JP2004127500A - センス電圧を調整するメモリ記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プログラム書き込みされているか否かを検出する能力が向上したメモリを提供すること。
【解決手段】メモリ記憶装置(8)は、少なくとも第1の導通状態を有するように構成可能なメモリ・セル(40)と、それぞれがメモリ・セル(40)に結合した第1および第2の導体(46,48)含む。メモリ・セル(40)が第1の導通状態に構成されるとき、調整回路(86,96)は、第1の導体に流れる電流とは独立して、第2の導体のセンス電圧を調整するように構成される。
【選択図】図5
【解決手段】メモリ記憶装置(8)は、少なくとも第1の導通状態を有するように構成可能なメモリ・セル(40)と、それぞれがメモリ・セル(40)に結合した第1および第2の導体(46,48)含む。メモリ・セル(40)が第1の導通状態に構成されるとき、調整回路(86,96)は、第1の導体に流れる電流とは独立して、第2の導体のセンス電圧を調整するように構成される。
【選択図】図5
Description
本発明は、一般に、ICメモリの分野に関する。さらに詳しくいえば、本発明は、メモリ記憶装置と、センス電圧を調整する方法に関する。
集積回路の需要が増大し続けるにつれて、製造者は、ますます多くのメモリセルを各ダイに組み込もうと努力している。ICメモリは、通常、二次元のアレイに編成され、また、アレイ内の各メモリセルには、ロー導体とカラム導体が交差している。多くの用途が、短いアクセスタイムと速いデータ転送速度を必要とするから、メモリは、データを、同時に、複数のメモリ記憶装置に書き込むか、あるいは、それらのメモリ記憶装置から読み出すことができるように編成される。
普及しているタイプのメモリの1つは、リード・オンリー・メモリ(ROM)である。共通する2つのタイプのROMは、マスクROMとフィールド・プログラマブルROMである。マスクROMでは、各メモリセルに格納される情報は、製造プロセス中に恒久的にプログラムされるものであって、後で変更はできない。フィールド・プログラマブルROMは、製造プロセス後にプログラムできるものであって、いくつかの用途では、さらに望ましい。なぜなら、フィールド・プログラマブルROMにより、エンドユーザは、多くの用途で使用できる部品タイプをただ1つストックすればよいからである。
或るタイプのフィールド・プログラマブルROMは、記憶素子と制御素子(control component)を有するメモリセルを含む。通常、記憶素子は、初めは不導通であるか、あるいは電流の流れに対して大きい抵抗を有するものであって、記憶素子の両端に適当な電圧を印加すれば、導通するか、あるいは小さい抵抗を有するようにプログラムできる。この記憶可能な素子のプログラムされた状態は、読み出されるアドレス指定されたメモリセルに対応する電流を検出すれば、読み出すことができる。
従来のROMメモリ・アレイに関わる問題の1つは、ロー線またはカラム線の電流が混ぜ合わされて、正確なメモリ読出しをさらに困難にすることである。例えば、アレイ内のメモリセルと交差するロー線とカラム線が、このアレイの端から端まで走っている。特定のロー線と複数のカラム線が選択される場合には、この共通ロー線に沿って位置づけられた選択メモリセルは、導通するか、あるいは小さい抵抗を持つようにプログラムされているときに、この共通ロー線上に電流を合流させる。このように、共通ロー線の電流が大きくなると、センス・マージン(sense margin)が低下し、メモリセルのプログラムされてない状態とプログラムされた状態との差異を検出することがさらに困難になることもある。
上の説明にかんがみると、複数のメモリセルが選択されるときに、プログラムされてない状態とプログラムされた状態との差異を検出する能力を向上させるメモリが必要である。
本発明の一面は、メモリ記憶装置とメモリ記憶方法を提供する。メモリ記憶装置は、少なくとも1つの第1の導通状態を有するように設定できるメモリセルを含み、かつ、そのメモリセルに、それぞれが電気的に結合された第1の導体と第2の導体を含む。調整回路は、メモリセルが第1の導通状態を有するように設定されたときに、第1の導体に流れる電流から独立して(影響を受けないように)、第2の導体上のセンス電圧を調整するように設定されている。
好ましい実施形態の以下の詳細な説明では、この説明の一部をなし、かつ、本発明を実施できる特定の実施形態が例示として示されている添付図面を参照する。本発明の範囲から逸脱しなければ、他の実施形態も利用でき、また構造的または論理的な変更も行えるものとする。それゆえ、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解されるべきではなく、本発明の範囲は、併記の特許請求の範囲によって定義される。
