JP2004179251A

JP2004179251A - モジュール部品の製造方法

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Publication number: JP2004179251A
Application number: JP2002341221A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Ohashi; 靖生大橋; Shuichi Honda; 修一本多; Masahiko Matsumoto; 匡彦松本; Naoto Sano; 直人佐野
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-11-25
Filing date: 2002-11-25
Publication date: 2004-06-24
Anticipated expiration: 2022-11-25
Also published as: JP4186598B2

Abstract

【課題】モジュール部品の製造効率および歩留まりの向上を図る。
【解決手段】回路基板２の端縁領域に形成された導体ランドパターン４に金属部材５を接合する際には、回路基板２の端縁領域と回路形成領域を仕切る仕切り部材１５を回路基板２に取り付けてから、導体ランドパターン４に金属部材５をはんだ付け又は溶接により接合する。その接合中にははんだ、又は溶接部分の金属が飛散するが、仕切り部材１５によってその飛散したはんだ又は金属が回路基板２の回路形成領域に入り込むことを阻止できる。回路形成領域への飛散はんだ又は飛散金属の付着の有無の検査や、回路形成領域に付着したはんだ又は金属の除去作業が不要となって製造効率を大幅に向上できる。また、飛散はんだ又は飛散金属に起因したモジュール部品１の不良を無くすことができて、歩留まりを改善できるし、モジュール部品１に対する信頼性を向上させることができる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の端縁領域にはんだ付けや溶接等によって金属部材が取り付けられている形態を備えたモジュール部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
モジュール部品の一つとして、例えば、図４に示すような形態のものがある。このモジュール部品１は、回路基板２に例えばスイッチング電源装置等の回路を形成して１つの部品としたものであり、回路基板２と、当該回路基板２に設けられて回路を形成する電子部品３および配線パターン（図示せず）と、基板２の端縁領域に形成された複数の導体ランドパターン４と、各導体ランドパターン４にそれぞれ別々に接続する複数の端子５とを有して構成されている。
【０００３】
このモジュール部品１において、回路基板２は四角形状と成し、その回路基板２の端縁領域には互いに対向し合う端縁２ａ，２ｂに沿って複数の導体ランドパターン４が間隔を介して配列形成されている。それら複数の導体ランドパターン４のうちの１つ以上は、回路基板２に形成されている回路に導通接続されている。
【０００４】
図５（ｂ）には端子５を側面側から見た模式的な図が示され、図５（ａ）には回路基板２が端子５を取り外した状態で模式的に示されている。端子５は金属部材であり、基端側のクリップ部７と、下方側に伸長形成されている脚部（伸長部）８とを有して構成されている。クリップ部７は、回路基板２の導体ランドパターン４が形成されている端縁部分を挟んで端子５を回路基板２に取り付けるものである。このクリップ部７と導体ランドパターン４は例えばはんだ付けによって接合されており、当該クリップ部７（端子５）と導体ランドパターン４は導通接続している。端子５の脚部８の先端側は例えばマザーボード１０に接合され、これにより、モジュール部品１がマザーボード１０に搭載される。
【０００５】
端子５は、そのようにモジュール部品１を例えばマザーボード１０に搭載させるための機能を有すると共に、回路基板２の回路を導体ランドパターン４と当該端子５を介してマザーボードの回路に導通接続させるための機能を備えている。
