JP2004170180A - 非接触ｉｃカード用ｌｓｉ試験用ソケット及び非接触ｉｃカード用ｌｓｉの試験方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触ＩＣカードにおいて、非接触ＩＣカードＬＳＩをカードに組み込む前に単体で、動作および機能確認を行なう試験方法を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカードＬＳＩ用ソケットを用いて非接触ＩＣカード用ＬＳＩを単体で試験することが出来る。不良となった非接触ＩＣカード用ＬＳＩは、単体で廃棄が可能となり、コストを削減し、歩留りを上げることが出来る。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣカード用ＬＳＩを試験するための試験用ソケットと非接触ＩＣカード用ＬＳＩの試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、磁気ストライプを記憶媒体としていた従来のクレジットカードにメモリやＣＰＵを内蔵した接触型のＩＣカードが普及している。この接触型ＩＣカードは、接続端子をもつリーダライタを介して外部の親装置からデータをカード内部のＣＰＵに取り込んで、このデータとメモリ内のデータとの照合を行ったり、メモリの内容を書き換えたりすることが可能となっている。
【０００３】
しかし、カードを携帯する利用者にとって、接触型ＩＣカードをリーダライタの差し込み口に挿入しなければならないため、操作が面倒であった。そこで解決策として、非接触型のＩＣカード（以下、「非接触ＩＣカード」と記す）が用いられるようになってきた。
【０００４】
この非接触ＩＣカードとは、ＩＣカード本体に送受信回路、送受信制御回路等の電子回路を設け、データの伝送媒体として例えば電磁波、光、静電結合などを用いてＩＣカード内のメモリにデータを書き込み又は読み出すものである。これによれば、使用の際にカードをリーダライタに挿入する必要がなくなるという利点がある
一般的に非接触ＩＣカードはプラスチックなどを基材とするカード本体に半導体メモリー等のＩＣモジュールおよび非接触伝達素子であるアンテナ又はコイルが内蔵されている。そして、専用の読み書き装置の通信機能部から放射される電磁界を、このカード内部のアンテナ又はコイルにより検出して読み書き装置とのデータの交信が行われる。
【０００５】
前記した非接触ＩＣカードは以下のように製作される。図６は、非接触ＩＣカードの内部構成図であり、図７は、非接触ＩＣカードの試験方法を示す。
【０００６】
図６に示すように、アンテナ１３は絶縁膜によって被覆された被覆アルミニウムワイヤをカード基板シート１５の上面に配線して形成してある。被覆アルミニウムワイヤであるため交差して配線してもアンテナの通信特性に支障が生じないようになる。アンテナ１３の終端部は、絶縁膜が除去されて、接触子１４に接合される。非接触ＩＣカード用ＬＳＩ１２はアンテナ１３からの電力と信号でデータの読込み、書込みを行うものであり、半田付けや導電性接着剤などを用いて接触子１４に接合されている。その後、カード基板シート１５は、表裏シートによってラミネート加工されて非接触ＩＣカード１１となる。
【０００７】
従来、非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣカード用ＬＳＩをアンテナを内蔵した非接触ＩＣカードへ組み込んだカードの状態で、実際のリーダライタにより試験していた。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
図７に示すように、完成した非接触ＩＣカード１１はＩＣカードリーダライタ２０より一定距離離れた形で、非接触ＩＣカードとの間で通信を行う試験にて検査される。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−１０２０２１号公報（第２−３頁、第１図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような試験方法では、非接触ＩＣカード完成後の試験であるため、製造工程において不良な非接触ＩＣカード用ＬＳＩの混入があった場合でもカード製造は通常どおり行われ、カード完成後の試験で初めて不良カードであることが判明する結果となってしまう。一旦完成したカードは分解出来ないため、試験で不良となったカードは、非接触ＩＣカード用ＬＳＩが悪い場合でもＩＣカードの状態で廃却する必要がある。そのため、非接触ＩＣカードを構成する部材、例えば、アンテナを形成するカード基材シートや、これを挟み込む表裏シート等が無駄になり、製造コストがアップする要因となる。
【００１１】
従って、カード化する前に非接触ＩＣカード用ＬＳＩの動作および機能確認を行なう必要がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、非接触ＩＣカード用ＬＳＩを非接触ＩＣカードへ組み込まずに、非接触通信試験を行うことが出来る試験用ソケットと非接触ＩＣカード用ＬＳＩの試験方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
［第一実施形態］