図1は、本発明の一実施形態を示すメモリ記憶システムまたはメモリ記憶装置8のブロック図である。この図示された実施形態では、メモリ記憶装置8は、I/Oインタフェース・コネクタ12を持つメモリ・カード10を含み、I/Oインタフェース・コネクタ12を通じて、メモリ・カード10と、メモリ・カード10が電気的に結合される装置20とのやり取りを行う。インタフェース・コネクタ12は、インタフェース・制御回路(interface and cotrol circuit)14に電気的に結合され、さらに、このインタフェース・制御回路が、リムーバブル・メモリ・モジュール18に接続されている。メモリ・モジュール18は、データの格納に用いられる電気デバイスを含む。様々な実施形態では、メモリ・モジュール18は、アドレス指定、制御、検出、誤り訂正符号化(ECC)、および他の適切な機能のための電気回路を含む。一実施形態では、メモリ・モジュール18は、メモリ・カード10内のソケットに差し込まれるものであって、取り外して、別のメモリ・モジュール18に代えることができる。この図示された実施形態では、メモリ・モジュール18は、メモリ・カード10に差し込むと、内部インタフェース16を通じて、インタフェース・制御回路14に電気的に結合される。
図2は、メモリ・モジュール18の一実施形態を示すメモリ・カード10のブロック図である。この図示された実施形態では、メモリ・モジュール18は、インタフェース・制御回路14に電気的に結合されている。一実施形態では、メモリ・モジュール18は、張り合せ層22のスタックから構成される。一実施形態では、各張り合せ層22は、データを格納するメモリセル40(図4Aと図4Bも参照)のメモリセル・アレイ24を持っている。層22は、それぞれのメモリセル・アレイ24を、内部インタフェース16を通じて、インタフェース・制御回路14に結合するアドレス指定回路26を含む。一実施形態では、各層22上のアドレス指定回路26により、メモリ・モジュール18の層22間の相互接続導体を少なくすることで、製造工程の数を減らし、コストを下げることができる。
図3は、メモリ・モジュール18の一実施形態を示す断面等角図である。この図示された実施形態では、層22のそれぞれは、基板32上に形成されたメモリセル・アレイ24とアドレス指定回路26を含む。メモリセル・アレイ24は、メモリセル40を含む。一実施形態では、アドレス指定回路26は、メモリセル・アレイ24のそれぞれの直交する側縁に隣接するように位置づけられたカラム・マルチプレクス回路(multiplexing circuit)とロー・マルチプレクス回路を含む。一実施形態では、入出力(I/O)リード28が、製造プロセス中に、基板32上に形成される。一実施形態では、ローI/Oリード28は、アドレス指定回路26から、基板32の第1の隣接側縁に延びており、またカラムI/Oリード28は、アドレス指定回路26から、基板32の第2の隣接側縁に延びている。この図示された実施形態では、I/Oリード28はそれぞれ、それぞれのコンタクト・パッド30で終端する。コンタクト・パッド30の一部が、基板32の側縁に露出されているものとして図示されている。
この図示された実施形態では、層22は、同じ向きに積み重ねられて、互いに張り合わされている。他の実施形態では、層22は、他の適切な向きに積み重ねられることもある。この図示された実施形態では、部分断面図に示される導電コンタクト要素34が、層22のコンタクト・パッド30の上記露出部分に電気的に接触する。コンタクト要素34は、メモリ・モジュール18の側面に沿って、個々の層22の平面に直角な方向に延びている。各コンタクト要素34は、層22の1つまたは複数のそれぞれのコンタクト・パッド30と電気的に接触する。一実施形態では、コンタクト要素34は、メモリ・モジュール18を、内部インタフェース16を通じてインタフェース・制御回路14に結合する。一実施形態では、層22はそれぞれ、ポリマ・プラスチック材で作られている。他の実施形態では、他の適当な材料を用いて、層22を形成する。
図4Aは、メモリセル・アレイ24内で用いられるメモリセル40の一実施形態を示す図である。この図示された実施形態では、メモリセル・アレイ24は、メモリ・モジュール18内の層22のそれぞれに形成されたメモリセル40を含む。メモリセル・アレイ24はまた、導電ロー線46と導電カラム線48も含む。各メモリセル40は、ロー線46とカラム線48との交点に配置される。各メモリセル40は、記憶素子42と制御素子44を直列にしたものを含む。記憶素子42は、メモリセル40に対してデータを格納させ、また、制御素子44は、データを書き込むか、あるいは格納されたデータを読み出すために、ロー線46とカラム線48の利用を通じて、メモリセル40のアドレス指定を容易にする。メモリセル40の一実施形態は、図4Bに、さらに詳細に示されている。
