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Die Erfindung betrifft ein elektronisches Fieberthermometer (im Folgenden kurz ”Fieberthermometer” genannt), insbesondere einen modularen Aufbau einer in dem Fieberthermometer vorgesehenen Temperaturmesseinheit.
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Das Fieberthermometer besitzt vorteilhafte Eigenschaften wie nicht leicht zerbrechlich, umweltfreundlich, hohe Messgenauigkeit, kurze Messzeit und ersetzt daher allmählich das herkömmliche Quecksilberthermometer mit einem hohen Verschmutzungsgrad. Mit der ständigen Entwicklung und Verbesserung der Wissenschaft und Technologie in den letzten Jahren sowie mit der Erhöhung des allgemeinen Konsumstandards privater Haushalte gewinnt das Fieberthermometer immer mehr Vertrauen von seinen Verbrauchern, sodass es derzeit zu einem der unentbehrlichen Bedarfsartikel für Krankenversorgung und Gesundheitsvorsorge in der Gesundheitswirtschaft wie in Krankenhäusern bzw. in privaten Haushalten geworden ist.
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Aus
TW 567054 ist ein elektronisches Fieberthermometer bekannt, dessen Zusammenbauverfahren und Aufbau anhand Zeichnungen der genannten Erfindung
3,
7 bis
9,
11 und
13 vorgestellt sind, wobei ein Thermistorchip durch Anlöten von zwei leitfähigen Drähten (in der Regel zwei ⌀0.25 mm Drähte aus kupferplattierter Nickel-Eisen-Legierung, auch Dumet-Draht genannt) elektrisch mit einem endseitig angebrachten Verbindungsanschluss verbunden wird. Mit anderen Worten: Bei einem herkömmlichen Fieberthermometer muss die elektrische Verbindung zwischen dem Thermistorchip und anderen Bauelementen durch Anlöten von den leitfähigen Drähten hergestellt werden. So sind folgende Nachteile in der herkömmlichen Konstruktion ersichtlich:
- 1. Weil der Thermistorchip in der Regel eine ganz kleinere Größe von etwa 0,71 mm × 0,71 × 0,3 mm besitzt, ist es ganz schwierig, zwei leitfähige Drähte separat voneinander an zwei verschiedenen, planen Oberflächen des winzigen Thermistorchips anzulöten, was entsprechende Hersteller zwingt, spezial ausgelegte Produktionslinie mit präzisen Sonderspannvorrichtungen und Sonderfertigungsvorrichtungen zu beschaffen, um das Produkt herzustellen.
- 2. Aus oben genannten Gründen ist ersichtlich, dass ein derartiger Fertigungsprozess relativ kompliziert ist, was selbstverständlich zu einer relativ hohen Ausschussrate führt.
- 3. Darüber hinaus werden erfasste Temperaturwerte jeweils durch einen entsprechenden Thermistorchip in ein elektrisches Signal umgewandelt, wobei die einzelnen Thermistorchips bei der Umwandlung unterschiedliche Toleranzen aufweisen, die im Vergleich zu ihren Normwerten unterschiedlich abweichen. In einem Toleranzbereich kann ein durch einen Thermistorchip mit einer maximal zulässigen Plusabweichung umgewandelter Temperaturwert stark von einem durch einen anderen Thermistorchip mit einer maximal zulässigen Minusabweichung erfassten Temperaturwert abweichen. So sind die Hersteller gezwungen, die Thermistorchips zuerst nach den relativ annähernden Toleranzbereichen so zu klassifizieren, dass die Thermistorchips mit einem gleichen Kalibrierungskoeffizienten in eine gleiche Gruppe eingeteilt werden, sodass die Hersteller einer Zentraleinheit einen entsprechenden Kalibrierungskoeffizienten zuweisen kann, um eine gewünschte Messgenauigkeit der Fieberthermometer zu erzielen. Dann werden die Thermistorchips nach Anlöten der leitfähigen Drähte gemessen und nach den erzielten Kalibrierungskoeffizienten klassifiziert. Anschließend werden die Thermistorchips entweder durch einen Verbindungsanschluss mit einem geeigneten Kalibrierungskoeffizienten oder durch Anlöten an einer mit einem geeigneten Kalibrierungskoeffizienten versehenen Leiterplatte elektrisch mit der Zentraleinheit verbunden, was großen Aufwand an Zeit, Mühe und Kosten fordert, sodass die Hersteller derzeit immer noch nicht in der Lage sind, ihre Produktionskapazität effektiv zu erhöhen.