JP2004132888A

JP2004132888A - Measuring instrument for electronic component, and measuring method for electronic component

Info

Publication number: JP2004132888A
Application number: JP2002299110A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Yoshimoto; 吉本　義弘
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-10-11
Filing date: 2002-10-11
Publication date: 2004-04-30

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To surely and stably measure a characteristic of an electronic component. <P>SOLUTION: A rectangular base table 32 comprises metal such as stainless steel, and a recessed cavity 33 is formed in its central part. A size of the cavity 33 is set to be conformed with a size of the chip type electronic component 100. An elastic body 34 such as an urethane resin and silicone rubber is filled in the cavity 33. A measuring substrate 40 is fixed onto a cavity 33 forming face i.e. an upper face of the base table 32 to cover the cavity 33. The measuring substrate 40 is preferably expandable and elastic. In concretely saying, the measuring substrate 40 comprises, for example, a glass epoxy polymer, a glass fluoro polymer, a glass polyimide or the like. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の電気特性を測定するための測定装置およびその測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の測定装置として、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。この測定装置は、図９に示すように、それぞれ複数のパターン電極２０を表面に設けた２枚のプリント基板１６と、２枚の異方性導電ゴム２４とを備えている。パターン電極２０は、プリント基板１６の対向する端縁付近から中央部に向かって配設されている。プリント基板１６の端部付近にはスルーホール１８が設けられ、このスルーホール１８を介してリード線２２がパターン電極２０に電気的に接続されている。これらのリード線２２は、チップ型電子部品１０の電気特性を測定するための測定器に接続されている。
【０００３】
チップ型電子部品１０の電気特性を測定する際には、２枚のプリント基板１６間に異方性導電ゴム２４を挟んでチップ型電子部品１０が配置される。プリント基板１６のそれぞれのパターン電極２０が、チップ型電子部品１０の側面に設けられている外部電極１４に対応するように、チップ型電子部品１０が位置決めされる。この状態で、２枚のプリント基板１６の両側から圧力が加えられる。それにより、外部電極１４とパターン電極２０とが異方性導電ゴム２４を介して電気的に接続される。そして、リード線２２に接続された測定器によって、チップ型電子部品１０の電気特性が測定される。
【０００４】
異方性導電ゴム２４は伸縮可能であるため、被測定物であるチップ型電子部品１０の外部電極１４の形状に合わせた形で変形し、外部電極１４との間で良好な接触状態が得られる。この結果、チップ型電子部品１０の外部電極１４とプリント基板１６のパターン電極２０との接触不良を低減することができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−２７３４６６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１の測定装置は、チップ型電子部品１０とプリント基板１６との間に異方性導電ゴム２４を介在させるため、異方性導電ゴム２４自身が有するインダクタンス分が測定データに付加されてしまう。
【０００７】
