JP2004070779A - 非接触通信システムと非接触型icカード検査発行装置 - Google Patents
非接触通信システムと非接触型icカード検査発行装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触通信システムは、非接触ICカード1と非接触で通信可能なアンテナ12と制御回路部とを有するリーダライタを複数台並列して有する非接触通信システムにおいて、各リーダライタ間に高透磁率材料からなる板材2が配設されていることを特徴とする。
本発明の非接触型ICカード検査発行装置は非接触型ICカードの検査発行装置を複数台並列して配置する装置において、各個別の検査発行装置間に高透磁率材料からなる板材が配設されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、ICカードの非接触通信システムや非接触型ICカード検査発行装置に関する。
詳しくは、リーダライタを複数台並列設置する非接触通信システムや非接触型ICカード検査発行装置において書き込み読み取り精度を高めることや装置サイズの縮小を図る技術に関する。
【0002】
【従来技術】
ICカードは、データの通信を接点を介して行う接触型ICカードと、アンテナを介する電磁誘導方式等の非接触通信手段にて行う非接触型ICカードに分類される。接触型ICカードは、電源供給、データ授受を接点を介して行うため、安定した通信が可能となり、複雑な暗号処理機能を有する決済用途等に用いられている。
一方、非接触型ICカードは、接点を必要としないため、耐振動性、耐塵性、利用者の利便性等に優れており、交通システム等のゲート・アクセス管理等に用いられている。
【0003】
この非接触型ICカードとの非接触通信システムや検査発行処理は、非接触で読み取り検査、書き込み処理を行うが、処理を一括して大量に行う場合、処理時間が長くかかるため、データ書き込み処理、読み取り検査に、複数台のリーダライタを並列設置して処理能力を向上させた非接触通信システム、非接触型ICカード検査発行装置が開発されている。
【0004】
図2は、複数台のリーダライタからなる通信システムの従来例、図3は、同様の場合における他の従来例を示す図である。
図2の場合、リーダライタ10Aとリーダライタ10B間には遮蔽物が設けられていない。リーダライタ10には、制御回路を有する回路基盤11に板状のアンテナ12が設けられていて、非接触ICカード1に対してデータの書き込みを行い、書き込み後は書き込んだデータを再読み取りしてデータの検査を行う。
リーダライタを並列設置する場合は、L=10cm程度となる。
図3は、リーダライタ10Aと10Bの間に金属遮蔽物5を配設した場合で、l1 =l2 =5cm程度にしてある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記、図2の構成において、リーダライタ間の距離を狭めた場合、例えば、L=5cm程度とした場合には、リーダライタ10Aにおけるリーダライタ自身が非接触ICカード1との通信を行うに際して発せられる交流信号3自身が、他のリーダライタ10Bにおける非接触ICカードとの通信に対するノイズ源となり、通信安定性に悪影響を及ぼす。
また、上記、図3のように、リーダライタ間に金属遮蔽物5を設置した場合には、各リーダライタが放出する電磁波がノイズ源となることを防止ことは可能となるが、金属物が近くにある影響により干渉波6等が生じ、カード1とリーダライタとの通信に影響を与え通信特性が劣化する。
したがって、通信特性を安定にするためには、各々のリーダライタの間隔を広げる必要があったため、処理能力が低下し、かつ装置サイズを大きくする必要があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第1は、非接触型ICカードと非接触通信可能なアンテナと制御回路部とを有するリーダライタを複数台並列して有する非接触通信システムにおいて、各リーダライタ間に高透磁率材料からなる板材が配設されていることを特徴とする非接触通信システム、にある。
【0007】
上記課題を解決する本発明の第2は、非接触型ICカードの検査発行装置を複数台並列して配置する装置において、各個別の検査発行装置間に高透磁率材料からなる板材が配設されていることを特徴とする非接触型ICカード検査発行装置、にある。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の非接触通信システムまたは非接触型ICカード検査発行装置を示す図である。なお、非接触通信システム、非接触型ICカード検査発行装置といってもいずれも非接触リーダライタの機能を使用することで同様のものであるので、同一の図で図示している。また、以下、「非接触通信システム」の用語で統一して説明することとする。
ただし、非接触型ICカード検査発行装置の場合は、ICチップ内のデータ処理とカードの目視確認情報との整合性を保つ必要性があるため、カード表面に絵柄を印刷可能なプリンタ装置等が接続されて同時に使用される場合が多い。
【0009】
図1のように、本発明の非接触通信システムは、複数台の非接触リーダライタ10A,10Bを並列設置した構成からなっている。図1の場合、2台が図示されているが3台以上であっても構わない。
非接触リーダライタ10は、リーダライタのアンテナ12の面にほぼ密接するように(通常は、アンテナ面と2〜5mmの間隔をおいて)挿入された非接触ICカード1に対して交流信号3を送信して所定の事項を非接触ICカード1のメモリに記録する。ICカードからの応答を受信する場合も同様であって、リーダライタからの問い合わせに対して交流信号4が非接触ICカードからアンテナ12に送信される。
【0010】
図1において、12は板面状のアンテナであって、フォトエッチングやプリント配線あるいは捲線で形成されたコイルが誘電体の中に埋設されている。コイル形状は特に限定されず、円形状や矩形状等、非接触ICカード1のコイルとほぼ同様に形成されている。
回路基盤11から生成される共振電波はコネクタ(不図示)によりアンテナ12の面に供給されて所定周波数の交流信号を送信する。
非接触型ICカード1の通信周波数には、125kHz、13.56MHz、.45GHz、5.8GHz(マイクロ波)等を使用できるが、13.56MHzの使用が一般的である。
