JP2004103920A - 光加熱装置及び方法、並びに部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品の種類や接続形態を問わず基板と部品との安定した接合を可能とする光加熱装置、光加熱方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】光照射装置１１０及び制御装置１８０を備え、加熱対象部品６を載置する第１面１０５ａの裏面に相当する第２面１０５ｂに対して加熱光１１４を上記光照射装置から照射するようにした。よって、部品の種類や接続形態を問わずフレキシブル基板１０５と部品との安定した接合を行うことができる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフレキシブル回路基板上にクリーム半田等の接合材料にて電子部品を固定するため、上記接合材料を加熱するための光を上記フレキシブル回路基板へ照射する光加熱装置及び方法、並びに上記光加熱装置を備えた部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル基板の電極へ電子部品を半田付けする方法の一つとして、上記電極と上記電子部品との間に塗布した接合材料、例えばクリーム半田を光の照射による加熱で溶融させる光加熱方法が存在する（例えば、特許文献１、２参照。）。該光加熱方法では、図８に示すように、光源部１から発した光を光ファイバー２にて出射光部３へ導き、該出射光部３に備わる集光レンズにて、例えば約０．５〜３ｍｍの集光径に形成した光ビーム４を、被加熱部分であるフレキシブル基板５上の電子部品６及びクリーム半田７部分に照射する。尚、上記光源部１における光源として、キセノンランプや、半導体レーザー等が使用される。
さらに生産性を向上させるため、図９に示すように、上記集光径を約２０〜３０ｍｍとして、複数の電子部品６を含む領域に光ビーム４を照射し、複数個の電子部品６を同時に固定する、エリアリフローと呼ばれる方法も存在する。
【０００３】
【特許文献１】
特許第２５９０６１３号公報
【特許文献２】
特許第３２８７１４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図８及び図９に示すように、従来、光ビーム４は、電子部品６を載置した基板５の部品載置面５ａ側から照射されている。よって、特に図９に示すエリアリフロー方法では以下に説明するような問題がある。即ち、弱耐熱部品が混在する場合には、制限温度を超えて加熱されないように弱耐熱部品に対して光ビーム４のマスクを行う等の対策は可能であるが、生産性を低下させ、一括照射は困難である。又、色の異なる電子部品６が混在する場合、一般的に黒色系の部品は高温になり易く上昇温度の均一性に欠け、やはり一括照射は困難となる。さらに又、近年では電子部品６の極小化及び高密度実装のため、電子部品６の投影面積内にフレキシブル基板５の電極つまりランドが隠れるような配置が採られるが、このような、いわゆるランドレス部品ではクリーム半田７がランドレス部品に隠れるため、半田溶融自体が困難である。
【０００５】
上記エリアリフロー方法による上述の部品色及びランドレス部品に関する問題を解決するために、図１０に示すように、加熱ステージ１１にフレキシブル基板５を載置して加熱する方法も存在する。加熱ステージ１１には、フレキシブル基板５を加熱面１１ａに密着させるため、加熱面１１ａには複数の吸着用通路１２が開口している。
しかしながら、フレキシブル基板５の全面を上記加熱面１１ａに確実に密着させるのは困難であり、密着性の悪い箇所に存在する電子部品６については加熱が不十分になる場合もある。又、加熱や電子部品６の固定により、フレキシブル基板５には歪が生じている場合もある。又、電子部品６の固定後、吸着用通路１２による吸引を停止してフレキシブル基板５は加熱面１１ａより取り外されるが、上記吸引停止により、フレキシブル基板５は上記歪により一気に変形する。よって、該変形時に、電子部品６とフレキシブル基板５の電極との接続外れが生じる場合がある。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、部品の種類や接続形態を問わず基板と部品との安定した接合を可能とする光加熱装置、及び該光加熱装置を使用して実行される光加熱方法、並びに上記光加熱装置を備えた部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様の光加熱装置は、加熱対象部品を載置する第１面を有するフレキシブル基板の上記第１面に対向する第２面に対して非接触に配置され、上記フレキシブル基板を介して上記加熱対象部品の接合材料を加熱し溶融する加熱光を上記第２面へ照射する光照射装置と、