さらに、チップ型電子部品１０とプリント基板１６の位置関係が、チップ型電子部品１０をプリント基板にはんだ付けした状態と比べ、間に異方性導電ゴム２４が挿入されている分だけずれている。従って、特許文献１の測定装置を使用した測定は、チップ型電子部品１０の実装面とプリント基板１６の電磁気的結合が、チップ型電子部品１０をプリント基板にはんだ付けした状態とは異なる状態での測定となる。
【０００８】
このため、特許文献１の測定装置によって得られるチップ型電子部品１０の特性インピーダンスが、実際の値からずれてしまうという問題があった。
【０００９】
また、外部電極１４の電極厚みばらつきが大きい場合には、異方性導電ゴム２４の厚み方向の縮み量のばらつきも大きくなる。このため、チップ型電子部品１０とプリント基板１６間の異方性導電ゴム２４の厚みが、測定毎に大きく変化し、特性インピーダンスの変化も大きくなる。特に、チップ型電子部品１０の外部電極１４が小さい場合、異方性導電ゴム２４の単位面積当たりの外部電極数が少なくなるため、特性インピーダンスが変化し易くなる。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、電子部品の特性を確実にかつ安定して測定することができる電子部品の測定装置および電子部品の測定方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の測定装置は、
（ａ）ベース台と、ベース台に形成されたキャビティと、ベース台のキャビティ形成面に取り付けられた測定基板と、測定基板の表面に設けられた特性測定用電極とを備え、
（ｂ）測定基板は、押圧力により弾性変形してベース台のキャビティ内に撓むこと、
を特徴とする。
【００１２】
ここに、キャビティ内は、空洞であってもよいし、弾性体や剛体が配設されていてもよい。キャビティ内に弾性体を配設するときには、弾性体を測定基板と接触するように配設する。キャビティ内に剛体を配設するときには、測定基板との間に所定のギャップを有するように配設する。また、キャビティは、ベース台にスペーサを介して測定基板を取り付けることにより、ベース台と測定基板との間に形成した空間であってもよい。
【００１３】
以上の構成により、測定時には、チップ型電子部品の外部電極を測定基板の特性測定用電極に電気的に接触させた状態で、チップ型電子部品を測定基板に押しつけ、測定基板を弾性変形させてベース台のキャビティ内に撓ませ、チップ型電子部品の電気特性を確実かつ安定して測定する。
【００１４】
測定基板自身が有する弾性力が、チップ型電子部品の外部電極と測定基板の特性測定用電極との間に適度の接触圧を発生させる。一方、測定中、チップ型電子部品と測定基板は直接に接触するため、チップ型電子部品の実装面と測定基板の電磁気的結合が、チップ型電子部品をプリント基板にはんだ付けした状態と殆ど同じ状態となる。この結果、従来の測定装置で生じていた、チップ型電子部品を測定したときと、実際にプリント基板に実装した時との特性インピーダンスのずれも抑えられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の測定装置および電子部品の測定方法の実施形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１６】
［第１実施形態、図１〜図４］
図１および図２に示すように、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗、フィルタ、遅延線、複合デバイスといったチップ型電子部品１００の電気特性を測定するための測定装置３１は、概略、ベース台３２と、該ベース台３２の上面３２ａに接着剤やねじで固定された測定基板４０を備えている。
【００１７】
矩形体のベース台３２はステンレスなどの金属からなり、中央部に凹形状のキャビティ３３が形成されている。キャビティ３３のサイズはチップ型電子部品１００の大きさに合わせて設定される。キャビティ３３内には、ウレタン樹脂やシリコンゴムなどの弾性体３４が充填されている。
【００１８】
測定基板４０は、ベース台３２のキャビティ３３形成面すなわち上面３２ａに、キャビティ３３を覆うように、かつ、弾性体３４と接触するように固定されている。測定基板４０は伸縮性や弾性を有している。具体的には、測定基板４０として、例えばガラスエポキシやガラスフッ素やガラスポリイミドなどからなる０．６ｍｍ（代表値）の厚さを有するベース板に銅箔を貼り付けたプリント回路用銅張基板などが使用される。
【００１９】
測定基板４０の上面には複数の特性測定用電極４２が設けられている。特性測定用電極４２は、測定基板４０の外周縁部付近から中央部に向かって配設されている。測定基板４０の外周縁部付近にはパッド電極４３が設けられ、このパッド電極４３を介してリード線（図示せず）が特性測定用電極４２に電気的に接続されている。これらのリード線は、チップ型電子部品１００の電気特性を測定するための測定器に接続されている。
【００２０】
特性測定用電極４２やパッド電極４３は、本第１実施形態の場合、プリント回路用銅張基板の銅箔をパターンニング（エッチング）することによって形成される。特性測定用電極４２は、チップ型電子部品１００の入出力外部電極やグランド外部電極などの外部電極１０２の形状に合わせてパターンニングされる。