一実施形態では、各メモリセル40は、一度書込み式(write−once)の記憶素子42を含む。一度書込み式の記憶素子42は、一度だけ書き込むことができ、後で変更はできない。一実施形態では、各メモリセル40が、論理「0」という最初の第1の記憶状態を持つように、一度書込み式の記憶素子42を組み立てる。書込み処理の間、選択メモリセル40を、論理「1」である第2の記憶状態に変更することができる。論理「1」が選択メモリセル40に書込まれると、選択メモリセル40は、論理「0」に戻すことはできない。別の実施形態では、各メモリセル40が、論理「1」という最初の第1の記憶状態を持つように、一度書込み式のメモリセル40を組み立てる。書込み処理の間、選択メモリセル40を、論理「0」である第2の記憶状態に変更することができる。論理「0」が選択メモリセル40に書込まれると、選択メモリセル40は、論理「1」に戻すことはできない。他の実施形態では、メモリセル40は、論理「0」と論理「1」との間で、任意の適当な回数だけ、書込まれるか、または変更されるように、設定できる。
一実施形態では、各メモリセル40は、アンチ・ヒューズ(anti−fuse)記憶素子42を含む。アンチ・ヒューズ記憶素子42は、メモリセル40の両端にプログラミング電圧(programming voltage)を印加して、アンチ・ヒューズ記憶素子42の抵抗を変えることによって、プログラムされる。一実施形態では、メモリセル40は、プログラムされる前は、第1の抵抗状態を有するように設定される。この実施形態では、メモリセル40は、プログラムされた後は、第2の抵抗状態を有するように設定される。一実施形態では、第1の抵抗状態に設定されたメモリセル40は、少なくとも1メガオームの抵抗値を有する。一実施形態では、第2の抵抗状態に設定されたメモリセル40は、100キロオーム以下の第2の抵抗値を有する。一実施形態では、アンチ・ヒューズ記憶素子42は、プログラムされる前は、電気的にほぼ不導通であるか、あるいは、不導通状態を有するように設定され、また、プログラムされた後は、電気的に導通するか、あるいは、導通状態を有するように設定される。一実施形態では、アンチ・ヒューズ記憶素子42の第1の抵抗値または不導通状態は、論理「0」のように、1つの論理状態を表わす。プログラムされた後は、アンチ・ヒューズ記憶素子42の第2の抵抗状態または導通状態は、論理「1」のように、反対の論理状態を表わす。一実施形態では、アンチ・ヒューズ記憶素子42の第1の抵抗状態または不導通状態は、論理「1」のように、1つの論理状態を表わす。プログラムされた後は、アンチ・ヒューズ記憶素子42の第2の抵抗状態または導通状態は、論理「0」のように、反対の論理状態を表わす。
他の実施形態では、メモリセル40は、任意の適当な数の導通状態を有するように設定できる。様々な実施形態では、メモリセル40は、異なる導通状態で、異なる抵抗値を持つように設定できる。様々な実施形態では、メモリセル40は、任意の適当な回数だけ、任意の適当な数の導通状態にプログラムされるように設定できる。
他の実施形態では、各メモリセル40は、任意の適当な記憶素子42と、任意の適当な制御素子44を直列にしたものを含むこともある。一実施形態では、ヒューズ素子42は、ダイオード制御素子などの制御素子44と直列に結合される。一実施形態では、記憶素子42または制御素子44は、下記材料でできた任意の適当な数の層により形成されることもある。一実施形態では、記憶素子42は、トンネル接合記憶素子42であり、また制御素子44は、トンネル接合制御素子44である。
一実施形態では、各メモリセル40は、初めは導通するヒューズ素子42を含む。ヒューズ素子42の導通状態は、論理「0」のように、1つの論理状態を表わす。データをメモリ・アレイ24に書き込むためには、論理「1」を格納するように選択された各メモリセル40を、ロー線46とカラム線48を用いてアドレス指定し、また、そのメモリセル40のヒューズ素子42を溶断し、それにより、このヒューズ素子が不導通状態に置かれる。ヒューズ素子42の不導通状態は、論理「1」のように、反対の論理状態を表わす。他の実施形態では、導通状態は論理「1」を表わし、また不導通状態は論理「0」を表わす。一実施形態では、ヒューズ素子42を溶断することは、一方向の動作であり、メモリセル40は、一度書込み式のメモリセル40となる。他の実施形態では、ヒューズ素子42は、不導通状態にあるようにプログラムでき、また再び、導通状態にあるようにプログラムできる。
一実施形態では、データ書込み動作は、選択カラム線48と選択ロー線46との間に、メモリセル40のヒューズ素子42を溶断するのに充分な所定の電流を流すことで、行われる。一実施形態では、読出し操作は、選択ロー線46と選択カラム線48を用いて、メモリセル40の記憶抵抗状態を検出することで、行われる。
この図示された実施形態では、制御素子44はダイオード素子44であって、この制御素子を用いて、ロー線46とカラム線48を通じて、選択メモリセル40をアドレス指定する。ダイオード素子44がなければ、メモリセル40を通して、選択ロー線46と選択カラム線48との間に、多くの電流路が存在することになろう。ダイオード素子44は、各メモリセル40を貫く一方向の導通路を形成して、ただ一本のロー線46とただ一本のカラム線48を用いれば、選択されるただ1つのメモリセル40を、一意的にアドレス指定して、そのメモリセル40に電流を流せるようにしている。
