JP2004221966A

JP2004221966A - 超音波振動子の加工方法

Info

Publication number: JP2004221966A
Application number: JP2003007252A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Ito; 宏樹伊藤
Original assignee: GE Medical Systems Global Technology Co LLC
Current assignee: GE Medical Systems Global Technology Co LLC
Priority date: 2003-01-15
Filing date: 2003-01-15
Publication date: 2004-08-05

Abstract

【課題】加工時間を短縮可能であり、かつ、複雑な形状にも対応可能で、超音波振動子に適した加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動子基材３２Ｍを加工位置に準備し、超音波振動子基材３２Ｍに、マスク５を介して所定の大きさの砥粒を吹き付けて、超音波振動子基材３２Ｍを所定の形状に加工する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波プローブに用いる超音波振動子の加工方法に関わり、特定的には、マイクロブラスト（ｍｉｃｒｏｂｌａｓｔｉｎｇ）手法を用いた、超音波振動子の加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
超音波診断においては、超音波プローブと、この超音波プローブにケーブルを介して接続される超音波診断装置本体とを有する超音波診断装置が用いられる。超音波プローブは、被検体（被検者）に向けて超音波を送信して、超音波に起因する被検体からのエコー信号を受信する。超音波診断装置本体は、このエコー信号に基づいて、診断に用いる画像を生成する。
【０００３】
従来は、超音波プローブにおいて超音波を実際に送受信する超音波振動子の加工には、たとえば特許文献１に開示されているようにダイシングという手法を用いていた。
ダイシングによる超音波振動子の加工においては、数十μｍ程度の厚さの円盤状のブレードを高速回転させて、接触面に切削液を供給しながら、超音波振動子の基材を切削していた。ダイシングブレードを用いた切削により、超音波振動子基材は、数百個程度の素子を有する形状に加工される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０７−３２２３９７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、１つのダイシングブレードによって超音波振動子基材を数百個という素子に分割するためには、ある程度の時間がかかる。また、この時間を短縮することは困難である。
また、切削により素子を１つずつ形成するため、複数の素子を一括して加工し形成することは困難であった。
さらに、分解能の向上等の目的のために、平面形状がたとえば六角形やリング状の素子を有するように超音波振動子を加工したい要望があるが、従来のダイシング手法では、超音波振動子をこのような形状の素子に分割することは非常に困難であった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、加工時間を短縮可能であり、かつ、複雑な形状にも対応可能で、超音波振動子に適した加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る超音波振動子の加工方法は、超音波振動子基材を加工位置に準備するステップと、前記超音波振動子基材に、所定の大きさの砥粒を吹き付けて、前記超音波振動子基材を所定の形状に加工するステップとを有する超音波振動子の加工方法である。
【０００８】
好適には、前記砥粒によって、直交座標系におけるいずれかの座標軸に平行な境界以外の境界によって区分される複数の素子を有する形状に、前記超音波振動子基材を加工する。
【０００９】
本発明においては、加工により超音波振動子となる超音波振動子基材に、所定の大きさの砥粒が吹き付けられる。超音波振動子基材における砥粒が吹き付けられた部分には、砥粒の衝突により脆性破壊が生じる。
