JP2004088104A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理部群G3,G4は、加熱処理部として、プリベーキングユニットPREBKEおよびポストベーキングユニットPOBAKEをそれぞれ含む。主搬送ロボット210が配置されている搬送室215の上方には、排気集合容器220が配置されている。この排気集合容器220は、処理部群G3,G4に備えられた各処理部と副排気管SPによってそれぞれ結合されている。この複数の副排気管SPは、圧力損失が相互にほぼ等しくなるように直径および長さが調整されている。排気集合容器220は、さらに、主排気管MPを介して負圧源225に接続されている。主排気管MPの途中部には、ダンパ226が介装されており、このダンパ226の調整により、総排気流量の調整が可能である。
【選択図】 図8
Description
この搬送手段の周囲を取り囲むように形成された搬送室と、上記複数の処理部にそれぞれ接続された複数の副排気管と、これらの複数の副排気管を介して上記複数の処理部に接続されているとともに、上記搬送室の上方または下方に配置された排気集合容器と、この排気集合容器に接続された主排気管と、この主排気管を介して上記排気集合容器に接続された負圧源とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。
気流の動圧をPV (mmH2O )とすれば、管ダクト1m当たりの圧力損失である直管圧損ΔPL (mmH2O/m )は、下記(2) 式で与えられる。
ただし、気流の流速をVとすれば、標準大気状態においては、
PV =(V/4.04)2 である。
この直管圧損ΔPL (mmH2O/m )を用いて、管ダクトの圧力損失PL (mmH2O )は、下記(3) 式で与えられる。
したがって、直径D(またはDe)(m)および長さL(m)を適切に定めることによって、圧力損失を調整できることが理解される。
7 主排気管
8 負圧源
9 ダンパ
51,52,53,54,55 処理部
61,62,63,64,65 副排気管
MTC 薬液処理部
DTC 洗浄処理部
MTR 主搬送ロボット
115 搬送室
120 排気集合容器
130 主排気管
140 負圧源
150 ダンパ
141,142,143,144 副排気管
210 主搬送ロボット
215 搬送室
G1,G2,G3,G4,G5 処理部群
220 排気集合容器
SP 副排気管
MP 主排気管
225 負圧源
226 ダンパ
310 第1処理部群
320 第2処理部群
TC 低温ロボット
TH 高温ロボット
301 搬送室
302 搬送室
340 排気集合容器
350 負圧源
351 ダンパ
SP1 副排気管
MP1 主排気管
345 排気集合容器
360 負圧源
361 ダンパ
SP2 副排気管
MP2 主排気管
Claims (3)
- 基板に対して加熱処理を施すための加熱処理部を少なくとも1つ含み、基板に処理を施すための複数の処理部と、
この複数の処理部にそれぞれ接続された複数の副排気管と、
これらの複数の副排気管を介して上記複数の処理部に接続されているとともに、上記加熱処理部の上方または下方に配置された排気集合容器と、
この排気集合容器に接続された主排気管と、
この主排気管を介して上記排気集合容器に接続された負圧源と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して加熱処理を施すための加熱処理部を少なくとも1つ含み、基板に処理を施すための複数の処理部と、
これらの複数の処理部のうちの少なくとも1つの処理部に対して基板を受け渡しする搬送手段と、
この搬送手段の周囲を取り囲むように形成された搬送室と、
上記複数の処理部にそれぞれ接続された複数の副排気管と、
これらの複数の副排気管を介して上記複数の処理部に接続されているとともに、上記搬送室の上方または下方に配置された排気集合容器と、
この排気集合容器に接続された主排気管と、
この主排気管を介して上記排気集合容器に接続された負圧源と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して加熱処理を施すための加熱処理部を少なくとも1つ含み、基板に処理を施すための複数の処理部と、
これらの複数の処理部にそれぞれ接続された複数の副排気管と、
これら複数の副排気管を介して上記複数の処理部に接続されているとともに、上記処理部の上方に配置された排気集合容器と、
この排気集合容器に接続された主排気管と、
この主排気管を介して上記排気集合容器に接続された負圧源と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
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CN115440633A (zh) * | 2022-10-17 | 2022-12-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备和排气调节机构 |
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US10128132B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-11-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate liquid processing apparatus |
CN115440633A (zh) * | 2022-10-17 | 2022-12-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备和排气调节机构 |
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