図5は、基板32上に形成されたメモリセル40の一実施形態を示す簡略化した平面図である。この図示された実施形態では、メモリセル40は、ロー線46とカラム線48の交点に配置される。一実施形態では、ロー線46とカラム線48は直交する。ロー線46とカラム線48の各交点において、メモリセル40への接続が行われる。一実施形態では、メモリセル40は、互いに直列に電気的に結合された記憶素子42と制御素子44を含む。一実施形態では、制御素子44は、すべてのロー線46とすべてのカラム線48との間に共通の電位を加えれば、ダイオード44のすべてに、同一方向にバイアスが掛けられるように向きを揃えたダイオード44から成っている。
この図示された実施形態では、半導体層50は、本発明の説明を簡単にするために、単一の層として図示されている。実際には、半導体層50は、メモリセル40を形成するために、異なる材料でできた適切な数の層から成っている。様々な実施形態では、これらの層は、半導体物質である材料を含むか、あるいは、金属または誘電体などの材料を含む。様々な実施形態では、これらの材料は、記憶素子42と制御素子44を形成する層に編成される。他の実施形態では、記憶素子42と制御素子44は、別々に形成される。
図6は、メモリセル・アレイ24の模範的な一実施形態を示す略図である。図6に示される模範的な実施形態では、8ロー×8カラムのメモリセル・アレイ24が例示されている。他の実施形態では、他の適切なサイズのメモリセル・アレイ24が用いられることもある。
この模範的な実施形態では、メモリセル40が1つしか選択されていない。1本の選択ロー線46以外のロー線46のすべてに、「−V」の電位でバイアスを掛け、またこの1本の選択ロー線46に「+V」の電位でバイアスを掛けるように、ロー線46とカラム線48に電圧を印加する。この模範的な実施形態では、1本の選択カラム線48以外のカラム線48のすべてに、「+V」の電位でバイアスを掛け、またこの1本の選択カラム線48に「−V」の電位でバイアスを掛ける。この模範的な実施形態では、選択メモリセル40の選択ダイオード44’だけに順方向バイアスが掛けられる。
図6に示される模範的な実施形態では、選択ダイオード44’は、メモリ・アレイ24の左上のかどに配置され、選択されて、そのダイオードに順方向バイアスが掛けられる。他の例示実施形態では、任意の1つまたは複数のメモリセル40は、対応するダイオード44に順方向バイアスが掛けられるように選択されることもある。図6の模範的な実施形態では、選択ロー線46と選択カラム線48に電気的に結合された非選択ダイオード44には、バイアス電圧は印加されない。メモリ・アレイ24内の残りのダイオード44には逆方向バイアスが掛けられる。図6に示される印加電圧で、選択ロー線46と選択カラム線48との間に電流が流される場合には、選択ダイオード44’に電気的に結合された選択記憶素子42、したがって、選択メモリセル40は、第2の抵抗状態または導通状態を持つように設定される。逆に、この設定において、電流が、まず、あるいはまったく流れない場合には、選択記憶素子42、したがって、選択メモリセル40は、第1の抵抗状態または不導通状態を持つように設定される。
この模範的な実施形態では、選択メモリセル40に記憶された論理状態を変更するために、選択ロー線46と選択カラム線48に印加される電圧の大きさを変更して、記憶素子42のしきい電流を超えるような電流を得ることができる。これにより、記憶素子42は、状態を変更する。様々な実施形態では、選択記憶素子42の状態を変更するのに必要なしきい電圧またはしきい電流は、メモリ・アレイ24を組み立てるときに、適切な値にセットされることもある。一実施形態では、このしきい電圧またはしきい電流は、メモリセル40を貫く電流密度に関係するものである。記憶素子42の接合面積を変えれば、このしきい電圧またはしきい電流を調整できる。一実施形態では、ロー線46とカラム線48の交点の断面積が縮小され、そのことはまた、記憶素子42の状態の変更に必要な臨界電流密度に達するように印加しなければならないしきい電圧またはしきい電流も減らすことになる。
図7は、メモリセル・アレイのアドレス指定回路の一実施形態の一部を示す略回路図である。一実施形態では、アドレス・マルチプレクス機能とアドレス・デマルチプレクス機能は、置換(permuted)ダイオード論理と呼ばれる論理方式を用いて果たされる。図7の例示では、メモリセル40は、記憶素子42と制御素子44を直列にしたものを含む。この図示された実施形態では、制御素子44は、ダイオード44から成っている。メモリセル40は、線46/48と線48/46の間に結合される。アドレス・ダイオード論理回路60は、線46/48に結合され、またアドレス・ダイオード論理回路66は、線48/46に結合される。アドレス回路60は、線46/48とプルアップ電圧すなわち第1の電圧+Vとの間に結合された抵抗素子62すなわち第1の抵抗器62を含む。アドレス回路60はまた、線46/48に結合されたアノードと、X、Y、Zで表わされるそれぞれのアドレス入力電圧で制御されるカソードを有するアドレス・ダイオード64も含む。同様に、アドレス・ダイオード論理回路66は、線48/46とプルダウン電圧すなわち第2の電圧−Vとの間に結合された抵抗素子68すなわち第2の抵抗器68を用いて構築される。アドレス・ダイオード70は、線48/46に結合されたカソードと、A、B、Cで表わされるそれぞれのアドレス入力電圧で制御されるアノードを有する。一実施形態では、線46/48はロー線46であり、また線48/46はカラム線48である。一実施形態では、線46/48はカラム線48であり、また線48/46はロー線46である。
