JP2004220878A

JP2004220878A - 配線体の端末構造およびシールドコネクタ

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Publication number: JP2004220878A
Application number: JP2003005630A
Authority: JP
Inventors: Tomoharu Tsuge; 智治柘植
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2003-01-14
Filing date: 2003-01-14
Publication date: 2004-08-05

Abstract

【課題】配線体の外径寸法等が変化しても、機械的特性および電気的特性が安定した状態を維持することができる配線体の端末構造およびこの端末構造を用いたシールドコネクタを提供する。
【解決手段】中心から中心導体、絶縁層、外部導体、外被の順に配置されてなる配線体の前記中心導体に接続された端子と、前記外部導体に電気的に接続される導通部材とを備えた配線体の端末構造において、前記導通部材は、前記外部導体に圧着される外部導体圧着部と、前記外被に圧着される外被圧着部と、前記外被圧着部以上の外径を有する拡径部とを備えたものとする。また、この配線体の端末構造を、導電性のシールド部材を備えた絶縁性のハウジングに収容してシールドコネクタとする。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線体の端末構造およびそれを用いたシールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
中心から、中心導体、絶縁層、外部導体、外被の順に配置されてなる配線体、例えばシールドケーブルを接続するために、シールド構造のコネクタ（本明細書では「シールドコネクタ」と表記する。）を用いることが一般的である。
【０００３】
シールドコネクタの例として、中心から中心導体、絶縁層、外部導体、外被の順に配置されてなる配線体の中心導体に接続された端子と、外部導体と電気的に接続される接触子（シェル接続端子、導通リング）と、この接触子と電気的に接続されるシールド部材（シールドシェル）を備えたハウジングを有するものが知られている（特許文献１〜特許文献３参照）。また、特許文献１の接触子については、特許文献２でも言及されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１３８７９８号公報（３ページ４欄４７行〜５ページ７欄１１行、図１）
【特許文献２】特開２０００−２６８９２２号公報（２ページ１欄２８行〜４９行、２ページ２欄４１行〜３ページ４欄４７行、図１、図１０）
【特許文献３】特開２０００−３６３６２号公報（３ページ３欄２１行〜５ページ７欄１４行、図２、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の各特許文献に記載された接触子等は、以下の課題を有する。
【０００６】
特許文献１に記載された接触子は、ケーブル端末部のシールド編組と加締められているだけであり、接触子がケーブル端末部に十分に固定されているとはいえない状態である。この状態では、シールドコネクタとしての機械的特性および電気的特性が劣化するおそれがある。なお、この問題点は、特許文献２に記載された導通リングでも同様に発生する。
【０００７】
特許文献３に記載されたシェル接続端子は、ケーブル端末部のシールド編組および外被と加締められているため、シールドコネクタとしての機械的特性および電気的特性が劣化するおそれはないが、ケーブルの外径等の寸法の変更によりシェル接続端子を変更する必要が生じ、またシールドシェルとの接続状態がケーブルの外径等の寸法により変化するため、設計変更への対応が容易ではない。
【０００８】
そこで、本発明では、配線体の外径寸法等が変化しても、機械的特性および電気的特性が安定した状態を維持することができる配線体の端末構造およびこの端末構造を用いたシールドコネクタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、中心から中心導体、絶縁層、外部導体、外被の順に配置されてなる配線体の前記中心導体に接続された端子と、前記外部導体に電気的に接続される導通部材とを備えた配線体の端末構造において、前記導通部材は、前記外部導体に圧着される外部導体圧着部と、前記外被に圧着される外被圧着部と、前記外被圧着部以上の外径を有する拡径部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
