JP2004177401A - 電子体温計のアセンブリ方法及び構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 測量本体10は電源スタートスイッチ131と、表示装置132と、集積回路をマスターコントロールとして少なくとも二つの電子素子が欠けている不完全の電子体温測量回路とを有する。温度センサー装置20は測量プロッブ21と、温度センサー22と、接合台座23と、測量本体10の欠けている少なくとも二つの電子素子とを有する。接続構造は測量本体10と温度センサー装置20との間に設けられ、導電の機能を有する。測量本体10を接続構造を経由して温度センサーユニットに接続するときに、測量本体10の不完全の電子体温測量回路が温度センサー装置30の不完全の電子体温測量回路から分離される少なくとも二つの電子測量素子と結合し、不完全の電子体温測量回路が直ちに有効かつ完全の電子体温測量回路になる。
【選択図】 図1
Description
前掲の、従来から既存の電子体温計の構造及び測定の欠陥に鑑みて、本発明の発明者は多年以来、製品の設計、開発に携わってきた実務経験により、数回積極的に実際に設計したり試験したりしたあとで、ようやく本発明を発明した。
本発明の目的(三)は、ユーザが容易に測定結果を識別できる電子体温計の構造を提供することにある。
本発明では、その一つの分離ユニット、例えば、測量本体は少なくとも二つ以上の電子素子が欠けている。それら欠けている二つ以上の電子素子が別の分離ユニット、例えば温度センサー装置に設けられる。それで、2パートのモジュールユニットを形成する。そうすると、ユーザは温度センサー装置を利便に変更、清潔、消毒することができる。衛生、安全の効果を持つばかりでなく、全体の構造が簡易だから、製造のコスト、値段も低降できる。
図1、図2、図3を参照する。本発明の一実施例による構造は体温計の本体を分離、組立できる二つのモジュールユニットに分け、主に次の要素を含む。
測量本体10は硬質のプラスチック材料の上カバー11、下カバー12から組成される。下カバー12の前に凹溝121及び貫通孔122が嵌め合うために設けられるが、下カバー12の前両側に、係合ブロック123も嵌め合うために設けられる。下カバー12に電池カバー124が配置され、電池を取り付ける。測量本体10の中に、軟質又は硬質の回路基板13及び機芯14を収容する。回路基板13と機芯14を連結したあとで、電源のスタートスイッチ131、表示装置132(例えばLCD)、ブザー133、ランプ134(例えばLED)などの要素を設置する。電源スタートスイッチ131、ランプ134がすこし測量本体10の表面から外へ露出する以外、ブザー133が回路基板13に加工される貫通孔1331に設置される。ブザー133は薄片状で、従来の音声ボックスではなく、有効的に体積を減らす。ブザー133又はランプ134(又は同時採用)は電源オン(ON)のとき、測量の温度が安定に至るとき、又は電源オフ(OFF)のときに、知らせ信号が出て来る(即ち、音声又は光を生じる)。表示装置132の後にバックプレートバックプレート15がある。回路基板13に、完全ではない電子体温の測量回路を配置する(図6を参照)。完全ではない電子体温測量回路はマスターコントロールの集積回路及び外部接続の数多の電子素子から組成される。その中には、発振用の参考抵抗、温度センサーユニット(sensor)など二つ以上の電子測量素子が含まれていない。電源スタートスイッチ131を作動したあとで、測量回路が完全ではないために、体温の測量ができない。表示装置132も測った結果を得ないので、表示装置132は特定の信号(例えばErr)で測量結果がないことを表す。測量本体10は体温の測量機能を持たず、測量本体10の不完全回路は接続装置を温度センサー装置20の二つの電子測量素子と接続するよりほかには、有効で完全的な回路が形成できず、体温の測量機能が得られない。測量本体10は測量回路の大部分を含み、温度センサー装置20から収集する温度信号を温度のデータ信号に転換させ、表示装置132まで出力させる。
図11及び図12を同時に参照する。本実施例の電子体温計の製造コストを低降するために、測量プロッブは上下に相互に重畳されて導熱のよい金属フイルム(例えばアルミニウムホイルペイパー)211、212から組成される。そのときに、温度のセンサー(sensor)及び一部分のワイヤ241がおりよく金属フイルム211、212の間に配置される。しかも、ワイヤ241が幾つかの同心円のような巻き状又は波浪状となるので、体温の測量速度を格段に向上させる。
Claims (15)
- 電子体温計のアセンブリ方法において、
体温計の本体を分離、組立可能な二つのモジュールユニットに分け、その一つのモジュールユニットは少なくとも二つの電子素子が欠け、その欠けている少なくとも二つの電子素子を別のモジュールユニットに設け、
使用のときに、二つのモジュールユニットを連結することにより、不完全の体温測量回路を完全の体温測量回路にし、患者の体温を測ることを可能にすることを特徴とする電子体温計のアセンブリ方法。 - 前記一つのモジュールユニットに欠けている少なくとも二つの電子素子は一対の抵抗モジュールであり、その抵抗モジュールを半田付け又は連結の構造で不完全の電子体温計の測量回路基板に接続することを特徴とする請求項1記載の電子体温計のアセンブリ方法。
- 電子体温計の構造において、
測量本体は電源スタートスイッチと、表示装置と、集積回路をマスターコントロールとして少なくとも二つの電子素子が欠けている不完全の電子体温測量回路とを有し、
温度センサー装置は測量プロッブと、温度センサーと、接合台座と、測量本体の欠けている少なくとも二つの電子素子とを有し、
接続構造は測量本体と温度センサー装置との間に設けられ、導電の機能を有し、
測量本体を接続構造を経由して温度センサーユニットに接続するときに、測量本体の不完全の電子体温測量回路が温度センサー装置の不完全の電子体温測量回路から分離される少なくとも二つの電子測量素子と結合し、不完全の電子体温測量回路が直ちに有効かつ完全の電子体温測量回路になることを特徴とする電子体温計の構造。 - 測量本体の欠けている電子素子は、参考抵抗及び温度センサーであることを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 測量本体にランプ及びブザーが設けられ、ブザーは回路基板に加工される貫通孔に配置され、薄片状になることを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 表示装置の後にバックライト薄片があり、制御回路にはバックライトの時間遅延回路及びリセット回路を設けることを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 温度センサー装置に発射の回路を追加して配置し不完全の電子体温測量回路に無線伝送回路を追加することにより、測った体温結果を中央制御システムへ伝送することを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 温度センサー装置の測量プロッブと接続する温度感応コンポネットは硬質又は(及び)軟質の材料を採用することを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 接続構造は測量本体の回路基板に弾性薄片を配置し、導電機能の弾性薄片を回路基板にセットし、弾性薄片は弾性薄片カバーの外から露出し、接合台座には滑り溝を設けて制御基板を入れ、制御基板の片側は温度センサーユニットのワイヤの末端に接続され、制御基板の表面に金属の接触ポイントがあり参考抵抗を設置可能であることを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 接続構造の形式は金属プラッグ/ソケット、一列カード/一列ソケット又は金属弾性薄片/シムカードのいずれかを採用することを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 測量本体は硬質のプラスチック材料の上カバー及び下カバーから組成され、下カバーの前に凹溝及び貫通孔が設けられ、下カバーの前両側に係合ブロックが設けられることを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 測量本体に電池カバーが配置され、測量本体の中に軟質又は硬質の回路基板及び機芯を収容し、回路基板と機芯を連結したあとで電源のスタートスイッチ、表示装置、ブザー及びランプを設置することを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 接合台座は中空であって、上方の表面にノッチがあり、二つの側壁に嵌め溝が加工され、接合台座の内側壁面には突き出しバーが設けられることを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
- 参考抵抗と温度センサーユニットとの抵抗差異は所定の温度において一定の範囲に保持され、その所定の温度は一般的な環境温度設定ならば、参考抵抗が25℃あり、温度のセンサーユニットが37℃であることを特徴とする請求項4記載の電子体温計の構造。
- 測量プロッブは上下に相互に重畳されている導熱に優れた金属フイルムから組成され、中に温度センサー及び一部分のワイヤが配置され、ワイヤは複数の同心円のような巻き状又は波浪状となることを特徴とする請求項3記載の電子体温計の構造。
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