JP2004069681A - Flaw inspection method and device for metal product, and flaw elimination method therefor - Google Patents

Flaw inspection method and device for metal product, and flaw elimination method therefor Download PDF

Info

Publication number
JP2004069681A
JP2004069681A JP2003161020A JP2003161020A JP2004069681A JP 2004069681 A JP2004069681 A JP 2004069681A JP 2003161020 A JP2003161020 A JP 2003161020A JP 2003161020 A JP2003161020 A JP 2003161020A JP 2004069681 A JP2004069681 A JP 2004069681A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flaw
metal product
metal
electrode
surface layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003161020A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazusane Mizukami
水上 和実
Kaoru Mizuno
水野 薫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP2003161020A priority Critical patent/JP2004069681A/en
Publication of JP2004069681A publication Critical patent/JP2004069681A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately grasp a composition and/or shape of a flaw formed in a metal surface layer in a production process for the metal product and remaining in the metal surface layer after production, and to specify a origination portion of the flaw. <P>SOLUTION: In this flaw inspection method for the metal product, (a) an electric field is impressed between the surface layer of the metal product and an electrode to generate spark discharge selectively between the surface flaw on the surface layer and the electrode, (b) an emission spectrum by the discharge is analyzed to specify the composition and/or condition of the surface flaw, and (c) a seed substance and/or the origination portion of the surface flaw are/is specified based on the composition and/or shape, in a surface flaw inspecting method for inspecting the surface flaw formed in the production process for the metal product. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属製品の製造過程において生成する表面疵を検出し、疵の発生箇所を迅速に特定する疵検査方法および装置と、疵の発生箇所における製造条件を調整して疵の発生の抑制を図る疵消去方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
金属製品の製造過程において、例えば、鋳造工程で、溶鋼中に混入した耐火物、溶鋼表面に浮上した介在物、または、鋳造パウダーが鋳片表面に付着したり、または、鋳片内部に巻き込まれたり、あるいは、鋳造後の加工工程で、スケールが剥離しないで、金属表層に食い込んだりして、金属製品、特に、薄く延伸される金属薄板製品の表層には、上記現象に起因する疵が発生する。
【0003】
このような疵が、金属薄板製品の外観を損ね商品価値を低めるのは勿論、金属薄板製品にめっきを施す場合、めっきされないか、または、めっき不充分の箇所となったりする。それ故、金属薄板表層に残る疵(スリバー疵等)は、製品として出荷する前、または、次の工程に供する前、できるだけ除去する必要があることは勿論のこと、さらに、近年、このような疵が皆無の金属薄板製品が求められている。
【0004】
従来、金属薄板の表層に残る疵は、疵を含む金属表層部を機械的に研削する方法や、化学薬品を用いて消去する方法(酸洗浄法)により、除去されていた。
【0005】
しかし、製造過程において発生し、金属製品の表層に残存する疵は、種類、形態が様々であり、機械的に研削して除去するにしろ、化学的に消去して除去するにしろ、これら除去のため、疵の全てを検出することは難しい。
【0006】
そこで、本出願人は、金属板、特に、鋼板の表層に存在する疵の検出に対しては、簡略な構成により全種類の疵を検出することが可能で、しかも、設置場所の制約等を受けない疵検査装置を提供する必要があるとの観点から、特許文献1において、鋼板の幅方向に対して水平方向に所定の角度をもって配設され鋼板全幅を照明する光源と、鋼板の表面の略全幅を視野にするとともに、該視野の中心からの仰角が上記光源の配置に応じて設定されたカメラとを具備する鋼板の疵検査装置を提案した。
【0007】
この疵検査装置は、鋼板の幅方向に照明を行なう光源を、鋼板のライン方向に直交させずに斜めに配置したことにより、ライン方向に延びる線状疵に対して、明確な陰影を形成して、該線状疵を検出するとともに、凹凸疵、色調疵など全ての種類の疵も精度良く検出できる。
【0008】
このように、上記疵検査装置の疵の検出・判別方法は、検出能力も判別精度も高いものであるが、この検出・判別方法では、疵の発生箇所を特定するための基礎情報、例えば、疵の構成元素や組成に係る情報を得ることができない。
【0009】
また、疵の検出・判別後、疵の存在箇所を機械的に切除したり、あるいは、化学的に除去するにしても、これら切除、除去には自ずと限界がある。
【0010】
しかし、前述したように、近年、表面疵が皆無の金属製品、特に、金属薄板製品が強く求められている。
【特許文献1】
特開2000−121574号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記要求に応えるべく、金属製品の製造過程において金属表層に発生し、製造後も金属表層に残存する疵の組成および/または形態を正確に把握し、疵の発生箇所を特定する疵検査方法および装置を提供し、さらに、金属製品の表層から表面疵を早期に消去する方法を提供することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、金属などの導体中に含有される介在物などの不導体物質に電圧を印加すると、金属と不導体の境界領域に分極が生じて、その部分を狙い選択的に放電が起き(介在物ヘの選択的放電現象)、この発光スペクトルを測定、解析することにより、介在物の存在個数、直径、含有量、または、平均直径を所定の式に従って求めることができることを、特開平4−238250号公報で既に開示した。
【0013】
このように、選択的放電に係る発光スペクトルを解析することにより、介在物の態様・形態に係る情報を得ることができるが、本発明者は、金属製品の表層に現出した介在物に選択的放電を続行すると、介在物が微細拡散、蒸発し、ついには、金属表層において、介在物が消失することを見出していたので、この知見に基づき、発光スペクトルを解析すれば、介在物の組成を解明できるのではないかとの発想に至り、発光スペクトルと介在物の組成との関係について調査した。
【0014】
その結果、本発明者は、選択的放電現象における発光スペクトルを解析すれば、介在物の組成をほぼ特定できることを見出した。
【0015】
同様に、表面疵の原因となるスケールや、鋳造過程で用いるパウダーの組成についても、ほぼ特定できることを見出した。
【0016】
本発明は、上記知見に基づくものであり、その要旨は、以下のとおりである。
【0017】
(1)金属製品の製造過程で生成する表面疵を検査する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定する、
ことを特徴とする金属製品の疵検査方法。
【0018】
(2)金属製品の製造過程で生成する表面疵を検査する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定し、
(c)上記組成および/または形態に基づいて、表面疵の原因物質および/または発生箇所を特定する、
ことを特徴とする金属製品の疵検査方法。
【0019】
(3)前記電極を、金属製品の幅方向に、複数個配置することを特徴とする前記(1)または(2)に記載の金属製品の疵検査方法。
【0020】
(4)前記電極を、金属製品の移動方向に、多段階に複数個配置することを特徴とする前記(1)〜(3)のいずれかに記載の金属製品の疵検査方法。
【0021】
(5)前記金属製品が、圧延で製造される金属薄板であることを特徴とする前記(1)〜(4)のいずれかに記載の金属製品の疵検査方法。
【0022】
(6)前記表面疵が、介在物、鋳造過程で用いるパウダー、および、スケールのいずれか1種または2種以上に起因するものであることを特徴とする前記(1)〜(5)のいずれかに記載の金属製品の疵検査方法。
【0023】
(7)金属製品の製造過程で生成する表面疵を消去する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定し、
(c)上記組成および/または形態に応じて、表面疵を、機械的および/または化学的に除去する、
ことを特徴とする金属製品の疵消去方法。
【0024】
(8)金属製品の製造過程で生成する表面疵を消去する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定し、
(c)上記組成および/または形態に基づいて、表面疵の原因物質および/または生成箇所を特定し、
(d)上記原因物質および/または生成箇所に係る工程条件を調整して、表面疵の発生を抑制する、
ことを特徴とする金属製品の疵消去方法。
【0025】
(9)前記電極を、金属製品の幅方向に、複数個配置することを特徴とする前記(7)または(8)に記載の金属製品の疵消去方法。
【0026】
(10)前記電極を、金属製品の移動方向に、多段階に複数個配置することを特徴とする前記(7)〜(9)のいずれかに記載の金属製品の疵消去方法。
【0027】
(11)前記金属製品が、圧延で製造される金属薄板であることを特徴とする前記(7)〜(10)のいずれかに記載の金属製品の疵消去方法。
【0028】
(12)前記表面疵が、介在物、鋳造過程で用いるパウダー、および、スケールのいずれか1種または2種以上に起因するものであることを特徴とする前記(7)〜(11)のいずれかに記載の金属製品の疵消去方法。
【0029】
(13)金属製品の表面疵を検査する疵検査装置において、
(a)(1)金属製品表層の表面疵との間に、選択的にスパーク放電を発生させる電極を有する放電装置を含む発光部と、
(2)電極近傍に配置した分光装置からの発光スペクトル信号を解析して、表面疵の組成および/または形態を特定するスペクトル解析演算処理装置を含む情報処理部、
を一体化した放電発光解析装置、および、
(b)金属製品表層と電極の間に不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給装置、
を備えることを特徴とする金属製品の疵検査装置。
【0030】
(14)金属製品の表面疵を検査する疵検査装置において、
(a)(1)金属製品表層の表面疵との間に、選択的にスパーク放電を発生させる電極を有する放電装置を含む発光部と、
(2)電極近傍に配置した分光装置からの発光スペクトル信号を解析して、表面疵の組成および/または形態を特定するスペクトル解析演算装置を含む情報処理部、
を一体化したスペクトル解析演算処理装置、
(b)上記スペクトル解析演算処理装置からの表面疵の組成および/または形態に係る情報をさらに演算処理し、表面疵の原因物質および/または生成箇所を特定する物質・箇所特定演算処理装置、および、
(c)金属製品表層と電極の間に不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給装置、
を備えることを特徴とする金属製品の疵検査装置。
【0031】
(15)前記スペクトル解析演算処理装置が、金属の幅方向に複数個配置されていることを特徴とする前記(13)または(14)に記載の金属製品の疵検査装置。
【0032】
(16)前記スペクトル解析演算処理装置が、金属の移動方向に、多段階に複数個配置されていることを特徴とする前記(13)〜(15)のいずれかに記載の金属製品の疵検査装置。
【0033】
(17)前記金属製品が、圧延で製造される金属薄板であることを特徴とする前記(13)〜(16)のいずれかに記載の金属製品の疵検査装置。
【0034】
(18)前記表面疵が、介在物、鋳造過程で用いるパウダー、および、スケールのいずれか1種または2種以上に起因するものであることを特徴とする前記(13)〜(17)のいずれかに記載の金属製品の疵検査方法。
【0035】
【発明の実施の形態】
本発明について詳細に説明する。本発明の疵検査方法(本発明検査方法)は、本発明者が見出した知見に基づき、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定する、
ことを第1の基本思想とし、さらに、この基本思想に加え、
(c)上記組成および/または形態に基づいて、表面疵の原因物質および/または発生箇所を特定する、
ことを第2の基本思想とする。
【0036】
まず、本発明者が、既に見出していた知見、即ち、介在物と電極との間に生じる選択的放電を継続すると、介在物が選択的に消去される現象について、図1に基づいて説明する。
【0037】
図1(a)に示すように、金属2の金属表層1に、不溶性元素を含む介在物4が存在する時、金属表層1と電極3の間に電場を印加すると、不導体である介在物4はコンデンサーとして作用して、金属2と介在物4の境界に分極が発生する(図中「e」で示す。)。
【0038】
図1(a)に示す状態において、電場をさらに印加すると、試料と電極間に絶縁破壊が発生し、電子雪崩現象で細い糸状の放電チャンネルが形成される。この急激な通電でArが、ArイオンやArメタステーブルイオンへと励起される。次に、試料表面の電界不均一部に陰極点が形成され爆発が起きる。
この時、上述した介在物と母材地鉄との境界部は典型的な電界不均一部であるため、介在物は自らが帯電爆発して崩壊する。
この時、崩壊した介在物の一部は、微細化して母材の地鉄中に分散するとともに、一部は、ベーパージェット流として陽極電極側に噴出し、Ar,Arイオンなど活性種と衝突しプラズマ光を形成する。
このようにして、図1(b)に示すように、金属表層上の介在物と電極との間に選択的放電6が発生する。
【0039】
放電は、不活性雰囲気中で、例えば、大気圧下で不活性ガスを電極に吹き付けて発生させる。なお、不活性ガスとしては、例えば、ヘリウム、ネオン等を用い得るが、コスト的にアルゴンが好ましい。また、用途に応じては、一部、酸素等を混入してもよい。一部、酸素等を混入すると、放電で発生する表層炭化物を消去することができる。
【0040】
この選択的放電の放電光を測定、解析することにより、金属表層に存在する介在物の組成および/または形態を特定することができる。
【0041】
次に、表面疵の組成および/または形態に基づいて、表面疵の発生箇所を特定できる理由について説明する。
【0042】
表面疵は、例えば、鋳造工程では、溶鋼中に混入した耐火物、溶鋼表面に浮上した介在物、または、鋳造パウダーが鋳片表面に付着したり、または、鋳片内部に巻き込まれたりして発生する。
【0043】
耐火物は、MgOを主成分とするものであるから、スペクトル解析の結果、金属表層に残る表面疵の主成分がMgであることが判明すれば、その表面疵は、耐火物に起因するものであって、表面疵としての発生箇所は、溶鋼の鋳造過程であると特定でき、さらに、原因となる耐火物自体の混入は、鋳造前の工程であると推定できる。
【0044】
また、溶鋼表面に浮上した介在物は、Al、Tiおよび/またはSiの酸化物からなるものであるから、スペクトル解析でこれらの元素を検出すれば、金属表層に残る介在物は、溶鋼の鋳造過程で発生したものであると解明することができる。
【0045】
また、鋳造工程で用いるパウダーに、トレーサーとして極微量の特異元素(例えば、Zr等)を混入しておけば、表面疵がパウダーに起因するものか否か、即ち、溶鋼の鋳造過程で発生したものか否かを判別することができる。
【0046】
表面疵が、鋳造後の加工工程で、スケールが剥離しないで、金属表層に食い込んだものであれば、スケールの主成分であるFeO起因のスペクトルを検知することにより、表面疵の発生箇所が熱間加工工程であることを解明することができる。
【0047】
表1に、表面疵の発生箇所と主な成分元素との典型的な関係を示す。複数の元素を検知する場合も当然にあるが、そのような場合、スペクトルの強度比を参考にすれば原因物質を特定することができる。
【0048】
【表1】

Figure 2004069681
【0049】
なお、表1中、記号◎及び〇は、
比強度=分析個所元素の発光強度/基準元素の発光強度
とし、目安として、◎:比強度>3、〇:比強度>1.5 と設定したものである。
【0050】
本発明検査方法は、圧延で製造され、表層に介在物、パウダー、スケール等に起因する疵が発生し易い金属薄板、金属厚板、棒鋼、線材等に対し特に有効なものであるが、基本的には、電極と介在物、パウダー、およびスケールとの間に選択的放電が生じれば、その効果が得られるから、本発明でいう金属製品は、特定の材質や組成の金属製品や、特定の形態の金属製品に限定されない。
【0051】
そして、本発明の疵消去方法(本発明消去方法)においては、本発明検査方法で得る表面疵の組成および/または形態に係る情報に基づいて、表面疵を機械的および/または化学的に除去するか、もしくは、同じく本発明検査方法で得る表面疵の原因物質および/または生成箇所に係る情報に基づいて、原因物質および/または生成箇所に係る条件を調整して、表面疵の発生を抑制する。
【0052】
なお、本発明検査方法および本発明消去方法において、電極を、金属製品の幅方向に、複数個配置するか、もしくは、金属製品の移動方向に、多段階に複数個配置すると、疵検査の精度が向上し、疵の消去において効果的である。
【0053】
本発明検査方法は、
(a)(1)金属製品表層の表面疵との間に、選択的にスパーク放電を発生させる電極を有する放電装置を含む発光部と、
(2)電極近傍に配置した分光装置からの発光スペクトル信号を解析して、表面疵の組成および/または形態を特定するスペクトル解析演算処理装置を含む情報処理部、
を一体化した放電発光解析装置、
(b)上記演算処理装置からの表面疵の組成および/または形態に係る情報をさらに演算処理し、表面疵の原因物質および/または生成箇所を特定する物質・箇所特定演算処理装置、および、
(c)金属製品表層と電極の間に不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給装置、
を備える疵検査装置(本発明検査装置)により実施する。
【0054】
ここで、図2に、放電発光解析装置の一態様を示す。図2において、発光部10に備えた放電装置9により、金属表層1と電極3の間に電圧を印加し、選択的放電6を生じせしめる。この選択的放電6で生じた光を、集光レンズ11で集光し、分光装置12に送り、分光装置12で分光し、電気信号に変換した後、その電気信号を、信号配線13を介して、発光部10と一体化して設けた情報処理部15に備えたスペクトル解析演算処理装置14aへ送り演算処理し、さらに、スペクトル解析演算処理装置14bで演算処理し、表面疵の組成および/または形態を特定する。
【0055】
本発明検査装置は、発光部10と情報処理部15を一体化した放電発光解析装置と、金属製品表層と電極の間に不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給装置を備えるものであり、本発明検査装置一つでも、本発明検査方法を実施できるが、金属製品に幅がある場合、放電発光解析装置(電極)を、金属製品の幅方向に複数個配置すると、幅方向での疵発生位置を特定できるとともに、表面疵の組成および/または形態の特定をより迅速に効果的に行なうことができる。
【0056】
