JP2004119531A

JP2004119531A - Pickup assisting device

Info

Publication number: JP2004119531A
Application number: JP2002278278A
Authority: JP
Inventors: Kenji Takahashi; 高橋　賢次; Ten Omoto; 大元　天
Original assignee: Nidec Tosok Corp
Current assignee: Nidec Tosok Corp
Priority date: 2002-09-25
Filing date: 2002-09-25
Publication date: 2004-04-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pickup assisting device which can deter a chip from being damaged when picking up. <P>SOLUTION: A rod 33 is fixed to a base 32, and a pin 35 is fixed to the rod 33. A movable part 41 is provided at the outer circumferential part of the rod 33, and a head 43 is fixed to the movable part 41. An air suction hole 51 is formed on a contact surface 44 of the head 43, and a suction groove 52 is provided at the opening position of the air suction hole 51. Negative pressure is applied from a negative pressure supply path 53 of the head 43 to suck a sheet 16 with the negative pressure. A cam follower 71 is provided to the movable part 41 and a cam 73 is provided on the cam follower 71. These are created a non-projection state 81 in which the cam 73 rotates to position the pin 35 in the head 43, and a projection state 82 in which the pin 35 projects from an insertion hole 45 of the contact surface 44. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シートに貼着されたチップをボンディングツールでピックアップする際に用いられるピックアップ補助装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図５に示すように、ウエハリングに張設されたシート７０１上面には、ダイシングされたウエハのチップ７０２が貼着されており、このチップ７０２を、シート７０１から剥離してボンディングツールで吸着する際には、ピックアップ補助装置としてのチップ突き上げ装置７０３が用いられていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このチップ突き上げ装置７０３のベース７１１には、突き上げポスト７１２が固定されており、該突き上げポスト７１２には、突き上げピン７１３が上下動自在に支持されている。該突き上げピン７１３の上端部は、前記突き上げポスト７１２に固定された突き上げステージ７１４内に収容されており、前記シート７０１の下面に接する前記突き上げステージ７１４上面には、前記突き上げピン７１３が挿通する挿通穴７１５が設けられている。
【０００４】
前記突き上げピン７１３より下方に延出した下方延出部は、突き上げポスト７１２より下方へ突出しており、その下端には、カムフォロア７２１を備えた駆動部７２２に固定されている。前記突き上げポスト７１４から下方へ突出した前記下方延出部の部位には、コイルスプリング７２３が外嵌しており、該コイルスプリング７２３は、前記突き上げポスト７１４と前記駆動部７２２間に設けられ、図５の（ａ）に示したように、前記突き上げピン７１３が前記突き上げステージ７１４上面から突出しないように下方へ付勢されている。
【０００５】
前記駆動部７２２に設けられた前記カムフォロア７２１は、モータ７３１で駆動されるカム７３２に摺接するように構成されている。これにより、前記モータ７３１で前記カム７３２を回動することで前記突き上げピン７１３を上下動できるように構成されており、図５の（ｂ）に示したように、前記駆動部７２２を上動して前記突き上げピン７１３を突き上げステージ７１４上面より突出させ、前記シート７０１に貼着したチップ７０２を剥離できるように構成されている。
【０００６】
図６は、このピックアップ補助装置７０３の動作を示す図であり、第１工程７４１で、ピックアップ対象となるチップ７０２の下部位置に突き上げピン７１３を配置し、第２工程７４２で、このチップ７０２の上面にボンディングツール７４３を当接してバキューム穴７４４に負圧を加える。第３工程７４５で、前記突き上げピン７１３を上動して前記チップ７０２をシート７０１から剥離し、第４工程７４６で、当該チップ７０２をボンディングツール７４３で引き上げる。そして、第５工程７４７において、ピックアップした前記チップ７０２を、図外のボンディング箇所へ移送するとともに、突き上げステージ７１４から突出した突き上げピン７１３を下降する。
【０００７】
