JP2004088014A - ヒートシンク - Google Patents

Abstract

【課題】銅ベース板と銅若しくはアルミニウムのフィン又はアルミニウムベース板との接合を低コストで確実に行った放熱部材を備え、放熱性能の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】放熱部材Ｈ１とファン２０を備えるヒートシンク１０Ａであって、放熱部材Ｈ１が、発熱体たるＣＰＵ４０に熱的に接続される銅製のベース板５と、このベース板５の一方の面に互いに間隔をあけて立設された複数枚の銅製又はアルミニウム製のフィン４，４，…と、を備え、円周方向に回転する円板状の接合ツール３の周面をベース板５の他方の面に押し当てつつその表面に沿って移動させることにより、ベース板５と各フィン４，４，…とが摩擦振動接合されている。ＣＰＵ４０とベース板５はヒートパイプ３０で接続されている。
【選択図】　　　　図９

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子等の各種電子部品を冷却するためのヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
パソコン等の各種機器や電子設備等の電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、その使用によってある程度の発熱が避けがたく、その冷却は、近年の電子部品の高出力化・高集積化に伴って極めて重要な技術課題となっている。現在、このような冷却手段としては、たとえば電子部品の発熱部を放熱部材に熱的に接続することにより発熱部の熱を放熱部材のフィンに熱輸送し、これをファンで強制的に冷却して外部に熱を放出する構造のヒートシンクがある。また、薄型のノートブックパソコンのように発熱部の近傍で熱を放出する構造とすることがスペース的に困難な場合には、発熱部と放熱部材とをヒートパイプで接続することにより、放熱部材及びファンを筐体本体側の発熱部から離して、スペースに比較的余裕のあるパネル側に配置した構造のヒートシンクが採用され始めている。
【０００３】
このようなヒートシンクにおける放熱部材としては、銅製のベース板に複数枚の銅製又はアルミニウム製のフィンを直接立設接合したものや、ベース板に複数枚のフィンを立設したものをアルミニウムの押出によって一体成形し、これを銅製のベース板に重ねて接合したものがある。そして、前者における銅ベース板と銅フィン又はアルミニウムフィンとの接合にはろう接が用いられ、後者における銅ベース板とアルミニウムベース板との接合にはろう接や爆発圧接が用いられている。
なお、ろう接とは、溶融したろう材を接合部の間隙に流入させ、母材との「ぬれ」及び「流れ」を利用して接合する方法であって、ろうの溶融あるいは反応拡散によってできた液相が毛細現象等によって界面間隙を埋め、やがて冷却に伴い凝固するという過程をたどって接合が完了するものである。
また、爆発圧接とは、火薬の爆発時に生じる極短時間での高エネルギーを金属間の接合に利用する方法であって、金属部材同士を適当な間隔をあけて設置し、一方の金属部材の上に載せた火薬の一端を雷管によって起爆させて両金属部材を高速度で衝突させ、その衝突点での金属の著しい流動現象（メタルジェット）によって、金属表面の汚染層を排除し、同時に高圧で密着・接合するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ろう接は、真空炉中などで所定時間にわたり加熱保持する工程が必要であるためコストが高く、また接合部の品質が安定しないという欠点がある。
また、爆発圧接は、コストが高く、大きな金属部材や複雑な形状の金属部材を接合できないという欠点がある。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、銅ベース板と銅若しくはアルミニウムのフィン又はアルミニウムベース板との接合を低コストで確実に行った放熱部材を備え、放熱性能の高いヒートシンクを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、放熱部材とファンを備えるヒートシンクであって、前記放熱部材が、発熱体に熱的に接続される銅ベース板と、この銅ベース板の一方の面に互いに間隔をあけて立設された複数枚の銅フィン又はアルミニウムフィンと、を備え、円周方向に回転する円板状の接合ツールの周面を前記銅ベース板の他方の面に押し当てつつその表面に沿って移動させることにより、前記銅ベース板と前記各銅フィン又は前記各アルミニウムフィンとが摩擦振動接合されてなる、ことを特徴とする。
【０００７】
かかるヒートシンクは、放熱部材とファンを備えた高性能のヒートシンクである。放熱部材はベース板の一方の面に互いに間隔をあけて複数枚のフィンを立設接合したものであって、ベース板は熱伝導率の極めて高い銅からなり、フィンは同じく銅又はこれよりも僅かに熱伝導率の低いアルミニウムからなる。そして、ベース板とフィンは摩擦振動接合されている。ここで摩擦振動接合とは金属部材同士の接合法の一種であって、接合ツールの押圧力によって金属部材同士の接合部における隙間をなくしつつ、回転する接合ツールと金属部材との接触により生ずる振動によって接合面に存在する酸化皮膜を分断破壊するとともに、摩擦熱によって接合部を高温化して塑性変形させることにより、接合部における接触面積と拡散速度を増大させながら金属部材同士を接合する方法である。
【０００８】
つまり、このヒートシンクの放熱部材は、接合ツールの押圧力によってベース板とフィンの突合せ部の隙間をなくしつつ、回転する接合ツールとベース板との接触により生ずる振動によって突合せ面に存在する酸化皮膜を分断破壊するとともに、摩擦熱によって突合せ部を高温化して塑性変形させることにより、突合せ部における接触面積と拡散速度を増大させながらベース板とフィンが接合されたものとなっている。そして、このようにベース板とフィンを摩擦振動接合することにより、従来のようにろう接接合された場合よりもベース板とフィンが高強度に接合された放熱部材を低コストで製造することができる。
