルム22に被覆されたニッケル線20をスポット溶接する。その後、同図(E),(F)に示したように、全体を熱収縮性のチューブ24で被覆すればよい。
【0019】
このようにして結線部を構成することができるが、結線部は、これに限定されるものではない。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されない。
例えば、上記実施例では、ポリイミドヒータ12の作製と、このポリイミドヒータ12のベローズ素材4への取付は、別々に行なっているが、これらを同時に行なうこともできる。その場合には、例えば、先ずSUS箔からなる面状発熱体14をエッチングし、面状発熱体14のパターンを形成する。次いで、この発熱体14を2枚のポリイミドフィルム16,16で挟み込み、ベローズ素材4と重ねてホットプレスの金型にセットし、プレスと同時に高温を加えることにより熱圧着させれば良い。ホットプレスの金型は、ベローズ素材4の形状に合わせた形状に仕上げることが好ましい。その後は、前記実施例と同様であり、ベローズ素材4の内径端部同士を溶接し、次に外径端部同士を順次溶接していけば良い。
【0020】
このようにして形成すれば、製作工程を少なくすることができる。
また、上記実施例では、ベローズ素材4は断面波形に形成されているが、平坦な円盤状に形成されていても良い。
また、このようなヒータ付き金属ベローズは、真空バブルに限らず、他の用途にも適用可能である。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るヒータ付き金属ベローズによれば、金属ベローズの表面に直接面状ヒータを取付けているので、熱効率が良好で省電力化を図ることができる。また、短時間での略均一な昇温も可能である。したがって、半導体製造装置などの真空バルブに採用すれば、効率的に反応生成物の付着を防止し、ベローズ伸縮に伴う反応生成物の巻き上がりによる製品の歩留まり低下を回避することが可能となる。さらに、反応生成物を取り除くための定期的なベローズ洗浄が不要となり、装置の稼働率の向上にも寄与する。また、ヒータの設置場所を特に確保する必要もないので、コンパクト化に寄与することができる。
【0022】
また、面状発熱体の両側に配置される基材としてポリイミドフィルムを採用すれば、耐薬品性に優れているため、半導体装置内などの真空領域でも使用できるので、コンパクト化とも伴って設計の自由度を広げることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例によるヒータ付き金属ベローズの断面図である。
【図2】図2は図1の一部を拡大して示した断面図である。
【図3】図3(A)は、本実施例で製造されたポリイミドヒータの平面図、図3(B)は、図3(A)のA−A線方向の断面図である。
【図4】図4はポリイミドヒータが具備されたベローズ素材の概略平面図である。
【図5】図5はヒータの結線部を作製するまでの工程を示したもので、図5(A)は、面状発熱体であるSUS泊にニッケル箔をスポット溶接したときの概略平面図、図5(B)は、図5(A)の概略断面図、図5(C)はニッケル箔にニッケル線をスポット溶接したときの概略平面図、図5(D)は、図5(C)の概略断面図、図5(E)は全体を熱収縮チューブで覆ったときの概略平面図、図5(F)は図5(E)の概略断面図である。
【符号の説明】
2 ヒータ付き金属ベローズ
4 ベローズ素材
6 フランジ部材
12 ポリイミドヒータ
14 面状発熱体
16 ポリイミドフィルム
18 ニッケル箔
20 ニッケル線
22 絶縁チューブ
24 チューブ
【発明の技術分野】
本発明は、ヒータ付き金属ベローズに関し、特には、真空バブルなどに用いて好適なヒータ付き金属ベローズに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体製造装置で使用される真空バルブでは、アクチュエータにより開閉動作する弁体の動作連結部を金属ベローズでシールし、弁体が弁座に当接することにより、ガス流入出の制御が行われている。
半導体製造装置では、半導体製造工程等により発生した反応生成ガスが管路に流れているが、この反応生成ガスが真空バルブの金属ベローズ近傍に差し掛かるとベローズ表面の温度が反応生成ガスの昇華温度よりも低いため、その表面で昇華し、反応生成物がベローズに付着する問題が生じている。
【0003】