上記光照射装置に接続され上記加熱光の照射条件を制御する制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
又、上記第１面側に設けられ、上記接合材料の補助加熱を行う補助加熱装置をさらに備えることもできる。
【０００８】
又、上記補助加熱は、上記接合材料にて形成されるフィレットの高さを、上記光照射装置のみによる加熱にて形成される高さを超える適正高さにする加熱であるようにしてもよい。
【０００９】
又、上記補助加熱装置は、上記加熱対象部品の接合材料を加熱する補助加熱光を上記第１面へ照射する補助光照射装置にて構成することもできる。
【００１０】
又、上記第１面及び上記第２面の両面に上記加熱対象部品が存在し、上記第２面に載置されている上記加熱対象部品の上記接合材料を溶融するときには、上記制御装置は、上記光照射装置に対して上記補助加熱光を発生させ、かつ上記補助光照射装置に対して上記加熱光を発生させるように構成することもできる。
【００１１】
又、上記光照射装置及び上記補助加熱装置と、上記フレキシブル基板とを、上記フレキシブル基板の延在方向に沿って相対的に移動させる移動装置をさらに備え、上記制御装置は、上記移動装置を制御して上記光照射装置及び上記補助加熱装置と加熱対象部品とを対向させ、上記加熱対象部品に応じて上記加熱光の照射条件及び上記補助加熱装置の補助加熱条件を制御することもできる。
【００１２】
さらに本発明の第２態様の光加熱方法は、加熱対象部品を載置する第１面を有するフレキシブル基板の上記第１面に対向する第２面に対して、上記フレキシブル基板を介して上記加熱対象部品の接合材料を加熱する加熱光を照射し、上記接合材料を溶融させることを特徴とする。
【００１３】
さらに又、本発明の第３態様における部品実装装置は、フレキシブル基板の電極に接合材料を設ける接合材料形成装置と、
上記接合材料が設けられた上記電極へ加熱対象部品を載置する部品載置装置と、
上記接合材料の加熱を行う、上記第１態様の光加熱装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である、光加熱装置、光加熱方法、及び部品実装装置について図を参照しながら以下に説明する。ここで、上記光加熱方法は、上記光加熱装置にて実行される加熱方法であり、上記部品実装装置は、上記光加熱装置を備えた装置である。又、各図において、同じ構成部分については同じ符号を付している。
【００１５】
まず光加熱装置について説明する。図１に示すように、本実施形態の光加熱装置１００は、光照射装置１１０と、該光照射装置１１０に接続される制御装置１８０とを備え、厚みが約０．１ｍｍ以下で、例えばポリイミドにてなるフレキシブル基板１０５に設けられた接合材料の一例であるクリーム半田７を加熱及び溶融する装置である。尚、本実施形態では、フレキシブル基板１０５の第１面１０５ａに形成された電極つまりランド１０５ｃにクリーム半田７が設けられ、該クリーム半田７を挟んでランド１０５ｃ上に、加熱対象となる電子部品６が載置されている。尚、図１、図３、及び図５では、上記ランドレス部品の形態にて図示を行っているが、該形態に限定するものではない。又、図１、図３、及び図５では、各部の構成を明示するため、フレキシブル基板１０５、ランド１０５ｃ、クリーム半田７、電子部品６等について、サイズを誇張して図示している。又、フレキシブル基板１０５の色は、従来のフレキシブル基板５と同じ緑色等であり、不透明又は半透明な色である。
【００１６】
上記光照射装置１１０は、光源部１１１と、導光部材の一例である光ファイバー１１２と、出射光部１１３とを有し、上記光源部１１１にて発生した光を光ファイバー１１２を通して出射光部１１３へ導き照射する装置である。上記出射光部１１３は、加熱対象部品６を第１面１０５ａに載置したフレキシブル基板１０５の上記第１面１０５ａに対向する第２面１０５ｂに対して非接触に配置される。又、出射光部１１３は、光ファイバー１１２を通った光を所定の集光径に絞り込む集光レンズを有し、該集光レンズにて上記集光径に絞り込まれた加熱光１１４を上記第２面１０５ｂへ照射する。該照射により、加熱光１１４は、フレキシブル基板１０５を介して加熱対象部品６のクリーム半田７を加熱する。勿論このときには、クリーム半田７のみならず、フレキシブル基板１０５、加熱対象部品６、及びランド１０５ｃも加熱される。このように光照射装置１１０は、加熱対象部品６が載置されているフレキシブル基板１０５の裏側から加熱を行う。
【００１７】
尚、本実施形態では上記集光径は、約２０〜３０ｍｍであり、フレキシブル基板１０５の第２面１０５ｂの全面を覆う大きさではなく一部分のみを覆う大きさに相当する。又、上記集光径にて加熱光１１４が照射される第２面１０５ｂの照射領域に対応する第１面１０５ａには、一又は複数の加熱対象部品６が載置されている。又、上記集光径の大きさは、本実施形態の上記サイズに限定されず適宜選択可能である。又、出射光部１１３と第２面１０５ｂとの隙間は、一例として約１２０〜１３０ｍｍである。又、上記光源部１１１における光源として、キセノンランプや、半導体レーザー等が使用される。
【００１８】
上記光照射を行うとき、フレキシブル基板１０５は、図７に示すような支持部材１７０にて支持される。該支持部材１７０は、支持板１７１と、押え板１７５とを備える。支持板１７１は、例えばアルミニウムからなる板材であり、フレキシブル基板１０５の第２面１０５ｂへ上記加熱光１１４が照射可能なように板厚方向に貫通した照射用窓１７２を有し、該照射用窓１７２を覆うようにして上記第２面１０５ｂを接触させてフレキシブル基板１０５を載置する。又、支持板１７１には、載置されるフレキシブル基板１０５の位置決め用としてピン１７３が例えば３本立設されている。上記押え板１７５は、例えばアルミニウムからなる板材であり、支持板１７１上に載置されたフレキシブル基板１０５を間に挟み、自重にて押圧を行う。又、押え板１７５にも、上記照射用窓１７２に対応して開口１７６が設けられ、かつ上記ピン１７３と嵌合するピン抜き穴１７７が形成されている。よって、ピン１７３にて支持板１７１上に位置決めされたフレキシブル基板１０５は、上記照射用窓１７２及び開口１７６の周囲部分を支持板１７１と押え板１７５とで挟まれて保持される。
【００１９】
上述のようにフレキシブル基板１０５を保持した支持板１７１は、後述の基板搬送装置２４０にて搬送方向２５１へ搬送可能である。ここで、基板搬送装置２４０の一構成例として、２本の搬送ベルト２４１と、該搬送ベルト２４１上に支持され該搬送ベルト２４１を搬送方向２５１へ移動させる駆動部２４２とを備える。該駆動部２４２は、制御装置２８０にて動作制御される。
【００２０】
又、加熱対象部品６に対して加熱光１１４の照射範囲を移動させるため、出射光部１１３とフレキシブル基板１０５とを相対的にフレキシブル基板１０５の延在方向１０５ｄに移動可能とする移動装置１１８を備えることもできる。例えば図１に示すように、固定されているフレキシブル基板１０５に対して出射光部１１３を延在方向１０５ｄへ移動させる移動装置１１８を出射光部１１３に接続するように構成するしてもよい。
【００２１】
上記制御装置１８０は、上記加熱光１１４の照射条件を制御する装置であり、上記照射条件を格納する記憶部１８１を有する。上記照射条件を説明するため、クリーム半田７における温度プロファイル１９１、１９２を図２に示している。温度プロファイル１９１、１９２では、照射開始から約２０〜３０秒にて室温から最高温度ＴＭまで加熱される。尚、最高温度ＴＭは、クリーム半田７が従来の共晶半田であるときには一般的に約２３０℃であり、鉛フリー半田のときには約２５０〜２６０℃である。又、照射条件は、図２に示す温度プロファイルに限定するものではなく、加熱対象部品６等の諸条件に応じて適宜設定可能である。
【００２２】
