JP2004080410A - 平面検出器及び平面検出器を備える放射線診断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平面検出器は、行×列の2次元マトリックス状に配列された入射放射線を電荷に変換するための複数の電荷変換素子2と、複数の電荷変換素子に対してそれぞれ設けられる複数の電荷蓄積容量3と、電荷蓄積容量から電荷を読み出すために複数の電荷蓄積容量に対してそれぞれ設けられる複数のTFT1と、電荷蓄積容量に対してTFTを介して接続された複数の信号線5と、TFTのゲートに接続された複数の垂直選択線6と、TFTのゲートに垂直選択線を介して少なくとも3種類の電圧を選択的に印加することが可能に構成されたゲートドライバ8と、ゲートドライバを制御する制御回路13とを具備する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、入射放射線を電気信号に変換する平面検出器及びその平面検出器を備える放射線診断装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
薄膜技術を用い薄膜トランジスタを各画素のスイッチング要素として使用する平面検出器は、ガラス基板の片側面に薄膜を生成しては、エッチングによりパターンニングし、更に薄膜を重ねて形成し、再びパターンニングするということを繰り返し、薄膜を積層することにより回路を形成する。
【0003】
平面検出器は、平面上に複数の画素が格子状に配置され、各画素は入射光又は入射X線に応じた電荷を発生させる光電変換素子と、発生した電荷を蓄積する蓄積容量と信号読み出し用薄膜トランジスタから構成される。信号読み出し用薄膜トランジスタのゲートには垂直選択線が接続され、垂直選択線の電圧制御によりゲートオンに伴って画素から電荷が信号線に読み出される。
【0004】
各画素の蓄積容量に蓄積された電荷を読み出すために、1本の垂直選択線にオン電圧を印加することにより、その垂直選択線に共通接続された複数の画素の信号読み出し用薄膜トランジスタが同時にオン状態になり、各画素の蓄積容量に蓄積された電荷がそれぞれの信号読み出し用薄膜トランジスタ、信号線を介して積分回路に読み出される。所定の信号読み出し期間後に、その垂直選択線の電位がオフ状態に切り替えられ、次の垂直選択線がオン状態に切り替えられ、次の行の信号を読み出すことになる。これを繰り返すことにより1枚の画像を読み出すことができる。
【0005】
また、特開平9−131337号公報に記載されているように、リセット操作が含まれたシーケンスもある。X線照射直前に、画素アレイ全域に同時、又はブロック毎、もしくは1本づつ順次、垂直選択線にオン電圧を印加することにより、それまでに各画素の容量に蓄積されてしまった余分な電荷(不要電荷)を吐き出してリセットさせることができる。このとき、積分回路のリセットスイッチは、オン状態にされる。それにより不要電荷が積分容量に蓄積されることなく、排出される。このようにX線照射前に、全ての垂直選択線にオン電圧を与えることにより、全ての画素に蓄積されている不要電荷を除去してリセットすることができる。
【0006】
しかし、積分回路のダイナミックレンジを最大限に生かすためには、オフセットを調整する必要があることがある。また、垂直選択線を順次オンにして画素信号を読み出す際、薄膜トランジスタのリーク特性によって、図17に示すように、読み出す順番によってオフセットに差が発生してしまう(シェーディング)。これも、積分回路のダイナミックレンジを無駄にしてしまう。つまり、何らかのオフセット調整機能が必要となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、平面検出器及び平面検出器を有するX線診断装置において、オフセットを簡易に調整可能とすることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明において、平面検出器は、行×列の2次元マトリックス状に配列された入射放射線を電荷に変換するための複数の電荷変換素子と、前記複数の電荷変換素子に対してそれぞれ設けられる複数の電荷蓄積容量と、前記電荷蓄積容量から電荷を読み出すために、前記複数の電荷蓄積容量に対してそれぞれ設けられる複数のスイッチング素子と、前記電荷蓄積容量に対して前記スイッチング素子を介して接続された複数の信号線と、前記スイッチング素子のゲートに接続された複数の垂直選択線と、前記スイッチング素子のゲートに前記垂直選択線を介して少なくとも3種類の電圧を選択的に印加することが可能に構成されたゲートドライバと、前記ゲートドライバを制御する制御回路とを具備する。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態は、放射線源から照射し、被検体を透過した放射線を検出し電気信号として出力する平面検出器、およびその平面検出器で検出した信号に基づいて画像データを生成する放射線診断装置に関するものである。放射線診断装置としては、典型的には、平面検出器で検出した信号に基づいて透過像(平面像)データを生成するX線診断装置が該当する。しかし、広義では、放射線診断装置には、X線診断装置以外にも、平面検出器で検出した信号(投影データ)に基づいて断層像データを再構成するX線コンピュータ断層撮影装置(CTスキャナ)、ガンマカメラやSPECTあるいはPET等の核医学診断装置が含まれる。
【0010】