また、金属製品が一方向に移動するような場合、該移動方向に、放電発光解析装置(電極)を、多段階に複数個配置すると、金属製品の移動中に、金属表層上の表面疵の組成および/または形態をより精度よく特定することができる。
【0057】
本発明検査装置においては、物質・箇所特定演算処理装置が、スペクトル解析演算処理装置からの表面疵の組成および/または形態に係る情報を受けて演算処理し、表面疵の原因物質および/または生成箇所を特定する。この物質・箇所特定演算処理装置は、放電発光解析装置と一体化してもよいし、別体として設けてもよい。
【0058】
図3に、本発明検査装置の一態様を模式的に示す。図3において、放電発光解析装置16が、金属製品の幅方向に複数個、移動方向19には1段階に配置され、そして、信号配線13により、別体の物質・箇所特定演算処理装置17に結合されている。本発明検査装置によれば、金属製品をロール18に巻き取る間に、介在物4の組成および/または形態を特定し、表面疵の原因物質および/または発生箇所を特定することができる。
【0059】
また、ここでは開示していないが、パウダー、および、スケールに起因する表面疵についても、上記介在物の場合と同様に、その原因物質および/または発生箇所を特定することができる。
【0060】
なお、本発明方法は、前述したように、圧延で製造され、表層に介在物に起因する疵が発生し易い金属薄板、金属厚板、棒鋼、線材等に対し特に有効であるが、基本的には、電極と介在物、パウダー、および、スケールとの間に選択的な放電が生じれば、その効果が得られるから、本発明でいう金属製品は、特定の材質や組成の金属製品や、特定の形態の金属製品に限定されない。
【0061】
【実施例】
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明は、実施例で用いた諸条件に限定されるものではない。
【0062】
(実施例1)
表層に介在物が存在する鋼板を用いて、電圧:300V、周波数:333Hz、放電形態:スパーク、雰囲気ガス:アルゴンの条件で、本発明検査方法を実施し、鋼板上に存在する介在物の組成および形態、さらに、原因物質および発生箇所を特定した。表2に、疵の発光強度の一例を示す。
【0063】
ここで、検出強度として用いる記号(◎、〇)は、
比強度=分析個所元素の発光強度/基準元素の発光強度
を用い、目安として、◎:比強度>3、〇:比強度>1.5 と設定したものである。
【0064】
この時、基準元素の発光強度は、あらかじめ、金属製品毎に、正常な表層部における発光強度を測定し登録したものを用いる。
【0065】
この実施例においては、表2に示すように、特に、Zrが特異的に検出されているが、このことから、疵は、鋳造過程で用いるパウダーに起因するスリバー疵であると特定することができる。
【0066】
【表2】
Figure 2004069681
【0067】
(実施例2)
表2に示す結果に基づいて、原因物質および発生箇所に係る条件を調整して、溶鋼を鋳造し、圧延した。
【0068】
解析結果より、これまで使用していたパウダーAは、溶鋼に巻込まれ易い性質のものであることが判明したので、パウダーAを、組成を変更したパウダーBに替えて、溶鋼を鋳造した。その結果を表3に示す。
【0069】
表3から、パウダーAをパウダーBに替えることにより、パウダー起因の疵の発生率を、5.5%から3.4%に低減できたことが解かる。
【0070】
【表3】
Figure 2004069681
【0071】
【発明の効果】
本発明によれば、金属表層上の疵の発生原因および発生箇所を迅速に特定して、金属製品の製造過程における疵対策を、疵検査から短時間で迅速に採れるので、不良製品の発生を最小限に食い止めることができる。
【0072】
したがって、本発明によれば、平滑で、清浄な表面を有する金属製品のより幅広い利用を促進するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が基とする知見を模式的に示す図である。(a)は、金属表層と電極の間に電場を印加し、金属と介在物の境界に分極が発生した状態を示す図であり、(b)は、介在物と電極との間に選択的放電が生じた状態を示し、また、(c)は、介在物中の元素が金属中に微細拡散するとともに、原子化またはイオン化して蒸発する状態を示す図である。
【図2】本発明検査装置で用いる放電発光解析装置の態様を模式的に示す図である。
【図3】金属製品の幅方向に、放電発光解析装置を複数個、移動方向には1段階に配置し、物質・箇所特定演算処理装置を別体として設けた本発明検査装置の態様を模式的に示す図である。
【符号の説明】
1…金属表層
2…金属
3…電極
4…介在物
5…金属中に固溶している元素
6…選択的放電
7…介在物が分解微細化して金属中に拡散・固溶した元素
8…イオン化または原子化した元素
9…放電装置
10…発光部
11…集光レンズ
12…分光装置
13…信号配線
14a、14b…演算処理装置
15…情報処理部
16…放電発光解析装置
17…物質・箇所特定演算処理装置
18…ロール
19…移動方向[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention detects a surface flaw generated in the manufacturing process of a metal product, and a flaw inspection method and apparatus for quickly specifying a flaw generation location, and adjusting production conditions at the flaw generation location to suppress flaw generation. The present invention relates to a method for eliminating flaws.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of metal products, for example, in the casting process, refractories mixed in the molten steel, inclusions floating on the surface of the molten steel, or casting powder adheres to the slab surface, or is caught in the slab Or, in the processing step after casting, the scale does not peel off and cuts into the metal surface layer, so that the surface layer of the metal product, especially a thinly stretched metal sheet product, has a flaw caused by the above phenomenon. I do.
[0003]
Such flaws not only impair the appearance of the sheet metal product and lower its commercial value, but when plating the sheet metal product, the plating is not plated or is insufficiently plated. Therefore, the flaws (sliver flaws, etc.) remaining on the surface of the metal sheet need to be removed as much as possible before shipping as a product or before being subjected to the next step. There is a demand for a sheet metal product having no flaws.
[0004]
Conventionally, flaws remaining on the surface layer of a thin metal plate have been removed by a method of mechanically grinding a metal surface layer containing the flaws or a method of erasing with a chemical (acid cleaning method).
[0005]
However, flaws that occur in the manufacturing process and remain on the surface layer of a metal product are various in type and form, and are removed regardless of whether they are mechanically ground or removed by chemical erasure. Therefore, it is difficult to detect all the flaws.
[0006]
Therefore, the present applicant can detect all types of flaws with a simple configuration for the detection of flaws existing on the surface layer of a metal plate, particularly a steel sheet, and furthermore, restrict the installation location and the like. From the viewpoint that it is necessary to provide a flaw inspection device that does not receive the light, in Patent Document 1, a light source that is arranged at a predetermined angle in the horizontal direction with respect to the width direction of the steel plate and illuminates the entire width of the steel plate, A flaw inspection apparatus for a steel plate has been proposed which includes a camera having a field of view of substantially the entire width and an elevation angle from the center of the field of view set according to the arrangement of the light source.