【０００６】
図６（ａ）には、別のモジュール部品である回路基板段積み構造のモジュール部品の一例が示されている。このモジュール部品１では、複数の回路基板２（２Ａ，２Ｂ）が導体ランドパターン４の位置を上下方向に揃えて積層配置されている。これら各回路基板２Ａ，２Ｂの上下方向に揃った導体ランドパターン４には、例えば、図６（ｂ）に示すような共通の端子５が接続される。
【０００７】
この端子５には、複数のクリップ部７Ａ，７Ｂが間隔を介して回路基板２の積層方向（上下方向）に配置されている。それらクリップ部７Ａ，７Ｂはそれぞれ回路基板２（２Ａ，２Ｂ）の上下方向に揃った導体ランドパターン４の形成部分を挟み込んで端子５を回路基板２Ａ，２Ｂに共通に取り付けるものである。それらクリップ部７Ａ，７Ｂがそれぞれ回路基板２Ａ，２Ｂを挟み込んで端子５が回路基板２Ａ，２Ｂに取り付けられた際に、それら回路基板２Ａ，２Ｂ間の間隔Ｈが設定通りになるように、各クリップ部７Ａ，７Ｂの形成位置が設計されている。
【０００８】
クリップ部７Ａ，７Ｂはそれぞれ対応する導体ランドパターン４に例えばはんだ付けされており、クリップ部７Ａ，７Ｂと、導体ランドパターン４とは導通接続されている。なお、積層配置される回路基板２Ａ，２Ｂにそれぞれ形成される回路は、同じ回路構成である場合もあるし、異なる回路構成である場合もある。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−５８２４７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、導体ランドパターン４と、端子５のクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）とをはんだ付けする手法には様々な手法がある。例えば、はんだごてやレーザーを利用して溶融したはんだを、導体ランドパターン４と端子５のクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）との接合部分に供給してはんだ付けを行う手法や、端子５が取り付けられている回路基板２の端縁領域をはんだ槽に浸漬してはんだを付着させて導体ランドパターン４と端子５のクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）とをはんだ付けする手法や、導体ランドパターン４の表面にはんだを予め形成しておき当該導体ランドパターン４に端子５を取り付け、その後にリフローにより導体ランドパターン４と端子５のクリップ部７との間のはんだを溶融させることで導体ランドパターン４と端子５のクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）とをはんだ付けする手法等がある。
【００１１】
それら何れの手法においても、はんだ内にフラックスが混入されていたり、はんだの下地としてフラックスが形成される等というようにフラックスが用いられており、はんだ付けの際に、そのはんだ付け時の熱によるフラックスの気化に起因してはんだが飛散する。その飛散したはんだが回路基板２の回路形成領域に付着してしまうと、例えば、ショートトラブルの問題が発生してしまう場合がある。
【００１２】
そこで、はんだ付け工程の後に、例えば作業者が目視により回路基板２の回路形成領域にはんだ付け時に飛散した不要なはんだが付着しているか否かを検査し、回路形成領域に不要なはんだが付着していることを見つけ出したときには、その不要なはんだを手作業により取り除くという作業を行っていた。
【００１３】
しかしながら、そのような目視による検査や、手作業によるはんだの取り除き作業には、時間と手間が掛かり、作業効率を悪化させていた。また、例えば、図６（ａ）に示すような回路基板段積み構造のモジュール部品１にあっては、下側の回路基板２Ａは上側の回路基板２Ｂの陰になっているために、下側の回路基板２Ａの回路形成領域にはんだ付けに起因した飛散はんだの付着の有無を目視により検査することができない。このため、例えば、回路基板２Ａの回路の電気特性を調べることで飛散はんだの付着によるショート問題の有無を検査する。この検査により、問題が見つけ出されたときには、例えば、回路基板２Ａ，２Ｂから端子５を外して回路基板２Ａ，２Ｂを別々にする。そして、例えば下側の回路基板２Ａの回路形成領域の不要なはんだを目視により見つけ出して当該見つけ出した不要はんだを取り除くという作業を行う。このため、非常に工程数が多くなってしまって、作業効率がさらに悪化してしまう。
