JP2004202831A - Composite sheet, laminate, method for manufacturing composite sheet and laminate, and laminated component - Google Patents

Composite sheet, laminate, method for manufacturing composite sheet and laminate, and laminated component Download PDF

Info

Publication number
JP2004202831A
JP2004202831A JP2002373994A JP2002373994A JP2004202831A JP 2004202831 A JP2004202831 A JP 2004202831A JP 2002373994 A JP2002373994 A JP 2002373994A JP 2002373994 A JP2002373994 A JP 2002373994A JP 2004202831 A JP2004202831 A JP 2004202831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic layer
layer
composite sheet
functional
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002373994A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4061188B2 (en
Inventor
Norimitsu Fukamizu
則光 深水
Shuichi Tateno
周一 立野
Akira Imoto
晃 井本
Seiichiro Hirahara
誠一郎 平原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2002373994A priority Critical patent/JP4061188B2/en
Priority to US10/719,897 priority patent/US20040134875A1/en
Publication of JP2004202831A publication Critical patent/JP2004202831A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4061188B2 publication Critical patent/JP4061188B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To simultaneously realize thinning of an insulating layer and thickening of a wiring conductor layer, and precise formation of a high dielectric layer and a magnetic material layer within a substrate. <P>SOLUTION: The composite sheet (a) is manufactured through the following processes: first, a conductor layer 11 is formed on the surface of a light transmitting carrier film 10 and a functional ceramic layer 12 is formed by applying a functional ceramic paste 12; a photo-setting ceramic layer 13 is formed by applying a photo-setting slurry containing at least a photo-setting monomer, a photopolymerization initiator and a ceramic material to the surface of the carrier film 10 with the functional ceramic layer 12 and the conductor layer 11 formed thereon in the way that the thickness of the slurry is larger than those of the functional ceramic layer 12 and the conductor layer 11; the region other than the region where both functional ceramic layer 12 and conductor layer 11 are formed is photo-set by emitting the light from the back of the carrier film 10; and the non-photo-setting part is vitrified and removed. Thus the composite sheet (a) is constituted of the photo-setting ceramic layer 13, the functional ceramic layer 12 and the conductor layer 11. Also the laminate and the laminated component are provided. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機等に使用されるセラミック積層部品、積層基板などに適した複合シートや積層体やそれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器は小型軽量化、携帯化が進んでおり、それに用いられる回路ブロックも、小型化、複合モジュール化が押し進められており、セラミック多層基板などの積層部品の高密度化と小型化が進められている。このような動向の中で、高周波モジュールなどに適したセラミック多層基板が、低誘電損失性およびコンデンサ等の受動素子の内蔵化等の特徴から多用されており、さらに小型化を推し進めるため、基板内の特定の一部分に高誘電率層や磁性層を内蔵したセラミック基板の検討が進められている。
【０００３】
従来のセラミック多層基板は、通常、グリーンシート法と呼ばれる製造方法により製造されるものである。このグリーンシート法は、絶縁層となるセラミック粉末を含有するスラリーを用いてドクターブレード法などによってグリーンシートを作製し、次に、このグリーンシートにビアホール導体となる位置にＮＣパンチや金型などで貫通孔を形成し、導体ペーストを用いて、内部や表面の配線のパターンを印刷するとともに、前記貫通孔に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成した後、同様にして作製した複数のグリーンシートを積層し、この積層体を一括同時焼成する製造方法である。
【０００４】
このグリーンシート法において高誘電率層や磁性層などの機能性セラミック層を内蔵するには、絶縁性のグリーンシート以外に、高誘電性セラミック材料や、磁性セラミック材料などを用いて別途グリーンシートを作製し、これを絶縁性のグリーンシートと積層するか（特に、特許文献１、２参照）、または、絶縁性グリーンシートの所定箇所にＮＣパンチや金型などで凹部を形成し、高誘電率セラミックペーストや磁性セラミックペーストを充填して形成することも検討されている（特に、特許文献３参照）。
【０００５】
また、グリーンシート法においても、高精度化、さらには高密度化への要求に対して、絶縁層である配線導体層間の絶縁層厚みの薄層化とともに、配線導体層については低損失、低抵抗値を実現するため、配線導体層の厚みを厚くすることが求められている。
【０００６】
ところが、従来のグリーンシート法などの製造方法においては、この絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚膜化という、２つの要求を同時に満たそうとすると、配線導体層が形成されている部分と形成されていない部分とで、配線導体層の厚み分の段差が必然的に発生してしまう。
【０００７】
この段差によって、積層不良（デラミネーション）が発生したり、無理に加圧して段差を埋めたとしても絶縁層に部分的な密度差が生じて、焼成後に変形するといった問題があり、絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に満たすには、限界があった。
【０００８】
また、ビア導体などの垂直導体を形成するためには、グリーンシートに対してパンチングなどによって貫通孔を形成する穴あけ工程が不可欠であり、配線導体層を形成する印刷工程に対して付加的な工程となっていた。
【０００９】
このような配線導体層の厚みによる段差の形成を抑制するための１つの手段として、キャリアフィルム上に、光硬化性セラミック材料からなるスラリーを塗布して絶縁層を形成し、この絶縁層に所定のパターンに露光、現像することによって開口を形成し、この開口内に導電性ペーストを充填する。また、その表面に、上記と同様に、光硬化性セラミック絶縁層形成、露光、現像、導体ペースト充填を繰り返すことによって、導体による段差の形成のない多層基板を形成することが特許文献４にて提案されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−１８５１４７
【特許文献２】
特開２００２−２９００５３
【特許文献３】
特開平１１−９７８５４号
【特許文献４】
特開平９−１８１４５０号
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の特許文献４記載の方法によれば、実質的には、回路形成を１層ごと順次行う必要がある、つまり工程数が非常に多くしかも工程を並列して行うことが不可能であるために、製造に長時間を要するものであった。しかも、開口への導体ペースト充填にあたっては、所定のスクリーンと開口とを精度よく位置合わせする必要があった。さらに、開口への導体ペーストの充填にあたり、ビアなどの小さな径や、線幅の小さいパターン形成用の貫通孔へのペーストの充填が不十分となりやすく、貫通孔内でペーストが充填されない巣が形成されやすいなども問題があった。
【００１２】
また、高誘電率層や磁性層を設ける場合においても、特許文献１、２のように高誘電率グリーンシートや磁性グリーンシートを形成する方法では、多層回路基板の特定の層をすべて高誘電率化、または磁性層化されるために、例えばコンデンサを形成した部分以外の必要のない部分まで高誘電率化されるため、配線導体層を形成することができず、回路設計が大きく制約されてしまうという問題があった。
【００１３】
特許文献３のように凹部内に、高誘電率材料ペーストや磁性材料ペーストを充填する場合、セラミックペースト中には、溶剤などが含まれているために、ペーストが乾燥した後にセラミックグリーンシート表面とペースト充填面とに段差が生じやすく、その結果、多層構造とした際に積層不良等が発生する等の問題があった。また、セラミックペースト充填部とセラミックグリーンシートとは、成形密度が異なるために、焼成収縮率を一致させる事が難しく、その結果、接合部分に空隙が発生する等の課題もあった。
【００１４】
従って、本発明は、絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に満たすとともに、高誘電層や磁性体層を基板内に精度よく形成することの出来る複合シートと、その製造方法を提供すること、さらには、平面導体と垂直導体による３次元的な回路を簡略な方法で形成することのできる積層体とその製造方法、さらにはそれを用いた積層部品を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合シートは、少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミック層の一部に、前記絶縁性セラミック層と実質的に同一厚みからなり、前記絶縁性セラミック層とは異なる材質からなる機能性セラミック層および導体層が、前記絶縁性セラミック層を貫通して形成されていることを特徴とするものであり、特に前記絶縁性セラミック層と、前記機能性セラミック層および前記導体層の厚み差が前記絶縁性セラミック層の厚みの２０％以下であること、さらには前記絶縁性セラミック層が、少なくとも光硬化可能なモノマーと光重合開始剤を含有することを特徴とする。
【００１６】
また、かかる複合シートの製造方法として、（ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、所定のパターンの導体層を形成するとともに、機能性セラミックペーストを塗布して、所定パターンの機能性セラミック層を形成する工程と、（ｂ）前記機能性セラミック層および前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、前記機能性セラミック層および前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、（ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記機能性セラミック層および導体層の形成以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、（ｄ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記機能性セラミック層表面および前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化性セラミック層と機能性セラミック層と導体層からなる複合シートを作製する工程と、を具備することを特徴とするものである。また前記（ｄ）工程後に、（ｅ）前記キャリアフィルムから、前記複合シートを剥離する工程を具備してもよい。なお、前記光硬化性セラミック層および前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることが望ましい。
【００１７】
また、本発明の積層体は、少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する複合材からなる絶縁性セラミック層の一部に、実質的に前記絶縁性セラミック層と同一厚みからなる機能性セラミック層が、前記絶縁性セラミック層を貫通して形成されてなる第１の複合シートと、少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する複合材からなる絶縁性セラミック層の一部に、実質的に前記絶縁性セラミック層と同一厚みからなる導体層が、前記絶縁性セラミック層を貫通して形成されてなる第２の複合シートと、を積層してなることを特徴とするものであり、前記絶縁性セラミック層および前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１８】
また、かかる積層体の製造方法としては、（１ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、機能性セラミックペーストを塗布して、所定パターンの機能性セラミック層を形成する工程と、（１ｂ）前記機能性セラミック層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、前記機能性セラミック層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、（１ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記機能性セラミック層の形成領域以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、（１ｄ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記機能性セラミック層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化性セラミック層と機能性セラミック層とを具備する第１の複合シートを作製する工程と、（２ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、所定パターンの導体層を形成する工程と、（２ｂ）前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、（２ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記導体層の形成領域以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、（２ｄ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化性セラミック層と導体層とを具備する第２の複合シートを作製する工程と、（ｅ）前記第１の複合シートと、前記第２の複合シートとを積層する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１９】
なお、第１の複合シートおよび第２の複合シートは、いずれもキャリアフィルムを剥した後に、積層処理してもよいし、キャリアフィルム上に形成された第１の複合シートの表面に、第２の複合シートを積層後、第２の複合シート側のキャリアフィルムを剥がして積層してもよい。なお、上記の工程に引き続き、前記積層体を焼成することによって、焼結された積層体を作製することができる。
【００２０】
本発明の積層部品は、少なくともセラミック材料を含有する複数の絶縁性セラミック層が積層され、少なくとも一部の絶縁性セラミック層に、所定のパターンの導体層が該セラミック層を貫通して形成されており、かつ、少なくとも一部の絶縁性セラミック層に機能性セラミック層を有することを特徴とするものであり、特に前記絶縁性セラミック層、前記機能性セラミック層および前記導体層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とする。また、前記導体層の積層によって３次元的な導体網が形成されてなることを特徴とする。さらには、前記機能性セラミック層によってコンデンサやインダクタを形成することができる。
