JP2004192983A - Mounting structure of connector - Google Patents

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JP2004192983A
JP2004192983A JP2002360398A JP2002360398A JP2004192983A JP 2004192983 A JP2004192983 A JP 2004192983A JP 2002360398 A JP2002360398 A JP 2002360398A JP 2002360398 A JP2002360398 A JP 2002360398A JP 2004192983 A JP2004192983 A JP 2004192983A
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JP
Japan
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housing
terminal
land
soldering
connector
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JP2002360398A
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Hideki Kuhara
秀樹 久原
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily inspect a soldering state between a terminal and a land. <P>SOLUTION: In this structure 1, a space S allowing the soldering state of a soldering part 40 between the terminal 20 and the land 34 to be viewed from the front side of the housing 11 is formed between a housing 11 and a printed circuit board 30. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装技術を用いて端子と基板との電気的接続を行うコネクタの実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図4は従来の表面実装コネクタの一例を示す斜視図、図5はそのコネクタの実装構造を示す側断面図である。
【0003】
図4及び図5に示すように、いわゆる表面実装コネクタ510は、そのハウジング511から後方に延びる端子520の先端部521を、先端部521に対応してプリント基板530の基板本体531の表面上に設けられたランド534に、リフロー半田付け(図5中の540がこの半田付け部を示す。)することにより、端子520とランド534との電気的接続を行うものである。
【0004】
この表面実装コネクタ510の構造体500では、端子520をプリント基板530の基板本体531に挿入する部分がないので、端子520の狭ピッチ化と、これに伴うコネクタの小型化が図れるというメリットがあることから、近年広く用いられるようになった。
【0005】
かかる表面実装コネクタ510のプリント基板530への固定方法として、図4及び図5におけるように、表面実装コネクタ510のハウジング511の底面514をフラットに形成し、このフラットな底面514をプリント基板530に直に載せて固定する方法が知られている。
【0006】
ここでは、ハウジング511の底面514にパイロットピン550を設け、このパイロットピン550をプリント基板530の基板本体531に設けられた貫通穴532に挿入することにより、ハウジング511を位置決めした上で、同ハウジング511をプリント基板530に固定するようになっている。
【0007】
なお、上記では固定強度が不十分であるとして、その固定を強化する観点から、ハウジングの底面の左右に足部を設け、その足部をプリント基板に接着材で固定することも知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0008】
【特許文献1】
特開平8−45582号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、端子とランドとの間の半田付け状態は、表面実装コネクタの接続信頼性を大きく左右するので、その半田付け部を人間が逐一目視で検査するのが一般的である。その一方、表面実装コネクタは量産品であるので、その検査時間の大幅な短縮化が要請される。
【0010】
しかし、従来例の表面実装コネクタ510をプリント基板530へ実装した状態で、この目視検査を行う場合、フリーとなっているハウジング511の後方(図5中のBと反対向き)からは容易に視認することができるものの、ハウジング511と基板本体531との間の隙間がほとんどないので、ハウジング511の前方(図5中のBの向き)からの視認は困難であった。
【0011】
特に、ハウジング511の後方の前後左右方向に複数列の端子520が小ピッチで設けられている場合には、端子520同士が重なってハウジング511の前方からの視認をさらに困難としていた。
【0012】
また、ハウジング511をプリント基板530に実装する際に、端子520とランド534との間の半田付け部540に塗布された半田ペーストをリフローするが、この場合、ハウジング511と基板本体531との間の隙間がほとんどないので、上記半田付け部540に均一かつ迅速に熱がかかるようにするのが困難であった。
【0013】
したがって、半田付け部540に半田付け状態の不良(例えば半田ムラ)が生じて表面実装コネクタ510とプリント基板530との接続信頼性を低下させるおそれがあり、また半田付けに長時間かかってその生産性を低下させるおそれもあった。
【0014】
