JP2004200205A - Printed board - Google Patents

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JP2004200205A
JP2004200205A JP2002363440A JP2002363440A JP2004200205A JP 2004200205 A JP2004200205 A JP 2004200205A JP 2002363440 A JP2002363440 A JP 2002363440A JP 2002363440 A JP2002363440 A JP 2002363440A JP 2004200205 A JP2004200205 A JP 2004200205A
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pad
resistor
pads
mounting
external device
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Inventor
Yoshitomo Fujimoto
義知 藤本
Masaru Kawane
勝 川根
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Kubota Corp
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Kubota Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the forming space of a pad for placing a resistor as small as possible while a printed board is constituted so as to enable the specification in which an external device is connected to a high side and the specification in which the external device is connected to a low side to be commonly used. <P>SOLUTION: The first pads 15(a, b) for placing the resistor R for contact current are formed. The second pads 16(a, b) for placing a jumper resistor R3 for connecting time to the high side and the third pads 17(a, b) for placing a jumper resistor R4 for connecting time to the low side are provided in a serial state. The one pad 16a or 17a of the second pads 16(a, b) and the third pads 17(a, b) is connected to the pad 15b of the side which is not connected to an input port p at the first pads 15(a, b). The other pad 16b of the second pads 16(a, b) is connected to a ground, and the other pad 17b of the third pads 17(a, b) is connected to a power supply side. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として農作業機や土工機などの作業機における制御ユニットに使用されるプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、作業機における制御ユニットは、各種のチップ部品やリード部品が搭載実装されたプリント基板をケースに内装した上でポッティング材を充填して絶縁性および防水性が図られた構造となっている(特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−217528号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板上にCPUなどへのスイッチング入力回路を構成するに当たり、入力ポートpにスイッチやセンサなどの外部機器8がハイサイド接続される仕様〔図10(イ)参照〕と、ローサイド接続される仕様〔図10(ロ)参照〕とで、接点電流用抵Rの接続仕様が異なる。このようなスイッチング入力回路を兼用するために、図11に示すように、外部機器8をハイサイド接続する時に接点電流用抵抗Rを搭載するパッド21(a,b)と、外部機器8をローサイド接続するに接点電流用抵抗Rを搭載するパッド22(a,b)とを予め設けておいて、外部機器8の接続仕様に対応していずれかのパッド21(a,b),22(a,b)に接点電流用抵抗Rを搭載することが提案されている。
【0005】
上記のように、接点電流用抵抗Rを搭載する2種類のパッド21(a,b),22(a,b)を予め設けておくことでプリント基板の共用化を図ることができのであるが、接点電流用抵抗Rは寸法が大きい(例えば5.0×2.5mm)ために、これを搭載する2種類のパッドを形成しておくと基板上で抵抗実装用のスペースが大きく必要となるものであった。特に、作業機における制御ユニットでは、CPUに多数のスイッチング入力回路が接続されるので、これらスイッチング入力回路のそれぞれを上記のような共用仕様にすると、プリント基板が大型化するとともにコストアップを招く一因となるもであった。
【0006】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、外部機器がハイサイド接続される仕様と、ローサイド接続される仕様とに共用できるように構成しながら、抵抗搭載用のパッドの形成スペースを極力小さくして、基板の小型化およびコスト低減を図ることを主たる目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成を採用した。
【0008】
すなわち、請求項1に係る本発明は、外部機器に接続される入力ポートに接点電流用抵抗をハイサイド接続あるいはローサイド接続可能に抵抗搭載用のパッドを形成したプリント基板であって、
前記接点電流用抵抗を搭載する第1パッドを形成するとともに、ハイサイド接続時用のジャンパ抵抗を搭載する第2パッドと、ローサイド接続時用のジャンパ抵抗を搭載する第3パッドを直列状に設け、第2パッドおよび第3パッドの一方のパッドを第1パッドにおける前記入力ポートに接続されていない側のパッドに接続するとともに、第2パッドの他方のパッドを電源側に、また、第3パッドの他方のパッドをグランドに接続してあることを特徴とする。
【0009】
上記構成によると、入力ポートpに外部機器8がハイサイド接続される場合には、図4に示すように、第1パッド15a,15bに接点電流用抵抗Rを搭載するとともに、第2パッド16(a,b)にジャンパ抵抗R3を搭載し、また、入力ポートpに外部機器8がローサイド接続される場合には、図5に示すように、第1パッド15(a,b)に接点電流用抵Rを搭載するとともに、第3パッド17(a,b)にジャンパ抵抗R4を搭載する。
【0010】
この場合、抵抗搭載用のパッドの数は従来より増えるが、ジャンパ抵抗は接点電流用抵抗に比べて相当小さい(例えば1.6×0.8mm)ものであり、ジャンパ抵抗のパッドが2組形成されても、接点電流用抵抗を搭載するパッドを形成するためのスペースに比べて十分小さいスペースですむ。
