JP2004087864A - 窓材 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウエハなどを保管する精密基板ストッカーやウエハ切断装置の真空チャンバなどの清浄な部屋や、ウエハ洗浄器などの清浄な液体を取り扱う部屋に設置する窓に好適な、水分、有機物、金属などをほとんど放出しない清浄な窓材を提供すること。
【解決手段】その内部の金属濃度が１００ｎｇ／ｍ^３以下、水分濃度が５００μｇ／ｍ^３以下及び有機物濃度が１００μｇ／ｍ^３以下である部屋に設置される窓の、脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材。
【選択図】　　なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハ基板などの精密基板の保管、加工、洗浄等を行うのに好適な清浄な部屋に設置する窓のための窓材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路や液晶表示素子等の高密度化等に伴い、これらの電子部品への、水分、有機物、塵埃（０．１μｍ程度の大きさの微粒子でも問題となる。）等の汚染物質の混入による製品の品質低下が大きな問題となる。そのため、これらの電子部品の製造に用いられる半導体ウエハ、マスク原板、フォトマスク、磁気ディスク基板、液晶表示素子用基板などの精密基板の保管、搬送、洗浄及び製造等は上記汚染物質を可能な限り排除した環境で行う必要がある。
例えば、精密基板を保管する精密基板ストッカー（工程内精密基盤倉庫）は、清浄な空気を流通させて水分、有機物などを混入させない必要があり、そのため精密基板ストッカーに人が出入りせずに外から保管状況を確認できる窓があると好都合である。しかし、精密基板ストッカーにガラス窓を設けると、ガラス表面からナトリウム、カリウムなど金属のイオンや塩が揮散して、また、万一ガラスが破損するとガラスの微粒子が発生して精密基板を汚染する。ガラスに代えてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）製透明板を窓材に使用しても、透明板に残留している未反応単量体などが揮散して精密基板を汚染する。
【０００３】
また、ウエハ基板は一定の大きさに切断されて用いられるが、近年、その切断には、従来のダイアモンド砥石に代わってエキシマレーザー等のレーザーが用いられるようになった。この場合において、レーザー切断を行なう真空チャンバには透過率の高い窓材が必要であるが、窓材に石英ガラスやＰＭＭＡ等を用いても、内部の基板が汚染される可能性が高いのは上記ウエハストッカの場合と同じである。
【０００４】
また、精密基板は製造工程の各所で、水、有機溶媒などの洗浄液で洗浄されるが、その際に、洗浄器に透明な窓があると的確に洗浄が行われているかを観察でき、しかも、外部に設けた加熱灯で内部を加熱できるのでこの操作を安全に行うことができて便利である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ウエハ基板などの精密基板を取り扱うための、金属、水分及び有機物の濃度が著しく小さい清浄な部屋に設置する窓に用いる窓材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究した結果、特定の分子構造を有する重合体樹脂からなる窓材が上記目的を達成することを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
かくして本発明によれば、下記（１）〜（８）の発明が提供される。
（１）　その内部の金属濃度が１００ｎｇ／ｍ^３以下、水分濃度が５００μｇ／ｍ^３以下及び有機物濃度が１００μｇ／ｍ^３以下である部屋に設置される窓の、脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材。
（２）　金属濃度が１ｐｐｂ以下で、その液体に不溶性の有機物の濃度が１０ｐｐｂ以下である液体を取り扱う部屋に設置される窓の、脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材。
（３）　前記脂環式構造含有重合体樹脂が、下記［１］〜［３］の特性を満足する上記（１）記載の窓材。
［１］呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積３２ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、２５℃において超高純度アルゴンガス（不純物濃度：１ｐｐｂ以下）を流速１．２Ｌ／ｍｉｎで流通したときに、流通開始から３００分後の前記アルゴンガス中の水分量をＷ_Ｈ（ｐｐｂ）、成形体の表面積をＳ（ｃｍ^２）とするとき、Ｗ_Ｈ／Ｓが３０（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下である。
［２］長さ６００ｍｍ、呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積１００ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、密閉して１００℃の状態で３００分放置した後の前記ＳＵＳ−ＥＰ管内の空気中の有機物の増加量をＷ_Ｏ（ｎｇ）、成形体の重量をＷ_Ｒ（ｇ）とするとき、Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒが１５０（ｎｇ／ｇ）以下である。
［３］ＡＳＴＭ　Ｄ１００３に基づく全光線透過率が３０％以上である。
（４）　前記脂環式構造含有重合体樹脂が、下記［１］〜［３］の特性を満足する上記（２）記載の窓材。
［１］呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積３２ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、２５℃において超高純度アルゴンガス（不純物濃度：１ｐｐｂ以下）を流速１．２Ｌ／ｍｉｎで流通したときに、流通開始から３００分後の前記アルゴンガス中の水分量をＷ_Ｈ（ｐｐｂ）、成形体の表面積をＳ（ｃｍ^２）とするとき、Ｗ_Ｈ／Ｓが３０（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下である。
［２］長さ６００ｍｍ、呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積１００ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、密閉して１００℃の状態で３００分放置した後の前記ＳＵＳ−ＥＰ管内の空気中の有機物の増加量をＷ_Ｏ（ｎｇ）、成形体の重量をＷ_Ｒ（ｇ）とするとき、Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒが１５０（ｎｇ／ｇ）以下である。
［３］ＡＳＴＭ　Ｄ１００３に基づく全光線透過率が３０％以上である。
（５）　前記部屋が精密基板ストッカーである上記（１）または（３）記載の窓材。
（６）　前記部屋がエキシマレーザーを用いたウエハ切断装置の真空チャンバである蒸気（１）または（３）記載の窓材。
（７）　　前記部屋がウエハ洗浄器の洗浄槽である上記（２）または（４）記載の窓材。
（８）　前記脂環式構造含有体の、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に基づいて測定したメルトインデックスが、２３０℃において０．１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ又は２８０℃において２〜１００ｇ／１０ｍｉｎである上記（１）〜（７）のいずれかに記載の窓材。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は清浄な部屋に設置する窓用の材料（以下、「窓材」と記す。）に関する。該部屋は、壁、天井、床などの、空間を画する材料（窓以外の材料）が、水分、有機物及び微粒子などの汚染物質をほとんど発生させない材料であって、脂環式構造含有重合体樹脂以外の材料で構成された空間であり、その内部は、ウエハなどの精密基板等の保管、加工、洗浄などを行うのに好適な空間である。
【０００８】
本発明の窓材は脂環式構造含有重合体樹脂からなり、金属濃度が１００ｎｇ／ｍ^３以下、好ましくは５０ｎｇ／ｍ^３以下、より好ましくは１０ｎｇ／ｍ^３以下で、水分濃度が５００μｇ／ｍ^３以下、好ましくは５０μｇ／ｍ^３以下、より好ましくは５μｇ／ｍ^３以下で、有機物濃度が１００μｇ／ｍ^３以下、好ましくは５０μｇ／ｍ^３以下、より好ましくは１０μｇ／ｍ^３以下である部屋に設置される窓に用いられる。部屋の内部は、これら以外の気体、例えば空気、窒素、酸素、水素、塩素などが充満していても、また、真空であってよい。