上述のように構成される光加熱装置１００にて実行される光加熱方法について以下に説明する。上述のように第１面１０５ａのランド１０５ｃに、クリーム半田７を介して、加熱対象である電子部品６を載置したフレキシブル基板１０５に対して、電子部品６の裏側に位置する第２面１０５ｂに対して、制御装置１８０による例えば図２に示す照射制御に基づいて、光照射装置１１０から加熱光１１４が照射される。該照射により、フレキシブル基板１０５、ランド１０５ｃ、クリーム半田７、加熱対象部品６の順に加熱が行われ、クリーム半田７を溶融する。上記照射制御により、加熱光１１４の照射が終了し、溶融したクリーム半田７の半田成分が凝固し、ランド１０５ｃに部品６が接合され固定される。
【００２３】
以上説明した光加熱装置１００によれば、加熱光１１４は、加熱対象部品６が載置されている第１面１０５ａとは反対側の第２面１０５ｂに照射され、加熱対象部品６の裏側からフレキシブル基板１０５を介して加熱される。よって以下の各効果が得られる。即ち、（１）伝熱経路がフレキシブル基板１０５、ランド１０５ｃ、クリーム半田７、加熱対象部品６の順となることから、部品６側から直接に光を照射する場合に比べて、弱耐熱部品についても熱の影響を避けることができる。よって、弱耐熱部品が混在しているときでも、マスク等の対策を施すことなく一様な照射を行うことができ、支障なく加熱動作を行うことができる。（２）部品６の色により加熱温度が異なることはなく、黒色の部品であっても高温化することはない。（３）いわゆるランドレス部品の場合でも、クリーム半田７を加熱することができる。
【００２４】
又、本実施形態では、加熱の際、フレキシブル基板１０５は強制的に平坦な状態に支持されてはいないことから、加熱終了後においてフレキシブル基板１０５が急激に変形し、これにより部品６がランド１０５ｃから外れるという状態は発生しない。又、従来の上記加熱ステージ１１の場合には加熱面１１ａとの接触の有無により温度ムラが生じるが、本実施形態では加熱光１１４による加熱であるので、フレキシブル基板１０５が変形してもそれに追従した加熱が可能であり被加熱部分における温度ムラを生じ難くすることができる。
【００２５】
次に、上述の光加熱装置１００の変形例として、図３に示す光加熱装置１０１を構成することもできる。該光加熱装置１０１では、光加熱装置１００の構成に加えて、補助加熱装置１２０を設けている。補助加熱装置１２０は、上記第１面１０５ａ側、つまり加熱対象部品６の載置側に配置され、加熱対象部品６及びクリーム半田７の補助加熱を行う装置である。該補助加熱は、図４に示すように、ランド１０５ｃと部品６との間に形成される半田フィレット１２８の高さを、上記光照射装置１１０のみによる加熱にて形成されるときの高さを超える適正高さ１２９にする程度の加熱である。
該補助加熱装置１２０は、制御装置１８０に接続され、補助加熱装置１２０による加熱動作も制御装置１８０にて制御される。該補助加熱装置１２０による加熱制御の一例は、図２に点線で示すように、加熱対象部品６の表面温度にて例えば約１００〜１６０℃となるような一定温度制御である。
【００２６】
補助加熱装置１２０における加熱手段は特定されるものではなく、例えばコイルの発熱による加熱や、上述の光照射装置による光加熱等、当業者が容易想到な加熱手段を採用することができる。
又、上述の移動装置１１８を、出射光部１１３及び補助加熱装置１２０に接続するよう構成してもよい。
【００２７】
上述のように構成される光加熱装置１０１にて実行される光加熱方法について説明する。
制御装置１８０の制御に従い、補助加熱装置１２０は、一定温度の補助加熱温度にて部品６及びクリーム半田７を含むフレキシブル基板１０５を加熱する。該補助加熱動作に並行して、上述したように光照射装置１１０にて第２面１０５ｂ側から加熱光１１４にて部品６及びクリーム半田７を含めてフレキシブル基板１０５を加熱し、クリーム半田７を溶融させる。該溶融後、光照射装置１１０による加熱を終了し、半田成分を凝固させ部品６とランド１０５ｃとを接合させる。
【００２８】
上述のように構成される光加熱装置１０１では、上記補助加熱を行うことから、上記フィレットが適正高さ１２９にて形成することができる。よって、ランド１０５ｃと部品６との接合強度を、光加熱装置１００の場合に比べて向上させることができる。
【００２９】
さらに、上述の光加熱装置１００の他の変形例として、図５に示す光加熱装置１０２を構成することもできる。該光加熱装置１０２は、両面に加熱対象部品６を載置したフレキシブル基板１０５−１に対する加熱を可能とする装置である。即ち、フレキシブル基板１０５−１の第１面１０５ａには第１加熱対象部品６−１が載置され、かつ第２面１０５ｂには第２加熱対象部品６−２が載置されている。このようなフレキシブル基板１０５−１に対する加熱を可能とするため、光加熱装置１０２では、第１面１０５ａ側に上記光照射装置１１０の出射光部１１３を配置し、さらに、上述の補助加熱装置１２０に相当し補助加熱装置１２０の機能を発揮する補助光照射装置１２５を第２面１０５ｂ側に配置した構成を有し、これら光照射装置１１０及び補助光照射装置１２５の加熱制御を行う制御装置１８５が備わる。
【００３０】
補助光照射装置１２５は、光照射装置１１０と同様の構成を有する。即ち、光源部１１１に相当する光源部１２１と、光ファイバー１２２と、出射光部１１３に相当する出射光部１２３とを有し、光源部１２１にて発生した光は、光ファイバー１２２を通して出射光部１２３へ導かれ、補助加熱光１２４として第１面１０５ａに照射される。尚、出射光部１２３と第１面１０５ａとの隙間は、一例として約１２０〜１３０ｍｍである。
【００３１】
又、出射光部１１３及び出射光部１２３と、フレキシブル基板１０５−１とを上記延在方向１０５ｄへ相対的に移動させるため、上記移動装置１１８を設けている。該変形例では、固定されるフレキシブル基板１０５−１に対して、出射光部１１３及び出射光部１２３をそれぞれ独立して延在方向１０５ｄへ移動させるように、出射光部１１３に移動装置１１８−１を接続し、出射光部１２３に移動装置１１８−２を接続している。各移動装置１１８−１、１１８−２の移動制御は、制御装置１８５にて行われる。
【００３２】
以上のように構成された光加熱装置１０２にて実行される光加熱方法について、以下に説明する。尚、該光加熱方法は、制御装置１８５にて動作制御される。第１加熱対象部品６−１をランド１０５ｃ−１に接合させる場合には、補助光照射装置１２５の出射光部１２３から補助加熱光１２４を第１面１０５ａへ照射し、第１加熱対象部品６−１を含みクリーム半田７及びフレキシブル基板１０５−１を一定温度の上記補助加熱温度に加熱する。尚、該補助加熱温度は、上述のように、半田フィレット１２８の高さを上記適正高さ１２９にする程度の温度である。
さらに、上記補助加熱温度における加熱と並行して、光照射装置１１０の出射光部１１３からの加熱光１１４を第２面１０５ｂへ照射し、第１加熱対象部品６−１を含みクリーム半田７及びフレキシブル基板１０５−１を加熱し、クリーム半田７を溶融させる。溶融後、光照射装置１１０による加熱を終了し、半田成分を凝固させ第１加熱対象部品６−１とランド１０５ｃ−１とを接合させる。
尚、出射光部１１３からの加熱光１１４を第２面１０５ｂへ照射するとき、第２面１０５ｂに載置されている第２加熱対象部品６−２に加熱光１１４が照射されないようにする。
【００３３】
次に、第２加熱対象部品６−２をランド１０５ｃ−２に接合させる場合には、補助光照射装置１２５と、光照射装置１１０との機能を逆転させる。即ち、光照射装置１１０の出射光部１１３から補助加熱光を第２面１０５ｂへ照射し、第２加熱対象部品６−２を含みクリーム半田７及びフレキシブル基板１０５−１を一定温度の上記補助加熱温度に加熱する。該補助加熱温度による加熱と並行して、補助光照射装置１２５の出射光部１２３から加熱光を第１面１０５ａへ照射し、第２加熱対象部品６−２を含みクリーム半田７及びフレキシブル基板１０５−１を加熱し、クリーム半田７を溶融させる。溶融後、補助光照射装置１２５による加熱を終了し、半田成分を凝固させ第２加熱対象部品６−２とランド１０５ｃ−２とを接合させる。
【００３４】
尚、光照射装置１１０及び補助光照射装置１２５による光照射位置を調整するため、それぞれの移動装置１１８−１、１１８−２を動作させる。
上述のように構成される光加熱装置１０２によれば、上述した光加熱装置１００及び光加熱装置１０１が奏する効果を奏するとともに、いわゆる両面実装基板に対してもそれぞれの部品をランドに接合することが可能となる。
【００３５】
次に、上述の光加熱装置１００、１０１、１０２のいずれか一つを備えた部品実装装置について説明する。尚、以下の説明では光加熱装置１００を備えた場合を例に採る。
上記部品実装装置は、基本的には、光加熱装置１００に加えて、フレキシブル基板１０５のランド１０５ｃにクリーム半田７を設ける接合材料形成装置と、クリーム半田７が設けられたランド１０５ｃへ加熱対象部品６を載置する部品載置装置とを備える。図６に示す部品実装装置２００では、光加熱装置１００、接合材料形成装置２２１及び部品載置装置２２２の他に、さらに、フレキシブル基板１０５を供給する基板供給装置２１０と、ランド１０５ｃに部品６が固定されたフレキシブル基板１０５を収納する基板収納装置２３０と、基板供給装置２１０から基板収納装置２３０まで搬送方向２５１に沿って基板１０５の搬送を行う基板搬送装置２４０と、部品実装装置２００の動作制御を行う制御装置２８０とを備えた場合を示している。又、上記接合材料形成装置２２１及び部品載置装置２２２は、接合前処理装置２２０として一つの装置にまとめられている。尚、基板供給装置２１０及び基板収納装置２３０は、例えばパレットを用いて基板１０５の供給、搬送、及び収納を行うタイプであってもよいし、基板１０５を設けたテープにて基板１０５の供給、搬送、及び収納を行うタイプであってもよく、装置形態は特に限定されない。
【００３６】
このように構成される部品実装装置２００は、制御装置２８０にて制御されて以下のように動作する。即ち、基板供給装置２１０から基板搬送装置２４０にてフレキシブル基板１０５が接合材料形成装置２２１に搬送され、接合材料形成装置２２１は、ランド１０５ｃにクリーム半田７を、例えば塗布動作にて設ける。クリーム半田７が設けられた基板１０５は、基板搬送装置２４０にて部品載置装置２２２へ供給される。部品載置装置２２２は、ランド１０５ｃ上へ部品６を載置する。部品６が載置された基板１０５ｃは、基板搬送装置２４０にて光加熱装置１００へ供給され、上述したように部品６の裏面側からの加熱光１１４の照射によりクリーム半田７を溶融させる。該溶融後の半田成分の凝固にてランド１０５ｃに部品６が固定されたフレキシブル基板１０５は、基板搬送装置２４０にて基板収納装置２３０へ搬送され収納される。
【００３７】
このように部品実装装置２００によれば、光加熱装置１００を有することから、上述したように、弱耐熱部品、黒色の部品、ランドレス部品についても基板１０５への接合を良好に行うことができ、又、フレキシブル基板１０５の急激な変形による部品外れの現象を防止することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の光加熱装置、第２態様の光加熱方法、及び第３態様の部品実装装置によれば、光照射装置及び制御装置を備え、加熱対象部品を載置する第１面の裏面に相当する第２面に対して加熱光を照射し接合材料の加熱及び溶融を行うようにしたことから、部品の種類や接続形態を問わず基板と部品との安定した接合を行うことができる。
又、さらに補助加熱装置を設けることで、接合材料の補助加熱が可能であり、該補助加熱によりフィレットの高さを適正高さにすることができる。
【００３９】
又、フレキシブル基板の両面に部品が載置されているときには、上記補助加熱装置を構成する補助光照射装置から加熱光を発生させ、光照射装置から補助加熱光を発生させることで、上記両面の各部品について良好な接合を行うことができる。
さらに移動装置を設けることで、加熱光及び補助加熱位置を移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である光加熱装置の構成を説明するための図である。
【図２】図１に示す光加熱装置にて実行される加熱制御方法を説明するためのグラフである。
【図３】図１に示す光加熱装置の変形例における構成を説明するための図である。
【図４】図３に示す変形例にて適正化されるフィレットの状態を示す図である。
【図５】図１に示す光加熱装置の他の変形例における構成を説明するための図である。
【図６】図１に示す光加熱装置及び上記変形例を備えた部品実装装置を示す斜視図である。
【図７】図１に示す光加熱装置にて光照射されるフレキシブル基板を支持する支持部材を説明するための斜視図である。
【図８】従来の光加熱装置の構成を説明するための図である。
【図９】従来の光加熱装置におけるエリアリフロー方式を説明するための斜視図である。
【図１０】従来における他の加熱装置の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
６…電子部品、７…クリーム半田、
１００、１０１、１０２…光加熱装置、１０５…フレキシブル基板、
１０５ａ…第１面、１０５ｂ…第２面、１０５ｃ…ランド、
１０５ｄ…延在方向、１１０…光照射装置、１１８…移動装置、
１２０…補助加熱装置、１２４…補助加熱光、１２５…補助光照射装置、
１２８…フィレット、１２９…適正高さ、１８０…制御装置。

Claims (12)

1. 加熱対象部品（６）を載置する第１面（１０５ａ）を有するフレキシブル基板（１０５）の上記第１面に対向する第２面（１０５ｂ）に対して非接触に配置され、上記フレキシブル基板を介して上記加熱対象部品の接合材料（７）を加熱し溶融する加熱光（１１４）を上記第２面へ照射する光照射装置（１１０）と、
   上記光照射装置に接続され上記加熱光の照射条件を制御する制御装置（１８０）と、
   を備えたことを特徴とする光加熱装置。
2. 上記第１面側に設けられ、上記接合材料の補助加熱を行う補助加熱装置（１２０）をさらに備えた、請求項１記載の光加熱装置。
3. 上記補助加熱は、上記接合材料にて形成されるフィレット（１２８）の高さを、上記光照射装置のみによる加熱にて形成される高さを超える適正高さ（１２９）にする加熱である、請求項２記載の光加熱装置。
4. 上記補助加熱装置は、上記加熱対象部品の接合材料を加熱する補助加熱光（１２４）を上記第１面へ照射する補助光照射装置（１２５）にてなる、請求項２又は３記載の光加熱装置。
5. 上記第１面及び上記第２面の両面に上記加熱対象部品が存在し、上記第２面に載置されている上記加熱対象部品の上記接合材料を溶融するときには、上記制御装置は、上記光照射装置に対して上記補助加熱光を発生させ、かつ上記補助光照射装置に対して上記加熱光を発生させる、請求項４記載の光加熱装置。
6. 上記光照射装置及び上記補助加熱装置と、上記フレキシブル基板とを、上記フレキシブル基板の延在方向（１０５ｄ）に沿って相対的に移動させる移動装置（１１８）をさらに備え、上記制御装置は、上記移動装置を制御して上記光照射装置及び上記補助加熱装置と加熱対象部品とを対向させ、上記加熱対象部品に応じて上記加熱光の照射条件及び上記補助加熱装置の補助加熱条件を制御する、請求項２から５のいずれかに記載の光加熱装置。
7. 加熱対象部品（６）を載置する第１面（１０５ａ）を有するフレキシブル基板（１０５）の上記第１面に対向する第２面（１０５ｂ）に対して、上記フレキシブル基板を介して上記加熱対象部品の接合材料（７）を加熱する加熱光（１１４）を照射し、上記接合材料を溶融させることを特徴とする光加熱方法。
8. 上記第１面側から上記第１面に対して上記接合材料の補助加熱を行う、請求項７記載の光加熱方法。
9. 上記補助加熱は、上記加熱対象部品の上記接合材料を加熱する補助加熱光（１２４）を上記第１面に照射して行う、請求項８記載の光加熱方法。
10. 上記第１面及び上記第２面の両面に上記加熱対象部品が載置され、上記第２面に載置されている上記加熱対象部品の上記接合材料を溶融するときには、上記加熱光を上記補助加熱光とし、上記補助加熱光を上記加熱光とする、請求項９記載の光加熱方法。
11. 上記加熱対象部品の位置に対応して、上記加熱光の照射位置、及び上記補助加熱位置を上記フレキシブル基板の延在方向に沿って移動させる、請求項８から１０のいずれかに記載の光加熱方法。
12. フレキシブル基板（１０５）の電極（１０５ｃ）に接合材料（７）を設ける接合材料形成装置（２２１）と、
    上記接合材料が設けられた上記電極へ加熱対象部品（６）を載置する部品載置装置（２２２）と、
    上記接合材料の加熱を行う、請求項１から６のいずれかに記載の光加熱装置（１００、１０１、１０２）と、
    を備えたことを特徴とする部品実装装置。

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