【特許文献１】
特願２００１−３６１８２１号明細書（「実施の形態」の欄及び図５）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のピックアップ補助装置７０３にあっては、チップ７０２を突き上げピン７１３で突き上げてシート７０１から剥離するとともに、この際のチップ７０２は、突き上げピン７１３とボンディングツール７４３間に挟まれた状態となる。これにより、チップ７０２へ与えるダメージが比較的大きなものであった。
【０００９】
これを解消する為に、前記ボンディングツール７４３を突き上げピン７１３に同期して上動させる制御が行われているが、その制御は難しく、制御の煩雑化を招いていた。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時のチップへのダメージを抑えることができるピックアップ補助装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明のピックアップ補助装置にあっては、シート上面に貼着されたチップをツールでピックアップする際に、該ツールによるピックアップを容易とするピックアップ補助装置において、前記シートの下面に接する接触面を備えたヘッドと、該ヘッド内に設けられたピンと、前記ヘッドを前記ピンに対して昇降し、該ピンの先端が前記ヘッド内に位置した非突出状態及び前記接触面の挿通穴より突出した突出状態を形成する昇降機構と、前記シートを、前記接触面の前記挿通穴の外周部に吸着する吸着手段と、を備えている。
【００１２】
すなわち、シート上面に貼着されたチップをピックアップする際には、ピックアップ対象となるチップの下部位置にヘッド内のピンを配置するとともに、このチップの上面側にツールを配置し、前記シートの下面を吸着手段によって前記ヘッドの接触面に吸着する。この状態において、昇降機構によって前記ヘッドをピンに対して下降し、該ピンの先端が接触面の挿通穴より突出した突出状態を形成する。
【００１３】
すると、吸着手段によって前記ヘッドの接触面に吸着されたシートは、ヘッドと共に下降される一方、前記チップは、下部に配置されたピンで支持されることによって、その位置が保たれる。これにより、前記シートは、前記チップから剥離される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるピックアップ補助装置１を備えたダイボンダ２を示す模式図である。
【００１５】
このダイボンダ２の基台１１の起立壁１２には、開口部１３を有したウエハリング支持部１４が設けられており、該ウエハリング支持部１４には、ウエハリング１５が支持されている。該ウエハリング１５には、軟質のシート１６が張設されており、このシート１６上面には、円板状のウエハがダイシングされてなるチップ１７，・・・が貼着されている。前記ウエハリング１５の上部には、前記チップ１７をピックアップするボンディングツール１８が設けられており、該ボンディングツール１８で前記チップ１７を吸着してリードフレームへ移送し、ボンディングできるように構成されている。
【００１６】
前記ウエハリング１５の下部には、前記ボンディングツール１８によるピックアップを容易とする為の前記ピックアップ補助装置１が設けられている。このピックアップ補助装置１は、前記基台１１に設けられたＸ−Ｙテーブル２１上に設けられており、その外周部を構成する筒部２２内は、図２に示すように構成されている。
【００１７】
すなわち、前記Ｘ−Ｙテーブル２１に固定された架台３１には、基礎部３２が固定されており、該基礎部３２には、ロッド３３が起立した状態で固定されている。該ロッド３３の先端部には、連結部３４が設けられており、該連結部３４には、ピン３５の下端が挿入された状態で固定されている。
【００１８】
前記ロッド３３の外周部には、上下駆動される可動部４１が設けられており、該可動部４１の天面４２には、ヘッド４３が固定されている。該ヘッド４３内には、前記可動部４１を挿通した前記ピン３５が収容されており、当該ヘッド４３は、筒体の上端が閉鎖された形状に形成され、その上面は、前記ウエハリング１５のシート１６下面に接する接触面４４を形成している。該接触面４４には、図３にも示すように、前記ピン３５を挿通する複数の挿通穴４５，・・・が設けられており、ピックアップするチップ１７の大きさに応じて、使用するピン３５の数を変更できるように構成されている。
【００１９】
この接触面４４には、前記各挿通穴４５，・・・を包囲するように複数の吸気口５１，・・・が開設されており、各吸気口５１，・・・が開口した部位には、円状の吸着溝５２が形成されている。前記吸気口５１は、前記ヘッド４３内部に連通しており、該ヘッド４３には、図２に示したように、内部に負圧を供給する負圧供給路５３が設けられている。これにより、前記接触面４３には、前記挿通穴４５，・・・の外周部に前記シート１６を吸着する吸着手段が形成されている。なお、前記ヘッド４３の形状は、取り扱うチップ１７のサイズと、前記シート１６の粘着力に応じて決定するものとする。
【００２０】
前記ロッド３３の下端部は、前記可動部４１の底面６１を挿通しており、該底面６１より下方に延出した前記ロッド３３の下端部には、コイルスプリング６２が外嵌している。このコイルスプリング６２は、前記可動部４１の底面６１と前記基礎部３２間に配置されており、前記可動部４１を上方へ付勢している。
【００２１】
前記可動部４１の側部には、カムフォロア７１が設けられており、該カムフォロア７１の上部には、モータ７２で回動されるカム７３が設けられている。これにより、前記可動部４１は、前記コイルスプリング６２によって上方へ付勢される一方、前記カムフォロア７１が前記カム７３に摺接することで、その上限位置が規制されるように構成されており、前記ヘッド４３を前記ピン３５に対して昇降する昇降機構７４が構成されている。この昇降機構７４においては、前記モータ７２の回転速度を制御することで、前記ヘッド４３の昇降速度を任意に設定することができるように構成されている。
