JP2004056128A - マグネチックラムのmtjセル製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】連結層の上部に固定磁化層を形成する工程、固定磁化層の上部に半導体薄膜でトンネル障壁層を形成する工程、及びトンネル障壁層の上部に自由磁化層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マグネチックラム(magnetic RAM;以下、「MRAM」と記す)のMTJセル製造方法に関し、特に、SRAMより速い速度、DRAMのような集積度、そしてフラッシュメモリ(flash memory)のような非揮発性メモリの特性を有するマグネチックラムのMTJセルを製造する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
大部分の半導体メモリ製造会社等は、次世代記憶素子の1つに強磁性体物質を利用するMRAMの開発を進めている。
【0003】
前記MRAMは、強磁性薄膜を多層に形成して各薄膜の磁化方向に伴う電流変化を感知することにより情報をリード及びライトすることができる記憶素子であり、磁性薄膜固有の特性により高速、低電力及び高集積化を可能にするだけでなく、フラッシュメモリのように非揮発性メモリ動作が可能な素子である。
【0004】
前記MRAMは、スピンが電子の伝達現象に多大な影響を及ぼすため発生する巨大磁気抵抗(Giant Magneto−Resistive、GMR)現象や、スピン偏極磁気透過現象を利用してメモリ素子を具現する方法がある。
【0005】
前記巨大磁気抵抗(GMR)現象を利用したMRAMは、非磁性層を挟んだ2つの磁性層のスピン方向が同じ場合より、異なる場合の抵抗が大きく異なる現象を利用してGMR磁気メモリ素子を具現するものである。
【0006】
前記スピン偏極磁気透過現象を利用したMRAMは、絶縁層を挟んだ2つの磁性層でスピン方向の同じ場合が、異なる場合より電流透過が遥かによく発生するという現象を利用して磁気透過接合メモリ素子を具現するものである。
【0007】
前記MRAMは、1つのトランジスタと1つのMTJセル、1つのダイオードと1つのMTJセル、そして1つのMTJセルで形成することができる。
【0008】
図2は、MRAMのMTJセルの構造を示す断面図である。
図2に示されているように、半導体基板(図示省略)上に下部絶縁層11を形成する。
【0009】
このとき、下部絶縁膜11は素子分離膜(図示省略)、リードラインの第1のワードラインとソース/ドレインが備えられるトランジスタ(図示省略)、グラウンドライン及び導電層(図示省略)、ライトラインの第2のワードライン(図示省略)を形成し、その上部を平坦化させて形成したものである。
【0010】
その次に、前記導電層に接続する連結層13をTaで形成する。
そして、連結層13に接続する固定磁化層15を形成する。
このとき、固定磁化層15はNiFe層、PtMn層、CoFe層、Ru層及びCoFe層の積層構造で形成する。
【0011】
その次に、固定磁化層15の上部にトンネル障壁層17を形成する。
このとき、トンネル障壁層17はアルミナ(Al2O3)を利用してデータセンシング(data sensing)に必要な最小限の厚さである2nm以下に形成する。
【0012】
その次に、トンネル酸化膜17の上部に自由磁化層19を形成する。
このとき、自由磁化層19はCoFe層とNiFe層の積層構造で形成する。
【0013】
後続工程として、自由磁化層19の上部にTa膜41とRu膜43を蒸着して金属配線を形成する。
【0014】
図3は、MTJ単位面積当りの抵抗特性と素子具現に可能な最小のMTJ面積との相関関係を示すグラフ図である。
【0015】
図4は、トンネル障壁層であるアルミナ薄膜の厚さと、MTJ単位面積当りの抵抗特性との関係を示すグラフ図である。
【0016】
前記のように、従来の技術に係るマグネチックラムの製造方法は、アルミナをトンネル障壁層で形成し、図3に示されているようにMTJセルの単位面積当りの抵抗値が低いほどさらに小さい大きさのMTJセルを具現することができ、高密度のMRAMを製造するのに有利である。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、既存のアルミナのような絶縁膜をトンネル障壁層に利用する場合、図4に示されているようにアルミナ薄膜の厚さの変化に対するMTJ抵抗(RA)の変化が非常に甚だしいため、素子で許される抵抗値の変化限度内で許されるアルミナ薄膜の厚さの変化が0.1nm以下にならなければならない現在の工程マージンを充足するのが困難であるという問題点がある。
【0018】
本発明はトンネル障壁層に半導体膜を用いるが、添加される不純物の量を調節して電気伝導度を調節することにより、素子の特性及び信頼性を向上させることができるマグネチックラムの製造方法を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため請求項1に係る発明は、
連結層の上部に固定磁化層を形成する工程、
前記固定磁化層の上部に半導体薄膜でトンネル障壁層を形成する工程、及び
前記トンネル障壁層の上部に自由磁化層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【0020】
請求項2に係る発明は、請求項1において、前記半導体薄膜は、4族の純水半導体薄膜であることを特徴とする。
【0021】
請求項3に係る発明は、請求項1において、前記半導体薄膜は、4族の純水半導体薄膜に3族又は5族元素を添加した半導体薄膜であることを特徴とする。
【0022】
請求項4に係る発明は、請求項1において、前記半導体薄膜は、3族元素と5族元素を混合した3−5族半導体薄膜であることを特徴とする。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明を詳しく説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るマグネチックラムのMTJセルを示す断面図である。
【0024】
図1に示されているように、半導体基板(図示省略)の上部に下部絶縁層31を形成する。
このとき、下部絶縁層31は素子分離膜(図示省略)、リードラインである第1のワードラインとソース/ドレインが備えられるトランジスタ(図示省略)、グラウンドライン及び導電層(図示省略)、ライトラインである第2のワードライン(図示省略)を形成し、その上部を平坦化させて形成したものである。
【0025】
その次に、前記導電層に接続する連結層33をTa層で形成する。
【0026】
そして、連結層33に接続する固定磁化層35を形成する。
このとき、固定磁化層35はNiFe層、PtMn層、CoFe層、Ru層及びCoFe層の積層構造で形成する。
【0027】
その次に、固定磁化層35の上部にトンネル障壁層37を形成する。
このとき、トンネル障壁層37は2〜20nmの厚さで形成する。
【0028】
ここで、トンネル障壁層37は4族の純水半導体薄膜で形成するか、又は前記純水半導体薄膜にB、P、Asのように3族又は5族元素を適当量添加して形成することにより電気伝導度を調節して用いるか、又はGa、Inのような3族元素とAs、Pのような5族元素等を適当量混合した3−5族半導体薄膜で形成したものである。