そして特に、フィンが銅の場合は、そのままでもよいが、ベース板と銅フィンの間にアルミニウム又はアルミニウム合金の如く銅より融点の低い金属を介在させて摩擦振動接合すると接合温度が低くて済み、設備、電力等が経済的である。また、フィンが銅よりも溶融点の低いアルミニウムからなる場合には、銅ベース板の一方の面にアルミニウムフィンを立設配置して銅ベース板の他方の面から接合ツールを押し込みつつ接合し、銅ベース板とアルミニウムフィンとの突合せ部が接合に必要な温度（共晶温度：５４８℃）まで上昇し突合せ面にＣｕＡｌ_２層が形成されたときに、銅ベース板が依然としてその変形抵抗を高く保って接合ツールの押圧力を突合せ部に対して効率よく伝達するので、突合せ部に隙間がなく両者がより高強度に接合された放熱部材とすることができる。
【０００９】
請求項２に係る発明は、放熱部材とファンを備えるヒートシンクであって、前記放熱部材が、発熱体に熱的に接続される銅ベース板と、この銅ベース板の一方の面に重ねて配置されたアルミニウムベース板と、前記銅ベース板と反対側の面において前記アルミニウムベース板に互いに間隔をあけて立設された複数枚のアルミニウムフィンと、を備え、前記アルミニウムベース板と前記各アルミニウムフィンは一体に押出成形され、円周方向に回転する円板状の接合ツールの周面を前記銅ベース板の他方の面に押し当てつつその表面に沿って移動させることにより、前記銅ベース板と前記アルミニウムベース板とが摩擦振動接合されてなる、ことを特徴とする。
【００１０】
かかるヒートシンクも、放熱部材とファンを備えた高性能のヒートシンクである点において請求項１に記載のヒートシンクと同様であるが、銅ベース板にフィンが直接立設接合された放熱部材ではなく、ベース板にフィンを立設して全体を一体に押出成形したアルミニウム部材を予め用意しておき、このアルミニウム部材のベース板が銅ベース板に重ね合わせ接合された放熱部材を用いる点が異なる。つまり、このヒートシンクの放熱部材は、接合ツールの押圧力によって銅ベース板とアルミニウムベース板の重ね合わせ部の隙間をなくしつつ、回転する接合ツールと銅ベース板との接触により生ずる振動によって重ね合わせ面に存在する酸化皮膜を分断破壊するとともに、摩擦熱によって重ね合わせ部を高温化して塑性変形させることにより、重ね合わせ部における接触面積と拡散速度を増大させながら銅ベース板とアルミニウムベース板が接合されたものとなっている。そして、このように銅ベース板とアルミニウムベース板が摩擦振動接合されているので、従来のようにろう接や爆発圧接により接合された場合よりも銅ベース板とアルミニウムベース板が高強度に接合された放熱部材を低コストで製造することができる。また、摩擦振動接合される部位が銅ベース板とアルミニウムベース板の重ね合わせ部であり、接合面積が大きいので、銅ベース板とアルミニウムフィンの突合せ部が摩擦振動接合される請求項１のヒートシンクにおける放熱部材よりも容易に製造できる。
【００１１】
もちろん、銅ベース板の一方の面にアルミニウムベース板を重ね合わせて配置して銅ベース板の他方の面から接合ツールを押し込みつつ接合し、重ね合わせ部が接合に必要な温度（共晶温度：５４８℃）まで上昇し重ね合わせ面にＣｕＡｌ_２層が形成されたときには、銅ベース板が依然としてその変形抵抗を高く保って接合ツールの押圧力を重ね合わせ部に対して効率よく伝達するので、重ね合わせ部に隙間がなく両者がより高強度に接合された放熱部材とすることができる。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載のヒートシンクにおいて、発熱体と銅ベース板とがヒートパイプで接続されてなる、ことを特徴とする。
【００１３】
かかるヒートシンクは、発熱体と銅ベース板とがヒートパイプで接続されているので、放熱部材及びファンを発熱体から離して配置することができ、薄型のノートブックパソコンのような発熱体の近傍で熱を放出する構造とすることがスペース的に困難な場合にも対応可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、説明において、同一要素には同一の符号を用い、重複する説明は省略するものとする。
【００１５】
＜摩擦振動接合＞
まず、本題に入る前に、前提となる金属部材の摩擦振動接合の基本メカニズムを説明する。
金属部材の摩擦振動接合とは、接合ツールの押圧力によって金属部材の重ね合わせ部における隙間をなくしつつ、回転する接合ツールと金属部材との接触により生ずる振動によって金属部材の重ね合わせ面に存在する酸化皮膜を分断破壊するとともに、摩擦熱によって重ね合わせ部を高温化して塑性変形させることにより、金属部材同士の接触面積と拡散速度を増大させながら重ね合わせ部を接合する方法である。
そして特に、複数の金属部材を、溶融点の高い順に互いに重ね合わせて配置しておき、最も溶融点の高い金属部材側から接合ツールを押し当てつつ接合するようにすれば、金属部材同士の重ね合わせ部が接合に必要な温度まで上昇したときに、接合ツールに近い側の金属部材ほどその変形抵抗を高く保って接合ツールの押圧力を重ね合わせ面に対して効率よく伝達できるので、金属部材間に隙間のない高強度の接合が可能となるのである。
【００１６】
ここで、金属部材の一例としてアルミニウム部材とこれよりも溶融点の高い銅部材とを挙げ、より具体的に説明する。図１（ａ），（ｂ）は、摩擦振動接合の手順を表す正面断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の側面図である。摩擦振動接合では、まず、図１（ａ）に示すようにアルミニウム部材１と銅部材２とが面接触するように互いに重ね合わせて配置し、図示しない治具で固定する。
【００１７】