これにより、超音波振動子基材における砥粒が吹き付けられた部分が削られ、超音波振動子基材が所定の形状に加工される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら述べる。
【００１１】
第１実施形態
図１が、本発明の第１実施形態に係るマイクロブラスト装置の概略構成図である。
図１に示すマイクロブラスト装置１０は、砥粒供給装置１と、ブラストヘッド（ｂｌａｓｔｈｅａｄ）２と、Ｘ−Ｙテーブル４０とを有している。
【００１２】
Ｘ−Ｙテーブル４０はベース４とテーブル７とを有しており、一例として、ベース４上にテーブル７が載置される。
また、Ｘ−Ｙテーブル４０は、たとえばボールねじによるテーブル７の移動機構を備えている。
図１に示すように、テーブル７上に、加工対象であるワークＷが載置される。
移動機構によりテーブル７が移動することで、ワークＷが、図１に示すような、一例として水平なＸ−Ｙ平面内において移動する。
【００１３】
テーブル７上に載置されるワークＷの被加工面３２Ｓｕに対向するように、ブラストヘッド２が配置される。
ブラストヘッド２は、たとえば、門型コラム等の支持手段（不図示）によって支持する。たとえば門型コラムを用いて支持することにより、テーブル７が移動する面に沿って、ワークＷと同様にブラストヘッド２をＸ−Ｙ方向に移動させることができる。
【００１４】
ブラストヘッド２には、砥粒供給装置１が接続されている。砥粒供給装置１は、供給ホース２ａを介して、ブラストヘッド２に砥粒を供給する。
ブラストヘッド２は、供給された砥粒を、たとえば圧縮空気による噴射を利用して、ノズル２０からワークＷの被加工面３２Ｓｕに向けて吹き付ける。
ブラストヘッド２およびテーブル７が各々Ｘ−Ｙ方向に移動可能であることから、被加工面３２Ｓｕ上の任意の位置に砥粒を吹き付けることができる。
砥粒をワークＷに吹き付けて加工することは、マイクロブラスト加工と呼ばれる。
【００１５】
砥粒としては、一例として、アルミナ、炭化珪素等の、比較的高硬度な材料の粉を用いる。
砥粒の大きさは、大径が５〜４０μｍ程度である。
【００１６】
ブラストヘッド２からのワークＷへの砥粒の噴射においては、砥粒がワークＷへ吹き付けられる領域を制限するマスクを用いることが、被加工面３２Ｓｕを任意のパターンに容易に加工することが可能になる点から好ましい。
本実施形態においては、図１に示すように、一例として、平板状のマスク５を、ワークＷとブラストヘッド２との間に介在させる。
【００１７】
マスク５には、所定形状の開口部が形成されており、この開口部を通過する砥粒のみがワークＷへ到達し、その他の砥粒は、マスク５の開口部以外の部分に遮られてワークＷへは到達しない。
図１においては、明確に図示するためにマスク５をワークＷから離して描いている。しかし、実際の加工においては、マスク５の開口部を通過した砥粒のワークＷへの移動距離を短くし、加工精度を向上させるために、マスク５をワークＷの被加工面３２Ｓｕ上に載置して固定する。
【００１８】
マスク５としては、砥粒が吹き付けられることによる脆性破壊に耐えられるように、なるべく高硬度の材料を用いることが好ましい。マスク５の材料としては、たとえばステンレスを用いる。
【００１９】
本実施形態においては、ブラストヘッド２およびテーブル７がいずれもＸ−Ｙ方向に移動可能な構成にした。しかし、ワークＷの被加工面Ｓｕの任意の位置に砥粒を噴射可能であれば、ブラストヘッド２およびテーブル７のいずれか一方を移動させる形態を採用してもよい。また、必ずしも平面的に移動可能である必要はなく、ワークＷの大きさやノズル２０から噴射される砥粒の噴射面積によっては、一次元の移動によってワークを加工することが可能である。
【００２０】
図２が、本実施形態に係るワークＷの拡大斜視図である。
図２に示すように、本実施形態においては、ワークＷは、加工後に超音波振動子となる板状の基材３２Ｍと、支持部材３３Ｍとを貼り合わせた構成を有している。
また、支持部材３３Ｍ上の超音波振動子基材３２Ｍの上から、プラスチック等の樹脂をさらに被覆して、整合層３１を形成している。樹脂製の整合層３１は、基材３２Ｍと、超音波振動子からの超音波が送信されてはね返ってくる被検体との中間の音響インピーダンスを持たせて、超音波を通りやすくするためのものである。整合層３１は、超音波振動子の製造を容易にするために、基材３２Ｍ上に予め被覆される。
