JP2004128340A - 発光ダイオードおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】裏面に下部電極を有する基板上に、下クラッド層、活性層および上クラッド層が順次積層されたpn接合部ならびに上部電極が順次積層された発光ダイオードの製造方法であって、基板上に下クラッド層、活性層および上クラッド層を順次結晶成長させ、上部電極を形成した後、ダイシングブレードを用いたダイシング法により少なくともpn接合部を分断し、次いでエッチングにより歪除去および所望のpn接合部面積加工を行い、複数のチップを形成する工程を含むことを特徴とする発光ダイオードの製造方法により、上記の課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオードおよびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、応答特性に優れ、そのバラツキが小さくかつ安価な発光ダイオードの製造技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
発光ダイオードは、例えば、デジタルオーディオやコンピュータのデータ転送用の光ファイバ通信などに広く使用されている。このような用途においては、応答特性に優れており(入力電圧に対する立上り時間−立下り時間の差が小さい)、かつそのバラツキの小さいものが求められている。さらに近年では、発光ダイオードを搭載した製品の低価格化が進み、その部品である発光ダイオードもコストダウンが求められている。
【0003】
図2は、従来の発光ダイオードの一例を示す概略断面図である。この発光ダイオードは、次のようにして製造される。まず、液相エピタキシャル成長法により、p型GaAs基板上11上にp型AlGaAsクラッド層10、p型AlGaAs活性層9およびn型AlGaAsクラッド層8を順次形成し、さらに蒸着法またはスパッタリング法およびホトリソグラフによりn側電極7を形成し、得られた基板を所望の厚みに加工した後、蒸着法またはスパッタリング法によりp側電極12を形成する。さらに、オーミックを得るためにアロイ処理を行った後、pn接合部を分断するためにメサエッチング用のレジストパターンをホトリソグラフにより基板表面に形成し、メサエッチングにてpn接合部を分断する。pn接合部を分断後、プローバにより電気的特性を検査した後、ダイシングにより個々のチップ(素子)に分断する。なお、この場合のチップサイズ(n側電極パターンピッチ)は、例えば0.35mm×0.35mmである。その後、チップを抜き取り、応答特性を測定検査する(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−36415号公報
【特許文献2】
特開平5−90633号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、メサエッチングによりpn接合部を分断するので、エピタキシャルのバラツキおよびエッチング量のバラツキによって、チップ形状のバラツキが大きくなり、結果として応答特性のバラツキが大きくなるという問題があった。
さらに、チップのコストダウンを図る場合には、チップサイズを小さくすることが最も有効な手段であるが、上記の従来技術では、メサエッチングによりpn接合部を分断するので、チップ天面のサイズが小さくなり、n側電極がチップ天面よりはみ出してしまうために、チップサイズを小さくすることは容易ではない。
そこで本発明は、応答特性に優れ、そのバラツキが小さくかつ安価な発光ダイオードを提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、裏面に下部電極を有する基板上に、下クラッド層、活性層および上クラッド層が順次積層されたpn接合部ならびに上部電極が順次積層された発光ダイオードにおいて、ダイシング法よる分断およびエッチングにより個々のチップのpn接合部を形成することにより、pn接合部の面積のバラツキを小さくできるとともに、チップサイズを小さくした場合でも、従来技術に比べてチップ天面のサイズを大きく保つことができ、応答特性に優れた接合面積が容易に得られ、かつチップサイズを小さくできるため、チップの大幅なコストダウンが図れることを見出し、本発明を完成するに到った。
【0007】
かくして、本発明によれば、裏面に下部電極を有する基板上に、下クラッド層、活性層および上クラッド層が順次積層されたpn接合部ならびに上部電極が順次積層された発光ダイオードの製造方法であって、基板上に下クラッド層、活性層および上クラッド層を順次結晶成長させ、上部電極を形成した後、ダイシングブレードを用いたダイシング法により少なくともpn接合部を分断し、次いでエッチングにより歪除去および所望のpn接合部面積加工を行い、複数のチップを形成する工程を含むことを特徴とする発光ダイオードの製造方法が提供される。
【0008】
また、本発明によれば、上記の製造方法により製造方法により得られた発光ダイオードが提供される。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の発光ダイオードの製造方法は、裏面に下部電極を有する基板上に、下クラッド層、活性層および上クラッド層が順次積層されたpn接合部ならびに上部電極が順次積層された発光ダイオードの製造方法であって、基板上に下クラッド層、活性層および上クラッド層を順次結晶成長させ、上部電極を形成した後、ダイシングブレードを用いたダイシング法により少なくともpn接合部を分断し、次いでエッチングにより歪除去および所望のpn接合部面積加工を行い、複数のチップを形成する工程を含むことを特徴とする。
【0010】
図1は、本発明の発光ダイオードの一例を示す概略断面図である。この発光ダイオードは、裏面に下部電極6を有するGaAs基板5上に、下クラッド層4、活性層(「発光層」ともいう)3および上クラッド層2が順次積層されてpn接合部が形成され、さらに上部電極1が積層されてなる。pn接合部は、少なくともp型またはn型の基板とn型またはp型の活性層から構成されていてもよく、上記のようにクラッド層を有していてもよい。
【0011】
以下、本発明の発光ダイオードの構成およびその製造方法を具体的に説明するが、これらの説明により本発明が限定されるものではない。
【0012】
まず、液相エピタキシャル成長法により、基板(p型GaAs基板)5上に、下クラッド層(p型AlGaAsクラッド層)4、活性層(p型AlGaAs活性層)3および上クラッド層(n型AlGaAsクラッド層)2を順次結晶成長させる。
結晶成長法としては特に限定されないが、本発明においては、上記の液相エピタキシャル成長法が特に好ましい。その条件は、各層の材質および膜厚などにより適宜設定すればよい。
【0013】
基板としては、上記の例のGaAs基板に限定されず、発光ダイオードを形成するための基板であればよく、例えば、GaP、InPなどの化合物半導体基板、Si基板が挙げられる。
下クラッド層4、活性層3および上クラッド層2の材質は、発光ダイオードの構成により適宜設定すればよく、その膜厚は、それぞれ35〜40μm程度、4〜6μm程度および3〜6μm程度が好ましい。
【0014】
p型AlGaAsクラッド層4としては、例えば、Al0.66Ga0.34Asが挙げられる。
【0015】
p型AlGaAs活性層3としては、例えば、Al0.34Ga0.66Asが挙げられる。
p型活性層3のドーパントとしては、Mg、Znが挙げられ、例えば、Mgを用い、活性層近傍のキャリア濃度を1.0×1017cm3とした場合に良好な結果が得られる。
【0016】
n型AlGaAsクラッド層2としては、例えば、Al0.75Ga0.25Asが挙げられる。
n型AlGaAsクラッド層2のドーパントとしては、例えばTe、Siが挙げられ、例えば、Teを用いた場合に良好な結果が得られる。
上記の各層のAl混晶比を適宜選択することにより、発光波長を制御することができる。
【0017】
本発明者は、所望の光出力および応答特性を得るための、n型AlGaAsクラッド層2における最適なキャリア濃度について鋭意研究を行った結果、図3の関係を得た。図3は、本発明の発光ダイオードの光出力(a.u.)と応答特性(ns)の関係を示すグラフである。
したがって、発光ダイオードを光出力25a.u.の光ファイバ通信用とするとき、上クラッド層における活性層近傍のキャリア濃度は、0.8×1017cm3以上2×1017cm3以下であるのが好ましい。
【0018】
次に、蒸着法またはスパッタリング法およびホトリソグラフにより、基板表面に、0.024mm×0.024mm〜0.026mm×0.026mm(例えば、0.25mm×0.25mm)間隔で、大きさφ0.015mm〜0.017mm(例えば、φ0.16mm)の上部電極(n側電極)1を形成する。その条件は、得ようとする電極の材質および膜厚などにより適宜設定すればよい。
上部電極の材質としては、例えばAl、Au、Au合金およびそれらの積層体などが挙げられ、その膜厚は0.7〜1.5μm程度である。