次に、図１（ｂ），（ｃ）に示すように、回転軸３ｂを中心として円周方向に周速度Ｒで高速回転する接合ツール３のツール本体３ａの周面を銅部材２の表面２ａに垂直に押し当てつつ、接合ツール３を銅部材２の表面２ａに沿って送り速度Ｖで移動させることによって、アルミニウム部材１と銅部材２とを重ね合わせて接合する。接合ツール３は回転軸３ｂの先端部に円板状のツール本体３ａを固定してなるものであり、ツール本体３ａはＪＩＳ：ＳＫＤ６１などの工具鋼からなる。ツール本体３ａは、銅部材２の表面２ａを押さえ込みつつ進行方向後方に送り込むような向きで回転軸３ｂのまわりに回転する。
【００１８】
ツール本体３ａは、図２（ａ）に示すように、その周面が銅部材２の表面２ａに一定量αだけ押し込まれた状態で円周方向に高速回転しつつ、銅部材２の表面２ａに沿って移動する。そして、このようなツール本体３ａの銅部材２への押し込みによってアルミニウム部材１と銅部材２の重ね合わせ面の隙間をなくしつつ、高速回転するツール本体３ａと銅部材２との接触により生ずる振動によってアルミニウム部材１と銅部材２の重ね合わせ面の酸化皮膜を分断破壊するとともに、図２（ｂ）に示すように、ツール本体３ａと接触する銅部材２の所定領域及びその近傍領域と、これらの領域に隣接するアルミニウム合金１の所定領域とを、ツール本体３ａと銅部材２との摩擦接触により発生した熱で高温化し、それぞれ固相状態のまま可塑化（流動化）させる。その結果、銅部材２とアルミニウム部材１は、互いの境界面においても塑性流動し、それぞれ当初の表面から塑性変形する。
【００１９】
接合ツール３のツール本体３ａが通過した跡は、図２（ｃ）に示すように、ツール本体３ａの押圧力によって銅部材２の表面２ａに一対の浅い段部２ｂ，２ｂが形成される。また、アルミニウム部材１と銅部材２の重ね合わせ面は、塑性変形したアルミニウム部材１及び銅部材２が互いに噛み合うように断面凹凸形で固化した接合面Ｓとなり、この接合面Ｓを介して銅部材２とアルミニウム部材１とが確実に接合される。
【００２０】
ここで、接合ツール３をアルミニウム部材１側から押し当てることも考えられるが、アルミニウム部材１の溶融点は銅部材２の溶融点よりも低く、アルミニウム部材１と銅部材２の重ね合わせ面が接合に必要な温度（共晶温度：５４８℃）以上に達したときにアルミニウム部材１の変形抵抗が比較的小さくなってしまうので、接合ツール３による押圧力がアルミニウム部材１と銅部材２の重ね合わせ面に充分に伝達されず、接合不良となりやすい。一方、接合ツール３をアルミニウム部材１よりも溶融点の高い銅部材２側から押し当てるようにすれば、アルミニウム部材１と銅部材２の重ね合わせ面が接合に必要な温度（共晶温度）以上に達したときに銅部材２の変形抵抗を比較的大きく保持して、接合ツール３の押圧力をアルミニウム部材１と銅部材２の重ね合わせ面に充分に伝達できるので、両部材間の隙間をなくした高強度の接合を行うことができる。
【００２１】
なお、このようにしてアルミニウム部材１と銅部材２とを重ね合わせて摩擦振動接合する場合には、接合時の接合ツール３（ツール本体３ａ）を、次式（Ａ）で求められる周速度Ｒ（ｍ／ｍｉｎ）で回転させることが望ましい。
２５０≦Ｒ≦２０００　　…　　（Ａ）
これは、接合時の接合ツール３の周速度が２５０ｍ／ｍｉｎより小さいと、接合ツール３と銅部材２との摩擦接触によって発生する熱量が小さすぎて、銅部材２とアルミニウム部材１との重ね合わせ面の温度が低く、接合不良となってしまい、一方、接合時の接合ツール３の周速度が２０００ｍ／ｍｉｎより大きいと、接合ツール３と銅部材２との摩擦接触によって発生する熱量が必要以上に大きくなって、接合ツール３の駆動エネルギーロスが大きいだけでなく、接合ツール３と接触している銅部材２の温度が局所的に大きくなりすぎて当該部分が塑性変形してしまい、接合ツール３の押圧力が重ね合わせ面に充分に伝達されず、両部材間に隙間が生じてしまうおそれがあるからである。したがって、接合時の接合ツール３を周速度２５０〜２０００ｍ／ｍｉｎで回転させれば、接合ツール３と銅部材２との摩擦接触によって発生する熱量が適正な値となって、良好な接合を行うことができるのである。
【００２２】
また、アルミニウム部材１と銅部材２とを重ね合わせて摩擦振動接合する場合には、接合時の接合ツール３（ツール本体３ａ）を、次式（Ｂ）で求められる押込量α（ｍ）だけ銅部材２の表面２ａに押し込むことが望ましい。
０．１×ｔ≦α≦０．３×ｔ　　…　　（Ｂ）
ｔ：重ね合わせ部における銅部材の厚さ（ｍ）
これは、接合時の接合ツール３の銅部材２表面への押込量αが０．１ｔよりも小さいと、銅部材２とアルミニウム部材１との重ね合わせ面に隙間が残って接合不良となり、一方、押込量αが０．３ｔよりも大きいと、銅部材２とアルミニウム部材１との重ね合わせ面に隙間は残らないが、接合ツール３の押し込み過大によって銅部材２表面に凹みが顕著に残ってしまい、部材ロスが発生するからである。したがって、接合時の接合ツール３の銅部材２表面への押込量αを０．１ｔ以上０．３ｔ以下とすれば、接合ツール３の押圧力が適正な値となって、銅部材２とアルミニウム部材１との重ね合わせ面に隙間を発生させずに接合することができ、銅部材２表面の凹みも小さくできるのである。
【００２３】
さらに、アルミニウム部材１と銅部材２とを重ね合わせて摩擦振動接合する場合には、接合時の接合ツール３（ツール本体３ａ）を、次式（Ｃ）によって求められる送り速度Ｖ（ｍ／ｍｉｎ）で銅部材２の表面に沿って移動させることが望ましい。
０．１≦Ｖ≦Ｒ／（５．０×１０^７×ｔ^２）　　…　　（Ｃ）
Ｒ：接合時の接合ツールの周速度（ｍ／ｍｉｎ）
ｔ：重ね合わせ部における銅部材の厚さ（ｍ）
これは、接合時の接合ツール３の周速度が大きくなれば、接合ツール３と銅部材２との摩擦接触によって発生する熱量が大きくなるので、接合ツール３の送り速度Ｖを大きくしても、重ね合わせ部の温度を一定以上に保つことができるが、銅部材２の厚さが厚くなると、重ね合わせ面が一定温度以上に達するまでの時間がかかるので、接合ツール３の送り速度を大きくしすぎると、重ね合わせ部が一定温度以上に達する前に接合ツール３が通過してしまい、接合不良となってしまうからである。つまり、良好な摩擦振動接合を行うには、接合ツール３の送り速度Ｖ、周速度Ｒ、銅部材の厚さｔを相互に調節する必要があり、実験の結果、Ｖ≦Ｒ／（５．０×１０^７×ｔ^２）を満足するときに良好な接合が可能であることが確認されている。一方、接合ツール３の周速度Ｖが小さすぎると、接合効率が低下するという観点から、０．１≦Ｖを満足するときに接合効率がよいことも実験によって確認されている。
