JP2004153105A - 電子機器のモジュール構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】モジュールを分割し、製作容易性、メンテナンス性を向上すると共に充分な接地性能が得られる様にする。
【解決手段】複数の機能部で構成される電子機器のモジュールが、機能部を具備する様に分割され、分割された部分４６，５３，５４，５９はそれぞれベース２８，２９，３０，３１と基板４４，５１，５２，５７を有し、隣接する分割部が前記ベースと前記基板とが重合する部分３３，３４，４１，４２を有し、重合する部分は螺子止可能である。
【選択図】 図１
【解決手段】複数の機能部で構成される電子機器のモジュールが、機能部を具備する様に分割され、分割された部分４６，５３，５４，５９はそれぞれベース２８，２９，３０，３１と基板４４，５１，５２，５７を有し、隣接する分割部が前記ベースと前記基板とが重合する部分３３，３４，４１，４２を有し、重合する部分は螺子止可能である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器を構成するモジュールの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
大型或は多機能の電子機器では、製作上或はメンテナンス上から機能毎にモジュール化され、複数のモジュールがシャーシ、ラックに組込まれて構成されている。
【０００３】
図７、図８は従来のモジュールを示すものである。
【０００４】
ベース１に配線基板２が取付けられ、該配線基板２に枠状のフレーム３が取付けられ、更に該フレーム３に図示しないカバーが取付けられている。前記配線基板２には分配部４、電力増幅部５，６、合成部７等の所要の機能部が構成され、該分配部４、電力増幅部５，６、合成部７は前記フレーム３により仕切られ分離される構成となっている。
【０００５】
次に、図９、図１０は他の従来のモジュールを示すものである。
【０００６】
該他の従来例では、機能部毎に分割されている。
【０００７】
ベース１０は機能部毎に分割された分配部ベース１１、電力増幅部ベース１２，１３、合成部ベース１４によりなり、前記分配部ベース１１に分配部基板１６が取付けられ、更に分配部カバー１７が取付けられ、分配部１５が構成され、前記電力増幅部ベース１２には電力増幅部基板１９が取付けられ電力増幅部１８が構成され、同様に前記電力増幅部ベース１３と電力増幅部基板２２により電力増幅部２１が構成され、前記合成部ベース１４と合成部基板２４、合成部カバー２５により、合成部２３が構成される。
【０００８】
前記分配部ベース１１、電力増幅部ベース１２，１３、合成部ベース１４は図示していない結合プレートに固定され、一体化される様になっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記前者の従来例では、構造は簡単であるが、前記分配部４、電力増幅部５，６、合成部７等について個々に切分け、性能試験を行うことが難しく、又所定区間（例えば前記分配部４から電力増幅部５迄の回路等の回路特定区間）での性能を確認することが困難であった。更に、モジュール単体での安定した評価調整の測定を行う為には、モジュールを設計、製作する度に評価用の基板、治具を用意する必要が生じ、製品の開発時間、費用に影響を及していた。又、単体評価の結果を反映させる為には、単体評価を行ったモジュールをそのまま装置に実装する必要があった。
【００１０】
上記後者の従来例では、各機能部個々に評価試験を行え、個々の性能チェックを行える等製作、メンテナンス上優位であったが、各機能部が分離されたこと、特に配線基板が分割したことで、接地性能の低下を招くこととなり、別途接地性能を確保する手段を講じなければならなかった。
【００１１】
本発明は斯かる実情に鑑み、モジュールを分割し、製作容易性、メンテナンス性を向上すると共に充分な接地性能が得られる電子機器のモジュール構造を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の機能部で構成される電子機器のモジュールが、機能部を具備する様に分割され、分割された部分はそれぞれベースと基板を有し、隣接する分割部が前記ベースと前記基板とが重合する部分を有し、重合する部分は螺子止可能である電子機器のモジュール構造に関するものである