模範的な一実施形態では、アドレス回路60は、ロー・アドレス入力電圧(X,Y,Z)に対して、+Vと−(V+ΔV)の論理レベルを利用する。この模範的な実施形態では、電圧+Vが論理「1」を表わすときには、ロー・アドレス回路60は、入力部としてダイオードのカソード(X,Y,Z)と、出力部として線46/48を有するANDゲートの働きをする。3つのロー・アドレス入力(X,Y,Z)がすべて高い場合にのみ、線46は高い(+V)。同様に、アドレス回路66は、負の論理ANDゲートの働きをする。この場合、−Vと(V+ΔV)の論理レベルが、アドレス入力部(A,B,C)に印加されれば、線48/46での出力は、3つの入力がすべて−Vであるときに、−Vとなる。アドレス入力部(X,Y,Z)がすべて、+Vのカソード電圧を、対応するダイオード64に印加し、かつ、アドレス入力部(A,B,C)がすべて、−Vのアノード電圧を、対応するダイオード70に印加する場合には、メモリセル40が選択される。図7に示される実施形態では、3個のダイオード64と3個のダイオード70だけが図示されている。しかしながら、他の実施形態では、任意の適当な数のダイオード64または70が使用され、また任意の適当な数のアドレス指定入力部が使用されることもある。アドレス・マルチプレクス機能とアドレス・デマルチプレクス機能に関する追加情報は、米国特許第6,385,075号に開示され、記述されている。
図8は、調整回路86の第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態を示す概略図である。第1の模範的な実施形態では、調整回路86は、バイアス電圧(VBIAS)の電圧源と線46/48との間に電気的に結合されたダイオード86を含む。第1の模範的な実施形態では、線46/48はロー線46である。
第1の模範的な実施形態では、各ロー線46は抵抗器62で終端し、また各カラム線48は抵抗器68で終端している。2本以上のカラム線48をアドレス指定するときには、メモリセル40は、事実上、並列にした複数の抵抗器68を経て−V電圧に連絡され、また、ただ1個の抵抗器62を経て+V電圧に連絡される。電流を流すメモリセル40の数は知られてないから、抵抗器62での電圧降下は知られてなく、センス電圧マージンが低下することもある。一実施形態では、電圧VBIASを+V電圧よりも充分低いレベルにセットして、仮にロー線46に流れる全電流を抵抗器62に流すとすれば抵抗器62に発生するであろう電圧降下よりも、+V電圧とVBIAS電圧との差の方が大きくなるようにしている。一実施形態では、抵抗器62での最大電圧降下は、抵抗器62に流れる電流を供給しているカラム線48の数に比例する。一実施形態では、カラム線48をすべてアドレス指定し、また、カラム線48とロー線46との間に結合されたメモリセル40がすべて、導通状態または第2の抵抗状態にあって、抵抗器62に電流を流している。
図8に示される第2の模範的な実施形態では、この調整回路は、VBIAS電圧源と線46/48との間に電気的に結合されたダイオード86を含む。第2の模範的な実施形態では、線46/48はカラム線48である。
第2の模範的な実施形態では、各ロー線46は抵抗器68で終端し、また各カラム線48は抵抗器62で終端している。2本以上のカラム線48をアドレス指定するときには、メモリセル40は、事実上、並列にした複数の抵抗器68を経て−V電圧に連絡され、また、ただ1個の抵抗器62を経て+V電圧に連絡される。電流を流すメモリセル40の数は知られてないから、抵抗器62での電圧降下は知られてなく、センス電圧マージンが低下することもある。一実施形態では、電圧VBIASを+V電圧よりも充分低いレベルにセットして、仮にカラム線48に流れる全電流を抵抗器62に流すとすれば抵抗器62に発生するであろう電圧降下よりも、+V電圧とVBIAS電圧との差の方が大きくなるようにしている。一実施形態では、抵抗器62での最大電圧降下は、抵抗器62に流れる電流を供給しているロー線46の数に比例する。一実施形態では、ロー線46をすべてアドレス指定し、また、カラム線48とロー線46との間に結合されたメモリセル40がすべて、導通状態または第2の抵抗状態にあって、抵抗器62に電流を流している。
図9は、調整回路96の第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態を示す概略図である。第3の模範的な実施形態では、調整回路96は、VBIAS電圧源と線48/46との間に電気的に結合されたダイオード96を含む。第3の模範的な実施形態では、線48/46はカラム線48である。