【００２４】
なお、金属部材の摩擦振動接合は、アルミニウム部材と銅部材との重ね合わせ接合に限定されるわけではなく、金属部材同士の重ね合わせ接合に広く適用することができる。そして、そのような金属部材の形状は、互いに重ね合わせて接合ツールを押し当てることができるものであれば任意に定めうる。さらに、金属部材の重ね合わせ数も二つに限定されるわけではなく、三つ以上としてもよい。
たとえば、図３では、三つの金属部材（５０００系アルミニウム部材１、１０００系アルミニウム部材１’、銅部材２）を互いに重ね合わせて配置し、三つの金属部材のうち最も溶融点の高い銅部材２側から接合ツール３のツール本体３ａを押し当てて摩擦振動接合するものである。ここで、接合時に金属部材同士の重ね合わせ部が所定温度以上になることと、そのときの各金属部材の変形抵抗が金属部材同士の重ね合わせ面への接合ツールによる押圧力の伝達効率に影響することを考慮すると、三つの金属部材を溶融点の高い順（ここでは銅部材２、１０００系アルミニウム部材１’、５０００系アルミニウム部材１の順）に重ね合わせて配置し、最も溶融点の高い金属部材（ここでは銅部材２）の表面から接合ツール３を押し当てて摩擦振動接合することが望ましい。この他、三つの金属部材を銅、アルミニウム、マグネシウムとした場合には、銅部材、アルミニウム部材、マグネシウム部材の順に重ね合わせ、銅部材側から接合ツールを押し当てて摩擦振動接合すればよい。
【００２５】
＜放熱部材＞
以上、金属部材の摩擦振動接合の基本メカニズムについて説明したが、続いて、これを応用して製造される放熱部材について説明する。
図４は、放熱部材の一実施形態を表す斜視図である。同図に示す放熱部材Ｈ１は、銅製のベース板５の一方の面に、複数枚のアルミニウム製のフィン４，４，…が互いに間隔をあけて立設接合されたものである。
【００２６】
放熱部材Ｈ１の製造方法の一例は、スペーサ治具６を使用するものである。
スペーサ治具６は、図５（ａ）に示すように、スペーサ６ａ，６ａ，…の下端部が相互に連結された断面櫛形状の治具である。スペーサ６ａ，６ａ，…の高さは、放熱部材Ｈ１のフィン４，４，…の高さと等しくなっている。
そして、まず図５（ｂ）に示すように、スペーサ６ａ，６ａ，…の間にそれぞれフィン４，４，…を挿入する。このとき、フィン４，４，…の上面とスペーサ６ａ，６ａ，…の上面とで水平面が形成される。
続いて、図５（ｃ）に示すように、フィン４，４，…の上面にベース板５の一方の面（図中の下面）が当接するように、ベース板５を固定する。なお、図５（ｂ），（ｃ）の手順を逆にすること、つまりスペーサ治具６の上面にベース板５を固定した後で、側方（紙面直交方向）からフィン４，４，…を挿入することも可能である。
【００２７】
次に、図５（ｄ）に示すように、ベース板５の他方の面（図中の上面）から接合ツール３を押し当てつつ、ベース板５にフィン４，４，…を摩擦振動接合する。このとき、ベース板５を構成する銅の溶融点がフィン４を構成するアルミニウムの溶融点よりも高いので、フィン４とベース板５との境界面を両者の接合に必要な温度（共晶温度：５４８℃）まで上昇させたときにベース板５の変形抵抗を高く保つことができ、接合ツール３の押圧力を境界面に効率よく伝達しながらフィン４とベース板５の間に隙間のない高強度の接合を行うことができる。
また、スペーサ６ａを構成する鉄の溶融点がフィン４を構成するアルミニウム及びベース板５を構成する銅の溶融点よりも高いので、接合ツール３の周速度や送り速度を所定の範囲に設定することによって、スペーサ６ａがフィン４やベース板５に接合されないように、ベース板５とフィン４だけを容易に接合することができる。
最後に、図５（ｅ）に示すように、ベース板５及びこれに接合されたフィン４，４，…を持ち上げて、スペーサ治具６を取り外すことにより、放熱部材Ｈ１の製造が完了する。
【００２８】
以上のようにすれば、スペーサ治具６のスペーサ６ａ，６ａ，…の間にそれぞれフィン４，４，…を挿入するだけで、フィン４相互の間隔を正確に保ちつつ、互いに所定間隔をあけた状態でフィン４，４，…を並べて位置決めすることができる。また、摩擦振動接合時にはフィン４に曲げ応力が作用するが、スペーサ６ａによってフィン４が補強されているので、フィン４の厚さをかなり薄くすることが可能である。また、スペーサ治具６のスペーサ６ａの厚さや配置間隔を変更すれば、フィン４の配置間隔や厚さを調節でき、さらにフィン４の高さを併せて変更することによって、特に板厚が薄く高さの大きなフィン４，４，…を、ベース板５の一方の面に短ピッチで立設接合して、ハイトング比の（たとえばトング比２０を超える）放熱器Ｈ１を製造することができる。もちろん、スペーサ治具６（スペーサ６ａ）は金属製に限定されるわけではなく、強度や加工性等を考慮してセラミックその他の任意の材質とすることができる。なお、スペーサ治具６のスペーサ６ａ，６ａ，…の高さをフィン４の高さよりも小さくして、摩擦振動接合時にベース板５の一方の面にスペーサ６ａ，６ａ，…が当接しないようにしてもよいが、摩擦振動接合時に接合ツール３の押圧力によってフィン４に曲げ応力が作用することを考慮すれば、スペーサ６ａによるフィン４の補強効果を高めるため、上記実施形態のようにスペーサ６ａ，６ａ，…をフィン４，４，…と同じ高さに揃えることが望ましい。
【００２９】
また、以上のような製造方法によれば、ろう接のように真空炉中などで所定時間にわたり加熱保持することなく、フィン４，４，…とベース板５とを接合できるので、製造コストを削減することができる。