このように、金属ベローズ表面に反応生成物が付着してしまうと、弁の開閉に伴うベローズの伸縮により反応生成物が剥離し舞い上がり、結果として半導体製品の表面に付着して製品不良を引き起こしてしまう。さらに、このような反応生成物は、金属ベローズの隙間にも入り込むため、ベローズが伸縮するとこの部位のベローズ材料に応力が集中し、金属ベローズの早期破損にもつながってしまう。したがって、このような理由から、半導体製造装置では、定期的に装置を停止し金属ベローズを取り出して洗浄する必要があった。そのため、反応生成物の金属ベローズへの付着は、装置の稼働率の低下を招来することになる。
【0004】
そこで、従来は、金属ベローズの内周側にヒータを配設し、このヒータにより弁体やベローズに生成物が付着し難くした金属ベローズが提供されている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平7−198063号公報(第1頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の金属ベローズは、金属ベローズの内周側から離れた位置に筒状のホルダーを設け、このホルダーの外周面にシリコンラバーヒータを設けた構造となっている。したがって、このような構造では、金属ベローズに直接熱が伝わらないため、容量の大きなシリコンラバーヒータが必要であって、消費電力が大きくなってしまうという問題があった。
【0007】
また、ヒータを設置するためのスペースを確保しなければならず、装置をコンパクトに抑えることが困難であるという問題もあった。
本発明は、上記実状に鑑み、金属ベローズへの反応生成物の付着を防止するにあたり、消費電力を小さくすることが可能で、さらには装置のコンパクトに寄与することができるヒータ付き金属ベローズを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るヒータ付き金属ベローズは、中央に開口が形成された板状ベローズ素材の隣接する内径端部同士および外径端部同士を互いに溶接することにより、複数の板状ベローズ素材が蛇腹状に一体化された金属ベローズであって、
前記板状ベローズ素材にヒータが取付けられていることを特徴としている。
【0009】
係る構成による本発明によれば、金属ベローズが直接ヒータに熱せられるので、熱効率が良好であり、ヒータの消費電力を低く抑えることができる。
また、ヒータを設置するためのスペースが特に必要ではないので小型化に寄与する。
さらに、ヒータが金属ベローズの伸縮に追従するため、伸縮によるベローズの温度変化を小さい範囲に収めることができる。
【0010】
ここで、前記ヒータは、ポリイミドフィルムからなる第1基材と、ポリイミドフィルムからなる第2基材との間に、通電すると温度が上昇する面状発熱体が介在されたヒータであることが好ましい。
このようなヒータであれば、耐熱性が良好であり、さらには基材中の揮発成分が少ないことから、真空領域で好ましく用いることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明に係るヒータ付き金属ベローズの実施例について説明する。
図1は、本発明の一実施例によるヒータ付き金属ベローズ2を示したものである。
【0012】
この金属ベローズ2は、複数枚のベローズ素材4と両端部のフランジ部材6,6とにより伸縮自在に形成されている。
一般に、このような金属ベローズ2を製造するには、先ず、冷間加工等により圧延された板材から、ドーナッツ状で、例えば、断面が波型形状のベローズ素材がプレスにより打ち抜かれる。そして、ドーナッツ状に打ち抜かれたベローズ素材が、次の工程で、内径端部同士および外径端部同士が交互に溶接されるとともに、最外方にフランジ部材6,6が溶接され、製品とされる。なお、図1において、符号10は内径端部および外径端部同士の溶接部を示したものである。
【0013】
ここで、本実施例の金属ベローズ2は、図1の一部拡大図である図2に示したように、一つ置きのベローズ素材4の表面に、いわゆるポリイミドヒータ12が具備されている。
このポリイミドヒータ12は、図3(A),(B)に示したように、発熱体として数10μm程度のSUS箔をエッチングしてヒーターパターン形状に加工し、面状発熱体14を形成し、この面状発熱体14を、2枚のポリイミドフィルム16,16で挟み込み、熱圧着して形成したものである。なお、このポリイミドヒータ12の形状は、図3(A)に示したように、ベローズ素材4の形状に合わせてドーナッツ状に仕上げることが好ましい。
【0014】
なお、圧着強度が弱い材料の場合、ベローズ素材4とポリイミドヒータ12との間にポリイミド系の接着剤を塗布し、その後、ホットプレスにかければ良い。