第3の模範的な実施形態では、各ロー線46は抵抗器62で終端し、また各カラム線48は抵抗器68で終端している。2本以上のロー線46をアドレス指定するときには、メモリセル40は、事実上、並列にした複数の抵抗器62を経て+V電圧に連絡され、また、ただ1個の抵抗器68を経て−V電圧に連絡される。電流を流すメモリセル40の数は知られてないから、抵抗器68での電圧降下は知られてなく、センス電圧マージンが低下することもある。一実施形態では、電圧VBIASを−V電圧よりも充分低いレベルにセットして、仮にカラム線48に流れる全電流を抵抗器68に流すとすれば抵抗器68に発生するであろう電圧降下よりも、VBIAS電圧と−V電圧との差の方が大きくなるようにしている。一実施形態では、抵抗器68での最大電圧降下は、抵抗器68に流れる電流を供給しているロー線46の数に比例する。一実施形態では、ロー線46をすべてアドレス指定し、また、カラム線48とロー線46との間に結合されたメモリセル40がすべて、導通状態または第2の抵抗状態にあって、抵抗器68に電流を流している。
図9に示される第4の模範的な実施形態では、調整回路96は、VBIAS電圧源と線48/46との間に電気的に結合されたダイオード96を含む。第4の模範的な実施形態では、線48/46はロー線46である。
第4の模範的な実施形態では、各ロー線46は抵抗器68で終端し、また各カラム線48は抵抗器62で終端している。2本以上のカラム線48をアドレス指定するときには、メモリセル40は、事実上、並列にした複数の抵抗器62を経て+V電圧に連絡され、また、ただ1個の抵抗器68を経て−V電圧に連絡される。電流を抵抗器68に流すメモリセル40の数は知られてないから、抵抗器68での電圧降下は知られてなく、センス電圧マージンが低下することもある。一実施形態では、電圧VBIASを−V電圧よりも充分低いレベルにセットして、仮にロー線46に流れる全電流を抵抗器68に流すとすれば抵抗器68に発生するであろう電圧降下よりも、VBIAS電圧と−V電圧との差の方が大きくなるようにしている。一実施形態では、抵抗器68での最大電圧降下は、抵抗器68に流れる電流を供給しているカラム線48の数に比例する。一実施形態では、カラム線48をすべてアドレス指定し、また、ロー線46とカラム線48との間に結合されたメモリセル40がすべて、導通状態または第2の抵抗状態にあって、抵抗器68に電流を流している。
図10は、部分メモリセル・アレイ24に含まれる図8の調整回路86の第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態を示す概略図である。それぞれのアドレス指定回路70に結合された3つのメモリセル40が図示されている。3つのメモリセル40がそれぞれ、対応する線48/46と共通線46/48との間に結合されている。第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態では、本発明の説明を簡単にするために、3本の線48/46、3つのメモリセル40、共通線46/48だけが図示されている。他の実施形態では、任意の適当な数の線48/46、メモリセル40、線46/48を使用することもある。
図10に示される第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態では、各センス線82が、それぞれのセンス・ダイオード80を経て、線48/46に結合される。各ダイオード80は、対応する線48/46に結合されたカソードと、センス電流メータ84に結合されたアノードを有する。様々な実施形態では、センス電流メータ84は、センス線82に流れるセンス電流に応答する任意の適当な回路装置(circuit function)であることもある。
図10に示される第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態では、各メモリセル40は、線48/46において、アドレス指定回路70により選択される。なぜなら、アドレス指定回路70中のダイオードのアノードは、−V電圧レベルにあるからである。各メモリセル40は、線46/48においても、アドレス指定回路により選択される。これは、本発明の説明を簡単にするために、図示されていない。各メモリセル40が、不導通状態または第1の抵抗状態にある場合には、センス・ダイオード80とセンス線82に電流が流れるであろう。各メモリセル40が、導通状態または第2の抵抗状態にある場合には、対応するセンス線82には、電流はほとんど、あるいはまったく流れないであろう。
一実施形態では、−ΔVのバイアス・レベルを、適当に−Vよりも大きい値にセットして、対応するメモリセル40が不導通状態または第1の抵抗状態にあるときに、ダイオード80に順方向バイアスを掛けるようにする。一実施形態では、−ΔVの値を、適当にVBIASの値よりも小さい値にセットして、対応するメモリセル40が導通状態または第2の抵抗状態にあるときに、ダイオード80に逆方向バイアスを掛けるようにする。一実施形態では、−ΔVの値は、アドレス指定回路70に対する検出マージンを定める。