【００１４】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基板の端縁領域にはんだ付けを行う際に、そのはんだ付け時に飛散したはんだが回路形成領域に付着することを防止して、飛散はんだに起因した問題発生を抑制することができるモジュール部品の製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、回路基板の端縁領域に導体ランドパターンが形成され、当該導体ランドパターンに金属部材がはんだにより接合されている構成を備えたモジュール部品の製造方法において、導体ランドパターンに金属部材をはんだ付けする際には、回路基板の端縁領域の導体ランドパターンと、その導体ランドパターンよりも内側の回路形成領域とを仕切る仕切り部材を回路基板の基板面上に配置してから、導体ランドパターンに金属部材をはんだ付けし、前記仕切り部材によって、そのはんだ付け時に飛散したはんだが回路形成領域に入り込むことを阻止することを特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１７】
この第１実施形態例では、図４に示したモジュール部品１を用いて、本発明に係るモジュール部品の製造方法の一実施形態例を説明する。なお、図４のモジュール部品１の説明は前述したので、その重複説明は省略する。
【００１８】
この第１実施形態例におけるモジュール部品１の製造工程では、回路基板２の端縁領域の導体ランドパターン４に金属部材である端子５をはんだ付けする工程に特徴がある。
【００１９】
すなわち、回路基板２に配線パターンや導体ランドパターン４を形成し、また、電子部品３を搭載し、その後に、回路基板２の端縁領域における複数の導体ランドパターン４にそれぞれ端子５を取り付ける。然る後に、図１（ａ）に示すように、仕切り部材１５を回路基板２に取り付け、その仕切り部材１５により回路基板２の端縁領域の導体ランドパターン４と、その導体ランドパターン４よりも内側の回路形成領域とを仕切る。
【００２０】
その仕切り部材１５の一形態例が図１（ｂ）に示されている。この図１（ｂ）の仕切り部材１５は、長方形状の板部材１６により構成されており、この板部材１６には中央部に切り込み１７が板部材１６の長手方向に伸設されている。その切り込み１７は、開口側の回路基板導入切り込み部１８と、回路基板２を嵌め込む回路基板挟持部形成用切り込み部１９と、クリップ作用部２０とを有して構成されている。
【００２１】
回路基板導入切り込み部１８は回路基板挟持部形成用切り込み部１９に回路基板２を導入し易くするものであり、当該回路基板導入切り込み部１８の開口部は回路基板挟持部形成用切り込み部１９の幅よりも広い幅を有し、当該広幅の開口部から回路基板挟持部形成用切り込み部１９に向かって連続的に幅が狭くなっている。このため、回路基板導入切り込み部１８の内壁面１８ａは回路基板挟持部形成用切り込み部１９に向かって傾斜したテーパ面と成しており、このテーパ面に回路基板２の端部がガイドされることによって、回路基板２をスムーズに回路基板挟持部形成用切り込み部１９に導くことができる。
【００２２】
回路基板挟持部形成用切り込み部１９の開口側の端部１９ａは回路基板２の板厚よりも僅かに狭い幅を有し、回路基板挟持部形成用切り込み部１９の奥側の端部１９ｂは回路基板２の板厚と等しい幅を持っており、回路基板挟持部形成用切り込み部１９は、開口側の端部１９ａから奥側の端部１９ｂに向かって幅が連続的に広くなっている。クリップ作用部２０は、回路基板挟持部形成用切り込み部１９よりも格段に広幅の切り込み部となっており、このクリップ作用部２０によって、回路基板挟持部形成用切り込み部１９の両側の板部材部分は、回路基板挟持部形成用切り込み部１９を広げる方向に変位することが可能となっている。回路基板２の端縁領域を回路基板導入切り込み部１８から回路基板挟持部形成用切り込み部１９に挿入して当該回路基板挟持部形成用切り込み部１９に回路基板２の端縁領域を嵌め込むことによって、回路基板挟持部形成用切り込み部１９の両側の板部材部分が回路基板２を挟持して、仕切り部材１５（板部材１６）が回路基板２に取り付けられる。