【0029】
その次に、トンネル障壁層37の上部に自由磁化層39を形成する。
【0030】
ここで、自由磁化層39はCoFe層及びNiFe層の積層構造で形成する。
【0031】
後続工程として、自由磁化層39にTa膜41とRu膜43を蒸着して金属配線を形成する。
【0032】
【発明の効果】
前述のように、本発明に係るマグネチックラムの製造方法は、従来のトンネル障壁層に比べ1〜10倍厚いトンネル障壁層の電気伝導度を不純物濃度で調節することができるMTJセルを形成することにより工程マージンを確保することができ、素子の特性及び信頼性を向上させて素子の収率及び生産性を向上させることができ、それに伴う素子の高集積化を可能にするという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るマグネチックラムのMTJセルの構造を示す断面図である。
【図2】従来の技術に係るマグネチックラムのMTJセルの構造を示す断面図である。
【図3】MTJセルの特性変化を示すグラフである。
【図4】MTJセルの特性変化を示すグラフである。
【符号の説明】
31 下部絶縁層
33 連結層
35 固定磁化層
37 トンネル障壁層
39 自由磁化層
41 Ta膜
43 Ru膜
Claims (4)
- 連結層の上部に固定磁化層を形成する工程、
前記固定磁化層の上部に半導体薄膜でトンネル障壁層を形成する工程、及び
前記トンネル障壁層の上部に自由磁化層を形成する工程を含むことを特徴とするマグネチックラムのMTJセル製造方法。 - 前記半導体薄膜は、4族の純水半導体薄膜であることを特徴とする請求項1に記載のマグネチックラムのMTJセル製造方法。
- 前記半導体薄膜は、4族の純水半導体薄膜に3族又は5族元素を添加した半導体薄膜であることを特徴とする請求項1に記載のマグネチックラムのMTJセル製造方法。
- 前記半導体薄膜は、3族元素と5族元素を混合した3−5族半導体薄膜であることを特徴とする請求項1に記載のマグネチックラムのMTJセル製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020042059A KR100604752B1 (ko) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | 마그네틱 램의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004056128A true JP2004056128A (ja) | 2004-02-19 |
Family
ID=30439330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003187073A Pending JP2004056128A (ja) | 2002-07-18 | 2003-06-30 | マグネチックラムのmtjセル製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6849466B2 (ja) |
JP (1) | JP2004056128A (ja) |
KR (1) | KR100604752B1 (ja) |
TW (1) | TWI259584B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100612854B1 (ko) * | 2004-07-31 | 2006-08-21 | 삼성전자주식회사 | 스핀차지를 이용한 자성막 구조체와 그 제조 방법과 그를구비하는 반도체 장치 및 이 장치의 동작방법 |
US8045364B2 (en) * | 2009-12-18 | 2011-10-25 | Unity Semiconductor Corporation | Non-volatile memory device ion barrier |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6292389B1 (en) * | 1999-07-19 | 2001-09-18 | Motorola, Inc. | Magnetic element with improved field response and fabricating method thereof |
US6429497B1 (en) * | 2000-11-18 | 2002-08-06 | Hewlett-Packard Company | Method for improving breakdown voltage in magnetic tunnel junctions |
KR100442959B1 (ko) * | 2001-05-22 | 2004-08-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 마그네틱 램 및 그 형성방법 |
US6347049B1 (en) * | 2001-07-25 | 2002-02-12 | International Business Machines Corporation | Low resistance magnetic tunnel junction device with bilayer or multilayer tunnel barrier |
KR20030078136A (ko) * | 2002-03-28 | 2003-10-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 마그네틱 램의 제조방법 |
-
2002
- 2002-07-18 KR KR1020020042059A patent/KR100604752B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-06-30 JP JP2003187073A patent/JP2004056128A/ja active Pending
- 2003-06-30 US US10/607,998 patent/US6849466B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-30 TW TW092117832A patent/TWI259584B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI259584B (en) | 2006-08-01 |
KR100604752B1 (ko) | 2006-07-26 |
KR20040008422A (ko) | 2004-01-31 |
US20040014246A1 (en) | 2004-01-22 |
TW200410413A (en) | 2004-06-16 |
US6849466B2 (en) | 2005-02-01 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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