本実施形態では、平面検出器において、X線照射直前に信号読み出し用薄膜トランジスタにオン電圧を印加するリセット機能を動作させる場合、信号読み出し用薄膜トランジスタのリセット電圧と信号読み出し時の電圧とを相違させることにより、意図的にオフセット電圧を発生させる。以下に原理について説明する。
【0011】
図1には平面検出器内の1画素分の回路図を示している。平面検出器は、平面上に複数の画素が格子状に配置され、各画素は入射光又は入射X線に応じた電荷を発生させる光電変換素子2と、発生した電荷を蓄積する蓄積容量3と、信号読み出し用薄膜トランジスタ(TFT)1から構成される。光電変換素子2としては、一般的に、X線を直接電荷に変換できるセレンや、増感紙とフォトダイオードを組み合わせたものが採用される。信号読み出し用薄膜トランジスタ1のゲートには垂直選択線6が接続され、垂直選択線6の電圧制御により信号読み出し用薄膜トランジスタ1のゲートオン/オフが制御される。ゲートオンに伴って画素から電荷が信号線5に読み出される。
【0012】
各画素の蓄積容量3に蓄積された電荷を読み出すために、1本の垂直選択線6にオン電圧を印加することにより、その垂直選択線6に共通接続された複数の画素の信号読み出し用薄膜トランジスタ1が同時にオン状態になり、各画素の蓄積容量3に蓄積された電荷がそれぞれの信号読み出し用薄膜トランジスタ1、信号線5を介して積分回路7に読み出される。所定の信号読み出し期間後に、その垂直選択線6の電位がオフ状態に切り替えられ、次の垂直選択線6がオン状態に切り替えられ、次の行の信号を読み出すことになる。これを繰り返すことにより1枚の画像を読み出すことができる。
【0013】
信号読み出し用の薄膜トランジスタ1には、構造上、ゲート−ソース間、及びゲート−ドレイン間に、ほぼ同等の寄生容量Cgsが存在するために、垂直選択線6の電圧を変化させると、この寄生容量Cgsを通じて、信号線5及び画素容量3内に電荷が出入する。
【0014】
X線照射直前に、画素アレイ全域に同時、又はブロック毎、もしくは1本づつ順次、垂直選択線6にオン電圧を印加することにより、それまでに各画素の寄生容量3に蓄積されてしまった余分な電荷を吐き出してリセットさせることができる。このとき、積分回路7のリセットスイッチ11は、オン状態にされる。それにより電荷が積分容量10に蓄積されることなく、排出される。このようにX線照射前に、全ての垂直選択線にオン電圧を与えることにより、全ての画素に蓄積されている寄生電荷等の余分な電荷を除去してリセットすることができる。
【0015】
まず、X線を照射していないときの信号読み出しシーケンスについて説明する。対比説明として、図2には、従来の信号読み出しシーケンスを示している。従来では、信号読み出し時には薄膜トランジスタ1のオン電圧はVON0に設定される。そのオン電圧VON0により、リセット動作も行われる。
【0016】
リセット時の薄膜トランジスタ1のスイッチングにおいて、オン状態からオフ状態へ変化させる際に、寄生電荷による画素内の電圧変化(−ΔV0)と、信号読み出し時の薄膜トランジスタ1のスイッチングにおいて、オフ状態からオン状態時に発生する電荷による画素内電圧変化(ΔV0)によって、画素内の電圧変化がキャンセルされるために、オフセットは発生しない。なお、積分回路7にて検出される信号は、信号読み出し時の薄膜トランジスタ1のオン前後の値S/H2とS/H1の差で表現され、このとき、X線非照射であるため、信号は当然にして0(S/H2=S/H1)である。
【0017】
一方、本実施形態では、薄膜トランジスタ1のオン電圧をリセット時と読み出し時とで相違させた場合、図3に示すように、リセット時の薄膜トランジスタ1のスイッチングにおいて、オン状態からオフ状態へ変化させる際に、発生する寄生電荷による画素内の電圧変化(−ΔV1)と、読み出し時の薄膜トランジスタ1のスイッチングにおいて、オフ状態からオン状態時に発生する電荷による画素内電圧変化(ΔV2)が異なるために、画素内の電圧変化は、キャンセルされることなく、オフセットが生じることになる。
【0018】
そのオフセット電荷量Qは、
Q=−(Von2−Von1)×Cgs
で与えられる。よって、リセット時の薄膜トランジスタTFTのオン電圧Von1と、信号読み出し時の薄膜トランジスタTFTのオン電圧Von2との差異を調整することにより、所望とするオフセットを発生させることが可能となる。このオフセットを適当に調整することにより、積分回路7のダイナミックレンジを有効に活用することが可能となる。また、リセット時の薄膜トランジスタ1のオン電圧Von1と、信号読み出し時の薄膜トランジスタ1のオン電圧Von2との差異を、各垂直選択線6ごとに個別に設定することにより、信号線5の方向に関するシェーディングを補正することも可能となる。
【0019】
図4には、従来のX線照射時の信号読み出しシーケンスを示し、図5には、本実施形態のX線照射時の信号読み出しシーケンスを示している。本実施形態では、薄膜トランジスタ1のオン電圧をリセット時と信号読み出し時とで相違させている。この場合も、
Q=−(Von2−Von1)×Cgs
のオフセット調整が可能である。
【0020】
一般に、薄膜トランジスタ1の特性上、オン状態には多少の電圧幅があり、オン電圧は1つに決まるものではない。そこで、オン電圧は、その範囲で自由に選択することができる。しかし、極端に薄膜トランジスタ1のオン電圧Vonを低くすると、薄膜トランジスタ1の抵抗が大きくなり、1回のオン時間で、電荷を十分に転送できず、残留電荷を生じさせてしまうことがあるので、この点、設計上考慮する必要がある。
【0021】
このようなに方法により、アレイ構造を変更することなく、またシーケンスを変更すること無く、薄膜トランジスタ1のオン電圧をリセット時と信号読み出し時とで相違させるだけで、リセット機能とともに、オフセット調整機能を実現することが可能となり、このオフセットを好適に調整することにより、積分回路7のダイナミックレンジの有効活用が可能となる。更に、オフセットを垂直選択線6間で好適に相違させることにより、読み出し方向に存在したシェーディングを低減することが可能となる。
【0022】
以下に詳しく説明する。
図6には、本実施形態の平面検出器の全体構成を示している。上述したように、平面検出器は、平面上に複数の画素が格子状に配置される。各画素は入射光又は入射X線に応じた電荷を発生させる光電変換素子2と、発生した電荷を蓄積する蓄積容量3と、信号読み出し用薄膜トランジスタ1から構成される。信号読み出し用薄膜トランジスタ1のゲートには垂直選択線6が接続され、垂直選択線6の電圧制御により信号読み出し用薄膜トランジスタ1のゲートオン/オフが制御される。ゲートオンに伴って画素から電荷が信号線5に読み出される。
【0023】
ゲートドライバ8は、制御電圧発生回路13の制御のもとで、垂直選択線6を介して信号読み出し用薄膜トランジスタ1のゲートに電圧を印加する。ゲートドライバ8は、印加電圧として、少なくとも3種類の電圧を発生することが可能に構成されている。3種類の電圧の中の一の電圧は、信号読み出し用薄膜トランジスタ1のゲートオフに対応する電圧Voffであり、残りの2種の電圧は信号読み出し用薄膜トランジスタ1のゲートオンに対応する電圧Von1とVon2である。オン電圧Von1は、リセット時に用いられ、信号読み出し時のオン電圧Von2と電圧値が相違される。
【0024】
図16(a)、図16(b)に示すように、ゲートドライバ8には、垂直選択線6に与えるオフ電圧端子とオン電圧端子が別々に設けらる。垂直選択線6に3種類以上の電圧を与えるために、制御電圧発生回路13にて、ゲートドライバ8のオフ電圧端子とオン電圧端子に与える電圧のレベル及びタイミング等をコントロールする。レベル変換においては、図16(a)に示すように、可変出力方式でも良いし、図16(b)に示すように、スイッチなどにより切り替える方式でも良い。各垂直選択線6ごとに、電圧レベルを変える場合には、可変出力方式が望ましい。また、この回路にて、電圧を切り替えるタイミングのコントロールも行なう。
【0025】
図7に一般的な読み出しシーケンスを示すように、ゲートドライバ8は、制御電圧発生回路13の制御のもとで、X線照射直前に、リセット動作として、全ての垂直選択線6にリセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4を同時に印加する。それにより、薄膜トランジスタ1のゲートが同時にオン状態にされ、各画素の蓄積容量3から余分な蓄積電荷が信号線5に読み出される。このとき、積分回路7のリセットスイッチ11は、オン状態にされ、それにより積分容量10に電荷が蓄積されることなく、各画素から転送されてきた電荷を排出することができる。
【0026】
その後、X線を照射し、各画素の蓄積容量3に、入射X線に対応した電荷を蓄積させる。X線照射期間終了後、各画素の蓄積容量3に蓄積された電荷を読み出すために、まず、1本の垂直選択線6にオン電圧Von2−1を印加することにより、その垂直選択線6につながる複数の薄膜トランジスタ1をオン状態にして、対応する蓄積容量3に蓄積された信号電荷が薄膜トランジスタ1及び信号線5を介して電流信号として積分回路7に供給される。積分回路7は信号電荷を積分し、電圧信号として読み出す。読み出された信号は、マルチプレクサ9を経由して外部に出力される。6−1につながる蓄積電荷の読み出しが終わると、次の垂直選択線6−2にオン電圧Von2−2を印加し、その行の信号を読み出すことになる。これを繰り返すことにより1枚の画像を読み出すことができる。
【0027】
ゲートドライバ8は、制御電圧発生回路13の制御のもとで、リセット動作時に垂直選択線1に印加するオン電圧(リセット用オン電圧Von1、信号読出し用のオン電圧Von2)をリセット時と信号読み出し時とで相違する。
【0028】
これによって、オフセット電荷
Q=−(Von2−Von1)×Cgs
を発生させることができる。Cgsは、薄膜トランジスタ1の寄生容量である。
【0029】
本実施形態では、信号読み出しシーケンス及びオン電圧Von1、Von2の与え方に様々なバリエーションを提供する。以下に順番に説明する。
【0030】
図8に示すように、リセット動作時は、全ての垂直選択線6−1〜6−4に同時にリセット用オン電圧Von1〜Von4が印加される。リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、制御電圧発生回路13の制御により、全ての垂直選択線6−1〜6−4に対して同じ値に設定される。信号読み出し動作時は、垂直選択線6−1〜6−4に順番に信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4が印加される。信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4は、制御電圧発生回路13の制御により、全ての垂直選択線6−1〜6−4に対して同じ値に設定される。そして、制御電圧発生回路13の制御により、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4よりも、低く設定される。
【0031】
図9に示す例では、制御電圧発生回路13の制御により、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4よりも、高く設定される。他は図8の例と同じである。