また、本発明の窓材は、金属濃度が１ｐｐｂ以下、好ましくは０．１ｐｐｂ以下、より好ましくは０．０１ｐｐｂ以下で、その液体に不溶性の有機物濃度が１０ｐｐｂ以下、好ましくは５ｐｐｂ以下、より好ましくは１ｐｐｂ以下である液体を取り扱う部屋に設置される窓に用いる脂環式構造含有重合体樹脂からなるものである。また、前記液体は、脂環式構造含有重合体樹脂を溶解、膨潤しないものが好ましい。
上記の金属としては固体で存在する金属化合物、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩などのアルカリ金属や、酸化鉄、酸化銅、酸化アルミニウム、酸化ホウ素、酸化インジウム、酸化ガリウムなどの重金属酸化物などが挙げられる。
上記液体は、具体的には、超純水、無機酸（過酸化水素水、硫酸、フッ酸、硝酸、塩酸、リン酸）、無機アルカリ溶液（水酸化アンモニウムなど）、有機アルカリ溶液（テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなど）、ＢＨＦ溶液（フッ化アンモニウム、フッ化水素および水混合液）、イソプロピルアルコール、オゾン水などが挙げられる。
【０００９】
該脂環式構造含有重合体樹脂は、その成形体が下記［１］、［２］および［３］の条件を満たす樹脂である。
［１］　呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ（ステンレス電着塗装）管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積３２ｃｍ^２　の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、２５℃において超高純度アルゴンガス（不純物濃度１ｐｐｂ以下。不純物は窒素、水分など。）を流速１．２Ｌ（リッター）／ｍｉｎで流通したときに、流通開始から３００分後の前記アルゴンガス中の水分量をＷ_Ｈ（ｐｐｂ）、成形体の表面積をＳ（ｃｍ^２）とするとき、Ｗ_Ｈ／Ｓが３０（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下である。
［２］　長さ６００ｍｍ、呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積１００ｃｍ^２　の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、密閉して１００℃の状態で３００分放置した後の前記ＳＵＳ−ＥＰ管内の空気中の有機物の増加量をＷ_Ｏ（ｎｇ）、成形体の重量をＷ_Ｒ（ｇ）とするとき、Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒが１５０（ｎｇ／ｇ）以下である。
［３］　脂環式構造含有重合体樹脂成形体のＡＳＴＭ　Ｄ１００３　に基づく全光線透過率が３０％以上である。さらに上記全光線透過率は、より好ましくは５０％以上、特に好ましくは７０％以上である。全光線透過率が３０％未満であると、例えば窓材がシリコンウエハ基板ストッカーの窓材として用いられる場合に、該ストッカーの内部のシリコンウエハの保管状況を窓を通して外から覗き見ても不明瞭となるおそれがある。
【００１０】
上記［１］における樹脂成形体から放出される水分量Ｗ_Ｈ／Ｓは、好ましくは２０（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下、より好ましくは１０（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下、特に好ましくは５（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下である。Ｗ_Ｈ／Ｓが（ｐｐｂ／ｃｍ^２）を越えると、例えば窓材がシリコンウエハ基板ストッカーの窓として用いられる場合に、シリコンウエハの表面に自然酸化膜が生成して、該シリコンウエハ基板で半導体素子を製造すると絶縁不良などの不具合が発生するおそれがある。
Ｗ_Ｈ／Ｓの測定に当って、試験片は脂環式構造含有重合体樹脂を用いて押出成形、射出成形または圧縮成形によって成形した厚さ１ｍｍのシート状成形体から切り出した、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積３２ｃｍ^２の短冊状のものを用いる。
アルゴンガスの流路として、長さ２００ｍｍの呼び径１／２インチＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＰ管の両末端にフランジを介して任意の長さの呼び径１／４インチＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＰ管をそれぞれ連結した配管を使用する。
一方のフランジを外し、前記試験片を呼び径１／２インチ管の中に収めてフランジをボルトで結合した後、不純物濃度が１ｐｐｂ以下である、温度２５℃の超高純度アルゴンガスを流速１．２Ｌ／ｍｉｎで流して試験片〔表面積Ｓ（ｃｍ^２）〕を該高純度アルゴンガスと接触させ続け、流通開始から３００分後に、アルゴンガス気流の下流側の呼び径１／４インチＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＰ管出口のアルゴンガス中の水分量Ｗ_Ｈ（ｐｐｂ）を大気圧イオン化質量分析計〔以下、「ＡＰＩ−ＭＳ」と記す。〕で測定する。そして、Ｗ_Ｈ／Ｓを水分放出量（単位：ｐｐｂ／ｃｍ^２）とする。
【００１１】
上記［２］における樹脂成形体から放出される有機物量Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒは、好ましくは１００（ｎｇ／ｇ）以下、より好ましくは５０（ｎｇ／ｇ）以下である。Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒが１５０（ｎｇ／ｇ）を越えると、例えば窓材がシリコンウエハ基板ストッカーの窓材として用いられる場合に、有機物がシリコンウエハ基板上に付着することにより製造の歩留まりや信頼性が低下する可能性がある。
Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒの測定に当って、試験片は、脂環式構造含有重合体樹脂を用いて押出成形、射出成形、または圧縮成形によって成形した厚さ１ｍｍのシート状成形体から切り出した、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積１００ｃｍ^２　の短冊状のものを、重量を測定してから使用する。
試験片を入れる容器として、長さ６００ｍｍの呼び径１／２インチＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＰ管の両末端にブランクフランジを取り付けて密閉できるものを使用する。
放出有機物量の測定は、上記試験片〔重量Ｗ_Ｒ（ｇ）〕をＳＵＳ管に収めてブランクフランジで密閉し、ＳＵＳ管ごと１００℃の沸騰水浴に浸し、３００分間で試験片からＳＵＳ管内の空気中に放出される有機物積算放出量Ｗ_Ｏ（ｎｇ）を熱脱着ガスクロマトグラフィー−質量分析計（以下、「ＴＤＳ−ＧＣ−ＭＳ」と記す。）にて測定する。そして、Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒを有機物放出量（単位：ｎｇ／ｇ）とする。ＳＵＳ管の壁面１箇所に内部の空気をサンプリングできるバルブを取り付けておき、そこから内部空気の試料をサンプリングする。
【００１２】
脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材より放出される有機物は、通常、▲１▼樹脂中の未反応モノマーやオリゴマーまたはそれらの分解物、▲２▼樹脂中の残留溶剤（例えば、アセトン、キシレン、シクロヘキサンなど）、▲３▼樹脂に配合された酸化防止剤、可塑剤、滑剤などの添加剤またはそれらの分解物などである。
【００１３】
脂環式構造含有重合体樹脂は、脂環式構造を有する繰り返し単位を重合体中に２０重量％以上含有する重合体であって樹脂であるものである。
脂環式構造含有重合体樹脂の具体例としては、ノルボルネン系重合体、単環シクロアルケンの重合体、ビニルシクロアルカンの重合体などが挙げられる。また、脂環式構造としては、単環、多環（縮合多環、橋架け環、これらの組み合わせ多環など）が挙げられる。脂環式構造を構成する炭素原子数は、通常、４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲である。脂環式構造の炭素数が上記範囲であると、機械的強度、耐熱性および成形性の諸特性が高度にバランスされ好適である。
脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は２０〜１００重量％、好ましくは３０〜１００重量％である。脂環式構造を有する繰り返し単位の割合が過度に少ないと、耐熱性に劣り好ましくない。脂環式構造を有する繰り返し単位以外の繰り返し単位は、使用目的に応じて適宜選択される。
【００１４】
ノルボルネン系重合体は、ノルボルネン系単量体を付加（共）重合または開環（共）重合し、必要に応じてそれらの不飽和結合部分を水素化することによって得ることができる。
単環シクロアルケンの重合体は、単環シクロアルケン単量体または脂環式共役ジエン単量体を付加（共）重合し、必要に応じてそれらの不飽和結合部分を水素化することによって得ることができる。
ビニルシクロアルカンの重合体は、ビニルシクロアルカンの重合体；ビニルシクロアルケンの重合体またはビニルシクロアルカンもしくはビニルシクロアルケンと共重合可能な他の単量体との共重合体の不飽和結合部分の水素化物；芳香族ビニル系重合体または芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他の単量体との共重合体の芳香環およびオレフィン性不飽和結合部分の水素化物である。
これらの中で、ノルボルネン系単量体の開環（共）重合体およびその水素化物が好ましい。
【００１５】
なお、本発明において、ノルボルネン系単量体、単環シクロアルケン、脂環式共役ジエンおよびビニルシクロアルケンを「脂環式構造含有単量体」と称することがある。
【００１６】
脂環式構造含有単量体としては、ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）及びその誘導体、トリシクロ〔４．３．０．１^２，５〕デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ〔４．３．０．１^２，５〕デカ−３−エン、トリシクロ〔４．４．０．１^２，５〕ウンデカ−３，７−ジエン、トリシクロ〔４．４．０．１^２，５〕ウンデカ−３，８−ジエン、トリシクロ〔４．４．０．１^２，５〕ウンデカ−３−エン、テトラシクロ〔７．４．０．１^{１０，１３}．０^２，７〕−トリデカ−２，４，６−１１−テトラエン（別名：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ〔８．４．０．１^{１１，１４}．０^２，８〕−テトラデカ−３，５，７，１２−１１−テトラエン（別名：１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン）、テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）及びその誘導体、
【００１７】
シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペンテン、などの単環シクロアルケン；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの脂環式共役ジエン；ビニルシクロペンテン、２−メチル−４−ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセンなどのビニルシクロアルケンや、ビニルシクロペンタン、２−メチル−４−ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロオクタンなどのビニルシクロアルカンを含むビニル脂環式炭化水素などが挙げられる。
【００１８】
芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルナフタレン、ビニルトルエンなどが挙げられる。
上記脂環式構造含有単量体及び芳香族ビニル化合物は、それぞれ単独で、または２種以上を組み合わせても用いることができる。
【００１９】
脂環式構造含有重合体樹脂は、前記脂環式構造含有単量体または／および芳香族ビニル化合物と、脂環式構造含有単量体または芳香族ビニル化合物と共重合可能なその他の単量体とを共重合して得られるものであってもよい。
脂環式構造含有単量体または芳香族ビニル化合物と共重合可能なその他の単量体としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテンなどの鎖状オレフィン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン等が挙げられる。これらの単量体は、それぞれ単独で、あるいは２種以上組み合わせて使用できる。
【００２０】
上記脂環式構造含有重合体樹脂は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシル基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニル基、アミド基、エステル基、酸無水物基などの極性基を含有していてもよい。
【００２１】
脂環式構造含有重合体樹脂の重合方法および必要に応じて行われる水素添加の方法は、格別な制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。
【００２２】
上記ノルボルネン系単量体および単環シクロアルケンの開環重合は、開環重合触媒として、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、白金などの金属のハロゲン化物、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒、あるいは、チタン、バナジウム、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物と、助触媒の有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用い、通常、溶媒中で温度−５０℃〜１００℃、圧力０〜５ＭＰａで行う。
ノルボルネン系単量体および単環シクロアルケン、または、これらと上記共重合可能な単量体との付加共重合は、例えば、単量体成分を、チタン、ジルコニウム、またはバナジウム化合物と助触媒の有機アルミニウム化合物とからなる触媒の存在下で、通常、温度−５０℃〜１００℃、圧力０〜５ＭＰａで行う。
【００２３】
芳香族ビニル化合物、ビニルシクロアルケンまたはビニルシクロアルカンの重合反応は、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合などの公知の方法のいずれでもよいが、カチオン重合では重合体の分子量が小さくなり、ラジカル重合では分子量分布が広くなって成形体の機械的強度が低下する傾向があるので、アニオン重合が好ましい。また、懸濁重合、溶液重合、塊状重合のいずれでもよい。これらの重合体の中では芳香族ビニル化合物単独重合体、芳香族ビニル化合物単位を５０重量％以上含有するランダムおよびブロック共重合体の水素化物が好ましい。水素化スチレン単独重合体は、アイソタクチック、シンジオタクチックおよびアタクチックのいずれでも良い。
【００２４】
芳香族ビニル化合物、ビニルシクロアルケンまたはビニルシクロアルカンのアニオン重合は、具体的には有機溶媒中で、重合触媒としてｎ−ブチルリチウム、１，４−ジリチオブタンなどの有機アルカリ金属を使用する。機械的強度や耐熱性の確保などの目的で、分子量分布の狭い重合体を得るためにジブチルエーテル、トリエチルアミンなどのルイス塩基を添加する。
上記有機溶媒は炭化水素系溶媒が好ましく、例えば、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、イソオクタンなどの脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類などが挙げられる。有機溶媒の使用量は、単量体濃度が、通常、１〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％になる量である。
アニオン重合反応は、通常、−７０〜１５０℃、好ましくは−５０〜１２０℃で、通常、０．０１〜２０時間、好ましくは０．１〜１０時間の反応である。
【００２５】
脂環式共役ジエンの重合は、例えば特開平６−１３６０５７号公報や特開平７−２５８３１８号公報に記載された公知の方法によって行うことができる。
【００２６】
