JP2004172551A5 - - Google Patents
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Claims (1)
- ウエハ上に形成された半導体チップの電極にプローブを接触させるプローバと、
前記プローブに電気的に接続される端子を有し、前記端子を介して前記半導体チップを動作させると共にその出力信号を検出して前記半導体チップの電気的特性を検査するテスタとを備えるウエハテストシステムにおいて、
前記テスタは、テスタ本体と、テストヘッドと、前記テスタ本体と前記テストヘッドを電気的に接続するケーブルとを備え、
当該ウエハテストシステムは、前記テストヘッドを支持して、前記プローバに機械的に接触させるテストヘッド支持手段を備え、
前記テストヘッドのコモングランドは、前記プローバのコモングランド及び前記テスタ支持手段のコモングランドから絶縁されていることを特徴とするウエハテストシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002339557A JP2004172551A (ja) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | ウエハテストシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002339557A JP2004172551A (ja) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | ウエハテストシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004172551A JP2004172551A (ja) | 2004-06-17 |
| JP2004172551A5 true JP2004172551A5 (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=32702484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002339557A Pending JP2004172551A (ja) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | ウエハテストシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004172551A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006060038A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Agilent Technol Inc | プローバおよびこれを用いた試験装置 |
| JP6184301B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2017-08-23 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査装置 |
-
2002
- 2002-11-22 JP JP2002339557A patent/JP2004172551A/ja active Pending
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