【0011】
本発明の非接触通信システムでは、2台のリーダライタ10A,10B間に高透磁率材料からなる板材2を配設する。板材は2台のリーダライタを5cm程度の間隔で設置した場合に、両者を隔てるように略中間(l1 =l2 =2.5cm程度)に配設するのが好ましい。リーダライタ間以外の部分、即ち図面に平行な面の前後等に配設するのも自由である。
【0012】
高透磁率材料からなる板材2とは、いわゆる電磁波吸収特性を有する板材を意味し、一般的には、フェライト板状粉末を焼結体にしたり、有機材料中に分散した状態で使用される。電磁波を偏平なFe系合金の微小粉末を周回する渦電流に変換することにより熱として放出するため、電波を反射しない特性を有すると言われる。各種の厚みのものがシート状で市販されており任意のサイズに切断して使用することができる。
【0013】
【実施例】
(実施例)
微弱出力型非接触ICカード用リーダライタ3台を並列配置して非接触ICカードリーダライタを作製した。
各リーダライタ間の距離を5cmとし、そのそれぞれの中間の位置にフェライトからなる板状弱磁石(ティー・ディー・ケイ株式会社製;大きさ100mm×100mm、厚さ5mm、磁束密度2000〜3000ガウス)をリーダライタのアンテナ面と平行になるように配設した。
その他の条件は通常の非接触リーダライタと同一として、エンコードを行ったところ、エンコードの不良は発生しなくなった。
なお、リーダライタの動作周波数は、13.56MHz、アンテナ面サイズは、45mm×62mm、非接触ICカードのサイズは、85.6mm×54.0mmであった。
【0014】
【発明の効果】
上述のように、本発明の非接触通信システムまたは非接触型ICカード検査発行装置は、複数台のリーダライタが並列設置されている各リーダライタ間に高透磁率材料からなる板材が配設されているため、電磁波の反射および透過を防止して書き込み読み込み精度を高めることができるとともに、リーダライタ間の距離を近接することができるので装置サイズの縮小を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の非接触通信システムまたは非接触型ICカード検査発行装置を示す図である。
【図2】複数台のリーダライタからなる通信システムの従来例を示す図である。
【図3】同様の場合における他の従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 非接触ICカード
2 高透磁率材料からなる板材
3,4 交流信号
5 金属遮蔽板
6 干渉波
10 非接触リーダライタ
11 回路基盤
12 アンテナ面
Claims (4)
- 非接触型ICカードと非接触通信可能なアンテナと制御回路部とを有するリーダライタを複数台並列して有する非接触通信システムにおいて、各リーダライタ間に高透磁率材料からなる板材が配設されていることを特徴とする非接触通信システム。
- 高透磁率材料からなる板材がフェライトからなる電磁波吸収体であることを特徴とする請求項1記載の非接触通信システム。
- 非接触型ICカードの検査発行装置を複数台並列して配置する装置において、各個別の検査発行装置間に高透磁率材料からなる板材が配設されていることを特徴とする非接触型ICカード検査発行装置。
- 高透磁率材料からなる板材がフェライトからなる電磁波吸収体であることを特徴とする請求項3記載の非接触型ICカード検査発行装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002231030A JP2004070779A (ja) | 2002-08-08 | 2002-08-08 | 非接触通信システムと非接触型icカード検査発行装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002231030A JP2004070779A (ja) | 2002-08-08 | 2002-08-08 | 非接触通信システムと非接触型icカード検査発行装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004070779A true JP2004070779A (ja) | 2004-03-04 |
Family
ID=32016907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002231030A Pending JP2004070779A (ja) | 2002-08-08 | 2002-08-08 | 非接触通信システムと非接触型icカード検査発行装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004070779A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008009739A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Kyocera Mita Corp | 情報管理システム及び画像形成装置 |
WO2008069175A1 (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-12 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Icタグ読取装置 |
-
2002
- 2002-08-08 JP JP2002231030A patent/JP2004070779A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008009739A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Kyocera Mita Corp | 情報管理システム及び画像形成装置 |
WO2008069175A1 (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-12 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Icタグ読取装置 |
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