【0019】
次いで、アロイ処理を施し、電極をエッチャントから保護するための保護用フォトレジストを塗布し、ベーキングする。
アロイ処理は、例えば、窒素雰囲気中、450℃で約10分間の条件で行われる。
ベーキングは、例えば、窒素雰囲気中、130℃で約40分間の条件で行われる。
【0020】
その後、ダイシングブレードを用いたダイシング法により少なくともpn接合部を分断し、次いでエッチングにより歪除去および所望のpn接合部面積加工を行い、複数のチップを形成する。ここで、「少なくともpn接合部を分断する」とは、pn接合部のみならず、その下層にある基板を含めて各チップ毎に分断してもよいことを意味する。
【0021】
ダイシングブレードは、0.03mm〜0.05mmの幅を有するものが好ましい。
ダイシングブレードの幅が0.05mm以上ものを使用した場合には、チッピングと呼ばれるチップ表面のカケが発生し、結果としてダイシングのダメージ(歪)が残留してしまい、発光ダイオードの素子としての信頼性の低下を招くので好ましくない。
また、ダイシングブレードの幅が0.03mm以下のものを使用した場合には、切代が小さくなり、所望の接合面積を得るためには、次工程のエッチング時間を長く設定する必要が生じるので好ましくない。
【0022】
ダイシングブレードは、未使用状態において0.04mmの幅を有し、かつ使用状態におけるその切代が0.035mm以上であるのが好ましい。
幅の狭いダイシングブレードを使用すると、次工程のエッチング時間を長く設定する必要が生じ、電極保護用のフォトレジストがエッチャントに耐えられなくなり、エッチャントにより電極が腐食されてしまうので、ダイシングブレードの幅としては、0.04mmが特に好ましい。
また、幅が0.04mmのダイシングブレードの使用状態において、ブレード先端の磨耗によって、その切代が0.035mm以下になり、接合部分の形状が所望する形状に分断できない場合がある。したがって、ダイシングブレードの切代は、0.035mm以上であるのが好ましい。
【0023】
また、ダイシングブレードは、2μm以上3μm以下の粒径の砥粒(例えば、ダイヤモンド)および結合材により構成されているのが好ましい。
ダイシングブレードを構成する砥粒の粒径が3μm以下の場合には、チッピングの発生が大きくなるので好ましくない。また、ダイシングブレードを構成する砥粒の粒径が2μ以上の場合には、ブレードの目詰まりが発生して、ダイシング不能の状態となることがあるので好ましくない。
【0024】
さらに、ダイシングブレードは、事前にドレッシングおよびプリカット処理を実施し、ブレード表面の電着金属が除去され、かつその先端部形状はU字形状に成形されたものを使用するのが好ましい。なお、このブレードのダイヤモンド砥粒の集中度は、標準集中度以上のものを用いるのが好ましい。
【0025】
ダイシングの条件は、ブレード回転数が25,000〜35,000回転/分であり、かつダイシングスピードが10mm/秒以下であるのが好ましい。
ブレード回転数が25,000回転/分より遅いと、切削能力が低下するので好ましくなく、ブレード回転数が35,000回転/分を超えると、チップに与えるダメージが大きくなるので好ましくない。
また、ダイシングスピードが10mm/秒を超えると、チップに与えるダメージが大きくなるので好ましくない。
例えば、ブレード回転数を30,000回転/分とし、ダイシングスピードを10mm/秒とした場合に良好な結果が得られる。
【0026】
次いで、エッチングにより、ダイシングにおいて発生した歪を除去し、所望のpn接合部面積加工を行う。ここで、「pn接合部面積加工」とは、所望の面積になるようにpn接合部を加工することを意味する。すなわち、ダイシングにより加工されたpn接合部を、エッチングによって、より精度よく所望の面積に加工することを意味する。
【0027】
エッチャントは、基板および各層を構成する材質により適宜選択すればよい。例えば、図1に示す発光ダイオードの構成の場合には、アンモニア系のエッチャントを使用すると、結晶方位によるエッチングの異方性が発生し、チップ形状のバラツキが大きくなるので、硫酸系のエッチャントを用いるのが好ましい。
したがって、エッチングは、例えば、H2SO4:H2O2:H2O=3:1:1のエッチャントを用いて行われるのが特に好ましい。
【0028】