【００２１】
支持部材３３Ｍは、マイクロブラスト加工において、超音波振動子基材３２Ｍを支持する。
支持部材３３Ｍとしては、好適には、超音波振動子基材３２Ｍが加工されて得られる超音波振動子を用いて超音波プローブを製造するときに、この超音波振動子に直接的に固定されて使用される部品の基材を用いる。
【００２２】
超音波振動子に直接的に固定されて使用される部品の一例として、超音波振動子の超音波発生後の自由振動を抑制するダンパーがある。
ダンパーの基材には、吸音効果を有する材料を用いる。
ダンパー基材３３Ｍは、適度な弾性を有しており、マイクロブラスト加工における超音波振動子基材３２Ｍの支持部材としても好適に用いることができる。
超音波振動子基材３２Ｍは、ダンパー基材３３Ｍにたとえば接着材によって貼り合わせて固定する。超音波プローブとして製造された時と同じ厚さの板状のダンパー基材３３Ｍを予め超音波振動子基材３２Ｍに貼り付けておいてもよいし、超音波振動子の加工後に、ダンパー基材３３Ｍをたとえば切削により所望の厚さにしてもよい。
【００２３】
超音波振動子基材（以下、基材）３２Ｍの材料としては、圧電材料を用いる。圧電材料には、例えば、ＰｂＺｒＯ_３とＰｂＴｉＯ_３の固溶体（チタン酸ジルコン酸鉛。略称ＰＺＴ）等の圧電性セラミックスがある。
板状の基材３２Ｍの厚さＬ１は、一例として、１５０〜５００μｍ程度である。基材３２Ｍが、加工により複数の素子３２Ｓに分割されて、超音波振動子が形成される。
素子３２Ｓ間の境界となる溝の幅Ｌ２の大きさは、一例として数十μｍ程度のオーダーである。したがって、上述のような５μｍ程度の大きさの砥粒を用いることにより、実用上十分な精度で溝を形成することができる。
また、１つの超音波振動子に含まれる素子３２Ｓの数は、超音波振動子の大きさや使用目的によって異なるが、７０〜５００個程度である。
なお、図２に示すように、基材３２Ｍを短冊形の素子３２Ｓに形成する場合における、短冊形の各素子３２Ｓの幅Ｌ３の大きさは、一例として０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。
【００２４】
基材３２Ｍの基板面に形成される整合層３１に用いる樹脂としては、前述のように、超音波振動子と、超音波振動子からの超音波が送信されてはね返ってくる被検体との中間の音響インピーダンスを有するような材料および厚さを選択する。
整合層３１の厚さは、一例として０．１〜０．３ｍｍ程度である。
基材３２Ｍの、整合層３１が形成された面が、被加工面３２Ｓｕとなる。
【００２５】
上述のように、ダンパー基材３３Ｍと基材３２Ｍと整合層３１とを、マイクロブラスト加工前に予め一体化させておくことにより、超音波振動子加工後の超音波プローブの製造が容易になる。
【００２６】
以下、本第１実施形態に係る超音波振動子の加工プロセスについて、図３に示すプロセスフロー図を参照しながら述べる。
本実施形態においては、まず、上述のように基材３２Ｍとダンパー基材３３Ｍとを貼り合わせて接合し、基材３２Ｍをダンパー基材３３Ｍに固定する（プロセスＰ１）。
また、整合層３１も、基材３２Ｍの表面に形成して、ワークＷを作成する。
【００２７】
プロセスＰ１において作成したワークＷを、加工位置に準備する（プロセスＰ２）。
詳細には、ワークＷを、Ｘ−Ｙテーブル４０のテーブル７上に設置する。
好適には、砥粒のワークＷへの噴射中に被加工面３２Ｓｕの位置がずれないように、たとえば接着材やクランプによって、ワークＷをテーブル７に仮留めする。
【００２８】
また、被加工面３２Ｓｕ上には、マスク５を設置する（プロセスＰ３）。
加工精度向上のためには、加工中にはマスク５の位置は変えないことが望ましい。このため、好適には、マスク５の全面において、所望のパターンの開口部を形成しておく。全面に所定パターンの開口部が形成されたマスク５は、一例として接着材により被加工面３２Ｓｕに仮留めする。接着材の代わりに、図示しないクランプやロボットハンド等の保持手段によってマスク５を保持してもよい。
【００２９】
ワークＷとマスク５の設置後に、ブラストヘッド２のノズル２０から砥粒を噴射して、整合層３１および基材３２をマイクロブラスト加工する（プロセスＰ４）。