一方、上記特許文献1では、ハウジングの底面の左右に接着材を塗布するための足部が形成されているが、その足部の位置によっては端子とランドとの半田付け部の少なくとも一部が、ハウジングの後方からその足部に隠れてしまう。また、その足部の高さによってはハウジングとプリント基板との間の隙間が不十分となって、端子とランドとの半田付け部分の全部がハウジングに隠れてしまう。したがって、単に足部を設けただけでは、端子とランドとの半田付け部をハウジングの後方から視認することは困難であって、上記問題を解決するには至らない。
【0015】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、端子とランドとの間の半田付け状態を容易に検査できるコネクタの実装構造を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、ハウジングから一方向へ延びる端子を、この端子に対応させて基板上に設けられたランドに半田付けすることにより、上記端子と上記ランドとの電気的接続を行うコネクタの実装構造であって、上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間を設けたことを特徴とするものである。
【0017】
この構成によれば、上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間が設けられたので、端子とランドとの間の半田付け状態を検査する場合に、端子の一方向側については、その半田付け状態が、フリーとなっているハウジングの上記一方向から容易に視認されるとともに、その端子の他方向側については、ハウジングの上記他方向から、その半田付け状態が、ハウジングと基板本体との間の隙間を介して容易に視認されるようになる。これにより、検査時間が短縮化されて生産性の向上が図られる。
【0018】
また、ハウジングを基板に実装する場合に、ハウジングと基板本体との間の隙間を通じて、端子とランドとの半田付け部に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。これにより、半田付け状態の不良(例えば半田ムラ)をなくして端子とランドとの間の接続信頼性の向上が図られる。
【0019】
請求項2記載の発明のように、上記ハウジングを上記基板へ固定するための足部を、同ハウジングの底面側の上記隙間を閉塞しない部位に設けたこととすれば、実装後に上記隙間が閉塞されないので、この隙間を介して端子とランドとの間の半田付け部がハウジングの一方向から容易に視認されるようになるとともに、この半田付け部に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。また、上記足部によりハウジングが基板の所定位置に安定した姿勢で取付けられるようになるので、半田付け作業などが容易となる。
【0020】
請求項3記載の発明のように、上記端子は上記ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列設けられており、各端子は同ハウジングから上記隙間を介しての他方向視で端子同士が重ならないように配列されていることとすれば、ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列の端子が設けられている場合でも、端子同士が重ならないので、ハウジングの他方向から容易に半田付け状態が視認されるようになる。この端子配列には、例えば千鳥状の配列等が含まれる。
【0021】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタを示す斜視図、図2はそのコネクタの実装構造を示す側断面図である。以下、自動車などの車両に搭載される表面実装コネクタの実装構造を例にとって説明する。
【0022】
図1及び図2に示すように、本実施形態に係る表面実装コネクタの構造体1では、その表面実装コネクタ(コネクタの一例である。)10は、例えば合成樹脂製等の絶縁性材料からなるハウジング11と、このハウジング11から後方(図2中のAと反対の向きであり、一方向に相当する。)に平行に延びる複数の金属製のピン状端子20とを備えており、このハウジング11が基板としてのプリント基板30に搭載されるようになっている。そして、各端子20を各ランド34に、いわゆるリフロー半田付けすることにより、両者間での電気的接続を行うようになっている。
【0023】
ハウジング11は、図1中の左右方向に長尺となる略直方体状であって、その底面14の左右両側に所定高さの足部12がそれぞれ形成され、さらに各足部12の略中央に、ハウジング11をプリント基板30上の所定位置へ位置決めするためのパイロットピン50が設けられている。ここでは、両足部12を、ハウジング11の底面14のうちの後述する隙間Sを閉塞しない部位に設けているので、この足部12及びパイロットピン50により上記隙間Sが閉塞されることはない。また、この足部12及びパイロットピン50によりハウジング11がプリント基板30の所定位置に安定した姿勢で取付けられるようになるので、半田付け作業などが容易となる。
【0024】
各端子20は、図2では、ハウジング11の後壁12を貫通して水平方向に突出した後、下向きに直角に屈曲されて、さらにその先端がもとの突出方向と平行な方向に屈曲されて、側面視でS字状に形成されている。そして、各端子20同士が干渉しないように、ハウジング11の長手方向に等ピッチで並べられて配列されている。なお、各端子20の形状、数は表面実装コネクタ10の種類、サイズによって異なる。
【0025】
プリント基板30は、薄板状の基板本体31と、各端子20の先端部21に接触させるべく、基板本体31の表面上の上記先端部21に対応させた部位に形成された金属性の上記ランド34とを有している。各ランド34の表面積は、対応する各先端部21の底面積よりも若干大きく設定されており、これらのランド34の表面上に半田ペースト(ソルダーペースト)がスクリーン印刷等によってそれぞれ均一に塗布される。
【0026】
この半田ペーストが実装時に遠赤外線や熱風等でリフローされることにより、溶融状態の半田となる。このようなリフロー半田付けにより、半田付け作業が高速化されるので、生産性の向上が図られる。なお、プリント基板30には、ハウジング11を位置決めするべく、上記足部12のパイロットピン50に対応した部位に貫通穴32が設けられている。
