JP2004152572A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】混色を生じることなく、高精細化できる有機EL素子の製造方法を提供する。
【解決手段】スタンプ基板1の凹部2に蛍光色素3を充填する工程と、透明基板4上に凹部2よりも大きい形状で配列された複数の画素電極5と画素電極5間にあって高さが画素電極5よりも高いバンク6とを形成する工程と、透明基板4に形成された画素電極5上にホール輸送層7、電子輸送性発光層8を順次形成する工程と、凹部2が画素電極5に対向配置するようにして、バンク6をスタンプ基板1に密着させた状態で加熱を行い、凹部2に充填された蛍光色素3を画素電極5に対応する電子輸送性発光層8に拡散させて蛍光発光層9を形成する工程と、蛍光発光層9上に金属電極10を形成する工程と、からなる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
有機EL素子は、高速応答性を有し、視野角依存性のない光を低消費電力で発光することにより、表示素子として、携帯端末機器やパーソナルコンピュータのディスクプレイ等に応用することが検討されており、車載オーディオ用表示パネルには、モノカラーを部分的に組み合わせたエリアカラー表示素子として実用化されている。
【0003】
そして、赤(R)、緑(G)、青(B)に対応した表示素子を組み合わせれば、フルカラー表示が可能であることから低電圧駆動で高輝度発光する高性能の有機EL素子についての検討が種々行われている。
【0004】
この有機EL素子について図2を用いて説明する。
図2に示すように、有機EL素子は、透明基板4に形成されたITO(インジウム−スズ酸化物)からなる透明な画素電極5上にアリールジアミン化合物からなるホール輸送層7と、トリス(8−キノリノール)アルミニウム(Alq3)有機金属錯体からなる電子輸送性発光層8と、アルミニウム−マグネシウム合金からなる金属電極10とを順次積層して構成されている。
【0005】
この有機EL素子は以下のように動作する。
ここで、画素電極5を陽極、金属電極10を陰極とする。
画素電極5と金属電極10間に電圧を印加して、画素電極5側からホールをホール輸送層7に注入する一方、金属電極10側から電子を電子輸送性発光層8に注入し、電子輸送性発光層8の界面近傍で電子とホールが再結合することにより発光する。この発光は、画素電極5を介して透明基板4側から取り出される。この際、発光色は、電子輸送性発光層8の発光材料に依存し、ここでは、電子輸送性発光層8は、Alqであるので、緑色発光をする。
【0006】
なお、発光色の色純度の制御や高輝度化には、電子輸送性発光層8中に所定の発光波長を有する色素を混合し、この電子輸送性発光層8をホストとして、このホストから色素へのエネルギー移動を生じさせるドーピングと呼ばれる方法により行われる。ここで用いられる電子輸送性発光層8としては、色素の吸収スペクトルと同じかそれ以下の波長領域で発光する材料が選ばれる。
【0007】
また、この有機EL素子の製造方法については、例えば、特開平7−235378号公報やApplied Physics Letters 74巻13号、1913−1915、1999に開示されている。
即ち、特開平7−235378号公報には、予め陽極となるストライプ状の画素電極が形成された透明基板を用意し、この画素電極上にスピンコート等の湿式法や蒸着法によりホール輸送層を形成する工程と、このホール輸送層上にスクリーン印刷法やインクジェット法により、赤色蛍光色素、緑色蛍光色素、青色蛍光色素を相互に分離するように塗布する工程と、次に前記各色蛍光色素の上方から赤外線を照射して、各色蛍光色素を前記ホール輸送層に拡散して、前記ホール輸送層中に赤色発光部、緑色発光部、青色発光部からなる発光層を形成する工程と、前記発光層上に電子輸送層を積層する工程と、前記電子輸送層上に前記画素電極と直交し、陰極となる金属電極を形成する工程と、からなるので、ホール輸送層及び蛍光色素の材料に制約されることなく任意のものが選択でき、前記電子輸送性発光層の形成にリソグラフィや、スクリーン印刷等のパターン加工が不要である有機EL素子の製造方法が開示されている。
【0008】
Applied Physics Letters 74巻13号、1913−1915、1999には、画素電極を有する透明基板上にホール輸送層を形成する一方、この透明基板と色素層が形成された他の基板とをシャドーマスクを介在させて対向させた後、前記色素層からホール輸送層側へ昇華・拡散させて電子輸送性発光層を形成する有機EL素子の製造方法が開示されている。
【0009】
しかしながら、前者の場合には、スクリーン印刷法やインクジェット法により各色蛍光色素をホール輸送層上に塗布する際、インク吐出位置決めを正確に行うために、インク吐出口以外の部分にバンクを形成する必要があり高精細化が困難であった。
また、後者の場合も、シャドーマスクの微細化が難しいので、高精細化が困難であった。
【0010】
そこで、図3に示すような高精細化が可能な有機EL素子の製造方法が提案された。図3は、従来の有機EL素子の製造方法を示す断面図であり、(A)は、(第1工程)を示し、(B)は、(第2工程)を示し、(C)は、(第3工程)を示し、(D)は、(第4工程)を示し、(E)は、(第5工程)を示し、(F)は、(第6工程)を示し、(G)は、(第7工程)を示している。
【0011】
(第1工程)
図3(A)に示すように、Siからなるスタンプ基板1上にフォトレジストを塗布した後、図示しないフォトマスクを用いて、フォトレジストパターン11を形成する。
【0012】
(第2工程)
この後、図3(B)に示すように、リアクティブイオンエッチング(RIE)を行ってスタンプ基板1に所定ピッチを有した複数の凹部2を形成した後、フォトレジストパターン11を除去する。このRIEで用いられるエッチングガスは、CHF等である。
【0013】
(第3工程)
次に、図3(C)に示すように、真空蒸着法により、スタンプ基板1上に蛍光色素3を堆積させる。ここでは蛍光色素3は、赤色蛍光色素である。
【0014】
(第4工程)
次に、図3(D)に示すように、蛍光色素3が形成されたスタンプ基板1表面に粘着テープ12を貼り付けた後、剥離することによって、スタンプ基板1表面に堆積した蛍光色素3を除去し、凹部2だけに蛍光色素3を残す。
【0015】
(第5工程)
次に、図3(E)に示すように、スタンプ基板1とは異なるストライプ状の透明な画素電極5が凹部2と同一ピッチで複数形成された透明基板4を用意し、この画素電極5が形成された透明基板4上にホール輸送層7と、電子輸送性発光層8とを順次形成する。ここでは、透明基板4は、ガラスである。
【0016】
(第6工程)
次に、図3(F)に示すように、スタンプ基板1の凹部2側と透明基板4の電子輸送性発光層8側を密着させて対向配置した状態で加熱を行い、凹部2に堆積した蛍光色素3を画素電極5に対応する電子輸送性発光層8に拡散させる。こうして、電子輸送性発光層8中に蛍光発光層9を形成する。この後、スタンプ基板1を透明基板4から離間させる。
更に、蛍光色素3が緑色蛍光色素及び青色蛍光色素である場合についても前記と同様の操作を行って、これらの色素の蛍光発光層9を形成する。
この際、赤色蛍光色素、緑色蛍光色素及び青色蛍光色素のそれぞれは、所定パターン、例えば、千鳥状パターン、縦縞状パターンで形成され、互いに重複することなく形成される。
【0017】
(第7工程)
この後、図3(G)に示すように、電子輸送性発光層8上に画素電極5に直交するCaからなる金属電極10を形成して有機EL素子を作製する。この有機EL素子は、例えば画素電極5を陽極、金属電極10を陰極として、これらの電極間に電圧を印加することによって各色蛍光発光層9からのカラー発光を得ることができる。
なお、スタンプ基板は、透明基板と同じ材料を用いることで加熱時の熱膨張係数の違いによる画素ピッチを防止することができる。また、蛍光色素3は、リン発光材料からなる。
【0018】
【特許文献1】
特開平7−235378号公報(第4−5頁、第1図)
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図4に示すように、(第6工程)において、スタンプ基板1の凹部2側と透明基板4の電子輸送性発光層8側を密着させて対向配置した状態で加熱を行う際、スタンプ基板1と電子輸送性発光層8との間に矢印で示す応力が加わるため、両者間に傷や凹みが生じることがある。このような場合には、スタンプ基板1と電子輸送性発光層8との間に隙間を生じるので、蛍光色素3を所定位置の画素電極5に対応する電子輸送性発光層8だけでなく、これに隣接する画素電極5位置に対応する電子輸送性発光層8にも拡散してしまい、発光させた際に混色を生じるといった問題があった。
【0020】
この対策として、図5に示すように、画素電極5間にバンク6を形成することが考えられた。しかし、図6に示すように、各蛍光色素が堆積した凹部2と画素電極5との位置合わせずれがわずかでも生じると、バンク6と透明基板4との間の隙間から蛍光色素が隣接する画素電極5位置に対応する電子輸送性発光層8にも拡散してしまい、上記と同様に発光させた際に混色を生じるといった問題があった。
【0021】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、混色を生じることなく、高精細化できる有機EL素子の製造方法を提供することを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】
本発明は、スタンプ基板の凹部に蛍光色素を充填する工程と、基板上に前記凹部よりも大きい形状で配列された複数の画素電極と前記複数の画素電極間にあって高さが前記画素電極よりも高い複数のバンクとを形成する工程と、前記基板に形成された画素電極上にホール輸送層、電子輸送性発光層を順次形成する工程と、前記凹部が前記画素電極に対向配置するようにして、前記複数のバンクを前記スタンプ基板に密着させた状態で加熱を行い、前記凹部に充填された前記蛍光色素を前記画素電極に対応する前記電子輸送性発光層に拡散させて蛍光発光層を形成する工程と、前記蛍光発光層上に金属電極を形成する工程と、からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法について図1を参照しながら以下に説明する。
従来と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
図1は、本発明の有機EL素子の製造方法を示す断面図であり、(A)は、(スタンプ基板の凹部への発光色素充填工程)を示し、(B)は、(透明基板準備工程)を示し、(C)は、(各色蛍光色素拡散工程)を示している。
従来例と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0024】
(スタンプ基板の凹部への発光色素充填工程)
図1(A)に示すように、従来の有機EL素子の製造方法における(第1工程)〜(第2工程)と同様の工程を行った後、蛍光色素3を有機溶媒中に溶かした溶液を用いて、インクジェット印刷法により、スタンプ基板1の凹部2に充填する。
この際、用いられるインクジェット印刷法では、緑色色素のイリジウム錯体であるIr(ppy)3:Tris(2−Phenylpyridine)Iridiumをクロロホルム中で1wt%溶解させることにより、スタンプ基板1の凹部2に容易に充填することができる。
【0025】
(透明基板準備工程)
図1(B)に示すように、透明基板4上に凹部2の形状よりも大きい形状を有して所定ピッチで配列されたストライプ状の複数の画素電極5とこの画素電極5間にあって高さが画素電極5よりも高いバンク6を形成する。そして、透明基板4の画素電極5上にホール輸送層7、電子輸送性発光層8を順次形成する。
【0026】
このホール輸送層7は、透明基板4の画素電極5上にバイエル社PEDOT・PSSをスピンコートにて塗布し、真空中で180℃の加熱を行った後、更にポリビニルカルバソールをクロロホルムに0.2wt%溶解させた溶液をスピンコートにて、塗布し、真空中で120℃の加熱を行って形成される。
【0027】
(各色蛍光色素拡散工程)
次に、図1(C)に示すように、凹部2が画素電極5に対向配置するようにして、透明基板4のバンク6をスタンプ基板1に密着させた状態で窒素雰囲気中で170℃、30分間の加熱を行い、凹部2に堆積した各色蛍光色素3を電子輸送性発光層8中に拡散させる。この際、透明基板4とスタンプ基板1のどちらか一方を加熱しても良いし、両方を加熱しても良い。こうして、電子輸送性発光層8中に蛍光発光層9を形成する。ここで、蛍光色素3は、緑色蛍光色素である。
【0028】
バンク6は、スタンプ基板1に形成された凹部2の幅よりも大きいピッチで形成されているので、スタンプ基板1の凹部2と画素電極5との位置合わせが少々ずれても、隣接した画素電極5に対向する電子輸送性発光層8に蛍光色素3が拡散されるのを防止することができる。
【0029】
更に、赤色蛍光色素及び青色蛍光色素についても前記と同様の操作を行って、各色の蛍光発光層9を形成する。例えば、赤色の蛍光発光層9を形成する場合には、蛍光色素3としてDCJT(4−(ジシアノメチレン)−2−t−ブチル−6−(ジュロリジルスチリル)−ピラン)を用い、窒素雰囲気中で170℃、10分間の加熱を行って、前記と同様の工程により行って、緑色の蛍光色素層9に隣接させる。
この際、赤色蛍光色素、緑色蛍光色素及び青色蛍光色素のそれぞれは、所定のパターン、例えば、千鳥状パターン、縦縞状パターンで形成され、互いに重複することなく形成される。
【0030】
この後、従来の有機EL素子の製造方法における(第7工程)と同様の工程を行って、有機EL素子を作製する。
なお、凹部2と画素電極5との形状の割合を変えて、有機EL素子を発光させたところ、凹部2の形状が画素電極5よりも10〜30%小さい場合に、特に、混色を抑えることができた。
【0031】
以上のように、本発明の実施形態の有機EL素子の製造方法は、スタンプ基板1の凹部2に蛍光色素3が有機溶剤中に溶かされた溶液をインクジェット印刷法により充填した後、透明基板4上に凹部2よりも大きい形状で配列された複数の画素電極5とこの画素電極5間にあって高さが画素電極5よりも高いバンク6とを形成し、次に、この透明基板4の画素電極5上にホール輸送層7、電子輸送性発光層8を順次形成し、凹部2が画素電極5に対向配置するようにして、透明基板4のバンク6をスタンプ基板1に密着させた状態で加熱を行い、凹部2に充填ンされた各色蛍光色素3を電子輸送性発光層8に拡散させて各色蛍光発光層9を形成し、次に各色蛍光発光層9上に金属電極10を形成して作製するので、凹部2と画素電極5との位置合わせずれが少々生じてもバンク6がスタンプ基板1に密着した状態が保たれる。
この結果、隣接した画素電極5に対応した電子輸送性発光層8に拡散を生じないため、混色を生じることなく高精細化した有機EL素子が得られる。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、スタンプ基板の凹部に蛍光色素を充填する工程と、基板上に前記凹部よりも大きい形状で配列された複数の画素電極と前記複数の画素電極間にあって高さが前記画素電極よりも高い複数のバンクとを形成する工程と、前記基板に形成された画素電極上にホール輸送層、電子輸送性発光層を順次形成する工程と、前記凹部が前記画素電極に対向配置するようにして、前記複数のバンクを前記スタンプ基板に密着させた状態で加熱を行い、前記凹部に充填された前記蛍光色素を前記画素電極に対応する前記電子輸送性発光層に拡散させて蛍光発光層を形成する工程と、前記蛍光発光層上に金属電極を形成する工程と、からなるので、隣接した画素電極に対応した電子輸送性発光層に拡散を生じないため、混色を生じることなく高精細化した有機エレクトロルミネッスンス素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を示す断面図であり、(A)は、(スタンプ基板の凹部への発光色素充填工程)を示し、(B)は、(透明基板準備工程)を示し、(C)は、(各色蛍光色素拡散工程)を示している。
【図2】一般的な有機EL素子を示す断面図である。
【図3】従来の有機EL素子の製造方法を示す断面図であり、(A)は、(第1工程)を示し、(B)は、(第2工程)を示し、(C)は、(第3工程)を示し、(D)は、(第4工程)を示し、(E)は、(第5工程)を示し、(F)は、(第6工程)を示し、(G)は、(第7工程)を示している。
【図4】スタンプ基板と電子輸送性発光層との間の応力が加わる様子を説明するための断面図である。
【図5】画素電極間にバンクを形成した様子を示す断面図である。
【図6】凹部と画素電極との位置合わせずれを生じた際の様子を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1…スタンプ基板、2…凹部、3…蛍光色素、4…透明基板、5…画素電極、6…バンク、7…ホール輸送層、8…電子輸送性発光層、9…蛍光発光層、10…金属電極

Claims (1)

  1. スタンプ基板の凹部に蛍光色素を充填する工程と、
    基板上に前記凹部よりも大きい形状で配列された複数の画素電極と前記複数の画素電極間にあって高さが前記画素電極よりも高い複数のバンクとを形成する工程と、
    前記基板に形成された画素電極上にホール輸送層、電子輸送性発光層を順次形成する工程と、
    前記凹部が前記画素電極に対向配置するようにして、前記複数のバンクを前記スタンプ基板に密着させた状態で加熱を行い、前記凹部に充填された前記蛍光色素を前記画素電極に対応する前記電子輸送性発光層に拡散させて蛍光発光層を形成する工程と、
    前記蛍光発光層上に金属電極を形成する工程と、
    からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
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