[0007]
This flaw inspection device forms a clear shadow for a linear flaw extending in the line direction by arranging the light source that illuminates in the width direction of the steel sheet diagonally, not perpendicular to the line direction of the steel sheet. In addition to detecting the linear flaws, all kinds of flaws such as unevenness flaws and color tone flaws can be detected with high accuracy.
[0008]
As described above, the flaw detection / detection method of the flaw inspection apparatus has high detection capability and high determination accuracy. In this detection / determination method, basic information for specifying the location where the flaw occurs, for example, Information on the constituent elements and composition of the flaw cannot be obtained.
[0009]
Further, even if the flaws are mechanically removed or chemically removed after the detection and discrimination of the flaws, there is naturally a limit to these removal and removal.
[0010]
However, as described above, in recent years, there has been a strong demand for metal products having no surface flaws, especially metal sheet products.
[Patent Document 1]
JP 2000-121574 A
[Problems to be solved by the invention]
In order to meet the above demand, the present invention accurately grasps the composition and / or morphology of a flaw generated on a metal surface layer during the manufacturing process of a metal product and remains on the metal surface layer even after the manufacturing, and specifies a location where the flaw occurs. It is another object of the present invention to provide a method and an apparatus for inspecting flaws, and to provide a method for erasing surface flaws from a surface layer of a metal product at an early stage.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The inventor of the present invention has found that when a voltage is applied to a nonconductor material such as an inclusion contained in a conductor such as a metal, polarization occurs in a boundary region between the metal and the nonconductor, and a discharge occurs selectively at that portion. (Selective discharge phenomenon to inclusions) It is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H10-150572 that the number, diameter, content, or average diameter of inclusions can be determined according to a predetermined formula by measuring and analyzing the emission spectrum. It has already been disclosed in Japanese Patent Publication No. 4-238250.
[0013]
As described above, by analyzing the emission spectrum related to the selective discharge, it is possible to obtain information on the aspect and form of the inclusion. However, the present inventor has selected the inclusion appearing on the surface layer of the metal product. It was found that if the periodic discharge continued, the inclusions were finely diffused and evaporated, and finally, the inclusions disappeared in the metal surface layer. Based on this finding, if the emission spectrum was analyzed, the composition of the inclusions was determined. The authors came up with the idea that this could be clarified, and investigated the relationship between the emission spectrum and the composition of inclusions.
[0014]
As a result, the present inventors have found that the composition of inclusions can be almost specified by analyzing the emission spectrum in the selective discharge phenomenon.
[0015]
Similarly, it has been found that the scale that causes surface flaws and the composition of the powder used in the casting process can be almost specified.
[0016]
The present invention is based on the above findings, and the gist is as follows.
[0017]
(1) In a method of inspecting a surface flaw generated in a manufacturing process of a metal product,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
A flaw inspection method for a metal product, characterized in that:
[0018]
(2) In a method of inspecting a surface flaw generated in a manufacturing process of a metal product,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
(C) Based on the composition and / or form, specify the causative substance of the surface flaw and / or the place of occurrence.
A flaw inspection method for a metal product, characterized in that:
[0019]
(3) The metal product flaw inspection method according to (1) or (2), wherein a plurality of the electrodes are arranged in a width direction of the metal product.
[0020]
(4) The flaw inspection method for a metal product according to any one of (1) to (3), wherein a plurality of the electrodes are arranged in multiple stages in a moving direction of the metal product.