本発明の実施例による非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験用ソケットについて、図１乃至図５を用いて説明する。図１は非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験用ソケットの構成図であり、図２乃至図５は非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験用ソケットの構造を示す図である。
【００１４】
図１を参照して、本発明の実施形態による非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験用ソケット１は、基板５とアンテナ３と接触子４と押さえ６からなる。基板５は、一般に使用されているＩＣカードと類似の基板であり、基板５上には通信用アンテナ３が配線され、またその終端には接触子４がついている。非接触ＩＣカード用ＬＳＩ２を、位置合わせ用のガイド７に合わせて、接触子４の上にのせ、押さえ６により非接触ＩＣカード用ＬＳＩ２のアンテナ端子と接触子４との接触を保持するために固定する。
【００１５】
図２に、アンテナ３の終端の接触子４が、板バネ状になっているものを示す。接触子４が、板バネ状になっていることにより、非接触ＩＣカード用ＬＳＩ２のアンテナ端子との接触がより確実となる。
【００１６】
図３に、アンテナ３の終端の接触子４が、ポゴピン状になっているものを示す。接触子４が、ポゴピン状になっていることにより、非接触ＩＣカード用ＬＳＩ２のアンテナ端子との接触がより確実となる。
【００１７】
図４に、導電シートタイプを示す。アンテナ３の終端の接触子４は、金パッド状になっており、その上には導電シート８が乗せられ、非接触ＩＣカード用ＬＳＩ２との接触が図られる。
【００１８】
図５に、押さえ機構付きソケットを示す。図２乃至４の試験ソケットの押さえ６は基板５から取り外しできる構造となっているが、図５の試験ソケットの押さえ６は、開閉ができる構造となっており、蝶番で基板５に固定されている。非接触ＩＣカード用ＬＳＩ２を位置合わせ用のガイド７に合わせて接触子４上に乗せ、押さえ６を閉め固定する。
【００１９】
図７を参照して、非接触ＩＣカード用ＬＳＩ２の出荷試験は、非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験ソケット１にセットした状態で、非接触ＩＣカード１１と同じ様にＩＣカードリーダライタ２０との間で非接触通信試験を行い、合否判定を行う。
【００２０】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、非接触ＩＣカード用ＬＳＩを非接触ＩＣカードに組み込む前に、非接触ＩＣカードＬＳＩ用ソケットを用いて単体で試験することが出来る。従来は非接触ＩＣカードに組み込んだ後に試験を行なっていたため、不良となった非接触ＩＣカードは分解できないのでそのまま廃棄していた。本発明によると、不良となった非接触ＩＣカード用ＬＳＩは、単体で廃棄すればよいので、いままで一緒に捨てていたアンテナ、基板などの他の部材が無駄になるのを防ぐことができるので、コスト削減の効果がある。また、不良非接触ＩＣカードＬＳＩ用を組み立てる余計な作業時間を減らし歩留りを上げることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験ソケットの構成図である。
【図２】本発明の実施形態による非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験ソケットである。
【図３】本発明の実施形態による非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験ソケットである。
【図４】本発明の実施形態による非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験ソケットである。
【図５】本発明の実施形態による非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験ソケットである。
【図６】非接触ＩＣカードの内部構成図である。
【図７】非接触ＩＣカードの試験方法を示す。
【符号の説明】
１…非接触ＩＣカードＬＳＩ用ソケット
２…非接触ＩＣカード用ＬＳＩ
３…アンテナ
４…接触子
５…基板
６…押さえ
７…ガイド
８…導電シート
１１…非接触ＩＣカード
１２…非接触ＩＣカード用ＬＳＩ
１３…アンテナ
１４…接触子
１５…カード基板シート
２０…ＩＣカードリーダライタ

Claims (2)

1. 基板と、
   該基板上に設けた通信用アンテナと、
   該通信用アンテナの両端に設けた非接触ＩＣカード用ＬＳＩを接続するための接触子と、
   非接触ＩＣカード用ＬＳＩを固定する押さえ機構と
   を有すること特徴とする非接触ＩＣカード用ＬＳＩ試験用ソケット。
2. 非接触ＩＣカード用ＬＳＩを非接触ＩＣカードへ組み込むこと無しに、実使用と同等の状態で出荷試験を行うことを特徴とする非接触ＩＣカード用ＬＳＩの試験方法。

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