【0027】
この表面実装コネクタ10のプリント基板30への実装は、例えば以下のように行われる。図1及び図2を参照してさらに説明を続ける。
【0028】
まず、プリント基板30のランド34に、半田ペーストがスクリーン印刷等で均一に塗布される。この半田ペーストが塗布された状態で、図2に示すように、表面実装コネクタ10がプリント基板30上に重ねられる。このときに、パイロットピン50が基板本体31の貫通穴32に挿入されてハウジング11の位置決めがなされる。これにより、プリント基板30の基板本体31の表面上には、左右の足部12間で適当な隙間Sが確保される。
【0029】
ついで、遠赤外線や熱風によるリフローが行われることにより、半田ペーストが溶融されて、ハウジング11とプリント基板30との間に介在する半田ペーストが溶融状態の半田となる。
【0030】
この際、ハウジング11と基板本体31との間の上記隙間Sを通じて、端子20に均一かつ迅速に熱がかかるようになるので、半田付け部40の半田付け状態の不良がなくなり、これにより端子20とランド34との間の接続信頼性の向上が図られる。
【0031】
上記溶融状態の半田が例えば自然冷却により固化された後、上記位置決めされたハウジング11が図示しない接着材やネジ部材などを用いて、プリント基板30上に確実に固定される。
【0032】
そして、このようにして表面実装コネクタ10がプリント基板30に実装された構造体1では、その端子20とランド34との間の半田付け部40の半田付け状態が逐一目視で検査される。本実施形態では、従来例と異なり、ハウジング11とプリント基板30との間に、半田付け部40半田付け状態を同ハウジング11の前方(図2中のAの向きであって、他方向に相当する。)から視認可能な隙間Sが設けられ、しかも、上記したように隙間Sはハウジング11の足部12によって閉塞されることがない。
【0033】
したがって、検査時に、端子20の後側については、半田付け部40の半田付け状態を、フリーとなっているハウジング11の後方から容易に視認することができる。また、端子20の前側については、ハウジング11の前方から半田付け部40の半田付け状態を、ハウジング11と基板本体31との間の上記隙間Sを介して容易に視認することができる。したがって、本実施形態によれば、検査時間が大幅に短縮されて、上記半田不良状態をなくすことなどと相俟って、生産性の大幅な向上が図られる。
【0034】
なお、上記実施形態では、端子20はハウジング11の後方に左右方向にのみ複数列設けられた場合を説明したが、車両用として使用される表面実装コネクタ10では、図3に示すように、端子20はハウジング11の後方(同図中の手前側であって、一方向に相当する。)において前後左右方向に複数列設けられることが多い。
【0035】
この場合には、各端子20は同ハウジング11から上記隙間Sを介しての前方(同図中の奥側であって、他方向に相当する。)視で端子20同士が重ならないように、例えば千鳥状に配列されていることとすればよい。そのようにすれば、ハウジング511の後方において前後左右方向に複数列の端子が設けられている場合でも、端子20同士が重なっていないので、ハウジング11の前方から容易に端子20とここでは図示しないランドとの間の半田付け部の半田付け状態を視認することができる。
【0036】
また、上記実施形態では、ハウジング11の底面14の左右両端に足部12を設けているが、その底面14の他の部位に足部12を1以上設けるか、或いは、底面14から外れた部位に足部12を延設してもよい(図3参照)。要は、足部12を、ハウジング11の底面14側の上記隙間Sを閉塞しない部位に設けたこととすればよい。
【0037】
その場合には、実装後にこの隙間Sを介して端子20とランド34との半田付け部40がハウジング11の前方から容易に視認されるようになる。また、実装時にこの隙間Sを介して端子20とランド34との半田付け部40に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。ただし、足部12はハウジング11をプリント基板30上に浮かした状態での左右方向でのバランスを確保するためには、できるだけ左右対称となる位置であることが好ましい。
【0038】
上記実施形態では、自動車などの車両に搭載される表面実装コネクタの構造体1について、説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られず、例えば家電製品など、他の用途に使用される表面実装コネクタの構造体についても同様に適用できる。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、コネクタを基板に実装する場合に、端子とランドとの間の半田付け状態の不良をなくしてその間の接続信頼性の向上を図ることができるとともに、上記半田付け状態の検査時間を短縮化して生産性の向上をも図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタを示す斜視図である。
【図2】本表面実装コネクタの実装構造を示す側断面図である。
【図3】本発明の変形例に係る表面実装コネクタを示す斜視図である。
【図4】従来の表面実装コネクタの一例を示す斜視図である。
【図5】従来の表面実装コネクタの実装構造を示す側断面図である。
【符号の説明】
1 構造体
10 表面実装コネクタ(コネクタの一例である。)
11 ハウジング
12 足部
14 底面
20 端子
21 先端部
30 プリント基板(基板に相当する。)
32 貫通穴
34 ランド
40 半田付け部
50 パイロットピン
S 隙間
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a connector mounting structure for electrically connecting a terminal to a substrate by using a surface mounting technology.
[0002]
[Prior art]