上記脂環式構造含有重合体樹脂の重合転化率は、通常、９５重量％以上、好ましくは９７重量％以上、より好ましくは９９重量％以上である。重合転化率を高くすることにより放出有機物量のより少ない成形体が得られる。また、本発明においては、脂環式構造含有重合体樹脂の重量平均分子量が、ヘキサン溶液（重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで（ＧＰＣ）で測定したポリイソプレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で、５，０００〜５００，０００、好ましくは８，０００〜２００，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００の範囲であるものを用いることにより、成形する際の熱分解等が抑制でき、より放出有機物量が少ない成形体を得ることができる。
【００２７】
上記脂環式構造含有重合体樹脂は、重合反応後に環や主鎖および側鎖の炭素−炭素不飽和結合を水素化することにより、得られる成形体の放出有機物量がより少なくなる。水素化による脂環式構造含有重合体樹脂中の全炭素−炭素結合数に対する炭素−炭素二重結合数の割合は、０．１５重量％以下、好ましくは０．０７重量％以下、より好ましくは０．０２重量％以下である。二重結合の割合を少なくする程、放出有機物量の少ない成形体が得られる。
【００２８】
水素化反応は、水素化する重合体の種類により、反応温度、水素分圧、反応時間及び反応溶液濃度を適宜に最適な範囲に設定する。水素化反応においては、水素化触媒を重合体１００重量部あたり０．０１〜５０重量部用いて、反応温度２５〜３００℃、水素分圧０．５〜１０ＭＰａにて０．５〜２０時間反応させる。
水素化触媒としては、例えば、ニッケル、コバルトなどの金属化合物と有機アルミニウムや有機リチウムと組み合わせてなる均一系触媒が好ましい。必要に応じて活性炭、ケイソウ土、マグネシアなどの担体を用いる。水素化触媒の使用量は、触媒成分が水素化対象重合体１００重量部当たり、通常、０．０３〜５０重量部となる量である。
【００２９】
脂環式構造含有重合体樹脂は、反応溶液を濾過して水素添加触媒を濾別した溶液から溶媒などの揮発成分を除去することにより回収される。前記揮発成分を除去する方法としては、凝固法や直接乾燥法などが挙げられるが、直接乾燥法を用いることにより放出有機物量のより少ない成形体が得られる。
【００３０】
直接乾燥法は、重合体溶液を減圧下で加熱して溶媒を除去する方法である。この方法は、遠心薄膜連続蒸発乾燥機、掻面熱交換型連続反応器型乾燥機、高粘度リアクタ装置などの公知の装置を用いて行うことができる。真空度や温度はその装置によって適宜選択することができる。
脂環式構造含有重合体樹脂は凝固や直接乾燥した後、さらに減圧下で加熱して乾燥することにより、放出水分量及び放出有機物量のより少ない成形体が得られる。乾燥の際の圧力は、通常、１０ｋＰａ以下、好ましくは３ｋＰａ以下で、加熱温度は、通常、２６０℃以上、好ましくは２８０℃以上である。このような条件で乾燥することにより有機物放出量のより少ない成形体が得られる。
【００３１】
脂環式構造含有重合体樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分で測定する値が、５０〜３００℃、好ましくは６０〜２００℃、より好ましくは７０〜１６０℃である。
また、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０に基づくメルトインデックスは、温度２３０℃で、０．１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ、または、温度２８０℃で、２〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは３〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは５〜３０ｇ／１０ｍｉｎである。脂環式構造含有重合体樹脂のメルトインデックスが上記範囲であると成形を比較的低温で行うことができ、また、溶融流動性が良好なので成形時に局所的な温度上昇が起きにくいので、樹脂の分解や劣化に伴う低分子量成分の生成を防ぐことができるので、放出有機物量がより少ない窓材の成形に有効である。
【００３２】
脂環式構造含有重合体樹脂には、ゴム質重合体を配合して使用することができる。かかるゴム質重合体としては、例えば、エチレン−α−オレフィン系ゴム、共役ジエン系ゴム、芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体、アクリル酸アルキルエステル系重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマーなどを挙げることができる。
脂環式重合含有重合体樹脂にゴム質重合体を配合すると、成形体の機械強度が向上する。ゴム質重合体の配合量は、脂環式構造含有重合体樹脂１００重量部に対して、通常、１〜５０重量部、好ましくは３〜３０重量部である。
【００３３】
また、脂環式構造含有重合体樹脂に、その性能を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂を少量配合することによっても、機械強度を向上させることができる。そのような他の熱可塑性樹脂としては、例えば、α−オレフィン系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。他の熱可塑性樹脂の添加量は、本発明効果を損なわない範囲で限定されない。
【００３４】
脂環式構造含有重合体樹脂には、その他必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候安定剤、帯電防止剤、安定剤、近赤外線吸収剤、染料や顔料などの着色剤、滑剤、可塑剤、アンチブロッキング剤、蛍光増白剤、防臭剤、有機または無機充填剤、架橋剤、加硫剤などの各種の配合剤を適宜配合することができる。酸化防止剤は、脂環式構造含有重合体樹脂の透明性、低吸水性を低下させることなく成形時の酸化劣化等による成形体の着色や強度低下を防止できるので、配合剤として特に重要である。
【００３５】
酸化防止剤には、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などがある。フェノール系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリチル−テトラキス３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオネート）などのアルキル置換フェノール系化合物、アクリレート系化合物、トリアジン基含有フェノール系化合物などが挙げられ、中でもフェノール系酸化防止剤、特にアルキル置換フェノール系酸化防止剤が好ましい。
これらの酸化防止剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は、脂環式構造含有重合体樹脂１００重量部に対して、通常、０．００１〜５重量部、好ましくは０．０１〜１重量部である。
【００３６】
紫外線吸収剤及び耐候安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾエート系化合物、などが挙げられる。
これらの紫外線吸収剤及び耐候安定剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上組み合わせて使用することができ、その配合量は、脂環式構造含有重合体樹脂１００重量部に対して、通常、０．００１〜５重量部、好ましくは０．０１〜２重量部である。
【００３７】
帯電防止剤としては、長鎖アルキルアルコール、アルキルスルホン酸ナトリウム塩、アルキルスルホン酸ホスホニウム塩、脂肪酸エステル、ヒドロキシアミン系化合物、アルキルホスフェートアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルジエタノールアミド；ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体、有機ホウ素系界面活性剤、カチオン界面活性剤、炭素系充填材（表面処理されたカーボンブラック、カーボンナノチューブ、炭素繊維など）、酸化スズ粉、アンチモン含有酸化スズ粉などを例示することができる。帯電防止剤の量は、脂環式構造含有重合体樹脂１００重量部に対して、通常、０．１〜３０重量部の範囲である。
また、これらの帯電防止剤は、必要に応じて窓材を被覆するコート剤に配合することも可能である。
【００３８】