【００２１】
本発明によれば、上記複合シートを用いて、機能性セラミック層および／または導体層が形成された他の複合シートと積層処理することによって、機能性セラミック層を任意の箇所に内蔵した多層回路基板などに適した積層体を作製することができる。
【００２２】
また、導体層は、絶縁性セラミック層や機能性セラミック層と同一厚みに埋め込まれているために、これを積層しても導体層による段差が形成されることがなく、しかも、この導体層が上方に積層されるように複合シートを積層することによって従来ような貫通孔への導体ペーストを充填することなく、積層体内に３次元的な導体網を形成することができる。しかも、これらの厚みが５０μｍ以下とすることによって、微細な回路を自在に形成することが可能となる。
【００２３】
また、本発明の製造方法においては、絶縁性セラミック層の形成にあたり、キャリアフィルム上に形成された導体層や機能性セラミック層自体をマスクとして用い、光硬化性セラミック層の全面塗布と、キャリアフィルムの裏面からの全面露光によって形成することができるために、マスクなどを使用する必要がなく、安価に且つ容易に光硬化性セラミック絶縁層と機能性セラミック層や導体層を具備する複合シートを作製することができる。
【００２４】
しかも、このような複合シートの製造は、各層ごとに平行して作製することができることから、必要な層数の複合シートを作製した後に、それらを一括して積層後、焼成すれば、大幅に工程を簡略化することができる。
【００２５】
このように、本発明によれば、積層時に導体層の厚み分の段差が発生することがなく、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題も無く、容易に導体層間の絶縁層の厚みの薄層化と、導体層の厚みの厚膜化を両立することができるとともに、高誘電率層や磁性層などの機能性セラミック層を精度よく任意の箇所に形成することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明における積層部品の一例として、一般的なセラミック多層回路基板の（ａ）概略斜視図、（ｂ）概略断面図を示した。
【００２７】
図１のセラミック多層回路基板１によれば、セラミック焼結体からなる絶縁基板２の表面、裏面および内部には、平面導体となる配線導体層３が形成されている。また、表面に形成された配線導体層３にはインダクタ、抵抗、コンデンサなどのチップ部品４が半田によって実装されている。また、絶縁基板２の内部には、機能性セラミック層６が形成されている。例えば、図１では、高誘電率層が形成されており、その上下面にコンデンサ電極層７、７が形成されている。なお、裏面の配線導体層３は、マザーボードなどに実装するための端子電極として機能するものである。また、絶縁基板２の内部には、上記平面導体を形成する配線導体層３同士を接続するビア導体５が形成されている。
【００２８】
本発明における上記セラミック多層回路基板１は、厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミック層２ｂの一部に配線導体層３および機能性セラミック層６が絶縁性セラミック層２ｂを貫通して形成された複合体Ａ、さらには、複合体Ａ以外の厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミック層２ｂの一部に配線導体層３が、絶縁性セラミック層２ｂを貫通して形成された複合体との積層体によって構成されている。
【００２９】
より具体的には、絶縁性セラミック層２ｂ、機能性セラミック層６、配線導体層３の厚みは、いずれも１０〜５０μｍ、特に１５〜４０μｍ、さらには１５〜３０μｍの薄層によって形成されていることが望ましく、絶縁性セラミック層２ｂ、配線導体層３の厚み差が絶縁性セラミック層２ｂの厚みの２０％以下、特に１０％以下、さらには、５％以下であることが、または厚み差が５μｍ以下、さらには３μｍ以下であることによって、絶縁性セラミック層２ｂ、配線導体層３、機能性セラミック層６の個々の厚みによる段差の発生が抑制される。
【００３０】
また、配線導体層３は、絶縁性セラミック層２ｂの平面方向に延設することによって平面回路を形成している。また、部分的に配線導体層３が厚み方向に積み上げられることにより配線導体層３間を垂直方向に接続するビア導体５を形成している。
【００３１】
本発明によれば、所望の回路形成のために上記の多層回路基板１においては、１０〜３００層、特に３０〜２００層、さらには４０〜１００層程度の複合体により積層されて形成される。
【００３２】
上記のセラミック多層回路基板１における絶縁基板２を形成するセラミック材料としては、（１）Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック材料、（２）少なくともＳｉＯ2およびＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属酸化物を含有する金属酸化物による混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成されるセラミック材料、（３）ガラス粉末、あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼結性のセラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種が選択される。
【００３３】
用いられる（２）の混合物や、（３）のガラス組成物としては、ＳｉＯ2−ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−アルカリ金属酸化物系、さらにはこれらの系にアルカリ金属酸化物、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2等を配合した組成物が挙げられる。（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＡｌＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、ガラスに対して２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。
【００３４】
一方、配線導体層３は、絶縁基板２と同時焼成して形成するために、絶縁基板２を形成するセラミック材料の焼成温度に応じて種々組み合わせられ、例えば、セラミック材料が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。また、低抵抗化のために、銅などとの混合物としてもよい。
【００３５】
セラミック材料が前記（２）の場合、銅、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。
【００３６】
上記の導体材料には、セラミック材料と同時焼成する上で、セラミック材料を構成する成分を含有することが望ましい。
【００３７】
また、機能性セラミック層６は、その目的により種々変更されるが、絶縁性セラミック層２ｂと機能性セラミック層６とは、実質的に同じ焼成温度で焼成される。
【００３８】
例えば、絶縁性セラミック層２ｂと機能性セラミック層６をいずれも１１００℃を超える温度、特に１２００℃以上の温度で焼成可能なセラミック材料によって形成する。
【００３９】
具体的には、絶縁性セラミック層２ｂを、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、フォルステライトの群から選ばれる少なくとも１種によって形成した場合、機能性セラミック層６は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、フォルステライト、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、シリカ、コーデイエライトの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とし、必要に応じて、低誘電率化、高誘電率化、磁性体化するためのセラミックスや金属成分を添加してなり、且つ絶縁性セラミック層２ｂと同じ焼成温度で可能なセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００４０】
また、上記絶縁性セラミック層２ｂの場合、配線導体層３は、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするメタライズ材料によって形成される。
【００４１】
一方、絶縁性セラミック層２ｂと機能性セラミック層６を、いずれも１１００℃以下、特に１０５０℃以下の温度で焼成可能なセラミック材料によって形成する。具体的には、ガラス、またはガラスと無機フィラーとの混合物を出発原料とするセラミック材料（以下、総称してガラスセラミック材料という。）、または少なくともＳｉＯ2を含む複数種の金属酸化物の混合物を出発原料とする公知の低温焼成磁器組成物を用いることができる。
【００４２】
用いられるガラス成分としては、少なくともＳｉＯ2を含み、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、例えば、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ｂａ系ガラス、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００４３】
これらのガラスは焼成処理することによっても非晶質ガラスであるもの、また焼成処理によって、アルカリ金属シリケート、クォーツ、クリストバライト、コージェライト、ムライト、エンスタタイト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ディオプサイド、イルメナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライトやその置換誘導体の結晶を少なくとも１種を析出するものが用いられる。
【００４４】
また、セラミックフィラーとしては、クォーツ、クリストバライト等のＳｉＯ2や、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、スピネル、マグネシアの群から選ばれる少なくとも１種が好適に用いられる。
【００４５】
上記ガラス粉末とセラミック粉末とを、特に、ガラス成分１０〜９０重量％、特に５０〜８０重量％と、セラミックフィラー成分１０〜９０重量％、特に２０〜５０重量％の割合で混合したものが好適に用いられる。
【００４６】
本発明によれば、絶縁性セラミック層２ｂと機能性セラミック層６とは、ガラスおよび／またはフィラーが、異なる材料によって形成される。具体的には、低誘電率セラミック層を形成する場合、低誘電率のガラス、または低誘電率のシリカ、コージェライト、エンスタタイトの群から選ばれる少なくとも１種のフィラーを含有するガラスセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００４７】
また、具体的には、高誘電率セラミック層を形成する場合、フィラーとしてＢａＴｉＯ3，ＬａＴｉＯ3などのチタン酸塩を含有するガラスセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００４８】
また、機能性セラミック層６を磁性材料によって形成する場合には、少なくとも鉄族元素を含有する化合物を含有するガラスセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００４９】
なお、上記絶縁性セラミック層２ｂと機能性セラミック層６を上記低温で焼成可能なセラミック材料によって形成する場合、配線導体層３は、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｌの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするメタライズ材料によって形成される。
【００５０】
上記のようなセラミック多層回路基板１などの積層部品の形成するにあたり、本発明によれば、まず、図２（ａ）に示すような少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミック層２ａの一部に、機能性セラミック層（以下、単に機能性セラミック層という。）６ａおよび導体層３ａが、前記絶縁性セラミック層２ａを貫通して形成された複合シートａを作製する。
【００５１】
また、本発明によれば、必要に応じて複合シートａと、図２（ｂ）に示すような、少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミック層２ａの一部に、導体層３ａが、前記絶縁性セラミック層２ａを貫通して形成された複合シートｂを作製する。
【００５２】
また、場合によっては、図２（ｃ）に示すような、少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミック層２ａの一部に、機能性セラミック層６ａが、前記絶縁性セラミック層２ａを貫通して形成された複合シートｃを用いる場合もある。
【００５３】
この複合シートａ、ｂ、ｃにおける絶縁性セラミック層２ａ、導体層３ａ、及び機能性セラミック層６ａの厚みは、いずれも１０〜５０μｍ、特に１５〜４０μｍ、さらには１５〜３０μｍの薄層によって形成されており、絶縁性セラミック層２ａ、導体層３ａおよび機能性セラミック層６ａの厚み差が絶縁性セラミック層２ａの厚みの２０％以下、特に１０％以下、さらには、５％以下であることが、または厚み差が５μｍ以下、さらには３μｍ以下であることによって、絶縁性セラミック層２ａ、導体層３ａ及び機能性セラミック層６ａの個々の厚みによる段差の発生が抑制される。
【００５４】
かかる複合シートａ、ｂを形成する絶縁性セラミック層２ａ中のセラミック材料は、前記絶縁基板２を形成するセラミック材料と同じであり、且つ導体層３ａ中の導体材料は、前記配線導体層３を形成する導体材料と同じである。
【００５５】
この複合シートａ、ｂを作製するにあたり、まず、絶縁性セラミック層２ａを形成するために、少なくとも光硬化可能なモノマーおよび前述したセラミック材料を含有する光硬化スラリーを調製する。スラリー調製にあたっては、望ましくは、前記セラミック材料に、光硬化可能なモノマーと、光重合開始剤と、有機バインダと、可塑剤とを、有機溶剤に混合し、ボールミルで混練して調製する。
【００５６】
光硬化成分としては、光硬化可能なモノマーや光重合開始剤などが挙げられる。光硬化可能なモノマーとしては、低温で短時間の焼成工程に対応するために、熱分解性に優れたものであることが望ましい。また、光硬化可能なモノマーは、スリップ材の塗布・乾燥後の露光によって光重合される必要があり、遊離ラジカルの形成、連鎖生長付加重合が可能で、２級もしくは３級炭素を有したモノマーが好ましく、例えば少なくとも１つの重合可能なエチレン系基を有するブチルアクリレート等のアルキルアクリレートおよびそれらに対応するアルキルメタクリレート等が挙げられる。また、テトラエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコールジアクリレートおよびそれらに対応するメタクリレートも有効である。また、光重合開始剤としては、ベンゾフェノン類，アシロインエステル類化合物などが挙げられる。
【００５７】
また、有機バインダも、光硬化可能なモノマーと同様に熱分解性が良好であることが望まれ、同時にスリップの粘性を決めるものであるため、固形分との濡れ性も考慮することが必要である。本発明によれば、アクリル酸もしくはメタクリル酸系重合体のようなカルボキシル基、アルコール性水酸基を備えたエチレン性不飽和化合物が好ましい。
【００５８】
有機溶剤としては、エチルカルビトールアセテート、ブチルセルソルブ、３メトキシブチルアセテートの群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
【００５９】
各成分の含有量は、セラミック粉末１００質量部あたり、光硬化モノマー及び光重合開始剤を５〜２０質量部、有機バインダを１０〜４０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。
【００６０】
次に、導体層３ａを形成するための導体ペーストを調製する。導体ペーストは、平均粒径が１〜３μｍ程度の前記導体材料の粉末に、必要に応じてセラミック材料を添加した無機成分に対して、エチルセルロース、アクリル樹脂などの有機バインダを加え、さらにジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートなどの適当な溶剤を混合し、３本ロールミル等により均質に混練して調製される。
【００６１】
各成分の含有量は、セラミック粉末１００質量部あたり、光硬化モノマー及び光重合開始剤を５〜２０質量部、有機バインダを１０〜３０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。
【００６２】
また、機能性セラミック層６ａを形成するための機能性セラミックペーストは、所定の機能性セラミック材料組成物に対して、エチルセルロース、アクリル樹脂などの有機バインダを加え、さらにジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートなどの適当な溶剤を混合し、３本ロールミル等により均質に混練して調製される。
【００６３】
次に、上記の光硬化スラリー、導体ペーストおよび機能性セラミックペーストを用いて以下の工程によって、複合シートを形成する。
【００６４】
まず、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルムなどからなる光透過可能なキャリアフィルム１０上に、前記導体ペーストをスクリーン印刷法などの一般的な印刷手法によって印刷、塗布して、光非透過性の所定の導体層１１を形成する。また、機能性セラミックペーストをスクリーン印刷法などの一般的な印刷手法によって印刷、塗布して、機能性セラミック層１２を形成する。前記導体層１１と機能性セラミック層１２は、どちらを先に形成してもかまわない。
【００６５】
次に、図３（ｂ）に示すように、前記光硬化スラリーを、例えばドクターブレード法にて前記導体層１１および機能性セラミック層１２の厚さ以上の厚さに塗布して所定の厚みで全面に塗布して光硬化性セラミック層１３を形成する。
【００６６】