なお、ベース板５とフィン４，４，…との接合強度を高めるとともに、放熱器Ｈ１の放熱性能を高めるためには、図６（ａ）に示すように、各フィン４の基端部（図中の上面）を全て辿るようにベース板５の裏面（ベース板５の他方の面）において接合ツール３を移動させることによって、フィン４，４，…をベース板５に完全に接合することが望ましい（図６において斜線を付した領域は、接合ツール３の移動跡を示している。）。一方、接合コストの削減を重視するのであれば、たとえば図６（ｂ）に示すように、各フィン４の基端部の全面ではなく一部だけを辿るように接合ツール３を移動させればよい。また、ベース板５とフィン４，４，…とを摩擦振動接合するときに同時にベース板５とスペーサ６ａ，６ａ，…とを接合しておき、その後に何らかの方法によってベース板５やフィン４からスペーサ６ａ，６ａ，…を取り外すようにしてもよいが、接合ツール３のツール本体３ａの幅をフィン４の厚さ以下としておき、図６（ｃ）に示すようにベース板５とスペーサ６ａ，６ａ，…とが接合されないような軌跡で（図示の場合、フィン４，４，…の直上領域だけで）接合ツール３を移動させるか、又は、ベース板５にフィン４，４，…のみを当接させ、ベース板５とスペーサ６ａ，６ａ，…が当接しないように配置して接合するか、あるいは、上記実施形態のようにスペーサ６ａの溶融点をフィン４及びベース板５の溶融点よりも高くすることによって、接合ツール３の移動軌跡にかかわらずスペーサ６ａ，６ａ，…がベース板５やフィン４に接合されないようにしておけば、摩擦振動接合後もスペーサ６ａ，６ａ，…がベース板５やフィン４に接合されないので、スペーサ６ａを離脱する手間を省いて製造コストを削減することができる。また、接合ツール３の押込力によってベース板５の他方の面の表面に残った凹みが大きい場合には、ベース板５の表面を一定厚さで切削することによって、外観美麗な放熱部材Ｈ１とすることができる。
【００３０】
また、摩擦振動接合を簡素化するために、回転軸３ｂのまわりに所定間隔で複数個のツール本体３ａ，３ａ，…が固定された接合ツール（図示省略）を用いて摩擦振動接合するようにしてもよい。この場合、一度に多数箇所を摩擦振動接合できるので、接合に要する時間を短縮でき、さらに接合効率が向上する。
【００３１】
図７は、放熱部材の他の実施形態を表す斜視図である。同図に示す放熱部材Ｈ２は、銅製のベース板５の一方の面に、アルミ放熱部７が摩擦振動接合されたものである。アルミ放熱部７は、ベース板５の一方の面に重ねて配置されたアルミニウム製のベース板７ａと、ベース板５と反対側の面においてベース板７ａに互いに間隔をあけて立設された複数枚のアルミニウム製のフィン７ｂ，７ｂ，…とが一体に押出成形されたものである。
【００３２】
この放熱部材Ｈ２の製造方法も、上記放熱部材Ｈ１の製造方法と略同様である。つまり、図８（ａ）に示す断面形状のスペーサ治具６を接合テーブル上に固定しておき、図８（ｂ）に示すように、スペーサ治具６のスペーサ６ａ，６ａ，…の間にそれぞれフィン７ｂ，７ｂ，…が嵌め込まれるようにアルミ放熱部７をセットする。また、アルミ放熱部７のベース板７ａにおけるフィン７ｂ，７ｂ，…と反対側の面（図示上面）にベース板５の一方の面（図示下面）を重ね合わせて固定する。そして、図８（ｃ）に示すように、ベース板５の他方の面（図示上面）側から接合ツール３で摩擦振動接合する。最後に、図８（ｄ）に示すようにスペーサ治具６を取り外せば、放熱部材Ｈ２の製造が完了する。その他の点については、放熱部材Ｈ１の製造方法と同様である。
【００３３】
＜ヒートシンク＞
続いて、本発明に係るヒートシンクの実施形態を説明する。
図９（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第一実施形態の分解斜視図であり、図９（ｂ）は同組立斜視図である。また、図１０（ａ）は図９のヒートシンクの平面図、図１０（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＸ矢視側面図、Ｙ矢視側面図である。
このヒートシンク１０Ａは、放熱部材Ｈ１とファン２０とを備えた高性能のヒートシンクである。放熱部材Ｈ１は発熱体たるＣＰＵ４０に対してヒートパイプ３０で熱的に接続されている。
【００３４】
放熱部材Ｈ１は、既に説明したように、銅製のベース板５の一方の面に、複数枚のアルミニウム製のフィン４，４，…が互いに間隔をあけて立設した状態で摩擦振動接合されたものである。ここで、ベース板５の両側面には突起５ａが形成されている。また、ベース板５の下面には、ヒートパイプ３０の端部が嵌合される嵌合溝５ｂが形成されている。
【００３５】
ファン２０は、放熱部材Ｈ１を強制的に冷却するものであって、ファン取付部材２１を介して放熱部材Ｈ１に取り付けられ、放熱部材Ｈ１の熱を上方に放出する。ファン２０には、図示しないモータが接続されている。
ファン取付部材２１は、上板部２１ａと側板部２１ｂ，２１ｂとで構成されており、放熱部材Ｈ１のフィン４，４，…を包含するように断面門形に形成されている。上板部２１ａの中央部にはファン２０の位置及び大きさに応じた空気孔２１ｃが穿設され、上板部２１ａの四隅にはビス孔２１ｄが形成されている。側板部２１ｂの下部には、放熱部材Ｈ１のベース板５の突起５ａに対応する位置に取付孔２１ｅが穿設されている。
【００３６】
そして、取付孔２１ｅに突起５ａを挿入した後に突起５ａをかしめたり曲げ加工することにより、ファン取付部材２１が放熱部材Ｈ１に取り付けられる。また、ファン２０の上方からビス孔２１ｄにビス２１ｆをねじ込むことにより、ファン２０がファン取付部材２１に取り付けられる。このようにして、放熱部材Ｈ１にファン２０が取り付けられている。
【００３７】
ヒートパイプ３０は、発熱体たるＣＰＵ４０で発生した熱を放熱部材Ｈ１に輸送するものであり、その一端は放熱部材Ｈ１に、他端はＣＰＵ４０に、それぞれ熱的に接続されている。つまり、ヒートパイプ３０の一端は、放熱部材Ｈ１のベース板５の嵌合溝５ｂに嵌合され押し付けられた状態で、取付金具３１及びビスでベース板５に固定されている。また、ＣＰＵ４０の上に配置された受熱部材４１の上面には、放熱部材Ｈ１のベース板５の下面と同様、嵌合溝４１ａが形成されており、ヒートパイプ３０の他端はこの嵌合溝４１ａに嵌合され押し付けられた状態で、取付金具４２及びビスで受熱部材４１に固定される。受熱部材４１は熱伝導率の高い材料（例えば銅など）からなる。