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional surface mount connector, and FIG. 5 is a side sectional view showing a mounting structure of the connector.
[0003]
As shown in FIGS. 4 and 5, the so-called surface mount connector 510 has a tip 521 of a terminal 520 extending rearward from a housing 511 on a surface of a board body 531 of a printed board 530 corresponding to the tip 521. The terminal 520 and the land 534 are electrically connected to each other by reflow soldering (540 in FIG. 5 indicates this soldered portion) to the provided land 534.
[0004]
In the structure 500 of the surface mount connector 510, since there is no portion for inserting the terminal 520 into the board main body 531 of the printed circuit board 530, there is an advantage that the pitch of the terminals 520 can be narrowed and the size of the connector can be reduced accordingly. Therefore, it has been widely used in recent years.
[0005]
As a method of fixing the surface mount connector 510 to the printed circuit board 530, as shown in FIGS. 4 and 5, the bottom surface 514 of the housing 511 of the surface mount connector 510 is formed flat, and this flat bottom surface 514 is attached to the printed circuit board 530. A method of directly mounting and fixing is known.
[0006]
Here, a pilot pin 550 is provided on the bottom surface 514 of the housing 511, and the pilot pin 550 is inserted into a through hole 532 provided in the board main body 531 of the printed circuit board 530, so that the housing 511 is positioned. 511 is fixed to the printed circuit board 530.
[0007]
It is also known that the fixing strength is insufficient in the above, and from the viewpoint of strengthening the fixing, feet are provided on the left and right sides of the bottom surface of the housing, and the feet are fixed to the printed circuit board with an adhesive. (For example, see Patent Document 1).
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-8-45582
[Problems to be solved by the invention]
By the way, since the soldering state between the terminal and the land greatly affects the connection reliability of the surface mount connector, it is general that a human inspects the soldered portion at a glance. On the other hand, since the surface mount connector is a mass-produced product, a drastic reduction in the inspection time is required.
[0010]
However, when this visual inspection is performed in a state where the conventional surface mount connector 510 is mounted on the printed circuit board 530, the visual inspection is easily made from behind the free housing 511 (the direction opposite to B in FIG. 5). Although there is little gap between the housing 511 and the substrate main body 531, it is difficult to visually recognize the housing 511 from the front (the direction of B in FIG. 5).