そして、図３（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１０の裏面より例えば超高圧水銀灯を光源として用いて露光を行う。この露光によって、導体層１１および機能性セラミック層１２形成以外の領域の光硬化性セラミック層１３を光硬化させる。この露光工程においては、光硬化性セラミック層１３は、導体層１１及び機能性セラミック層１２形成以外の領域の光硬化性セラミック層１３ａでは照射された光の量により裏面から一定の厚みまで光重合反応がおこり不溶化部を形成するが、導体層１１および機能性セラミック層１２は紫外線を通過しないために、導体層１１上および機能性セラミック層１２上に形成されている光硬化性セラミック層１３ｂは、光硬化可能なモノマーの光重合反応がおこらない溶化部となる。また、このときの露光量は、実質的に不溶化部の厚みが、導体層１１及び機能性セラミック層１２の厚みと同じになるように露光量が調整されることが望ましい。
【００６７】
その後、この光硬化性セラミック層１３全体を現像処理する。現像処理は、光硬化性セラミック層１３の溶化部を現像液で除去するもので、具体的には、例えば、トリエタノールアミン水溶液などを現像液として用いてスプレー現像、洗浄、乾燥を行う。この処理により、図３（ｄ）に示すように、キャリアフィルム１０上には、導体層１１と機能性セラミック層１２と光硬化性セラミック層１３とが実質的に同一厚みで一体化した複合シートａが形成される。
【００６８】
なお、キャリアフィルム１０から複合シートａを剥離することによって、図２（ａ）に示すような複合シートａ単体を得ることができる。
【００６９】
また、図２（ｂ）の複合シートｂは、前記複合シートａの製造方法において導体層１１のみを形成する以外は、全く同様にして作製される。また、図２（ｃ）の複合シートｃは、前記複合シートａの製造方法において機能性セラミック層１２のみを形成する以外は、全く同様にして作製される。
【００７０】
次に、この複合シートａを用いて図１のセラミック多層回路基板のような積層部品を製造する方法について以下に説明すると、まず、前記図３（ａ）〜（ｄ）に従い、所定のパターンの導体層１１と機能性セラミック層１２と光硬化性セラミック層１３とが形成された複数の複合シートａ１，ａ２を作製する。また、光硬化性セラミック層１３と所定のパターンの導体層１１が形成された複数の複合シートｂ１〜ｂ１２を作製する。
【００７１】
そして、図４（ａ）に示すように、これらの複合シートａ１、ａ２、ｂ１〜ｂ１２を位置あわせしながら、重ね合わせ一括して圧着することによって積層体１４を形成する。なお、圧着時には、複合シートａ中の有機バインダのガラス転移点以上の温度をかけながら行なうことが望ましい。また、複合シート間に有機系接着剤を塗布して圧着してもよい。
【００７２】
なお、一括して積層する場合、すべてキャリアフィルム１０を剥がして積層してもよいが、圧着時の最下面と最上面の取り扱いを考慮すれば、最下面と最上面のみは、キャリアフィルム１０から剥がすことなく、図４（ａ）に示すように、積層、圧着した後に、キャリアフィルム１０を剥がすことによって、図４（ｂ）のような積層体１４を形成することができる。
【００７３】
そして、この積層体１４を、所定の温度で焼成することによって、導体層１１によって３次元的な回路が形成された積層部品を形成することができる。なお、焼成にあたっては、作製された積層体１４を脱バイ工程で、成形体中に含まれている有機バインダ、光硬化可能なモノマーを焼失し、焼成工程にて窒素などの不活性雰囲気中で、用いられた絶縁性セラミック材料、機能性セラミック材料および導体材料が十分に焼成することのできる温度で焼成され、前記セラミック層は相対密度９５％以上に緻密化される。
【００７４】
また、積層部品を製造する他の方法としては、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１０の表面に形成された複合シートｂ１２の表面に、キャリアフィルム１０の表面に形成された複合シートｂ１１を反転させて積層圧着し、複合シートｂ１１側のキャリアフィルム１０を剥離する。
【００７５】
次に、図５（ｄ）に示すように、この複合シートｂ１１の表面に、同様にしてキャリアフィルム１０の表面に形成された複合シートｂ１０を反転させて積層圧着し、複合シートｂ１０側のキャリアフィルム１０を剥離する。これを繰り返すことによって、所望の総数の積層体１４を形成することができる。その後、この積層体１４を前記と同様にして焼成することによって、積層部品を作製することができる。
【００７６】
また、必要に応じて、表面処理として、さらに、基板表面に厚膜抵抗膜や厚膜保護膜の印刷・焼きつけ、メッキ処理、さらにＩＣチップを含む電子部品４の実装を行う。
【００７７】
なお、表面の導体層３は、焼成された積層体１４の表面に、印刷・乾燥し、所定雰囲気で焼きつけを行っても良い。
【００７８】
また、セラミック多層回路基板の表面に形成される表面導体層３、端子電極９の表面には、半田との濡れ性を改善するために、ニッケル、金などのメッキ層が１〜３μｍの厚みで形成される。
【００７９】
さらに、図１（ｂ）に示したように、絶縁基板２内に形成される機能性セラミック層６を高誘電率セラミックスによって形成し、コンデンサとして機能させる場合には、図４に記載されるように、所定のパターンの導体層１１と機能性セラミック層１２と光硬化性セラミック層１３とが形成された複数の複合シートａ１、ａ２の上下面に、光硬化性セラミック層１３と所定のパターンの導体層１１が形成された複合シートｂ３、ｂ４、ｂ７、ｂ８を積層することで、導体層１１、１１をコンデンサ電極層７、７として機能させることができる。
【００８０】
【実施例】
実施例１
先ず、厚さ１００μｍのＰＥＴ（ポリエチルテレフタレート）からなる光透過可能なキャリアフィルム上に、導体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して、厚さ２０μｍの配線導体層となる導体層を形成した。尚、導体ペーストは、Ａｇ粉末にバリウムホウ珪酸ガラス粉末と、セルロース、有機溶剤を加え3本ロールミルで混合したものを使用した。
【００８１】
続いて、キャリアフィルム上に、誘電体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して、厚さ２０μｍの高誘電率層となる誘電体層パターンを形成した。尚、誘電体ペーストは、０．９５モルＭｇＴｉＯ3−０．０５モルＣａＴｉＯ3で表される主成分１００質量部に対して、ＢをＢ2Ｏ3換算で１０質量部、ＬｉをＬｉＣＯ3換算で５質量部添加した組成からなるセラミック材料（比誘電率：１８．４）を１００質量部に対して、エチルセルロース２質量部、有機溶剤として２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートを１０質量部の割合で添加混合し、3本ロールミルで混合したものを使用した。
【００８２】
次に、上記導体層および誘電体層の上に、感光性スラリーをドクターブレード法により塗布乾燥し、導体パターンの存在しない場所での乾燥後の厚みが２８μｍとなるように光硬化性セラミック層を形成した。
【００８３】
感光性スラリーは、セラミック原料粉末１００質量部と、光硬化可能なモノマー（ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート）８質量部と、有機バインダ（アルキルメタクリレート）３５質量部と、可塑剤を３質量部、有機溶剤（エチルカルビトールアセテート）２０質量部に混合し、ボールミルで混練して作製した。
【００８４】
セラミック原料粉末は、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−ＺｎＯ−ＢａＯ−Ｂ2Ｏ3のガラス粉末８２質量％と、ＳｉＯ2１８質量％の組成のセラミック材料（比誘電率：６．５）を用いた。
【００８５】
次に、キャリアフィルムの裏面側より光硬化性セラミック層の裏面に、超高圧水銀灯（照度３０ｍＷ／ｃｍ2）を光源として２秒間全面露光した。そして希釈濃度２．５％のトリエタノールアミン水溶液を現像液として用いて３０秒間スプレー現像を行った。この後、現像後の純水洗浄の後、乾燥を行った。
【００８６】
こうして、出来上がった光硬化性セラミック層は、導体層及び誘電体層上の溶化部が現像により除去され導体層および誘電体層が露出して、その結果、厚みが２０μｍの導体層と、厚みが２０μｍの光硬化性セラミック層と、厚みが２０μmの誘電体層とが一体化した複合シートを作製することができた。
【００８７】
また、上記と同様にして、厚みが２０μｍの導体層と、厚みが２０μｍの光硬化性セラミック層とが一体化した複合シートを作製した。
【００８８】
同様に、内部配線導体層用、表面配線導体層用およびビア導体用、機能性セラミック層形成用の延べ５０層の複合シートを作製した。
【００８９】
上記のようにして作製した複合シートより、それぞれキャリアフィルムを剥離し、順番に位置合わせを行いながら、積層を行った。この後、プレス機を用いて、プレス圧１トン、温度６０℃にて５分間プレスを行い、積層体を圧着した。この時、２層を誘電体層を含む複合シートを使用し、残りを誘電体層を含まない複合シートを使用した。
【００９０】
その後、大気中で３００℃で４時間で脱バインダ処理した後、９００℃大気中で６時間焼成を行い、セラミック多層回路基板を作製した。
【００９１】
作製した多層回路基板については、導体層や誘電体層自体の厚みによる段差は全くなく、層間のデラミネーションもなかった。また、配線導体層間の接続にあたり、導体層を３層以上垂直方向に積層することによって、ビア導体を形成したが、このビア導体を含む回路における電気的接続についても全く問題は無かった。また、導体層や誘電体層中には全く巣などの発生も認められなかった。なお、誘電体層の上下に形成した電極層間には、５ｐＦの静電容量が得られた。
【００９２】
実施例２
実施例１に従い、内部配線導体層用、表面配線導体層用およびビア導体用、機能性セラミック層形成用の延べ７０層の複合シートを作製した。
【００９３】
図５の方法に従い、まず電極用の複合シート上に、ビア導体用の複合シートをキャリアフィルムごと反転させて、複合シート同士を接触させて、位置合わせを行いながら載置した。続いて、プレス機を用いて、プレス圧1トン、温度６０℃にて１分間プレスを行い、前記電極用の複合シート上とビア導体用の複合シートとを圧着した後、ビア導体用の複合シート側のキャリアフィルムを剥離した。
【００９４】
続いて、再び別のビア導体用複合シート、内部配線導体層用の複合シート、表面配線導体層用、機能性セラミック層用の複合シートを同じように反転させて、位置合わせを行いながら載置し、プレス機を用いて順次圧着した。
【００９５】
その後、大気中で３００℃で４時間で脱バインダ処理した後、９００℃大気中で６時間焼成を行い、多層回路基板を作製した。
【００９６】
作製した多層回路基板については、導体層自体の厚みによる段差は全くなく、絶縁層間のデラミネーションもなかった。また、配線導体層間の接続にあたり、導体層を３層以上垂直方向に積層することによって、ビア導体を形成したが、このビア導体を含む回路における電気的接続についても全く問題は無かった。また、導体層や機能性セラミック層中には、全く巣の発生が認められなかった。なお、誘電体層の上下に形成した電極層間には、５ｐＦの静電容量が得られた。
【００９７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、複合シートが導体層と絶縁性セラミック層、機能性セラミック層とが実質的に同一厚みで導体層が絶縁性セラミック層を貫通して設けられているために、導体層自体の厚みによる段差が発生せず、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題が無く、絶縁性セラミック層の厚みの薄層化とともに、配線導体層の厚膜化を同時に行なうことができる。
【００９８】
しかも、実質的に同一厚みで導体層が絶縁性セラミック層を貫通して設けられているために、ビア導体や配線導体層の形成をすべて一般的な導体ペーストの印刷によって形成することができるために、従来のような貫通孔内へのぺーストの充填不良などによる巣の発生を防止することができる。
【００９９】
さらには、複合シート形成にあたり感光性スラリを用い、しかも印刷塗布された導体層や機能性セラミック層をマスクとして利用しているために、格別なマスクを作製する必要がなく、しかも各層の形成を平行的に行うことができるために、製造コストの低減を図ることができるとともに、再現よく導体層、機能性セラミック層とセラミック層とが一体化した複合シートを作製することができる。
【０１００】
また、積層部品を作製するにあたり、配線導体層のみならず、ビア導体を複合シートによる積層によって導体層を積み上げることで形成することができるために、従来のような貫通孔形成、導体ペースト充填によるビア導体の形成が不要となり、単純に複合シートの一括積層、あるいは逐次積層のみで、多層回路基板などに好適な、３次元的な導体網を有する積層部品を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層部品の一例としてセラミック多層回路基板の（ａ）概略斜視図と、（ｂ）その概略断面図を示す。
【図２】本発明で用いる複合シートを説明するための概略断面図である。
【図３】本発明の複合シートの作製方法を説明するための工程図である。
【図４】本発明の積層部品を作製する方法を説明ための工程図である。
【図５】本発明の積層部品を作製する他の方法を説明ための工程図である。
【符号の説明】
Ａ 複合シート
１ セラミック多層回路基板
２ 絶縁基板
２ａ、２ｂ セラミック層
３ 配線導体層
４ チップ部品
５ ビア導体
６ 機能性セラミック層
１１、３ａ 導体層
１２、６ａ 機能性セラミック層
１３、２ａ セラミック層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a composite sheet or a laminate suitable for a ceramic laminated component, a laminated substrate, and the like used in a mobile communication device and the like, and a method for producing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic devices have become smaller, lighter and more portable, and the circuit blocks used for them have also been reduced in size and composite modules, and the density and size of multilayer components such as ceramic multilayer substrates have been increasing. Is underway. Under these circumstances, ceramic multilayer substrates suitable for high-frequency modules and the like are frequently used due to their low dielectric loss and the incorporation of passive elements such as capacitors, etc. A ceramic substrate having a high dielectric constant layer or a magnetic layer incorporated in a specific part thereof has been studied.
[0003]
A conventional ceramic multilayer substrate is usually manufactured by a manufacturing method called a green sheet method. In this green sheet method, a green sheet is prepared by a doctor blade method or the like using a slurry containing ceramic powder to be an insulating layer, and then the green sheet is placed at a position to be a via hole conductor using an NC punch or a mold. After forming a through-hole, printing a wiring pattern on the inside or on the surface using a conductive paste, filling the through-hole with a conductive paste to form a via-hole conductor, and then forming a plurality of green sheets in the same manner. Are laminated, and the laminate is simultaneously fired at a time.
[0004]
In order to incorporate functional ceramic layers such as high dielectric layers and magnetic layers in this green sheet method, in addition to insulating green sheets, separate green sheets using high dielectric ceramic materials or magnetic ceramic materials It is manufactured and laminated with an insulating green sheet (particularly, refer to Patent Documents 1 and 2), or a concave portion is formed at a predetermined portion of the insulating green sheet by using an NC punch or a mold to obtain a high dielectric constant. Filling and forming a ceramic paste or a magnetic ceramic paste has also been studied (in particular, see Patent Document 3).