【００２２】
前記カム７３は、図２の（ａ）に示したように、前記ヘッド４３の上動を許容し、前記ピン３５の先端が前記ヘッド４３内、具体的には前記接触面４４より１０〜５０μｍ下がった高さに位置した非突出状態８１を形成できる形状に形成されている。また、前記カム７３は、図２の（ｂ）に示したように、前記ヘッド４３を下方へ押し下げ、前記ピン３５の先端が前記接触面４４の挿通穴４５より突出した突出状態８２を形成できる形状に形成されている。このカム７３は、その形状を変更することで、前記ヘッドの４１の下降量を任意に設定することができる。
【００２３】
以上の構成にかかる本実施の形態において、シート１６上面に貼着されたチップ１７をピックアップする際には、図４に示すように、第１工程９１で、ピックアップ対象となるチップ１７の下部位置にピックアップ補助装置１のピン３５を配置するとともに、ヘッド４３内に負圧を供給して吸気口５１及び吸着溝５２を減圧してシート１６をヘッド４３の接触面４４に吸着する。第２工程９２で、このチップ１７の上面にボンディングツール９３を当接してバキューム穴９４に負圧を供給する。
【００２４】
第３工程１０１で、前記昇降機構７４により前記ヘッド４３を前記ピン３５に対して下降し、該ピン３５の先端がヘッド４３の接触面４４の挿通穴４５より突出した突出状態８２を形成する。すると、前記ヘッド４３の接触面４４に吸着されたシート１６は、ヘッド４３と共に下降される一方、前記チップ１７は、下部に配置されたピン３５で下方から支持されることによって、その位置が保たれる。これにより、前記チップ１７から前記シート１６を剥離することができる。
【００２５】
このため、チップ１７を突き上げピンで突き上げてシート１７から剥離する従来と比較して、突き上げピンから加えられるチップ衝突時のダメージを防止することができる。また、突き上げピンでチップ１７を突き上げる構造上、チップ１７が突き上げピンとボンディングツール９３間に挟まれた状態となる従来と比較して、挟持力によって生じるチップ１７へのダメージを抑制することができる。したがって、ピックアップ時のチップ１７へのダメージを抑えることができる。
【００２６】
そして、突き上げピンとボンディングツール９３間に挟まれたチップ１７のダメージを減少する為に、ボンディングツール９３を突き上げピンに同期して上動させるといった煩雑な制御が不要となり、制御の簡素化も図ることができる。
【００２７】
また、前記ヘッドの外周部には、筒部２２が設けられており、この筒部２２によって前記シート１６が下方へ引張される範囲を規制することができる。これにより、当該筒部２２より外側にてシート１６に貼着されたチップ１７への影響を防止することができる。
【００２８】
次に、第４工程１１１において、当該チップ１７をボンディングツールで引き上げ、第５工程１１２で、ピックアップした前記チップ１７を、図外のリードフレームのボンディング箇所へ移送してボンディングするとともに、ヘッド４３を昇降機構７４で上昇して、突出した前記ピン３５をヘッド４３内に収容する。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のピックアップ補助装置にあっては、チップの下部に配置されたヘッドを、内部のピンに対して下降し、該ピンの先端を接触面より突出させることで、前記チップからシートを剥離することができる。
【００３０】
このため、チップを突き上げピンで突き上げてシートから剥離する従来と比較して、突き上げピンから加えられるチップ衝突時のダメージを防止することができる。また、突き上げピンでチップを突き上げる構造上、チップが突き上げピンとツール間に挟まれた状態となる従来と比較して、挟持力によって生じるチップへのダメージを抑制することができる。したがって、ピックアップ時のチップへのダメージを抑えることができる。
【００３１】
そして、突き上げピンとツール間に挟まれたチップのダメージを減少する為に、ツールを突き上げピンに同期して上動させるといった煩雑な制御が不要とり、制御の簡素化も図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す模式図である。
【図２】同実施の形態の要部を示す模式図で、（ａ）には非突出状態が示されており、（ｂ）には突出状態が示されている。
【図３】同実施の形態のヘッドを示す平面図である。
【図４】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図５】従来のピックアップ補助装置の動作を示す模式図である。
【図６】同従来例の動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１　　ピックアップ補助装置
１６　　シート
１７　　チップ
１８　　ボンディングツール
３５　　ピン
４３　　ヘッド
４４　　接触面
４５　　挿通穴
５１　　吸気口
５２　　吸着溝
７４　　昇降機構
８１　　非突出状態
８２　　突出状態[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pickup auxiliary device used when picking up a chip attached to a sheet with a bonding tool.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 5, a chip 702 of a diced wafer is adhered to the upper surface of a sheet 701 stretched over a wafer ring. At the time of suction, a chip push-up device 703 as a pickup assisting device has been used (for example, see Patent Document 1).