【００３８】
ＣＰＵ４０の下方には回路基板のソケット４３が配置される。このソケット４３の側面には突起４３ａが形成されている。ソケット４３の上にはＣＰＵ４０が重ね合わせられ、さらにＣＰＵ４０の上に受熱部材４１が重ね合わせられる。そして、両端部に取付孔４４ａが穿設された門形の取付クリップ４４を上方からこれらに被せ、取付孔４４ａに突起４３ａを挿入した上で、突起４３ａをかしめたり曲げ加工することにより、ソケット４３、ＣＰＵ４０、受熱部材４１が互いに押し付けられた状態で一体に固定される。
【００３９】
以上のヒートシンク１０Ａは、放熱部材Ｈ１とファン２０を備えており、発熱体たるＣＰＵ４０で発生した熱を順に、受熱部材４１、ヒートパイプ３０、放熱部材Ｈ１に輸送してファン２０で強制的に外部に放出するので、放熱性能が高い。また、ＣＰＵ４０と放熱部材Ｈ１とがヒートパイプ３０で接続されているので、放熱部材Ｈ１及びファン２０をＣＰＵ４０から離して配置することができ、薄型のノートブックパソコンのようなＣＰＵ４０の近傍で熱を放出する構造とすることがスペース的に困難な場合にも対応可能なものとなっている。
【００４０】
また、ヒートシンク１０Ａの放熱部材Ｈ１は、ベース板５の一方の面に互いに間隔をあけて複数枚のフィン４，４，…を立設して摩擦振動接合されたものであるので、従来のようにろう接接合された場合よりもベース板とフィンが高強度に接合され、低コストで製造できる。そして特に、フィン４が銅よりも溶融点の低いアルミニウムからなるので、摩擦振動接合時に銅製のベース板５が接合ツール３の押圧力を突合せ部に対して効率よく伝達し、突合せ部に隙間がなく両者がより高強度に接合されたものとなっている。
なお、ここでは放熱部材Ｈ１のフィン４をアルミニウム製としたが、これを銅製としてもよい。
【００４１】
図１１は、本発明に係るヒートシンクの第二実施形態の組立斜視図である。このヒートシンク１０Ｂは、放熱部材の構成を除いて全て第一実施形態のヒートシンク１０Ａと同様である。ヒートシンク１０Ｂの放熱部材Ｈ２は、既に説明したように、銅製のベース板５の一方の面に、アルミ放熱部７が摩擦振動接合されたものである。アルミ放熱部７は、ベース板５の一方の面に重ねて配置されたアルミニウム製のベース板７ａと、ベース板５と反対側の面においてベース板７ａに互いに間隔をあけて立設された複数枚のアルミニウム製のフィン７ｂ，７ｂ，…とが一体に押出成形されたものである。
【００４２】
このヒートシンク１０Ｂの放熱部材Ｈ２は、銅製のベース板５とアルミニウム製のベース板７ａとが摩擦振動接合されているので、従来のようにろう接や爆発圧接により接合された場合よりもベース板５，７ａが高強度に接合され、低コストで製造することができる。また、摩擦振動接合される部位がベース板５とベース板７ａの重ね合わせ部であり、接合面積が大きいので、第一実施形態のヒートシンク１０Ａの放熱部材Ｈ１よりも製造が容易である。
【００４３】
図１２（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第三実施形態の分解斜視図であり、図１２（ｂ）は同組立斜視図である。また、図１３（ａ）は図１２のヒートシンクの平面図、図１３（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＸ矢視側面図、Ｙ矢視側面図である。
このヒートシンク１０Ｃは、ファンの構造等を除いて第一実施形態のヒートシンク１０Ａと同様である。
【００４４】
このヒートシンク１０Ｃのファン２２は、放熱部材Ｈ１の側方に配置された状態で放熱部材Ｈ１に直接に取り付けられている。つまり、ファン２２は、放熱部材Ｈ１のフィン４，４，…の側端面に面するようにフィン４，４，…の側方に配置され、放熱部材Ｈ１の熱を上方に放出するものとなっている。ファン２２は、フィン４，４，…を包含するような断面門形のファンケース２２ａを含んでいる。ファンケース２２ａの下部には、放熱部材Ｈ１のベース板５の突起５ａに対応する位置に取付孔２２ｂが穿設されている。そして、取付孔２２ｂに突起５ａを挿入した後に突起５ａをかしめたり曲げ加工することにより、ファン２２が放熱部材Ｈ１に取り付けられている。
【００４５】
以上のヒートシンク１０Ｃは、放熱部材Ｈ１とファン２２を備えており、発熱体たるＣＰＵ４０で発生した熱を順に、受熱部材４１、ヒートパイプ３０、放熱部材Ｈ１に輸送してファン２２で強制的に外部に放出するので、放熱性能が高い。また、ＣＰＵ４０と放熱部材Ｈ１とがヒートパイプ３０で接続されているので、放熱部材Ｈ１及びファン２２をＣＰＵ４０から離して配置することができるとともに、放熱部材Ｈ１の側方にファン２２を配置してあるので、ヒートシンク１０Ｃ全体の高さを第一実施形態のヒートシンク１０Ａよりも小さくすることができ、薄型のノートブックパソコンのようなＣＰＵ４０の近傍で熱を放出する構造とすることがスペース的に困難な場合に特に適したものとなっている。
なお、その他の構成及び作用は、第一実施形態のヒートシンク１０Ａと同様である。
【００４６】
図１４は、本発明に係るヒートシンクの第四実施形態の組立斜視図である。このヒートシンク１０Ｄは、放熱部材の構成を除いて全て第三実施形態のヒートシンク１０Ｃと同様である。つまり、ヒートシンク１０Ｄの放熱部材Ｈ２は、既に説明したように、銅製のベース板５の一方の面に、アルミ放熱部７が摩擦振動接合されたものである。アルミ放熱部７は、ベース板５の一方の面に重ねて配置されたアルミニウム製のベース板７ａと、ベース板５と反対側の面においてベース板７ａに互いに間隔をあけて立設された複数枚のアルミニウム製のフィン７ｂ，７ｂ，…とが一体に押出成形されたものである。
【００４７】
図１５（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第五実施形態の分解斜視図であり、図１５（ｂ）は同組立斜視図である。また、図１６（ａ）は図１５のヒートシンクの平面図、図１６（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＸ矢視側面図、Ｙ矢視側面図である。
このヒートシンク１０Ｅは、第一実施形態のヒートシンク１０Ａと略同様であり、放熱部材Ｈ１’とファン２０とを備えた高性能のヒートシンクである。放熱部材Ｈ１’は、ヒートパイプ３０を経由せずにＣＰＵ４０に対して直接的に熱接続されている。
【００４８】
放熱部材Ｈ１’は、第一実施形態のヒートシンク１０Ａの放熱部材Ｈ１と略同様の構成であるが、アルミニウム製のフィン４，４，…を横切るように、取付クリップ４４が挿入されるクリップ溝４ａが形成されたものとなっている。つまり、放熱部材Ｈ１’は、銅製のベース板５の一方の面に、クリップ溝４ａをあけて二列にアルミニウム製のフィン４，４，…が立設され、摩擦振動接合されたものとなっている。
また、放熱部材Ｈ１’のベース板５の下面に嵌合溝は形成されていない。
【００４９】
ヒートシンク１０Ｅのファン取付部材２１’の側板部２１ｂの下部中央部には取付クリップ４４が嵌合されるクリップ溝２１ｇが形成されている。
【００５０】
ヒートシンク１０Ｅの組立手順としては、まずソケット４３の上にＣＰＵ４０、放熱部材Ｈ１’のベース板５を順に重ね合わておき、放熱部材Ｈ１’のクリップ溝４ａに取付クリップ４４を挿入して、さらに取付クリップ４４の取付孔４４ａにソケット４３の突起４３ａを挿入した上で、突起４３ａをかしめたり曲げ加工することにより、ソケット４３、ＣＰＵ４０、放熱部材Ｈ１’を互いに押し付けた状態で一体に固定し、発熱体たるＣＰＵ４０と放熱部材Ｈ１’とを熱的に接続する。
【００５１】
次に、取付クリップ４４をクリップ溝２１ｇに挿入しながらファン取付部材２１’を放熱部材Ｈ１’に上から被せ、取付孔２１ｅに突起５ａを挿入した後に突起５ａをかしめたり曲げ加工することにより、ファン取付部材２１’を放熱部材Ｈ１’に取り付ける。最後に、ファン２０の上方からビス孔２１ｄにビス２１ｆをねじ込むことにより、ファン２０をファン取付部材２１’に取り付けて、ヒートシンク１０Ｅの組立が完了する。
【００５２】
以上のヒートシンク１０Ｅは、放熱部材Ｈ１’とファン２０を備えており、ＣＰＵ４０で発生した熱をヒートパイプを経由せずに直接的に放熱部材Ｈ１’に伝達し、ファン２０で強制的に外部に放出するので、特に放熱性能が高い。
なお、その他の構成及び作用は、第一実施形態のヒートシンク１０Ａと同様である。
【００５３】
図１７は、本発明に係るヒートシンクの第六実施形態の組立斜視図である。このヒートシンク１０Ｆは、放熱部材の構成を除いて全て第五実施形態のヒートシンク１０Ｅと同様である。ヒートシンク１０Ｆの放熱部材Ｈ２’は、第二実施形態のヒートシンク１０Ｂの放熱部材Ｈ２と同様、銅製のベース板５の一方の面に、アルミ放熱部７が摩擦振動接合されたものである。アルミ放熱部７は、ベース板５の一方の面に重ねて配置されたアルミニウム製のベース板７ａと、ベース板５と反対側の面においてベース板７ａに互いに間隔をあけて立設された複数枚のアルミニウム製のフィン７ｂ，７ｂ，…とが一体に押出成形されたものである。また、フィン７ｂ，７ｂ，…には、第五実施形態と同様の形状で、図示しないクリップ溝が形成されている。
【００５４】
図１８（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第七実施形態の分解斜視図であり、図１８（ｂ）は同組立斜視図である。また、図１９（ａ）は図１８のヒートシンクの平面図、図１９（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＸ矢視側面図、Ｙ矢視側面図である。
このヒートシンク１０Ｇは、第五実施形態のヒートシンク１０Ｅと略同様であり、放熱部材Ｈ１’とファン２０とを備えた高性能のヒートシンクである。放熱部材Ｈ１’は、ヒートパイプを経由せずにＣＰＵ４０に対して直接的に熱接続されている。
【００５５】
ヒートシンク１０Ｇでは、ファン２０が放熱部材Ｈ１’の側方に取り付けられ、放熱部材Ｈ１’の熱が側方に放出される。したがって、ヒートシンク１０Ｇのファン取付部材２１”の空気孔２１ｃ、ビス孔２１ｄは側方に形成されている。
【００５６】
以上のヒートシンク１０Ｇは、放熱部材Ｈ１”とファン２０を備えており、ＣＰＵ４０で発生した熱をヒートパイプを経由せずに直接的に放熱部材Ｈ１’に伝達し、ファン２０で強制的に外部に放出するので、特に放熱性能が高い。さらに、放熱部材Ｈ１’の側方にファン２０を配置してあるので、ヒートシンク１０Ｇ全体の高さを小さくすることができ、薄型のノートブックパソコンのようなＣＰＵ４０の近傍で熱を放出する構造とすることがスペース的に困難な場合に特に適したものとなっている。
なお、その他の構成及び作用は、第五実施形態のヒートシンク１０Ｅと同様である。
【００５７】
図２０は、本発明に係るヒートシンクの第八実施形態の組立斜視図である。このヒートシンク１０Ｈは、放熱部材の構成を除いて全て第七実施形態のヒートシンク１０Ｇと同様である。ヒートシンク１０Ｈの放熱部材Ｈ２’は、第六実施形態のヒートシンク１０Ｆの放熱部材Ｈ２’と同様である。
【００５８】
なお、具体的寸法について一例を示すと下記の如くである。
▲１▼　銅ベース板の厚さ×幅×奥行：２ｍｍ×７２ｍｍ×５５ｍｍ
アルミニウムフィンの厚さ×奥行×高さ：０．３ｍｍ×５４ｍｍ×１０ｍｍ
フィンピッチ：１．５〜１．６ｍｍ
フィン枚数：４２枚
最大放熱能力：４２〜４３Ｗ
▲２▼　銅ベース板の厚さ×幅×奥行：２．５ｍｍ×７２ｍｍ×５５ｍｍ
アルミニウムフィンの厚さ×奥行×高さ：０．３ｍｍ×５８ｍｍ×１２．５ｍｍ
フィンピッチ：１．５〜１．６ｍｍ
フィン枚数：４２枚
最大放熱能力：５８〜５９Ｗ
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材が、銅ベース板と銅若しくはアルミニウムのフィン又はアルミニウムベース板とを摩擦振動接合したものであるので、従来品よりも低コストで確実に製造できる。
また、放熱部材の熱をファンで強制的に冷却する構成であるので、放熱性能が高い。
さらに、発熱体と銅ベース板とがヒートパイプで接続されている場合には、放熱部材及びファンを発熱体から離して配置することができ、薄型のノートブックパソコンのような発熱体の近傍で熱を放出する構造とすることがスペース的に困難な場合にも対応可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は摩擦振動接合の手順を表す正面断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の側面図である。
【図２】図１におけるアルミニウム部材と銅部材との重ね合わせ面の塑性変形の様子を時系列的に表す断面図である。
【図３】金属部材の摩擦振動接合の別の例を表す正面断面図である。
【図４】放熱部材の一実施形態を表す斜視図である。
【図５】図４の放熱部材の製造方法を説明するための図である。
【図６】図５（ｄ）における接合ツールの移動軌跡の各例を表す斜視図である。
【図７】放熱部材の他の実施形態を表す斜視図である。
【図８】図７の放熱部材の製造方法を説明するための図である。
【図９】（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第一実施形態の分解斜視図であり、（ｂ）は同組立斜視図である。
【図１０】（ａ）は図９のヒートシンクの平面図、（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＸ矢視側面図、Ｙ矢視側面図である。
【図１１】本発明に係るヒートシンクの第二実施形態の組立斜視図である。
【図１２】（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第三実施形態の分解斜視図であり、（ｂ）は同組立斜視図である。
【図１３】（ａ）は図１２のヒートシンクの平面図、（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＡ矢視側面図、Ｂ矢視側面図である。
【図１４】本発明に係るヒートシンクの第四実施形態の組立斜視図である。
【図１５】（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第五実施形態の分解斜視図であり、（ｂ）は同組立斜視図である。
【図１６】（ａ）は図１５のヒートシンクの平面図、（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＡ矢視側面図、Ｂ矢視側面図である。
【図１７】本発明に係るヒートシンクの第六実施形態の組立斜視図である。
【図１８】（ａ）は本発明に係るヒートシンクの第七実施形態の分解斜視図であり、（ｂ）は同組立斜視図である。
【図１９】（ａ）は図１８のヒートシンクの平面図、（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同ヒートシンクのＡ矢視側面図、Ｂ矢視側面図である。
【図２０】本発明に係るヒートシンクの第八実施形態の組立斜視図である。
【符号の説明】
１　　…　アルミニウム部材
２　　…　銅部材
２ａ　…　表面
２ｂ　…　段部
３　　…　接合ツール
３ａ　…　ツール本体
３ｂ　…　回転軸
４　　…　フィン
４ａ　…　クリップ溝
５　　…　ベース板
５ａ　…　突起
５ｂ　…　嵌合溝
６　　…　スペーサ治具
６ａ　…　スペーサ
７　　…　アルミ放熱部
７ａ　…　ベース板
７ｂ　…　フィン
１０　　…　ヒートシンク
２０　　…　ファン
２１　　…　ファン取付部材
２１ａ　…　上板部
２１ｂ　…　側板部
２１ｃ　…　空気孔
２１ｄ　…　ビス孔
２１ｅ　…　取付孔
２１ｆ　…　ビス
２１ｇ　…　クリップ溝
２２　　…　ファン
２２ａ　…　ファンケース
２２ｂ　…　取付孔
３０　　…　ヒートパイプ
３１　　…　取付金具
４０　　…　ＣＰＵ
４１　　…　受熱部材
４１ａ　…　嵌合溝
４２　　…　取付金具
４３　　…　ソケット
４３ａ　…　突起
４４　　…　取付クリップ
４４ａ　…　取付孔
Ｈ１，Ｈ１’，Ｈ２，Ｈ２’　　…　放熱部材

Claims (3)

1. 放熱部材とファンを備えるヒートシンクであって、
   前記放熱部材は、発熱体に熱的に接続される銅ベース板と、この銅ベース板の一方の面に互いに間隔をあけて立設された複数枚の銅フィン又はアルミニウムフィンと、を備え、
   円周方向に回転する円板状の接合ツールの周面を前記銅ベース板の他方の面に押し当てつつその表面に沿って移動させることにより、前記銅ベース板と前記各銅フィン又は各アルミニウムフィンとが摩擦振動接合されてなる、
   ことを特徴とするヒートシンク。
2. 放熱部材とファンを備えるヒートシンクであって、
   前記放熱部材は、発熱体に熱的に接続される銅ベース板と、この銅ベース板の一方の面に重ねて配置されたアルミニウムベース板と、前記銅ベース板と反対側の面において前記アルミニウムベース板に互いに間隔をあけて立設された複数枚のアルミニウムフィンと、を備え、
   前記アルミニウムベース板と前記各アルミニウムフィンは一体に押出成形され、
   円周方向に回転する円板状の接合ツールの周面を前記銅ベース板の他方の面に押し当てつつその表面に沿って移動させることにより、前記銅ベース板と前記アルミニウムベース板とが摩擦振動接合されてなる、
   ことを特徴とするヒートシンク。
3. 前記発熱体と前記銅ベース板とがヒートパイプで接続されてなる、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のヒートシンク。

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