[0005]
Also, in the green sheet method, in response to the demand for higher precision and higher density, the thickness of the insulating layer between the wiring conductor layers, which are the insulating layers, has been reduced, and the wiring conductor layer has low loss and low In order to realize a resistance value, it is required to increase the thickness of the wiring conductor layer.
[0006]
However, in a conventional manufacturing method such as a green sheet method, a wiring conductor layer is formed in order to simultaneously satisfy the two requirements of thinning the insulating layer and increasing the thickness of the wiring conductor layer. A step corresponding to the thickness of the wiring conductor layer is inevitably generated between the portion and the portion not formed.
[0007]
Due to this step, there is a problem that lamination failure (delamination) occurs, and even if the step is filled by forcible pressure, a partial density difference occurs in the insulating layer, and the insulating layer is deformed after firing. There is a limit to satisfying simultaneously the reduction in thickness and the increase in the thickness of the wiring conductor layer.
[0008]
In addition, in order to form vertical conductors such as via conductors, a drilling step of forming through holes by punching the green sheet is indispensable, and an additional step to the printing step of forming the wiring conductor layer is required. It was.
[0009]
As one means for suppressing the formation of steps due to the thickness of such a wiring conductor layer, a slurry made of a photo-curable ceramic material is applied on a carrier film to form an insulating layer, and a predetermined amount of The pattern is exposed and developed to form an opening, and the opening is filled with a conductive paste. Patent Document 4 discloses that a multilayer substrate without a step due to a conductor is formed on the surface by repeating photocurable ceramic insulating layer formation, exposure, development, and filling of a conductive paste on the surface in the same manner as described above. Proposed.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-185147
[Patent Document 2]
JP-A-2002-290053
[Patent Document 3]
JP-A-11-97854
[Patent Document 4]
JP-A-9-181450
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the method described in Patent Document 4, it is practically necessary to sequentially perform circuit formation for each layer, that is, the number of steps is very large, and it is impossible to perform steps in parallel. For this reason, the production required a long time. In addition, when filling the opening with the conductive paste, it is necessary to precisely position a predetermined screen with the opening. Furthermore, when filling the opening with the conductive paste, the filling of the paste into the through hole for forming a pattern having a small diameter such as a via or a small line width tends to be insufficient, and a nest where the paste is not filled in the through hole is formed. There was also a problem that it was easy to be done.
[0012]
Further, even when a high dielectric constant layer or a magnetic layer is provided, in a method of forming a high dielectric constant green sheet or a magnetic green sheet as disclosed in Patent Documents 1 and 2, all the specific layers of the multilayer circuit board have a high dielectric constant. For example, since the dielectric constant is increased to unnecessary portions other than the portion where the capacitor is formed, the wiring conductor layer cannot be formed, and the circuit design is greatly restricted. There was a problem that it would.
[0013]
When filling the recess with a high dielectric constant material paste or a magnetic material paste as in Patent Document 3, since the ceramic paste contains a solvent or the like, the ceramic green sheet surface is dried after the paste is dried. A step is likely to be formed between the surface and the paste-filled surface. As a result, when a multilayer structure is formed, there are problems such as occurrence of lamination failure and the like. Further, since the ceramic paste-filled portion and the ceramic green sheet have different molding densities, it is difficult to make the firing shrinkage ratios coincide with each other, and as a result, there has been a problem that voids are generated at the joints.
[0014]
Accordingly, the present invention provides a composite sheet capable of simultaneously forming a thin insulating layer and a thick wiring conductor layer and forming a high dielectric layer and a magnetic layer in a substrate with high accuracy. Provided is a method for manufacturing the same, and further a laminate capable of forming a three-dimensional circuit using a plane conductor and a vertical conductor by a simple method, a method for manufacturing the same, and a laminated component using the same. It is intended for that purpose.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The composite sheet of the present invention comprises a part of an insulating ceramic layer containing at least a ceramic material and an organic resin and having a thickness of 50 μm or less, and has substantially the same thickness as the insulating ceramic layer. A functional ceramic layer and a conductor layer made of a material different from the layer, wherein the functional ceramic layer and the conductive layer are formed so as to penetrate the insulating ceramic layer. In particular, the insulating ceramic layer and the functional ceramic The thickness difference between the layer and the conductor layer is 20% or less of the thickness of the insulating ceramic layer, and the insulating ceramic layer further contains at least a photocurable monomer and a photopolymerization initiator. And
[0016]
Further, as a method of manufacturing such a composite sheet, (a) a conductor layer having a predetermined pattern is formed on the surface of a light-transmittable carrier film, and a functional ceramic paste is applied to form a functional ceramic layer having a predetermined pattern. Forming a photocurable slurry containing at least a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, and a ceramic material on the carrier film on which the functional ceramic layer and the conductor layer are formed; Forming a photocurable ceramic layer by applying a thickness equal to or greater than the thickness of the functional ceramic layer and the conductor layer; and (c) irradiating light from the back surface of the carrier film to form the functional ceramic layer. And a step of photo-curing the photo-curable ceramic layer in a region other than the formation of the conductor layer; and (d) applying a developing solution to the photo-curable ceramic layer. A step of preparing a composite sheet comprising a photocurable ceramic layer, a functional ceramic layer, and a conductor layer by dissolving and removing the non-photocured portion including the functional ceramic layer surface and the conductor layer surface of the mick layer. , Are provided. Further, after the step (d), the method may further include a step (e) of peeling the composite sheet from the carrier film. Preferably, the thickness of the photo-curable ceramic layer, the conductor layer, and the functional ceramic layer is all 50 μm or less.
[0017]
Further, the laminated body of the present invention may include a functional ceramic layer having substantially the same thickness as the insulating ceramic layer on a part of the insulating ceramic layer formed of a composite material containing at least a ceramic material and an organic resin. A first composite sheet formed penetrating the insulating ceramic layer, and a part of the insulating ceramic layer made of a composite material containing at least a ceramic material and an organic resin; Wherein a conductor layer having the same thickness as the insulating ceramic layer is laminated with a second composite sheet formed so as to penetrate the insulating ceramic layer. The thickness of each of the ceramic layer, the conductor layer, and the functional ceramic layer is 50 μm or less.