[0003]
A push-up post 712 is fixed to a base 711 of the chip push-up device 703, and a push-up pin 713 is supported by the push-up post 712 so as to be vertically movable. The upper end of the push-up pin 713 is accommodated in a push-up stage 714 fixed to the push-up post 712, and the push-up pin 713 is inserted through the upper surface of the push-up stage 714 in contact with the lower surface of the sheet 701. A hole 715 is provided.
[0004]
A downward extension extending below the push-up pin 713 projects downward from the push-up post 712, and is fixed at its lower end to a drive section 722 having a cam follower 721. A coil spring 723 is externally fitted to a portion of the downward extension protruding downward from the push-up post 714, and the coil spring 723 is provided between the push-up post 714 and the drive unit 722. As shown in FIG. 5A, the push-up pins 713 are urged downward so as not to project from the upper surface of the push-up stage 714.
[0005]
The cam follower 721 provided in the drive section 722 is configured to slide on a cam 732 driven by a motor 731. Thus, the push-up pin 713 can be moved up and down by rotating the cam 732 by the motor 731. As shown in FIG. 5B, the drive unit 722 is moved up. Then, the push-up pins 713 are made to project from the upper surface of the push-up stage 714 so that the chip 702 attached to the sheet 701 can be peeled off.
[0006]
FIG. 6 is a diagram showing the operation of the pickup assisting device 703. In a first step 741, a push-up pin 713 is arranged at a position below a chip 702 to be picked up. A negative pressure is applied to the vacuum hole 744 by bringing the bonding tool 743 into contact with the upper surface. In a third step 745, the push-up pin 713 is moved upward to peel the chip 702 from the sheet 701, and in a fourth step 746, the chip 702 is pulled up by the bonding tool 743. Then, in a fifth step 747, the picked-up chip 702 is transferred to a bonding location (not shown), and the push-up pins 713 projecting from the push-up stage 714 are lowered.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application No. 2001-361821 ("Embodiment" section and FIG. 5)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional pickup assisting device 703, the chip 702 is pushed up by the push-up pins 713 to be separated from the sheet 701, and the chip 702 at this time is sandwiched between the push-up pins 713 and the bonding tool 743. State. As a result, the damage to the chip 702 was relatively large.
[0009]
In order to solve this, control is performed to move the bonding tool 743 upward in synchronization with the push-up pin 713, but the control is difficult, and the control is complicated.
[0010]
The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a pickup auxiliary device that can suppress damage to a chip during pickup.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, in a pickup auxiliary device of the present invention, when picking up a chip attached to the upper surface of a sheet with a tool, a pickup auxiliary device that facilitates pickup by the tool is provided. A head provided with a contact surface in contact with the lower surface, a pin provided in the head, the head raised and lowered with respect to the pin, and a tip of the pin located in the head in a non-protruding state and the contact surface An elevating mechanism for forming a protruding state protruding from the insertion hole, and suction means for suctioning the sheet to an outer peripheral portion of the insertion hole on the contact surface are provided.
