JP2000067963A - Surface mount connector for circuit board - Google Patents

Surface mount connector for circuit board

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JP2000067963A
JP2000067963A JP10234645A JP23464598A JP2000067963A JP 2000067963 A JP2000067963 A JP 2000067963A JP 10234645 A JP10234645 A JP 10234645A JP 23464598 A JP23464598 A JP 23464598A JP 2000067963 A JP2000067963 A JP 2000067963A
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lead
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contact
connector
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Hiroshi Yamane
浩 山根
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Jst Mfg Co Ltd
日本圧着端子製造株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mount connector for a circuit board whereby the mounting space can be saved and a high reliance upon soldering can be obtained. SOLUTION: Leads 11 and 12 of contacts 7 and 8 extending right under from the undersurface 6 of the housing 5 of a connector 1 are attached to a conductive member on the surface 2a of a circuit board 2 using paste solder applied previously to the surface of the conductive member. Because the leads 11 and 12 are not protruding aside from the housing 5, the plane space for mounting can be lessened. By the leads 11 and 12, the gap d1 between the undersurface 6 of the housing 5 and the surface 2a of the board 2 is restricted to possible minimum for reflow processing (for example, 0.2 mm).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面に実装
される基板表面実装用コネクタに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board surface mounting connector mounted on a surface of a board.
【0002】[0002]
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来は、
基板の表面の導電性部材にはんだ付けするためのL字型
のリード部をコネクタの側方に出している。このため、
基板の表面において、コネクタを実装する面積が広くな
り、小型化の要請に対応できない。一方、ICチップを
外部リードを用いずに基板上に実装するボールグリッド
アレイ技術(BGA技術)を応用して、コネクタにおい
ても、コンタクトをはんだボールを介してコネクタハウ
ジングの直下の基板の導電パッドに通電可能に接合する
ことが提案されている(例えば特開平10−16290
9号公報)。この場合、コネクタハウジングの側方に突
出する外部リードをなくすことができ、小型化できると
いう利点はある。
2. Description of the Related Art Conventionally,
An L-shaped lead for soldering to a conductive member on the surface of the substrate is provided on the side of the connector. For this reason,
On the surface of the substrate, the area for mounting the connector becomes large, and the demand for miniaturization cannot be met. On the other hand, applying ball grid array technology (BGA technology), which mounts an IC chip on a board without using external leads, also applies contacts to conductive pads on the board directly under the connector housing via solder balls. It has been proposed to join them so that they can be energized (for example, see Japanese Patent Laid-Open No. 10-16290).
No. 9). In this case, there is an advantage that the external leads protruding to the side of the connector housing can be eliminated and the size can be reduced.
【0003】しかしながら、上記のはんだボールを用い
る場合、はんだ付けの前段階で、はんだボールは、ハウ
ジングの下面と基板の表面の両者の間にあって、両者間
の隙間を規制しており、この規制された隙間を通して熱
風を送って、はんだボールをリフロー処理することにな
る。上記の隙間を広くとった場合は、十分な量の熱風を
送ることができるため、良好なはんだ付けが行える一
方、小型の要請に反する。逆に、上記の隙間を狭くした
場合は、小型化には寄与できるが、熱風の量が不足し
て、はんだ付けの信頼性が低下する。このため、上記の
隙間の量を精度良く設定する必要がある。
However, when the above-mentioned solder ball is used, the solder ball is located between the lower surface of the housing and the surface of the substrate and regulates a gap between the two prior to soldering. Hot air is sent through the gap to reflow the solder balls. If the gap is widened, a sufficient amount of hot air can be sent, so that good soldering can be performed, but this is contrary to the demand for small size. Conversely, if the gap is narrowed, it can contribute to miniaturization, but the amount of hot air is insufficient and the reliability of soldering decreases. For this reason, it is necessary to accurately set the amount of the gap.
【0004】ところが、上記のBGA技術においては、
はんだボールの一部がコンタクトの収容孔の下端に収容
されるため、上記の隙間の量は、収容孔の開口径、およ
びはんだボールの径の両者によって規定されることにな
る。その結果、両者の各寸法精度および両者の組合せ精
度のばらつきの影響のために、上記の隙間の量を精度良
く設定することは非常に困難である。したがって、実装
の小型化とはんだ付けの信頼性とを両立することが困難
である。
However, in the above BGA technology,
Since a part of the solder ball is housed in the lower end of the housing hole of the contact, the amount of the gap is determined by both the opening diameter of the housing hole and the diameter of the solder ball. As a result, it is very difficult to accurately set the amount of the gap due to the influence of variations in the dimensional accuracy of the two and the combination accuracy of the two. Therefore, it is difficult to achieve both miniaturization of mounting and reliability of soldering.
【0005】また、はんだボールの一部がコンタクトの
収容孔の下端に収容されるため、溶融はんだが収容孔に
吸い上げられるウィッキング(wicking)を生じ易い。こ
れを防止するため、コンタクトの中間部に、例えばはん
だぬれ性を有しない材料をコーティングしたり、メッキ
したりする等の処理を施す必要があり、製造コストが高
くなる。
[0005] Further, since a part of the solder ball is accommodated in the lower end of the accommodating hole of the contact, wicking in which the molten solder is sucked up into the accommodating hole is likely to occur. In order to prevent this, it is necessary to apply a treatment such as coating or plating a material having no solder wettability to the intermediate portion of the contact, which increases the manufacturing cost.
【0006】本発明は上記課題に鑑みてなされたもので
あり、基板への実装の省スペース化を図ることができ且
つはんだ付けの信頼性の高い基板表面実装用コネクタを
提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a board surface mounting connector which can save space for mounting on a board and has high reliability of soldering. I do.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の課題解決手段として、請求項1記載の発明の態様は、
パターン配列された導電性部材を有する基板の表面に実
装される基板表面実装用コネクタにおいて、上記基板の
表面に対向可能な外面を有する絶縁性のハウジングと、
このハウジングに整列して組み込まれた多数極のコンタ
クトとを備え、上記各コンタクトは、上記導電性部材に
予め塗布されたペーストはんだを介して導電性部材には
んだ付けするために、上記ハウジングの外面から基板の
表面へ延びるリード部を含み、これらのリード部は、平
面視で上記ハウジングの外面の領域内に含まれると共
に、上記ハウジングの外面と基板の表面との間に、リフ
ロー処理のための空間を形成することを特徴とするもの
である。
Means for Solving the Problems As means for solving the problems to achieve the above object, the aspect of the invention described in claim 1 is as follows.