[0018]
In addition, as a method for manufacturing such a laminate, (1a) a step of applying a functional ceramic paste to the surface of a light-transmittable carrier film to form a functional ceramic layer having a predetermined pattern; On the carrier film on which the functional ceramic layer is formed, at least a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, and a photocurable slurry containing a ceramic material are applied to a thickness equal to or greater than the thickness of the functional ceramic layer. Forming a photo-curable ceramic layer; and (1c) irradiating light from the back surface of the carrier film to photo-cur the photo-curable ceramic layer in a region other than the functional ceramic layer formation region. (1d) applying a developer to dissolve and remove the non-light-cured portion of the photo-curable ceramic layer including the surface of the functional ceramic layer. And (2a) a step of forming a conductor layer having a predetermined pattern on the surface of the light-transmittable carrier film. The step of forming a first composite sheet including the photocurable ceramic layer and the functional ceramic layer. And (2b) applying a photocurable slurry containing at least a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, and a ceramic material to a thickness equal to or greater than the thickness of the conductor layer on the carrier film on which the conductor layer is formed. (2c) irradiating light from the back surface of the carrier film to photo-cure the photo-curable ceramic layer in a region other than the region where the conductor layer is formed. (2d) applying a developing solution to dissolve and remove the non-light-cured portion including the surface of the conductor layer of the photocurable ceramic layer, whereby the photocurable ceramic layer and the conductor layer are separated from each other. A step of preparing a second composite sheet Bei, is characterized in that it comprises a laminating (e) and the first composite sheet, and said second composite sheet.
[0019]
Note that the first composite sheet and the second composite sheet may be laminated after the carrier film is peeled off, or the second composite sheet may be laminated on the surface of the first composite sheet formed on the carrier film. After laminating the composite sheet, the carrier film on the second composite sheet side may be peeled off and laminated. In addition, by sintering the laminate following the above-described process, a sintered laminate can be manufactured.
[0020]
In the laminated component of the present invention, a plurality of insulating ceramic layers containing at least a ceramic material are laminated, and at least a part of the insulating ceramic layers, a conductor layer of a predetermined pattern is formed through the ceramic layer. And a functional ceramic layer is provided on at least a part of the insulating ceramic layer. In particular, the thickness of the insulating ceramic layer, the functional ceramic layer, and the conductor layer is all 50 μm or less. It is characterized by being. Further, a three-dimensional conductor network is formed by laminating the conductor layers. Further, a capacitor or an inductor can be formed by the functional ceramic layer.
[0021]
According to the present invention, a multilayer circuit in which a functional ceramic layer is embedded at an arbitrary position by performing a lamination process with another composite sheet on which a functional ceramic layer and / or a conductor layer is formed using the above composite sheet A laminate suitable for a substrate or the like can be manufactured.
[0022]
In addition, since the conductor layer is embedded at the same thickness as the insulating ceramic layer and the functional ceramic layer, even if they are laminated, no step is formed by the conductor layer, and furthermore, this conductor layer is By laminating the composite sheets so as to be laminated upward, it is possible to form a three-dimensional conductor network in the laminate without filling the conductor paste into the through holes as in the related art. Moreover, by setting the thickness to 50 μm or less, a fine circuit can be freely formed.
[0023]
Further, in the manufacturing method of the present invention, in forming the insulating ceramic layer, using the conductor layer or the functional ceramic layer itself formed on the carrier film as a mask, applying the entire surface of the photocurable ceramic layer, A composite sheet having a photocurable ceramic insulating layer, a functional ceramic layer, and a conductor layer can be easily manufactured at low cost without using a mask, since it can be formed by full-surface exposure from the back surface of the substrate. can do.
[0024]
Moreover, since the production of such a composite sheet can be made in parallel for each layer, after producing the required number of composite sheets, laminating them all at once, and sintering them, The process can be simplified.
[0025]
As described above, according to the present invention, a step corresponding to the thickness of the conductor layer does not occur at the time of lamination, there is no problem such as occurrence of delamination or deformation due to excessive pressure, and insulation between the conductor layers can be easily performed. The thickness of the layer can be made thinner and the thickness of the conductor layer can be made compatible, and a functional ceramic layer such as a high dielectric constant layer or a magnetic layer can be accurately formed at an arbitrary position. .
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 shows (a) a schematic perspective view and (b) a schematic cross-sectional view of a general ceramic multilayer circuit board as an example of a laminated component in the present invention.
[0027]
According to the ceramic multilayer circuit board 1 of FIG. 1, a wiring conductor layer 3 serving as a plane conductor is formed on the front, back and inside of an insulating substrate 2 made of a ceramic sintered body. Chip components 4 such as inductors, resistors, and capacitors are mounted on the wiring conductor layer 3 formed on the surface by soldering. Further, a functional ceramic layer 6 is formed inside the insulating substrate 2. For example, in FIG. 1, a high dielectric constant layer is formed, and capacitor electrode layers 7 are formed on upper and lower surfaces thereof. The wiring conductor layer 3 on the rear surface functions as a terminal electrode for mounting on a motherboard or the like. Further, a via conductor 5 for connecting the wiring conductor layers 3 forming the planar conductor is formed inside the insulating substrate 2.
[0028]
The ceramic multilayer circuit board 1 according to the present invention is a composite in which the wiring conductor layer 3 and the functional ceramic layer 6 are formed through a part of the insulating ceramic layer 2b having a thickness of 50 μm or less through the insulating ceramic layer 2b. A, and a wiring conductor layer 3 formed on a part of the insulating ceramic layer 2b having a thickness of 50 μm or less other than the composite A by a laminate with a composite formed by penetrating the insulating ceramic layer 2b. Have been.
[0029]
More specifically, each of the insulating ceramic layer 2b, the functional ceramic layer 6, and the wiring conductor layer 3 is formed of a thin layer having a thickness of 10 to 50 μm, particularly 15 to 40 μm, and furthermore 15 to 30 μm. It is preferable that the thickness difference between the insulating ceramic layer 2b and the wiring conductor layer 3 is 20% or less, particularly 10% or less, further 5% or less of the thickness of the insulating ceramic layer 2b, or When the thickness is 5 μm or less, and more preferably 3 μm or less, the occurrence of steps due to the individual thicknesses of the insulating ceramic layer 2b, the wiring conductor layer 3, and the functional ceramic layer 6 is suppressed.
[0030]
The wiring conductor layer 3 extends in the plane direction of the insulating ceramic layer 2b to form a planar circuit. In addition, the via conductors 5 that vertically connect the wiring conductor layers 3 are formed by partially stacking the wiring conductor layers 3 in the thickness direction.
[0031]
According to the present invention, in order to form a desired circuit, the multilayer circuit board 1 is formed by laminating a composite of about 10 to 300 layers, especially about 30 to 200 layers, and further about 40 to 100 layers. .
[0032]
The ceramic material forming the insulating substrate 2 in the ceramic multilayer circuit board 1 is (1) Al Two O Three , AlN, Si Three N Four , A ceramic material containing SiC as a main component and having a firing temperature of 1100 ° C. or higher, (2) at least SiO 2 Two And a ceramic material comprising a mixture of a metal oxide containing an alkaline earth metal oxide such as BaO, CaO, SrO, and MgO, which is fired at 1100 ° C. or lower, particularly 1050 ° C. or lower, (3) glass powder, or glass powder At least one selected from the group of low-temperature sinterable ceramic materials that is fired at a temperature of 1100 ° C. or lower, particularly 1050 ° C. or lower, which is a mixture of a ceramic filler powder and a ceramic filler powder is selected.
[0033]
Examples of the mixture (2) used and the glass composition (3) include SiO 2 Two -BaO-Al Two O Three System, SiO Two -B Two O Three System, SiO Two -B Two O Three -Al Two O Three System, SiO Two -Al Two O Three Alkali metal oxides, and furthermore, alkali metal oxides, ZnO, PbO, Pb, ZrO Two , TiO Two And the like. As the ceramic filler in (3), Al Two O Three , SiO Two , Forsterite, cordierite, mullite, AlN, Si Three N Four , SiC, MgTiO Three , CaTiO Three And at least one selected from the group consisting of: and desirably mixed at a ratio of 20 to 80% by mass with respect to glass.
[0034]
On the other hand, since the wiring conductor layer 3 is formed by simultaneous firing with the insulating substrate 2, various combinations are made according to the firing temperature of the ceramic material forming the insulating substrate 2. For example, when the ceramic material is the above (1), A conductive material containing at least one selected from the group consisting of tungsten, molybdenum, and manganese is preferably used. Further, for lowering the resistance, a mixture with copper or the like may be used.
[0035]
When the ceramic material is the above (2), a conductive material containing at least one selected from the group consisting of copper, silver, gold, and aluminum as a main component is preferably used.
[0036]
The above-described conductor material desirably contains components constituting the ceramic material when co-firing with the ceramic material.
[0037]
Although the functional ceramic layer 6 is variously changed depending on the purpose, the insulating ceramic layer 2b and the functional ceramic layer 6 are fired at substantially the same firing temperature.
[0038]
For example, both the insulating ceramic layer 2b and the functional ceramic layer 6 are formed of a ceramic material that can be fired at a temperature exceeding 1100 ° C., particularly at a temperature of 1200 ° C. or more.
[0039]
Specifically, when the insulating ceramic layer 2b is formed of, for example, at least one selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, silicon nitride, and forsterite, the functional ceramic layer 6 is made of alumina, aluminum nitride, nitrided As a main component, at least one selected from the group consisting of silicon, forsterite, mullite, forsterite, enstatite, silica, and cordierite, and if necessary, a low dielectric constant, a high dielectric constant, or a magnetic material It is desirable that the insulating ceramic layer 2b be formed of a ceramic material which can be added at the same firing temperature as the insulating ceramic layer 2b.
[0040]
In the case of the insulating ceramic layer 2b, the wiring conductor layer 3 is formed of a metallized material containing at least one selected from the group consisting of tungsten, molybdenum, and manganese.
[0041]
On the other hand, both the insulating ceramic layer 2b and the functional ceramic layer 6 are formed of a ceramic material that can be fired at a temperature of 1100 ° C. or less, particularly 1050 ° C. or less. Specifically, a ceramic material starting from glass or a mixture of glass and an inorganic filler (hereinafter, collectively referred to as a glass ceramic material), or at least SiO 2 Two A known low-temperature fired porcelain composition using a mixture of a plurality of types of metal oxides containing as a starting material can be used.
[0042]
The glass component used is at least SiO 2 Two Containing, Al Two O Three , B Two O Three , ZnO, PbO, an alkaline earth metal oxide, or an alkali metal oxide, for example, SiO 2 Two -B Two O Three System, SiO Two -B Two O Three -Al Two O Three Examples include borosilicate glass such as -MO (where M represents Ca, Sr, Mg, Ba or Zn), alkali silicate glass, Ba-based glass, Pb-based glass, and Bi-based glass.
[0043]
These glasses are also amorphous glasses by calcination treatment.Also, by calcination treatment, alkali metal silicate, quartz, cristobalite, cordierite, mullite, enstatite, anorthite, celsian, spinel, garnite, diopite What precipitates at least one kind of crystal of side, ilmenite, willemite, dolomite, petalite or a substituted derivative thereof is used.
[0044]
Further, as the ceramic filler, SiO, such as quartz and cristobalite, may be used. Two And Al Two O Three , ZrO Two , At least one selected from the group consisting of mullite, forsterite, enstatite, spinel, and magnesia is preferably used.