【００２１】
次に、この測定装置３１を用いて、被測定物であるチップ型電子部品１００の特性を測定する方法について説明する。チップ型電子部品１００は外部電極１０２がそれぞれ、測定装置３１の特性測定用電極４２に対応するように位置決めされる。
【００２２】
次に、図３に示すように、測定基板４０の上面にチップ型電子部品１００が配置された状態で、チップ型電子部品１００の上側から押圧力Ｐが加えられる。通常、押圧量Ｐは２ｋｇｆ／ｃｍ^２以下に設定される。押圧力Ｐが強過ぎると、測定基板４０が円弧状に大きく湾曲してしまい、チップ型電子部品１００の中央部分に形成されている外部電極１０２との間に隙間ができ、接触不良が発生するからである。
【００２３】
測定基板４０は押圧力Ｐにより弾性変形し、ベース台３２のキャビティ３３内に撓む。通常、測定基板４０の撓み量Ｈは約０．５ｍｍ以下である。この撓みにより弾性体３４が圧縮され、弾性体３４に発生する弾性力と測定基板４０自身が有する弾性力とを組み合わせた力が、チップ型電子部品１００の外部電極１０２と測定基板４０の特性測定用電極４２との間に適度の接触圧を発生させる。
【００２４】
キャビティ３３内に充填された弾性体３４は、測定基板４０が円弧状に湾曲するのを防止するものである。つまり、弾性体３４の弾性力が、測定基板４０を下から押し上げるように作用することにより、測定基板４０はチップ型電子部品１００の底面に沿って変形する。従って、測定基板４０とチップ型電子部品１００との密着部分を増加させる。キャビティ３３内に弾性体３４を配設する構造は、特に、四つの側面に外部電極１０２をもつチップ型電子部品１００を測定する場合に有効である。また、測定基板４０の過度の変形を抑えるので、測定基板４０の寿命をアップさせることができる。
【００２５】
この結果、チップ型電子部品１００の外部電極１０２の厚みばらつきやチップ型電子部品１００自身の反りなどの影響を受けることなく、外部電極１０２が特性測定用電極４２に確実かつ安定して電気的に接触することができる。
【００２６】
次に、リード線を介して接続されている測定器によってチップ型電子部品１００の電気特性が測定される。測定中は、チップ型電子部品１００と測定基板４０が直接に接触しているので、チップ型電子部品１００の底面と測定基板４０の電磁気的結合が、チップ型電子部品１００をプリント基板にはんだ付けした状態と殆ど同じ状態となる。この結果、従来の測定装置で生じていた、測定したときと、実際にプリント基板に実装した時とのチップ型電子部品１００の特性インピーダンスのずれを抑えることができる。従って、従来の異方性導電ゴムを利用した測定装置に必要であった整合素子も不要となる。
【００２７】
なお、弾性体３４は、キャビティ３３内全体に配設されている必要はなく、図４に示すように、チップ型電子部品１００が載置される部分とその周辺部分だけに設けた構造の測定装置３１Ａであっても、同様の効果を得ることができる。
【００２８】
［第２実施形態、図５および図６］
図５に示すように、第２実施形態の測定装置５１は、概略、矩形体のベース台５２と、該ベース台５２の上面５２ａの２〜４隅部もしくは外周縁部にスペーサ５４を介して接着剤やねじで固定された測定基板４０を備えている。測定基板４０は前記第１実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
【００２９】
ベース台５２はステンレスなどの金属からなる。ベース第５２の上面５２ａと測定基板４０の下面との間に形成された空間がキャビティ５３として機能する。つまり、測定基板４０の上面にチップ型電子部品１００が配置された状態で、チップ型電子部品１００の上側から押圧力Ｐが加えられると、測定基板４０は弾性変形し、キャビティ５３内に撓む。この撓みにより、測定基板４０自身が有する弾性力がチップ型電子部品１００の外部電極１０２と測定基板４０の特性測定用電極４２との間に適度の接触圧を発生させる。
【００３０】
本第２実施形態の場合、キャビティ５３内に弾性体を配設していない。これは、被測定物であるチップ型電子部品が両端面に外部電極をもつ２端子タイプのものである場合、測定基板４０が円弧状に湾曲して、測定基板４０とチップ型電子部品の中央部分との間に多少の隙間が生じても、両端面の外部電極が測定基板４０に接触しておれば測定に支障がないからである。ただし、この場合でも、キャビティ５３内に弾性体を配設してもよいことは言うまでもない。
【００３１】
なお、接着剤やねじで必ずしも測定基板４０をベース台５２に固定する必要はなく、図６に示すように、測定基板４０をピン６０でベース台５２に位置決めする構造の測定装置５１Ａであってもよい。この場合、ベース台５２の２〜４隅部にピン用穴５２ｂが形成されるとともに、その位置に合わせて、スペーサ５４と測定基板４０にそれぞれピン用穴５４ａ，４０ａが形成される。これにより測定基板４０を撓ませたときピン６０も若干撓むので、測定基板４０の可動範囲を大きくすることができ、測定基板４０の変形を抑え、測定基板４０の寿命をアップさせることができる。
【００３２】
［第３実施形態、図７］