図10に示される第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態では、シングルエンド形の検出手法が用いられる。シングルエンド形の検出では、センス電流は、対応するメモリセル40を、アドレス指定して、不導通状態または第1の抵抗状態に設定したときに、+V電圧源または−V電圧源のいずれかからのみ流される。第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態では、センス電流は、−V電圧源から流される。他の実施形態では、センス電流は、+V電圧源から、あるいは、+V電圧源と−V電圧源の双方から流される。
図10に示される第1の模範的な実施形態と第2の模範的な実施形態では、2つ以上のメモリセル40を、アドレス指定して、不導通状態または第1の抵抗状態に設定したときに、電流は、複数の−V電圧源と、対応する抵抗器68間、および、+V電圧源と抵抗器62間に流される。センス・ダイオード80は、並列にした複数の抵抗器68を介して接続されているように見えるから、VBIASを、+V電圧に等しくなるようにセットすれば、センス・マージンが下げられる。センス・マージンが、充分低い値まで下げられる場合には、メモリセル40が、アドレス指定されて、導通状態または第2の抵抗状態にあると、センス・ダイオード80のカソードの電圧は、ダイオード80に順方向バイアスが掛けられて、センス電流が流されるくらい低くなることもある。第1の実施形態と第2の実施形態では、メモリセル40が導通状態または第2の抵抗状態にあるときに、VBIAS電圧と−V電圧との差は、ダイオード・センス線82に逆方向バイアスが掛けられるのに充分な大きさである。
図10に示される第1の模範的な実施形態では、線46/48は、メモリセル40のそれぞれに結合された共通ロー線46である。この第1の模範的な実施形態では、線48/46は、対応するメモリセル40にそれぞれが結合されたカラム線48である。
図10に示される第2の模範的な実施形態では、線46/48は、メモリセル40のそれぞれに結合された共通カラム線48である。この第2の模範的な実施形態では、線48/46は、対応するメモリセル40にそれぞれが結合されたロー線46である。
図11は、部分メモリセル・アレイ24に含まれる図9の調整回路96の第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態を示す概略図である。それぞれのアドレス指定回路64に結合された3つのメモリセル40が図示されている。3つのメモリセル40のそれぞれは、対応する線46/48と共通線48/46との間に結合される。この第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態では、本発明の説明を簡単にするために、3本の線46/48、3つのメモリセル40、共通線48/46だけが図示されている。他の実施形態では、任意の適当な数の線46/48、メモリセル40、線48/46を使用することもある。
図11に示される第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態では、各センス線92が、それぞれのセンス・ダイオード90を経て、線46/48に結合される。各ダイオード90は、対応する線46/48に結合されたアノードと、センス電流メータ94に結合されたカソードを有する。様々な実施形態では、センス電流メータ94は、センス線92に流れるセンス電流に応答する任意の適当な回路装置であることもある。
図11に示される第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態では、各メモリセル40は、線46/48にて、アドレス指定回路64により選択される。なぜなら、アドレス指定回路64中のダイオードのカソードは、+V電圧レベルにあるからである。各メモリセル40は、線48/46においても、アドレス指定回路により選択される。これは、本発明の説明を簡単にするために、図示されていない。各メモリセル40が、不導通状態または第1の抵抗状態にある場合には、センス・ダイオード90とセンス線92に電流が流れるであろう。各メモリセル40が、導通状態または第2の抵抗状態にある場合には、対応するセンス線92には、電流がまったく流れないであろう。
一実施形態では、+ΔVのバイアス・レベルを、適当に+Vよりも小さい値にセットして、対応するメモリセル40が不導通状態または第1の抵抗状態にあるときに、ダイオード90に順方向バイアスを掛けるようにする。一実施形態では、+ΔVの値を、適当にVBIASの値よりも大きい値にセットして、対応するメモリセル40が導通状態または第2の抵抗状態にあるときに、ダイオード90に逆方向バイアスを掛けるようにする。一実施形態では、これらの+ΔVの値は、アドレス指定回路64に対する検出マージンを定める。
図11に示される第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態では、シングルエンド形の検出手法が用いられる。第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態では、センス電流は、+V電圧源から流される。他の実施形態では、センス電流は、−V電圧源から、あるいは、+V電圧源と−V電圧源の双方から流される。