【0032】
図8,図9の例では、リセット時の薄膜トランジスタTFTのオン電圧Von1と、信号読み出し時の薄膜トランジスタTFTのオン電圧Von2との差異を調整することにより、所望とするオフセットを発生させ、積分回路7のダイナミックレンジを有効に活用することが可能となる。
【0033】
図10の例では、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、制御電圧発生回路13の制御により、全ての垂直選択線6−1〜6−4に対して同じ値に設定され、一方、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4は、制御電圧発生回路13の制御により、垂直選択線6−1〜6−4間で相違する値に設定されるようにしても良い。例えば、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4は、制御電圧発生回路13の制御により、印加順序に従って、一定のデクリメントで徐々に低下される。
【0034】
このようにリセット時の薄膜トランジスタ1のオン電圧Von1と、信号読み出し時の薄膜トランジスタ1のオン電圧Von2との差異を、各垂直選択線6ごとに個別に設定することにより、従来の技術の項で図17を用いて示した薄膜トランジスタのリーク特性によるシェーディングを補正することも可能となる。
【0035】
上記図8乃至図10の例では、全ての垂直選択線6−1〜6−4に同時にリセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4を印加する例であるが、図11に示すように、垂直選択線6−1〜6−4に順番にリセット用オン電圧Von1〜Von4を印加する例もある。また、図示していないが、垂直選択線6−1〜6−4を複数のブロックに区分し、ブロック単位で順番にリセット用オン電圧Von1〜Von4を印加する例もある。
【0036】
図12に示す例では、リセット動作時には、垂直選択線6−1〜6−4に順番に又はブロック単位でリセット用オン電圧Von1〜Von4が印加される。リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、制御電圧発生回路13の制御により、全ての垂直選択線6−1〜6−4に対して同じ値に設定される。信号読み出し動作時は、垂直選択線6−1〜6−4に順番に信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4が印加される。信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4は、制御電圧発生回路13の制御により、全ての垂直選択線6−1〜6−4に対して同じ値に設定される。そして、制御電圧発生回路13の制御により、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4よりも、低く設定される。
【0037】
図13に示す例では、制御電圧発生回路13の制御により、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4よりも、高く設定される。他は図12の例と同じである。
【0038】
図12,図13の例では、図8,図9の例と同様に、リセット時の薄膜トランジスタTFTのオン電圧Von1と、信号読み出し時の薄膜トランジスタTFTのオン電圧Von2との差異を調整することにより、所望とするオフセットを発生させ、積分回路7のダイナミックレンジを有効に活用することが可能となる。
【0039】
図14に示す例では、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、制御電圧発生回路13の制御により、垂直選択線6−1〜6−4間で相違する値に設定される。一方、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4は、制御電圧発生回路13の制御により、全ての垂直選択線6−1〜6−4に対して同じ値に設定される。例えば、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、制御電圧発生回路13の制御により、その印加順序に従って、一定のデクリメントで徐々に低下される。
【0040】
また、図15に示すように、リセット用オン電圧Von1−1〜Von1−4は、制御電圧発生回路13の制御により、全ての垂直選択線6−1〜6−4に対して同じ値に設定される。一方、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4は、制御電圧発生回路13の制御により、垂直選択線6−1〜6−4間で相違する値に設定される。例えば、信号読み出し用オン電圧Von2−1〜Von2−4は、制御電圧発生回路13の制御により、その印加順序に従って、一定のデクリメントで徐々に低下される。
【0041】
図14,図15の例では、図10の例と同様に、リセット時の薄膜トランジスタ1のオン電圧Von1と、信号読み出し時の薄膜トランジスタ1のオン電圧Von2との差異を、各垂直選択線6ごとに個別に設定することにより、信号線5の方向に関するシェーディングを補正することも可能となる。
【0042】
(変形例)
本実施形態は、上述した実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されてもよい。
【0043】
【発明の効果】
本発明によれば、リセット用オン電圧と読み出し用オン電圧の調整により、オフセットの調整が可能とされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態において、平面検出器の1画素の構成を示す図。
【図2】従来のX線未照射時の読み出しシーケンスを示す図。
【図3】本実施形態のX線未照射時の読み出しシーケンスを示す図。
【図4】従来のX線照射時の読み出しシーケンスを示す図。
【図5】本実施形態のX線照射時の信号読み出しシーケンスを示す図。
【図6】本実施形態による平面検出器の構成を示す図。
【図7】基本的なリセット及び信号読み出し動作を示す図。
【図8】本実施形態において、リセット及び信号読み出しの第1動作を示す図。
【図9】本実施形態において、リセット及び信号読み出しの第2動作を示す図。
【図10】本実施形態において、リセット及び信号読み出しの第3動作を示す図。
【図11】他の基本的なリセット及び信号読み出し動作を示す図。
【図12】本実施形態において、リセット及び信号読み出しの第4動作を示す図。
【図13】本実施形態において、リセット及び信号読み出しの第5動作を示す図。
【図14】本実施形態において、リセット及び信号読み出しの第6動作を示す図。
【図15】本実施形態において、リセット及び信号読み出しの第7動作を示す図。
【図16】本実施形態において、制御電圧発生回路によるゲートドライバへの制御信号の発生例を示す図。
【図17】従来において、シェーディングの補足説明図。
【符号の説明】
1…信号読み出し用薄膜トランジスタ、
2…光電変換素子、
3…蓄積容量、
5…信号線、
6…垂直選択線、
7…積分回路、
8…ゲートドライバ、
9…マルチプレクサ、
10…積分容量、
11…リセットスイッチ、
12…リセット信号線、
13…制御電圧発生回路。
Claims (10)
- 行×列の2次元マトリックス状に配列された入射放射線を電荷に変換するための複数の電荷変換素子と、
前記複数の電荷変換素子に対してそれぞれ設けられる複数の電荷蓄積容量と、
前記電荷蓄積容量から電荷を読み出すために、前記複数の電荷蓄積容量に対してそれぞれ設けられる複数のスイッチング素子と、
前記電荷蓄積容量に対して前記スイッチング素子を介して接続された複数の信号線と、
前記スイッチング素子のゲートに接続された複数の垂直選択線と、
前記スイッチング素子のゲートに前記垂直選択線を介して少なくとも3種類の電圧を選択的に印加することが可能に構成されたゲートドライバと、
前記ゲートドライバを制御する制御回路とを具備することを特徴とした平面検出器。 - 前記制御回路は、前記電荷蓄積容量をX線照射前にリセットするために前記垂直選択線にリセット用オン電圧が印加され、前記電荷蓄積容量の信号電荷を読み出すために前記垂直選択線に前記リセット用オン電圧と相違する信号読み出し用オン電圧が印加されるように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項1記載の平面検出器。
- 前記制御回路は、前記電荷蓄積容量をX線照射前にリセットするために前記垂直選択線にリセット用オン電圧が印加され、このリセット用オン電圧が前記垂直選択線間で相違するように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項1記載の平面検出器。
- 前記制御回路は、前記信号読み出し用オン電圧が前記垂直選択線間で略同一になるように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項3記載の平面検出器。
- 前記制御回路は、前記電荷蓄積容量の信号電荷を読み出すための信号読み出し用オン電圧が前記垂直選択線間で相違するように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項1記載の平面検出器。
- 前記制御回路は、前記リセット用オン電圧が前記垂直選択線間で略同一になるように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項5記載の平面検出器。
- 前記制御回路は、前記リセット用オン電圧が前記垂直選択線間で略同一になり、且つ前記信号読み出し用オン電圧が前記垂直選択線間で略同一になるように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項2記載の平面検出器。
- 前記制御回路は、前記リセット用オン電圧が前記信号読み出し用オン電圧よりも高くなるように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項2記載の平面検出器。
- 前記制御回路は、前記リセット用オン電圧が前記信号読み出し用オン電圧よりも低くなるように前記ゲートドライバを制御することを特徴とする請求項2記載の平面検出器。
- 放射線源から照射し、被検体を透過した放射線を平面検出器で検出し、画像データを生成する放射線診断装置において、
前記平面検出器は、
行×列の2次元マトリックス状に配列された入射放射線を電荷に変換するための複数の電荷変換素子と、
前記複数の電荷変換素子に対してそれぞれ設けられる複数の電荷蓄積容量と、前記電荷蓄積容量から電荷を読み出すために、前記複数の電荷蓄積容量に対してそれぞれ設けられる複数のスイッチング素子と、
前記電荷蓄積容量に対して前記スイッチング素子を介して接続された複数の信号線と、
前記スイッチング素子のゲートに接続された複数の垂直選択線と、
前記スイッチング素子のゲートに前記垂直選択線を介して少なくとも3種類の電圧を選択的に印加することが可能に構成されたゲートドライバと、