図７に示すように、第３実施形態の測定装置７１は、前記第１実施形態の測定装置３１において、弾性体３４の替わりに剛体７２をキャビティ３３内に配設したものと同様のものである。剛体７２の上面７２ａの高さは、ベース台３２の上面３２ａの高さより少し低くし、剛体７２の上面７２ａと測定基板４０の下面との間には、測定基板４０の撓みを考慮して、所定のギャップＧを設定する。この剛体７２は、測定基板４０が過度に変形するのを防止する。
【００３３】
［他の実施形態］
なお、本発明は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、ベース台は、図８に示すように、溝形状のキャビティ８３が形成されたベース台８２であってもよい。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、測定時には、チップ型電子部品の外部電極を測定基板の特性測定用電極に電気的に接触させた状態で、チップ型電子部品を測定基板に押しつけ、測定基板を弾性変形させてベース台のキャビティ内に撓ませ、チップ型電子部品の電気特性を確実かつ安定して測定させることができる。
【００３５】
測定基板自身が有する弾性力が、チップ型電子部品の外部電極と測定基板の特性測定用電極との間に適度の接触圧を発生させることができる。一方、測定中、チップ型電子部品と測定基板は直接に接触するため、チップ型電子部品の実装面と測定基板の電磁気的結合が、チップ型電子部品をプリント基板にはんだ付けした状態と殆ど同じ状態となる。この結果、従来の測定装置で生じていた、チップ型電子部品を測定したときと、実際にプリント基板に実装した時とのチップ型電子部品の特性インピーダンスのずれも抑えることができる。
【００３６】
また、キャビティ内に弾性体を配設することにより、弾性体の弾性力が、測定基板を下から押し上げるように作用することにより、測定基板はチップ型電子部品の底面に沿って変形する。従って、測定基板とチップ型電子部品との密着部分を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の測定装置の第１実施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した電子部品の測定装置の断面図。
【図３】図１に示した電子部品の測定装置を用いた測定方法を示す断面図。
【図４】図１に示した電子部品の測定装置の変形例を示す断面図。
【図５】本発明に係る電子部品の測定装置の第２実施形態を示す断面図。
【図６】図５に示した電子部品の測定装置の変形例を示す断面図。
【図７】本発明に係る電子部品の測定装置の第３実施形態を示す断面図。
【図８】ベース台の変形例を示す斜視図。
【図９】従来例を示す斜視図。
【符号の説明】
３１，３１Ａ，５１，５１Ａ，７１…測定装置
３２，５２，８２…ベース台
３３，５３，８３…キャビティ
３４…弾性体
４０…測定基板
４２…特性測定用電極
５４…スペーサ
７２…剛体
１００…チップ型電子部品
１０２…外部電極[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a measuring device and a measuring method for measuring electric characteristics of an electronic component.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art As a conventional electronic component measuring device, for example, a device described in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 9, the measuring device includes two printed boards 16 each having a plurality of pattern electrodes 20 provided on the surface thereof, and two anisotropic conductive rubbers 24. The pattern electrodes 20 are provided from near the opposing edges of the printed circuit board 16 toward the center. A through hole 18 is provided near the end of the printed board 16, and a lead wire 22 is electrically connected to the pattern electrode 20 via the through hole 18. These lead wires 22 are connected to a measuring device for measuring the electrical characteristics of the chip-type electronic component 10.