マスク５の開口部を通過した砥粒が被加工面３２Ｓｕに衝突して部分的な脆性破壊を生じさせることにより、整合層３１および基材３２が切削される。
本実施形態においては、砥粒によって所定の平面形状および幅の溝が形成されるように開口部をパターンニングしたマスク５を用いて、所定の形状の複数の素子３２Ｓに分割されるように、整合層３１および基材３２Ｍをマイクロブラスト加工する。
【００３０】
各素子３２Ｓ間の境界となる溝の深さは、ノズル２０からの砥粒の噴射速度、および、同じ位置に対する砥粒の噴射時間によって制御することができる。
好適には、基材３２Ｍの層までが加工され、ダンパー基材３３Ｍは加工されないようにする。
【００３１】
本第１実施形態においては、ワークＷの被加工面３２Ｓｕよりも狭い範囲に砥粒が噴射されるブラストヘッド２を用いて、ブラストヘッド２とワークＷとを相対的に移動させて、被加工面３２Ｓｕへの砥粒の吹き付け位置を移動させながら、被加工面３２Ｓｕの全面を加工する。
なお、各素子３２Ｓ間の溝に詰まった砥粒は、たとえば溝に洗浄液を供給することによって流し出す。
【００３２】
以上のプロセスによって加工された超音波振動子は、図４に示すような、超音波プローブの超音波送受信モジュールに用いられる。
図４は、本実施形態によって加工した超音波振動子を用いた超音波送受信モジュールの一例の部分斜視切欠図である。
図４に示す超音波送受信モジュール（以下、モジュール）８５は、被検体に当接される接触面２０側から、後述するプローブケーブル８０に接続される側に向かって、音響レンズ３０、整合層３１、超音波振動子３２、およびダンパー３３を設け、これらを保護ケース３４に収容することにより構成されている。
【００３３】
超音波振動子３２が、上述のように基材３２Ｍをマイクロブラスト手法により加工して得られた製造物に相当する。
圧電材料からなる超音波振動子３２に電圧を印加して振動させることにより超音波が送信され、また、超音波振動子３２が被検部位から反射してきたエコー信号を受信して電気信号に変換することにより、被検部位に関する撮像情報が得られる。
【００３４】
整合層３１は、前述のように、一例として、被検体と超音波振動子３２との中間の音響インピーダンスを有する樹脂によって形成され、被検体と超音波振動子３２との間の音響インピーダンスの相違による超音波の反射を抑える役割を果たす。
【００３５】
ダンパー３３は、加工後のダンパー基材３３Ｍに相当する。超音波送信後の超音波振動子３２の自由振動をダンパー３３が抑制することによって、超音波のパルス幅を短くすることができる。
また、前述のように吸音効果を有する材料を用いて形成されるダンパー３３は、ダンパー３３から後方のプローブケーブル８０との接続側への超音波の不必要な伝搬を抑制する役割も果たす。
【００３６】
前述のように、本実施形態においては、ダンパー基材３３Ｍと基材３２Ｍと整合層３１とを互いに固着させ、一体化させたワークＷの状態でマイクロブラスト加工する。加工後のワークＷを所望の大きさにたとえば切断することによって、モジュール８５に用いるダンパー３３と超音波振動子３２と整合層３１とが得られる。
基材３２Ｍの大きさによって、１つの基材３２Ｍから複数個の超音波振動子３２等の部品を得ることもできる。
【００３７】
なお、音響レンズ３０は、超音波振動子３２から送信される超音波のフォーカスポイントを設定する役割を果たす。
【００３８】
超音波振動子３２には、超音波振動子３２への電力供給のための給電線、ならびに、駆動信号や撮像情報等の信号の送受信のための信号線が設けられる。これらの給電線および信号線は、接続線３６として、ブッシング３５１を介して保護ケース３４の外へ取り出される。
この接続線３６は、プローブケーブル８０に接続される。
図５は超音波診断装置の一例の概略構成図であり、プローブケーブル８０は、図５に示す超音波プローブ８１と超音波診断装置本体８２とを接続するためのケーブルである。
【００３９】
超音波プローブ８１は、オペレータが操作時に把持するハンドル８４を有するプローブケース８１Ｃ内に、図４に図解のようなモジュール８５を収容する。一例として、モジュール８５は、プローブケース８１Ｃの一方の端部に配置される。超音波診断においては、モジュール８５の接触面２０が、被検体Ａに接触する。
プローブケーブル８０は、一例として、プローブケース８１Ｃの、モジュール８５が収容される端部とは反対側の端部において、ブーツ（Ｂｏｏｔ）８３を介して超音波プローブ８１に接続される。