【００２３】
上記のような仕切り部材１５を回路基板２に取り付けた後に、回路基板２の端縁領域の導体ランドパターン４に端子５のクリップ部７をはんだ付けする。このはんだ付けの手法には前述したような様々なはんだ付け手法があり、ここでは、何れのはんだ付け手法を採用してもよく、その説明は省略する。
【００２４】
ところで、何れのはんだ付け手法を採用しても、そのはんだ付け時にはフラックスの気化に起因してはんだが飛散する。この第１実施形態例では、その飛散したはんだが仕切り部材１５に衝突して回路形成領域に入り込むことを阻止できるように、回路基板２の基板面に対する仕切り部材１５の高さが設定されている。
【００２５】
これにより、この第１実施形態例では、仕切り部材１５によって、はんだ付け時に飛散したはんだが回路基板２の回路形成領域に入り込むことを阻止できて、飛散はんだに起因した問題発生を抑制することができる。
【００２６】
仕切り部材１５は、はんだ付け時に使用するものであることを考慮してはんだよりも高い融点を持ち、かつ、はんだの衝突を考慮して仕切り部材１５の表面にはんだが付着し難い材料により構成することが望ましい。仕切り部材１５の構成材料の例として、例えば、ポリイミドや、耐熱性を持つ液晶ポリマーや、フェノール等を挙げることができる。なお、もちろん、仕切り部材１５は金属を利用して構成してもよいものである。
【００２７】
なお、仕切り部材１５は、そのはんだ付け工程の後に、回路基板２から取り外して使い回しすることとしてもよいし、回路基板２に取り付けた状態のまま出荷されることとしてもよい。仕切り部材１５を取り付けたままモジュール部品１が製品として出荷される場合には、絶縁不良の問題を防止するために仕切り部材１５は絶縁材料により構成することが望ましい。
【００２８】
また、この第１実施形態例では、仕切り部材１５の一形態例として図１（ｂ）に示す例を挙げたが、当然に、仕切り部材１５は他の形態をも採り得るものである。例えば、図１（ｂ）に示す例では板部材１６に形成された切り込み部１７は、回路基板導入切り込み部１８と、回路基板挟持部形成用切り込み部１９と、クリップ作用部２０とを有して構成されていたが、例えば、切り込み１７は、回路基板２の板厚とほぼ等しい幅を持ち一端側から他端側に掛けて等幅な切り込みと成していてもよい。なお、切り込み１７の幅が回路基板２の板厚とほぼ等しい幅とは、切り込み１７の幅が回路基板２の板厚と等しい幅であることをも含むものとする。
【００２９】
以下に、第２実施形態例を説明する。この第２実施形態例では、図６（ａ）に示した回路基板段積み構造のモジュール部品１を例にして、本発明に係るモジュール部品の製造手法の一実施形態例を説明する。
【００３０】
この第２実施形態例では、端子５のクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）と導体ランドパターン４をはんだ付けする工程に特徴がある。つまり、導体ランドパターン４の位置を上下方向に揃えて複数の回路基板２Ａ，２Ｂを積層配置し、それら各回路基板２Ａ，２Ｂの上下方向に揃えた導体ランドパターン４の形成部分を共通の端子５のクリップ部７Ａ，７Ｂによって挟持して端子５を回路基板２Ａ，２Ｂに取り付ける。その後、図２（ａ）に示すように、それら回路基板２Ａ，２Ｂに仕切り部材１５を取り付ける。
【００３１】
