JP2004192983A - Mounting structure of connector - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装技術を用いて端子と基板との電気的接続を行うコネクタの実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図4は従来の表面実装コネクタの一例を示す斜視図、図5はそのコネクタの実装構造を示す側断面図である。
【0003】
図4及び図5に示すように、いわゆる表面実装コネクタ510は、そのハウジング511から後方に延びる端子520の先端部521を、先端部521に対応してプリント基板530の基板本体531の表面上に設けられたランド534に、リフロー半田付け(図5中の540がこの半田付け部を示す。)することにより、端子520とランド534との電気的接続を行うものである。
【0004】
この表面実装コネクタ510の構造体500では、端子520をプリント基板530の基板本体531に挿入する部分がないので、端子520の狭ピッチ化と、これに伴うコネクタの小型化が図れるというメリットがあることから、近年広く用いられるようになった。
【0005】
かかる表面実装コネクタ510のプリント基板530への固定方法として、図4及び図5におけるように、表面実装コネクタ510のハウジング511の底面514をフラットに形成し、このフラットな底面514をプリント基板530に直に載せて固定する方法が知られている。
【0006】
ここでは、ハウジング511の底面514にパイロットピン550を設け、このパイロットピン550をプリント基板530の基板本体531に設けられた貫通穴532に挿入することにより、ハウジング511を位置決めした上で、同ハウジング511をプリント基板530に固定するようになっている。
【0007】
なお、上記では固定強度が不十分であるとして、その固定を強化する観点から、ハウジングの底面の左右に足部を設け、その足部をプリント基板に接着材で固定することも知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0008】
【特許文献1】
特開平8−45582号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、端子とランドとの間の半田付け状態は、表面実装コネクタの接続信頼性を大きく左右するので、その半田付け部を人間が逐一目視で検査するのが一般的である。その一方、表面実装コネクタは量産品であるので、その検査時間の大幅な短縮化が要請される。
【0010】
しかし、従来例の表面実装コネクタ510をプリント基板530へ実装した状態で、この目視検査を行う場合、フリーとなっているハウジング511の後方(図5中のBと反対向き)からは容易に視認することができるものの、ハウジング511と基板本体531との間の隙間がほとんどないので、ハウジング511の前方(図5中のBの向き)からの視認は困難であった。
【0011】
特に、ハウジング511の後方の前後左右方向に複数列の端子520が小ピッチで設けられている場合には、端子520同士が重なってハウジング511の前方からの視認をさらに困難としていた。
【0012】
また、ハウジング511をプリント基板530に実装する際に、端子520とランド534との間の半田付け部540に塗布された半田ペーストをリフローするが、この場合、ハウジング511と基板本体531との間の隙間がほとんどないので、上記半田付け部540に均一かつ迅速に熱がかかるようにするのが困難であった。
【0013】
したがって、半田付け部540に半田付け状態の不良(例えば半田ムラ)が生じて表面実装コネクタ510とプリント基板530との接続信頼性を低下させるおそれがあり、また半田付けに長時間かかってその生産性を低下させるおそれもあった。
【0014】
一方、上記特許文献1では、ハウジングの底面の左右に接着材を塗布するための足部が形成されているが、その足部の位置によっては端子とランドとの半田付け部の少なくとも一部が、ハウジングの後方からその足部に隠れてしまう。また、その足部の高さによってはハウジングとプリント基板との間の隙間が不十分となって、端子とランドとの半田付け部分の全部がハウジングに隠れてしまう。したがって、単に足部を設けただけでは、端子とランドとの半田付け部をハウジングの後方から視認することは困難であって、上記問題を解決するには至らない。
【0015】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、端子とランドとの間の半田付け状態を容易に検査できるコネクタの実装構造を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、ハウジングから一方向へ延びる端子を、この端子に対応させて基板上に設けられたランドに半田付けすることにより、上記端子と上記ランドとの電気的接続を行うコネクタの実装構造であって、上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間を設けたことを特徴とするものである。
【0017】
この構成によれば、上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間が設けられたので、端子とランドとの間の半田付け状態を検査する場合に、端子の一方向側については、その半田付け状態が、フリーとなっているハウジングの上記一方向から容易に視認されるとともに、その端子の他方向側については、ハウジングの上記他方向から、その半田付け状態が、ハウジングと基板本体との間の隙間を介して容易に視認されるようになる。これにより、検査時間が短縮化されて生産性の向上が図られる。
【0018】
