JP2004152859A5 - - Google Patents
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- 基板と、
電力用半導体素子を有し、主面の周縁の互いに対向する2つの端部のうち、第1の端部を前記基板の面に対面させて、前記主面が前記基板の面に対して垂直に実装されたパワーモジュールと
を備え、
前記パワーモジュールの前記第1の端部から導出された電源端子及び制御用端子は前記基板にはんだ付けされ、前記第1の端部と対向する第2の端部から負荷接続用端子が導出されていることを特徴とする電力半導体装置。 - 前記パワーモジュールの少なくとも一方の主面に放熱フィンが固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電力半導体装置。
- 前記放熱フィンは、第1の固定手段によって前記パワーモジュールの主面に固定されていると共に、第2の固定手段によって前記基板に固定されていることを特徴とする請求項2に記載の電力半導体装置。
- 前記パワーモジュールの他方の主面に固定され、前記第2の端部から導出された前記負荷接続用端子に接続されるケーブルを支持するケーブル受けをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電力半導体装置。
- 前記パワーモジュールのもう一方の主面に固定された放熱フィンと、
前記放熱フィンと前記ケーブル受けとを前記パワーモジュールに同時に固定する固定手段と
をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載の電力半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002314285A JP3891919B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 電力半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002314285A JP3891919B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 電力半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004152859A JP2004152859A (ja) | 2004-05-27 |
JP2004152859A5 true JP2004152859A5 (ja) | 2005-08-04 |
JP3891919B2 JP3891919B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=32458633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002314285A Expired - Lifetime JP3891919B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 電力半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3891919B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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JP4957815B2 (ja) | 2009-06-24 | 2012-06-20 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール及びそれを用いた電子回路内蔵型モータ |
US11616010B2 (en) * | 2017-06-30 | 2023-03-28 | Hamilton Sundstrand Corporation | Transistor assemblies |
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2002
- 2002-10-29 JP JP2002314285A patent/JP3891919B2/ja not_active Expired - Lifetime
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