[0003]
When measuring the electrical characteristics of the chip-type electronic component 10, the chip-type electronic component 10 is arranged with the anisotropic conductive rubber 24 interposed between two printed boards 16. The chip-type electronic component 10 is positioned such that each pattern electrode 20 of the printed board 16 corresponds to the external electrode 14 provided on the side surface of the chip-type electronic component 10. In this state, pressure is applied from both sides of the two printed boards 16. Thus, the external electrode 14 and the pattern electrode 20 are electrically connected via the anisotropic conductive rubber 24. Then, the electrical characteristics of the chip-type electronic component 10 are measured by the measuring device connected to the lead wire 22.
[0004]
Since the anisotropic conductive rubber 24 can expand and contract, it deforms according to the shape of the external electrode 14 of the chip-type electronic component 10 to be measured, and a good contact state with the external electrode 14 is obtained. Can be As a result, poor contact between the external electrodes 14 of the chip-type electronic component 10 and the pattern electrodes 20 of the printed circuit board 16 can be reduced.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-6-273466.
[Problems to be solved by the invention]
However, in the measurement device of Patent Document 1, since the anisotropic conductive rubber 24 is interposed between the chip-type electronic component 10 and the printed board 16, the inductance of the anisotropic conductive rubber 24 itself is added to the measurement data. Will be done.
[0007]
Further, the positional relationship between the chip-type electronic component 10 and the printed circuit board 16 is shifted from the state in which the chip-type electronic component 10 is soldered to the printed circuit board by an amount corresponding to the insertion of the anisotropic conductive rubber 24 therebetween. . Therefore, the measurement using the measuring device of Patent Document 1 is performed in a state where the electromagnetic coupling between the mounting surface of the chip-type electronic component 10 and the printed board 16 is different from the state where the chip-type electronic component 10 is soldered to the printed board. Measurement.
[0008]
For this reason, there is a problem that the characteristic impedance of the chip-type electronic component 10 obtained by the measuring device of Patent Document 1 deviates from an actual value.
[0009]
In addition, when the electrode thickness variation of the external electrode 14 is large, the variation in the amount of shrinkage of the anisotropic conductive rubber 24 in the thickness direction also increases. For this reason, the thickness of the anisotropic conductive rubber 24 between the chip-type electronic component 10 and the printed board 16 changes greatly every measurement, and the characteristic impedance also changes greatly. In particular, when the external electrodes 14 of the chip-type electronic component 10 are small, the number of external electrodes per unit area of the anisotropic conductive rubber 24 decreases, so that the characteristic impedance tends to change.
[0010]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component measuring device and an electronic component measuring method capable of reliably and stably measuring characteristics of an electronic component.
[0011]
Means and action for solving the problem
In order to achieve the object, an electronic component measuring device according to the present invention includes:
(A) a base table, a cavity formed in the base table, a measurement substrate attached to the cavity forming surface of the base table, and a characteristic measurement electrode provided on the surface of the measurement substrate;
(B) the measurement substrate is elastically deformed by the pressing force and bent into the cavity of the base table;
It is characterized by.
[0012]
Here, the inside of the cavity may be a cavity, or an elastic body or a rigid body may be provided. When disposing the elastic body in the cavity, the elastic body is arranged so as to be in contact with the measurement substrate. When disposing a rigid body in the cavity, the rigid body is disposed so as to have a predetermined gap between the rigid body and the measurement substrate. Further, the cavity may be a space formed between the base table and the measurement substrate by attaching the measurement substrate to the base table via a spacer.
[0013]
With the above configuration, at the time of measurement, the chip-type electronic component is pressed against the measurement substrate while the external electrodes of the chip-type electronic component are in electrical contact with the characteristic measurement electrodes of the measurement substrate, and the measurement substrate is elastically deformed. It is bent into the cavity of the base table, and the electrical characteristics of the chip-type electronic component are reliably and stably measured.