その仕切り部材１５の一形態例が図２（ｂ）に示されている。この図２（ｂ）の仕切り部材１５は板部材１６により構成されており、当該板部材１６には、回路基板嵌め込み用の複数の切り込み１７（１７Ａ，１７Ｂ）が形成されている。それら切り込み１７Ａ，１７Ｂはそれぞれ各回路基板２Ａ，２Ｂの形成位置に対応させて配設されており、当該切り込み１７Ａ，１７Ｂ間の間隔Ｄは、各回路基板２Ａ，２Ｂ間の設定の間隔Ｈとほぼ等しくなっている。それら切り込み１７Ａ，１７Ｂは、第１実施形態例に示した仕切り部材１５の切り込み１７と同様な構成を備えており、それら各切り込み１７Ａ，１７Ｂにそれぞれ回路基板２Ａ，２Ｂの端縁領域を嵌め込むことによって仕切り部材１５を回路基板２Ａ，２Ｂに取り付けることができる。なお、切り込み１７Ａ，１７Ｂ間の間隔Ｄが、各回路基板２Ａ，２Ｂ間の設定の間隔Ｈとほぼ等しくなっているとは、切り込み１７Ａ，１７Ｂ間の間隔Ｄが、各回路基板２Ａ，２Ｂ間の設定の間隔Ｈと等しい場合をも含むものとする。
【００３２】
仕切り部材１５を回路基板２Ａ，２Ｂに取り付ける際には、各回路基板２Ａ，２Ｂの端縁領域の導体ランドパターン４と、その導体ランドパターン４よりも内側の回路基板形成領域とを仕切る位置に仕切り部材１５を配置する。図２（ｂ）の仕切り部材１５は、切り込み１７Ａ，１７Ｂ間の間隔Ｄが各回路基板２Ａ，２Ｂ間の設定の間隔Ｈとほぼ等しくなっていることから、仕切り部材１５を回路基板２Ａ，２Ｂに取り付けたときには、回路基板２Ａ，２Ｂ間における回路配置空間部と、導体ランドパターン４の配置空間部との間をほぼ隙間無く遮断している状態となっている。
【００３３】
このように仕切り部材１５を回路基板２Ａ，２Ｂに取り付けた後に、導体ランドパターン４と端子５のはんだ付けを行う。この第２実施形態例においても第１実施形態例と同様に、そのはんだ付け手法は特に限定されるものではなく、何れのはんだ付け手法を採用してもよく、その説明は省略する。
【００３４】
この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、はんだ付け時に飛散したはんだが仕切り部材１５に衝突して回路形成領域に入り込むことを阻止できるように、回路基板２の基板面に対する仕切り部材１５の高さが設定されている。これにより、仕切り部材１５によって、はんだ付け時に飛散したはんだが回路基板２の回路形成領域に入り込むことを阻止できる。また、この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、仕切り部材１５は、はんだよりも高い融点を持ち、かつ、仕切り部材１５の表面にはんだが付着し難い材料により構成することが望ましい。
【００３５】
なお、図２（ｂ）に示す仕切り部材１５の形態は一例にすぎず、仕切り部材１５は他の形態を採用してもよいものである。例えば、仕切り部材１５の切り込み１７Ａ，１７Ｂは、第１実施形態例に示した図１（ｂ）の切り込み１７と同様な構成を備えていたが、例えば、切り込み１７Ａ，１７Ｂは、回路基板２（２Ａ，２Ｂ）の板厚と同じ幅を持ち一端側から他端側に掛けて等幅な切り込みであってもよい。
【００３６】
以下に、第３実施形態例を説明する。この第３実施形態例では、第１実施形態例に示した特有な製造工程を経て、例えば図４に示すようなモジュール部品１を複数形成する。そして、然る後に、図３に示すように、それらモジュール部品１の回路基板２を間隔を介して積層配置すると共に、上側のモジュール部品１の端子５の脚部８（伸長部）を下側のモジュール部品１の端子５に添接させる。その後、第２実施形態例に示したと同様の仕切り部材１５を各モジュール部品１の回路基板２に取り付けて、回路基板２の端縁領域と、それよりも内側の回路形成領域とを仕切る。なお、その仕切り部材１５の説明は第２実施形態例で述べたので省略する。
【００３７】
そのように仕切り部材１５を取り付けた状態で、端子５同士の添接部分をはんだ付けする。このはんだ付け時にもはんだが飛散するが、この第３実施形態例では、仕切り部材１５によって、その飛散したはんだが回路基板２の回路形成領域に入り込むことを阻止できる。
【００３８】
また、この第３実施形態例では、仕切り部材１５の切り込み１７Ａ，１７Ｂ間の間隔Ｄは、各モジュール部品１の回路基板２間の設定の間隔となっていることから、仕切り部材１５によって、各モジュール部品１の回路基板２間の間隔が設定通りの寸法となっている状態で、各モジュール部品１の端子５同士をはんだ付けして各モジュール部品１を接続させることができる。つまり、仕切り部材１５は、積層配置の回路基板間の配置位置を決める位置決め部材の機能をも備えている。