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen modularen Aufbau einer Temperaturmesseinheit in einem Fieberthermometer zu schaffen, der durch einfache Maßnahmen die oben genannten Nachteile vermeidet.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen modularen Aufbau einer Temperaturmesseinheit in einem Fieberthermometer, der die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale aufweist. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
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Durch die Erfindung wird die Temperaturmesseinheit modular so aufgebaut, dass die Thermistorchips durch eine Kontaktverbindung elektrisch mit anderen Bauelementen verbunden werden, was nicht nur das Anlöten vereinfacht, sodass die Temperaturmesseinheiten noch leicht angelötet werden, um einen einfachen Zusammenbau zu ermöglichen, sondern auch das Ausbeuteverhältnis effektiv erhöht. Übrigens werden endseitig an den erfindungsgemäßen Temperaturmesseinheiten angebrachte Telekommunikationsidentifikationscodes direkt geändert, sodass die Temperaturmesseinheiten schnell klassifiziert und schnell elektrisch mit dem Verbindungsanschluss verbunden werden, was nicht nur die Produktionskapazität effektiv erhöht, sondern auch praktischen Bedarf der Hersteller erfüllt.
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Gemäß der Erfindung wird ein modularer Aufbau einer Temperaturmesseinheit in einem Fieberthermometer bereitgestellt, wobei das Fieberthermometer mithilfe seiner Temperaturmesseinheit einen erfassten Körpertemperaturwert in ein elektrisches Signal umwandelt, und wobei das elektrische Signal an eine in dem Fieberthermometer eingebaute Zentraleinheit weiterleitbar und durch diese berechnet und in eine Information umwandelbar ist, und wobei eine Ausgabeeinheit in dem Fieberthermometer befindet, sodass ein Benutzer die Information wahrnimmt. Die Temperaturmesseinheit weist ein erstes Leitplättchen und ein zweites Leitplättchen auf, wobei das erste Leitplättchen elektrisch und thermisch gut leitbar ist, während das zweite Leitplättchen elektrisch ebenfalls gut leitbar ist und mit einem bestimmten Abstand zu dem ersten Leitplättchen angeordnet ist. Die Temperaturmesseinheit weist einen Thermistorchip auf, dessen zwei gegenüberliegende Seiten elektrisch jeweils das erste Leitplättchen und das zweite Leitplättchen kontaktieren. Der Thermistorchip erfüllt mithilfe des ersten Leitplättchens seine Wärmeleitaufgabe, wobei der durch den Thermistorchip erfasste Körpertemperaturwert in ein elektrisches Signal umwandelbar und durch das erste Leitplättchen und das zweite Leitplättchen an die Zentraleinheit weiterleitbar ist.
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Gemäß der Erfindung weist die Temperaturmesseinheit ferner eine Isolierschicht auf, die eine gute Isoliereigenschaft besitzt und zwischen dem ersten Leitplättchen und dem zweiten Leitplättchen angeordnet ist.
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Gemäß der Erfindung weist die Temperaturmesseinheit ferner ein Substrat auf, das zum Tragen des ersten Leitplättchens und des zweiten Leitplättchens dient, wobei das Substrate endseitig mit einem Telekommunikationsidentifikationscode-Verbindungsanschluss versehen ist, der ausgehend von dem ersten Leitplättchen oder dem zweiten Leitplättchen erstreckt und dafür sorgt, die Thermistorchips nach ihren Toleranzen zu klassifizieren.