[0021]
(5) The metal product flaw inspection method according to any one of (1) to (4), wherein the metal product is a thin metal plate manufactured by rolling.
[0022]
(6) The above-mentioned (1) to (5), wherein the surface flaw is caused by one or more of inclusions, powder used in the casting process, and scale. A method for inspecting flaws of a metal product as described in Crab.
[0023]
(7) In a method of eliminating surface flaws generated in a manufacturing process of a metal product,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
(C) mechanically and / or chemically removing surface flaws depending on the composition and / or form;
A method for eliminating flaws on a metal product, characterized in that:
[0024]
(8) In a method of eliminating surface flaws generated in a manufacturing process of a metal product,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
(C) Based on the composition and / or form, specify a causative substance and / or a site where a surface flaw is generated,
(D) suppressing the occurrence of surface flaws by adjusting the process conditions relating to the causative substance and / or the generation location;
A method for eliminating flaws on a metal product, characterized in that:
[0025]
(9) The method according to (7) or (8), wherein a plurality of the electrodes are arranged in a width direction of the metal product.
[0026]
(10) The metal product flaw erasing method according to any one of (7) to (9), wherein a plurality of the electrodes are arranged in multiple stages in a moving direction of the metal product.
[0027]
(11) The method for eliminating flaws on a metal product according to any one of (7) to (10), wherein the metal product is a thin metal plate manufactured by rolling.
[0028]
(12) Any of the above (7) to (11), wherein the surface flaw is caused by any one or more of inclusions, powder used in a casting process, and scale. The method for eliminating flaws of a metal product according to the above item.
[0029]
(13) In a flaw inspection device for inspecting a surface flaw of a metal product,
(A) (1) a light emitting portion including a discharge device having an electrode for selectively generating a spark discharge between a surface flaw of a metal product surface layer;
(2) an information processing unit including a spectrum analysis arithmetic processing unit for analyzing an emission spectrum signal from a spectroscopic device arranged near the electrode to specify the composition and / or form of a surface flaw;
A discharge emission analyzer that integrates
(B) an inert gas supply device for forming an inert gas atmosphere between the metal product surface layer and the electrode;
A flaw inspection device for a metal product, comprising:
[0030]
(14) In a flaw inspection device for inspecting a surface flaw of a metal product,
(A) (1) a light emitting portion including a discharge device having an electrode for selectively generating a spark discharge between a surface flaw of a metal product surface layer;
(2) an information processing unit including a spectrum analysis operation device for analyzing the emission spectrum signal from the spectroscopic device arranged near the electrode and specifying the composition and / or form of the surface flaw;
, A spectrum analysis arithmetic processing unit,
(B) a material / location specifying processor for further processing information on the composition and / or morphology of surface flaws from the spectrum analysis / calculation processor to specify a causative substance and / or a generation location of the surface flaw; and ,
(C) an inert gas supply device for forming an inert gas atmosphere between the metal product surface layer and the electrode;
A flaw inspection device for a metal product, comprising:
[0031]
(15) The metal product flaw inspection device according to (13) or (14), wherein a plurality of the spectrum analysis operation processing devices are arranged in a metal width direction.
[0032]
(16) The flaw inspection of a metal product according to any one of (13) to (15), wherein a plurality of the spectrum analysis operation processing devices are arranged in multiple stages in a moving direction of the metal. apparatus.
[0033]
(17) The metal product flaw inspection apparatus according to any one of (13) to (16), wherein the metal product is a metal sheet manufactured by rolling.
[0034]
(18) Any of the above (13) to (17), wherein the surface flaw is caused by one or more of inclusions, powder used in the casting process, and scale. A method for inspecting flaws of a metal product as described in Crab.
[0035]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention will be described in detail. The flaw inspection method of the present invention (the present invention inspection method) is based on the findings found by the inventor,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
This is the first basic philosophy, and in addition to this basic philosophy,
(C) Based on the composition and / or form, specify the causative substance of the surface flaw and / or the place of occurrence.
This is the second basic idea.
[0036]
First, based on FIG. 1, a description will be given of a finding that the present inventor has already found, that is, a phenomenon in which inclusions are selectively erased when a selective discharge generated between an inclusion and an electrode is continued. .
[0037]
As shown in FIG. 1 (a), when an inclusion 4 containing an insoluble element is present in the metal surface layer 1 of the metal 2, when an electric field is applied between the metal surface layer 1 and the electrode 3, the inclusion which is a nonconductor is formed. 4 acts as a capacitor, and polarization occurs at the boundary between the metal 2 and the inclusion 4 (indicated by “e” in the figure).
[0038]
In the state shown in FIG. 1A, when an electric field is further applied, dielectric breakdown occurs between the sample and the electrode, and a thin thread-like discharge channel is formed by an avalanche phenomenon. This rapid energization excites Ar into Ar + ions and Ar * metastable ions. Next, a cathodic spot is formed in the non-uniform electric field on the sample surface, and an explosion occurs.
At this time, since the boundary between the above-described inclusion and the base metal is a typical non-uniform electric field, the inclusion itself is charged and explodes and collapses.
At this time, some of the collapsed inclusions are refined and dispersed in the base metal, and some are ejected to the anode electrode side as a vapor jet stream, and active species such as Ar + , Ar * ions, etc. Collides with and forms plasma light.
In this manner, as shown in FIG. 1B, a selective discharge 6 is generated between the inclusion on the metal surface layer and the electrode.
[0039]
The discharge is generated by blowing an inert gas to the electrode in an inert atmosphere, for example, under atmospheric pressure. Note that, as the inert gas, for example, helium, neon, or the like can be used, but argon is preferable in terms of cost. Further, oxygen or the like may be partially mixed depending on the application. If oxygen or the like is mixed in part, the surface carbide generated by the discharge can be eliminated.
[0040]
By measuring and analyzing the discharge light of this selective discharge, the composition and / or morphology of the inclusions present in the metal surface layer can be specified.
[0041]
Next, the reason why the location where the surface flaw occurs can be specified based on the composition and / or form of the surface flaw will be described.
[0042]
Surface flaws, for example, in the casting process, refractories mixed in the molten steel, inclusions floating on the surface of the molten steel, or cast powder adheres to the slab surface, or is caught in the slab appear.
[0043]
Since the refractory is mainly composed of MgO, if the spectrum analysis reveals that the main component of the surface flaws remaining on the metal surface layer is Mg, the surface flaw is caused by the refractory. Therefore, the location where the surface flaw is generated can be specified to be in the process of casting molten steel, and furthermore, the incorporation of the refractory itself causing the process can be presumed to be a process before casting.
[0044]
Further, since the inclusions floating on the surface of the molten steel are composed of oxides of Al, Ti and / or Si, if these elements are detected by spectrum analysis, the inclusions remaining on the metal surface layer are cast by the molten steel. It can be elucidated that it occurred during the process.
[0045]
Also, if a trace amount of a specific element (for example, Zr) is mixed into the powder used in the casting process as a tracer, it is determined whether the surface flaw is caused by the powder, that is, the surface flaw is generated during the casting process of the molten steel. Can be determined.