【００３９】
なお、この発明は第１〜第３の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１と第２の各実施形態例では、はんだ付けによって導体ランドパターン４と端子５を接合する例を示し、第３の実施形態例では、はんだ付けによって端子５同士を接合する例を示したが、例えば、はんだ付けに代えて、溶接により導体ランドパターン４と端子５、あるいは、端子５同士を接合してもよい。溶接の場合にもはんだ付けと同様に、溶接時に溶接部分から金属が飛散することから、その飛散した金属に起因して、飛散はんだに因る問題と同様の問題が発生する虞がある。そのような溶接時の飛散金属に起因した問題発生を防止するために、溶接する場合にも、回路基板２の端縁領域と、それよりも内側の回路形成領域とを仕切る仕切り部材を回路基板２に起立配置して、溶接を行う。その仕切り部材によって溶接時に飛散した金属が回路形成領域に入り込むことを阻止できて、飛散金属に起因した問題発生を防止することができる。
【００４０】
また、第２と第３の各実施形態例では、２つの回路基板２が積層配置されている段積み構造のモジュール部品１を例にして説明したが、本発明は、回路基板が３つ以上積層配置されている段積み構造のモジュール部品１の製造工程にも適用することができる。
【００４１】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、回路基板２の端縁領域には複数の導体ランドパターン４が配列形成されていたが、例えば、回路基板２の四角形状の各辺に１つずつ導体ランドパターン４が形成されているというように、導体ランドパターン４が配列形成されていない構成のものにも、この発明は適用することができるものである。
【００４２】
さらに、第１〜第３の各実施形態例に示した端子５はクリップ部７を有し当該クリップ部７によって端子５が回路基板２に取り付けられる構成であったが、例えば、図７に示すような端子５を用いてもよい。この図７に示す端子５を用いる場合には、回路基板２の導体ランドパターン４の形成領域に貫通孔２２が設けられる。図７の端子５は、先端部分を例えば回路基板２の裏面側から貫通孔２２に挿通して回路基板２の表面側に突出させ当該先端部分を導体ランドパターン４にはんだ付けすることにより回路基板２に取り付けられる構成と成す。なお、もちろん、回路基板の端縁領域の導体ランドパターンに接続する金属部材は、図５（ｂ）や図６（ｂ）や図７に示す形態以外の形態を有するものであってもよい。
【００４３】
【発明の効果】
この発明によれば、回路基板の端縁領域の導体ランドパターンに金属部材をはんだ付けする際には、仕切り部材によって、回路基板の端縁領域の導体ランドパターンと、その導体ランドパターンよりも内側の回路形成領域とを仕切ってから、導体ランドパターンと金属部材とのはんだ付けを行う。このため、仕切り部材によって、はんだ付け時に飛散したはんだが回路形成領域に入り込むことを阻止できる。これにより、はんだ付けの後に、はんだ付けに因る不要なはんだが回路形成領域に付着しているか否かを調べる検査工程や、はんだ付けに起因して回路形成領域に付着した不要なはんだを回路形成領域から除去する作業を行わなくて済む。つまり、製造工程の工程数を削減することができて、モジュール部品の製造に要する時間を短縮することができる。
【００４４】
また、回路形成領域における不要はんだの付着の有無を調べる検査は作業者の目視により行われ、また、回路形成領域からの不要はんだの除去作業は手作業により行われているために、それら検査や除去作業は非常に作業効率が悪いものであった。これに対して、この発明では、それら検査工程や除去作業を省略できるので、作業効率を格段に向上させることができる。この作業効率向上も、モジュール部品の製造時間の短縮化に大きく関与している。
【００４５】
さらに、この発明では、はんだ付けに起因した飛散はんだが回路形成領域に付着することが阻止できるので、その飛散はんだが回路形成領域に付着したことに因る例えばショート等の問題の発生を確実に回避することができる。これにより、飛散はんだに起因したモジュール部品の不良を殆ど無くすことができて、モジュール部品の歩留まりを改善することができる。この歩留まり向上と、前記モジュール部品の製造時間の短縮とによって、モジュール部品のコスト低減を図ることができる。