[0011]
In particular, when a plurality of rows of terminals 520 are provided at a small pitch in the front, rear, left, and right directions behind the housing 511, the terminals 520 overlap each other, making it more difficult to visually recognize the housing 511 from the front.
[0012]
When the housing 511 is mounted on the printed circuit board 530, the solder paste applied to the soldering portion 540 between the terminal 520 and the land 534 is reflowed. Since there is almost no gap, it is difficult to uniformly and quickly apply heat to the soldered portion 540.
[0013]
Therefore, there is a possibility that a defective soldering state (eg, uneven soldering) may occur in the soldering portion 540 and the reliability of connection between the surface mount connector 510 and the printed circuit board 530 may be reduced. There was also a risk that the properties would be reduced.
[0014]
On the other hand, in Patent Literature 1, feet for applying the adhesive are formed on the left and right sides of the bottom surface of the housing. However, depending on the positions of the feet, at least a part of a soldering portion between the terminal and the land is formed. Concealed by its feet from the rear of the housing. In addition, the gap between the housing and the printed circuit board becomes insufficient depending on the height of the foot, and the entire soldered portion between the terminal and the land is hidden by the housing. Therefore, it is difficult to visually recognize the soldered portion between the terminal and the land from the rear of the housing by simply providing the foot, and the above problem cannot be solved.
[0015]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a connector mounting structure capable of easily inspecting a soldering state between a terminal and a land.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a connector for electrically connecting a terminal extending in one direction from a housing to a land provided on a substrate corresponding to the terminal, thereby electrically connecting the terminal to the land. Mounting structure, wherein a gap is provided between the housing and the substrate so that the soldering state between the terminal and the land can be viewed from the other direction of the housing. is there.
[0017]
According to this configuration, a gap is provided between the housing and the board so that the soldering state between the terminal and the land can be visually recognized from the other direction of the housing. When inspecting the soldering state between the terminals, the soldering state on one side of the terminal can be easily visually recognized from the one direction of the free housing, and the other side of the terminal on the other side. The soldering state of the housing can be easily recognized from the other direction through the gap between the housing and the substrate body. As a result, the inspection time is shortened, and the productivity is improved.
[0018]
Further, when the housing is mounted on the board, heat is uniformly and quickly applied to the soldered portion between the terminal and the land through the gap between the housing and the board body. As a result, the connection reliability between the terminal and the land can be improved by eliminating defects in the soldering state (eg, uneven soldering).
[0019]
If the foot for fixing the housing to the substrate is provided at a portion on the bottom surface side of the housing which does not close the gap, the gap is closed after mounting. Therefore, the soldered portion between the terminal and the land can be easily visually recognized from one direction of the housing via the gap, and heat is uniformly and quickly applied to the soldered portion. In addition, since the housing allows the housing to be mounted at a predetermined position on the substrate in a stable posture, the soldering operation and the like are facilitated.
[0020]
As in the invention according to claim 3, the terminals are provided in a plurality of rows in at least the front-rear direction in one direction of the housing, and the terminals overlap each other from the same housing through the gap in the other direction. If they are arranged so as not to be displaced, even if a plurality of rows of terminals are provided in at least the front-back direction in one direction of the housing, the terminals do not overlap each other, so that the soldering state can be easily performed from the other direction of the housing. Will be visible. This terminal arrangement includes, for example, a staggered arrangement.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing a surface mount connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view showing a mounting structure of the connector. Hereinafter, a mounting structure of a surface mount connector mounted on a vehicle such as an automobile will be described as an example.
[0022]
As shown in FIGS. 1 and 2, in the structure 1 of the surface mount connector according to the present embodiment, the surface mount connector (an example of a connector) 10 is made of an insulating material such as a synthetic resin. The housing 11 includes a housing 11 and a plurality of metal pin-shaped terminals 20 extending rearward from the housing 11 (in a direction opposite to A in FIG. 2 and corresponding to one direction). 11 is mounted on a printed circuit board 30 as a substrate. Then, by electrically connecting each terminal 20 to each land 34 by so-called reflow soldering, an electrical connection is established between them.