図11に示される第3の模範的な実施形態と第4の模範的な実施形態では、2つ以上のメモリセル40が、アドレス指定されて、不導通状態または第1の抵抗状態にあるときに、電流は、複数の+V電圧源と、対応する抵抗器62間、および、−V電圧源と抵抗器68間に流される。センス・ダイオード90は、並列にした複数の抵抗器62を介して接続されているように見えるから、VBIASを、−V電圧に等しくなるようにセットすれば、センス・マージンが下げられる。センス・マージンが、充分低い値まで下げられる場合には、メモリセル40が、アドレス指定されて、導通状態または第2の抵抗状態にあると、センス・ダイオード90のアノードの電圧は、ダイオード90に順方向バイアスが掛けられて、センス電流が流されるくらい高くなることもある。第3の実施形態と第4の実施形態では、メモリセル40が導通状態または第2の抵抗状態にあるときに、VBIAS電圧と+V電圧との差は、ダイオード・センス線92に逆方向バイアスが掛けられるのに充分な大きさである。
図11に示される第3の模範的な実施形態では、線48/46は、メモリセル40のそれぞれに結合された共通カラム線48である。この第3の模範的な実施形態では、線46/48は、対応するメモリセル40にそれぞれが結合されたロー線46である。
図11に示される第4の模範的な実施形態では、線48/46は、メモリセル40のそれぞれに結合された共通ロー線46である。この第4の模範的な実施形態では、線46/48は、対応するメモリセル40にそれぞれが結合されたカラム線48である。
好ましい実施形態を述べる目的で、本明細書に、特定の実施形態が図示され、説明されてきたが、通常の当業者であれば、図示され、説明された特定の実施形態の代りに、広範な代替実施例および/または同等実施例を、本発明の範囲から逸脱せずに利用できることが理解されよう。化学、機械、電気機械、電気、コンピュータの技術分野における当業者であれば、本発明が、広範な実施形態で実施できることがすぐ理解できよう。本願は、本明細書に論じられた好ましい実施形態のどんな変更または変形もカバーする。それゆえ、本発明は、併記の特許請求の範囲、および、その同等なものによってのみ限定されることが明白である。
Claims (10)
- 少なくとも1つの第1の導通状態を有するように構成可能なメモリセルと、
前記メモリセルに電気的に結合された第1の導体および第2の導体と、
前記メモリセルが前記第1の導通状態を有するように構成されるとき、前記第1の導体に流れる電流の影響を受けないように前記第2の導体上のセンス電圧を調整するよう構成された調整回路と、
を備えるメモリ記憶装置。 - 前記調整回路は、バイアス電圧と前記第1の導体との間に結合され、前記第1の導体上の電圧を前記バイアス電圧に等しく調整するように構成されている請求項1記載のメモリ記憶装置。
- 第1の電圧と前記第1の導体との間に結合された第1の抵抗器と、
第2の電圧と前記第2の導体との間に結合された第2の抵抗器と、
をさらに備え、
前記バイアス電圧は、前記第1の電圧と前記第2の電圧との間の値を有する請求項2記載のメモリ記憶装置。 - 前記メモリセルが前記第1の導通状態を有するように構成されるとき、前記バイアス電圧と前記第1の電圧との差は、前記第1の抵抗器の抵抗と前記第1の導体に流れる電流との積よりも大きい請求項3記載のメモリ記憶装置。
- 前記調整回路はダイオードである請求項2記載のメモリ記憶装置。
- 前記ダイオードは、前記第1の導体に結合されたアノードと前記バイアス電圧に結合されたカソードとを有し、前記第1の電圧は正の電圧であり、前記第2の電圧は負の電圧である請求項5記載のメモリ記憶装置。
- 前記ダイオードは、前記第1の導体に結合されたカソードと前記バイアス電圧に結合されたアノードとを有し、前記第1の電圧は負の電圧であり、前記第2の電圧は正の電圧である請求項5記載のメモリ記憶装置。
- 前記第2の導体に結合されたダイオード・センス線をさらに備え、前記メモリセルが前記第1の導通状態を有するように構成されるとき、前記バイアス電圧と前記第2の電圧との差は、前記ダイオード・センス線に逆方向バイアスが掛けられるのに充分な大きさである請求項3記載のメモリ記憶装置。
- 前記メモリセルは、プログラム書き込みされる前は、第1の抵抗状態を有するように構成され、プログラム書き込みされた後は、前記第1の導通状態を有するように構成され、前記メモリセルは、前記第1の導通状態よりも前記第1の抵抗状態の方が高い抵抗を有する請求項1記載のメモリ記憶装置。
- 導通状態を有するように構成可能なメモリセルを提供するステップと、
前記メモリセルに電気的に結合された第1の導体および第2の導体を提供するステップと、
前記メモリセルが前記導通状態を有するように構成されるとき、前記第1の導体に流れる電流の影響を受けないように前記第2の導体上のセンス電圧を調整するステップと、
を含むセンス電圧の制御方法。
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