[0014]
The elastic force of the measurement substrate itself generates an appropriate contact pressure between the external electrode of the chip-type electronic component and the characteristic measurement electrode of the measurement substrate. On the other hand, during measurement, the chip-type electronic component and the measurement board are in direct contact, so the electromagnetic coupling between the mounting surface of the chip-type electronic component and the measurement board is almost the same as when the chip-type electronic component is soldered to a printed circuit board. State. As a result, the deviation of the characteristic impedance between the time when the chip-type electronic component is measured and the time when it is actually mounted on the printed circuit board, which is caused by the conventional measuring device, can be suppressed.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component measuring device and an electronic component measuring method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0016]
[First Embodiment, FIGS. 1 to 4]
As shown in FIGS. 1 and 2, for example, a measuring device 31 for measuring the electrical characteristics of a chip-type electronic component 100 such as a capacitor, an inductor, a resistor, a filter, a delay line, and a composite device generally includes a base table 32 and And a measurement substrate 40 fixed to the upper surface 32a of the base table 32 with an adhesive or a screw.
[0017]
The rectangular base 32 is made of metal such as stainless steel, and has a concave cavity 33 at the center. The size of the cavity 33 is set according to the size of the chip-type electronic component 100. The cavity 33 is filled with an elastic body 34 such as urethane resin or silicon rubber.
[0018]
The measurement substrate 40 is fixed to the cavity 33 forming surface, that is, the upper surface 32 a of the base table 32 so as to cover the cavity 33 and to be in contact with the elastic body 34. The measurement substrate 40 has elasticity and elasticity. Specifically, as the measurement substrate 40, for example, a copper-clad substrate for a printed circuit in which a copper foil is stuck to a base plate having a thickness of 0.6 mm (typical value) made of glass epoxy, glass fluorine, glass polyimide, or the like. Is used.
[0019]
A plurality of characteristic measurement electrodes 42 are provided on the upper surface of the measurement substrate 40. The characteristic measuring electrode 42 is provided from the vicinity of the outer peripheral edge of the measurement substrate 40 toward the center. A pad electrode 43 is provided near the outer periphery of the measurement substrate 40, and a lead wire (not shown) is electrically connected to the characteristic measurement electrode 42 via the pad electrode 43. These leads are connected to a measuring instrument for measuring the electrical characteristics of the chip-type electronic component 100.
[0020]
In the case of the first embodiment, the characteristic measuring electrode 42 and the pad electrode 43 are formed by patterning (etching) a copper foil of a copper clad substrate for a printed circuit. The characteristic measuring electrode 42 is patterned according to the shape of the external electrode 102 such as the input / output external electrode or the ground external electrode of the chip-type electronic component 100.
[0021]
Next, a method for measuring the characteristics of the chip-type electronic component 100 as the device under test using the measuring device 31 will be described. The chip-type electronic component 100 is positioned so that the external electrodes 102 respectively correspond to the characteristic measuring electrodes 42 of the measuring device 31.
[0022]
Next, as shown in FIG. 3, in a state where the chip-type electronic component 100 is arranged on the upper surface of the measurement substrate 40, a pressing force P is applied from above the chip-type electronic component 100. Usually, the pressing amount P is set to ² kgf / cm ² or less. If the pressing force P is too strong, the measurement substrate 40 is greatly curved in an arc shape, and a gap is formed between the measurement substrate 40 and the external electrode 102 formed in the central portion of the chip-type electronic component 100, and a contact failure occurs. Because.
[0023]
The measurement substrate 40 is elastically deformed by the pressing force P and bends into the cavity 33 of the base table 32. Usually, the amount of deflection H of the measurement substrate 40 is about 0.5 mm or less. The elastic body 34 is compressed by this bending, and the force obtained by combining the elastic force generated in the elastic body 34 and the elastic force of the measurement board 40 itself is used to measure the characteristics of the external electrodes 102 of the chip-type electronic component 100 and the measurement board 40. An appropriate contact pressure is generated between the electrode and the electrode for use.