[0012]
That is, when picking up the chip attached to the upper surface of the sheet, the pins in the head are arranged at the lower position of the chip to be picked up, and the tool is arranged on the upper surface side of the chip, and the lower surface of the sheet Is attracted to the contact surface of the head by a suction means. In this state, the head is lowered with respect to the pin by the elevating mechanism to form a protruding state in which the tip of the pin protrudes from the insertion hole in the contact surface.
[0013]
Then, the sheet sucked on the contact surface of the head by the suction means is lowered together with the head, while the chip is supported by the pins arranged at the lower portion, and the position is maintained. Thereby, the sheet is peeled from the chip.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing a die bonder 2 provided with a pickup auxiliary device 1 according to the present embodiment.
[0015]
The upright wall 12 of the base 11 of the die bonder 2 is provided with a wafer ring support 14 having an opening 13, and the wafer ring support 14 supports a wafer ring 15. A soft sheet 16 is stretched over the wafer ring 15, and chips 17,... Formed by dicing a disc-shaped wafer are adhered on the upper surface of the sheet 16. Above the wafer ring 15, a bonding tool 18 for picking up the chip 17 is provided, and the chip 17 is sucked by the bonding tool 18, transferred to a lead frame, and bonded. .
[0016]
The lower part of the wafer ring 15 is provided with the pick-up auxiliary device 1 for facilitating pick-up by the bonding tool 18. The pickup assisting device 1 is provided on an XY table 21 provided on the base 11, and the inside of a cylindrical portion 22 constituting an outer peripheral portion thereof is configured as shown in FIG.
[0017]
That is, a base 32 is fixed to the gantry 31 fixed to the XY table 21, and a rod 33 is fixed to the base 32 in an upright state. A connecting portion 34 is provided at the distal end of the rod 33, and the lower end of the pin 35 is fixed to the connecting portion 34 in a state where it is inserted.
[0018]
A movable portion 41 that is driven up and down is provided on an outer peripheral portion of the rod 33, and a head 43 is fixed to a top surface 42 of the movable portion 41. In the head 43, the pin 35 inserted through the movable portion 41 is accommodated, and the head 43 is formed in a shape in which the upper end of a cylindrical body is closed. A contact surface 44 that contacts the lower surface of the sheet 16 is formed. As shown in FIG. 3, the contact surface 44 is provided with a plurality of insertion holes 45 through which the pins 35 are inserted. Pins to be used are selected according to the size of the chip 17 to be picked up. It is configured such that the number of 35 can be changed.
[0019]
The contact surface 44 is provided with a plurality of intake ports 51,... So as to surround the insertion holes 45,. , A circular suction groove 52 is formed. The intake port 51 communicates with the inside of the head 43, and the head 43 is provided with a negative pressure supply path 53 for supplying a negative pressure to the inside as shown in FIG. Thus, on the contact surface 43, suction means for suctioning the sheet 16 is formed on the outer peripheral portion of the insertion holes 45,. The shape of the head 43 is determined according to the size of the chip 17 to be handled and the adhesive strength of the sheet 16.
[0020]
The lower end of the rod 33 penetrates the bottom surface 61 of the movable portion 41, and the lower end of the rod 33 extending below the bottom surface 61 is fitted with a coil spring 62. The coil spring 62 is disposed between the bottom surface 61 of the movable part 41 and the base part 32, and urges the movable part 41 upward.
[0021]
A cam follower 71 is provided on a side portion of the movable portion 41, and a cam 73 rotated by a motor 72 is provided above the cam follower 71. Thereby, the movable portion 41 is configured to be urged upward by the coil spring 62 while the cam follower 71 slides on the cam 73 so that the upper limit position thereof is regulated. An elevating mechanism 74 that moves the head 43 up and down with respect to the pins 35 is configured. The elevating mechanism 74 is configured such that the elevating speed of the head 43 can be arbitrarily set by controlling the rotation speed of the motor 72.
[0022]
As shown in FIG. 2A, the cam 73 allows the head 43 to move upward, and the tip of the pin 35 is 10 μm to 50 μm from the inside of the head 43, specifically, from the contact surface 44. It is formed in a shape capable of forming the non-projecting state 81 located at the lowered height. Further, as shown in FIG. 2B, the cam 73 pushes down the head 43 downward to form a protruding state 82 in which the tip of the pin 35 protrudes from the insertion hole 45 of the contact surface 44. It is formed in a shape. By changing the shape of the cam 73, the amount of downward movement of the head 41 can be set arbitrarily.