脂環式構造含有重合体樹脂は、上記の配合成分と混合されて成形用樹脂組成物として調製される前に予備乾燥されることが好ましい。該予備乾燥の条件は、通常、脂環式構造含有重合体樹脂のＴｇより５℃〜８０℃、好ましくは１０℃〜５０℃低い温度で、２時間以上１０時間以内、好ましくは４時間以上８時間以内である。
このような条件で予備乾燥を行うと、窓材の成形時に樹脂焼けが少なく色調が無色透明で良好となり、放出有機物量もより少ないものとなる。
【００３９】
成形用材料の調製方法としては、通常、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機、ロールなどの公知の混合機を用いてこれらの成分を１６０〜３５０℃で溶融混練する方法が採られる。溶融混練後は、通常は、ペレットに成形される。
【００４０】
ペレットは、通常、上記成形用樹脂組成物を押出機で溶融混練した後に、直径１〜５ｍｍのストランド状に押出し、このストランドを冷却後にペレタイザーで長さ２〜１５ｍｍにカットして作製される。
ペレットの保管は、ステンレス製の容器に入れて窒素シールしておくことが好ましい。
このような保管方法によれば、成形用樹脂組成物に環境から水分や有機物が混入することが防止でき、また、成形体には曇りや白化などがなく外観も良好となる。
【００４１】
上記成形用樹脂組成物を使用して本発明の窓材を成形するには、脂環式構造含有重合体樹脂の熱分解温度未満の温度に加熱して溶融状態にして板状に成形する。具体的には、押出成形法、射出成形法、プレス成形法などがある。これらの溶融成形を行った直後に、冷却条件としてＴｇより高くて（融点−２０）℃以下の温度に１０分〜数時間保持（アニール処理）すると、窓材が割れにくくなるので好ましい。特に、アニ−ルの冷却媒体を超純水にすると、汚染性物質の洗浄を兼ねることができるので好ましい。
押出成形法で板状成形体を押出した後に延伸成形法を行うことも可能である。
【００４２】
また、本発明の窓材は、成形体が脂環式構造含有重合体樹脂層を最内層とする、他の熱可塑性樹脂層との２〜４層の多層板であってもよい。多層板は、共押出しするか、あるいは他の熱可塑性樹脂製板を貼り合わせて製造される。外層に使用することができる熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネートなどが挙げられる。
【００４３】
成形時の加熱、加圧条件としては、成形機、樹脂の特性などにより適宜選択することができるが、温度は、好ましくは１８０〜３３０℃、より好ましくは２００〜３２０℃で、特に好ましくは２２０〜３００℃ある。圧力は、好ましくは０．５〜１００ＭＰａ、より好ましくは１〜５０ＭＰａである。また、押出機におけるシリンダーのような溶融部での樹脂の滞留時間は、６０分以下が好ましく、３０分以下がより好ましく、１０分以下が特に好ましい。このような条件で加熱溶融成形することにより、放出有機物量のより少ない窓材が得られる。
【００４４】
押出機のダイのダイリップは、溶融樹脂との剥離強度が小さい材質のものを用いると、樹脂が固着して熱分解することを抑制でき、放出有機物量が少なくなるので好ましい。このような材質としては、例えば炭化タングステンが挙げられる。また、金型やダイリップの表面に窒化チタン、窒化クロム、炭化クロムなどをコートしたり、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ　Ｌｉｋｅ　Ｃａｒｂｏｎ）膜、ＢＬＣ（Ｂｌｕｉｓｈ　Ｌｉｋｅ　Ｃａｒｂｏｎ）膜、ＧＬＣ（Ｇｒａｐｈｉｔｅ　Ｌｉｋｅ　Ｃａｒｂｏｎ）膜、ＦＬＣ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ　Ｌｉｋｅ　Ｃａｒｂｏｎ）膜などを形成することにより放出有機物量のより少ない成形体が得られる。
【００４５】
こうして成形される本発明の窓材の大きさは、限定されないが、通常、縦３０〜３０００ｍｍ、好ましくは５０〜１０００ｍｍ、横３０〜５０００ｍｍ、好ましくは５０〜２０００ｍｍ、厚さ０．１〜１００ｍｍ、好ましくは１〜５０ｍｍの板材である。
本発明の窓材は、金属、水分及び有機物を放出せず、透明性に優れるので、例えば、以下に例示する部屋の窓に使用できる。
具体的には、シリコンウエハ、マスク原板、フォトマスク、磁気ディスク基板及び液晶ディスプレイ基板などの精密基板ストッカーの保管部屋；これらの精密基板切断装置のチャンバ；これらの精密基板の洗浄槽；これらの精密基板の加工等をするクリーンルームなどが挙げられる。
尚、上記のストッカー、切断チャンバ、洗浄槽及びクリーンルーム内で、取り扱われるものは、上記精密基板に限られず、ハードディスク用部品などの精密電子部品；レンズ、プリズムなどの精密光学部品；マイクロバイオチップ、ＵＶプレート、蛍光・りん光プレート、ＤＮＡチップなどの生化学検査部品；シリンジ、カテーテル、透析装置などの医療器具；菌体培養液や化学分析試薬；半導体や液晶洗浄用の高純度薬液用容器；などでもよい。
また、上記部屋の他の例としては、無菌室が挙げられる。無菌室は、菌体培養、組織培養、遺伝子組換えなどを行なったり、食品や医薬品を取り扱ったり、農産物を取り扱ったりするためのものである。
【００４６】
本発明の窓材の使用例を図面に示す実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
図１は、本発明の窓材の使用例の一実施形態に係る精密基板ストッカーを示す概略説明図である。精密基板ストッカー（１）は、通常、縦０．５〜１０ｍ、好ましくは１〜５ｍ、横０．５〜３０ｍ、好ましくは１〜１０ｍ、高さ０．５〜５ｍ、好ましくは１〜３ｍの部屋である。壁材および天井材は、水分、有機物。微粒子など汚染物質の発生量の少ないステンレス鋼、電着塗装ステンレス鋼などの金属板が使われることが多い。精密基板ストッカー（１）にはＣＤＡ配管（２）により、例えば、水分濃度が５ｐｐｂ以下で、有機物濃度が１ｐｐｂ以下である清浄な空気（ＣＤＡ；Ｃｌｅａｎ　Ｄｒｙ　Ａｉｒ）が導入され、排出配管（３）により排出される。これにより該ストッカー内が清浄に保たれる。
ウエハを収納した精密基板カセット（４）は、気密のボープ（ＢＯＲＰ；Ｂｏｔｔｏｍ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｒｅｍｏｖａｂｌｅ　Ｐｏｄ）（５）に入れて、ここをロードアンロードチャンバ（６）と共に真空にしてからロードアンロードチャンバ（６）に移される。ロードアンロードチャンバ（６）の精密基板ストッカー（１）側の仕切り戸（図示せず）を開けて気層を精密基板ストッカー（１）と連通後、カセット（４）は搬送ロボット（図示せず）により、配列台（７）の上に配置されて保管される。
本発明の脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材を用いた窓（８）により、精密基板ストッカー（１）内の精密基板の保管状況を外から把握することができる。窓材は水分および有機物をほとんど放出しないので、精密基板ストッカー（１）内を清浄に保つことがき、精密基盤を汚染する心配がない。
【００４７】
図２は、本発明の窓材の使用例の他の実施形態に係る、エキシマレーザーを用いたウエハ切断装置を示す概略説明図である。ウエハ切断装置（１０）は、レーザー発振部（１１）からレーザービームを発振させ、それをコリメータ（１２）で並行化し、ミラー（１３）で方向変換させて集光レンズ（１４）により、ＸＹテーブル（１５）およびウエハテーブル（１６）の上に載置したシリコンウエハ（１７）上でフォーカスしてレーザースポット（１８）を形成させてシリコンウエハ（１７）を切断する装置である。レーザー発振部（１１）は冷却部（１９）により冷却され、切断作業の操作は電源部（２０）で行われる。レーザースポット（１８）は、ステンレス鋼製（窓を除く）の真空室（２１）内に形成される。ＸＹテーブル（１５）、電源部（２０）および真空ポンプ（２２）は制御部（２３）で制御される。
真空室（２１）の中に集光レンズで絞られたレーザー光を通し入れる窓（２４）には、本発明の脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材が使用される。紫外線領域の短波長でも透過率が高いので、発熱や屈折率低下を起こさずに長時間の切断操作が可能である。窓材から水分や有機物がほとんど放出されないのでシリコンウエハ（１７）が汚染されるおそれがない。
【００４８】
図３は、本発明の窓材の使用例のさらに他の実施形態に係るウエハ洗浄器の概略説明図である。ウエハ洗浄器（４０）は、半導体ウエハ（４１）を保持したウエハ保持具（４２）を収めたステンレス鋼製（窓を除く）の洗浄槽（４３）の内部に洗浄液１を注ぎ入れる洗浄液１供給ノズル（４４１ａ）および（４４１ｂ）、リンス液１を注ぎ入れるリンス液１供給ノズル（４５１ａ）および（４５１ｂ）、ならびに、洗浄処理中に反応生成物を生じさせないための不活性ガスを噴射する窒素ガス導入装置（４６）を設置し、洗浄槽（４３）の周囲に冷却管（４７）および加熱ランプ（４８）を配置した装置である。洗浄液およびリンス液の種類は必要に応じて増し、供給ノズルを増設することができる。