このようにして形成されたポリイミドヒータ12が、図4に示したように、ベローズ素材4の表面に具備される。そして、このポリイミドヒータ12が具備されたベローズ素材4を複数枚用意するとともに、ポリイミドヒータ12が具備されていない他のベローズ素材4’も複数枚用意する。そして、これらを互い違いに重ね合わせ、通常のベローズ製作と同様に、それらの内径端部同士を溶接し、次に、この内径側が溶接により一体化されたベローズ素材4を、必要とする山の数だけ並べるとともに、今度は、隣りあうベローズ素材の外径端部同士をそれぞれ溶接し、ベローズ形状に仕上げていき、最後に、両端部にフランジ部材6,6を溶接する。
【0015】
なお、ポリイミドヒータはベローズの外側のみならず、ベローズの使用状況によりベローズの内側に配置されてもよい。
このようにして、直接ヒータにより加熱することのできるヒータ付き金属ベローズ2を得ることができる。なお、必要とするベローズ加熱温度が高温である場合は、一つ置きのベローズ素材4にではなく、全てのベローズ素材4にポリイミドヒータ12を具備させれば良い。また、必要とする加熱温度が低い場合は、数山置きのベローズ素材4にポリイミドヒータ12を設ければ良い。
【0016】
このようなヒータ付き金属ベローズでは、蛇腹の表面に面状ヒータが付設された構造であるため、蛇腹の伸縮に対するヒータの追随性が良好であるとともに、設置場所を特に確保する必要がない。したがって、コンパクトに収めることができる。また、ポリイミドフィルムは、絶縁性が高く、薄いフィルムが使用でき、薄いフィルム状ヒータが得られる。このようにフィルム状ヒータは、熱伝導(応答性)が良く、昇温スピードも速いというメリットがある。
【0017】
また、ベローズ素材4の内径端部同士あるいは外径端部同士を溶接する工程において、約400℃程度の溶接熱が数秒間、ベローズ素材4の一部に作用するが、この熱によるポリイミドヒータ12へのダメージを防ぐため、溶接部位に不活性ガスなどのシールドガスを幾分強めに当てて温度を低くすることが好ましい。
なお、図5はポリイミドヒータ12に電源を供給する結線部の一例を示したもので、図4のB部を拡大した図である。
【0018】
結線部を形成するには、先ず、図5(A),(B)に示したように、ニッケル箔18を面状発熱体14にスポット溶接する。次いで、同図(C),(D)に示したように、ニッケル箔18に、絶縁フィルム22に被覆されたニッケル線20をスポット溶接する。その後、同図(E),(F)に示したように、全体を熱収縮性のチューブ24で被覆すればよい。
【0019】
このようにして結線部を構成することができるが、結線部は、これに限定されるものではない。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されない。
例えば、上記実施例では、ポリイミドヒータ12の作製と、このポリイミドヒータ12のベローズ素材4への取付は、別々に行なっているが、これらを同時に行なうこともできる。その場合には、例えば、先ずSUS箔からなる面状発熱体14をエッチングし、面状発熱体14のパターンを形成する。次いで、この発熱体14を2枚のポリイミドフィルム16,16で挟み込み、ベローズ素材4と重ねてホットプレスの金型にセットし、プレスと同時に高温を加えることにより熱圧着させれば良い。ホットプレスの金型は、ベローズ素材4の形状に合わせた形状に仕上げることが好ましい。その後は、前記実施例と同様であり、ベローズ素材4の内径端部同士を溶接し、次に外径端部同士を順次溶接していけば良い。
【0020】
このようにして形成すれば、製作工程を少なくすることができる。
また、上記実施例では、ベローズ素材4は断面波形に形成されているが、平坦な円盤状に形成されていても良い。
また、このようなヒータ付き金属ベローズは、真空バブルに限らず、他の用途にも適用可能である。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るヒータ付き金属ベローズによれば、金属ベローズの表面に直接面状ヒータを取付けているので、熱効率が良好で省電力化を図ることができる。また、短時間での略均一な昇温も可能である。したがって、半導体製造装置などの真空バルブに採用すれば、効率的に反応生成物の付着を防止し、ベローズ伸縮に伴う反応生成物の巻き上がりによる製品の歩留まり低下を回避することが可能となる。さらに、反応生成物を取り除くための定期的なベローズ洗浄が不要となり、装置の稼働率の向上にも寄与する。また、ヒータの設置場所を特に確保する必要もないので、コンパクト化に寄与することができる。
【0022】