すなわち、請求項１の発明の配線体の端末構造は、導通部材が外部導体圧着部と外被圧着部と拡径部とを備えているため、例えば外部導体圧着部により配線体との電気的接続を図り、外被圧着部により配線体との機械的接続を図り、拡径部によりシールドコネクタのシールド部材との接触を図ることができる。したがって、導通部材が配線体に十分に固定され、かつ機械的特性および電気的特性が安定した配線体の端末構造となる。さらに、拡径部は配線体に圧着されるものではなく、配線体の外径が変化しても拡径部の外径は実質的に一定の状態を保つため、設計変更への対応が容易なものとなる。
【００１１】
請求項２の発明は、中心から中心導体、絶縁層、外部導体、外被の順に配置されてなる配線体の前記中心導体に接続された端子と、前記外部導体に電気的に接続される導通部材とを備えた配線体の端末構造が、導電性のシールド部材を備えた絶縁性のハウジングに収容されてなるシールドコネクタにおいて、前記導通部材は、前記外部導体に圧着される外部導体圧着部と、前記外被に圧着される外被圧着部と、前記外被圧着部以上の外径を有する拡径部とを備え、前記拡径部は、前記配線体の外径の変化にかかわらずほぼ一定の接圧で前記シールド部材と弾性接触していることを特徴とする。
【００１２】
すなわち、請求項２の発明のシールドコネクタは、請求項１の発明の配線体の端末構造が、導電性のシールド部材を備えた絶縁性のハウジングに収容されてなるものであるため、請求項１の発明と同様、導通部材が外部導体の他に外被にも圧着されているので、導通部材が配線体に十分に固定され、かつ機械的特性および電気的特性が安定したシールドコネクタとなる。さらに、拡径部は配線体に圧着されるものではなく、配線体の外径が変化しても拡径部の外径は実質的に一定の状態を保ち、導通部材とシールド部材との接触状態が配線体の外径等の寸法により変化することがないため、設計変更への対応が容易なものとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。
【００１４】
まず、第１の実施形態について説明する。図１は本発明の第１の実施形態である配線体の端末構造の一例を示す図であって、（イ）は側面図、（ロ）は（イ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１５】
図１において、１は配線体であって、中心から中心導体１１、絶縁層１２、外部導体１３、外被１４の順に配置されてなるものである。２は端子であって、中心導体１１に圧着されている。３は導通部材であって、外部導体１３に圧着される外部導体圧着部３１と、外被１４に圧着される外被圧着部３２と、外被圧着部３２以上の外径を有する拡径部３３とを備えている。拡径部３３は、配線体１を囲むようにほぼリング状に形成されている。なお、４はシールドコネクタのシールド部材であって、導通部材３の拡径部３３と接触して電気的に接続されるものである。
【００１６】
また、図２は図１に示される導通部材の展開形状の一例を示す平面図である。この導通部材３は、前述のとおり外部導体圧着部３１と外被圧着部３２と拡径部３３とを備えている。なお、図２はあくまでも展開形状であり、拡径部３３についてはあらかじめリング状に成形することもできる。
【００１７】
第１の実施形態である配線体の端末構造においては、図２に示されるような展開形状を有する導通部材３を用いるため、配線体１の外径が変わる場合であっても導通部材３を変える必要がなく、この配線体の端末構造をシールドコネクタに適用した場合には、導通部材３が配線体１に十分に固定された状態を維持したまま、図１に示されたシールド部材４と導通部材３との接触状態を一定に保つことができ、設計変更への対応が容易なものとなる。
【００１８】
次に、第２の実施形態について説明する。図３は本発明の第２の実施形態である配線体の端末構造の一例を示す図であって、（イ）は側面図、（ロ）は（イ）のＡ−Ａ断面図である。なお、符号についてはすべて図１と共通しているので詳細な説明は省略する。
【００１９】
また、図４は図３に示される導通部材の展開形状の一例を示す平面図である。この導通部材３は、図２の導通部材３と同様、外部導体圧着部３１と外被圧着部３２と拡径部３３とを備えている。拡径部３３は、配線体１を囲むようにほぼリング状に形成されている。ここで、図４の導通部材３が図２の導通部材３と異なる点は、外被圧着部３２が拡径部３３の一部を切り欠いた状態で設けられている点である。なお、図４はあくまでも展開形状であり、拡径部３３についてはあらかじめリング状に成形することもできる。
【００２０】