ウエハ洗浄液は、金属濃度が１ｐｐｂ以下であり、その液体に不溶性の有機物濃度が１０ｐｐｂ以下である水または有機液体である。ただし、洗浄液はシクロヘキサン，トルエン，キシレン，デカリン，テトラリン，リモネン，四塩化炭素，ジクロロベンゼンなどの脂環式構造含有重合体を溶解または膨潤するものではない。
洗浄槽（４３）は透明性に優れた本発明の脂環式構造含有重合体樹脂製窓材で形成されているので、半導体ウエハ（４１）に洗浄液次いでリンス液を噴射した後に、加熱ランプ（４８）を点灯することにより照射光線が有効に半導体ウエハ（４１）に届いてこれを加熱することができる。加熱ランプ（４８）の点灯と同時に冷却管（４７）を作動させて槽内面を室温近辺に低く保つことにより、半導体ウエハ（４１）から槽内面に向かう分子流が形成され（熱泳動現象）るので、痕跡の他成分（例えば別の洗浄液）の分子が半導体ウエハに向かうことを防止できる。また、脂環式構造含有重合体樹脂からなる洗浄槽（４３）は水分や有機物をほとんど放出しないので、半導体ウエハ（４１）を汚染するおそれがない。
【００４９】
【実施例】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、実施例中、「部」および「％」は、特記しない限り重量基準である。
＜試験及び評価方法＞
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、実施例中、「部」および「％」は、特記しない限り重量基準である。
（１）重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）
重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、シクロヘキサンを溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値として測定した。
【００５０】
（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）
重合体のＴｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した。単位℃。
（３）メルトインデックス
ペレットのメルトインデックスをＪＩＳ　Ｋ　７２１０に従い、温度２３０℃または２８０℃にて測定した。単位はｇ／１０分である。
【００５１】
（４）放出水分量
樹脂ペレットを、ペレット製造直後からステンレス製の容器内で窒素シールして一週間保管した後、温風循環型乾燥機を用いて１１０℃で４時間予備乾燥した。このペレットを用いてＴダイ式フィルム溶融押出し成形機を用いて、シリンダー滞留時間３分で、幅５００ｍｍのＴダイより、厚さ１ｍｍ、幅５００ｍｍ、長さ１，０００ｍｍのシートを押出成形し、このシートから幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積３２ｃｍ^２の短冊状の試験片を切り出した。
長さ２００ｍｍの呼び径１／２インチＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＰ管の両末端にフランジを介して長さ４，０００ｍｍの呼び径１／４インチＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＰ管をそれぞれ連結した配管に、予め、４００℃に加熱した高純度アルゴンガス気流を２時間通して内側の表面に吸着していた水分や有機物を除去した。
一方のフランジのボルトを外し、前記試験片を１／２インチ管の中に収めてフランジをボルトで結合した後、不純物濃度が１ｐｐｂ以下で、温度２５℃の超高純度アルゴンガスを１．２Ｌ／ｍｉｎで流して試験片を該高純度アルゴンガスと接触させ続け、流通開始から３００分後の出口側のアルゴンガス中の水分量をＡＰＩ−ＭＳ〔ＵＧ−４００Ｐ、日立エレクトロニクス（株）製〕で、ドリフト電圧２３．１Ｖ、スキャン速度２５６ｍｓｅｃ／ｍａｓｓの条件にて測定し、この値を試験片から放出される水分量とした。単位はｐｐｂ（水分）／ｃｍ^２（試験片表面積）である。
【００５２】
（５）放出有機物量
両末端に付けたブランクフランジを外した長さ６００ｍｍの呼び径１／２インチＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＰ管に対して上記（４）と同様にして表面に吸着していた水分や有機物を完全に除去した後、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積１００ｃｍ^２短冊状の重量既知の試験片を入れ、両末端にブランクフランジをして配管ごと温度１００℃の沸騰水に浸し、３００分後、市販の活性炭チューブをＳＵＳ管壁に取り付けられたバルブに連結して内部の気体を連続的に捕集し、ＴＤＳ−ＧＣ−ＭＳで分析して有機物の積算放出量を測定した。単位はｎｇ（有機物）／ｇ（試験片重量）である。
（６）全光線透過率
ＡＳＴＭ　Ｄ１００３に基づいて窓材の全光線透過率を測定した。
【００５３】
（７）クリーンドライエアー（ＣＤＡ）ルームの放出物試験
ＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＤ板製の縦１，０００ｍｍ、横１，０００ｍｍ、高さ１，０００ｍｍである小部屋の２つの向かい合った側壁の垂直位置が上から１／４で、水平位置が中央の位置に先端の中心がくるようにＳＵＳ３１６Ｌ−ＥＤ（電解研磨）製の呼び径１３ｍｍのＣＤＡ導入配管および排出配管をそれぞれ接合し、これらの配管が接合していない一方の側壁の上半部に脂環式構造含有重合体樹脂で作製した縦３００ｍｍ、横５００ｍｍ、厚さ５ｍｍの窓材からなる窓を有するＣＤＡルームに、ＣＤＡ発生装置（ＣＤＡＳＳ−１００、高砂熱学工業社製）により発生させた温度２３℃、金属含有量４ｎｇ／ｍ^３、水分含有量３μｇ／ｍ^３、有機物含有量５μｇ／ｍ^３のＣＤＡを２ｍ^３／ｈｒで導入して初期変動要因除去期間を３日間取ってから排出配管の空気中の水分含有量および有機物含有量をそれぞれＡＰＩ−ＭＳおよびＴＤＳ−ＧＣ−ＭＳで測定した。
続いてＣＤＡルームに直径５インチ、厚さ０．２ｍｍのシリコンウエハを置いて窓の外からその存在をクリアに確認してから上記ＣＤＡを３日間通気させ、次に記すように、シリコンウエハにつき曇り度（ヘイズ）を見ると同時に、ＭＯＳキャパッシタを作製して絶縁破壊特性を調べた。
【００５４】
（８）シリコンウエハの曇り度（ヘイズ）
上記（７）ＣＤＡルームの放出物試験でＣＤＡを３日間受けたシリコンウエハ表面における曇りの度合いを目視にて評価した。評価を次の基準で表記した。
○　　　：曇りが一切ない。
×：表面に曇りが観察される。
【００５５】
（９）ＭＯＳキャパシタの絶縁破壊特性
上記（７）ＣＤＡルームの放出物試験でＣＤＡに３日間曝されたシリコンウエハを用いてＭＯＳキャパシタを作製し、その絶縁破壊特性を測定し、破壊確率５０％の注入電荷量（後述）を求めた。注入電荷量（単位Ｃ／ｃｍ^２）が大きいほどＭＯＳキャパシタの絶縁破壊特性に優れる。
〔ＭＯＳキャパシタ作製条件〕
下記に記す工程を順次行ってＭＯＳキャパシタを作製した。
▲１▼シリコンウエハ基板準備：
６インチｎ型シリコンウエハを繰り抜いて直径３３ｍｍのシリコンウエハ基板を作製した。
▲２▼フィールド酸化工程：
このシリコンウエハ基板を洗浄後、アルゴン雰囲気下でフィールド酸化した。
フィールド酸化条件：１０００℃×１ｈ／パイロジェニック式ウエット酸化（Ｈ_２：Ｏ_２＝１：１）
フィールド酸化後、該ウエハ基板をアルゴン中で１，０００℃にて１時間アニール処理を行った。
▲３▼ボロンドープ（ＢＳＧデポジション）工程：
フィールド酸化及びアニール処理後のウエハ基板を、常圧でＣＶＤ法により以下の条件でボロンドープ（シリコン中へのホウ素の添加）を行った。
ボロンドープ条件：ＳｉＨ_４（シラン）、Ｏ_２（酸素）、Ｂ_２Ｈ_４（ジボラン）の混合気体中、４００℃、１７．５分間処理した。
ボロンドープ後、該ウエハ基板を窒素中で１０００℃にて３０分間アニール処理を行った。
▲４▼ゲート酸化膜形成工程：
ボロンドープおよびアニール処理後のウエハ基板を、酸素中で９００℃にて５分間処理して、ゲート酸化膜を形成させた。
【００５６】
▲５▼容器保管試験：
ゲート酸化膜形成後のウエハ基板を前述の容器中に入れ、保管した。
保管条件：２５℃で減圧状態（圧力１００ｔｏｒｒ）にて４８時間保管した。
▲６▼多結晶シリコン膜形成（ポリシリコンデポジション）工程：