本発明者は、所望の光出力および応答特性を得るための、最適なエッチング時間について鋭意研究を行った結果、図4の関係を得た。図4は、本発明の発光ダイオードの製造時におけるエッチング時間(min)とチップサイズ(mm、正方形のpn接合部における一辺の長さ)の関係を示すグラフである。0.02mm、0.03mm、0.035mmおよび0.04mmの幅を有するダイシングブレードを用いた。
【0029】
エッチングは、20℃以上25℃以下のエッチャント温度および5分以上15分以下のエッチング時間で行われるのが好ましい。
例えば、エッチャント温度を22±1℃とし、エッチング時間を10分間とした場合に良好な結果が得られる。
エッチャント温度が20℃以下の場合には、エッチング時間が長くなり、工程の処理能力が低下してしまうので好ましくない。また、エッチャント温度が25℃以上の場合には、エッチング量のバラツキが大きくなり、チップサイズのバラツキが大きくなり、結果として応答特性のバラツキが大きくなるので好ましくない。
【0030】
また、エッチング時間は、ダイシングによる歪(ダメージ)が除去できる限りにおいて、短いほうが望ましい。電極保護用のフォトレジストがエッチャントに耐える時間は、上記のエッチャントを用いた場合には15分以内であり、したがって、エッチング時間は5分以上15分以下が好ましく、10±1分がより好ましい。
【0031】
本発明者は、チップサイズと応答特性の関係について鋭意研究を行った結果、図5の関係を得た。図5は、本発明の発光ダイオードのチップサイズ(mm、正方形のpn接合部における一辺の長さ)と応答特性−Tw(ns)の関係を示すグラフである。
したがって、発光ダイオードを光出力25a.u.の光ファイバ通信用とするとき、上記の加工処理により、得られるpn接合部の面積(チップサイズ)は、平均値として0.20mm×0.20mmであり、0.190mm×0.190mm〜0.210mm×0.210mmが好ましく、0.198mm×0.198mm〜0.202mm×0.202mmがより好ましい。
【0032】
次いで、得られた基板を所望の厚みに加工した後、下部電極(p側電極)6を蒸着法またはスパッタリング法により形成する。その条件は、得ようとする電極の材質および膜厚などにより適宜設定すればよい。
下部電極の材質としては、例えばAu合金、Ag合金などが挙げられ、その膜厚は0.7〜1.0μm程度である。
その後、プローバにより電気的特性を検査した後、スクライブ法によりチップを分断する。分断後、チップを抜き取り、応答特性を測定検査する。
【0033】
本発明者は、得られた研究データに基づき、本発明の製造方法において、n側電極1の電極サイズを変更することにより、精度良く光出力を制御できるシミュレーション手法を得た。
図6は、本発明の発光ダイオードの製造時における光出力制御シミュレーションの結果を示すグラフである。すなわち、図6は、pn接合部の面積から上部電極の面積を除した面積(mm2)に対する発光ダイオードの光出力(a.u.)を示す。なお、上部電極は、φ0.150mm、φ0.155mmおよびφ0.160mmの3種類を用いた。また、シュミュレーションで使用したチップサイズ(pn接合部の面積)は、得られた複数チップのチップサイズの分布から標準値を求めた。
【0034】
すなわち、本発明によれば、pn接合部の面積と上部電極の面積とから、取り出される光出力をシミュレーションして上部電極の面積を決定し、要望される光出力範囲の発光ダイオードを得る発光ダイオードの製造方法が提供される。
【0035】
このシミュレーション手法を用いて、n側電極1の電極サイズを変更することにより、所望の光出力範囲に制御できるので、製造時の歩留を大きく改善できる。
また、量産製造において、液層エピタキシャル成長により得られた化合物半導体素子は、ある程度の範囲で光出力特性のバラツキが発生するため、要望する範囲の光出力特性分布を有する化合物半導体素子を製造する場合、エピタキシャル成長条件を検討し、条件を変更する必要があったが、本発明のシミュレーション手法を用いることにより、電極サイズの変更のみで容易に光出力を制御できる。
【0036】
上記の説明では、p型GaAs基板上に液相エピタキシャル成長法により、p型AlGaAsクラッド層、p型AlGaAs活性層、n型AlGaAsクラッド層を順次成長させた例を示したが、本発明の製造方法は、他の発光ダイオードの製造にも適用できる。
また、本発明の製造方法は、有機金属化学気相成長法(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)を用いた4元AlGaInPの製造にも適用できる。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、応答特性に優れ、そのバラツキが小さい発光ダイオード、特に光ファイバ通信用発光ダイオードを提供することができる。
また、本発明によれば、従来技術に比べて、応答特性検査における合格歩留が約30%向上し、チップサイズを小さく設定できるので、従来技術に比べて1ウェハ当たりのチップ数が約2倍になり、製造コストを約35%削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光ダイオードの一例を示す概略断面図である。
【図2】従来の発光ダイオードの一例を示す概略断面図である。
【図3】本発明の発光ダイオードの光出力と応答特性の関係を示すグラフである。
【図4】本発明の発光ダイオードの製造時におけるエッチング時間とチップサイズの関係を示すグラフである。
【図5】本発明の発光ダイオードのチップサイズと応答特性の関係を示すグラフである。
【図6】本発明の発光ダイオードの製造時における光出力制御シミュレーションの結果を示すグラフである。
【符号の説明】
1、7 上部電極(n側電極)
2、8 上クラッド層(n型AlGaAsクラッド層)
3、9 活性層(p型AlGaAs活性層)
4、10 下クラッド層(p型AlGaAsクラッド層)
5、11 GaAs基板(p型GaAs基板)
6、12 下部電極(p側電極)
Claims (11)
- 裏面に下部電極を有する基板上に、下クラッド層、活性層および上クラッド層が順次積層されたpn接合部ならびに上部電極が順次積層された発光ダイオードの製造方法であって、基板上に下クラッド層、活性層および上クラッド層を順次結晶成長させ、上部電極を形成した後、ダイシングブレードを用いたダイシング法により少なくともpn接合部を分断し、次いでエッチングにより歪除去および所望のpn接合部面積加工を行い、複数のチップを形成する工程を含むことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
- ダイシングブレードが、0.03mm〜0.05mmの幅を有する請求項1に記載の製造方法。
- ダイシングブレードが、未使用状態において0.04mmの幅を有し、かつ使用状態におけるその切代が0.035mm以上である請求項1または2に記載の製造方法。
- ダイシングブレードが、2μm以上3μm以下の粒径の砥粒および結合材により構成されている請求項1〜3のいずれか1つに記載の製造方法。
- ダイシング法が、ダイヤモンド砥粒の集中度が標準集中度以上のダイシングブレードを用い、ブレード回転数が25,000〜35,000回転/分、ダイシングスピードが10mm/秒以下の条件で行われる請求項1〜4のいずれか1つに記載の製造方法。
- エッチングが、20℃以上25℃以下のエッチャント温度および5分以上15分以下のエッチング時間で行われる請求項1〜5のいずれか1つに記載の製造方法。
- エッチングが、H2SO4:H2O2:H2O=3:1:1のエッチャントを用いて行われる請求項1〜6のいずれか1つに記載の製造方法。
- pn接合部の面積と上部電極の面積とから、取り出される光出力をシミュレーションして上部電極の面積を決定し、要望される光出力範囲の発光ダイオードを得る請求項1〜7のいずれか1つに記載の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれか1つに記載の製造方法により得られた発光ダイオード。
- 発光ダイオードが、光出力25a.u.の光ファイバ通信用であり、そのpn接合部の面積が0.190mm×0.190mm〜0.210mm×0.210mmである請求項9に記載の発光ダイオード。
- 発光ダイオードが、光出力25a.u.の光ファイバ通信用であり、上クラッド層における活性層近傍のキャリア濃度が0.8×1017cm3以上2×1017cm3以下である請求項9または10に記載の発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|---|---|
JP2002292620A Pending JP2004128340A (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071228 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080318 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080902 |