[0045]
A mixture of the above glass powder and ceramic powder in a ratio of 10 to 90% by weight, particularly 50 to 80% by weight, and 10 to 90% by weight, particularly 20 to 50% by weight of a ceramic filler component is preferable. Used for
[0046]
According to the present invention, the insulating ceramic layer 2b and the functional ceramic layer 6 are made of glass and / or filler made of different materials. Specifically, when the low dielectric constant ceramic layer is formed, low dielectric constant glass, or low dielectric constant silica, cordierite, glass ceramic material containing at least one filler selected from the group of enstatite It is desirable to form.
[0047]
Specifically, when a high dielectric constant ceramic layer is formed, BaTiO is used as a filler. Three , LaTiO Three It is desirable to use a glass ceramic material containing titanate.
[0048]
When the functional ceramic layer 6 is formed of a magnetic material, it is preferable that the functional ceramic layer 6 be formed of a glass ceramic material containing at least a compound containing an iron group element.
[0049]
When the insulating ceramic layer 2b and the functional ceramic layer 6 are formed of the above-described ceramic material that can be fired at a low temperature, the wiring conductor layer 3 includes at least one selected from the group consisting of Cu, Ag, and Al. Is formed by the metallizing material described below.
[0050]
According to the present invention, when forming a multilayer component such as the ceramic multilayer circuit board 1 as described above, first, the thickness containing at least the ceramic material and the organic resin as shown in FIG. A composite sheet a in which a functional ceramic layer (hereinafter simply referred to as a functional ceramic layer) 6a and a conductor layer 3a are formed in a part of the insulating ceramic layer 2a through the insulating ceramic layer 2a. Make it.
[0051]
Further, according to the present invention, if necessary, the composite sheet a and one of the insulating ceramic layers 2a having a thickness of 50 μm or less containing at least a ceramic material and an organic resin as shown in FIG. A composite sheet b is formed in which a conductor layer 3a is formed penetrating the insulating ceramic layer 2a.
[0052]
In some cases, as shown in FIG. 2 (c), a functional ceramic layer 6a is provided on a part of the insulating ceramic layer 2a containing at least a ceramic material and an organic resin and having a thickness of 50 μm or less. In some cases, a composite sheet c formed so as to penetrate the insulating ceramic layer 2a is used.
[0053]
Each of the insulating ceramic layer 2a, the conductor layer 3a, and the functional ceramic layer 6a in the composite sheets a, b, and c is formed of a thin layer having a thickness of 10 to 50 μm, particularly 15 to 40 μm, and more preferably 15 to 30 μm. The thickness difference between the insulating ceramic layer 2a, the conductor layer 3a, and the functional ceramic layer 6a is not more than 20% of the thickness of the insulating ceramic layer 2a, particularly not more than 10%, and further not more than 5%. Or, when the thickness difference is 5 μm or less, and further 3 μm or less, the occurrence of steps due to the individual thicknesses of the insulating ceramic layer 2a, the conductor layer 3a and the functional ceramic layer 6a is suppressed.
[0054]
The ceramic material in the insulating ceramic layer 2a forming the composite sheets a and b is the same as the ceramic material forming the insulating substrate 2, and the conductor material in the conductor layer 3a is the same as that of the wiring conductor layer 3. It is the same as the conductor material to be formed.
[0055]
In preparing the composite sheets a and b, first, in order to form the insulating ceramic layer 2a, a photocurable slurry containing at least a photocurable monomer and the above-described ceramic material is prepared. In preparing the slurry, the ceramic material is desirably mixed with a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, an organic binder, and a plasticizer in an organic solvent and kneaded with a ball mill.
[0056]
Examples of the photocurable component include a photocurable monomer and a photopolymerization initiator. It is desirable that the photo-curable monomer has excellent thermal decomposability in order to cope with the baking process at a low temperature for a short time. Further, the photocurable monomer must be photopolymerized by exposure after application and drying of a slip material, and is capable of forming free radicals and chain-growth addition polymerization, and is a monomer having a secondary or tertiary carbon. Preferred are, for example, alkyl acrylates such as butyl acrylate having at least one polymerizable ethylene group, and corresponding alkyl methacrylates. Further, polyethylene glycol diacrylates such as tetraethylene glycol diacrylate and methacrylates corresponding thereto are also effective. Examples of the photopolymerization initiator include benzophenones and acyloin esters.
[0057]
Also, the organic binder is desired to have good thermal decomposability, like the photocurable monomer, and at the same time, determines the viscosity of the slip, so it is necessary to consider the wettability with the solid content. is there. According to the present invention, an ethylenically unsaturated compound having a carboxyl group and an alcoholic hydroxyl group, such as an acrylic acid or methacrylic acid-based polymer, is preferred.
[0058]
Examples of the organic solvent include at least one selected from the group consisting of ethyl carbitol acetate, butyl cellosolve, and 3 methoxy butyl acetate.
[0059]
The content of each component is, per 100 parts by mass of the ceramic powder, 5 to 20 parts by mass of a photocurable monomer and a photopolymerization initiator, 10 to 40 parts by mass of an organic binder, 1 to 5 parts by mass of a plasticizer, and an organic solvent. A proportion of 50 to 100 parts by weight is suitable.
[0060]
Next, a conductor paste for forming the conductor layer 3a is prepared. The conductive paste has an average particle size of about 1 to 3 μm, and a powder of the conductive material, an inorganic component to which a ceramic material is added, if necessary, ethyl cellulose, an organic binder such as an acrylic resin, and dibutyl phthalate. It is prepared by mixing an appropriate solvent such as α-terpineol, butyl carbitol, 2,2,4-trimethyl-3,3-pentadiol monoisobutyrate, and kneading the mixture homogeneously with a three-roll mill or the like.
[0061]
The content of each component is, per 100 parts by mass of ceramic powder, 5 to 20 parts by mass of a photocurable monomer and a photopolymerization initiator, 10 to 30 parts by mass of an organic binder, 1 to 5 parts by mass of a plasticizer, and an organic solvent. A proportion of 50 to 100 parts by weight is suitable.
[0062]
The functional ceramic paste for forming the functional ceramic layer 6a is obtained by adding an organic binder such as ethyl cellulose or an acrylic resin to a predetermined functional ceramic material composition, and further adding dibutyl phthalate, α-terpineol, butyl carbine. It is prepared by mixing an appropriate solvent such as tall, 2,2,4-trimethyl-3,3-pentadiol monoisobutyrate, and kneading the mixture homogeneously using a three-roll mill or the like.
[0063]
Next, a composite sheet is formed by the following steps using the above-mentioned photocurable slurry, conductive paste and functional ceramic paste.
[0064]
First, as shown in FIG. 3A, the conductive paste is printed and applied on a light-permeable carrier film 10 made of a resin film or the like by a general printing method such as a screen printing method. A transparent predetermined conductor layer 11 is formed. In addition, the functional ceramic paste is printed and applied by a general printing method such as a screen printing method to form the functional ceramic layer 12. Either the conductive layer 11 or the functional ceramic layer 12 may be formed first.
[0065]
Next, as shown in FIG. 3 (b), the photocurable slurry is applied to a thickness equal to or greater than the thickness of the conductor layer 11 and the functional ceramic layer 12 by, for example, a doctor blade method, and a predetermined thickness is applied. The photo-curable ceramic layer 13 is formed by coating on the entire surface.
[0066]
Then, as shown in FIG. 3C, exposure is performed from the back surface of the carrier film 10 using, for example, an ultra-high pressure mercury lamp as a light source. By this exposure, the photocurable ceramic layer 13 in a region other than the formation of the conductor layer 11 and the functional ceramic layer 12 is photocured. In this exposure step, the photocurable ceramic layer 13 is photopolymerized from the back surface to a certain thickness depending on the amount of irradiated light in the photocurable ceramic layer 13a in the region other than the formation of the conductor layer 11 and the functional ceramic layer 12. A reaction occurs to form an insolubilized portion. However, since the conductor layer 11 and the functional ceramic layer 12 do not transmit ultraviolet light, the photocurable ceramic layer 13b formed on the conductor layer 11 and the functional ceramic layer 12 This is a solubilized portion where the photopolymerization reaction of the photocurable monomer does not occur. It is desirable that the exposure amount at this time is adjusted such that the thickness of the insolubilized portion is substantially the same as the thickness of the conductor layer 11 and the functional ceramic layer 12.
[0067]
After that, the entire photocurable ceramic layer 13 is subjected to development processing. The developing treatment is to remove the solubilized portion of the photocurable ceramic layer 13 with a developing solution. Specifically, for example, spray developing, washing, and drying are performed using a triethanolamine aqueous solution or the like as a developing solution. By this treatment, as shown in FIG. 3D, a composite sheet in which the conductor layer 11, the functional ceramic layer 12, and the photocurable ceramic layer 13 are integrated with substantially the same thickness on the carrier film 10. a is formed.
[0068]
By peeling the composite sheet a from the carrier film 10, a single composite sheet a as shown in FIG. 2A can be obtained.
[0069]
The composite sheet b shown in FIG. 2B is produced in exactly the same manner except that only the conductor layer 11 is formed in the method for producing the composite sheet a. The composite sheet c of FIG. 2C is produced in exactly the same manner as the composite sheet a except that only the functional ceramic layer 12 is formed.
[0070]
Next, a method of manufacturing a laminated component such as the ceramic multilayer circuit board of FIG. 1 using the composite sheet a will be described below. First, according to FIGS. 3A to 3D, a predetermined pattern is formed. A plurality of composite sheets a1 and a2 on which the conductor layer 11, the functional ceramic layer 12, and the photocurable ceramic layer 13 are formed are manufactured. Further, a plurality of composite sheets b1 to b12 on which the photocurable ceramic layer 13 and the conductor layer 11 having a predetermined pattern are formed are produced.
[0071]
Then, as shown in FIG. 4 (a), the composite sheet a1, a2, and b1 to b12 are aligned and the laminated sheet 14 is formed by pressing the sheets together and pressing them together. In addition, it is desirable that the pressing be performed while applying a temperature equal to or higher than the glass transition point of the organic binder in the composite sheet a. Further, an organic adhesive may be applied between the composite sheets and pressed.
[0072]
In addition, when laminating all at once, the carrier film 10 may be entirely peeled off and laminated, but in consideration of the handling of the lowermost surface and the uppermost surface during crimping, only the lowermost surface and the uppermost surface are separated from the carrier film 10. As shown in FIG. 4 (a), without laminating, after laminating and pressing, the carrier film 10 is peeled off, whereby a laminate 14 as shown in FIG. 4 (b) can be formed.
[0073]
Then, by firing this laminate 14 at a predetermined temperature, a laminated component having a three-dimensional circuit formed by the conductor layer 11 can be formed. In firing, the produced laminate 14 is burned off in an inert atmosphere such as nitrogen in a firing step, in which the organic binder and the photocurable monomer contained in the molded body are burned off in a debubbling step. The insulating ceramic material, the functional ceramic material, and the conductive material used are fired at a temperature that can sufficiently be fired, and the ceramic layer is densified to a relative density of 95% or more.
[0074]
As another method of manufacturing a laminated component, as shown in FIGS. 5A, 5B, and 5C, the surface of the composite sheet b12 formed on the surface of the carrier film 10 is attached to the surface of the carrier film 10. The composite sheet b11 formed in the above is inverted and laminated and pressed, and the carrier film 10 on the composite sheet b11 side is peeled off.
[0075]
Next, as shown in FIG. 5D, the composite sheet b10 similarly formed on the surface of the carrier film 10 is inverted and laminated and pressed on the surface of the composite sheet b11 to form a carrier on the composite sheet b10 side. The film 10 is peeled off. By repeating this, a desired total number of the laminates 14 can be formed. Thereafter, the laminated body is fired in the same manner as described above, whereby a laminated component can be manufactured.