[0023]
In the present embodiment according to the above configuration, when picking up the chip 17 stuck on the upper surface of the sheet 16, as shown in FIG. The pin 35 of the pickup assisting device 1 is arranged at the same time, and a negative pressure is supplied into the head 43 to reduce the pressure of the suction port 51 and the suction groove 52 so that the sheet 16 is suctioned to the contact surface 44 of the head 43. In a second step 92, a bonding tool 93 is brought into contact with the upper surface of the chip 17 to supply a negative pressure to the vacuum hole 94.
[0024]
In a third step 101, the head 43 is lowered with respect to the pins 35 by the elevating mechanism 74, and a protruding state 82 is formed in which the tips of the pins 35 protrude from the insertion holes 45 of the contact surface 44 of the head 43. Then, the sheet 16 adsorbed on the contact surface 44 of the head 43 is lowered together with the head 43, while the tip 17 is supported from below by a pin 35 disposed at a lower position, thereby maintaining its position. Dripping. Thereby, the sheet 16 can be peeled from the chip 17.
[0025]
For this reason, it is possible to prevent damage at the time of chip collision applied from the push-up pins as compared with the conventional technique in which the tips 17 are pushed up by the push-up pins and peeled off from the sheet 17. In addition, due to the structure in which the chip 17 is pushed up by the push-up pin, damage to the chip 17 caused by the clamping force can be suppressed as compared with the related art in which the chip 17 is held between the push-up pin and the bonding tool 93. Therefore, damage to the chip 17 during pickup can be suppressed.
[0026]
In order to reduce damage to the chip 17 sandwiched between the push-up pin and the bonding tool 93, complicated control such as moving the bonding tool 93 upward in synchronization with the push-up pin is not required, and the control is simplified. Can be.
[0027]
Further, a cylindrical portion 22 is provided on an outer peripheral portion of the head, and the cylindrical portion 22 can regulate a range in which the sheet 16 is pulled downward. Thereby, the influence on the chip 17 stuck to the sheet 16 outside the cylindrical portion 22 can be prevented.
[0028]
Next, in a fourth step 111, the chip 17 is lifted by a bonding tool, and in a fifth step 112, the picked-up chip 17 is transferred to a bonding portion of a lead frame (not shown) for bonding, and the head 43 is moved. The pin 35 which is raised by the lifting mechanism 74 and protrudes is housed in the head 43.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, in the pickup auxiliary device of the present invention, the head disposed below the chip is lowered with respect to the internal pin, and the tip of the pin is projected from the contact surface, whereby the chip From the sheet.
[0030]
For this reason, it is possible to prevent damage at the time of chip collision applied from the push-up pins as compared with the conventional technique in which the tips are pushed up by the push-up pins and peeled off from the sheet. In addition, due to the structure in which the chip is pushed up by the push-up pin, damage to the chip caused by the clamping force can be suppressed as compared with the related art in which the chip is sandwiched between the push-up pin and the tool. Therefore, damage to the chip during pickup can be suppressed.
[0031]
Then, in order to reduce damage to the chip sandwiched between the push-up pin and the tool, complicated control such as moving the tool upward in synchronization with the push-up pin is unnecessary, and the control can be simplified.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are schematic diagrams showing a main part of the embodiment, in which FIG. 2A shows a non-projecting state, and FIG. 2B shows a projecting state.
FIG. 3 is a plan view showing the head of the embodiment.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an operation of the embodiment.
FIG. 5 is a schematic view showing the operation of a conventional pickup assisting device.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an operation of the conventional example.
[Explanation of symbols]
1 Pickup Auxiliary Device 16 Sheet 17 Chip 18 Bonding Tool 35 Pin 43 Head 44 Contact Surface 45 Insertion Hole 51 Inlet 52 Suction Groove 74 Elevating Mechanism 81 Non-Protruding State 82 Protruding State

Claims

When picking up the chip stuck on the upper surface of the sheet with a tool, in a pickup auxiliary device that facilitates pickup by the tool,
A head having a contact surface in contact with the lower surface of the sheet,
A pin provided in the head;
An elevating mechanism that raises and lowers the head with respect to the pin, and forms a non-projecting state in which the tip of the pin is located in the head and a protruding state that protrudes from an insertion hole of the contact surface;
Suction means for suctioning the sheet to an outer peripheral portion of the insertion hole of the contact surface;
A pickup auxiliary device comprising: