JP2004087533A - 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板等のキャリアの両面に二個のチップをボンディングする。
【解決手段】ボンディング装置３０は配線基板２０をピッチ送りするフィーダ３２と、チップ１０をピックアップするピックアップヘッド７７と、ピックアップヘッド７７を反転させるΘ軸ロボット７５と、ピックアップヘッド７７がピックアップしたチップ１０を受け取って配線基板２０の下面にボンディングする第一ボンディングヘッド４４と、ピックアップヘッド７７がピックアップして反転させたチップ１０を受け取って配線基板２０の上面にボンディングする第二ボンディングヘッド５６とを備えている。配線基板の両面に二個のチップを第一ボンディングヘッドと第二ボンディングヘッドにより同時にボンディングできる。
【効果】配線基板の両面にチップを有するメモリモジュールを一台のボンディング装置で製造できるため、設備投資、製造コスト、製造時間を低減できる。
【選択図】　　　図８

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造技術、特に、半導体チップ（ｃｈｉｐ　ｏｆ　ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　。能動素子、受動素子、これらを電気的に接続する回路を含む集積回路が作り込まれたチップ。以下、チップという。）をキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ　）に機械的に接続（ｂｏｎｄ。原子間力が働く程度に密着していない機械的な接続。以下、ボンディングという。）するボンディング技術に関し、例えば、ＲＡＭモジュール（以下、メモリモジュールという。）を製造するのに利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップをキャリアにボンディングするボンディング装置として、ＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダおよびフリップチップボンダが、普及しつつある。
【０００３】
ところで、メモリモジュールの規格サイズを維持したままメモリ容量を増加するために、集積回路の一例であるメモリ回路が作り込まれたチップをメモリモジュールのキャリアの表裏面にボンディングすることが、考えられる。
【０００４】
このメモリモジュールの製造方法としては、キャリアの一方の主面にチップをフリップチップボンダによってボンディングした後に、キャリアの他方の主面にチップをＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダによってボンディングする方法が、考えられる。
【０００５】
なお、ＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダおよびフリップチップボンダを述べている例としては、株式会社工業調査会２０００年１１月２７日発行「電子材料２０００年１１月号別冊」Ｐ１２４〜Ｐ１２９、がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、キャリアの一方の主面にチップをフリップチップボンダによってボンディングした後に、キャリアの他方の主面にチップをＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダによってボンディングするメモリモジュールの製造方法においては、二種類のボンダを設備する必要があるため、設備投資が高くなるばかりでなく、二種類のボンダにキャリアやチップを実装する必要があるため、段取り時間や工数が増加するという問題点がある。
【０００７】
本発明の目的は、キャリアの表裏面に二個のチップをボンディングすることができるボンディング技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【００１０】
すなわち、ボンディング装置は、キャリアを支持して一方向に移動させるフィーダと、半導体チップをピックアップするピックアップヘッドと、このピックアップヘッドを１８０度反転させる反転装置と、前記フィーダに支持されたキャリアの一方の片側に設置されて前記ピックアップヘッドがピックアップした半導体チップを受け取って前記キャリアの一方の主面にボンディングする第一ボンディングヘッドと、前記フィーダに支持されたキャリアの他方の片側に設置されて前記ピックアップヘッドがピックアップした半導体チップを受け取って前記キャリアの他方の主面にボンディングする第二ボンディングヘッドとを備えていることを特徴とする。
【００１１】
前記したボンディング装置においては、ピックアップヘッドによってピックアップされた第一の半導体チップはピックアップヘッドが反転装置によって１８０度反転された後に第一ボンディングヘッドに受け渡される。他方、ピックアップによってピックアップされた第二の半導体チップはそのまま第二ボンディングヘッドに受け渡される。第一ボンディングヘッドに受け渡された第一の半導体チップはフィーダに支持されたキャリアの一方の主面に第一ボンディングヘッドによってボンディングされる。同時に、第二ボンディングヘッドに受け渡された第二の半導体チップはキャリアの他方の主面に第二ボンディングヘッドによってボンディングされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【００１３】
本実施の形態において、本発明に係る半導体装置の製造方法は、メモリモジュールを製造する方法として構成されており、その特徴工程である図１に示されたチップ１０を図２に示されたキャリアとしての配線基板２０にボンディングするダイボンディング工程は、図３および図４に示されたボンディング装置３０によって実施される。
【００１４】
図１に示されたチップ１０は長方形の平板形状に形成されたサブストレート１１を備えており、サブストレート１１のアクティブエリア側の主面である第一主面１２側にはＲＡＭ回路が作り込まれている。サブストレート１１の第一主面１２には複数個の電極パッド１３が両長辺の端部にそれぞれ一列ずつ整列されて形成されており、チップ１０の第一主面１２にはパッシベーション膜（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ　ｆｉｌｍ）１４が各電極パッド１３をそれぞれ露出させた状態で全体的に被着されている。各電極パッド１３には金材料（金または金合金）からなるバンプ１５がそれぞれ突設されており、各バンプ１５の頭部はパッシベーション膜１４の上面から突出した状態になっている。バンプ１５は金線が使用されたワイヤボンディング技術によって略半球形状に形成されている。
【００１５】
図３および図４に示されているように、チップ１０は多数個が所謂ＩＣの製造方法の前工程において、ウエハシート１７およびウエハリング１８に装着された状態でボンディング装置３０に供給される。すなわち、チップ１０は多数個がＩＣの製造方法の前工程においてウエハ１６にマトリックス状に配列されて作り込まれる。ウエハ１６のアクティブエリア側主面である第一主面とは反対側の第二主面にはウエハシート１７が貼付され、ウエハシート１７の外周辺部にはウエハリング１８が貼付される。ウエハシート１７が貼付された状態で、ウエハ１６はダイシング工程においてスクライビイングラインに沿って長方形の平板形状に分断され、多数個のチップ１０が製造された状態になる。分断されたチップ１０はウエハ１６にウエハシート１７が貼付されているため、ばらばらになることはない。そして、チップ１０群はウエハシート１７およびウエハリング１８に保持された状態で、ボンディング装置３０のピックアップ装置に供給される。
【００１６】
ボンディング装置３０の他方のワークである図２に示された配線基板２０は、基板本体（以下、本体という。）２１を備えており、本体２１はガラス含浸エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁材料が使用されて長方形の平板形状に形成されている。本体２１の短辺はチップ１０の長辺よりも大きく設定されており、本体２１の長辺は八個のチップ１０が横並びに表面実装されてもなお余裕が残るように設定されている。本体２１の表裏両主面における一方の長辺の端部には多数個の外部端子２２が、互いに平行に並べられて形成されている。本体２１の表裏両面における外側端子２２群を除く領域には仮想的に形成された略長方形のボンディングエリア２３が八箇所、所定の間隔をもって設定されており、各ボンディングエリア２３は長辺方向が本体２１の長辺と平行な中心線に直交されている。各ボンディングエリア２３にはチップ１０を機械的かつ電気的に接続するためのランド２４が複数個、左右で一対の列に配置されてそれぞれ形成されており、各ランド２４は本体２１の内部に配線された電気配線（図示せず）によって所定の各外部端子２２に互いに絶縁されてそれぞれ接続されている。
【００１７】
図３に示されているように、ボンディング装置３０は機台３１を備えており、機台３１の略中央部には配線基板２０を一方向（以下、右方向とする。）にピッチ送りするフィーダ３２が敷設されている。機台３１のフィーダ３２の上流側端部の位置と下流側端部の位置とには、配線基板２０をフィーダ３２に供給するためのローディング装置３３と、ボンディング済みの配線基板２０をフィーダ３２から排出するためのアンローディング装置３４とがそれぞれ設備されている。フィーダ３２のローディング装置３３の下流側には、銀ペースト等の接着材を塗布するための塗布装置３５が設備されている。フィーダ３２における塗布装置３５の下流側の位置にはボンディングステーション３６が設定されており、機台３１のボンディングステーション３６の前側の位置にはウエハシート１７およびウエハリング１８に装着されたウエハ１６をセットされるピックアップ装置３７が設置されている。機台３１のピックアップ装置３７の左側の位置にはウエハローディング・アンローディング装置３８が設置されており、ウエハローディング・アンローディング装置３８はウエハシート１７およびウエハリング１８に装着されたウエハ１６をピックアップ装置３７にローディングし、かつまた、チップ１０がピックアップされた空のウエハリング１８をピックアップ装置３７からアンローディングするように構成されている。
【００１８】
図３および図４に示されているように、ボンディングステーション３６における機台３１の上にはＹ軸ロボット４１が前後方向（以下、Ｙ方向という。）に敷設されており、Ｙ軸ロボット４１はＸ軸ロボット４２をＹ方向に往復移動させるように構成されている。Ｘ軸ロボット４２はその上に設置されたＺ軸ロボット４３をフィーダ３２の送り方向である左右方向（以下、Ｘ方向という。）に往復移動させるように構成されており、Ｚ軸ロボット４３はその上に設置された第一ボンディングヘッド４４を垂直方向（以下、Ｚ方向という。）に往復移動させるように構成されている。第一ボンディングヘッド４４はチップ１０の第二主面を真空吸着して保持するとともに、内蔵されたヒータ（図示せず）によって加熱するように構成されている。
【００１９】
ボンディングステーション３６のフィーダ３２の後脇には、第二のＹ軸ロボット５１がＹ方向に敷設されており、第二のＹ軸ロボット５１は第二のＸ軸ロボット５２をＹ方向に往復移動させるように構成されている。第二のＸ軸ロボット５２はその前端に設置された第二のＺ軸ロボット５３をＸ方向に往復移動させるように構成されており、第二のＺ軸ロボット５３はその前端に設置された昇降台５４をＺ方向に往復移動させるように構成されている。昇降台５４にはヒートブロック５５が設置されており、ヒートブロック５５の下面には第二ボンディングヘッド５６がＺ方向下向きに設置されている。第二ボンディングヘッド５６はチップ１０の第二主面を真空吸着して保持するとともに、ヒートブロック５５によって加熱するように構成されている。
【００２０】
図４に示されているように、ボンディングステーション３６の第二のＹ軸ロボット５１の下側には第三のＹ軸ロボット６１がＹ方向に敷設されており、第三のＹ軸ロボット６１は第三のＸ軸ロボット６２および第四のＸ軸ロボット６３をＹ方向に往復移動させるように構成されている。第三のＸ軸ロボット６２および第四のＸ軸ロボット６３はその前端に設置された画像認識装置６４、６５をそれぞれＸ方向に往復移動させるように構成されている。下側に配置された第一の画像認識装置６４はフィーダ３２に保持された配線基板２０の下面の特徴パターンと第一ボンディングヘッド４４に保持されたチップ１０の特徴パターンとを認識するように構成されており、上側に配置された第二の画像認識装置６５はフィーダ３２に保持された配線基板２０の上面の特徴パターンと第二ボンディングヘッド５６に保持されたチップ１０の特徴パターンとを認識するように構成されている。
【００２１】
図３に示されているように、ピックアップ装置３７は機台３１の上に敷設されたＹ軸ロボット７１を備えており、Ｙ軸ロボット７１はＸ軸ロボット７２をＹ方向に往復移動させるように構成されている。Ｘ軸ロボット７２はその上に立脚されたスタンド７３をＸ方向に往復移動させるように構成されており、スタンド７３にはＺ軸ロボット７４が設置されている。Ｚ軸ロボット７４は反転装置としてのΘ軸ロボット７５をＺ方向に往復移動させるように構成されており、Θ軸ロボット７５はアーム７６を垂直面内において１８０度往復回動させるように構成されている。アーム７６の先端部にはピックアップヘッド７７が直角に設置されており、ピックアップヘッド７７はウエハ１６のチップ１０を一個ずつ真空吸着保持してピックアップするように構成されている。ウエハ１６の真上にはウエハ１６に貼付されたチップ１０を認識するための画像認識装置７８が垂直方向下向きに設置されている。
【００２２】
次に、前記構成に係るボンディング装置による本発明の一実施の形態であるメモリモジュールの製造方法のダイボンディング工程を説明する。
【００２３】
ローディング装置３３からフィーダ３２に供給された配線基板２０が一ピッチずつ歩進送りされてボンディングステーション３６に達し、配線基板２０の最初のボンディングエリア２３がボンディングステーション３６の画像認識装置６４、６５の位置に対向すると、配線基板２０は間欠停止される。
【００２４】
他方、図４に示されているように、ピックアップ装置３７においてはウエハ１６の良品のチップ１０が画像認識装置７８によって選定され、ピックアップヘッド７７の真下にＸＹテーブルの操作によって相対的に対向される。このチップ１０が突き上げ棒（図示せず）によって突き上げられると、このチップ１０の真上で待機したピックアップヘッド７７が突き上げられたチップ１０を真空吸着保持する。
【００２５】
ピックアップヘッド７７がチップ１０を保持すると、ピックアップ装置３７のＹ軸ロボット７１がＸ軸ロボット７２を後退させることによって、図５に示されているように、チップ１０が第一の受け渡し位置に搬送され、第一ボンディングヘッド４４に受け渡される。この際、チップ１０は第一ボンディングヘッド４４にバンプ１５の側である第一主面１２が上向きになった状態で受け渡される。チップ１０を受け取って真空吸着保持した第一ボンディングヘッド４４は第一のＹ軸ロボット４１によって、図６に示されているように、フィーダ３２の真下位置であるボンディングステーション３６に移動される。
【００２６】
他方、チップ１０を第一ボンディングヘッド４４に受け渡したピックアップヘッド７７はＹ軸ロボット７１によってウエハ１６の位置に戻され、次のチップ１０をピックアップする。次のチップ１０をピックアップすると、Θ軸ロボット７５がアーム７６を１８０度回動させることにより、図６に示されているように、チップ１０が第二の受け渡し位置に搬送される。この状態において、チップ１０は第一主面が下向きになった状態になっている。チップ１０が第二の受け渡し位置に搬送されると、第二のＹ軸ロボット５１が第二のＸ軸ロボット５２を前進させることにより、第二のボンディングヘッド５６が第二の受け渡し位置に移動されてピックアップヘッド７７に保持されたチップ１０に対向され、チップ１０を真空吸着保持する。この際、第二のボンディングヘッド５６はチップ１０をバンプ１５の側である第一主面が下向きになった状態で受け取る。チップ１０を受け取って真空吸着保持した第二ボンディングヘッド５６は第二のＹ軸ロボット５１により、図７に示されているように、フィーダ３２の真上位置であるボンディングステーション３６に移動される。
【００２７】
他方、チップ１０を第二ボンディングヘッド５６に受け渡したピックアップヘッド７７はΘ軸ロボット７５によって図７に示されているように、逆方向に１８０度回動されることにより、ウエハ１６の位置に戻され、次のチップ１０をピックアップするべく待機する。
【００２８】
翻って、第一ボンディングヘッド４４のチップ１０と第二ボンディングヘッド５６のチップ１０とがボンディングステーション３６において配線基板２０を挟んで対向されると、図７に示されているように、第三のＹ軸ロボット６１が第三のＸ軸ロボット６２および第四のＸ軸ロボット６３をそれぞれ前進させることにより、第一の画像認識装置６４がフィーダ３２に保持された配線基板２０の下面と第一ボンディングヘッド４４に保持されたチップ１０との間に挿入されるとともに、第二の画像認識装置６５がフィーダ３２に保持された配線基板２０の上面と第二ボンディングヘッド５６に保持されたチップ１０との間に挿入される。第一の画像認識装置６４は配線基板２０の下面の特徴パターンと第一ボンディングヘッド４４に保持されたチップ１０の特徴パターンとを認識することにより、配線基板２０の下面のランド２４と第一ボンディングヘッド４４のチップ１０のバンプ１５とを位置合わせする。第二の画像認識装置６５は配線基板２０の上面の特徴パターンと第二ボンディングヘッド５６に保持されたチップ１０の特徴パターンとを認識することにより、配線基板２０の上面のランド２４と第二ボンディングヘッド５６のチップ１０のバンプ１５とを位置合わせする。位置合わせが終了すると、両画像認識装置６４、６５は第三のＹ軸ロボット６１によって元の位置に戻される。
【００２９】
両方の位置合わせが終了すると、図８に示されているように、第一ボンディングヘッド４４が第一のＺ軸ロボット４３によって上昇されるとともに、第二ボンディングヘッド５６が第二のＺ軸ロボット５３によって下降されることにより、第一ボンディングヘッド４４のチップ１０が配線基板２０の下面の所定のボンディングエリア２３にボンディングされ、第二ボンディングヘッド５６のチップ１０が配線基板２０の上面の所定のボンディングエリア２３にボンディングされる。
この際、配線基板２０の下面のランド２４と第一ボンディングヘッド４４のチップ１０のバンプ１５とが予め位置合わせされており、配線基板２０の上面のランド２４と第二ボンディングヘッド５６のチップ１０のバンプ１５とが予め位置合わせされているため、第一ボンディングヘッド４４のチップ１０は配線基板２０の下面の所定のボンディングエリア２３に適正にボンディングされ、第二ボンディングヘッド５６のチップ１０は配線基板２０の上面の所定のボンディングエリア２３に適正にボンディングされる。
【００３０】
以降、前記作動が繰り返されることにより、二個のチップ１０が配線基板２０の下面および上面における八個ずつのボンディングエリア２３に同時にボンディングされて行く。合計十六個のチップ１０が一枚の配線基板２０にボンディングされると、ボンディング済みの配線基板２０がボンディングステーション３６から排出され、次の配線基板２０がボンディングステーション３６に自動的に供給されて来る状態になる。
【００３１】
以上のようにして、図９に示されたメモリモジュール２５が製造されたことになる。すなわち、メモリモジュール２５の配線基板２０の第一主面および第二主面にはＲＡＭ回路が作り込まれたチップ１０がそれぞれ八個ずつボンディングされている。
【００３２】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００３３】
１）　二個のチップを配線基板の表裏面にアクティブエリア側主面を配線基板側に向けた状態で同時にボンディングすることにより、配線基板の一方の主面にチップをフリップチップボンダによってボンディングした後に、他方の主面にチップをＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダによってボンディングするメモリモジュールの製造方法に比べて、配線基板の表裏面にチップを有するメモリモジュールの製造方法の製造コストや製造時間を低減することができる。
【００３４】
２）　配線基板を支持して一方向に移動させるフィーダと、チップをピックアップするピックアップヘッドと、このピックアップヘッドを１８０度反転させるΘ軸ロボットと、フィーダに支持された配線基板の一方の片側に設置されてピックアップヘッドがピックアップしたチップを受け取って配線基板の一方の主面にボンディングする第一ボンディングヘッドと、フィーダに支持された配線基板の他方の片側に設置されてピックアップヘッドが１８０度反転したチップを受け取って配線基板の他方の主面にボンディングする第二ボンディングヘッドとをボンディング装置に設置することにより、配線基板の表裏面にチップを有するメモリモジュールを一台のボンディング装置によって製造することができるため、フリップチップボンダとＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダとを設備する場合に比べて設備投資を低減することができる。
【００３５】
３）　また、配線基板の表裏面にチップを有するメモリモジュールを一台のボンディング装置によって製造することにより、フリップチップボンダとＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダとによって製造する場合に比べて段取り時間や工数を低減するため、材料投入から製品の完成までの期間を短縮することができる。
【００３６】
４）　第一ボンディングヘッドが受け取ったチップおよび配線基板の一方の主面の特徴パターンを認識する第一画像認識装置と、第二ボンディングヘッドが受け取ったチップおよび配線基板の他方の主面の特徴パターンを認識する第二画像認識装置とを設置することにより、二個のチップが配線基板の表裏面に同時にボンディングされる以前に、二個のチップと配線基板の表裏面とをそれぞれ位置合わせすることができるため、二個のチップを配線基板の表裏面に正確にボンディングすることができる。
【００３７】
５）　フィーダに支持された配線基板の一方の主面側に設置されて、ピックアップヘッドがピックアップしたチップをそのまま受け取って配線基板の一方の主面にボンディングする第一ボンディングヘッドを備えていることにより、通常のＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダを兼用することができるため、設備投資を低減することができる。
【００３８】
６）　チップをピックアップしたピックアップヘッドを１８０度反転させるΘ軸ロボットと、フィーダに支持された配線基板の一方の主面に設置されてピックアップヘッドが１８０度反転したチップを受け取って配線基板の一方の主面にボンディングする第二ボンディングヘッドとを備えていることにより、フリップチップボンダを兼用することができるため、設備投資を低減することができる。
【００３９】
以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４０】
例えば、ピックアップヘッドが反転する垂直平面は、ピックアップヘッドの移動線を含む垂直平面に限らず、移動線を含む平面と直角の垂直平面であってもよいし、場合によっては水平面であってもよい。
【００４１】
ピックアップヘッドを反転させる反転装置は、Θ軸ロボットとアームとによって構成するに限らない。
【００４２】
フィーダやピックアップヘッド、第一ボンディングヘッドおよび第二ボンディングヘッドの具体的な構成は、前記実施の形態に限らない。
【００４３】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるメモリモジュールの製造技術について説明したが、それに限定されるものではなく、混成集積回路装置等の半導体装置の製造技術全般に適用することができる。
【００４４】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００４５】
二個の半導体チップをキャリアの表裏面に同時にボンディングすることにより、キャリアの一方の主面に半導体チップをフリップチップボンダによってボンディングした後に、他方の主面に半導体チップをＢＧＡ／ＣＳＰ用ダイボンダによってボンディングする半導体装置の製造方法に比べて、キャリアの表裏面に半導体チップを有する半導体装置の製造方法の製造コストや製造時間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるメモリモジュールの製造方法に使用されるチップを示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。
【図２】同じく配線基板を示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は主要部の拡大平面図、（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるボンディング装置を示す斜視図である。
【図４】同じく一部省略側面断面図である。
【図５】チップの第一ボンディングヘッドへの受け渡しステップを示す一部省略側面断面図である。
【図６】チップの第二ボンディングヘッドへの受け渡しステップを示す一部省略側面断面図である。
【図７】位置合わせステップを示す一部省略側面断面図である。
【図８】ボンディングステップを示す一部省略側面断面図である。
【図９】メモリモジュールを示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は主要部の拡大平面図、（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１０…チップ（半導体チップ）、１１…サブストレート、１２…第一主面、１３…電極パッド、１４…パッシベーション膜、１５…バンプ、１６…ウエハ、１７…ウエハシート、１８…ウエハリング、２０…配線基板、２１…基板本体（本体）、２２…外部端子、２３…ボンディングエリア、２４…ランド、２５…メモリモジュール（半導体装置）、３０…ボンディング装置、３１…機台、３２…フィーダ、３３…ローディング装置、３４…アンローディング装置、３５…塗布装置、３６…ボンディングステーション、３７…ピックアップ装置、３８…ウエハローディング・アンローディング装置、４１…Ｙ軸ロボット、４２…Ｘ軸ロボット、４３…Ｚ軸ロボット、４４…第一ボンディングヘッド、５１…第二のＹ軸ロボット、５２…第二のＸ軸ロボット、５３…第二のＺ軸ロボット、５４…昇降台、５５…ヒートブロック、５６…第二ボンディングヘッド、６１…第三のＹ軸ロボット、６２…第三のＸ軸ロボット、６３…第四のＸ軸ロボット、６４、６５…画像認識装置、７１…Ｙ軸ロボット、７２…Ｘ軸ロボット、７３…スタンド、７４…Ｚ軸ロボット、７５…Θ軸ロボット（反転装置）、７６…アーム、７７…ピックアップヘッド、７８…画像認識装置。

Claims (5)

1. 二個の半導体チップがキャリアの表裏面に同時にボンディングされることを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 前記二個の半導体チップのアクティブエリア側主面がいずれも、前記キャリア側に向けられてボンディングされることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記二個の半導体チップがキャリアの表裏面に同時にボンディングされる以前に、前記二個の半導体チップおよび前記キャリアの位置が合わされることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
4. キャリアを支持して一方向に移動させるフィーダと、半導体チップをピックアップするピックアップヘッドと、このピックアップヘッドを１８０度反転させる反転装置と、前記フィーダに支持されたキャリアの一方の片側に設置されて前記ピックアップヘッドがピックアップした半導体チップを受け取って前記キャリアの一方の主面にボンディングする第一ボンディングヘッドと、前記フィーダに支持されたキャリアの他方の片側に設置されて前記ピックアップヘッドがピックアップした半導体チップを受け取って前記キャリアの他方の主面にボンディングする第二ボンディングヘッドとを備えていることを特徴とするボンディング装置。
5. 前記第一ボンディングヘッドが受け取った前記半導体チップおよび前記キャリアの一方の主面のパターンを認識する第一画像認識装置と、前記第二ボンディングヘッドが受け取った前記半導体チップおよび前記キャリアの他方の主面のパターンを認識する第二画像認識装置とを備えていることを特徴とする請求項４に記載のボンディング装置。

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