JP2004111418A - Fixing structure of power component - Google Patents
Fixing structure of power component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004111418A JP2004111418A JP2002267918A JP2002267918A JP2004111418A JP 2004111418 A JP2004111418 A JP 2004111418A JP 2002267918 A JP2002267918 A JP 2002267918A JP 2002267918 A JP2002267918 A JP 2002267918A JP 2004111418 A JP2004111418 A JP 2004111418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power component
- substrate
- fixing structure
- heat sink
- protrusions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばモーター制御機器等において使用するパワー部品の固定構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、モーター制御機器等においては、パワー部品の固定は、図2(a),(b)に示すようにして行っていた。すなわち、基板1に、パワー部品2を回路接続端子2aによって接続実装するとともに、前記パワー部品の反基板側の面をヒートシンク3に密着させ、前記基板1のねじ逃げ穴1aからねじ4を挿入して前記パワー部品2を前記ヒートシンク3に締付固定していた(たとえば特許文献1)。
【0003】
【特許文献1】
実開平7−36467号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術においては、次のような問題があった。
すなわち、基板1へのパワー部品2の固定は、部品メーカーの仕様からねじ締めで行なうようになっている。また、回路接続は、パワー部品2上に基板1が載る形態となっている。この形態ではパワー部品2のねじ穴が基板1に隠れることから、基板1にねじ4を締めるためのねじ逃げ穴1aを設けている。このねじ逃げ穴1aの形成に必要なスペースの確保が、電子部品の基板への実装や回路パターンの基板への形成の障害になっていた。また、パワー部品をねじ締め固定するねじのトルク管理が必要であり、組立作業が面倒であった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、基板のスペースを有効活用することのできるパワー部品の固定構造を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明は、基板に実装したパワー部品の反基板側の面をヒートシンクに密着固定するパワー部品の固定構造において、前記パワー部品の基板の長さ方向の両端部に、前記パワー部品の高さより低い上側突部を形成するとともに、前記上側突部の基板側の面に係合凹部を形成し、かつ前記ヒートシンクにも前記パワー部品の両上側突部に対応して、反基板側に係合凹部を有する下側突部を形成し、それぞれの上側突部と下側突部を、弾性を有する略C字状の係合部材で係合固定するようにしたものである。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
図1は本発明の実施例におけるパワー部品の固定構造を示す図で、(a)は正面図、(b)は側面図である。
本発明は、パワー部品2の基板1への実装構造は同じであるが、基板1、パワー部品2、ヒートシンク3の構成は異なっている。
前記基板1には、従来設けていたねじ逃げ穴は形成されず、そのスペースは電子部品の基板1への実装や回路パターンの基板1への形成に有効活用される。
前記パワー部品2は、基板1の長さ方向の両端部に、パワー部品2の高さより低い上側突部2bを形成するとともに、前記上側突部2bの基板1側の面に係合凹部2cを形成している。
また、前記ヒートシンク3には、前記パワー部品2の両上側突部2bに対応して、下側突部3aを形成するとともに、前記下側突部3aの反基板1側の面に係合凹部3bを形成している。
前記パワー部品2のヒートシンク3への固定にあたっては、前記パワー部品2の上側突部2bとヒートシンク3の下側突部3aの位置を合わせ、それぞれの上側突部2bの係合凹部2cと、下側突部3aの係合凹部3bに、弾性を有する略C字状の係合部材(例えばバネなど)5の両端部を係合させて固定している。なお、2dはパワー部品2に従来から形成されているねじ穴であるが、本発明においては用いられることはない。
このように、パワー部品2は、ねじ4を用いることなくヒートシンク3に固定することができるので、基板1のスペースを有効活用することができる。その結果、基板実装部品の配置や、基板上の回路パターンルートの形成を適正に行うことができ、基板が小形化されモータ制御機器の小形化がなされる。また、パワー部品をねじ締め固定する際に必要であったねじのトルク管理が不要になり、組立作業が容易になる。
【0007】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば次のような効果がある。
(1)パワー部品のねじ締め固定が不要になり、基板のねじのねじ逃げ穴が不要になる。したがって、基板のスペースを有効活用することのでき、基板実装部品の配置、基板上の回路パターンルートの適正化が可能となる。
(2)基板の小形化が可能になり、モータ制御機器の小形化ができる。
(3)パワー部品をねじ締め固定するねじのトルク管理が不要になり、組立作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるパワー部品の固定構造を示す図で、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【図2】従来技術におけるパワー部品の固定構造を示す図で、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【符号の説明】
1 基板
1a ねじ逃げ穴
2 パワー部品
2a 回路接続端子
2b 上側突部
2c 係合凹部
2d ねじ穴
3 ヒートシンク
3a 下側突部
3b 係合凹部
4 ねじ
5 係合部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a fixing structure for a power component used in, for example, a motor control device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a motor control device or the like, fixing of power components has been performed as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b). That is, the
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. Hei 7-36467
[Problems to be solved by the invention]
However, such a conventional technique has the following problems.