容器中に保管したウエハ基板を用い、以下の条件でポリシリコンデポジションを行った。
ポリシリコンデポジション条件：ＳｉＨ_４（シラン）、ＰＨ_３（ホスフィン）混合気体中、６００℃、２０分間処理した。
ポリシリコンデポジション後、該ウエハ基板を窒素中で８５０℃にて３０分間アニール処理を行った。
▲７▼電極層（アルミ）蒸着工程：
ポリシリコンデポジションおよびアニール処理後のウエハ基板にアルミ蒸着処理を行った。
▲８▼欠陥部分水素化（水素シンタリング）工程：
アルミ蒸着処理したウエハ基板を、４００℃で３０分水素シンタリングした。
尚、上記工程は▲５▼を除き公知のＭＯＳキャパシタ製造方法である。上記工程の間に洗浄、リソグラフィー及びエッチングが含まれる。
【００５７】
〔絶縁破壊特性測定法〕
上記手法で作製したＭＯＳキャパシタを、デシケータ内に２５℃、１００ｔｏｒｒで４８時間保管した。次いで該ＭＯＳキャパシタに一定電流ストレスを下記条件で加えた（電流ストレスを加える時間を段階的に変化させた）、電流ストレスを加えた時間から注入した電荷量を求め、その注入電荷量に対する破壊確率をプロットして検量線を作成し、破壊確率５０％となる注入電荷量を求めた。
条件
ゲート面積：１×１０−４ｃｍ^２（０．１ｍｍ×０．１ｍｍ）
ストレス条件：ゲート電極から基板側へ０．１Ａ／ｃｍ^２で電子を注入
サンプルの酸化膜厚：５．０ｎｍ
測定系
測定器：Ｖｅｃｔｏｒ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ社製、ＭＸ−１１００Ａ
計測部：ＬＣＲメーター、ＨＰ４２８４Ａ（２０Ｈｚ−１ＭＨｚ）
電源部：スイッチングコントローラー、ＨＰ４１５６Ａ
コンピューター：ＨＰ３８２
【００５８】
（１０）超純水での放出物試験
脂環式構造含有重合体樹脂で作製した縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ５ｍｍの窓材５枚からなる、上方に開口する立方体状の容器を、超純水製造装置により製造された金属含有量０．０１ｐｐｂ、有機物含有量１０ｐｐｂ未満、温度８０℃の超純水で洗浄後、金属含有量０．０１ｐｐｂ、有機物含有量１０ｐｐｂ未満、温度２３℃の超純水１０，０００ｍＬを入れ、３日間置いた後、金属含有量および有機物含有量をそれぞれ全有機炭素測定装置（ＴＯＣ−５０００、島津製作所製）及びＩＣＰ質量分析装置（Ａｇｉｌｅｎｔ７５００ａ、横河アナリティカルシステムズ社製）で測定した。
【００５９】
［脂環式構造含有重合体樹脂製造例１（脂環式構造含有重合体樹脂Ａの製造）］
室温、窒素雰囲気の反応器に、脱水したシクロヘキサン２５０部を入れ、さらに１−ヘキセン０．８４部、ジブチルエ−テル０．０６部及びトリイソブチルアルミニウム０．１１部を入れて混合した後、４５℃に保ちながら、トリシクロ［４．３．０．１^２，５］−デカ−３−エン（以下ＤＣＰと略す）３８部、テトラシクロ［４．４．１^２，５．１^７，１０．０］−ドデカ−３−エン（以下ＴＣＤと略す。）３５部およびテトラシクロ［７．４．１^{１０，１３}．０^１，９．０^２，７］−トリデカ−２，４，６−１１−テトラエン（以下ＭＴＦと略す）２７部及び六塩化タングステンの０．７％トルエン溶液１５部を２時間かけて連続的に添加して重合した。重合転化率は１００％であった。
得られた重合反応液を耐圧性の水素化反応器に移送し、ケイソウ土担持ニッケル触媒（日産ガードラー社製；Ｇ−９６Ｄ、ニッケル担持率５８重量％）５部およびシクロヘキサン１００部を加え、１５０℃、水素圧４．４ＭＰａで８時間反応させた。この反応溶液を、ラジオライト＃５００を濾過床として、圧力０．２５ＭＰａで加圧濾過（フンダフィルター、石川島播磨重工社製）を行い、水素化触媒を除去して無色透明な溶液を得た。
上記溶液に、酸化防止剤ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（イルガノックス１０１０、チバガイギー社製）を、水素化した重合体１００部に対し０．０５部となる量を添加した。その後、該溶液を金属ファイバー製フィルター（孔径３μｍ、ニチダイ社製）、ゼータープラスフィルター３０Ｈ（孔径０．５〜１μｍ、キュノ社製）にて順次濾過し、さらに別の金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して微小な固形分を除去した。
次いで、上記溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及び有機物ガス発生の原因となる低分子量成分を、円筒形濃縮乾燥機（日立製作所製）を用いて除去して、ＤＣＰ−ＴＣＤ−ＭＴＦ開環重合体水素化物（脂環式構造含有重合体樹脂Ａ）を回収した。溶媒及び低分子量成分の除去は、２段階に分けて行った。濃縮の条件は、第１ステップ：温度２６０℃、圧力１３．４ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）、第２ステップ：温度２７０℃、圧力０．７ｋＰａ（５Ｔｏｒｒ）とした。溶媒及び低分子量成分の除去された開環重合体水素化物を、クラス１０００のクリーンルーム内で、濃縮機に直結したダイから溶融状態で押し出し、水冷した後、ペレタイザー（ＯＳＰ−２、長田製作所製）で切断し、ペレット状で回収した。得られた脂環式構造含有重合体樹脂ＡのＭｗは３１，０００、全炭素−炭素結合数に対する二重結合数の割合は０．０２％で、重合体中のノルボルナン環構造を有さない繰り返し単位の含有率は８９％で、ガラス転移温度は１０１℃であった。メルトインデックスは、２３０℃で４．２ｇ／１０ｍｉｎ、２８０℃で１７．８ｇ／１０ｍｉｎであった。
【００６０】
［脂環式構造含有重合体樹脂製造例２（脂環式構造含有重合体樹脂Ｂの製造）］
脂環式構造含有重合体樹脂製造例１において、ＤＣＰ３８部、ＴＣＤ３５部およびＭＴＦ２７部の代りにＤＣＰ８５部および８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］−ドデカ−３−エン（以下ＥＴＤと略す。）１５部を用い、溶媒と低分子量成分の除去（濃縮）の第１ステップの温度を２８０℃、第２ステップの温度を２８０℃とした以外は脂環式構造含有重合体樹脂製造例１と同様に行い、ＤＣＰ−ＥＴＤ開環重合体水素添加物（脂環式構造含有重合体樹脂Ｂ）のペレットを得た。得られた脂環式構造含有重合体樹脂ＢのＭｗは３４，０００、全炭素−炭素結合数に対する二重結合数の割合は０．０２％で、重合体中のノルボルナン環構造を有さない繰り返し単位の含有率は６７％で、ガラス転移温度は１４０℃であった。メルトインデックスは、２３０℃で１２．１ｇ／１０ｍｉｎ、２８０℃で４２．５ｇ／１０ｍｉｎであった。
【００６１】
［脂環式構造含有重合体樹脂製造例３（脂環式構造含有重合体樹脂Ｃの製造）］
十分に乾燥し窒素置換した、撹拌装置を備えたステンレス鋼製重合器に、脱水シクロヘキサン３２０部、スチレン３７．５部およびジブチルエーテル０．３８部を仕込み、６０℃で撹拌しながらｎ−ブチルリチウム溶液（１５％含有ヘキサン溶液）０．３６部を添加して重合反応を開始した。重合反応を１時間行った後、反応溶液にスチレン８部とイソプレン１２部とからなる混合モノマー２０部を添加してさらに１時間重合し、スチレン３７．５部をさらに添加して１時間反応した後、イソプロピルアルコール０．２部を添加して反応を停止させた。
こうして、スチレン由来の繰り返し単位を含有するブロック（以下、「Ｓｔ」と略記す。）、およびスチレンとイソプレン由来の繰り返し単位を含有するブロック（以下、「Ｓｔ／Ｉｐ」と略記す。）を有するＳｔ−（Ｓｔ／Ｉｐ）−Ｓｔの三元ブロック共重合体の溶液を得た。
次いで、上記重合反応溶液４００部を、撹拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒として、シリカ−アルミナ坦持型ニッケル触媒（Ｅ２２Ｕ、日揮化学工業社製）１０部を添加して混合した。反応器内部を水素ガスで置換し、さらに溶液を撹拌しながら水素を供給し、温度を１６０℃に維持しつつ、圧力４．５ＭＰａで８時間反応することにより、芳香族環も含めて水素化を行った。
水素化触媒の除去工程以降は脂環式構造含有重合体樹脂製造例１と同様にして、Ｓｔ−（Ｓｔ／Ｉｐ）−Ｓｔブロック共重合体水素添加物（脂環式構造含有重合体樹脂Ｃ）のペレットを得た。
得られた脂環式構造含有重合体樹脂ＣのＭｗは８４，９００、Ｍｗ／Ｍｎは１．２０、全炭素−炭素結合に対する二重結合数の割合は０．１４％、ガラス転移温度は１２７℃、メルトインデックスは２３０℃で７．２ｇ／１０ｍｉｎ、２８０℃で１１．３ｇ／１０ｍｉｎであった。
【００６２】
〔実施例１〕