[0023]
The housing 11 has a substantially rectangular parallelepiped shape elongated in the left-right direction in FIG. 1, and foot portions 12 having a predetermined height are formed on both left and right sides of a bottom surface 14 thereof. A pilot pin 50 for positioning the housing 11 at a predetermined position on the printed circuit board 30 is provided. Here, since the both feet 12 are provided in a portion of the bottom surface 14 of the housing 11 which does not close a gap S described later, the gap S is not closed by the feet 12 and the pilot pin 50. Further, since the housing 11 can be stably mounted at a predetermined position on the printed circuit board 30 by the feet 12 and the pilot pins 50, soldering work and the like are facilitated.
[0024]
In FIG. 2, each terminal 20 protrudes in the horizontal direction through the rear wall 12 of the housing 11, is bent downward at a right angle, and further has its tip bent in a direction parallel to the original protruding direction. Therefore, it is formed in an S-shape in side view. The terminals 20 are arranged at equal pitches in the longitudinal direction of the housing 11 so that the terminals 20 do not interfere with each other. The shape and number of each terminal 20 differ depending on the type and size of the surface mount connector 10.
[0025]
The printed board 30 is made of a thin board body 31 and the metallic land formed on the surface of the board body 31 at a position corresponding to the tip 21 so as to contact the tip 21 of each terminal 20. 34. The surface area of each land 34 is set to be slightly larger than the bottom area of each corresponding tip 21, and a solder paste (solder paste) is uniformly applied on the surface of each land 34 by screen printing or the like. .
[0026]
When this solder paste is reflowed by far infrared rays, hot air, or the like during mounting, it becomes molten solder. Such reflow soldering speeds up the soldering work, thereby improving productivity. The printed circuit board 30 is provided with a through hole 32 at a position corresponding to the pilot pin 50 of the foot portion 12 in order to position the housing 11.
[0027]
The mounting of the surface mount connector 10 on the printed circuit board 30 is performed, for example, as follows. The description will be further continued with reference to FIGS.
[0028]
First, a solder paste is uniformly applied to the land 34 of the printed circuit board 30 by screen printing or the like. With the solder paste applied, the surface mount connector 10 is overlaid on the printed circuit board 30, as shown in FIG. At this time, the pilot pin 50 is inserted into the through hole 32 of the substrate main body 31 to position the housing 11. Thereby, an appropriate gap S is secured between the left and right feet 12 on the surface of the board main body 31 of the printed board 30.
[0029]
Next, the solder paste is melted by reflow by far infrared rays or hot air, so that the solder paste interposed between the housing 11 and the printed circuit board 30 becomes molten solder.
[0030]
At this time, heat is uniformly and quickly applied to the terminal 20 through the gap S between the housing 11 and the board main body 31, so that the soldering state of the soldering portion 40 is not defective. The connection reliability between the lands 34 is improved.
[0031]
After the molten solder is solidified by, for example, natural cooling, the positioned housing 11 is securely fixed on the printed circuit board 30 using an adhesive or a screw member (not shown).
[0032]
Then, in the structure 1 in which the surface mount connector 10 is mounted on the printed circuit board 30 in this manner, the soldering state of the soldering portion 40 between the terminal 20 and the land 34 is visually inspected one by one. In the present embodiment, unlike the conventional example, the soldering portion 40 is soldered between the housing 11 and the printed circuit board 30 in front of the housing 11 (the direction of A in FIG. 2 corresponds to the other direction). Is provided, and the gap S is not closed by the foot portion 12 of the housing 11 as described above.
[0033]
Therefore, at the time of inspection, the soldering state of the soldering portion 40 on the rear side of the terminal 20 can be easily visually recognized from the rear of the free housing 11. Further, on the front side of the terminal 20, the soldering state of the soldering portion 40 can be easily visually recognized from the front of the housing 11 via the gap S between the housing 11 and the board main body 31. Therefore, according to the present embodiment, the inspection time is greatly shortened, and the productivity is significantly improved in combination with the elimination of the above-described solder failure state.