In a board surface mounting connector mounted on the surface of a substrate having a patterned array of conductive members, an insulating housing having an outer surface capable of facing the surface of the substrate,
A multi-pole contact integrated with the housing, wherein each of the contacts is connected to an outer surface of the housing for soldering to the conductive member via paste solder previously applied to the conductive member. From the housing to the surface of the substrate.These leads are included in the area of the outer surface of the housing in plan view, and are provided between the outer surface of the housing and the surface of the substrate for reflow processing. It is characterized by forming a space.
【0008】本態様では、基板の導電性部材にはんだ付
けされるコンタクトのリード部が、平面視でハウジング
の外面の領域内に含まれる、すなわちリード部がハウジ
ングの外面の投影空間内に延びるので、従来のハウジン
グの側方に突出するL字型のリード部のように実装の平
面スペースを広くとるようなことがない。また、突出す
るリード部によって、ハウジングの外面と基板の表面と
の間にリフロー処理のための空間が形成されるので、ペ
ーストはんだに十分な量の熱風を送ってリフローさせる
ことができる。ハウジングの外面と基板の表面との間の
隙間は少なくとも0.2mmあることが、リフロー処理
を良好にするうえで好ましい。
In this aspect, the lead of the contact to be soldered to the conductive member of the substrate is included in the area of the outer surface of the housing in plan view, that is, the lead extends into the projection space of the outer surface of the housing. In addition, unlike the conventional L-shaped lead portion protruding to the side of the housing, the plane space for mounting is not widened. Further, since the protruding lead portion forms a space for the reflow process between the outer surface of the housing and the surface of the substrate, a sufficient amount of hot air can be sent to the paste solder for reflow. It is preferable that the gap between the outer surface of the housing and the surface of the substrate is at least 0.2 mm in order to improve the reflow process.
【0009】請求項2記載の発明の態様は、請求項1に
おいて、上記コンタクトは、ハウジングの収容孔に圧入
される圧入部と、対応する相手方のコンタクトに接触す
る接触部と、上記リード部とを一体に有するプレス打ち
抜き成形品からなることを特徴とするものである。本態
様では、コンタクトをプレスにより一体に打ち抜き形成
するので、コンタクトをコスト安価に製造することがで
きる。ここで、リード部の先端は先細り状になっている
ことが、リード部の先端とはんだとの接合面積を広くす
るうえで好ましい。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the contact is a press-fit portion that is press-fitted into a housing hole of the housing, a contact portion that contacts a corresponding counterpart contact, and the lead portion. Characterized by being formed by a press-punch-molded product integrally having In this aspect, since the contacts are integrally punched and formed by a press, the contacts can be manufactured at low cost. Here, it is preferable that the tip of the lead portion be tapered in order to increase the bonding area between the tip of the lead portion and the solder.
【0010】請求項3記載の発明の態様は、請求項2に
おいて、上記圧入部は、その後端縁が上記ハウジングの
外面と面一になるように圧入されていることを特徴とす
るものである。本態様では、コンタクトを圧入するだけ
で、ハウジングの外面からのリード部の突出量を容易且
つ精度良く規定することができる。コンタクト自体は、
プレス成形によりばらつきのない寸法精度が達成される
ので、結果として、簡単な構成と簡単な工程で精度良く
リード部の先端の共平面性を確保することができる。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the press-fitting portion is press-fitted such that a rear edge thereof is flush with an outer surface of the housing. . In this aspect, the protrusion amount of the lead portion from the outer surface of the housing can be easily and accurately defined simply by press-fitting the contact. The contact itself,
Since the dimensional accuracy without variation is achieved by the press molding, as a result, the coplanarity of the tip of the lead portion can be ensured with a simple configuration and a simple process with high accuracy.
【0011】請求項4記載の発明の態様は、請求項1,
2又は3において、上記ハウジングの下面は、コンタク
トのリード部を挿通させる挿通孔の周縁に凹部を形成し
ていることを特徴とするものである。本態様では、ハウ
ジングの下面において挿通孔の周縁に凹部を設けている
ので、凹部の深さ分だけ、基板の表面から挿通孔の周縁
までの高さを高くすることができる。これにより、はん
だやはんだ付けのためのフラックスがハウジングの下面
に到達して挿通孔内を表面張力で上昇する現象(ウィッ
キング。フラックス上がりとも言う)の発生を防止する
ことができる。
[0011] The aspect of the invention described in claim 4 is claim 1.
In 2 or 3, the lower surface of the housing has a concave portion formed at a periphery of an insertion hole through which a lead portion of a contact is inserted. In this aspect, since the recess is provided at the periphery of the insertion hole on the lower surface of the housing, the height from the surface of the substrate to the periphery of the insertion hole can be increased by the depth of the recess. Accordingly, it is possible to prevent a phenomenon (wicking, also referred to as flux rising) in which the solder or the flux for soldering reaches the lower surface of the housing and rises in the insertion hole due to surface tension.
【0012】請求項5記載の発明の態様は、請求項1な
いし4の何れか一つにおいて、上記リード部の下端が半
球状に形成されていることを特徴とするものである。は
んだボールを用いる実装技術(前述したBGA技術) が
既に普及しているが、この技術においては、はんだボー
ルの基板係合面は共通平面内に配置されて、ほぼ平坦な
装着用インターフェースを形成することが重要である。
このため、はんだボールの共平面性(coplanarity)を検
査する検査機等が既に普及している。本態様では、リー
ド部の下端をはんだボールに似た半球状に形成してある
ので、上記のはんだボール用の検査機を流用して検査に
用いることが可能である。また、基板の表面の導電性部
材を円形状とすることにより、基板とコネクタとの間の
接続端子を高密度にクリッド配列することが可能とな
る。
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the lower end of the lead portion is formed in a hemispherical shape. Although the mounting technology using the solder ball (the above-mentioned BGA technology) is already widespread, in this technology, the board engagement surface of the solder ball is arranged in a common plane to form a substantially flat mounting interface. This is very important.