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明では、電子機器のモジュールが機能部毎に分割されており、ベース２７は機能部に対応する様分配部ベース２８、電力増幅部ベース２９，３０、合成部ベース３１に分割されている。
【００１５】
前記分配部ベース２８の一辺には２箇所に凸部３３，３４が形成され、又前記分配部ベース２８の対辺には凸部３５が形成されている。前記電力増幅部ベース２９，３０の一辺及び対辺にはそれぞれ凹部３６，３７及び凹部３８，３９が形成されている。前記合成部ベース３１の一辺に凸部４１，４２を形成し、対辺に凸部４３を形成する。
【００１６】
前記分配部ベース２８に分配部基板４４が取付けられ、更に分配部カバー４５が取付けられ、分配部４６が構成される。前記分配部カバー４５は少なくとも前記凸部３３，３４、前記凸部３５に対応する部分（本実施の形態では４箇所）に凹部４７，４８，４９，５０が形成され、前記分配部基板４４の前記凹部４７，４８，４９，５０の部分が露出する様になっている。
【００１７】
前記電力増幅部ベース２９、前記電力増幅部ベース３０にはそれぞれ電力増幅部基板５１，５２が取付けられ、電力増幅部５３，５４が構成される。
【００１８】
前記電力増幅部基板５１は前記凹部３６、前記凹部３８を覆う形状を有し、該凹部３６、該凹部３８を覆う部分に止め孔５５が穿設されている。前記電力増幅部基板５２は凹部３７，３９を覆う形状を有し、該凹部３７、該凹部３９を覆う部分に止め孔５６が穿設されている。
【００１９】
前記合成部ベース３１には合成部基板５７が取付けられ、更に合成部カバー５８が取付けられ、合成部５９が構成される。前記合成部カバー５８は前記分配部カバー４５と同様な形状を有し、前記合成部基板５７の一部を露出させる凹部６１，６２，６３，６４が形成されている。
【００２０】
前記凸部３３、前記凸部３４を前記凹部３６、前記凹部３７に嵌合し、前記凸部４１、凸部４２を前記凹部３８、凹部３９に嵌合することで、前記分配部４６、電力増幅部５３、電力増幅部５４、合成部５９の位置関係が決定される。前記分配部ベース２８、電力増幅部ベース２９、電力増幅部ベース３０、合成部ベース３１を結合プレート６６（図４参照）に固着することで一体化する。
【００２１】
又、前記電力増幅部基板５１を前記止め孔５５，５５を通して前記凸部３３，４１に螺子６７，６８で固定し、前記電力増幅部基板５２を前記止め孔５６，５６を通して前記凸部３４、凸部４２に螺子６７，６８で固定する。
【００２２】
各機能部間の結合、例えば、図３、図４に於いて、前記電力増幅部５３と合成部５９との係合状態を説明する。
【００２３】
前記電力増幅部基板５１の裏面で前記凸部４１に当接する部分はアースパターン６９が形成されており、前記螺子６８で前記電力増幅部基板５１を前記凸部４１に固着することで、前記アースパターン６９が前記凸部４１に圧着され、前記電力増幅部基板５１と前記合成部５９間のアースが確保される。又、前記電力増幅部５４と前記合成部５９、及び前記分配部４６と前記電力増幅部５３、電力増幅部５４についても同様にアースが確保される。
【００２４】
次に、前記各機能部についての評価試験を行う場合について説明する。
【００２５】
図５は前記電力増幅部５３、又は前記電力増幅部５４を単体で評価試験を行う場合を示しており、前記電力増幅部ベース２９の両端に接続治具７１，７１が取付けられる。
【００２６】
該接続治具７１は前記電力増幅部ベース２９に固定可能なコネクタ台７２にコネクタ７３が取付けられたものであり、該コネクタ７３は測定器等の評価試験装置に接続可能であり、又前記電力増幅部基板５１の回路にも接続される様になっている。而して、前記電力増幅部５３単体の評価が行える。
【００２７】
又、複数の機能部を組合わせた状態でも評価試験が可能である。
【００２８】
図６で示す様に、前記電力増幅部５３、前記電力増幅部５４、前記合成部５９を組合わせ、更に別途電力増幅部７４を追加した構成で評価試験が行える様になっている。尚、前記電力増幅部５３，５４と前記分配部４６との組合わせで評価試験が可能であることは言う迄もない。
【００２９】
