JP2004151516A

JP2004151516A - 液晶表示装置のバックライト用配線板

Info

Publication number: JP2004151516A
Application number: JP2002318257A
Authority: JP
Inventors: Shinmatsu Kuwabara; 新松桑原
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2002-10-31
Filing date: 2002-10-31
Publication date: 2004-05-27

Abstract

【課題】ＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースを大きくすることのできる液晶表示装置のバックライト用配線板を提供する。
【解決手段】各ハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｌｄのそれぞれにハンダフィレット形成部１３Ｆａ，１３Ｆｂ，１３Ｆｃ，１３Ｆｄを設けるとともに、ハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｌｄの配列方向の両端に位置する端部ハンダランド１３Ｆａ，１３Ｆｄにおいては配列方向に沿った方向にのみハンダフィレット形成部１３Ｆａ，１３Ｆｄを形成し、配列方向の両端を除く内側に位置するハンダランド１３Ｌｂ，１３Ｌｃにおいては配列方向に対して直交する方向の一端にハンダフィレット形成部１３Ｆｂ，１３Ｆｃを形成する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤチップを実装するのに好適な液晶表示装置のバックライト用配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、種々の電子部品を実装可能な配線板が知られている。この配線板の利用分野の例として、例えば液晶表示装置のバックライト用配線板がある。この液晶表示装置のバックライト用配線板には、ＬＥＤチップを始め種々の電子部品が実装可能とされている。
【０００３】
図２は、液晶表示装置における液晶表示パネルとの接続に用いられている液晶表示装置のバックライト用配線板のＬＥＤチップの実装部分を示すものであり、従来のバックライト用配線板１は、絶縁性基板２上に所定パターンの配線パターン３が形成されており、この配線パターン３のＬＥＤチップ４が実装されるＬＥＤ実装領域には、ＬＥＤチップ４（図２において破線にて囲んで示す）の電極たる４つのバンプ４Ｂａ，４Ｂｂ，４Ｂｃ，４Ｂｄ（図２において破線のクロスハッチングにて囲んで示す）とのハンダ付けに用いる４つの端子たるハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄが形成されている。これらのハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄは、それぞれが縦長の矩形状に形成されているとともに、図２の左右方向に所定の間隔をおいて整列配置されている。また、配線パターン３のＬＥＤ実装領域、および図示しない他部品の実装領域、出力端子部、入力端子部などを除く表面は、絶縁膜５（図２において斜線にて囲んで示す）により被覆されている。
【０００４】
前記絶縁性基板２としては、ポリイミドなどの絶縁性を有する素材により厚さが例えば２５μｍ程度に形成された可撓性フィルム、あるいは薄くて充分な強度を有する積層板が用いられている。
【０００５】
前記配線パターン３およびハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄは、絶縁性基板２の一面上に、例えば厚さ１２μｍ程度に成膜された銅などの金属箔を貼り付けるなどして形成した導体からなる導電膜をエッチングによって所定パターンにパターニングすることにより同時に形成されている。
【０００６】
前記ＬＥＤチップ４は、液晶表示装置のバックライトの光源となるものであり、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の３色のＬＥＤをワンチップ化したものが用いられている。
【０００７】
前記絶縁膜５としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの絶縁性を有する樹脂が用いられている。
【０００８】
なお、配線パターン３の絶縁膜５により覆われていない部分の表面には、腐蝕を防止するための表面処理、例えば錫メッキあるいは貴金属メッキなどが施されている。
【０００９】
そして、バックライト用配線板１のハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄに、ＬＥＤチップ４のバンプ４Ｂａ，４Ｂｂ，４Ｂｃ，４Ｂｄをリフロー式のハンダ付け方法によりハンダ付けすることにより、バックライト用配線板１にＬＥＤチップ４が実装されるようになっている。
【００１０】
ところで、バックライト用配線板１のＬＥＤ実装領域に形成されるハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄは、ＬＥＤチップ４のバンプ４Ｂａ，４Ｂｂ，４Ｂｃ，４Ｂｄをリフロー式のハンダ付け方法によりハンダ付けするのに理想的なＬＥＤチップ４の製造元により推奨されている従来公知の取付推奨パターンにより形成されたものである。このハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄには、ハンダフィレットを形成するためのハンダフィレット形成部３Ｆａ，３Ｆｂ，３Ｆｃ，３Ｆｄが形成されている。
【００１１】
すなわち、図２の左端に示す配列方向に沿った一端に位置する端部ハンダランド３Ｌａには、左辺と下辺とを接続するほぼＬ字状のハンダフィレット形成部３Ｆａが形成されており、図２の右端に示す配列方向に沿った他端に位置する端部ハンダランド３Ｌｄには、右辺と下辺とを接続するほぼ逆Ｌ字状のハンダフィレット形成部３Ｆｄが形成されている。また、図２の左右方向中央部に示す配列方向の両端を除く内側に位置する２つのハンダランド３Ｌｂ，３Ｌｃには、配列方向に対して直交する方向の一端である下辺側（配線パターン３の形成側）に横長矩形状のハンダフィレット形成部３Ｆｂ，３Ｆｃが形成されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した従来の液晶表示装置のバックライト用配線板１において、絶縁性基板２のＬＥＤ実装領域に理想的な取付推奨パターンのハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄを形成することができない場合があるという問題点があった。
【００１３】
例えば、近年の小型化の要求に応えるため、絶縁性基板２上にＬＥＤチップ４を含めてより多数の電子部品を搭載することが求められている。そして、絶縁性基板２上により多数の電子部品を実装すると、実装密度ならびに配線密度が高く配線が込み入った位置にＬＥＤチップ４を配置することになるので、取付推奨パターンのハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄを形成すると、図２のＬＥＤ実装領域の下側の上下方向の長さが短くなり、ハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄの配列方向に対して直交する方向の配線スペースが小さくなる。
【００１４】
なお、このような問題点に対処するため、図２に示すハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄの配列方向に対して直交する方向の一端である下辺側に設けられているハンダフィレット形成部３Ｆａ，３Ｆｂ，３Ｆｃ，３Ｆｄをなくす構成、すなわち図２の左右方向中央部に示す配列方向の両端を除く内側に位置する２つのハンダランド３Ｌｂ，３Ｌｃに、ハンダフィレット形成部３Ｆｂ，３Ｆｃを設けない構成が考えられる。この構成によるバックライト用配線板１Ｂのハンダランド３ＬＢａ，３ＬＢｂ，３ＬＢｃ，３ＬＢｄを図３に示す。
【００１５】
しかしながら、このような構成では、図２に示す配列方向に対して直交するハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄの下端縁とＬＥＤチップ４のバンプ４Ｂａ，４Ｂｂ，４Ｂｃ，４Ｂｄの下端縁との間隔ＬＬの分、例えば０．３ｍｍ程度だけ、ＬＥＤ実装領域の下側の配線スペースを大きくすることができるので、図３に示すように、図２のバックライト用配線板１に比較して、配線パターン３の配置数を１本以上多く形成することができるものの、図３に示す配列方向の内側に形成されたハンダランド３ＬＢｂ，３ＬＢｃには、ハンダフィレット形成部が形成されておらず、ＬＥＤチップ４のハンダ付け後にハンダフィレットが形成されないため、ＬＥＤチップ４の接合強度が弱く、衝撃でハンダ付け部が剥がれ、導通不良を生じる確率が高くなる。なお、配列方向の両端に位置する２つの端部ハンダランド３ＬＢａ，３ＬＢｄには、面積が小さいものの縦長矩形状のハンダフィレット形成部３ＦＢａ，３ＦＢｄが形成されている。
【００１６】
このような導通不良が生じるのを防止するためには、図２に示すハンダランドの配列方向の一端部である左端の端部ハンダランド３Ｌａのハンダフィレット形成部３Ｆａを左辺のみに設ける構成が考えられる。この構成によるバックライト用配線板１Ｃのハンダランド３ＬＣａ，３ＬＣｂ，３ＬＣｃ，３ＬＣｄを図４に示す。
【００１７】
しかしながら、このような構成では、図４に示すように、配列方向の両端に位置する２つの端部ハンダランド３ＬＣａ，３ＬＣｄのハンダフィレット形成部３ＦＣａ，３ＦＣｄの形状が異なるため、リフロー式のハンダ付け方法によるハンダ付け時のハンダの溶融状態において、溶融したハンダによるセルフアライメント（溶融状態のハンダの表面張力によりＬＥＤチップ４のバンプ４Ｂａ，４Ｂｂ，４Ｂｃ，４Ｂｄが特定の位置に自動的に位置決めされる現象）のバランスが悪くなり、バックライト用配線板１ＣとＬＥＤチップ４とが平行にならずに傾いてハンダ付けされる。このＬＥＤチップ４の傾きは、液晶パネルに対する照射ムラを生じ、液晶表示装置の表示ムラの原因になる。なお、配列方向の内側に位置する２つのハンダランド３ＬＣｂ，３ＬＣｃには、取付推奨パターンと同様のハンダフィレット形成部３ＦＣｂ，３ＦＣｃが形成されている。
【００１８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースを大きくすることのできる液晶表示装置のバックライト用配線板を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の液晶表示装置のバックライト用配線板の特徴は、ＬＥＤチップを実装するための３以上のハンダランドが整列配置されている液晶表示装置のバックライト用配線板において、前記各ハンダランドのそれぞれにハンダフィレット形成部が設けられているとともに、前記ハンダランドの配列方向の両端に位置する端部ハンダランドにおいては配列方向に沿った方向にのみ前記ハンダフィレット形成部が形成されており、前記端部ハンダランドを除く内側に位置するハンダランドにおいては配列方向に対して直交する方向の一端に前記ハンダフィレット形成部が形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースを大きくすることができる。
【００２０】
また、特許請求の範囲の請求項２に係る本発明の液晶表示装置のバックライト用配線板の特徴は、請求項１において、前記両端部ハンダランドが、ハンダランドの配列方向に直交する対称面に対して対称形状である点にある。そして、このような構成を採用したことにより、セルフアライメントのバランスも良好で、ＬＥＤチップの取付工程も簡便で、液晶表示装置の表示ムラの発生を少なくすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一する構成については図面中に同一の符号を付す。
【００２２】
図１は本発明に係る液晶表示装置のバックライト用配線板の実施形態のＬＥＤチップの実装部分の要部を示す正面図である。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態の液晶表示装置のバックライト用配線板１１は、絶縁性基板２上に所定パターンの配線パターン１３が形成されており、この配線パターン１３のＬＥＤチップ４が実装されるＬＥＤ実装領域には、４つのハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｌｄが形成されている。これらのハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｌｄには、それぞれハンダフィレット形成部１３Ｆａ，１３Ｆｂ，１３Ｆｃ，１３Ｆｄが設けられている。これらのハンダフィレット形成部１３Ｆａ，１３Ｆｂ，１３Ｆｃ，１３Ｆｄのうち、ハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｌｄの配列方向である図１の左右方向の両端に位置する端部ハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｄにおいては、配列方向に沿った方向にのみハンダフィレット形成部１３Ｆａ，１３Ｆｄが形成されている。また、配列方向の両端の端部ハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｄを除く内側に位置するハンダランド１３Ｌｂ，１３Ｌｃにおいては配列方向に対して直交する方向の一端である下辺側にハンダフィレット形成部１３Ｆｂ，１３Ｆｃが形成されている。
【００２４】
すなわち、図１の左端に配置されている端部ハンダランド１３Ｌａにおいては、その左辺側にハンダフィレット形成部１３Ｆａが形成されている。そして、図１の左端の右隣に配置されているハンダランド１３Ｌｂにおいては、その下辺側にハンダフィレット形成部１３Ｆｂが形成されている。さらに、図１の左端から３番目に配置されているハンダランド１３Ｌｃｄにおいては、その下辺側にハンダフィレット形成部１３Ｆｃが形成されている。さらにまた、図１の右端に配置されている端部ハンダランド１３Ｌｄにおいては、その右辺側にハンダフィレット形成部１３Ｆｄが形成されている。
【００２５】
その他の構成は前述した従来のバックライト用配線板１と同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００２６】
なお、本実施形態のバックライト用配線板１１に実装される電子部品としては、前記ＬＥＤチップ４を始め、ＬＳＩチップ、積層セラミックコンデンサに代表されるチップ化した電子部品、例えばコイル、変成器、コンデンサ、抵抗器、振動素子、ブロックフィルタ、トランジスタなどが挙げられる。
【００２７】
また、ハンダ付けに用いるハンダとしては、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂなどの鉛ハンダ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの無鉛ハンダを用いることができるが、無鉛ハンダを用いることが鉛による環境汚染の発生を防止することができるという意味で好ましい。
【００２８】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００２９】
本実施形態のバックライト用配線板１１によれば、ＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースを、従来の理想的な取付推奨パターンのハンダランド３Ｌａ，３Ｌｂ，３Ｌｃ，３Ｌｄを用いたバックライト用配線板１（図２参照）より確実に大きくすることができる。
【００３０】
すなわち、本実施形態のバックライト用配線板１１によれば、図１の左端に示す端部ハンダランド１３Ｌａのハンダフィレット形成部１３Ｆａが、下辺に沿って形成されていないので、図２に示す従来のバックライト用配線板１の間隔ＬＬの分だけ配線スペースを大きくすることができる。この時、バックライト用配線板１１のサイズを従来と同一サイズとした場合には、ＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースに形成する配線パターン１３の配置数を１本以上多く形成することができる。また、バックライト用配線板１１のＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースに配置する配線パターン１３の数を従来と同一とした場合には、ＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースの図１上下方向のサイズを小さくすることができるので、小型化を図ることができる。
【００３１】
さらに、本実施形態のバックライト用配線板１１によれば、４つのハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｌｄのそれぞれに、ハンダフィレット形成部１３Ｆａ，１３Ｆｂ，１３Ｆｃ，１３Ｆｄが設けられているから、ＬＥＤチップ４のハンダ付け後の接合強度が強く、衝撃でハンダ付け部が剥がれ、導通不良を生じる確率が高くなることはない。
【００３２】
また、本実施形態のバックライト用配線板１１によれば、４つのハンダランド１３Ｌａ，１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｌｄ（ハンダフィレット形成部１３Ｆａ，１３Ｆｂ，１３Ｆｃ，１３Ｆｄを含む）が、配列方向の中央部分（２つのハンダランド１３Ｌｂ，１３Ｌｃの中間部分）を仮想対称面として面対称に配置されているとともに対称形状であることにより、リフロー式のハンダ付け方法によるハンダ付け時のハンダの溶融状態において、溶融したハンダによるセルフアライメントのバランスが良好となるので、従来のセルフアライメントのバランスが悪いことに起因して生じるＬＥＤチップ４が傾いてハンダ付けされるという不都合を容易かつ確実に防止できる。
【００３３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係る本発明の液晶表示装置のバックライト用配線板によれば、ＬＥＤ実装領域の配列方向に対して直交する方向の配線スペースを大きくすることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００３５】
また、請求項２に係る本発明の液晶表示装置のバックライト用配線板によれば、セルフアライメントのバランスも良好で、ＬＥＤチップの取付工程も簡便で、液晶表示装置の表示ムラの発生を少なくすることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示装置のバックライト用配線板の実施形態のＬＥＤチップの実装部分の要部を示す正面図
【図２】従来の理想的な取付推奨パターンのハンダランドを用いた液晶表示装置のバックライト用配線板のＬＥＤチップの実装部分の要部を示す正面図
【図３】従来の液晶表示装置のバックライト用配線板における配線スペースの拡大対策の一例のＬＥＤチップの実装部分の要部を示す正面図
【図４】従来の液晶表示装置のバックライト用配線板における配線スペースの拡大対策の他例のＬＥＤチップの実装部分の要部を示す正面図
【符号の説明】
２絶縁性基板
４ＬＥＤチップ
４Ｂａ，４Ｂｂ，４Ｂｃ，４Ｂｄ（ＬＥＤチップの）バンプ
５絶縁膜
１１バックライト用配線板
１３配線パターン
１３Ｌａ、１３Ｌｄ端部ハンダランド（ハンダランド）
１３Ｌｂ、１３Ｌｃハンダランド
１３Ｆａ、１３Ｆｂ、１３Ｆｃ、１３Ｆｄハンダフィレット形成部

Claims

ＬＥＤチップを実装するための３以上のハンダランドが整列配置されている液晶表示装置のバックライト用配線板において、
前記各ハンダランドのそれぞれにハンダフィレット形成部が設けられているとともに、前記ハンダランドの配列方向の両端に位置する端部ハンダランドにおいては配列方向に沿った方向にのみ前記ハンダフィレット形成部が形成されており、前記端部ハンダランドを除く内側に位置するハンダランドにおいては配列方向に対して直交する方向の一端に前記ハンダフィレット形成部が形成されていることを特徴とする液晶表示装置のバックライト用配線板。
前記両端部ハンダランドが、ハンダランドの配列方向に直交する対称面に対して対称形状であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置のバックライト用配線板。