[0046]
If the surface flaws are cut into the metal surface layer without exfoliation of the scale in the processing step after casting, by detecting the spectrum attributable to FeO, which is the main component of the scale, the location where the surface flaws are generated becomes hot. It can be clarified that this is a cold working process.
[0047]
Table 1 shows a typical relationship between the locations where surface flaws occur and the main component elements. Naturally, a plurality of elements may be detected. In such a case, the causative substance can be specified by referring to the intensity ratio of the spectrum.
[0048]
[Table 1]
Figure 2004069681
[0049]
In Table 1, symbols ◎ and Δ indicate
Specific intensity = Emission intensity of element to be analyzed / Emission intensity of reference element, and as reference, ◎: specific intensity> 3, Δ: specific intensity> 1.5.
[0050]
The inspection method of the present invention is particularly effective for a thin metal plate, a thick metal plate, a steel bar, a wire rod, and the like, which are manufactured by rolling and are liable to generate a flaw caused by inclusions, powder, scale, and the like on the surface layer. Specifically, if a selective discharge occurs between the electrode and the inclusions, the powder, and the scale, the effect is obtained, so the metal product in the present invention is a metal product of a specific material or composition, It is not limited to a particular form of metal product.
[0051]
In the flaw erasing method of the present invention (the erasing method of the present invention), the surface flaw is mechanically and / or chemically removed based on information on the composition and / or form of the surface flaw obtained by the inspection method of the present invention. Or, based on the information on the causative substance and / or the generation location of the surface flaw obtained by the inspection method of the present invention, adjust the condition of the causative substance and / or the generation location to suppress the generation of the surface flaw. I do.
[0052]
In the inspection method and the erasing method of the present invention, if a plurality of electrodes are arranged in the width direction of the metal product or a plurality of electrodes are arranged in multiple stages in the moving direction of the metal product, the accuracy of the flaw inspection is improved. And is effective in eliminating flaws.
[0053]
The inspection method of the present invention
(A) (1) a light emitting portion including a discharge device having an electrode for selectively generating a spark discharge between a surface flaw of a metal product surface layer;
(2) an information processing unit including a spectrum analysis arithmetic processing unit for analyzing an emission spectrum signal from a spectroscopic device arranged near the electrode to specify the composition and / or form of a surface flaw;
Integrated discharge emission analyzer,
(B) a material / location specifying processing device for further processing the information on the composition and / or form of the surface flaw from the processing device to specify a causative substance and / or a generation location of the surface flaw; and
(C) an inert gas supply device for forming an inert gas atmosphere between the metal product surface layer and the electrode;
The inspection is carried out by a flaw inspection device (the inspection device of the present invention) provided with:
[0054]
Here, FIG. 2 shows one embodiment of the discharge light emission analysis device. In FIG. 2, a voltage is applied between the metal surface layer 1 and the electrode 3 by the discharge device 9 provided in the light emitting unit 10 to generate the selective discharge 6. The light generated by the selective discharge 6 is condensed by a condenser lens 11, sent to a spectroscopic device 12, separated by the spectroscopic device 12, converted into an electric signal, and the electric signal is transmitted through a signal wiring 13. Then, it is sent to a spectrum analysis arithmetic processing unit 14a provided in an information processing unit 15 provided integrally with the light emitting unit 10 and arithmetically processed, and further arithmetically processed by a spectrum analysis arithmetic processing unit 14b to obtain a composition and / or a surface flaw. Specify the form.
[0055]
The inspection device of the present invention includes a discharge light emission analysis device in which the light emitting unit 10 and the information processing unit 15 are integrated, and an inert gas supply device that forms an inert gas atmosphere between a metal product surface layer and an electrode. The inspection method of the present invention can be carried out by one inspection apparatus of the present invention. However, when a metal product has a width, if a plurality of discharge emission analyzers (electrodes) are arranged in the width direction of the metal product, a flaw in the width direction is obtained. It is possible to specify the generation position, and to more quickly and effectively specify the composition and / or form of the surface flaw.
[0056]
Further, in the case where the metal product moves in one direction, if a plurality of discharge emission analysis devices (electrodes) are arranged in multiple stages in the moving direction, during the movement of the metal product, the surface flaws on the metal surface layer may be removed. The composition and / or morphology can be specified with higher accuracy.
[0057]
In the inspection apparatus of the present invention, the substance / location identification processing device receives information on the composition and / or morphology of the surface flaw from the spectrum analysis calculation processing apparatus, performs a calculation process, and causes the material and / or generation of the surface flaw. Identify the location. This substance / location identification processing device may be integrated with the discharge emission analysis device or may be provided separately.
[0058]
FIG. 3 schematically shows one embodiment of the inspection apparatus of the present invention. In FIG. 3, a plurality of discharge light emission analyzing devices 16 are arranged in the width direction of the metal product and are arranged in one stage in the moving direction 19, and are connected to the separate substance / location specifying arithmetic processing device 17 by the signal wiring 13. Are combined. According to the inspection device of the present invention, the composition and / or form of the inclusions 4 can be specified while the metal product is wound around the roll 18, and the causative substance and / or the location of the surface flaw can be specified.
[0059]
Further, although not disclosed here, it is possible to specify the causative substance and / or the location of the surface flaw caused by the powder and the scale similarly to the case of the inclusion.
[0060]
As described above, the method of the present invention is particularly effective for a thin metal plate, a thick metal plate, a steel bar, a wire rod, and the like, which are manufactured by rolling and are liable to generate flaws due to inclusions on the surface layer, as described above. In, the electrode and inclusions, powder, and, if a selective discharge occurs between the scale, since the effect is obtained, the metal product in the present invention, a metal material of a specific material and composition, However, the present invention is not limited to a specific form of metal product.
[0061]
【Example】
Next, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to the conditions used in the examples.
[0062]
(Example 1)
The inspection method of the present invention was carried out using a steel sheet having an inclusion in the surface layer under the conditions of voltage: 300 V, frequency: 333 Hz, discharge form: spark, atmosphere gas: argon, and the composition of the inclusion existing on the steel sheet And the form, the causative substance and the place of occurrence were identified. Table 2 shows an example of the light emission intensity of the flaw.
[0063]
Here, the symbols (◎, Δ) used as the detection intensity are:
Specific intensity = Emission intensity of element to be analyzed / Emission intensity of reference element, and as reference, ◎: specific intensity> 3, Δ: specific intensity> 1.5.
[0064]
At this time, the emission intensity of the reference element is obtained by previously measuring and registering the emission intensity of the normal surface layer for each metal product.
[0065]
In this example, as shown in Table 2, in particular, Zr was specifically detected. From this, it can be specified that the flaw is a sliver flaw caused by the powder used in the casting process. it can.
[0066]
[Table 2]
Figure 2004069681
[0067]
(Example 2)
Based on the results shown in Table 2, the conditions relating to the causative substance and the location of occurrence were adjusted, and molten steel was cast and rolled.
