JP2004152825A - Mis型半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ゲート電極13上部及びソース/ドレインの高濃度領域17を覆うように全面にシリサイド化に寄与する第1の金属膜(Co)18を堆積する。このときの基板温度は50℃〜250℃の範囲の中から選択される所定の温度、例えばおよそ100℃に設定され、Coのスパッタリングが実施される。次に耐酸化性の第2の金属膜19を被覆する。金属膜19は例えばTiNであり、スパッタ法を利用して堆積する。このときの基板温度は20℃〜100℃の範囲の中から選択される所定の温度、例えばおよそ50℃に設定され、TiNの被覆形成が実施される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、より微細化された半導体素子、特にゲート、ソース/ドレイン表面を自己整合的にシリサイド化するMIS(Metal Insulator Semiconductor )型(特にMOS(Metal Oxide Semiconductor )型)半導体装置を含んだ、MIS型半導体装置の製造方法及びシリサイド化のための金属をスパッタする半導体製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
微細化、高速化が要求される近年の半導体集積回路では、MOSFET(MOS型電界効果トランジスタ)の微細化、高速化は必須条件である。MOSFETでは、ソース/ドレイン拡散層及びポリシリコンゲート電極上部を自己整合的にシリサイド化する、いわゆるサリサイドプロセスが用いられる。これにより、素子の寄生抵抗を低減する。
【0003】
サリサイドプロセスは、次のように実現される。MOSFETのポリシリコンゲート電極の両側はLDD(Lightly Doped Drain )構造、すなわちソース/ドレインのエクステンション領域を形成するためのスペーサ(サイドウォール)が設けられる。そこでゲート電極上部のシリサイド化に伴ない、スペーサが分離領域になりソース/ドレインのSi基板上にも自己整合的に高融点金属薄膜形成→シリサイド化→低抵抗シリサイド層形成が可能である。このようなサリサイドプロセスは、低抵抗化、性能向上を図るMOSFETとして周知技術である。
【0004】
ゲート長が0.18μmの世代においては、サリサイドプロセスに用いられる高融点金属としてCoの利用が知られている。Coの他、シリサイドを形成し得る金属はW,Ti,Mo,Niなど様々あるが、浅い不純物拡散層に低抵抗のシリサイドを、リークを防ぎつつ形成するのはCoが好ましいとされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図8(a),(b)は、それぞれ従来のMOSFETの製造方法を工程順に示す断面図である。ソース/ドレイン領域上及びゲート電極上部がCoを用いてシリサイド化されるコバルトサリサイドプロセスが示されている。
【0006】
図8(a)に示すように、Si基板61に図示しない素子分離領域を形成しウェル等を形成した後、基板61上にゲート酸化膜62及びポリシリコンゲート電極63を形成する。ゲート側部にはシリコン酸化膜、シリコン窒化膜等のサイドウォール64を形成する。ソース/ドレイン領域65は、LDD構造、いわゆる低濃度のエクステンション領域を有する。すなわち、基板61にはポリシリコンゲート電極63をマスクに低濃度、さらに、サイドウォール64をマスクに高濃度の不純物がイオン注入される。このような構成において、全面に例えばCo膜66をスパッタ法にて形成する。さらに、このCo膜66を覆うキャップ金属膜67をスパッタ法にて形成する。キャップ金属膜67はCo膜66の酸化防止のために形成するものであり、例えばTiN膜を採用する。
【0007】
次に、図8(b)に示すように、Co膜66に対してシリサイド化のための熱処理を行う。その後、キャップ金属膜67及び未反応のCoを除去して再度熱処理を行うことによって安定な低抵抗のシリサイド層68を形成する。サイドウォール64はポリシリコンゲート電極63側部のシリサイド化を抑え、ソース/ドレイン領域65との短絡を防止する。
【0008】
上記構成は、プロセスにもよるが、Co膜66は、基板温度は100℃程度で10nm前後スパッタ堆積する。キャップ金属膜67としてのTiN膜は、プロセスの安定性を優先して基板温度は300℃程度で5〜10nm程度堆積するようにしている。
【0009】
ところで、キャップ金属膜67としてのTiN膜をCo膜66上にスパッタ形成する場合、Co膜66に窒化進行の膜ストレスが直接加わる。これにより、ゲート酸化膜62の性能が劣化する原因になる。具体的にはゲート酸化膜62の電界強度が許容範囲を超えて悪化するものが、ウェハ基板周辺に多く現われる。
【0010】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、トランジスタのゲート絶縁膜の劣化を防止し、信頼性ある低抵抗のサリサイドプロセスを実現するMIS型半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供しようとするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明のMIS型半導体装置の製造方法は、
基板上のゲート絶縁膜、ポリシリコン層でなるゲート側部に絶縁膜スペーサーを配しゲート及びソース/ドレイン領域上を自己整合的にシリサイド化するMIS型半導体装置の製造方法であって、
前記シリサイド化のための第1金属膜を基板全面にスパッタ形成する工程と、
前記金属膜上に耐酸化性の第2金属膜をスパッタ形成する工程と、
を具備し、
前記第2金属膜を形成するときの基板温度は前記第1金属膜形成時のするときの基板温度以下に制御されることを特徴とする。
【0012】
上記本発明に係るMIS型半導体装置の製造方法によれば、耐酸化性の第2金属膜の膜ストレスが大幅に低減される。これにより、ゲート絶縁膜の劣化が起こり難くなる。電界強度が許容範囲内に納まるゲート絶縁膜が基板全面内均一的に得られ、素子の信頼性向上、歩留りの向上に寄与する。
【0013】
また、本発明に係るMIS型半導体装置の製造方法において、前記第2金属膜は少なくとも基板温度を100℃以下の所定温度でスパッタ形成されることを特徴とする。さらに好ましくは、前記第1金属膜は、少なくとも基板温度が50℃〜250℃のうちの所定温度でスパッタ形成され、前記第2金属膜は、少なくとも基板温度が20℃〜100℃のうちの所定温度でスパッタ形成されることを特徴とする。
【0014】
さらに、上述の本発明に係るMIS型半導体装置の製造方法において、
前記第1、第2金属膜が被覆された状態で熱処理し、暫定的なシリサイド層を形成する第1次熱処理工程と、
前記第2金属膜及び未反応の前記第1金属膜の部分を除去する工程と、
前記暫定的なシリサイド層を熱処理しさらに低抵抗のシリサイド層を形成する第2次熱処理工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0015】
また、これら本発明に係るMIS型半導体装置の製造方法において、前記第1金属膜はCo、前記第2金属膜はTiNを含むことを特徴とする。Coは微細加工、低抵抗化に適し、TiNは酸化に対するバリア性に富む。
【0016】
本発明に係る半導体製造装置は、
基板上の素子形成工程で金属膜をスパッタ形成する半導体製造装置であって、
スパッタする金属のターゲットを配し真空中で少なくとも放電用ガス供給及び排気がなされる処理チャンバと、
前記放電用ガスの供給された前記処理チャンバ内にプラズマを発生させるスパッタ電源と、
前記ターゲットに対向するように設けられ、スパッタ形成において前記基板の温度が少なくとも20℃〜100℃のうちの所定温度で制御される基板温度制御機構を有した基板支持部と、
を具備したことを特徴とする。
【0017】
上記本発明に係る半導体製造装置によれば、基板温度制御機構を設けたことにより、スパッタ形成に対する適切な基板温度設定ができるようになっている。素子の信頼性が得られ、歩留りの向上に寄与する。
【0018】
なお、前記ターゲットの背後に磁石を配備したマグネットユニットが装備されていることを特徴とする。磁界を利用したマグネトロン放電によりプラズマ密度を上げてスパッタを行うマグネトロンスパッタは、低電圧、大電流の理想的な放電特性が得られスパッタリング効率が良く、高速の膜形成が可能である。また、電子はターゲット近傍に閉じ込められ基板への電子衝突が減るため基板の温度上昇が抑えられ、低温での膜形成が可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1〜図3は、それぞれ本発明の一実施形態に係るMIS型半導体装置の製造方法の要部を工程順に示す断面図である。
まず、図1に示すように、所定の不純物濃度で構成されるSi基板11上の素子領域に、ゲート酸化膜12、ポリシリコン層を順次形成してゲート電極13をパターニングする。その後、ゲート電極13を後酸化(熱酸化)し、後酸化膜15を形成する。このようなゲート電極13の領域をマスクに、LDD(Lightly Doped Drain )構造いわゆるエクステンション領域のためのソース/ドレインの低濃度領域14を不純物イオン注入により形成する。
【0020】
次に、CVD法によりゲート電極13上を覆うように絶縁膜、例えばシリコン酸化膜を堆積し、異方性のドライエッチングを実施することによりシリコン酸化膜のサイドウォール16を形成する。次に、ゲート電極13の領域及びサイドウォール16をマスクにしてソース/ドレインの高濃度領域17を不純物イオン注入により形成する。
【0021】
次に、ゲート電極13上部及びソース/ドレインの高濃度領域17を覆うように全面にシリサイド化に寄与する第1の金属膜18を堆積する。金属膜18は例えばCoであり、スパッタ法を利用して堆積する。すなわち、Coをターゲット電極とする真空チャンバー内でAr(アルゴン)ガスを供給しプラズマを発生させ、Coのスパッタ現象を現出することにより達成する。このときの基板温度は50℃〜250℃の範囲の中から選択される所定の温度、例えばおよそ100℃に設定され、Coのスパッタリングが実施される。
【0022】
上記金属膜(ここではCo)18の厚みは、後にソース/ドレインの高濃度領域17に形成されるシリサイド層の厚みに影響する。スパイキングなどジャンクションリークの原因を与えないよう厚みを制御すべきである。ここではソース/ドレインの高濃度領域17の拡散深さが150〜200nmとしてだいたいCoの厚さは10nm前後である。
【0023】
次に、金属膜(Co)18上に耐酸化性の第2の金属膜19を被覆する。金属膜19は例えばTiNであり、スパッタ法を利用して堆積する。すなわち、Tiをターゲット電極とする真空チャンバー内でN2(窒素)ガスを供給しプラズマを発生させ、Tiのスパッタ現象を現出することにより達成する。このときの基板温度は20℃〜100℃の範囲の中から選択される所定の温度、例えばおよそ50℃に設定され、TiNの被覆形成が実施される。金属膜(ここではTiN)19の厚みは、後でシリサイド層を形成する熱工程へ移行するまでCo表面が酸化されないようにするために5〜10nmの厚さがあればよい。
【0024】
次に、図2に示すように、上記構成に対するシリサイド化を促す熱処理、いわゆる第1次アニール工程を経る。これは、500℃程度で30秒くらいの熱処理(ランプアニール)であり、これにより、少なくともゲート電極13上部及びソース/ドレイン領域17上部には暫定的なシリサイド層20が形成される。このシリサイド層20は高抵抗のCoSi膜(Co2Si膜も含む)で構成される。
【0025】
次に、図3に示すように、未反応の金属、すなわち金属膜(TiN)19及び金属膜(Co)18の不要な膜が除去される。この除去工程はウェットエッチングであり、例えばウェハは硫酸+過酸化水素水を含む溶液に所定時間漬浸される。ウェハ洗浄及び乾燥後、再度アニール処理することにより、シリサイド層20を安定させる(第2次アニール工程の実施)。これは、850℃程度で30秒くらいの熱処理(ランプアニール)であり、これにより、所望の領域にのみ低抵抗のシリサイド層(CoSi2膜)21を形成することができる。
【0026】
上記実施形態の方法によれば、金属膜(TiN)19の膜ストレスが大幅に低減される。これにより、ゲート酸化膜12の劣化が起こり難くなる。これにより、電界強度が許容範囲内に納まるゲート酸化膜12がウェハ全面内均一的に得られ、素子の信頼性向上及び歩留りの向上に寄与する。
【0027】
図4〜図6は、それぞれシリコンウェハ面内均一的に散在させた所定のスクエア領域に形成したMOSキャパシタの電界強度に対する不良確率分布を示す特性図である。各図中○印は、上記所定のスクエア領域においてストライプ状の島領域にゲート酸化膜を形成したCoシリサイドゲート電極を形成したものである。各図中×印は、上記所定のスクエア領域において全面にゲート酸化膜を形成したCoシリサイドゲート電極を形成したものである。
【0028】
各図は異なる条件として、図4は、基板温度100℃で厚さ10nm(100オングストローム)のTiNキャップ膜の形成工程を経たものである。図5は、基板温度300℃で厚さ10nm(100オングストローム)のTiNキャップ膜の形成工程を経たものである。図6は、基板温度300℃で厚さ5nm(50オングストローム)のTiNキャップ膜の形成工程を経たものである。その他は全て同一条件で形成されている。
【0029】
各図によれば、図4の条件がウェハ面内均一的な電界強度を実現していることが分かる。これにより、TiNキャップ膜形成時の基板温度が少なくとも100℃以下であることが望ましい。上記実施形態では第2金属膜(TiN)19を、基板温度50℃程度にして形成したが、ウェハ面内均一的な電界強度が得られることは同様にいえる。基板温度50℃以下(下限はだいたい20℃が適当である)に制御するようにしてもよい。
【0030】
図7は、本発明の一実施形態に係る半導体製造装置を示す概観図である。基板上の素子形成工程で金属膜をスパッタ形成するスパッタ装置の一構成例である。処理チャンバ50は、真空チャンバとして内部に半導体ウェハ、ガラス基板などの基板Wafを収容し、少なくとも放電ガスの供給系51及び排気系52が繋がる。
【0031】
処理チャンバ50内にはターゲット(陰極)53が設けられる。ターゲット53は背後に支持板、いわゆるバッキングプレート(冷却用銅板等)54が接合されている。さらにその背後には磁石を配備したマグネットユニット55が装備されている。
【0032】
スパッタ電源56は、バッキングプレート54を介してターゲット53に放電用の電圧を与え、放電用ガスの供給された処理チャンバ50内にプラズマを発生させる。マグネットユニット55は、スパッタリング処理時において回転する回転式のものと、回転しない固定式のものとがある。
【0033】
マグネットユニット55の装備は、ターゲット53表面の電界と直交する磁界によってマグネトロン放電を起こし、ターゲット53近傍で多量のイオンを発生させるよう作用する。磁界を利用したマグネトロン放電によりプラズマ密度を上げてスパッタを行うマグネトロンスパッタは、低電圧、大電流の理想的な放電特性が得られスパッタリング効率が良く、高速の膜形成が可能である。また、電子はターゲット近傍に閉じ込められ基板への電子衝突が減るため基板の温度上昇が抑えられ、低温での膜形成が可能となる。
【0034】
基板支持部57は上記ターゲット53に対向するように設けられ、基板Wafを支持する。基板支持部57は、スパッタ形成において基板Wafの温度を少なくとも20℃〜100℃のうちの所定温度で制御する基板温度制御機構570を装備している。基板温度制御機構570は、加熱機構571及び冷却機構572が含まれる。加熱機構571としてはヒーターやハロゲンランプ等の配備が考えられる。冷却機構572としては冷却水または冷媒ガス等の導管の配備が考えられる。さらに基板支持部57表面に温度センサ573が設けられている。温度センサ573の温度検出に応じて制御部574が加熱機構571または冷却機構572を駆動制御する。これにより、スパッタ処理中、基板Wafの温度を少なくとも100℃以下(例えば50℃以下)の所定温度範囲に制御する。
【0035】
上記本発明に係る半導体製造装置によれば、基板温度制御機構570を設けたことにより、スパッタ形成に対する適切な基板温度設定ができるようになっている。前記図1に示す金属膜(Co)18、金属膜(TiN)19のスパッタ形成において、適切な基板温度を設定することができる。特に金属膜(TiN)19のスパッタ形成においては膜ストレスが大幅に低減され、ゲート酸化膜12の劣化が起こり難くなる。これにより、電界強度が許容範囲内に納まるゲート酸化膜12がウェハ全面内均一的に得られ、素子の信頼性向上及び歩留りの向上に寄与する。
【0036】
なお、上記実施形態で示した方法及び装置は、MISFET(MOSFET)に限らず、MIS(MOS)キャパシタ、シリサイド化する導電線などに適用可能である。また、スパッタ形成に係る金属膜は上記以外にも適用可能な金属があれば適宜、上記実施形態で示した方法及び装置を利用すればよい。
【0037】
以上説明したように本発明によれば、ゲート絶縁膜、シリサイド化のための第1金属膜に対し耐酸化性の第2金属膜の膜ストレスが大幅に低減される。これにより、ゲート絶縁膜の劣化が起こり難くなる。電界強度が許容範囲内に納まるゲート絶縁膜が基板全面内均一的に得られ、素子の信頼性向上、歩留りの向上に寄与する。この結果、トランジスタのゲート絶縁膜の劣化を防止し、信頼性ある低抵抗のサリサイドプロセスを実現するMIS型半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のMIS型半導体装置の製造方法を示す第1の断面図。
【図2】図1に続く第2の断面図。
【図3】図2に続く第3の断面図。
【図4】MOSキャパシタの電界強度不良確率分布を示す第1の特性図。
【図5】MOSキャパシタの電界強度不良確率分布を示す第2の特性図。
【図6】MOSキャパシタの電界強度不良確率分布を示す第3の特性図。
【図7】本発明の一実施形態に係る半導体製造装置を示す概観図。
【図8】それぞれ従来のMOSFETの製造方法を工程順に示す断面図。
【符号の説明】
11,61…Si基板、12,62…ゲート酸化膜、13,63…ゲート電極(ポリシリコンゲート電極)、14…ソース/ドレイン領域(低濃度領域)、16,64…サイドウォール、17,65…ソース/ドレイン領域(高濃度領域)、18…第1の金属膜(Co)、19…第2の金属膜(TiN)、20,21,68…シリサイド層、66…Co膜、67…キャップ金属膜、50…処理チャンバ、51…放電ガス供給系、52…排気系、53…ターゲット(陰極)、54…支持板(バッキングプレート)、55…マグネットユニット、56…スパッタ電源、57…基板支持部、570…基板温度制御機構、571…加熱機構、572…冷却機構、573…温度センサ、574…制御部。
Claims (7)
- 基板上のゲート絶縁膜、ポリシリコン層でなるゲート側部に絶縁膜スペーサーを配しゲート及びソース/ドレイン領域上を自己整合的にシリサイド化するMIS型半導体装置の製造方法であって、
前記シリサイド化のための第1金属膜を基板全面にスパッタ形成する工程と、
前記第1金属膜上に耐酸化性の第2金属膜をスパッタ形成する工程と、
を具備し、
前記第2金属膜を形成するときの基板温度は前記第1金属膜形成時の基板温度以下に制御されることを特徴とするMIS型半導体装置の製造方法。 - 前記第2金属膜は、少なくとも基板温度が100℃以下の所定温度でスパッタ形成されることを特徴とする請求項1記載のMIS型半導体装置の製造方法。
- 前記第1金属膜は、少なくとも基板温度が50℃〜250℃のうちの所定温度でスパッタ形成され、前記第2金属膜は、少なくとも基板温度が20℃〜100℃のうちの所定温度でスパッタ形成されることを特徴とする請求項1記載のMIS型半導体装置の製造方法。
- 前記第1、第2金属膜が被覆された状態で熱処理し、暫定的なシリサイド層を形成する第1次熱処理工程と、
前記第2金属膜及び未反応の前記第1金属膜の部分を除去する工程と、
前記暫定的なシリサイド層を熱処理しさらに低抵抗のシリサイド層を形成する第2次熱処理工程と、
を具備したことを特徴とする請求項1〜3いずれか一つに記載のMIS型半導体装置の製造方法。 - 前記第1金属膜はCo、前記第2金属膜はTiNを含むことを特徴とする請求項1〜4いずれか一つに記載のMIS型半導体装置の製造方法。
- 基板上の素子形成工程で金属膜をスパッタ形成する半導体製造装置であって、
スパッタする金属のターゲットを配し真空中で少なくとも放電用ガス供給及び排気がなされる処理チャンバと、
前記放電用ガスの供給された前記処理チャンバ内にプラズマを発生させるスパッタ電源と、
前記ターゲットに対向するように設けられ、スパッタ形成において前記基板の温度が少なくとも20℃〜100℃のうちの所定温度で制御される基板温度制御機構を有した基板支持部と、
を具備したことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記ターゲットの背後に磁石を配備したマグネットユニットが装備されていることを特徴とする請求項6記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172013A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | Mos型電界効果トランジスタの製造方法 |
JP2022532818A (ja) * | 2020-04-22 | 2022-07-20 | 長江存儲科技有限責任公司 | 可変キャパシタ |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172013A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | Mos型電界効果トランジスタの製造方法 |
JP2022532818A (ja) * | 2020-04-22 | 2022-07-20 | 長江存儲科技有限責任公司 | 可変キャパシタ |
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080115 |