また、ハウジングを基板に実装する場合に、ハウジングと基板本体との間の隙間を通じて、端子とランドとの半田付け部に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。これにより、半田付け状態の不良(例えば半田ムラ)をなくして端子とランドとの間の接続信頼性の向上が図られる。
【0019】
請求項2記載の発明のように、上記ハウジングを上記基板へ固定するための足部を、同ハウジングの底面側の上記隙間を閉塞しない部位に設けたこととすれば、実装後に上記隙間が閉塞されないので、この隙間を介して端子とランドとの間の半田付け部がハウジングの一方向から容易に視認されるようになるとともに、この半田付け部に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。また、上記足部によりハウジングが基板の所定位置に安定した姿勢で取付けられるようになるので、半田付け作業などが容易となる。
【0020】
請求項3記載の発明のように、上記端子は上記ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列設けられており、各端子は同ハウジングから上記隙間を介しての他方向視で端子同士が重ならないように配列されていることとすれば、ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列の端子が設けられている場合でも、端子同士が重ならないので、ハウジングの他方向から容易に半田付け状態が視認されるようになる。この端子配列には、例えば千鳥状の配列等が含まれる。
【0021】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタを示す斜視図、図2はそのコネクタの実装構造を示す側断面図である。以下、自動車などの車両に搭載される表面実装コネクタの実装構造を例にとって説明する。
【0022】
図1及び図2に示すように、本実施形態に係る表面実装コネクタの構造体1では、その表面実装コネクタ(コネクタの一例である。)10は、例えば合成樹脂製等の絶縁性材料からなるハウジング11と、このハウジング11から後方(図2中のAと反対の向きであり、一方向に相当する。)に平行に延びる複数の金属製のピン状端子20とを備えており、このハウジング11が基板としてのプリント基板30に搭載されるようになっている。そして、各端子20を各ランド34に、いわゆるリフロー半田付けすることにより、両者間での電気的接続を行うようになっている。
【0023】
ハウジング11は、図1中の左右方向に長尺となる略直方体状であって、その底面14の左右両側に所定高さの足部12がそれぞれ形成され、さらに各足部12の略中央に、ハウジング11をプリント基板30上の所定位置へ位置決めするためのパイロットピン50が設けられている。ここでは、両足部12を、ハウジング11の底面14のうちの後述する隙間Sを閉塞しない部位に設けているので、この足部12及びパイロットピン50により上記隙間Sが閉塞されることはない。また、この足部12及びパイロットピン50によりハウジング11がプリント基板30の所定位置に安定した姿勢で取付けられるようになるので、半田付け作業などが容易となる。
【0024】
各端子20は、図2では、ハウジング11の後壁12を貫通して水平方向に突出した後、下向きに直角に屈曲されて、さらにその先端がもとの突出方向と平行な方向に屈曲されて、側面視でS字状に形成されている。そして、各端子20同士が干渉しないように、ハウジング11の長手方向に等ピッチで並べられて配列されている。なお、各端子20の形状、数は表面実装コネクタ10の種類、サイズによって異なる。
【0025】
プリント基板30は、薄板状の基板本体31と、各端子20の先端部21に接触させるべく、基板本体31の表面上の上記先端部21に対応させた部位に形成された金属性の上記ランド34とを有している。各ランド34の表面積は、対応する各先端部21の底面積よりも若干大きく設定されており、これらのランド34の表面上に半田ペースト(ソルダーペースト)がスクリーン印刷等によってそれぞれ均一に塗布される。
【0026】
この半田ペーストが実装時に遠赤外線や熱風等でリフローされることにより、溶融状態の半田となる。このようなリフロー半田付けにより、半田付け作業が高速化されるので、生産性の向上が図られる。なお、プリント基板30には、ハウジング11を位置決めするべく、上記足部12のパイロットピン50に対応した部位に貫通穴32が設けられている。
【0027】
この表面実装コネクタ10のプリント基板30への実装は、例えば以下のように行われる。図1及び図2を参照してさらに説明を続ける。
【0028】
まず、プリント基板30のランド34に、半田ペーストがスクリーン印刷等で均一に塗布される。この半田ペーストが塗布された状態で、図2に示すように、表面実装コネクタ10がプリント基板30上に重ねられる。このときに、パイロットピン50が基板本体31の貫通穴32に挿入されてハウジング11の位置決めがなされる。これにより、プリント基板30の基板本体31の表面上には、左右の足部12間で適当な隙間Sが確保される。
【0029】
ついで、遠赤外線や熱風によるリフローが行われることにより、半田ペーストが溶融されて、ハウジング11とプリント基板30との間に介在する半田ペーストが溶融状態の半田となる。
【0030】
この際、ハウジング11と基板本体31との間の上記隙間Sを通じて、端子20に均一かつ迅速に熱がかかるようになるので、半田付け部40の半田付け状態の不良がなくなり、これにより端子20とランド34との間の接続信頼性の向上が図られる。
【0031】
上記溶融状態の半田が例えば自然冷却により固化された後、上記位置決めされたハウジング11が図示しない接着材やネジ部材などを用いて、プリント基板30上に確実に固定される。
【0032】
そして、このようにして表面実装コネクタ10がプリント基板30に実装された構造体1では、その端子20とランド34との間の半田付け部40の半田付け状態が逐一目視で検査される。本実施形態では、従来例と異なり、ハウジング11とプリント基板30との間に、半田付け部40半田付け状態を同ハウジング11の前方(図2中のAの向きであって、他方向に相当する。)から視認可能な隙間Sが設けられ、しかも、上記したように隙間Sはハウジング11の足部12によって閉塞されることがない。
【0033】
したがって、検査時に、端子20の後側については、半田付け部40の半田付け状態を、フリーとなっているハウジング11の後方から容易に視認することができる。また、端子20の前側については、ハウジング11の前方から半田付け部40の半田付け状態を、ハウジング11と基板本体31との間の上記隙間Sを介して容易に視認することができる。したがって、本実施形態によれば、検査時間が大幅に短縮されて、上記半田不良状態をなくすことなどと相俟って、生産性の大幅な向上が図られる。
【0034】
なお、上記実施形態では、端子20はハウジング11の後方に左右方向にのみ複数列設けられた場合を説明したが、車両用として使用される表面実装コネクタ10では、図3に示すように、端子20はハウジング11の後方(同図中の手前側であって、一方向に相当する。)において前後左右方向に複数列設けられることが多い。
【0035】
この場合には、各端子20は同ハウジング11から上記隙間Sを介しての前方(同図中の奥側であって、他方向に相当する。)視で端子20同士が重ならないように、例えば千鳥状に配列されていることとすればよい。そのようにすれば、ハウジング511の後方において前後左右方向に複数列の端子が設けられている場合でも、端子20同士が重なっていないので、ハウジング11の前方から容易に端子20とここでは図示しないランドとの間の半田付け部の半田付け状態を視認することができる。
【0036】
また、上記実施形態では、ハウジング11の底面14の左右両端に足部12を設けているが、その底面14の他の部位に足部12を1以上設けるか、或いは、底面14から外れた部位に足部12を延設してもよい(図3参照)。要は、足部12を、ハウジング11の底面14側の上記隙間Sを閉塞しない部位に設けたこととすればよい。
【0037】
その場合には、実装後にこの隙間Sを介して端子20とランド34との半田付け部40がハウジング11の前方から容易に視認されるようになる。また、実装時にこの隙間Sを介して端子20とランド34との半田付け部40に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。ただし、足部12はハウジング11をプリント基板30上に浮かした状態での左右方向でのバランスを確保するためには、できるだけ左右対称となる位置であることが好ましい。
【0038】
上記実施形態では、自動車などの車両に搭載される表面実装コネクタの構造体1について、説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られず、例えば家電製品など、他の用途に使用される表面実装コネクタの構造体についても同様に適用できる。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、コネクタを基板に実装する場合に、端子とランドとの間の半田付け状態の不良をなくしてその間の接続信頼性の向上を図ることができるとともに、上記半田付け状態の検査時間を短縮化して生産性の向上をも図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタを示す斜視図である。
【図2】本表面実装コネクタの実装構造を示す側断面図である。
【図3】本発明の変形例に係る表面実装コネクタを示す斜視図である。
【図4】従来の表面実装コネクタの一例を示す斜視図である。
【図5】従来の表面実装コネクタの実装構造を示す側断面図である。
【符号の説明】
1 構造体
10 表面実装コネクタ(コネクタの一例である。)
11 ハウジング
12 足部
14 底面
20 端子
21 先端部
30 プリント基板(基板に相当する。)
32 貫通穴
34 ランド
40 半田付け部
50 パイロットピン
S 隙間[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a connector mounting structure for electrically connecting a terminal to a substrate by using a surface mounting technology.
[0002]
[Prior art]
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional surface mount connector, and FIG. 5 is a side sectional view showing a mounting structure of the connector.
[0003]
As shown in FIGS. 4 and 5, the so-called
[0004]
In the
[0005]
As a method of fixing the
[0006]
Here, a
[0007]
It is also known that the fixing strength is insufficient in the above, and from the viewpoint of strengthening the fixing, feet are provided on the left and right sides of the bottom surface of the housing, and the feet are fixed to the printed circuit board with an adhesive. (For example, see Patent Document 1).
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-8-45582
[Problems to be solved by the invention]
By the way, since the soldering state between the terminal and the land greatly affects the connection reliability of the surface mount connector, it is general that a human inspects the soldered portion at a glance. On the other hand, since the surface mount connector is a mass-produced product, a drastic reduction in the inspection time is required.
[0010]
However, when this visual inspection is performed in a state where the conventional
[0011]
In particular, when a plurality of rows of
[0012]
When the
[0013]
Therefore, there is a possibility that a defective soldering state (eg, uneven soldering) may occur in the
[0014]
On the other hand, in
[0015]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a connector mounting structure capable of easily inspecting a soldering state between a terminal and a land.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a connector for electrically connecting a terminal extending in one direction from a housing to a land provided on a substrate corresponding to the terminal, thereby electrically connecting the terminal to the land. Mounting structure, wherein a gap is provided between the housing and the substrate so that the soldering state between the terminal and the land can be viewed from the other direction of the housing. is there.
[0017]
According to this configuration, a gap is provided between the housing and the board so that the soldering state between the terminal and the land can be visually recognized from the other direction of the housing. When inspecting the soldering state between the terminals, the soldering state on one side of the terminal can be easily visually recognized from the one direction of the free housing, and the other side of the terminal on the other side. The soldering state of the housing can be easily recognized from the other direction through the gap between the housing and the substrate body. As a result, the inspection time is shortened, and the productivity is improved.
[0018]
Further, when the housing is mounted on the board, heat is uniformly and quickly applied to the soldered portion between the terminal and the land through the gap between the housing and the board body. As a result, the connection reliability between the terminal and the land can be improved by eliminating defects in the soldering state (eg, uneven soldering).
[0019]
If the foot for fixing the housing to the substrate is provided at a portion on the bottom surface side of the housing which does not close the gap, the gap is closed after mounting. Therefore, the soldered portion between the terminal and the land can be easily visually recognized from one direction of the housing via the gap, and heat is uniformly and quickly applied to the soldered portion. In addition, since the housing allows the housing to be mounted at a predetermined position on the substrate in a stable posture, the soldering operation and the like are facilitated.
[0020]
As in the invention according to claim 3, the terminals are provided in a plurality of rows in at least the front-rear direction in one direction of the housing, and the terminals overlap each other from the same housing through the gap in the other direction. If they are arranged so as not to be displaced, even if a plurality of rows of terminals are provided in at least the front-back direction in one direction of the housing, the terminals do not overlap each other, so that the soldering state can be easily performed from the other direction of the housing. Will be visible. This terminal arrangement includes, for example, a staggered arrangement.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing a surface mount connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view showing a mounting structure of the connector. Hereinafter, a mounting structure of a surface mount connector mounted on a vehicle such as an automobile will be described as an example.
[0022]
As shown in FIGS. 1 and 2, in the
[0023]
The
[0024]
In FIG. 2, each terminal 20 protrudes in the horizontal direction through the
[0025]
The printed
[0026]
When this solder paste is reflowed by far infrared rays, hot air, or the like during mounting, it becomes molten solder. Such reflow soldering speeds up the soldering work, thereby improving productivity. The printed
[0027]
The mounting of the
[0028]
First, a solder paste is uniformly applied to the
[0029]
Next, the solder paste is melted by reflow by far infrared rays or hot air, so that the solder paste interposed between the
[0030]
At this time, heat is uniformly and quickly applied to the terminal 20 through the gap S between the
[0031]
After the molten solder is solidified by, for example, natural cooling, the positioned
[0032]
Then, in the
[0033]
Therefore, at the time of inspection, the soldering state of the
[0034]
In the above-described embodiment, a case has been described in which a plurality of rows of
[0035]
In this case, the
[0036]
Further, in the above embodiment, the
[0037]
In this case, the soldered
[0038]
In the above embodiment, the
[0039]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when mounting a connector on a board | substrate, while eliminating the defect of the soldering state between a terminal and a land, the connection reliability between them can be improved, and the said soldering state inspection The time can be shortened and the productivity can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a surface mount connector according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view showing a mounting structure of the present surface mount connector.
FIG. 3 is a perspective view showing a surface mount connector according to a modification of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional surface mount connector.
FIG. 5 is a side sectional view showing a mounting structure of a conventional surface mount connector.
[Explanation of symbols]
1
DESCRIPTION OF
32 through
Claims (3)
上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間を設けたことを特徴とするコネクタの実装構造。A connector mounting structure for performing electrical connection between the terminal and the land by soldering a terminal extending in one direction from the housing to a land provided on the substrate corresponding to the terminal,
A mounting structure for a connector, wherein a gap is provided between the housing and the board so that a soldering state between the terminal and the land can be viewed from another direction of the housing.
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