[0068]
From the analysis results, it was found that the powder A used so far had a property of being easily entrained in the molten steel. Therefore, the powder A was replaced with the powder B having a changed composition, and the molten steel was cast. Table 3 shows the results.
[0069]
From Table 3, it can be seen that by replacing Powder A with Powder B, the incidence of flaws caused by powder could be reduced from 5.5% to 3.4%.
[0070]
[Table 3]
Figure 2004069681
[0071]
【The invention's effect】
According to the present invention, the cause and location of the flaw on the metal surface layer are quickly identified, and measures for flaws in the manufacturing process of the metal product can be quickly taken from the flaw inspection in a short time. Can be kept to a minimum.
[0072]
Therefore, according to the present invention, it is possible to promote a wider use of a metal product having a smooth and clean surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram schematically showing the knowledge based on the present invention. (A) is a diagram showing a state in which an electric field is applied between a metal surface layer and an electrode, and polarization occurs at a boundary between the metal and the inclusion, and (b) is a diagram showing a state in which a polarization is selectively generated between the inclusion and the electrode. FIG. 3C is a diagram illustrating a state in which a discharge has occurred, and FIG. 4C illustrates a state in which an element in an inclusion is finely diffused into a metal, and is atomized or ionized and evaporated.
FIG. 2 is a diagram schematically showing an embodiment of a discharge light emission analyzer used in the inspection device of the present invention.
FIG. 3 schematically illustrates an embodiment of the inspection apparatus of the present invention in which a plurality of discharge emission analysis devices are arranged in a width direction of a metal product, and one stage is arranged in a movement direction, and a substance / location identification processing device is provided separately. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal surface layer 2 ... Metal 3 ... Electrode 4 ... Inclusion 5 ... Element which is forming a solid solution in the metal 6 ... Selective discharge 7 ... Element which the inclusion was decomposed and refined and diffused and dissolved in the metal 8 ... Ionized or atomized element 9 Discharge device 10 Light emitting unit 11 Condensing lens 12 Spectroscopic device 13 Signal wiring 14a, 14b Arithmetic processing unit 15 Information processing unit 16 Discharge emission analysis device 17 Material / location Specific arithmetic processing unit 18 Roll 19 Moving direction

Claims (18)

金属製品の製造過程で生成する表面疵を検査する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定する、
ことを特徴とする金属製品の疵検査方法。
In the method of inspecting surface flaws generated in the manufacturing process of metal products,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
A flaw inspection method for a metal product, characterized in that:
金属製品の製造過程で生成する表面疵を検査する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定し、
(c)上記組成および/または形態に基づいて、表面疵の原因物質および/または発生箇所を特定する、
ことを特徴とする金属製品の疵検査方法。
In the method of inspecting surface flaws generated in the manufacturing process of metal products,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
(C) Based on the composition and / or form, specify the causative substance of the surface flaw and / or the place of occurrence.
A flaw inspection method for a metal product, characterized in that:
前記電極を、金属製品の幅方向に、複数個配置することを特徴とする請求項1または2に記載の金属製品の疵検査方法。The method for inspecting flaws of a metal product according to claim 1, wherein a plurality of the electrodes are arranged in a width direction of the metal product. 前記電極を、金属製品の移動方向に、多段階に複数個配置することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属製品の疵検査方法。The flaw inspection method for a metal product according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of the electrodes are arranged in multiple stages in a moving direction of the metal product. 前記金属製品が、圧延で製造される金属薄板であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属製品の疵検査方法。The method for inspecting a flaw of a metal product according to claim 1, wherein the metal product is a metal sheet manufactured by rolling. 前記表面疵が、介在物、鋳造過程で用いるパウダー、および、スケールのいずれか1種または2種以上に起因するものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属製品の疵検査方法。The surface flaw is caused by any one or more of an inclusion, a powder used in a casting process, and a scale, according to any one of claims 1 to 5, wherein Flaw inspection method for metal products. 金属製品の製造過程で生成する表面疵を消去する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定し、
(c)上記組成および/または形態に応じて、表面疵を、機械的および/または化学的に除去する、
ことを特徴とする金属製品の疵消去方法。
In a method of eliminating surface flaws generated in the manufacturing process of metal products,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
(C) mechanically and / or chemically removing surface flaws depending on the composition and / or form;
A method for eliminating flaws on a metal product, characterized in that:
金属製品の製造過程で生成する表面疵を消去する方法において、
(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加して、該表層上の表面疵と電極の間に、選択的にスパーク放電を発生させ、
(b)上記放電による発光スペクトルを解析して、表面疵の組成および/または形態を特定し、
(c)上記組成および/または形態に基づいて、表面疵の原因物質および/または生成箇所を特定し、
(d)上記原因物質および/または生成箇所に係る工程条件を調整して、表面疵の発生を抑制する、
ことを特徴とする金属製品の疵消去方法。
In a method of eliminating surface flaws generated in the manufacturing process of metal products,
(A) applying an electric field between a surface layer of a metal product and an electrode to selectively generate a spark discharge between a surface flaw on the surface layer and the electrode;
(B) analyzing the emission spectrum of the discharge to identify the composition and / or morphology of the surface flaw;
(C) Based on the composition and / or form, specify a causative substance and / or a site where a surface flaw is generated,
(D) suppressing the occurrence of surface flaws by adjusting the process conditions relating to the causative substance and / or the generation location;
A method for eliminating flaws on a metal product, characterized in that:
前記電極を、金属製品の幅方向に、複数個配置することを特徴とする請求項7または8に記載の金属製品の疵消去方法。9. The method according to claim 7, wherein a plurality of the electrodes are arranged in a width direction of the metal product. 前記電極を、金属製品の移動方向に、多段階に複数個配置することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の金属製品の疵消去方法。The flaw elimination method for a metal product according to any one of claims 7 to 9, wherein a plurality of the electrodes are arranged in multiple stages in a moving direction of the metal product. 前記金属製品が、圧延で製造される金属薄板であることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の金属製品の疵消去方法。The flaw elimination method for a metal product according to any one of claims 7 to 10, wherein the metal product is a metal sheet manufactured by rolling. 前記表面疵が、介在物、鋳造過程で用いるパウダー、および、スケールのいずれか1種または2種以上に起因するものであることを特徴とする請求項7〜11のいずれか1項に記載の金属製品の疵消去方法。12. The surface according to claim 7, wherein the surface flaw is caused by any one or more of inclusions, powder used in a casting process, and scale. A method for eliminating flaws on metal products. 金属製品の表面疵を検査する疵検査装置において、
(a)(1)金属製品表層の表面疵との間に、選択的にスパーク放電を発生させる電極を有する放電装置を含む発光部と、
(2)電極近傍に配置した分光装置からの発光スペクトル信号を解析して、表面疵の組成および/または形態を特定するスペクトル解析演算処理装置を含む情報処理部、
を一体化した放電発光解析装置、および、
(b)金属製品表層と電極の間に不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給装置、
を備えることを特徴とする金属製品の疵検査装置。
In a flaw inspection device that inspects surface flaws of metal products,