【００４０】
超音波診断装置本体８２は、図示はしないが、たとえばＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）によって実現される処理部や、モニタ、操作装置等の構成要素を備えている。
超音波診断装置本体８２は、オペレータによる操作装置からの入力に応じて、処理部によってプローブケーブル８０を介してモジュール８５の超音波振動子３２に駆動信号を送信させ、超音波振動子３２から被検体Ａの被検部位に向けて超音波を送信させる。
【００４１】
超音波振動子３２が受信した、被検部位からのエコー信号は、超音波診断装置本体２に送信される。処理部は、このエコー信号に基づいて診断画像を生成し、モニタに表示させる。
【００４２】
ところで、診断画像の分解能向上等の目的のために、図２に示すような短冊形の素子３２Ｓ以外の形状の素子に基材３２Ｍを分割したいという要望がある。図６〜８に、短冊形以外の素子形状の超音波振動子３２の平面形状の例を示す。
図６には、矩形の素子３２＿１をマトリクス状に配置した例を示している。
図７（ａ）には六角形状の素子３２＿２によりハニカム状の超音波振動子３２を形成した例を示しており、図７（ｂ）には円形の素子３２＿３を用いた例を示しており、図７（ｃ）には楔形の素子３２＿４を交互に配置した例を示している。
また、図８（ｄ）には径の異なるリング状の素子３２＿５を同心に配置した例を示しており、図８（ｅ）には凹状に細くなっている素子３２＿６を配列した例を示しており、図８（ｆ）には凸状に太くなっている素子３２＿７を配列した例を示している。
【００４３】
図７（ａ）に代表して示すように、図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ｄ）〜（ｆ）に示す形状においては、各素子の境界となる溝Ｇが、たとえばＸ−Ｙ直交座標系の各座標軸に平行な方向以外の、斜め方向の成分を有している。
本実施形態のようにマイクロブラスト手法を用いることにより、斜め方向の成分を有する境界によって区分される複数の素子を有する形状に、基材３２Ｍを容易に加工することが可能になる。
ある程度の面積に砥粒を分散させて噴射することにより、複数の素子を同時に加工形成することができるため、加工時間も短縮される。
また、複数の平面形状の素子を、１つの基材３２Ｍに形成することも可能になる。
なお、図７（ａ），（ｂ）に示すような、溝Ｇによって囲まれる部分が発生する形状においては、１枚のマスクでは加工が困難なことがある。このような場合には、開口部パターンを適宜設計した複数のマスクをたとえば交互に用いて、溝Ｇを部分的に形成していけばよい。
【００４４】
また、マイクロブラスト手法においては、レーザー加工法のような高温の熱が発生しないため、基材３２Ｍに形成した樹脂製の整合層３１を溶かして機能を損なう危険性を発生させることなく加工することができる。
溝Ｇの深さの制御も容易であるため、支持部材を損傷させる可能性が低く、支持部材としてダンパー基材３３Ｍを取り付けた状態において基材３２Ｍを加工することができる。
このように、本実施形態においては、ダンパー基材３３Ｍと基材３２Ｍと整合層３１とを一体とした状態において加工を行なうことができる。
さらに、加工に用いる砥粒は再利用することができる。
したがって、超音波振動子３２ならびにモジュール８５の製造が容易になり、また、コスト低下にも効果がある。
【００４５】
本第１実施形態のように、ワークＷの被加工面３２Ｓｕへの砥粒の吹き付け位置を移動させながら加工する形態においては、吹き付け位置ごとに砥粒の噴射速度や噴射時間等の条件をきめ細かく制御することができる。このため、複雑で高精度な加工が可能になる。
【００４６】
第２実施形態
図９が、本発明の第２実施形態に係るマイクロブラスト装置の概略構成図である。
第２実施形態に係るマイクロブラスト装置１００は、第１実施形態よりもさらに効率的に超音波振動子を加工するためのものである。
図９に図解のマイクロブラスト装置１００は、第１実施形態に係るマイクロブラスト装置１０のブラストヘッド２に代えて、ワークＷの被加工面３２Ｓｕの全面に砥粒を吹き付けることが可能なノズル２２０を備えるブラストヘッド２００を有している。