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Zusammenfassend wird die Temperaturmesseinheit in der vorliegenden Erfindung modular aufgebaut, wobei der Thermistorchip in einem beschränkten Bereich zwischen dem ersten Leitplättchen und dem zweiten Leitplättchen befestigt und elektrisch jeweils mit dem ersten Leitplättchen und dem zweiten Leitplättchen verbunden wird, was nicht nur das Anlöten vereinfacht, sodass die Temperaturmesseinheit noch leicht angelötet wird, um einen schnellen Zusammenbau zu ermöglichen, sondern auch das Ausbeuteverhältnis effektiv erhöht. Übrigens wird eine 6-teilige Pinbelegung des Verbindungsanschlusses in der vorliegenden Erfindung direkt geändert, um einen zur Klassifizierung dienenden Telekommunikationsidentifikationscode auszubilden (beispielsweise wird mindestens ein Pin entfernt, um einen entsprechenden Telekommunikationsidentifikationscode auszubilden), sodass die Temperaturmesseinheiten schnell klassifiziert und schnell elektrisch mit der Signalsteckverbindung 60 verbunden werden, um das elektrische Signal an eine mit dem entsprechenden Telekommunikationsidentifikationscode versehene Zentraleinheit 11 weiterzuleiten, was nicht nur die Produktionskapazität im Wesentlichen effektiv erhöht, sondern auch den praktischen Bedarf der Hersteller zu erfüllt.
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Im Folgenden werden die Erfindung und ihre Ausgestaltungen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
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1 ein Blockschaltdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Fieberthermometers;
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2 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Temperaturmesseinheit;
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3 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Temperaturmesseinheit von einer anderen Seite gesehen (gegenüber 2);
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4 eine perspektivische Zusammenbaudarstellung des Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Temperaturmesseinheit gemäß 2;
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5 einen Schnitt durch die erfindungsgemäße Temperaturmesseinheit gemäß 4; und
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6 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer in Erstreckungsbauweise ausgebildeten Variante einer erfindungsgemäßen Temperaturmesseinheit in einem Fieberthermometer gemäß 4 (in sich erstreckender Bauweise).
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Aus den 1 bis 5 ist ein erfindungsgemäßer modularer Aufbau einer Temperaturmesseinheit in einem Fieberthermometer ersichtlich, wobei die Temperaturmesseinheit 10 einen erfassten Körpertemperaturwert in ein elektrisches Signal umwandelt. Das elektrische Signal wird an eine in dem Fieberthermometer 1 eingebaute Zentraleinheit 11 weitergeleitet und durch diese berechnet und in eine Information umgewandelt. In dem Fieberthermometer 1 wird eine Ausgabeeinheit 13 angebracht, die beispielsweise eine Flüssigkristallanzeige 131, ein Summer 132 usw. sein kann, sodass ein Benutzer die Information wahrnimmt. Selbstverständlich kann das Fieberthermometer 1 – wie in der 1 dargestellt – eine Eingabeeinheit 14 beinhalten, die beispielsweise zur Einstellung von Zeit, Funktionen bzw. zum Neustart dient. Alle in dem Fieberthermometer 1 eingebauten Bauelemente werden mit einer Stromversorgungseinheit 12 wie z. B.: einer Batterie bzw. einem externen Netzanschluss versorgt. Zu beachten ist jedoch, dass die erfindungsgemäße Temperaturmesseinheit 10 ein erstes Leitplättchen 21 und ein zweites Leitplättchen 22 beinhaltet, wobei das erste Leitplättchen 21 elektrisch und thermisch gut leitbar ist, während das zweite Leitplättchen 22 elektrisch ebenfalls gut leitbar ist und mit einem bestimmten Abstand zu dem ersten Leitplättchen 21 angeordnet wird. Die Temperaturmesseinheit 10 weist zudem einen Thermistorchip 30 auf, dessen zwei gegenüberliegende Seiten elektrisch jeweils das erste Leitplättchen 21 und das zweite Leitplättchen 22 kontaktieren. In 2 bis 5 ist klar zu sehen, dass der Thermistorchip 30 mithilfe einer zwischen dem ersten und dem zweiten Leitplättchen angebrachten Isolierschicht 50, die eine gute Isoliereigenschaft aufweist, zwischen dem ersten Leitplättchen 21 und dem zweiten Leitplättchen 22 angeordnet wird, wobei der Thermistorchip 30 durch Kleben direkt an dem ersten Leitplättchen 21 und dem zweiten Leitplättchen 22 befestigt wird, um eine elektrische Verbindung herzustellen. Der Thermistorchip 30 erfüllt seine Wärmeleitaufgabe mithilfe des ersten Leitplättchens 21, das sowohl elektrisch als auch thermisch gut leitbar ist, wobei der durch den Thermistorchip 30 erfasste Körpertemperaturwert in ein elektrisches Signal umgewandelt und durch das erste Leitplättchen 21 und das zweite Leitplättchen 22 an die Zentraleinheit 11 weitergeleitet wird. Zu erwähnen ist, dass ein bisschen Klebmittel (beispielsweise ein bisschen in der Industrie als ”Silberpaste” bezeichnetes, leitfähiges Klebmittel) in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann, um eine Verbindungsstabilität des Thermistorchips mit dem ersten Leitplättchen 21 bzw. dem zweiten Leitplättchen 22 zu erhöhen.
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In 6 ist ein aufgrund des in der 4 dargestellten Ausführungsbeispieles erweitertes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in einer Perspektivansicht schematisch dargestellt, wobei die genannte Temperaturmesseinheit ein Substrat 20 zum Tragen des ersten Leitplättchens 21 bzw. des zweiten Leitplättchens 22 aufweist. Stirnseitig an dem Substrat 20 erstreckt sich das zweite Leitplättchen 22 bis zu einem letzten Ende des Substrates (selbstverständlich kann das Produkt so ausgelegt werden, dass das erste Leitplättchen 21 sich bis zu dem letzten Ende des Substrates erstreckt), sodass ein Telekommunikationsidentifikationscode-Verbindungsanschluss 23 ausgebildet ist, die zur Klassifizierung des Thermistorchips 30 nach den Toleranzwerten dienen. Nachdem der Telekommunikationsidentifikationscode-Verbindungsanschluss gemessen und klassifiziert ist, wird das elektrische Signal mittels einer zwischen der Zentraleinheit 11 und der Temperaturmesseinheit 11 angeordneten Signalsteckverbindung 60 an die Zentraleinheit 11 weitergeleitet. (In der vorliegenden Erfindung wird mindestens ein Pin von einer Pinbelegung des Telekommunikationsidentifikationscode-Verbindungsanschlusses 23 entfernt, um einen Telekommunikationsidentifikationscode zu bilden, mit der die Thermistorchips 30 nach ihren Toleranzwerten klassifiziert werden. Selbstverständlich kann der Pin des Verbindungsanschlusses 23 mit einer Isolierschicht aufgetragen werden, was ebenfalls einen Telekommunikationsidentifikationscode bildet. Alle aufgrund dieses Ausführungsbeispieles gemachten Änderungen und Verbesserungen gehören deswegen zu Patentansprüchen der vorliegenden Erfindung.)
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Zusammenfassend wird die Temperaturmesseinheit 10 in der vorliegenden Erfindung modular aufgebaut, wobei der Thermistorchip 30 in einem beschränkten Bereich zwischen dem ersten Leitplättchen 21 und dem zweiten Leitplättchen 22 befestigt und elektrisch jeweils mit dem ersten Leitplättchen 21 und dem zweiten Leitplättchen 22 verbunden wird, was nicht nur das Anlöten vereinfacht, sodass die Temperaturmesseinheit noch leicht angelötet wird, um einen schnellen Zusammenbau zu ermöglichen, sondern auch das Ausbeuteverhältnis effektiv erhöht. Übrigens wird eine 6-teilige Pinbelegung des Verbindungsanschlusses 23 in der vorliegenden Erfindung direkt geändert, um einen zur Klassifizierung dienenden Telekommunikationsidentifikationscode auszubilden (beispielsweise wird mindestens ein Pin entfernt, um einen entsprechenden Telekommunikationsidentifikationscode auszubilden), sodass die Temperaturmesseinheiten schnell klassifiziert und schnell elektrisch mit der Signalsteckverbindung 60 verbunden werden, um das elektrische Signal an eine mit dem entsprechenden Telekommunikationsidentifikationscode versehene Zentraleinheit 11 weiterzuleiten, was nicht nur die Produktionskapazität im Wesentlichen effektiv erhöht, sondern auch den praktischen Bedarf der Hersteller zu erfüllt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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