前記ゲートドライバを制御する制御回路とを具備することを特徴とした放射線診断装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008012897A1 (fr) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Shimadzu Corporation | Dispositif d'imagerie optique ou radiologique |
US7498584B2 (en) | 2005-08-31 | 2009-03-03 | E2V Technologies (Uk) Limited | Radiation sensor |
US7504616B2 (en) | 2006-04-10 | 2009-03-17 | Panasonic Corporation | Exposure device and image forming apparatus using the same |
JP2010158292A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 可搬型放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システム |
US7924331B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-04-12 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device and driving method thereof that prevents image quality defect caused by coupling occuring when signal charge is read out from photodiode |
WO2012096080A1 (ja) * | 2011-01-12 | 2012-07-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
-
2002
- 2002-08-19 JP JP2002238197A patent/JP2004080410A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7498584B2 (en) | 2005-08-31 | 2009-03-03 | E2V Technologies (Uk) Limited | Radiation sensor |
US7924331B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-04-12 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device and driving method thereof that prevents image quality defect caused by coupling occuring when signal charge is read out from photodiode |
US7504616B2 (en) | 2006-04-10 | 2009-03-17 | Panasonic Corporation | Exposure device and image forming apparatus using the same |
WO2008012897A1 (fr) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Shimadzu Corporation | Dispositif d'imagerie optique ou radiologique |
JPWO2008012897A1 (ja) * | 2006-07-27 | 2009-12-17 | 株式会社島津製作所 | 光または放射線撮像装置 |
US7659518B2 (en) | 2006-07-27 | 2010-02-09 | Shimadzu Corporation | Light or radiation image pickup apparatus |
JP2010158292A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 可搬型放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システム |
WO2012096080A1 (ja) * | 2011-01-12 | 2012-07-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
CN103314574A (zh) * | 2011-01-12 | 2013-09-18 | 浜松光子学株式会社 | 固体摄像装置和固体摄像装置的驱动方法 |
US9225924B2 (en) | 2011-01-12 | 2015-12-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device including signal connecting section and solid-state imaging device driving method |
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