すなわち、第２の実施形態である配線体の端末構造においては、図４に示されるような展開形状を有する導通部材３を用いるため、配線体１の外径が変わる場合であっても導通部材３を変える必要がなく、この配線体の端末構造をシールドコネクタに適用した場合には、導通部材３が配線体１に十分に固定された状態を維持したまま、図３に示されたシールド部材４と導通部材３との接触状態を一定に保つことができる。
【００２１】
また、上述の各実施形態の配線体の端末構造は、一般に導電性のシールド部材を備えた絶縁性のハウジングに収容されてシールドコネクタとして使用される。シールドコネクタの形状は公知のものでよいのでここでは図示しないが、本発明の各実施形態の配線体の端末構造をシールドコネクタに適用することで、配線体１の外径等の寸法が変更されても導通部材３を変更する必要はなく、また導通部材３とシールドコネクタのシールド部材４との接触状態が配線体の外径等の寸法により変化することがない。すなわち、機械的特性および電気的特性が安定したシールドコネクタを得ることが可能となる。
【００２２】
このように、本発明の実施形態によれば、機械的特性および電気的特性が安定した状態を維持することができる配線体の端末構造およびこの端末構造を用いたシールドコネクタを得ることができる。なお、本発明の実施の形態は、上述したものに限られないことはいうまでもない。
【００２３】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明の配線体の端末構造の発明によれば、導通部材が外部導体圧着部と外被圧着部と拡径部とを備えているため、例えば外部導体圧着部により配線体との電気的接続を図り、外被圧着部により配線体との機械的接続を図り、拡径部によりシールドコネクタのシールド部材との接触を図ることができる。したがって、導通部材が配線体に十分に固定され、かつ機械的特性および電気的特性が安定した配線体の端末構造となる。さらに、拡径部は配線体に圧着されるものではなく、配線体の外径が変化しても拡径部の外径は実質的に一定の状態を保つため、設計変更への対応が容易なものとなる。
【００２４】
また、本発明のシールドコネクタの発明によれば、上述の配線体の端末構造が導電性のシールド部材を備えた絶縁性のハウジングに収容されてなるものであるため、導通部材が外部導体の他に外被にも圧着されているので、導通部材が配線体に十分に固定され、かつ機械的特性および電気的特性が安定したシールドコネクタとなる。さらに、拡径部は配線体に圧着されるものではなく、配線体の外径が変化しても拡径部の外径は実質的に一定の状態を保ち、導通部材とシールド部材との接触状態が配線体の外径等の寸法により変化することがないため、設計変更への対応が容易なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である配線体の端末構造の一例を示す図であって、（イ）は側面図、（ロ）は（イ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】図１に示される導通部材の展開形状の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態である配線体の端末構造の一例を示す図であって、（イ）は側面図、（ロ）は（イ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３に示される導通部材の展開形状の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１配線体
１１中心導体
１２絶縁層
１３外部導体
１４外被
２端子
３導通部材
３１外部導体圧着部
３２外被圧着部
３３拡径部
４シールド部材

Claims

中心から中心導体、絶縁層、外部導体、外被の順に配置されてなる配線体の前記中心導体に接続された端子と、前記外部導体に電気的に接続される導通部材とを備えた配線体の端末構造において、
前記導通部材は、前記外部導体に圧着される外部導体圧着部と、前記外被に圧着される外被圧着部と、前記外被圧着部以上の外径を有する拡径部とを備えたことを特徴とする配線体の端末構造。
中心から中心導体、絶縁層、外部導体、外被の順に配置されてなる配線体の前記中心導体に接続された端子と、前記外部導体に電気的に接続される導通部材とを備えた配線体の端末構造が、導電性のシールド部材を備えた絶縁性のハウジングに収容されてなるシールドコネクタにおいて、
前記導通部材は、前記外部導体に圧着される外部導体圧着部と、前記外被に圧着される外被圧着部と、前記外被圧着部以上の外径を有する拡径部とを備え、
前記拡径部は、前記配線体の外径の変化にかかわらずほぼ一定の接圧で前記シールド部材と弾性接触していることを特徴とするシールドコネクタ。