[0076]
If necessary, as a surface treatment, printing and baking of a thick-film resistive film or a thick-film protective film on the substrate surface, plating, and mounting of the electronic component 4 including an IC chip are further performed.
[0077]
The conductor layer 3 on the surface may be printed and dried on the surface of the fired laminate 14 and then baked in a predetermined atmosphere.
[0078]
Further, on the surface of the surface conductor layer 3 and the surface of the terminal electrode 9 formed on the surface of the ceramic multilayer circuit board, a plating layer of nickel, gold or the like is formed with a thickness of 1 to 3 μm to improve wettability with solder. It is formed.
[0079]
Further, as shown in FIG. 1B, when the functional ceramic layer 6 formed in the insulating substrate 2 is formed of a high dielectric constant ceramic and functions as a capacitor, as shown in FIG. On the upper and lower surfaces of a plurality of composite sheets a1 and a2 each having a predetermined pattern of a conductor layer 11, a functional ceramic layer 12, and a photocurable ceramic layer 13, a photocurable ceramic layer 13 and a predetermined pattern are formed. By laminating the composite sheets b3, b4, b7, b8 on which the conductor layers 11 are formed, the conductor layers 11, 11 can function as the capacitor electrode layers 7, 7.
[0080]
【Example】
Example 1
First, a conductive paste was printed by a screen printing method on a light-permeable carrier film made of PET (polyethyl terephthalate) having a thickness of 100 μm to form a conductor layer serving as a wiring conductor layer having a thickness of 20 μm. The conductor paste used was obtained by adding a barium borosilicate glass powder, a cellulose, and an organic solvent to an Ag powder and mixing them with a three-roll mill.
[0081]
Subsequently, a dielectric paste was printed on the carrier film by a screen printing method to form a 20 μm-thick dielectric layer pattern serving as a high dielectric constant layer. The dielectric paste was 0.95 mol MgTiO. Three -0.05 mol CaTiO Three For 100 parts by mass of the main component represented by Two O Three 10 parts by mass in conversion, Li is LiCO Three 2 parts by mass of ethyl cellulose and 100 parts by mass of a ceramic material (relative dielectric constant: 18.4) having a composition obtained by adding 5 parts by mass in conversion, and 2.2.4-trimethyl-3-3.3-pentane as an organic solvent. Diol monoisobutyrate was added and mixed at a ratio of 10 parts by mass, and a mixture obtained by mixing with a three-roll mill was used.
[0082]
Next, on the conductive layer and the dielectric layer, a photosensitive slurry is applied and dried by a doctor blade method, and a photocurable ceramic layer is formed so that a thickness after drying in a place where a conductive pattern is not present becomes 28 μm. Formed.
[0083]
The photosensitive slurry contains 100 parts by mass of a ceramic raw material powder, 8 parts by mass of a photocurable monomer (polyoxyethylated trimethylolpropane triacrylate), 35 parts by mass of an organic binder (alkyl methacrylate), and 3 parts by mass of a plasticizer. And 20 parts by mass of an organic solvent (ethyl carbitol acetate), and kneaded with a ball mill.
[0084]
The ceramic raw material powder is SiO Two -Al Two O Three -MgO-ZnO-BaO-B Two O Three 82% by mass of glass powder of Two A ceramic material (relative permittivity: 6.5) having a composition of 18% by mass was used.
[0085]
Next, an ultra-high pressure mercury lamp (illuminance: 30 mW / cm) Two ) Was used as a light source to perform overall exposure for 2 seconds. Then, spray development was performed for 30 seconds using a triethanolamine aqueous solution having a dilution concentration of 2.5% as a developing solution. Then, after washing with pure water after development, drying was performed.
[0086]
In the photo-curable ceramic layer thus completed, the solubilized portion on the conductor layer and the dielectric layer is removed by development to expose the conductor layer and the dielectric layer. As a result, a conductor layer having a thickness of 20 μm and a thickness of 20 μm are formed. A composite sheet in which a 20 μm photocurable ceramic layer and a 20 μm thick dielectric layer were integrated was produced.
[0087]
Further, in the same manner as above, a composite sheet in which a conductor layer having a thickness of 20 μm and a photocurable ceramic layer having a thickness of 20 μm were integrated was produced.
[0088]
Similarly, a composite sheet having a total of 50 layers for the internal wiring conductor layer, the surface wiring conductor layer, the via conductor, and the functional ceramic layer was prepared.
[0089]
The carrier film was peeled off from each of the composite sheets produced as described above, and lamination was performed while performing positioning sequentially. Thereafter, using a press machine, pressing was performed at a pressing pressure of 1 ton at a temperature of 60 ° C. for 5 minutes, and the laminate was pressed. At this time, a composite sheet including a dielectric layer was used for two layers, and a composite sheet not including a dielectric layer was used for the rest.
[0090]
Then, after performing binder removal treatment at 300 ° C. for 4 hours in the air, baking was performed for 6 hours at 900 ° C. in the air to produce a ceramic multilayer circuit board.
[0091]
In the manufactured multilayer circuit board, there was no step due to the thickness of the conductor layer or the dielectric layer itself, and there was no delamination between the layers. In connecting the wiring conductor layers, via conductors were formed by laminating three or more conductor layers in the vertical direction. However, there was no problem in electrical connection in a circuit including the via conductors. No nests were found in the conductor layer or the dielectric layer. Note that a capacitance of 5 pF was obtained between the electrode layers formed above and below the dielectric layer.
[0092]
Example 2
According to Example 1, a total of 70 composite sheets for the internal wiring conductor layer, the surface wiring conductor layer, the via conductor, and the functional ceramic layer were formed.
[0093]
According to the method of FIG. 5, first, the composite sheet for the via conductor was turned over together with the carrier film on the composite sheet for the electrode, and the composite sheets were brought into contact with each other and placed while performing alignment. Subsequently, using a press machine, pressing was performed at a pressing pressure of 1 ton and a temperature of 60 ° C. for 1 minute, and the composite sheet for the via conductor was pressed on the composite sheet for the electrode and the composite sheet for the via conductor. The carrier film on the sheet side was peeled off.
[0094]
Subsequently, the composite sheet for another via conductor, the composite sheet for the internal wiring conductor layer, the composite sheet for the surface wiring conductor layer, and the composite sheet for the functional ceramic layer are again inverted in the same manner, and placed while performing positioning. Then, they were sequentially pressed by using a press machine.
[0095]
Then, after performing binder removal treatment at 300 ° C. for 4 hours in the air, baking was performed for 6 hours at 900 ° C. in the air to produce a multilayer circuit board.
[0096]
In the manufactured multilayer circuit board, there was no step due to the thickness of the conductor layer itself, and there was no delamination between the insulating layers. In connecting the wiring conductor layers, via conductors were formed by laminating three or more conductor layers in the vertical direction. However, there was no problem in electrical connection in a circuit including the via conductors. No nests were observed in the conductor layer or the functional ceramic layer. Note that a capacitance of 5 pF was obtained between the electrode layers formed above and below the dielectric layer.
[0097]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, the composite sheet is provided with the conductor layer and the insulating ceramic layer, the functional ceramic layer having substantially the same thickness and the conductor layer penetrating the insulating ceramic layer. As a result, there is no step due to the thickness of the conductor layer itself, no problems such as delamination or deformation due to excessive pressure, and with the thinning of the insulating ceramic layer, Thickening can be performed simultaneously.
[0098]
In addition, since the conductor layer is provided with substantially the same thickness and penetrates the insulating ceramic layer, all of the via conductors and the wiring conductor layers can be formed by printing a general conductor paste. In addition, it is possible to prevent the occurrence of nests due to defective filling of the paste into the through-hole as in the related art.
[0099]
Furthermore, since photosensitive slurry is used to form the composite sheet, and the printed conductor layer and functional ceramic layer are used as a mask, there is no need to make a special mask, and the formation of each layer is not required. Since it can be performed in parallel, the production cost can be reduced, and a composite sheet in which the conductor layer, the functional ceramic layer, and the ceramic layer are integrated with good reproducibility can be produced.
[0100]
Also, in manufacturing the laminated component, not only the wiring conductor layer but also the via conductor can be formed by stacking the conductor layer by laminating the composite sheet, so that the through-hole formation and the conductor paste filling as in the related art are used. It is not necessary to form via conductors, and a laminated component having a three-dimensional conductor network suitable for a multilayer circuit board or the like can be easily formed by simply laminating the composite sheets all at once or successively.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows (a) a schematic perspective view and (b) a schematic sectional view of a ceramic multilayer circuit board as an example of a laminated component of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating a composite sheet used in the present invention.
FIG. 3 is a process chart for explaining a method for producing a composite sheet of the present invention.
FIG. 4 is a process chart for explaining a method for producing a laminated component of the present invention.
FIG. 5 is a process chart for explaining another method for producing a laminated component of the present invention.