[0034]
In the above-described embodiment, a case has been described in which a plurality of rows of terminals 20 are provided behind the housing 11 only in the left-right direction. However, in the surface mount connector 10 used for a vehicle, as shown in FIG. A plurality of 20s are often provided in the front, rear, left and right directions at the rear of the housing 11 (the front side in the figure, which corresponds to one direction).
[0035]
In this case, the terminals 20 do not overlap each other when viewed from the front (the depth side in the figure, corresponding to the other direction) from the housing 11 via the gap S. For example, they may be arranged in a staggered manner. By doing so, even when a plurality of rows of terminals are provided in the front, rear, left and right directions behind the housing 511, the terminals 20 do not overlap each other, so that the terminals 20 are not easily illustrated from the front of the housing 11 here. The soldering state of the soldering portion between the land and the land can be visually recognized.
[0036]
Further, in the above embodiment, the feet 12 are provided at the left and right ends of the bottom surface 14 of the housing 11, but one or more feet 12 are provided at other portions of the bottom surface 14, or the portions separated from the bottom surface 14 are provided. The foot 12 may be extended (see FIG. 3). In short, the foot 12 may be provided at a position on the bottom surface 14 side of the housing 11 where the gap S is not closed.
[0037]
In this case, the soldered portion 40 between the terminal 20 and the land 34 can be easily visually recognized from the front of the housing 11 through the gap S after mounting. Further, at the time of mounting, heat is uniformly and quickly applied to the soldered portion 40 between the terminal 20 and the land 34 via the gap S. However, in order to secure a balance in the left-right direction when the housing 11 is floated on the printed circuit board 30, it is preferable that the foot 12 be as symmetric as possible.
[0038]
In the above embodiment, the structure 1 of the surface mount connector mounted on a vehicle such as an automobile has been described. However, the application range of the present invention is not limited to this. For example, a surface used for other applications such as home appliances. The same applies to the structure of the mounting connector.
[0039]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when mounting a connector on a board | substrate, while eliminating the defect of the soldering state between a terminal and a land, the connection reliability between them can be improved, and the said soldering state inspection The time can be shortened and the productivity can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a surface mount connector according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view showing a mounting structure of the present surface mount connector.
FIG. 3 is a perspective view showing a surface mount connector according to a modification of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional surface mount connector.
FIG. 5 is a side sectional view showing a mounting structure of a conventional surface mount connector.
[Explanation of symbols]
1 Structure 10 Surface mount connector (an example of a connector)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Housing 12 Foot 14 Bottom surface 20 Terminal 21 Tip part 30 Printed circuit board (corresponding to a board)
32 through hole 34 land 40 soldering part 50 pilot pin S gap

Claims (3)

ハウジングから一方向へ延びる端子を、この端子に対応させて基板上に設けられたランドに半田付けすることにより、上記端子と上記ランドとの電気的接続を行うコネクタの実装構造であって、
上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間を設けたことを特徴とするコネクタの実装構造。
A connector mounting structure for performing electrical connection between the terminal and the land by soldering a terminal extending in one direction from the housing to a land provided on the substrate corresponding to the terminal,
A mounting structure for a connector, wherein a gap is provided between the housing and the board so that a soldering state between the terminal and the land can be viewed from another direction of the housing.
上記ハウジングを上記基板へ固定するための足部を、同ハウジングの底面側の上記隙間を閉塞しない部位に設けたことを特徴とする請求項1記載のコネクタの実装構造。2. The connector mounting structure according to claim 1, wherein a foot for fixing the housing to the board is provided at a portion on the bottom side of the housing that does not close the gap. 上記端子は上記ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列設けられており、各端子は同ハウジングから上記隙間を介しての他方向視で端子同士が重ならないように配列されていることを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタの実装構造。The terminals are provided in a plurality of rows at least in the front-rear direction in one direction of the housing, and the terminals are arranged so that the terminals do not overlap in the other direction viewed from the housing through the gap. The mounting structure of the connector according to claim 1.
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