脂環式構造含有重合体樹脂Ａのペレットをペレット製造直後から、ステンレス製の容器内で窒素シールして５日間保管した後、温風循環型乾燥機を用いて１１０℃で４時間予備乾燥した。このペレットを用いて東芝機械（株）製の１１５ｍｍφ単軸押出機にて樹脂温度２８０℃、シリンダー滞留時間３分で押出成形して、厚さ５ｍｍ、幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍの透明板を得た。
この透明板を用いて測定した放出水分量、放出有機物量、全光線透過率、ＣＤＡルーム放出物試験、シリコンウエハ曇り度、キャパシタの５０％破壊注入電荷量及び超純水放出物試験の評価結果を表１に示す。
【００６３】
〔実施例２〕
実施例１において、ペレットをポリエチレン袋内で窒素シールせずに保管してから使用した他は実施例１と同様に行った。放出水分量、放出有機物量、全光線透過率、ＣＤＡルーム放出物試験、シリコンウエハ曇り度、キャパシタの５０％破壊注入電荷量及び超純水放出物試験の評価結果を表１に示す。
【００６４】
〔実施例３〕
実施例１において、樹脂として脂環式構造含有重合体樹脂Ｂを用い、予備乾燥温度を９０℃とし、押出成形での溶融樹脂温度を３００℃とした他は実施例１と同様に行った。放出水分量、放出有機物量、全光線透過率、ＣＤＡルーム放出物試験、シリコンウエハ曇り度、キャパシタの５０％破壊注入電荷量及び超純水放出物試験の評価結果を表１に示す。
【００６５】
〔実施例４〕
実施例１において、樹脂として脂環式構造含有重合体樹脂Ｃを用いた他は実施例１と同様に行った。実施例１同様に行った放出水分量、放出有機物量、全光線透過率、ＣＤＡルーム放出物試験、シリコンウエハ曇り度、キャパシタの５０％破壊注入電荷量及び超純水放出物試験の評価結果を表１に示す。
【００６６】
〔比較例１〕
ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）を用いて単軸押出機で、厚さ５ｍｍ、幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍの板を成形し、温度８０℃の超純水で洗浄後、老化防止剤無添加のポリエチレンフィルム袋に入れてクラス１００のクリーンルーム（温度２３℃、相対湿度５０％）に保存し、２４時間以内に、実施例１と同様に行った放出水分量、放出有機物量、全光線透過率、ＣＤＡルーム放出物試験、シリコンウエハ曇り度、キャパシタの５０％破壊注入電荷量及び超純水放出物試験の結果を表１に記す。
【００６７】
【表１】

【００６８】
表１が示すように、脂環式構造含有重合体樹脂成形体は水分および有機物をほとんど放出せず、また、透明性に優れるので、脂環式構造含有重合体樹脂板製の窓材で作製した窓を備えたＣＤＡルーム中の空気の水分含有量および有機物含有量は極めて僅少であった。シリコンウエハは窓外からその存在がクリアに確認された。また、シリコンウエハは３日間経ても曇り度は小さく、これを用いて作製したキャパシタは絶縁破壊特性が極めて良好であった。さらに、脂環式構造含有重合体樹脂製の板は超純水に３日間接し続けても金属および有機物をほとんど放出しなかった（実施例１〜４）。
これに対し、成形体から水分および有機物を多く放出するＰＣ製板を用いた窓を供えたＣＤＡルームに置かれたシリコンウエハの曇り度は高く、これを使ったキャパッシタの５０％破壊電荷注入量は少なかった。また、ＰＣ製板は超純水に接して金属および有機物を多く放出した。（比較例１）。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体ウエハなどを保管する精密基板ストッカーやウエハ切断装置の真空チャンバなどの清浄な部屋や、ウエハ洗浄器などの清浄な液体を取り扱う部屋に設置する窓に好適な、水分、有機物、金属などをほとんど放出しない清浄な窓材が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の窓材使用の一実施形態に係る精密基板ストッカーを示す概略説明図である。
【図２】図２は本発明の窓材使用の他の実施形態に係る、エキシマレーザーを用いたウエハ切断装置を示す概略説明図である。
【図３】図３は本発明の窓材使用のさらに他の実施形態に係るウエハ洗浄器を示す概略説明図である。
【符号の説明】
１…　精密基板ストッカー
２…　ＣＤＡ配管
３…　排出配管
４…　精密基板カセット
８…　窓
１０…　ウエハ切断装置
１１…　レーザー発振部
１４…　集光レンズ
１７…　シリコンウエハ
１８…　レーザースポット
１９…　冷却部
２０…　電源部
２１…　真空室
２２…　真空ポンプ
２３…　制御部
２４…　窓
４０…　ウエハ洗浄器
４１…　半導体ウエハ
４２…　ウエハ保持具
４３…　洗浄槽
４４１ａ、４４１ｂ…　洗浄液１供給ノズル
４５１ａ、４５１ｂ…　リンス液１供給ノズル
４６…　窒素導入装置
４７…　冷却管
４８…　加熱ランプ

Claims (8)

1. その内部の金属濃度が１００ｎｇ／ｍ^３以下、水分濃度が５００μｇ／ｍ^３以下及び有機物濃度が１００μｇ／ｍ^３以下である部屋に設置される窓の、脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材。
2. 金属濃度が１ｐｐｂ以下で、その液体に不溶性の有機物の濃度が１０ｐｐｂ以下である液体を取り扱う部屋に設置される窓の、脂環式構造含有重合体樹脂からなる窓材。
3. 前記脂環式構造含有重合体樹脂が、下記［１］〜［３］の特性を満足する請求項１記載の窓材。
   ［１］呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積３２ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、２５℃において超高純度アルゴンガス（不純物濃度：１ｐｐｂ以下）を流速１．２Ｌ／ｍｉｎで流通したときに、流通開始から３００分後の前記アルゴンガス中の水分量をＷ_Ｈ（ｐｐｂ）、成形体の表面積をＳ（ｃｍ^２）とするとき、Ｗ_Ｈ／Ｓが３０（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下である。
   ［２］長さ６００ｍｍ、呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積１００ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、密閉して１００℃の状態で３００分放置した後の前記ＳＵＳ−ＥＰ管内の空気中の有機物の増加量をＷ_Ｏ（ｎｇ）、成形体の重量をＷ_Ｒ（ｇ）とするとき、Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒが１５０（ｎｇ／ｇ）以下である。
   ［３］ＡＳＴＭ　Ｄ１００３に基づく全光線透過率が３０％以上である。
4. 前記脂環式構造含有重合体樹脂が、下記［１］〜［３］の特性を満足する請求項２記載の窓材。
   ［１］呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積３２ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、２５℃において超高純度アルゴンガス（不純物濃度：１ｐｐｂ以下）を流速１．２Ｌ／ｍｉｎで流通したときに、流通開始から３００分後の前記アルゴンガス中の水分量をＷ_Ｈ（ｐｐｂ）、成形体の表面積をＳ（ｃｍ^２）とするとき、Ｗ_Ｈ／Ｓが３０（ｐｐｂ／ｃｍ^２）以下である。
   ［２］長さ６００ｍｍ、呼び径１／２インチのＳＵＳ−ＥＰ管内に、幅８ｍｍ、厚さ１ｍｍ、表面積１００ｃｍ^２の脂環式構造含有重合体樹脂成形体を置き、密閉して１００℃の状態で３００分放置した後の前記ＳＵＳ−ＥＰ管内の空気中の有機物の増加量をＷ_Ｏ（ｎｇ）、成形体の重量をＷ_Ｒ（ｇ）とするとき、Ｗ_Ｏ／Ｗ_Ｒが１５０（ｎｇ／ｇ）以下である。
   ［３］ＡＳＴＭ　Ｄ１００３に基づく全光線透過率が３０％以上である。
5. 前記部屋が精密基板ストッカーである請求項１または３記載の窓材。
6. 前記部屋がエキシマレーザーを用いたウエハ切断装置の真空チャンバである請求項１または３記載の窓材。
7. 前記部屋がウエハ洗浄器の洗浄槽である請求項２または４記載の窓材。
8. 前記脂環式構造含有体の、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に基づいて測定したメルトインデックスが、２３０℃において０．１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ又は２８０℃において２〜１００ｇ／１０ｍｉｎである請求項１〜７のいずれかに記載の窓材。

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