マイクロブラスト装置１００のその他の構成および機能は第１実施形態に係るマイクロブラスト装置１０と同じであるため、同一構成要素には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４７】
ブラストヘッド２００を用いて、被加工面３２Ｓｕの全面に砥粒を吹き付けることにより、ワークＷおよびブラストヘッド２００を移動させることなく、被加工面３２Ｓｕの全面を一括して加工することができる。
したがって、本第２実施形態によれば、第１実施形態よりもさらに超音波振動子の加工時間、ならびにモジュール８５の製造時間を短縮することができる。
また、マイクロブラスト装置１００の構成が簡単になり、コスト低減にも役立つ。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態について述べたが、本発明は上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、実施形態における形状、材質や各種数値等の記載は、本発明を説明するための一例であり、適宜変更可能である。
また、整合層３１やダンパー基材３３Ｍを基材３２Ｍに一体化させず、基材３２Ｍのみを加工してもよい。図３に示したワークとマスクの設置順序に関しても、最終的に加工が行なえるならば、変更可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、加工時間を短縮可能であり、かつ、複雑な形状にも対応可能で、超音波振動子に適した加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るマイクロブラスト装置の概略構成図である。
【図２】加工対象であるワークの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプロセスフロー図である。
【図４】本発明に係る加工方法により得られる超音波振動子を用いた超音波送受信モジュールの一例の部分斜視切欠図である。
【図５】本発明に係る加工方法により得られる超音波振動子を用いた超音波診断装置の一例の概略構成図である。
【図６】超音波振動子の平面形状の一例を示す図である。
【図７】超音波振動子の平面形状の他の例を示す図である。
【図８】図８に続き、超音波振動子の平面形状の他の例を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るマイクロブラスト装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１…砥粒供給装置
２，２００…ブラストヘッド
５…マスク
７…テーブル
１０，１００…マイクロブラスト装置
２０，２２０…ノズル
３１…整合層
３２Ｍ…超音波振動子基材
３２Ｓ，３２＿１〜３２＿７…素子
３３Ｍ…支持部材（ダンパー基材）
４０…Ｘ−Ｙテーブル
Ｗ…ワーク

Claims

超音波振動子基材を加工位置に準備するステップと、
前記超音波振動子基材に、所定の大きさの砥粒を選択的に吹き付けて、前記超音波振動子基材を所定の形状に加工するステップと
を有する超音波振動子の加工方法。
直交座標系におけるいずれかの座標軸に平行な境界以外の境界によって区分される複数の素子を有する形状に前記超音波振動子基材を加工する
請求項１に記載の超音波振動子の加工方法。
前記超音波振動子基材の被加工面には、樹脂が被覆されている
請求項１または２に記載の超音波振動子の加工方法。
前記砥粒が前記超音波振動子基材へ吹き付けられる領域を、所定のパターンの領域に制限するマスクを用いて前記超音波振動子基材を加工する
請求項１〜３のいずれかに記載の超音波振動子の加工方法。
前記超音波振動子基材の被加工面の全面を一括して加工する
請求項１〜４のいずれかに記載の超音波振動子の加工方法。
前記超音波振動子基材の被加工面への前記砥粒の吹き付け位置を移動させながら、前記被加工面の全面を加工する
請求項１〜４のいずれかに記載の超音波振動子の加工方法。
前記超音波振動子基材を、支持部材上に固定した状態において加工する
請求項１〜６のいずれかに記載の超音波振動子の加工方法。
前記支持部材は、加工により得られる超音波振動子を用いた超音波プローブの製造のステップにおいて、前記超音波振動子に固定されて使用される部品である
請求項７に記載の超音波振動子の加工方法。