For this reason, inspection machines and the like for inspecting the coplanarity of solder balls have already become widespread. In this embodiment, since the lower end of the lead portion is formed in a hemispherical shape similar to a solder ball, it is possible to use the above-described solder ball inspection machine for inspection. Further, by making the conductive member on the surface of the substrate circular, it is possible to arrange the connection terminals between the substrate and the connector in a high-density grid arrangement.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態につ
いて添付図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の一
実施の形態の基板表面実装用コネクタとしての一対のコ
ネクタを示しており、図2は図1のII−II線に沿う断面
図である。本実施の形態では、基板と基板とを接続する
ためのプラグ側およびリセプタクル側のコネクタのそれ
ぞれに適用される例に則して説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、例えば、基板とフレキシブ
ル配線とを接続するのに用いられる基板側のコネクタで
あっても良い。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a pair of connectors as a board surface mounting connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. In the present embodiment, a description will be given in accordance with an example applied to each of a connector on a plug side and a connector on a receptacle side for connecting a board to a board, but the present invention is not limited to this. Alternatively, a board-side connector used to connect the board and the flexible wiring may be used.
【0014】図1および図2を参照して、を参照して、
プラグ側コネクタ1が実装された第1の回路基板(PC
B:PRINT CIRCUIT BOARD )2と、リセプタクル側コネ
クタ3が実装された第2の回路基板4とが、互いに連結
された両コネクタ1,3を介して互いに連結されてい
る。プラグ側コネクタ まず、プラグ側タネクタ1について説明する。プラグ側
コネクタ1のハウジング5は、後述する表面実装のリフ
ロー温度に耐え得る絶縁性のポリマーをモールド成形し
たものからなり、第1の回路基板2の表面2aに対向可
能な下面6を有している。ハウジング5の下面6には、
多数のコンタクト7,8を収容するための収容孔9,1
0が開口している。各収容孔9,10に収容されるコン
タクト7,8は、図3に示すように食い違い状の千鳥配
列に配置されている。コンタクト7,8の配置のピッチ
は、例えば0.4mmと非常に微小である場合がある。
Referring to FIGS. 1 and 2,
First circuit board (PC) on which plug-side connector 1 is mounted
B: PRINT CIRCUIT BOARD) 2 and the second circuit board 4 on which the receptacle-side connector 3 is mounted are connected to each other via both connectors 1 and 3 connected to each other. Plug-side connector First, the plug-side connector 1 will be described. The housing 5 of the plug-side connector 1 is formed by molding an insulating polymer capable of withstanding a surface mounting reflow temperature described later, and has a lower surface 6 that can face the surface 2a of the first circuit board 2. I have. On the lower surface 6 of the housing 5,
Housing holes 9, 1 for accommodating a large number of contacts 7, 8
0 is open. The contacts 7, 8 accommodated in the accommodation holes 9, 10 are arranged in a staggered staggered arrangement as shown in FIG. The pitch of the arrangement of the contacts 7 and 8 may be very small, for example, 0.4 mm.
【0015】コンタクト7,8のリード部11,12
は、収容孔9,10から突出してハウジング5の直下に
延びており、第1の回路基板2の表面2aにコンタクト
7,8と同様の配列パターンで配置された導電性部材1
3(図4参照)にはんだ付けされている。ハウジング5
の下面6と第1の回路基板2の表面2aとの間には、リ
ード部11,12によって間隔d1(図2参照)が区画
され、両者間に、リード部11,12をはんだ付けする
際のリフローのための空間が形成されている。
Lead portions 11 and 12 of contacts 7 and 8
The conductive members 1 protrude from the housing holes 9 and 10 and extend directly below the housing 5, and are arranged on the surface 2 a of the first circuit board 2 in the same arrangement pattern as the contacts 7 and 8.
3 (see FIG. 4). Housing 5
A space d1 (see FIG. 2) is defined between the lower surface 6 of the first circuit board 2 and the front surface 2a of the first circuit board 2 by the lead portions 11 and 12, and when the lead portions 11 and 12 are soldered therebetween. A space for reflow is formed.
【0016】また、図1、図2および図3を参照して、
ハウジング5の下面6の四隅部の近傍には、第1の回路
基板2の表面2aの導電性部材にはんだ付けされる補強
タブ14が突出している。これらの補強タブ14を介し
てハウジング5の下面6の四隅部が第1の回路基板2の
表面2aに強固に支持されるので、第1の回路基板2が
ねじられとき等に、コンタクト7,8のリード部11,
12のはんだ付け部分に不必要な負荷が及ぼされること
を防止することができる。
Referring to FIG. 1, FIG. 2 and FIG.
In the vicinity of the four corners of the lower surface 6 of the housing 5, reinforcing tabs 14 to be soldered to the conductive members on the surface 2a of the first circuit board 2 protrude. The four corners of the lower surface 6 of the housing 5 are firmly supported on the front surface 2a of the first circuit board 2 via these reinforcing tabs 14, so that when the first circuit board 2 is twisted, the contacts 7, 8, the lead portion 11,
Unnecessary load can be prevented from being applied to the twelve soldered portions.
【0017】図2、図3および図5を参照して、コンタ
クト7は、プレス成形により一体に打ち抜き形成され
る。各コンタクト7は、略L字形形状の主体部7aとリ
ード部11とを一体に有している。主体部7aは、ハウ
ジング5の高さ方向Hに沿って延び且つ対応する相手方
のコンタクト27と接触する接触部7bと、ハウジング
5の幅方向Wに沿って延び且つハウジング5の収容孔9
に圧入される圧入部7cとを有している。
Referring to FIG. 2, FIG. 3 and FIG. 5, the contact 7 is integrally formed by stamping by press molding. Each contact 7 has a substantially L-shaped main portion 7a and a lead portion 11 integrally. The main body portion 7a extends along the height direction H of the housing 5 and contacts the corresponding contact 27 of the counterpart, and the contact portion 7b extends along the width direction W of the housing 5 and receives the housing hole 9 of the housing 5.
And a press-fitting portion 7c to be press-fitted into.
【0018】接触部7bは高さ方向Hの略中央部に、相
手方のコンタクト27の係合突起27dを弾力的に係合
させるための係合凹部7dを有している。接触部7b
は、凹部7dが設けられる側の面の背面をハウジング5
の収容孔9の内壁面に沿わせて位置決めされている。圧
入部7cの圧入側後端となる下端7gの略中央部にリー
ド部11が突出形成されている。圧入部7cは、リード
部11を挟んで上方に窪む一対の逃げ凹部7eと、収容
孔9の内壁面に食い込むくさび状の抜け止め突起7fと
を有している。また、図3および図5を参照して、リー
ド部11は断面四角形形状をしており、リード部11の
下端15は、角錐台状に面取りを施されて先細り状とな
っている。このように、リード部11の先端を先細り状
とすることは、リード部11の先端とはんだとの接合面
積を広くするうえで好ましい。
The contact portion 7b has an engaging recess 7d at a substantially central portion in the height direction H for elastically engaging the engaging protrusion 27d of the contact 27 on the other side. Contact part 7b
Is the housing 5 on the side where the recess 7d is provided.
Is positioned along the inner wall surface of the accommodation hole 9. A lead portion 11 is formed so as to protrude from a substantially central portion of a lower end 7g serving as a rear end of the press-fit portion 7c on the press-fit side. The press-fitting portion 7c has a pair of escape recesses 7e that are depressed upward with the lead portion 11 interposed therebetween, and wedge-shaped retaining protrusions 7f that bite into the inner wall surface of the housing hole 9. Referring to FIGS. 3 and 5, lead portion 11 has a quadrangular cross section, and lower end 15 of lead portion 11 is chamfered in a truncated pyramid shape and is tapered. As described above, it is preferable that the tip of the lead portion 11 be tapered in order to increase the bonding area between the tip of the lead portion 11 and the solder.
【0019】同様に、図3および図5を参照して、コン
タクト8もプレス成形により一体に打ち抜き形成され
る。各コンタクト8は逆T字形形状の主体部8aとリー
ド部12とを一体に有している。主体部8aは、ハウジ
ング5の高さ方向Hに沿って延び且つ対応する相手方の
コンタクトと接触する接触部8bと、ハウジング5の幅
方向Wに沿って延び且つハウジング5の収容孔10に圧
入される圧入部8cとを有している。
Similarly, referring to FIG. 3 and FIG. 5, the contact 8 is also punched and formed integrally by press molding. Each contact 8 has an inverted T-shaped main part 8a and a lead part 12 integrally. The main body portion 8a extends along the height direction H of the housing 5 and contacts the corresponding counterpart contact, and extends along the width direction W of the housing 5 and is press-fitted into the housing hole 10 of the housing 5. Press-fit portion 8c.
【0020】接触部8bは、高さ方向Hの略中央部に相
手方のコンタクト28の係合突起28dを弾力的に係合
させるための係合凹部8dを有している。接触部8b
は、凹部8dが設けられる側の面の背面をハウジング5
の収容孔10の内壁面に沿わせて位置決めされている。
圧入部8cの圧入側後端となる下端8gの略中央部にリ
ード部12が突出形成されている。圧入部7cは、リー
ド部12を挟んで上方に窪む一対の逃げ凹部8eと、収
容孔10の内壁面に食い込むくさび状の抜け止め突起8
fとを有している。また、リード部12は断面四角形形
状をしており、リード部12の下端16は、角錐台状に
面取りを施されて先細り状となっている。
The contact portion 8b has an engaging recess 8d at a substantially central portion in the height direction H for resiliently engaging the engaging protrusion 28d of the contact 28 on the other side. Contact part 8b
Is the housing 5 on the side where the recess 8d is provided.
Are positioned along the inner wall surface of the receiving hole 10.
A lead portion 12 is formed so as to protrude substantially at the center of a lower end 8g serving as a rear end on the press-fit side of the press-fit portion 8c. The press-fitting portion 7c includes a pair of escape recesses 8e that are depressed upward with the lead portion 12 interposed therebetween, and wedge-shaped retaining protrusions 8 that bite into the inner wall surface of the housing hole 10.
f. The lead portion 12 has a quadrangular cross section, and the lower end 16 of the lead portion 12 is chamfered in a truncated pyramid shape and is tapered.
【0021】また、図2を参照して、各コンタクト7,
8の圧入部7c,8cは、その圧入後端縁となる下端7
g,8gがハウジング5の下面6と面一になるように圧
入されている。図3および図2のVI−VI線に沿う断面図
である図6を参照して、ハウジング5の下面6に形成さ
れる収容孔9の開口の周縁に、一対の逃げ凹部17,1
8が形成されており、はんだ付けのためのフラックスや
はんだがコンタクト7の収容孔9へ侵入することを防止
するようにしている。一対の逃げ凹部17,18はハウ
ジング5の長手方向Lに沿ってコンタクト7を挟んで配
置されている。一方、上述したようにハウジング5の幅
方向Wに関しては、コンタクト7自身に設けられた上記
の一対の逃げ凹部7eがリード部11を挟むように配置
されている。これにより、リード部11の周囲を取り囲
むようにして、逃げ凹部7e,17,18が配置されて
いることになり、リフロー処理時のはんだの不必要な上
昇が防止される。
Referring to FIG. 2, each contact 7,
The press-fitting portions 7c, 8c of the lower end 8 have a lower end
g and 8 g are press-fitted so as to be flush with the lower surface 6 of the housing 5. Referring to FIG. 6 which is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIGS. 3 and 2, a pair of escape recesses 17, 1
8 is formed to prevent flux or solder for soldering from entering the accommodation hole 9 of the contact 7. The pair of escape recesses 17 and 18 are arranged along the longitudinal direction L of the housing 5 with the contact 7 interposed therebetween. On the other hand, as described above, in the width direction W of the housing 5, the pair of relief recesses 7 e provided on the contact 7 itself are arranged so as to sandwich the lead 11. As a result, the escape recesses 7e, 17, and 18 are arranged so as to surround the periphery of the lead portion 11, and unnecessary rise of the solder during the reflow process is prevented.