That is, the fixing of the
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a power component fixing structure that can effectively utilize the space of a substrate.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, the present invention provides a fixing structure of a power component in which a surface of a power component mounted on a substrate on a side opposite to a substrate is closely fixed to a heat sink, at both ends of the power component in a length direction of the substrate, Forming an upper projection lower than the height of the power component, forming an engagement recess on the substrate-side surface of the upper projection, and also corresponding to both upper projections of the power component on the heat sink, A lower projection having an engagement recess is formed on the opposite side of the substrate, and the upper projection and the lower projection are engaged and fixed by an elastic substantially C-shaped engagement member. is there.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A and 1B are views showing a fixing structure of a power component in an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a front view and FIG. 1B is a side view.
In the present invention, the mounting structure of the
The
The
The
In fixing the
As described above, the
[0007]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the following effects.
(1) It is not necessary to tighten and fix the power components with screws, and the screw holes for the screws on the board are not required. Therefore, the space on the board can be effectively used, and the arrangement of the components mounted on the board and the optimization of the circuit pattern route on the board can be achieved.
(2) The board can be downsized, and the motor control device can be downsized.
(3) It is not necessary to control the torque of the screw for fixing the power component by screwing, and the assembling work is facilitated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a fixing structure of a power component according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a front view and (b) is a side view.
FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a fixing structure of a power component according to the related art, where FIG. 2A is a front view and FIG. 2B is a side view.
[Explanation of symbols]
Claims (1)
前記パワー部品の基板の長さ方向の両端部に、前記パワー部品の高さより低い上側突部を形成するとともに、前記上側突部の基板側の面に係合凹部を形成し、かつ前記ヒートシンクにも前記パワー部品の両上側突部に対応して、反基板側に係合凹部を有する下側突部を形成し、それぞれの上側突部と下側突部を、弾性を有する略C字状の係合部材で係合固定したことを特徴とするパワー部品の固定構造。In the power component fixing structure that closely adheres the surface of the power component mounted on the board on the opposite side to the heat sink,
At both ends in the length direction of the substrate of the power component, an upper projection lower than the height of the power component is formed, and an engagement recess is formed on the substrate side surface of the upper projection, and the heat sink is formed on the heat sink. Also, corresponding to both upper protrusions of the power component, a lower protrusion having an engagement concave portion on the opposite side of the substrate is formed, and each upper protrusion and lower protrusion are formed into a substantially C-shaped having elasticity. A fixing structure for a power component, wherein the power component is fixed by an engaging member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002267918A JP2004111418A (en) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | Fixing structure of power component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002267918A JP2004111418A (en) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | Fixing structure of power component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004111418A true JP2004111418A (en) | 2004-04-08 |
JP2004111418A5 JP2004111418A5 (en) | 2005-10-27 |
Family
ID=32266288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002267918A Abandoned JP2004111418A (en) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | Fixing structure of power component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004111418A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010192819A (en) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Organic el panel for lighting |
-
2002
- 2002-09-13 JP JP2002267918A patent/JP2004111418A/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010192819A (en) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Organic el panel for lighting |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20020139467A1 (en) | On board mounting electronic apparatus and on board mounting electric power supply | |
US9030825B2 (en) | Springy clip type apparatus for fastening power semiconductor | |
JP2004111418A (en) | Fixing structure of power component | |
JP2002353385A (en) | Servo drive device | |
JP2536470Y2 (en) | Printed board fixing structure | |
JP3748733B2 (en) | Heat dissipation device for electronic equipment | |
JP2003046043A (en) | Fitting for semiconductor and semiconductor fitting structure | |
JPH0559894U (en) | Heat dissipation structure for heat-generating electronic components | |
JP2006203102A (en) | Jumper bus bar mounted circuit board | |
KR200148509Y1 (en) | Heating components fixing part | |
KR200341024Y1 (en) | Clamp | |
JP3689823B2 (en) | How to fix electronic components | |
JP3094765B2 (en) | Substrate holding device | |
JP2004031571A (en) | Electronic appliance | |
JP2003304084A (en) | Fixture for electronic component | |
JPH0414956Y2 (en) | ||
JPH0220868Y2 (en) | ||
KR200290721Y1 (en) | Bolt for fixing the wire of a printed circuit board | |
JPH09116284A (en) | Radiator | |
KR100627172B1 (en) | heat sink assembly and audio assembly for a vehicle using the same | |
JPH07235781A (en) | Printed substrate mount device | |
JP2540339Y2 (en) | Heat sink mounting structure | |
KR200290720Y1 (en) | Bolt for fixing the wire of a printed circuit board | |
JPS6336693Y2 (en) | ||
JP2003060143A (en) | Semiconductor module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050907 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050907 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20060829 |