【００４６】
回路基板の端縁領域に複数の導体ランドパターンが配列形成されており、それら導体ランドパターンにそれぞれ金属部材をはんだ付けする場合には、はんだ付けする部分が複数あり、はんだ付け時に飛散するはんだの量が増加するが、この発明では、仕切り部材によって、その飛散したはんだが回路形成領域に入り込むことを確実に阻止することができて、上記同様の効果を得ることができる。
【００４７】
仕切り部材が板部材により構成され、この板部材に回路基板嵌め込み用の切り込みが形成されている仕切り部材が用いられる場合には、その仕切り部材は簡単な構成であるので、生産コストの増加を小さく抑えることができる。また、その仕切り部材は、板部材の切り込みに回路基板の端縁領域を嵌め込むだけで、回路基板に取り付けることができるので、回路基板への仕切り部材の取り付け作業が非常に簡単であり、作業効率の悪化を防止することができる。
【００４８】
また、段積み構造（回路基板段積み構造）のモジュール部品にあっては、従来では、下側の回路基板の回路形成領域は上側の回路基板の陰になって目視することができないために、少なくとも下側の回路基板にはんだ付けに起因した飛散はんだが付着しているか否かの検査を目視により行うことができず、例えば電気特性を調べることにより不要はんだの付着の有無を検査することになる。このため、検査工程が複雑になってしまうという問題が生じるし、その検査では、付着したはんだの全てを見つけ出すことはできないために検査に対する信頼性が低くて、例えば、製品として出荷した後に何らかの原因によって不要はんだに起因した問題が発生する虞があった。これに対して、この発明では、下側の回路基板の回路形成領域にはんだ付け時に飛散したはんだが付着することを確実に阻止できるので、上記のような問題発生を防止することができて、より一層モジュール部品の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
また、段積み構造のモジュール部品にあっては、従来では、下側の回路基板の回路形成領域に不要なはんだが付着していることが分かったときには、各回路基板同士の接合を解いて分解して、下側の回路基板の回路形成領域から不要なはんだを除去するという非常に手間が掛かる作業を行っていたが、この発明では、回路形成領域へのはんだの付着を阻止できるので、そのような非常に面倒な作業を行わなくて済む。よって、飛躍的に作業効率を向上させることができる。
【００５０】
この発明は、はんだに代えて、溶接によって回路基板の端縁領域の導体ランドパターンに金属部材を接合する、あるいは、端子同士を接続する場合においても適用することができるものである。つまり、この発明では、回路基板の端縁領域と、それよりも内側の回路形成領域とを仕切る仕切り部材を配置してから、溶接を行う。溶接時にもはんだ付け時と同様に金属が飛散するが、この発明では、仕切り部材によって、その飛散した金属が回路形成領域に入り込むことを阻止できる。よって、不要な金属が回路形成領域に付着することに因る様々な問題発生を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例のモジュール部品の製造工程において特有な製造手法を説明するための図である。
【図２】第２実施形態例において特有なモジュール部品の製造手法を説明するための図である。
【図３】第３の実施形態例において特徴的な製造工程を経て作製される段積み構造のモジュール部品の一例を示すモデル図である。
【図４】モジュール部品の一例を説明するための斜視図である。
【図５】図４のモジュール部品を分解して示した図である。
【図６】段積み構造を持つモジュール部品の一例を説明するための図である。
【図７】端子のその他の形態例を説明するための図である。
【符号の説明】
１モジュール部品
２回路基板
５端子
１５仕切り部材
１６板部材
１７切り込み

Claims

回路基板の端縁領域に導体ランドパターンが形成され、当該導体ランドパターンに金属部材がはんだにより接合されている構成を備えたモジュール部品の製造方法において、導体ランドパターンに金属部材をはんだ付けする際には、回路基板の端縁領域の導体ランドパターンと、その導体ランドパターンよりも内側の回路形成領域とを仕切る仕切り部材を回路基板の基板面上に配置してから、導体ランドパターンに金属部材をはんだ付けし、前記仕切り部材によって、そのはんだ付け時に飛散したはんだが回路形成領域に入り込むことを阻止することを特徴とするモジュール部品の製造方法。
回路基板の端縁領域には複数の導体ランドパターンを互いに間隔を介し端縁に沿って配列形成し、それら各導体ランドパターンにはんだ接続する金属部材は、回路基板の基板面に略直交する方向に伸長する端子であり、その端子の端部を導体ランドパターンにはんだ付けすることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
仕切り部材は長方形状の板部材と成し、この板部材の中央部には回路基板の板厚とほぼ等しい幅の切り込みが板部材の長手方向に伸設され、回路基板の端縁領域を前記切り込みに嵌め込んで前記仕切り部材が回路基板に取り付けられ、導体ランドパターンと回路形成領域とが仕切り部材によって仕切られていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のモジュール部品の製造方法。
導体ランドパターンの位置を上下方向に揃えて複数の回路基板を間隔を介して積層配置し、それら各回路基板の上下方向に揃った導体ランドパターンを一括的に接続する金属部材を用いて各回路基板の対応する導体ランドパターンを接続する製造工程を経て、回路基板段積み構造を持つモジュール部品を作製することとし、その導体ランドパターンと金属部材のはんだ付け工程において、回路基板の端縁領域の導体ランドパターンと、それよりも内側の回路形成領域とを仕切る仕切り部材を各回路基板の基板面に対して起立配置し、その仕切り部材によって、各回路基板間における回路配置空間部と、はんだ付けを行う導体ランドパターンの配置空間部との間をほぼ隙間無く遮断している状態で、回路形成領域へのはんだの飛散を防止しながら、導体ランドパターンに金属部材をはんだ付けすることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のモジュール部品の製造方法。
回路基板の端縁領域の導体ランドパターンに、回路基板の基板面に略直交する方向に伸長する金属部材である端子の端部を接合して成る複数のモジュール部品を作製し、それらモジュール部品の回路基板を間隔を介して積層配置して上側の端子の下方側への伸長部を下側の端子に添接し、それら端子の添接部分のはんだ接合により複数のモジュール部品を接合して段積み構造のモジュール部品を製造することとし、その端子同士のはんだ付け工程において、回路基板の端縁領域と、それよりも内側の回路形成領域とを仕切る仕切り部材を回路基板の基板面に対して起立配置してから、前記端子同士をはんだ付けし、前記仕切り部材によって、そのはんだ付け時に飛散したはんだが回路形成領域に入り込むことを阻止することを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のモジュール部品の製造方法。
仕切り部材は、板部材に、積層配置される各回路基板の配置位置にそれぞれ対応する位置に回路基板の板厚とほぼ等しい幅を持って回路基板を嵌め込むための切り込みが複数形成されている態様と成し、各切り込み間の間隔は、各回路基板間の設定間隔とほぼ等しくなっていることを特徴とする請求項４又は請求項５記載のモジュール部品の製造方法。
はんだ付けに代えて、溶接によって回路基板の端縁領域の導体ランドパターンに金属部材を接合する、あるいは、溶接によって各モジュール部品の端子同士を接合することとし、仕切り部材を利用して、溶接に起因して飛散した金属が回路形成領域に入り込むことを阻止することを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載のモジュール部品の製造方法。