尚、上記実施の形態では、例えば前記電力増幅部ベース２９に凹部を形成し、前記分配部ベース２８、合成部ベース３１と係合したが、要は各機能部の基板と隣接する他のベースとが一部重合し、螺子で固着できれば良く、連設するベースに重合する凸部を基板に形成し、該基板の凸部をベースに螺子止する様にしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、複数の機能部で構成される電子機器のモジュールが、機能部を具備する様に分割され、分割された部分はそれぞれベースと基板を有し、隣接する分割部が前記ベースと前記基板とが重合する部分を有し、重合する部分は螺子止可能であるので、モジュールが機能に応じて分割でき、製作容易性、メンテナンス性が向上すると共に隣接するベースと基板とが螺子止されるので、充分な接地性能が得られるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に使用されるベースの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態の機能部の結合箇所の拡大斜視図である。
【図４】該結合部分の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に於ける単一の機能部の試験を行う場合の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に於ける複数の機能部組合わせの試験を行う場合の斜視図である。
【図７】従来例の斜視図である。
【図８】該従来例の分解斜視図である。
【図９】他の従来例の分解斜視図である。
【図１０】該他の従来例に使用されるベースの斜視図である。
【符号の説明】
２８ 分配部ベース
２９ 電力増幅部ベース
３０ 電力増幅部ベース
３１ 合成部ベース
３３ 凸部
３４ 凸部
３６ 凹部
３７ 凹部
３８ 凹部
３９ 凹部
４１ 凸部
４２ 凸部
４４ 分配部基板
４６ 分配部
５１ 電力増幅部基板
５２ 電力増幅部基板
５３ 電力増幅部
５４ 電力増幅部
５７ 合成部基板
５９ 合成部
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器を構成するモジュールの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
大型或は多機能の電子機器では、製作上或はメンテナンス上から機能毎にモジュール化され、複数のモジュールがシャーシ、ラックに組込まれて構成されている。
【０００３】
図７、図８は従来のモジュールを示すものである。
【０００４】
ベース１に配線基板２が取付けられ、該配線基板２に枠状のフレーム３が取付けられ、更に該フレーム３に図示しないカバーが取付けられている。前記配線基板２には分配部４、電力増幅部５，６、合成部７等の所要の機能部が構成され、該分配部４、電力増幅部５，６、合成部７は前記フレーム３により仕切られ分離される構成となっている。
【０００５】
次に、図９、図１０は他の従来のモジュールを示すものである。
【０００６】
該他の従来例では、機能部毎に分割されている。
【０００７】
ベース１０は機能部毎に分割された分配部ベース１１、電力増幅部ベース１２，１３、合成部ベース１４によりなり、前記分配部ベース１１に分配部基板１６が取付けられ、更に分配部カバー１７が取付けられ、分配部１５が構成され、前記電力増幅部ベース１２には電力増幅部基板１９が取付けられ電力増幅部１８が構成され、同様に前記電力増幅部ベース１３と電力増幅部基板２２により電力増幅部２１が構成され、前記合成部ベース１４と合成部基板２４、合成部カバー２５により、合成部２３が構成される。
【０００８】
前記分配部ベース１１、電力増幅部ベース１２，１３、合成部ベース１４は図示していない結合プレートに固定され、一体化される様になっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記前者の従来例では、構造は簡単であるが、前記分配部４、電力増幅部５，６、合成部７等について個々に切分け、性能試験を行うことが難しく、又所定区間（例えば前記分配部４から電力増幅部５迄の回路等の回路特定区間）での性能を確認することが困難であった。更に、モジュール単体での安定した評価調整の測定を行う為には、モジュールを設計、製作する度に評価用の基板、治具を用意する必要が生じ、製品の開発時間、費用に影響を及していた。又、単体評価の結果を反映させる為には、単体評価を行ったモジュールをそのまま装置に実装する必要があった。
【００１０】
上記後者の従来例では、各機能部個々に評価試験を行え、個々の性能チェックを行える等製作、メンテナンス上優位であったが、各機能部が分離されたこと、特に配線基板が分割したことで、接地性能の低下を招くこととなり、別途接地性能を確保する手段を講じなければならなかった。
【００１１】
本発明は斯かる実情に鑑み、モジュールを分割し、製作容易性、メンテナンス性を向上すると共に充分な接地性能が得られる電子機器のモジュール構造を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の機能部で構成される電子機器のモジュールが、機能部を具備する様に分割され、分割された部分はそれぞれベースと基板を有し、隣接する分割部が前記ベースと前記基板とが重合する部分を有し、重合する部分は螺子止可能である電子機器のモジュール構造に関するものである
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明では、電子機器のモジュールが機能部毎に分割されており、ベース２７は機能部に対応する様分配部ベース２８、電力増幅部ベース２９，３０、合成部ベース３１に分割されている。
【００１５】
前記分配部ベース２８の一辺には２箇所に凸部３３，３４が形成され、又前記分配部ベース２８の対辺には凸部３５が形成されている。前記電力増幅部ベース２９，３０の一辺及び対辺にはそれぞれ凹部３６，３７及び凹部３８，３９が形成されている。前記合成部ベース３１の一辺に凸部４１，４２を形成し、対辺に凸部４３を形成する。
【００１６】
前記分配部ベース２８に分配部基板４４が取付けられ、更に分配部カバー４５が取付けられ、分配部４６が構成される。前記分配部カバー４５は少なくとも前記凸部３３，３４、前記凸部３５に対応する部分（本実施の形態では４箇所）に凹部４７，４８，４９，５０が形成され、前記分配部基板４４の前記凹部４７，４８，４９，５０の部分が露出する様になっている。
【００１７】
前記電力増幅部ベース２９、前記電力増幅部ベース３０にはそれぞれ電力増幅部基板５１，５２が取付けられ、電力増幅部５３，５４が構成される。
【００１８】
前記電力増幅部基板５１は前記凹部３６、前記凹部３８を覆う形状を有し、該凹部３６、該凹部３８を覆う部分に止め孔５５が穿設されている。前記電力増幅部基板５２は凹部３７，３９を覆う形状を有し、該凹部３７、該凹部３９を覆う部分に止め孔５６が穿設されている。
【００１９】
前記合成部ベース３１には合成部基板５７が取付けられ、更に合成部カバー５８が取付けられ、合成部５９が構成される。前記合成部カバー５８は前記分配部カバー４５と同様な形状を有し、前記合成部基板５７の一部を露出させる凹部６１，６２，６３，６４が形成されている。
【００２０】
前記凸部３３、前記凸部３４を前記凹部３６、前記凹部３７に嵌合し、前記凸部４１、凸部４２を前記凹部３８、凹部３９に嵌合することで、前記分配部４６、電力増幅部５３、電力増幅部５４、合成部５９の位置関係が決定される。前記分配部ベース２８、電力増幅部ベース２９、電力増幅部ベース３０、合成部ベース３１を結合プレート６６（図４参照）に固着することで一体化する。
【００２１】
又、前記電力増幅部基板５１を前記止め孔５５，５５を通して前記凸部３３，４１に螺子６７，６８で固定し、前記電力増幅部基板５２を前記止め孔５６，５６を通して前記凸部３４、凸部４２に螺子６７，６８で固定する。
【００２２】
各機能部間の結合、例えば、図３、図４に於いて、前記電力増幅部５３と合成部５９との係合状態を説明する。
【００２３】
前記電力増幅部基板５１の裏面で前記凸部４１に当接する部分はアースパターン６９が形成されており、前記螺子６８で前記電力増幅部基板５１を前記凸部４１に固着することで、前記アースパターン６９が前記凸部４１に圧着され、前記電力増幅部基板５１と前記合成部５９間のアースが確保される。又、前記電力増幅部５４と前記合成部５９、及び前記分配部４６と前記電力増幅部５３、電力増幅部５４についても同様にアースが確保される。
【００２４】
次に、前記各機能部についての評価試験を行う場合について説明する。
【００２５】
図５は前記電力増幅部５３、又は前記電力増幅部５４を単体で評価試験を行う場合を示しており、前記電力増幅部ベース２９の両端に接続治具７１，７１が取付けられる。
【００２６】
該接続治具７１は前記電力増幅部ベース２９に固定可能なコネクタ台７２にコネクタ７３が取付けられたものであり、該コネクタ７３は測定器等の評価試験装置に接続可能であり、又前記電力増幅部基板５１の回路にも接続される様になっている。而して、前記電力増幅部５３単体の評価が行える。
【００２７】
又、複数の機能部を組合わせた状態でも評価試験が可能である。
【００２８】
図６で示す様に、前記電力増幅部５３、前記電力増幅部５４、前記合成部５９を組合わせ、更に別途電力増幅部７４を追加した構成で評価試験が行える様になっている。尚、前記電力増幅部５３，５４と前記分配部４６との組合わせで評価試験が可能であることは言う迄もない。
【００２９】
尚、上記実施の形態では、例えば前記電力増幅部ベース２９に凹部を形成し、前記分配部ベース２８、合成部ベース３１と係合したが、要は各機能部の基板と隣接する他のベースとが一部重合し、螺子で固着できれば良く、連設するベースに重合する凸部を基板に形成し、該基板の凸部をベースに螺子止する様にしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、複数の機能部で構成される電子機器のモジュールが、機能部を具備する様に分割され、分割された部分はそれぞれベースと基板を有し、隣接する分割部が前記ベースと前記基板とが重合する部分を有し、重合する部分は螺子止可能であるので、モジュールが機能に応じて分割でき、製作容易性、メンテナンス性が向上すると共に隣接するベースと基板とが螺子止されるので、充分な接地性能が得られるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に使用されるベースの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態の機能部の結合箇所の拡大斜視図である。
【図４】該結合部分の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に於ける単一の機能部の試験を行う場合の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に於ける複数の機能部組合わせの試験を行う場合の斜視図である。
【図７】従来例の斜視図である。
【図８】該従来例の分解斜視図である。
【図９】他の従来例の分解斜視図である。
【図１０】該他の従来例に使用されるベースの斜視図である。
【符号の説明】
２８ 分配部ベース
２９ 電力増幅部ベース
３０ 電力増幅部ベース
３１ 合成部ベース
３３ 凸部
３４ 凸部
３６ 凹部
３７ 凹部
３８ 凹部
３９ 凹部
４１ 凸部
４２ 凸部
４４ 分配部基板
４６ 分配部
５１ 電力増幅部基板
５２ 電力増幅部基板
５３ 電力増幅部
５４ 電力増幅部
５７ 合成部基板
５９ 合成部
Claims (1)
- 複数の機能部で構成される電子機器のモジュールが、機能部を具備する様に分割され、分割された部分はそれぞれベースと基板を有し、隣接する分割部が前記ベースと前記基板とが重合する部分を有し、重合する部分は螺子止可能であることを特徴とする電子機器のモジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002317979A JP2004153105A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子機器のモジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002317979A JP2004153105A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子機器のモジュール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004153105A true JP2004153105A (ja) | 2004-05-27 |
Family
ID=32461235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002317979A Pending JP2004153105A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子機器のモジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004153105A (ja) |
-
2002
- 2002-10-31 JP JP2002317979A patent/JP2004153105A/ja active Pending
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