(A) (1) a light emitting portion including a discharge device having an electrode for selectively generating a spark discharge between a surface flaw of a metal product surface layer;
(2) an information processing unit including a spectrum analysis arithmetic processing unit for analyzing an emission spectrum signal from a spectroscopic device arranged near the electrode to specify the composition and / or form of a surface flaw;
A discharge emission analyzer that integrates
(B) an inert gas supply device for forming an inert gas atmosphere between the metal product surface layer and the electrode;
A flaw inspection device for a metal product, comprising:
金属製品の表面疵を検査する疵検査装置において、
(a)(1)金属製品表層の表面疵との間に、選択的にスパーク放電を発生させる電極を有する放電装置を含む発光部と、
(2)電極近傍に配置した分光装置からの発光スペクトル信号を解析して、表面疵の組成および/または形態を特定するスペクトル解析演算装置を含む情報処理部、
を一体化したスペクトル解析演算処理装置、
(b)上記スペクトル解析演算処理装置からの表面疵の組成および/または形態に係る情報をさらに演算処理し、表面疵の原因物質および/または生成箇所を特定する物質・箇所特定演算処理装置、および、
(c)金属製品表層と電極の間に不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給装置、
を備えることを特徴とする金属製品の疵検査装置。
In a flaw inspection device that inspects surface flaws of metal products,
(A) (1) a light emitting portion including a discharge device having an electrode for selectively generating a spark discharge between a surface flaw of a metal product surface layer;
(2) an information processing unit including a spectrum analysis operation device for analyzing the emission spectrum signal from the spectroscopic device arranged near the electrode and specifying the composition and / or form of the surface flaw;
, A spectrum analysis arithmetic processing unit,
(B) a substance / location specifying processor for further processing the information on the composition and / or morphology of the surface flaw from the spectrum analysis / calculation processor to specify a causative substance and / or a generation location of the surface flaw; and ,
(C) an inert gas supply device for forming an inert gas atmosphere between the metal product surface layer and the electrode;
A flaw inspection device for a metal product, comprising:
前記スペクトル解析演算処理装置が、金属の幅方向に複数個配置されていることを特徴とする請求項13または14に記載の金属製品の疵検査装置。15. The flaw inspection device for metal products according to claim 13, wherein a plurality of the spectrum analysis operation processing devices are arranged in a width direction of the metal. 前記スペクトル解析演算処理装置が、金属の移動方向に、多段階に複数個配置されていることを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載の金属製品の疵検査装置。16. The flaw inspection device for a metal product according to claim 13, wherein a plurality of the spectrum analysis operation processing devices are arranged in multiple stages in a moving direction of the metal. 前記金属製品が、圧延で製造される金属薄板であることを特徴とする請求項13〜16のいずれか1項に記載の金属製品の疵検査装置。The flaw inspection device for a metal product according to any one of claims 13 to 16, wherein the metal product is a thin metal plate manufactured by rolling. 前記表面疵が、介在物、鋳造過程で用いるパウダー、および、スケールのいずれか1種または2種以上に起因するものであることを特徴とする請求項13〜17のいずれか1項に記載の金属製品の疵検査装置。The method according to any one of claims 13 to 17, wherein the surface flaw is caused by one or more of inclusions, powder used in a casting process, and scale. Flaw inspection device for metal products.
JP2003161020A 2002-06-10 2003-06-05 Flaw inspection method and device for metal product, and flaw elimination method therefor Pending JP2004069681A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003161020A JP2004069681A (en) 2002-06-10 2003-06-05 Flaw inspection method and device for metal product, and flaw elimination method therefor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002168840 2002-06-10
JP2003161020A JP2004069681A (en) 2002-06-10 2003-06-05 Flaw inspection method and device for metal product, and flaw elimination method therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004069681A true JP2004069681A (en) 2004-03-04

Family

ID=32032175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003161020A Pending JP2004069681A (en) 2002-06-10 2003-06-05 Flaw inspection method and device for metal product, and flaw elimination method therefor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004069681A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011209145A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Sumitomo Metal Ind Ltd Inclusion analysis method by emission spectrometric analysis
JP2017049025A (en) * 2015-08-31 2017-03-09 富士重工業株式会社 Explosive spark evaluating system, and explosive spark evaluating method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011209145A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Sumitomo Metal Ind Ltd Inclusion analysis method by emission spectrometric analysis
JP2017049025A (en) * 2015-08-31 2017-03-09 富士重工業株式会社 Explosive spark evaluating system, and explosive spark evaluating method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004069681A (en) Flaw inspection method and device for metal product, and flaw elimination method therefor
JP4394901B2 (en) Method and apparatus for erasing metal surface defects
JP2004198144A (en) Method for analyzing composition and/or particle size of nonmetallic inclusion in metal sample
JP2004020519A (en) Method of evaluating internal oxide layer of metallic material surface layer
JP2014020839A (en) Segregation evaluation method and segregation evaluation device by emission spectrometric analysis
JP4038154B2 (en) Method for evaluating inclusions in metal sample, evaluation apparatus, computer program, and computer-readable storage medium
CN100343656C (en) Spectral analysis method for online detecting the number and content of inclusions in steel
JP2001281180A (en) Measuring method using photoelectron spectroscope and pre-treating method for sample
US20030168132A1 (en) Method for measuring particle size of inclusion in metal by emission spectrum intensity of element constituting inclusion in metal, and method for forming particle size distribution of inclusion in metal, and apparatus for executing that method
JP2004109068A (en) Movable metal material flaw type discrimination device
KR102279383B1 (en) Rapid Evaluation Method for Non_metalic Oxide in Steel
JP2003035648A (en) Method for measuring surface tension and interface tension
JP6493379B2 (en) Metal slab cleanliness evaluation method and metal slab cleanliness evaluation apparatus
KR20170075937A (en) Method for analyzing inclusion in molten steel and method for manufacturing high clean molten steel for steel wire rod
JP3323768B2 (en) Analysis of trace amounts of lead in stainless steel by emission spectroscopy
JP3968055B2 (en) Method for quantifying specific components contained in base metal by form by emission spectroscopic analysis, computer program, and computer-readable storage medium
JPH0961357A (en) Method for quantitatively determining minute nonmetal inclusion by emission spectro analysis
JP3891241B2 (en) Method for determining the cleanliness of cold rolled steel sheets
SU133123A1 (en) Method for detecting pores or small holes in films or thin coatings of dielectric material
KR20100073911A (en) System and method for obtaining inclusion map of continuous spark type for slab cross section area
JP2004253182A (en) Defect analyzing apparatus
JPH07218437A (en) Method and device for emission spectrochemical analysis
JPH07326489A (en) Discharge detector
JPH08261989A (en) Measuring method for siloxane in silane gas
JP2765303B2 (en) Emission spectroscopy method and apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20050913

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070517

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070522

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070925

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02