【0011】
従って、請求項1の発明によると、外部機器がハイサイド接続される仕様と、ローサイド接続される仕様とに共用できるようにプリント基板を構成しながら、抵抗搭載用のパッドを形成するためのスペースを極力小さくして、基板の小型化およびコスト低減を図ることが可能となった。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1および図2に、本発明に係るプリント回路基板1を使用した電子回路ユニットが示されている。このユニットは、各種電子部品2を実装するとともにコネクタ3を装着したプリント基板1を樹脂製のケース4に収容し、ケース内をウレタン樹脂などのポッティング材5を充填して絶縁したものに構成されている。
【0013】
前記ケース4は、コネクタ3が臨む入り口が広く、内奥が狭いが狭い容器状に形成されており、充填するポッティング材5の量をできるだけ少なくしてコスト低減を図るとともに、外部に露出する開口を小さくして湿気の浸入を防ぐよう構成されている。また、プリント基板1の端部にモニター用の発光ダイオード6が基板端辺より突出した状態でネジ止め固定され、その先端部がポッティング材4から露出されている。
【0014】
図3(イ)に、スイッチやセンサなどの各種の外部機器8をCPU9にローサイド接続あるいはハイサイド接続することができる兼用型のスイッチ入力回路が、また、図3(ロ)に、基板上に形成されたスイッチ入力回路構成用のプリントパターンが示されている。
【0015】
このスイッチ入力回路における入力ポートpとCPUポートqとの間には、スイッチング用のトランジスタTrを搭載するパッド11(a,b,c)、これに付随する抵抗R1,R2、およびコンデンサCを搭載するパッド12(a,b)、13(a,b)、14(a,b)が形成されるとともに、接点電流用抵抗搭載用の第1パッド15(a,b)と、ジャンパ抵抗搭載用の第2パッド16(a,b)、および、第3パッド17(a,b)が形成されている。
【0016】
ここで、第2パッド16(a,b)においては、一方のパッド16bがグランドに接続されるとともに、他方のパッド16aが第1パッド15bと第3パッド17aに接続され、かつ、第3パッド17(a,b)の他方のパッド17bが電源側に接続されている。
【0017】
上記したパッド構造のスイッチ入力回路では、図4に示すように、入力ポートpに外部機器8がハイサイド接続されると、第1パッド15(a,b)に接点電流用抵抗Rを搭載するとともに、第2パッド16(a,b)にのみジャンパ抵抗R3を搭載することで、所望の入力論理が成立される。また、入力ポートpに外部機器がローサイド接続されると、図5に示すように、第1パッド15(a,b)に接点電流用抵抗Rを搭載するとともに、第3パッド17(a,b)にのみジャンパ抵抗R4を搭載することで、所望の入力論理が成立されることになる。
【0018】
〔別実施形態〕
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
【0019】
(1)複数の入力ポートpの接続特性が同じの場合には、図6に示すように、ジャンパ抵抗搭載用の第2パッド16(a,b)、および、第3パッド17(a,b)を共用することもできる。
【0020】
(2)図7〜図9に示すように、多数の入力ポートpを備えて各種の仕様で外部機器を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】制御ユニットの外観斜視図
【図2】制御ユニットの縦断側面図
【図3】共用型に構成された本発明のスイッチ入力回路図(イ)とパッドパターン図(ロ)
【図4】外部機器がハイサイド接続されたスイッチ入力回路図(イ)とパッドへの部品搭載図(ロ)
【図5】外部機器がローハイサイド接続されたスイッチ入力回路図(イ)とパッドへの部品搭載図(ロ)
【図6】変形例のスイッチ入力回路図
【図7】具体例の一例を示すスイッチ入力回路図
【図8】具体例の別の例を示すスイッチ入力回路図
【図9】具体例の更に別の例を示すスイッチ入力回路図
【図10】共用可能に構成された従来のスイッチ入力回路図
【図11】共用可能に構成された従来のスイッチ回路を構成するパッドパターン図
【符号の説明】
15(a,b) 第1パッド
16(a,b) 第2パッド
17(a,b) 第3パッド
p 入力ポート
R 接点電流用抵抗
R3 ジャンパ抵抗
R4 ジャンパ抵抗
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board mainly used for a control unit in a working machine such as an agricultural working machine or an earth moving machine.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a control unit in a working machine has a structure in which a printed circuit board on which various chip components and lead components are mounted and mounted is filled with a potting material and then insulated and waterproof. (See Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2000-217528 A
[Problems to be solved by the invention]
In configuring a switching input circuit to a CPU or the like on a printed circuit board, a specification in which an external device 8 such as a switch or a sensor is connected to the input port p on the high side (see FIG. 10A) and a specification in which the external device 8 is connected on the low side [Refer to FIG. 10B], the connection specifications of the contact current resistor R are different. As shown in FIG. 11, a pad 21 (a, b) on which a contact current resistance R is mounted when the external device 8 is connected to the high side, and the external device 8 is connected to the low side as shown in FIG. A pad 22 (a, b) on which a contact current resistance R is mounted is provided in advance for connection, and any of the pads 21 (a, b), 22 (a) is connected in accordance with the connection specification of the external device 8. , B) is equipped with a contact current resistor R.
[0005]
As described above, the printed circuit board can be shared by providing two types of pads 21 (a, b) and 22 (a, b) on which the contact current resistance R is mounted in advance. Since the contact current resistor R has a large size (for example, 5.0 × 2.5 mm), forming two types of pads for mounting the same requires a large space for mounting the resistor on the substrate. Was. In particular, in a control unit of a work machine, a large number of switching input circuits are connected to a CPU. Therefore, if each of these switching input circuits is used in the above-described common specification, the size of the printed circuit board increases and the cost increases. It was a cause.
[0006]
The present invention has been made in view of such a point, and is configured so that an external device can be commonly used for a specification connected to a high side and a specification connected to a low side. A main object of the present invention is to reduce the size of the substrate as much as possible to reduce the size and cost of the substrate.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.
[0008]
That is, the present invention according to claim 1 is a printed circuit board on which a resistor mounting pad is formed so that a contact current resistor can be connected to an input port connected to an external device on a high side or a low side.
A first pad for mounting the contact current resistor is formed, and a second pad for mounting a jumper resistor for high-side connection and a third pad for mounting a jumper resistor for low-side connection are provided in series. , One of the second pad and the third pad is connected to a pad of the first pad that is not connected to the input port, and the other of the second pad is connected to the power supply side, and the third pad Is connected to the ground.
[0009]
According to the above configuration, when the external device 8 is connected to the input port p on the high side, as shown in FIG. 4, the contact pads R and R are mounted on the first pads 15a and 15b, and When the jumper resistor R3 is mounted on (a, b) and the external device 8 is connected to the input port p on the low side, as shown in FIG. 5, the contact current is applied to the first pad 15 (a, b). In addition to mounting the resistor R, a jumper resistor R4 is mounted on the third pad 17 (a, b).
[0010]
In this case, the number of pads for mounting the resistors is larger than before, but the jumper resistance is considerably smaller (for example, 1.6 × 0.8 mm) than the contact current resistance, and even if two sets of jumper resistance pads are formed. In addition, a space that is sufficiently smaller than a space for forming a pad for mounting a contact current resistor is required.
[0011]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, a space for forming a resistor mounting pad while configuring a printed circuit board so that an external device can be used for both a high-side connection specification and a low-side connection specification. Can be made as small as possible, and the size and cost of the substrate can be reduced.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 and 2 show an electronic circuit unit using a printed circuit board 1 according to the present invention. In this unit, a printed circuit board 1 on which various electronic components 2 are mounted and a connector 3 is mounted is housed in a resin case 4 and the case is filled with a potting material 5 such as urethane resin to insulate the case. ing.
[0013]
The case 4 is formed in a narrow container shape with a wide entrance facing the connector 3 and a narrow inside but narrow inside. The amount of the potting material 5 to be filled is reduced as much as possible to reduce the cost, and the case 4 It is configured so as to prevent moisture from entering. Further, a light emitting diode 6 for monitoring is fixed to an end of the printed circuit board 1 in a state where the light emitting diode 6 for monitoring protrudes from an end of the board, and the tip is exposed from the potting material 4.
[0014]
FIG. 3A shows a dual-purpose switch input circuit that can connect various types of external devices 8 such as switches and sensors to the CPU 9 on the low-side or high-side, and FIG. The printed pattern for the formed switch input circuit configuration is shown.
[0015]
Between the input port p and the CPU port q in this switch input circuit, pads 11 (a, b, c) on which a switching transistor Tr is mounted, resistors R1, R2, and a capacitor C attached thereto are mounted. Pads 12 (a, b), 13 (a, b), 14 (a, b) are formed, a first pad 15 (a, b) for mounting a contact current resistor, and a jumper resistor mounting The second pad 16 (a, b) and the third pad 17 (a, b) are formed.
[0016]
Here, in the second pad 16 (a, b), one pad 16b is connected to the ground, the other pad 16a is connected to the first pad 15b and the third pad 17a, and the third pad 16a is connected to the ground. The other pad 17b of 17 (a, b) is connected to the power supply side.
[0017]
In the switch input circuit having the pad structure described above, as shown in FIG. 4, when the external device 8 is connected to the input port p on the high side, the resistor R for the contact current is mounted on the first pad 15 (a, b). At the same time, by mounting the jumper resistor R3 only on the second pad 16 (a, b), a desired input logic is established. When an external device is low-side connected to the input port p, as shown in FIG. 5, a contact current resistor R is mounted on the first pad 15 (a, b), and the third pad 17 (a, b) is mounted. ), The desired input logic is established by mounting the jumper resistor R4.
[0018]
[Another embodiment]
The present invention can be implemented in the following forms.
[0019]
(1) When the connection characteristics of the plurality of input ports p are the same, as shown in FIG. 6, the second pad 16 (a, b) for mounting a jumper resistor and the third pad 17 (a, b) ) Can be shared.
[0020]
(2) As shown in FIGS. 7 to 9, a plurality of input ports p are provided, and external devices can be connected according to various specifications.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view of a control unit. FIG. 2 is a longitudinal sectional side view of the control unit. FIG. 3 is a switch input circuit diagram (a) and a pad pattern diagram (b) of the present invention configured as a shared type.
FIG. 4 is a diagram of a switch input circuit in which an external device is connected to a high side (a) and a diagram of component mounting on a pad (b).
FIG. 5 is a diagram of a switch input circuit in which external devices are connected to a low-high side (a) and a diagram of component mounting on a pad (b).
6 is a switch input circuit diagram of a modified example. FIG. 7 is a switch input circuit diagram showing an example of a specific example. FIG. 8 is a switch input circuit diagram showing another example of a specific example. FIG. 10 is a conventional switch input circuit diagram configured to be sharable. FIG. 11 is a pad pattern diagram of a conventional switch circuit configured to be sharable.
15 (a, b) First pad 16 (a, b) Second pad 17 (a, b) Third pad p Input port R Contact current resistance R3 Jumper resistance R4 Jumper resistance

Claims (1)

外部機器に接続される入力ポートに接点電流用抵抗をハイサイド接続あるいはローサイド接続可能に抵抗搭載用のパッドを形成したプリント基板であって、
前記接点電流用抵抗を搭載する第1パッドを形成するとともに、ハイサイド接続時用のジャンパ抵抗を搭載する第2パッドと、ローサイド接続時用のジャンパ抵抗を搭載する第3パッドを直列状に設け、第2パッドおよび第3パッドの一方のパッドを第1パッドにおける前記入力ポートに接続されていない側のパッドに接続するとともに、第2パッドの他方のパッドを電源側に、また、第3パッドの他方のパッドをグランドに接続してあることを特徴とするプリント基板。
A printed circuit board having a resistor mounting pad formed so that a contact current resistor can be connected to an input port connected to an external device on a high side or a low side,
A first pad for mounting the contact current resistor is formed, and a second pad for mounting a jumper resistor for high-side connection and a third pad for mounting a jumper resistor for low-side connection are provided in series. , One of the second pad and the third pad is connected to a pad of the first pad that is not connected to the input port, and the other of the second pad is connected to the power supply side, and the third pad Wherein the other pad of the printed circuit board is connected to a ground.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010583A (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Toshiba Corp Circuit module and electronic device
JP2008034671A (en) * 2006-07-31 2008-02-14 Yamaha Motor Co Ltd Wiring board and saddle riding vehicle provided with the same
JP2008114805A (en) * 2006-11-07 2008-05-22 Yuhshin Co Ltd Air conditioning control device for vehicle

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010583A (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Toshiba Corp Circuit module and electronic device
JP2008034671A (en) * 2006-07-31 2008-02-14 Yamaha Motor Co Ltd Wiring board and saddle riding vehicle provided with the same
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