【0022】コンタクト8の収容孔10に関しても同様
の趣旨で逃げ凹部17,18が形成されている。リセプタクル側コネクタ 次いで、図1、図2、図7および図8を参照して、リセ
プタクル側タネクタ3について説明する。リセプタクル
側コネクタ3のハウジング25は、後述する表面実装の
リフロー温度に耐え得る絶縁性のポリマーをモールド成
形したものからなり、第2の回路基板4の表面4aに対
向可能な上面26を有している。ハウジング5の上面2
6には、多数のコンタクト27,28を収容するための
収容孔29,30が開口している。各収容孔29,30
に収容されるコンタクト27,28は、食い違い状の千
鳥配列に配置されている。コンタクト27,28の配置
のピッチは、例えば0.4mmと非常に微小である場合
がある。
Escape recesses 17 and 18 are formed in the accommodation hole 10 of the contact 8 for the same purpose. Next, the receptacle-side connector 3 will be described with reference to FIGS. 1, 2, 7 and 8. The housing 25 of the receptacle-side connector 3 is formed by molding an insulating polymer that can withstand a surface mounting reflow temperature described later, and has an upper surface 26 that can face the surface 4 a of the second circuit board 4. I have. Upper surface 2 of housing 5
6 is provided with accommodation holes 29, 30 for accommodating a large number of contacts 27, 28. Each accommodation hole 29, 30
Are arranged in a staggered staggered arrangement. The arrangement pitch of the contacts 27 and 28 may be very small, for example, 0.4 mm.
【0023】コンタクト27,28のリード部31,3
2は、収容孔29,30から突出してハウジング5の直
上に延びており、第2の回路基板4の表面4aにコンタ
クト27,28と同様の配列パターンで配置された導電
性部材(図示せず)にはんだ付けされている。ハウジン
グ25の上面26と第2の回路基板4の表面4aとの間
には、リード部31,32によって間隔d2(図2参
照)が区画され、両者間に、リード部31,32をはん
だ付けする際のリフローのための空間が形成されてい
る。
The lead portions 31 and 3 of the contacts 27 and 28
2 is a conductive member (not shown) that protrudes from the housing holes 29 and 30 and extends directly above the housing 5 and is arranged on the surface 4 a of the second circuit board 4 in the same arrangement pattern as the contacts 27 and 28. ) Is soldered. An interval d2 (see FIG. 2) is defined between the upper surface 26 of the housing 25 and the front surface 4a of the second circuit board 4 by the leads 31, 32, and the leads 31, 32 are soldered therebetween. There is formed a space for reflow when performing.
【0024】また、図1、図2および図7を参照して、
ハウジング25の上面26の四隅部の近傍には、第2の
回路基板4の表面4aの導電性部材にはんだ付けされる
補強タブ34が突出している。これらの補強タブ34を
介してハウジング25の上面26の四隅部が第2の回路
基板4の表面4aに強固に支持されるので、第2の回路
基板4がねじられとき等に、コンタクト27,28のリ
ード部31,32のはんだ付け部分に不必要な負荷が及
ぼされることを防止することができる。
Referring to FIG. 1, FIG. 2 and FIG.
In the vicinity of the four corners of the upper surface 26 of the housing 25, reinforcing tabs 34 to be soldered to the conductive members on the surface 4a of the second circuit board 4 protrude. The four corners of the upper surface 26 of the housing 25 are firmly supported on the surface 4a of the second circuit board 4 via the reinforcing tabs 34, so that when the second circuit board 4 is twisted, the contacts 27, Unnecessary load can be prevented from being applied to the soldered portions of the lead portions 31 and 32 of FIG.
【0025】図2および図8を参照して、コンタクト2
7はプレス成形により一体に打ち抜き形成される。各コ
ンタクト27は、略T字形形状の主体部27aとリード
部31とを一体に有している。主体部27aは、ハウジ
ング25の高さ方向Hに略沿って延び且つ対応するプラ
グ側コネクタ1のコンタクト7と弾力的に接触する接触
部27bと、ハウジング25の幅方向Wに長いかぎ型形
状をなし且つハウジング25の収容孔29に圧入される
圧入部27cとを有している。
Referring to FIGS. 2 and 8, contact 2
7 is integrally formed by stamping. Each contact 27 has a substantially T-shaped main part 27a and a lead part 31 integrally. The main body portion 27a extends substantially along the height direction H of the housing 25 and has a contact portion 27b elastically in contact with the corresponding contact 7 of the plug-side connector 1 and a key shape long in the width direction W of the housing 25. And a press-fit portion 27c which is press-fitted into the housing hole 29 of the housing 25.
【0026】接触部27bは圧入部27cによって片持
ち状に支持され、ハウジング25の幅方向Wに沿って弾
力的に曲げ変形可能である。接触部27bの下端(先
端)には、プラグ側コネクタ1のコンタクト7の接触部
7bの凹部7dに弾性係合するフック状の係合突起27
dが形成されている。圧入部27cの圧入側後端となる
上端27gの略中央部にリード部31が突出形成されて
いる。圧入部27cは、リード部31を挟んで下方に窪
む一対の逃げ凹部27eと、収容孔9の内壁面に食い込
むくさび状の抜け止め突起27fとを有している。ま
た、図7および図8を参照して、リード部31は断面四
角形形状をしており、リード部31の上端35は、角錐
台状の面取りを施されて先細り状となっている。
The contact portion 27b is supported in a cantilever manner by the press-fitting portion 27c, and is elastically bendable and deformable along the width direction W of the housing 25. At the lower end (tip) of the contact portion 27b, a hook-shaped engagement protrusion 27 that elastically engages with the recess 7d of the contact portion 7b of the contact 7 of the plug-side connector 1 is provided.
d is formed. A lead portion 31 is formed so as to protrude from a substantially central portion of an upper end 27g serving as a rear end on the press-fit side of the press-fit portion 27c. The press-fitting portion 27c has a pair of escape recesses 27e that are depressed downward with the lead portion 31 interposed therebetween, and wedge-shaped retaining protrusions 27f that bite into the inner wall surface of the housing hole 9. Referring to FIGS. 7 and 8, lead portion 31 has a quadrangular cross-sectional shape, and upper end 35 of lead portion 31 is tapered to have a truncated pyramid shape.
【0027】同様に、コンタクト28もプレス成形によ
り一体に打ち抜き形成される。各コンタクト28は逆L
字形形状の主体部28aとリード部32とを一体に有し
ている。主体部28aは、ハウジング25の高さ方向H
に略沿って延び且つプラグ側コネクタ1のコンタクト8
と弾力的に接触する接触部28bと、ハウジング25の
幅方向Wに長いかぎ型形状をなし且つハウジング25の
収容孔30に圧入される圧入部28cとを有している。
Similarly, the contact 28 is also integrally formed by stamping. Each contact 28 is reverse L
The main body portion 28a and the lead portion 32 having a character shape are integrally provided. The main body 28a is provided in the height direction H of the housing 25.
And the contacts 8 of the plug-side connector 1
And a press-fit portion 28c which has a key shape long in the width direction W of the housing 25 and is press-fitted into the housing hole 30 of the housing 25.
【0028】接触部28bは圧入部28cに片持ち状に
支持され、ハウジング25の幅方向Wに沿って弾力的に
曲げ変形可能である。接触部28bの下端(先端)に
は、プラグ側コネクタ1のコンタクト8の接触部8bの
係合凹部8dに弾性係合するフック状の係合突起28d
が形成されている。圧入部28cの圧入側後端となる上
端28gの略中央部にリード部32が突出形成されてい
る。圧入部28cは、リード部32を挟んで下方に窪む
一対の逃げ凹部28eと、収容孔30の内壁面に食い込
むくさび状の抜け止め突起28fとを有している。ま
た、リード部32は断面四角形形状をしており、リード
部32の上端36は、角錐台状の面取りを施されて先細
り状となっている。
The contact portion 28b is supported by the press-fit portion 28c in a cantilever manner, and can be elastically bent and deformed along the width direction W of the housing 25. A hook-shaped engagement projection 28d elastically engaged with an engagement recess 8d of the contact portion 8b of the contact 8 of the plug-side connector 1 is provided at a lower end (tip) of the contact portion 28b.
Are formed. A lead portion 32 is formed so as to protrude substantially at the center of the upper end 28g, which is the rear end on the press-fit side of the press-fit portion 28c. The press-fitting portion 28c has a pair of escape recesses 28e that are recessed downward with the lead portion 32 interposed therebetween, and a wedge-shaped retaining protrusion 28f that bites into the inner wall surface of the housing hole 30. The lead portion 32 has a quadrangular cross section, and the upper end 36 of the lead portion 32 is tapered to have a truncated pyramid shape.
【0029】また、図2を参照して、各コンタクト2
7,28の圧入部27c,28cは、その圧入後端縁と
なる上端27g,28gがハウジング25の上面26と
面一になるように圧入されている。ハウジング25の上
面26に形成される各収容孔29,30の開口の周縁
に、各一対の逃げ凹部37,38が形成されており、こ
れにより、各リード部31,32の周囲を取り囲むよう
にして、逃げ凹部27e又は28e、並びに37及び3
8が配置されていることになり、リフロー時のはんだの
不必要な上昇を防止している。コネクタの基板への実装 プラグ側コネクタ1を第1の回路基板2に実装する際に
は、第1の回路基板2の表面2aの各導電性部材13の
表面に、例えばクリームはんだをスクリーン印刷と同様
の手法でパターン配列状に塗布した後、プラグ側コネク
タ1を第1の回路基板2の表面2a上に、各コンタクト
7,8のリード部11,12が対応する導電性部材13
に当接する状態で配置する。このとき、ハウジング5の
下面6と第1の回路基板2の表面2aとの間に、リフロ
ー処理のための温風を導入することのできる隙間d1が
精度良く設けられることになる。次いで、第1の回路基
板2上に配置したプラグ側コネクタ1を、公知のリフロ
ー炉の中にコンベア搬送して通し、上記のペーストはん
だをリフローして、各コンタクト7,8のリード部1
1,12を、第1の回路基板2の対応する導電性部材1
3に電気的、機械的に接続する。リセプタクル側コネク
タ3を第2の回路基板4に実装する手順についても同様
である。
Further, referring to FIG.
The press-fitting portions 27c, 28c of the press fittings 7, 28 are press-fitted such that upper ends 27g, 28g serving as rear edges of the press-fitting are flush with the upper surface 26 of the housing 25. A pair of recessed recesses 37 and 38 are formed on the periphery of the opening of each of the accommodation holes 29 and 30 formed on the upper surface 26 of the housing 25, thereby surrounding the respective lead portions 31 and 32. And escape recesses 27e or 28e, and 37 and 3
8 are disposed, and unnecessary rise of the solder at the time of reflow is prevented. When the plug-side connector 1 is mounted on the first circuit board 2, for example, cream solder is screen-printed on the surface of each conductive member 13 on the surface 2 a of the first circuit board 2. After being applied in a pattern arrangement by the same method, the plug-side connector 1 is placed on the front surface 2a of the first circuit board 2, and the lead portions 11 and 12 of the contacts 7 and 8 correspond to the conductive members 13 corresponding thereto.
It is arranged in a state of contact with. At this time, a gap d1 through which warm air for reflow processing can be introduced is provided between the lower surface 6 of the housing 5 and the front surface 2a of the first circuit board 2 with high accuracy. Next, the plug-side connector 1 arranged on the first circuit board 2 is conveyed through a conveyer into a known reflow furnace, and the paste solder is reflowed.
1 and 12 correspond to the corresponding conductive members 1 of the first circuit board 2.
3 electrically and mechanically. The same applies to the procedure for mounting the receptacle-side connector 3 on the second circuit board 4.
【0030】本実施の形態では、各コネクタ1,3にお
いて、コンタクト7,8;27,28のリード部11,
12;31,32がハウジング5,25の下面6又は上
面26の投影空間内に延びるので、従来のハウジング
5,25の側方に突出するリード部のように平面スペー
スを広くとるようなことがない。また、リード部11,
12;31,32によって、ハウジング5,25の面
6,26と対応する回路基板2,4の表面2a,4aと
の間にリフロー処理のための必要最小限の隙間d1,d
2を精度良く形成できるので、実装スペースを小型化し
つつ、確実なリフロー処理を通じてはんだ付けの信頼性
を増すことができる。
In this embodiment, in each of the connectors 1 and 3, the lead portions 11 of the contacts 7, 8;
12; 31, 32 extend into the projection space of the lower surface 6 or the upper surface 26 of the housing 5, 25, so that a flat space is widened like a conventional lead portion protruding to the side of the housing 5, 25. Absent. Also, the lead portion 11,
12; 31 and 32, the minimum clearances d1 and d for reflow processing between the surfaces 6 and 26 of the housings 5 and 25 and the corresponding surfaces 2a and 4a of the circuit boards 2 and 4
2 can be formed with high accuracy, so that the mounting space can be reduced and the reliability of soldering can be increased through reliable reflow processing.
【0031】特に、コンタクト7,8;27,28を圧
入するだけで、ハウジング5,25の下面6又は上面2
6からのリード部11,12;31,32の突出量を容
易且つ精度良く規定することができる。コンタクト7,
8;27,28自体は、プレス成形によりばらつきのな
い寸法精度が達成されるので、結果として、簡単な構成
と簡単な工程で精度良くリード部11,12;31,3
2の先端の共平面性を確保することができる。
In particular, the press-fitting of the contacts 7, 8;
The protrusion amounts of the lead portions 11, 12; 31, 32 from 6 can be easily and accurately defined. Contact 7,
8; 27, 28 themselves can achieve uniform dimensional accuracy by press molding. As a result, the lead portions 11, 12; 31, 3 can be accurately formed with a simple configuration and a simple process.
The coplanarity of the two tips can be ensured.
【0032】なお、リード部11,12;31,32の
突出量としては0.2mm〜0.4mmであることが、
小型化を図りつつリフロー処理を良好にするうえで好ま
しい。また、ハウジング5,25の各収容孔9,10,
29,30の開口の周縁に逃げ凹部17,18,37,
38が形成されているので、はんだ付けのためのフラッ
クスやはんだがコンタクト7,8,27,28の収容孔
9,10,29,30へ侵入することを防止することが
できる。
It should be noted that the protruding amount of the lead portions 11, 12; 31, 32 is 0.2 mm to 0.4 mm.
This is preferable for improving the reflow process while reducing the size. In addition, each of the housing holes 9, 10,
Escape recesses 17, 18, 37,
Since the contact holes 38 are formed, it is possible to prevent flux or solder for soldering from entering the receiving holes 9, 10, 29, 30 of the contacts 7, 8, 27, 28.
【0033】本発明は上記実施の形態に限定されるもの
ではなく、例えばコンタクト40のリード部41の先端
を、図9に示すように公知のはんだボールに疑似させて
半球状にプレス成形しておいても良い。図9において、
コンタクト40は、弾性変形可能なくの字状の接触部4
2を有する主体部43と、収容孔に圧入されるくさび状
突起44を有する圧入部45と、上記リード部41と
を、プレス成形により一体に打ち抜き形成したものから
なる。図9の実施の形態では、既に普及しているはんだ
ボール用の検査機を用いて、リード部41の共平面性の
検査をコスト安価に実施することができる。また、基板
の表面の各導電性部材のランド形状を円形状として配列
することが可能となり、その結果、基板とコネクタ間で
接続端子を高密度にグリッド配列することができ、単位
面積当たりに配置できる接続端子数を従来と比較して格
段に増加させることができる。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 9, the tip of the lead portion 41 of the contact 40 is press-molded into a hemispherical shape by simulating a known solder ball. You can leave it. In FIG.
The contact 40 has a non-elastically deformable contact portion 4.
The main body 43 having a protrusion 2, a press-fitting portion 45 having a wedge-shaped protrusion 44 to be press-fitted into the accommodation hole, and the lead portion 41 are integrally formed by punching by press molding. In the embodiment shown in FIG. 9, the inspection of coplanarity of the lead portion 41 can be performed at low cost by using a solder ball inspection machine that has already become widespread. In addition, the land shape of each conductive member on the surface of the substrate can be arranged in a circular shape. As a result, connection terminals can be arranged in a grid at high density between the substrate and the connector, and arranged per unit area. The number of connection terminals that can be achieved can be significantly increased as compared with the related art.
【0034】また、ハウジング5の下面5又は上面25
から突出するコンタクト7,8,27,28のリード部
11,12,31,32は、上記実施の形態のように下
面5又は上面6から垂直に延びていても良いし、また、
途中に曲がり部を有するものであっても良い。曲がり部
を有する場合、曲がり部が弾性変形することによって、
多数のリード部の先端の共平面性の誤差を吸収できるの
で、良好なはんだ付けが担保される。その他、本発明の
範囲で種々の変更を施すことができる。
The lower surface 5 or the upper surface 25 of the housing 5
The lead portions 11, 12, 31, 32 of the contacts 7, 8, 27, 28 projecting from the lower surface 5 or the upper surface 6 may extend vertically from the lower surface 5 or the upper surface 6, as in the above-described embodiment.
It may have a bend in the middle. When having a bent portion, the bent portion is elastically deformed,
Since the coplanarity error at the tips of a large number of leads can be absorbed, good soldering is ensured. In addition, various changes can be made within the scope of the present invention.
【0035】[0035]
【発明の効果】請求項1記載の発明では、コンタクトの
リード部がハウジングの外面の投影空間内に延びるの
で、平面スペースを縮小することができる。また、リー
ド部によって、ハウジングの外面と基板の表面との間に
リフロー処理のための空間が形成されるので、リード部
のはんだ付けに全く支障がない。
According to the first aspect of the present invention, since the lead portion of the contact extends into the projection space on the outer surface of the housing, the plane space can be reduced. Further, since the lead portion forms a space for the reflow process between the outer surface of the housing and the surface of the substrate, there is no problem in soldering the lead portion.
【0036】請求項2記載の発明では、コンタクトを一
体の打ち抜きによりプレス成形するので、コンタクトを
コスト安価に製造することができる。請求項3記載の発
明では、コンタクトを圧入するだけで、ハウジングの外
面からのリード部の突出量を容易且つ精度良く規定する
ことができ、簡単な構成と簡単な工程で精度良くリード
部の共平面性を確保することができる。
According to the second aspect of the present invention, since the contacts are press-formed by integral punching, the contacts can be manufactured at low cost. According to the third aspect of the present invention, the amount of protrusion of the lead portion from the outer surface of the housing can be easily and accurately defined simply by press-fitting the contact, and the lead portion can be accurately shared with a simple configuration and simple steps. Flatness can be ensured.
【0037】請求項4記載の発明では、はんだ付けのた
めのフラックスやはんだがコンタクトの収容孔へ侵入す
ることを防止することができる。請求項5記載の発明で
は、リード部の下端をはんだボールに似た球状に形成し
てあるので、既に普及しているはんだボール用の検査機
を用いて、リード部の共平面性の検査をコスト安価に実
施することができる。また、基板とコネクタとの間の接
続端子を高密度にグリッド配列することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to prevent flux or solder for soldering from entering the contact hole. According to the fifth aspect of the present invention, the lower end of the lead portion is formed in a spherical shape similar to a solder ball. It can be implemented at low cost. Further, the connection terminals between the board and the connector can be arranged in a grid at high density.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施の形態の基板表面実装用コネク
タとしてのプラグ側コネクタとリセプタクル側コネクタ
を介して一対の基板が接続された状態を示す概略側面図
である。
FIG. 1 is a schematic side view showing a state where a pair of boards are connected via a plug-side connector and a receptacle-side connector as a board surface mounting connector according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1のII−II線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
【図3】プラグ側コネクタを下方から見た概略斜視図で
ある。
FIG. 3 is a schematic perspective view of a plug-side connector viewed from below.
【図4】基板の表面の概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view of a surface of a substrate.
【図5】(a)および(b)はプラグ側コネクタの各コ
ンタクトの斜視図である。
FIGS. 5A and 5B are perspective views of respective contacts of a plug-side connector.
【図6】図2のVI−VI線に沿う断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.
【図7】リセプタクル側コネクタの上面の概略斜視図で
ある。
FIG. 7 is a schematic perspective view of the upper surface of the receptacle-side connector.
【図8】(a)および(b)はリセプタクル側コネクタ
の各コンタクトの斜視図である。
FIGS. 8A and 8B are perspective views of respective contacts of the receptacle-side connector.
【図9】(a)および(b)は本発明の他の実施の形態
のコンタクトの正面図および側面図である。
FIGS. 9A and 9B are a front view and a side view of a contact according to another embodiment of the present invention.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 フラグ側コネクタ 2 第1の回路基板 3 リセプタクル側コネクタ 4 第2の回路基板 5 ハウジング 6 下面(外面) 7,8,27,28 コンタクト 7a,8a,27a,28a 主体部 7b,8b,27b,28b 接触部 7c,8c,27c,28c 圧入部 7d,8d 係合凹部 7e,8e,27e,28e 逃げ凹部 7g,8g 下端(圧入側後端) 27g,28g 上端(圧入側後端) 9,10,29,30 収容孔 17,18,37,38 逃げ凹部 20 はんだ 27d,28d 係合突起 11,12,31,32 リード部 13 導電性部材 14,34 補強タブ 26 上面(外面) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flag side connector 2 1st circuit board 3 Receptacle side connector 4 2nd circuit board 5 Housing 6 Lower surface (outer surface) 7, 8, 27, 28 Contact 7a, 8a, 27a, 28a Main part 7b, 8b, 27b, 28b Contact portion 7c, 8c, 27c, 28c Press-fit portion 7d, 8d Engagement recess 7e, 8e, 27e, 28e Escape recess 7g, 8g Lower end (press-fit side rear end) 27g, 28g Upper end (press-fit side rear end) 9,10 , 29, 30 Housing hole 17, 18, 37, 38 Escape recess 20 Solder 27d, 28d Engagement projection 11, 12, 31, 32 Lead 13 Conductive member 14, 34 Reinforcement tab 26 Upper surface (outer surface)
フロントページの続き Fターム(参考) 5E023 AA04 AA16 AA26 BB02 BB22 BB23 BB29 CC02 CC22 CC26 EE10 EE28 FF01 GG01 HH05 HH06 HH09 HH17 HH18 HH28 5E077 BB23 BB31 BB32 BB37 CC02 CC22 CC26 DD01 EE05 FF11 GG08 JJ05 JJ21 JJ30 Continued on the front page F-term (reference) 5E023 AA04 AA16 AA26 BB02 BB22 BB23 BB29 CC02 CC22 CC26 EE10 EE28 FF01 GG01 HH05 HH06 HH09 HH17 HH18 HH28 5E077 BB23 BB31 BB32 BB37 CC02 CG30 JJ01 GG01 GG01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】パターン配列された導電性部材を有する基
    板の表面に実装される基板表面実装用コネクタにおい
    て、 上記基板の表面に対向可能な外面を有する絶縁性のハウ
    ジングと、 このハウジングに整列して組み込まれた多数極のコンタ
    クトとを備え、 上記各コンタクトは、上記導電性部材に予め塗布された
    ペーストはんだを介して導電性部材にはんだ付けするた
    めに、上記ハウジングの外面から基板の表面へ延びるリ
    ード部を含み、 これらのリード部は、平面視で上記ハウジングの外面の
    領域内に含まれると共に、上記ハウジングの外面と基板
    の表面との間に、リフロー処理のための空間を形成する
    ことを特徴とする基板表面実装用コネクタ。
    1. A board surface mounting connector mounted on a surface of a substrate having a conductive member arranged in a pattern, comprising: an insulating housing having an outer surface capable of facing the surface of the substrate; And a plurality of contacts embedded therein. Each of the contacts is connected to the surface of the substrate from the outer surface of the housing to be soldered to the conductive member via paste solder previously applied to the conductive member. Extending lead portions, these lead portions are included in the area of the outer surface of the housing in plan view, and form a space for the reflow process between the outer surface of the housing and the surface of the substrate. A connector for mounting on a surface of a board, characterized by the following.
  2. 【請求項2】上記コンタクトは、ハウジングの収容孔に
    圧入される圧入部と、対応する相手方のコンタクトに接
    触する接触部と、上記リード部とを一体に有するプレス
    打ち抜き成形品からなることを特徴とする請求項1記載
    の基板表面実装用コネクタ。
    2. The press-molded product having a press-fit portion press-fitted into a housing hole of a housing, a contact portion contacting a corresponding mating contact, and the lead portion integrally. The board surface mounting connector according to claim 1, wherein
  3. 【請求項3】上記圧入部は、その後端縁が上記ハウジン
    グの外面と面一になるように圧入されていることを特徴
    とする請求項2記載の基板表面実装用コネクタ。
    3. The connector according to claim 2, wherein the press-fitting portion is press-fitted so that a rear edge thereof is flush with an outer surface of the housing.
  4. 【請求項4】上記ハウジングの下面は、コンタクトのリ
    ード部を挿通させる挿通孔の周縁に凹部を形成している
    ことを特徴とする請求項1,2又は3記載の基板表面実
    装用コネクタ。
    4. The connector according to claim 1, wherein the lower surface of the housing has a recess formed in the periphery of an insertion hole through which a lead portion of a contact is inserted.
  5. 【請求項5】上記リード部の下端が半球状に形成されて
    いることを特徴とする請求項1ないし4の何れか一つに
    記載の基板表面実装用コネクタ。
    5. The board surface mounting connector according to claim 1, wherein a lower end of said lead portion is formed in a hemispherical shape.
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