また、面状発熱体の両側に配置される基材としてポリイミドフィルムを採用すれば、耐薬品性に優れているため、半導体装置内などの真空領域でも使用できるので、コンパクト化とも伴って設計の自由度を広げることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例によるヒータ付き金属ベローズの断面図である。
【図2】図2は図1の一部を拡大して示した断面図である。
【図3】図3(A)は、本実施例で製造されたポリイミドヒータの平面図、図3(B)は、図3(A)のA−A線方向の断面図である。
【図4】図4はポリイミドヒータが具備されたベローズ素材の概略平面図である。
【図5】図5はヒータの結線部を作製するまでの工程を示したもので、図5(A)は、面状発熱体であるSUS泊にニッケル箔をスポット溶接したときの概略平面図、図5(B)は、図5(A)の概略断面図、図5(C)はニッケル箔にニッケル線をスポット溶接したときの概略平面図、図5(D)は、図5(C)の概略断面図、図5(E)は全体を熱収縮チューブで覆ったときの概略平面図、図5(F)は図5(E)の概略断面図である。
【符号の説明】
2 ヒータ付き金属ベローズ
4 ベローズ素材
6 フランジ部材
12 ポリイミドヒータ
14 面状発熱体
16 ポリイミドフィルム
18 ニッケル箔
20 ニッケル線
22 絶縁チューブ
24 チューブ
Claims (2)
- 中央に開口が形成された板状ベローズ素材の隣接する内径端部同士および外径端部同士を互いに溶接することにより、複数の板状ベローズ素材が蛇腹状に一体化された金属ベローズであって、
前記板状ベローズ素材にヒータが取付けられていることを特徴とするヒータ付き金属ベローズ。 - 前記ヒータは、ポリイミドフィルムからなる第1基材と、ポリイミドフィルムからなる第2基材との間に、通電すると温度が上昇する面状発熱体が介在されたヒータであることを特徴とする請求項1に記載のヒータ付き金属ベローズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003015193A JP2004225824A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | ヒータ付き金属ベローズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003015193A JP2004225824A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | ヒータ付き金属ベローズ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004225824A true JP2004225824A (ja) | 2004-08-12 |
Family
ID=32903017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003015193A Withdrawn JP2004225824A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | ヒータ付き金属ベローズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004225824A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017106657A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | 暖房機 |
WO2022113849A1 (ja) | 2020-11-26 | 2022-06-02 | 株式会社巴川製紙所 | 加熱構造体およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-01-23 JP JP2003015193A patent/JP2004225824A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017106657A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | 暖房機 |
WO2022113849A1 (ja) | 2020-11-26 | 2022-06-02 | 株式会社巴川製紙所 | 加熱構造体およびその製造方法 |
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