[0024]
The elastic body 34 filled in the cavity 33 prevents the measurement substrate 40 from bending in an arc shape. That is, the measurement substrate 40 is deformed along the bottom surface of the chip-type electronic component 100 by the elastic force of the elastic body 34 acting to push up the measurement substrate 40 from below. Therefore, the contact portion between the measurement substrate 40 and the chip-type electronic component 100 is increased. The structure in which the elastic body 34 is provided in the cavity 33 is particularly effective when measuring the chip-type electronic component 100 having the external electrodes 102 on the four side surfaces. In addition, since excessive deformation of the measurement substrate 40 is suppressed, the life of the measurement substrate 40 can be extended.
[0025]
As a result, the external electrode 102 is reliably and stably electrically connected to the characteristic measuring electrode 42 without being affected by the thickness variation of the external electrode 102 of the chip-type electronic component 100 or the warpage of the chip-type electronic component 100 itself. Can contact.
[0026]
Next, the electrical characteristics of the chip-type electronic component 100 are measured by a measuring device connected via the lead wire. During the measurement, since the chip-type electronic component 100 and the measurement board 40 are in direct contact, the electromagnetic coupling between the bottom surface of the chip-type electronic component 100 and the measurement board 40 causes the chip-type electronic component 100 to be soldered to the printed board. It becomes almost the same state as the state that was done. As a result, it is possible to suppress the deviation of the characteristic impedance of the chip-type electronic component 100 between when the measurement is performed and when the chip-type electronic component 100 is actually mounted on a printed circuit board, which occurs in the conventional measurement device. Therefore, the matching element required for the conventional measuring device using the anisotropic conductive rubber becomes unnecessary.
[0027]
The elastic body 34 does not need to be disposed in the entire cavity 33. As shown in FIG. 4, measurement of a structure provided only in a portion where the chip-type electronic component 100 is mounted and a peripheral portion thereof is performed. The same effect can be obtained with the device 31A.
[0028]
[Second Embodiment, FIGS. 5 and 6]
As shown in FIG. 5, the measuring device 51 of the second embodiment has a roughly rectangular base 52 and two or four corners or an outer peripheral edge of an upper surface 52 a of the base 52 via a spacer 54. It has a measurement substrate 40 fixed with an adhesive or a screw. The measurement substrate 40 is the same as that described in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
[0029]
The base 52 is made of metal such as stainless steel. The space formed between the upper surface 52a of the base 52 and the lower surface of the measurement substrate 40 functions as the cavity 53. That is, when the pressing force P is applied from above the chip-type electronic component 100 in a state where the chip-type electronic component 100 is arranged on the upper surface of the measurement substrate 40, the measurement substrate 40 is elastically deformed and bent into the cavity 53. . Due to this bending, the elastic force of the measurement substrate 40 itself generates an appropriate contact pressure between the external electrode 102 of the chip-type electronic component 100 and the characteristic measurement electrode 42 of the measurement substrate 40.
[0030]
In the case of the second embodiment, no elastic body is provided in the cavity 53. This is because when the chip-type electronic component to be measured is of a two-terminal type having external electrodes on both end surfaces, the measurement substrate 40 is curved in an arc shape, and the measurement substrate 40 and the center of the chip-type electronic component are bent. This is because even if a small gap is formed between the two portions, the external electrodes on both end surfaces are in contact with the measurement substrate 40, so that there is no problem in the measurement. However, in this case, needless to say, an elastic body may be provided in the cavity 53.
[0031]
It is not always necessary to fix the measurement substrate 40 to the base 52 with an adhesive or a screw. As shown in FIG. 6, the measurement device 51A has a structure in which the measurement substrate 40 is positioned on the base 52 with pins 60. Is also good. In this case, pin holes 52b are formed at two to four corners of the base table 52, and pin holes 54a, 40a are formed in the spacer 54 and the measurement substrate 40 in accordance with the positions. As a result, when the measurement substrate 40 is bent, the pins 60 also slightly bend, so that the movable range of the measurement substrate 40 can be increased, the deformation of the measurement substrate 40 can be suppressed, and the life of the measurement substrate 40 can be extended. .