[Explanation of symbols]
A composite sheet
1 Ceramic multilayer circuit board
2 Insulating substrate
2a, 2b ceramic layer
3 Wiring conductor layer
4 Chip components
5 Via conductor
6. Functional ceramic layer
11, 3a conductor layer
12.6a Functional ceramic layer
13, 2a ceramic layer

Claims (17)

少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミック層の一部に、前記絶縁性セラミック層と実質的に同一厚みからなり、前記絶縁性セラミック層とは異なる材質からなる機能性セラミック層および導体層が、前記絶縁性セラミック層を貫通して形成されていることを特徴とする複合シート。A part of the insulating ceramic layer containing at least a ceramic material and an organic resin and having a thickness of 50 μm or less has a thickness substantially equal to that of the insulating ceramic layer, and is made of a material different from the insulating ceramic layer. A composite sheet, wherein a functional ceramic layer and a conductor layer are formed to penetrate the insulating ceramic layer. 前記絶縁性セラミック層と、前記機能性セラミック層および前記導体層の厚み差が前記絶縁性セラミック層の厚みの２０％以下であることを特徴とする請求項１記載の複合シート。The composite sheet according to claim 1, wherein a thickness difference between the insulating ceramic layer, the functional ceramic layer, and the conductor layer is 20% or less of a thickness of the insulating ceramic layer. 前記絶縁性セラミック層が、少なくとも光硬化可能なモノマーと光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の複合シート。3. The composite sheet according to claim 1, wherein the insulating ceramic layer contains at least a photocurable monomer and a photopolymerization initiator. （ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、所定のパターンの導体層を形成するとともに、機能性セラミックペーストを塗布して、所定パターンの機能性セラミック層を形成する工程と、
（ｂ）前記機能性セラミック層および前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、前記機能性セラミック層および前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、
（ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記機能性セラミック層および導体層の形成以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、
（ｄ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記機能性セラミック層表面および前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化性セラミック層と機能性セラミック層と導体層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。(A) forming a conductor pattern having a predetermined pattern on the surface of a light-transmittable carrier film, and applying a functional ceramic paste to form a functional ceramic layer having a predetermined pattern;
(B) A photocurable slurry containing at least a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, and a ceramic material on a carrier film on which the functional ceramic layer and the conductor layer are formed, A step of forming a photocurable ceramic layer by applying the thickness of the conductor layer or more,
(C) a step of irradiating light from the back surface of the carrier film to light-cur the photocurable ceramic layer in a region other than the formation of the functional ceramic layer and the conductor layer;
(D) applying a developing solution to dissolve and remove the non-light-cured portion of the photo-curable ceramic layer including the surface of the functional ceramic layer and the surface of the conductor layer; Producing a composite sheet comprising a ceramic layer and a conductor layer,
A method for producing a composite sheet, comprising: 前記（ｄ）工程後に、
（ｅ）前記キャリアフィルムから、前記複合シートを剥離する工程を具備する請求項４記載の複合シートの製造方法。After the step (d),
The method for producing a composite sheet according to claim 4, further comprising: (e) removing the composite sheet from the carrier film. 前記光硬化性セラミック層および前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とする請求項４または請求項５記載の複合シートの製造方法。The method for manufacturing a composite sheet according to claim 4, wherein the thickness of the photocurable ceramic layer, the conductor layer, and the functional ceramic layer are all 50 μm or less. 7. 少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する複合材からなる絶縁性セラミック層の一部に、実質的に前記絶縁性セラミック層と同一厚みからなる機能性セラミック層が、前記絶縁性セラミック層を貫通して形成されてなる第１の複合シートと、
少なくともセラミック材料と、有機樹脂とを含有する複合材からなる絶縁性セラミック層の一部に、実質的に前記絶縁性セラミック層と同一厚みからなる導体層が、前記絶縁性セラミック層を貫通して形成されてなる第２の複合シートと、を積層してなることを特徴とする積層体。A functional ceramic layer having substantially the same thickness as the insulating ceramic layer penetrates the insulating ceramic layer on a part of the insulating ceramic layer made of a composite material containing at least a ceramic material and an organic resin. A first composite sheet formed as
At least a ceramic material and a part of an insulating ceramic layer made of a composite material containing an organic resin, a conductor layer having substantially the same thickness as the insulating ceramic layer penetrates the insulating ceramic layer. And a second composite sheet formed. 前記絶縁性セラミック層および前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とする請求項７記載の積層体。The laminate according to claim 7, wherein the thicknesses of the insulating ceramic layer, the conductor layer, and the functional ceramic layer are all 50 m or less. （１ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、機能性セラミックペーストを塗布して、所定パターンの機能性セラミック層を形成する工程と、
（１ｂ）前記機能性セラミック層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、前記機能性セラミック層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、
（１ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記機能性セラミック層の形成領域以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、
（１ｄ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記機能性セラミック層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化性セラミック層と機能性セラミック層とを具備する第１の複合シートを作製する工程と、
（２ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、所定パターンの導体層を形成する工程と、
（２ｂ）前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、
（２ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記導体層の形成領域以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、
（２ｄ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化性セラミック層と導体層とを具備する第２の複合シートを作製する工程と、
（ｅ）前記第１の複合シートと、前記第２の複合シートとを積層する工程と
を具備することを特徴とする積層体の製造方法。(1a) a step of applying a functional ceramic paste to the surface of a light-transmittable carrier film to form a functional ceramic layer having a predetermined pattern;
(1b) A photocurable slurry containing at least a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, and a ceramic material is coated on the carrier film on which the functional ceramic layer is formed, with a thickness not less than the thickness of the functional ceramic layer. Forming a photo-curable ceramic layer by applying the
(1c) a step of irradiating light from the back surface of the carrier film to photo-cur the photo-curable ceramic layer in a region other than the region where the functional ceramic layer is formed;
(1d) A photo-curable ceramic layer and a functional ceramic layer are provided by applying a developing solution to dissolve and remove a non-photo-cured portion including the functional ceramic layer surface of the photo-curable ceramic layer. Producing a first composite sheet,
(2a) forming a conductor layer having a predetermined pattern on the surface of the light-transmittable carrier film;
(2b) A photocurable slurry containing at least a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, and a ceramic material is applied to a thickness equal to or greater than the thickness of the conductor layer on the carrier film on which the conductor layer is formed. Forming a photocurable ceramic layer by
(2c) a step of irradiating light from the back surface of the carrier film to photo-cure the photo-curable ceramic layer in a region other than the region where the conductor layer is formed;
(2d) A second method comprising providing a photocurable ceramic layer and a conductive layer by applying a developing solution to dissolve and remove a non-photocured portion including the conductor layer surface of the photocurable ceramic layer. Producing a composite sheet;
(E) a step of laminating the first composite sheet and the second composite sheet, the method comprising the steps of: 第１の複合シートおよび第２の複合シートが、いずれもキャリアフィルムを剥した後に、積層処理してなる請求項９記載の積層体の製造方法。The method for producing a laminate according to claim 9, wherein the first composite sheet and the second composite sheet are both subjected to laminating treatment after peeling off the carrier film. キャリアフィルム上に形成された第１の複合シートの表面に、第２の複合シートを積層後、第２の複合シート側のキャリアフィルムを剥がすことを特徴とする請求項９記載の積層体の製造方法。The manufacturing method according to claim 9, wherein after laminating the second composite sheet on the surface of the first composite sheet formed on the carrier film, the carrier film on the second composite sheet side is peeled off. Method. 前記積層体を焼成して、前記機能性セラミック層を分解除去する工程を具備する請求項９乃至請求項１１記載の積層体の製造方法。The method for manufacturing a laminate according to claim 9, further comprising a step of firing the laminate to decompose and remove the functional ceramic layer. 少なくともセラミック材料を含有する複数の絶縁性セラミック層が積層され、少なくとも一部の絶縁性セラミック層に、所定のパターンの導体層が該セラミック層を貫通して形成されており、かつ、少なくとも一部の絶縁性セラミック層に機能性セラミック層を有することを特徴とする積層部品。A plurality of insulating ceramic layers containing at least a ceramic material are laminated, and at least a part of the insulating ceramic layers, a conductor layer of a predetermined pattern is formed penetrating the ceramic layer, and at least a part thereof A laminated component having a functional ceramic layer on the insulating ceramic layer of (1). 前記絶縁性セラミック層、前記機能性セラミック層および前記導体層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１３記載の積層部品。14. The laminated component according to claim 13, wherein the thicknesses of the insulating ceramic layer, the functional ceramic layer, and the conductor layer are all 50 μm or less. 前記導体層の積層によって３次元的な導体網が形成されてなる請求項１３又は請求項１４記載の積層部品。The laminated component according to claim 13 or 14, wherein a three-dimensional conductor network is formed by laminating the conductor layers. 前記機能性セラミック層がコンデンサを形成していることを特徴とする請求項１３記載の積層部品。14. The laminated component according to claim 13, wherein the functional ceramic layer forms a capacitor. 前記機能性セラミック層がインダクタを形成していることを特徴とする請求項１３記載の積層部品。14. The laminated component according to claim 13, wherein the functional ceramic layer forms an inductor.
JP2002373994A 2002-11-22 2002-12-25 Composite sheet manufacturing method and laminate manufacturing method Expired - Fee Related JP4061188B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002373994A JP4061188B2 (en) 2002-12-25 2002-12-25 Composite sheet manufacturing method and laminate manufacturing method
US10/719,897 US20040134875A1 (en) 2002-11-22 2003-11-21 Circuit-parts sheet and method of producing a multi-layer circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002373994A JP4061188B2 (en) 2002-12-25 2002-12-25 Composite sheet manufacturing method and laminate manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004202831A true JP2004202831A (en) 2004-07-22
JP4061188B2 JP4061188B2 (en) 2008-03-12

Family

ID=32812139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002373994A Expired - Fee Related JP4061188B2 (en) 2002-11-22 2002-12-25 Composite sheet manufacturing method and laminate manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4061188B2 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179924A (en) * 2004-12-21 2006-07-06 E I Du Pont De Nemours & Co Power core device and method of making thereof
JP2007184369A (en) * 2006-01-05 2007-07-19 Kyocera Corp Wiring board and its manufacturing method
JP2009529807A (en) * 2006-03-31 2009-08-20 インテル コーポレイション Inkjet patterning for the manufacture of thin film capacitors, thin film capacitors manufactured thereby, and systems including such capacitors
JP2013145836A (en) * 2012-01-16 2013-07-25 Murata Mfg Co Ltd Method of fabricating electronic component
JP2021090071A (en) * 2021-03-03 2021-06-10 太陽誘電株式会社 Multilayer ceramic capacitor
CN113053661A (en) * 2019-12-27 2021-06-29 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179924A (en) * 2004-12-21 2006-07-06 E I Du Pont De Nemours & Co Power core device and method of making thereof
JP2012134523A (en) * 2004-12-21 2012-07-12 Cda Processing Limited Liability Company Power core devices and methods of making the same
JP2007184369A (en) * 2006-01-05 2007-07-19 Kyocera Corp Wiring board and its manufacturing method
JP2009529807A (en) * 2006-03-31 2009-08-20 インテル コーポレイション Inkjet patterning for the manufacture of thin film capacitors, thin film capacitors manufactured thereby, and systems including such capacitors
JP4932896B2 (en) * 2006-03-31 2012-05-16 インテル コーポレイション Inkjet patterning for the manufacture of thin film capacitors, thin film capacitors manufactured thereby, and systems including such capacitors
JP2013145836A (en) * 2012-01-16 2013-07-25 Murata Mfg Co Ltd Method of fabricating electronic component
CN113053661A (en) * 2019-12-27 2021-06-29 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor
JP2021090071A (en) * 2021-03-03 2021-06-10 太陽誘電株式会社 Multilayer ceramic capacitor
JP7061708B2 (en) 2021-03-03 2022-04-28 太陽誘電株式会社 Multilayer ceramic capacitors

Also Published As

Publication number Publication date
JP4061188B2 (en) 2008-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002094244A (en) Method for manufacturing ceramic multi-layer board and unburned ceramic laminated body
US20040134875A1 (en) Circuit-parts sheet and method of producing a multi-layer circuit board
JP4044830B2 (en) Composite sheet manufacturing method and laminated part manufacturing method
JP4061188B2 (en) Composite sheet manufacturing method and laminate manufacturing method
JP4922616B2 (en) Wiring board and manufacturing method thereof
JP3231987B2 (en) Method for manufacturing multilayer ceramic circuit board
JP4360608B2 (en) Composite sheet manufacturing method and laminated part manufacturing method
JP2005216999A (en) Multilayer wiring board, high frequency module and portable terminal apparatus
JP4072046B2 (en) Composite sheet manufacturing method and laminated part manufacturing method
JP4493399B2 (en) Composite sheet and laminated part manufacturing method
JP2005072500A (en) Composite sheet, laminate, method for manufacturing them, and laminated part
JP4028810B2 (en) Manufacturing method of multilayer wiring board
JP3236769B2 (en) Ceramic substrate, method of manufacturing the same, and divided circuit board
JP4666950B2 (en) Composite, composite manufacturing method, and laminated part manufacturing method
JP2004296543A (en) Method for manufacturing composite sheet and method for manufacturing lamination component
JPH10275979A (en) Ceramic board and divided circuit board
JP4072045B2 (en) Composite sheet manufacturing method and laminated part manufacturing method
JP2006140400A (en) Ceramic multilayer substrate and its manufacturing method
JP4550560B2 (en) Photosensitive material, photosensitive sheet, and method for producing multilayer circuit board using the same
JP2004356239A (en) Compound sheet, laminate, manufacturing methods thereof, and lamination sintering component
JP4423025B2 (en) Multilayer substrate and manufacturing method thereof
JP2005159039A (en) Circuit-forming laminate and circuit board
JP4069744B2 (en) Composite sheet manufacturing method and laminate manufacturing method
JP2004031699A (en) Ceramic circuit board and method for manufacturing the same
JP2005217580A (en) High frequency module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050516

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071101

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071221

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees