【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品をケース内に収容し、電子部品とケースとの間に樹脂が封入された電子部品収容筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発熱性の電子部品の冷却性向上、および機械強度向上を目的として、電子部品をケースに収容し、電子部品とケースとの間に樹脂を流し込んで封入することが行われている。ケースは、ヒートシンクなどの放熱部材に締結され、電子部品からの熱が放熱されている。発熱性の電子部品は、たとえば、電気自動車の駆動源となる３相モータの中性点と直流電源との間に設けられ、中性点電流のリップルを低減するリアクトルである。
【０００３】
図１は、従来の電子部品収容筐体を示す。リアクトル１０は、ケース１２上部の伝熱面１４の内側に設けられたボス１６にネジ止めされている。ケース１２上部の伝熱面１４は、後にヒートシンクに締結される。伝熱面１４には、開口１８が設けられている。この開口１８からケース１２内に溶融した樹脂２０が流し込まれる。ケース１２内に流し込まれた樹脂は、冷却により体積が収縮する。これにより、樹脂と密着したケース１２にも変形が生じる。
【０００４】
関連する技術としては、たとえば、実開平７ー１８４４５号公報は、少なくともケース内周面の一部に多孔質弾性材料からなる緩衝部材を設けることを開示する。
【０００５】
実開昭６０−１２１６２１号公報および実開昭６０−１２１６２１号公報は、コアと樹脂との間の熱膨張係数の際から発生するストレスおよび樹脂自体の硬化収縮力を弾力性のある緩衝膜によって緩和することを開示する。
【０００６】
【特許文献１】
実開平７ー１８４４５号公報
【特許文献２】
実開昭６０−１２１６２１号公報
【特許文献３】
実開昭６０−１２１６２１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の電子部品収容筐体では、封入した樹脂の冷却にともなってケース１２に変形が生じる。ケース１２をヒートシンク２２に締結すると、伝熱面１４に歪みまたは変形が生じているため、伝熱面１４とヒートシンク２２との密着性が悪くなり、電子部品の冷却性が低下する（図２参照）。
【０００８】
また、たとえば電気自動車に搭載される電子部品については、固定性を高め、電子部品自体の振動を抑制するために、封入する樹脂は硬度が高いものが用いられるが、振動が十分に抑制できない場合には、振動がケースまで伝わり、周囲に騒音を発する。
【０００９】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる電子部品収容筐体を提供することを目的とする。より具体的には、本発明は、封入される樹脂の体積収縮によって変形を受けない電子部品収容筐体を提供することを目的とする。また、本発明は、収容する電子部品の振動を抑制する電子部品収容筐体を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の望ましい態様は、電子部品をケース内に収容し、ケース内に収容された電子部品が樹脂で封入された電子部品収容筐体であって、ケース内に流し込まれる樹脂と前記ケースとの間に被覆剤が設けられ、ケース内に流し込まれた樹脂が体積収縮した場合に、前記被覆剤と前記ケースとの間に生じる空間によって前記体積収縮が吸収される。
【００１１】
これによれば、樹脂の体積収縮が被覆剤と前記ケースとの間に生じる空間によって前記体積収縮が吸収されるので、ケースの変形が防止され、電子部品収容筐体をヒートシンク等の放熱部材に密着させることができる。
【００１２】
また、本発明の他の望ましい態様は、電子部品をケース内に収容し、ケース内に収容された電子部品が樹脂で封入された電子部品収容筐体であって、ケース内に流し込まれる樹脂と前記ケースとの間に伸縮性の樹脂剤が設けられ、ケース内に流し込まれた樹脂が体積収縮した場合に、前記樹脂剤が膨張することにより前記体積収縮が吸収される。
【００１３】
これによれば、樹脂の体積収縮が伸縮性の樹脂剤が膨張することにより吸収されるので、ケースの変形が防止され、電子部品収容筐体をヒートシンク等の放熱部材に密着させることができる。また、たとえば、電子部品が電気自動車に搭載された場合に、走行中の電子部品の振動は伸縮性の樹脂剤が体積変動することにより吸収されるので、電子部品収容筐体から発せられる騒音が低減する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームに係る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１５】
図３は、実施形態に係る電子部品収容筐体、および電子部品収容筐体の製造方法を示す図である。本実施形態では、電子部品収容筐体に収容される電子部品は、電気自動車の駆動源となる３相モータの中性点と直流電源との間に設けられるリアクトル３０である。
【００１６】
リアクトル３０は、アルミニウム鋳物、鉄板などで形成されたケース３２の伝熱面３４の内側に設けられたボス３６にネジ止めされている。ケース３２上部の伝熱面３４は、後にヒートシンクに締結される。伝熱面３４には、樹脂の流し込みに用いられる樹脂封入用開口３８が設けられている。樹脂封入用開口３８は、リアクトル３０に接続されたリード線をケース３２外部に取り出すことにも用いられる。伝熱面３４は、外部からの水の混入を防ぐために、ケース３２の側面上部と密着している。ケース３２底面には、通気用開口４０が設けられている。伝熱面３４を除くケース３２の内面は、被覆剤４２により被覆されている。被覆剤４２は、たとえば、樹脂フィルム、ゴム、繊維クッション、およびエナメルなどの材料が好適である。被覆剤４２の性質として、ケース３２との剥離性が高く、ケース３２に流し込まれる樹脂との接着性が高いことが望まれる。また、被覆剤４２は、伸縮性を有することが好ましい。
【００１７】
本実施形態では、ケース３２を封入する樹脂として、エポキシ樹脂４４を用いる。２００〜２５０℃の溶融したエポキシ樹脂４４を樹脂封入用開口３８からケース３２に流し込む。
【００１８】
ケース３２内に流し込まれたエポキシ樹脂４４は、冷却によって体積が収縮する。本実施形態では、エポキシ樹脂４４と被覆剤４２とが接着した状態で、被覆剤４２がケース３２から剥離する。被覆剤４２がケース３２から剥離することによって生じる空間には、通気用開口４０を介して外気が流れ込む。このように、本実施形態によれば、エポキシ樹脂４４の体積収縮分は、被覆剤４２とケース３２との間に生じる空間により吸収され、エポキシ樹脂４４の体積収縮によるケース３２の変形が防止される。このため、図４に示すように、ヒートシンク４６に伝熱面３４を密着させて締結することができ、リアクトル３０の冷却性を向上させることができる。
【００１９】
なお、本実施形態においては、伝熱面３４を除くケース３２の内面が、被覆剤４２により被覆されているが、伝熱面３４とケース３２の側面上部との接合部から水が混入した場合に、エポキシ樹脂４４の体積収縮によって生じる空間に水が溜まらないように、伝熱面３４とケース３２の側面上部との接合部近傍は、被覆剤４２を被覆しないことが好ましい（図５参照）。これにより、ケース３２にエポキシ樹脂４４が流し込まれると、伝熱面３４とケース３２の側面上部との接合部近傍は、エポキシ樹脂４４により封入されるので、水の混入が防止される。また、図５に示すように、被覆剤４２の端部は、接着剤４３によりケース３２の側面に接着させておくことが望ましい。これによれば、ケース３２にエポキシ樹脂４４を流し込む際に、エポキシ樹脂４４が被覆剤４２とケース３２との間に入り込むことが防止される。
【００２０】
図６は、他の実施形態に係る電子部品収容筐体、および電子部品収容筐体の製造方法を示す図である。図３と同様な構成については同一の符号を付し、適宜説明を省略する。本実施形態においては、被覆剤４２にかえて、発泡樹脂５０が伝熱面３４を除くケース３２の内面を被覆している。図３とは異なり、ケース３２底面には、通気用開口は設けられていない。
【００２１】
２００〜２５０℃の溶融したエポキシ樹脂４４を樹脂封入用開口３８からケース３２に流し込む。ケース３２内に流し込まれたエポキシ樹脂４４は、冷却によって体積が収縮する。本実施形態では、エポキシ樹脂４４の体積収縮は、発泡樹脂５０の体積膨張により吸収され、エポキシ樹脂４４の体積収縮によるケース３２の変形が防止される。また、電気自動車が走行する際に生じるリアクトル３０の振動は、発泡樹脂５０の体積変動によって吸収されるので、ケース３２自体の振動が抑制され、ケース３２から発せられる騒音が低減される。
【００２２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００２３】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、電子部品をケース内に収容し、電子部品とケースとの間に樹脂が封入された電子部品収容筐体に関して、樹脂の体積収縮に伴うケースの変形を防止することができる。また、前記電子部品収容筐体に関して、収容した電子部品の振動がケースに伝わることを防ぎ、ケースから騒音を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電子部品収容筐体を示す図である。
【図２】従来の電子部品収容筐体をヒートシンクに締結したときの概略図である。
【図３】実施形態に係る電子部品収容筐体、および電子部品収容筐体の製造方法を示す図である。
【図４】実施形態に係る電子部品収容筐体をヒートシンクに締結したときの概略図である。
【図５】実施形態に係る電子部品収容筐体の変形例を示す図である。
【図６】他の実施形態に係る電子部品収容筐体、および電子部品収容筐体の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
３０ リアクトル、３２ ケース、３４ 伝熱面、３８ 樹脂封入用開口、４０ 通気用開口、４２ 被覆剤、４４ エポキシ樹脂。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component housing in which an electronic component is accommodated in a case and a resin is sealed between the electronic component and the case.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, electronic components have been housed in a case, and a resin has been poured between the electronic component and the case for sealing in order to improve the cooling performance of the heat-generating electronic component and improve the mechanical strength. The case is fastened to a heat radiating member such as a heat sink, and heat from the electronic component is radiated. The heat-generating electronic component is, for example, a reactor that is provided between a neutral point of a three-phase motor serving as a drive source of an electric vehicle and a DC power supply, and reduces a ripple of a neutral point current.
[0003]
FIG. 1 shows a conventional electronic component housing. The reactor 10 is screwed to a boss 16 provided inside the heat transfer surface 14 above the case 12. The heat transfer surface 14 on the upper part of the case 12 is fastened to a heat sink later. An opening 18 is provided in the heat transfer surface 14. The molten resin 20 is poured into the case 12 from the opening 18. The volume of the resin poured into the case 12 is reduced by cooling. Thereby, the case 12 closely contacted with the resin is also deformed.
[0004]
As a related technique, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. Hei 7-18445 discloses that a cushioning member made of a porous elastic material is provided on at least a part of the inner peripheral surface of the case.
[0005]
Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 60-121621 and Japanese Utility Model Application Laid-open No. 60-121621 disclose the stress generated from the coefficient of thermal expansion between the core and the resin and the curing shrinkage force of the resin itself by using an elastic buffer film. Disclose mitigation.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Laid-Open No. Hei 7-18445 [Patent Document 2]
Japanese Utility Model Application Publication No. Sho 60-121621 [Patent Document 3]
Japanese Utility Model Publication No. 60-121621
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional electronic component housing, the case 12 is deformed as the enclosed resin is cooled. When the case 12 is fastened to the heat sink 22, since the heat transfer surface 14 is distorted or deformed, the adhesion between the heat transfer surface 14 and the heat sink 22 is deteriorated, and the cooling performance of the electronic component is reduced (see FIG. 2). ).
[0008]
Also, for example, for an electronic component mounted on an electric vehicle, a resin having a high hardness is used to increase the fixing property and suppress the vibration of the electronic component itself, but when the vibration cannot be sufficiently suppressed. , Vibration is transmitted to the case and emits noise to the surroundings.
[0009]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component housing that can solve the above problems. More specifically, an object of the present invention is to provide an electronic component housing that is not deformed by volume shrinkage of a resin to be enclosed. It is another object of the present invention to provide an electronic component housing that suppresses vibration of electronic components to be housed.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
That is, a desirable mode of the present invention is an electronic component housing in which electronic components are housed in a case, and the electronic components housed in the case are sealed with resin. When the resin poured into the case contracts in volume, the volume shrinkage is absorbed by the space generated between the coating agent and the case.
[0011]
According to this, since the volume shrinkage of the resin is absorbed by the space in which the volume shrinkage of the resin occurs between the coating agent and the case, the case is prevented from being deformed, and the electronic component housing is used as a heat radiating member such as a heat sink. Can be in close contact.
[0012]
Further, another desirable aspect of the present invention is an electronic component housing housing in which electronic components are housed in a case, and the electronic components housed in the case are sealed with resin, and a resin poured into the case. An elastic resin agent is provided between the case and the case. When the resin poured into the case contracts in volume, the resin agent expands to absorb the volume contraction.
[0013]
According to this, since the volume shrinkage of the resin is absorbed by the expansion of the elastic resin agent, the deformation of the case is prevented, and the electronic component housing can be brought into close contact with a heat radiating member such as a heat sink. Also, for example, when the electronic component is mounted on an electric vehicle, the vibration of the electronic component during traveling is absorbed by the volume change of the elastic resin material, so that the noise generated from the electronic component housing is reduced. Reduce.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the claimed invention, and all combinations of the features described in the embodiments are solutions of the invention. It is not always necessary for the means.
[0015]
FIG. 3 is a diagram illustrating the electronic component housing and the method of manufacturing the electronic component housing according to the embodiment. In the present embodiment, the electronic component housed in the electronic component housing is the reactor 30 provided between the neutral point of the three-phase motor serving as the drive source of the electric vehicle and the DC power supply.
[0016]
The reactor 30 is screwed to a boss 36 provided inside a heat transfer surface 34 of a case 32 formed of an aluminum casting, an iron plate, or the like. The heat transfer surface 34 on the upper part of the case 32 is fastened to a heat sink later. The heat transfer surface 34 is provided with a resin enclosing opening 38 used for pouring the resin. The resin encapsulation opening 38 is also used to take out a lead wire connected to the reactor 30 to the outside of the case 32. The heat transfer surface 34 is in close contact with the upper portion of the side surface of the case 32 in order to prevent water from entering from outside. A ventilation opening 40 is provided on the bottom surface of the case 32. The inner surface of the case 32 except for the heat transfer surface 34 is covered with a coating agent 42. The coating material 42 is preferably made of a material such as a resin film, rubber, fiber cushion, and enamel. It is desired that the coating agent 42 has high releasability from the case 32 and high adhesiveness to the resin poured into the case 32. Further, the coating material 42 preferably has elasticity.
[0017]
In the present embodiment, an epoxy resin 44 is used as a resin for enclosing the case 32. The molten epoxy resin 44 at 200 to 250 ° C. is poured into the case 32 from the resin encapsulation opening 38.
[0018]
The volume of the epoxy resin 44 poured into the case 32 is reduced by cooling. In the present embodiment, the coating agent 42 is separated from the case 32 in a state where the epoxy resin 44 and the coating agent 42 are bonded. Outside air flows into the space generated by the peeling of the coating agent 42 from the case 32 via the ventilation opening 40. As described above, according to the present embodiment, the volume contraction of the epoxy resin 44 is absorbed by the space generated between the coating agent 42 and the case 32, and the deformation of the case 32 due to the volume contraction of the epoxy resin 44 is prevented. You. Therefore, as shown in FIG. 4, the heat transfer surface 34 can be brought into close contact with the heat sink 46 and fastened, and the cooling performance of the reactor 30 can be improved.
[0019]
In the present embodiment, the inner surface of the case 32 except for the heat transfer surface 34 is covered with the coating agent 42, but when water is mixed in from the joint between the heat transfer surface 34 and the upper side surface of the case 32. In order to prevent water from accumulating in a space caused by volume shrinkage of the epoxy resin 44, it is preferable that the vicinity of the joint between the heat transfer surface 34 and the upper side surface of the case 32 is not covered with the coating agent 42 (see FIG. 5). . Thus, when the epoxy resin 44 is poured into the case 32, the vicinity of the joint between the heat transfer surface 34 and the upper side surface of the case 32 is sealed with the epoxy resin 44, so that water is prevented from being mixed. Further, as shown in FIG. 5, it is desirable that the end of the coating material 42 is adhered to the side surface of the case 32 with an adhesive 43. According to this, when the epoxy resin 44 is poured into the case 32, the epoxy resin 44 is prevented from entering between the coating agent 42 and the case 32.
[0020]
FIG. 6 is a diagram illustrating an electronic component housing according to another embodiment and a method of manufacturing the electronic component housing. The same components as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. In the present embodiment, instead of the coating agent 42, the foamed resin 50 covers the inner surface of the case 32 except for the heat transfer surface 34. Unlike FIG. 3, no vent opening is provided on the bottom surface of the case 32.
[0021]
The molten epoxy resin 44 at 200 to 250 ° C. is poured into the case 32 from the resin encapsulation opening 38. The volume of the epoxy resin 44 poured into the case 32 is reduced by cooling. In the present embodiment, the volume contraction of the epoxy resin 44 is absorbed by the volume expansion of the foamed resin 50, and the deformation of the case 32 due to the volume contraction of the epoxy resin 44 is prevented. Further, the vibration of the reactor 30 generated when the electric vehicle travels is absorbed by the volume fluctuation of the foamed resin 50, so that the vibration of the case 32 itself is suppressed, and the noise generated from the case 32 is reduced.
[0022]
As described above, the present invention has been described using the embodiments, but the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments. Various changes or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the description of the appended claims that embodiments with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
[0023]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, the electronic component is housed in the case, and the electronic component housing case in which the resin is sealed between the electronic component and the case, the case accompanying the volume shrinkage of the resin Can be prevented from being deformed. Further, with respect to the electronic component housing, it is possible to prevent the vibration of the stored electronic component from being transmitted to the case, and to reduce noise from the case.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a conventional electronic component housing.
FIG. 2 is a schematic diagram when a conventional electronic component housing is fastened to a heat sink.
FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic component housing according to the embodiment and a method of manufacturing the electronic component housing.
FIG. 4 is a schematic diagram when the electronic component housing according to the embodiment is fastened to a heat sink.
FIG. 5 is a view showing a modification of the electronic component housing according to the embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating an electronic component housing according to another embodiment and a method for manufacturing the electronic component housing.
[Explanation of symbols]
30 reactor, 32 case, 34 heat transfer surface, 38 opening for resin encapsulation, 40 opening for ventilation, 42 coating agent, 44 epoxy resin.