[0032]
[Third embodiment, FIG. 7]
As shown in FIG. 7, the measuring device 71 of the third embodiment is the same as the measuring device 31 of the first embodiment except that a rigid body 72 is provided in the cavity 33 instead of the elastic body 34. is there. The height of the upper surface 72a of the rigid body 72 is slightly lower than the height of the upper surface 32a of the base 32, and between the upper surface 72a of the rigid body 72 and the lower surface of the measurement substrate 40, in consideration of the bending of the measurement substrate 40, A predetermined gap G is set. The rigid body 72 prevents the measurement substrate 40 from being excessively deformed.
[0033]
[Other embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist. For example, as shown in FIG. 8, the base table may be a base table 82 in which a groove-shaped cavity 83 is formed.
[0034]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, according to the present invention, at the time of measurement, the chip-type electronic component is placed on the measurement substrate while the external electrodes of the chip-type electronic component are in electrical contact with the characteristic measurement electrodes of the measurement substrate. And the measurement substrate is elastically deformed and bent into the cavity of the base table, so that the electrical characteristics of the chip-type electronic component can be measured reliably and stably.
[0035]
The elastic force of the measurement substrate itself can generate an appropriate contact pressure between the external electrode of the chip-type electronic component and the characteristic measurement electrode of the measurement substrate. On the other hand, during measurement, the chip-type electronic component and the measurement board are in direct contact, so the electromagnetic coupling between the mounting surface of the chip-type electronic component and the measurement board is almost the same as when the chip-type electronic component is soldered to a printed circuit board. State. As a result, the deviation of the characteristic impedance of the chip-type electronic component between the time when the chip-type electronic component is measured and the time when the chip-type electronic component is actually mounted on a printed circuit board, which has occurred with the conventional measuring device, can be suppressed.
[0036]
Further, by disposing the elastic body in the cavity, the elastic force of the elastic body acts to push up the measurement substrate from below, so that the measurement substrate is deformed along the bottom surface of the chip-type electronic component. Therefore, the contact portion between the measurement substrate and the chip-type electronic component can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of an electronic component measuring device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component measuring device shown in FIG.
FIG. 3 is a sectional view showing a measuring method using the electronic component measuring device shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a sectional view showing a modification of the electronic component measuring device shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a sectional view showing a second embodiment of the electronic component measuring device according to the present invention.
FIG. 6 is a sectional view showing a modification of the electronic component measuring device shown in FIG. 5;
FIG. 7 is a sectional view showing a third embodiment of the electronic component measuring apparatus according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing a modification of the base table.
FIG. 9 is a perspective view showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
31, 31A, 51, 51A, 71 measuring device 32, 52, 82 base base 33, 53, 83 cavity 34 elastic body 40 measuring substrate 42 characteristic measuring electrode 54 spacer 72 rigid body 100 chip Electronic component 102: external electrode

Claims

A base, a cavity formed in the base, a measurement substrate attached to the cavity forming surface of the base, and a characteristic measurement electrode provided on the surface of the measurement substrate,
The measurement substrate is elastically deformed by the pressing force and bends into the cavity of the base table,
An electronic component measuring device characterized by the above-mentioned.

The measuring device for an electronic component according to claim 1, wherein an elastic body is disposed in the cavity so as to be in contact with the measurement substrate.

2. The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein a rigid body is provided in the cavity so as to have a predetermined gap between the cavity and the measurement substrate.

2. The electronic component according to claim 1, wherein the cavity is a space formed between the base table and the measurement substrate by attaching the measurement substrate to the base table via a spacer. 3. measuring device.

5. The chip-type electronic device according to claim 1, wherein an external electrode of the chip-type electronic component is electrically contacted with a characteristic measuring electrode of the measurement substrate, using the electronic component measuring device according to claim 1. A method for measuring an electronic component, comprising: pressing a component against the measurement substrate; elastically deforming the measurement substrate to bend into a cavity of the base table; and measuring electrical characteristics of the chip-type electronic component.