JP2004055506A - 電子部品の性能検査冶具 - Google Patents
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Abstract
【課題】グランドインピーダンスを低く保ち、ピン間のアイソレーションを高め、高周波におけるＲＦ信号伝送特性を良好に保ち、しかも検査冶具自体を特性インピーダンスに整合することのできる電子部品の性能検査冶具を提供すること。
【解決手段】ハウジング材として導電性の材料を選択し、この導電性ハウジング１１に、一方向又は交叉方向に信号を伝送させるべく整列対峙させて複数のピン保持孔２を形成し、これら対峙するピン保持孔２のうちのいくつかの内壁面及び該保持孔回りのハウジング部にだけ絶縁処理１２を施したうえで、すべてのピン保持孔２に信号伝送用の導電性ピン５を組み込み、絶縁処理を施さないピン保持孔にある導電性ピンを接地用として利用すること。
【選択図】図３
【解決手段】ハウジング材として導電性の材料を選択し、この導電性ハウジング１１に、一方向又は交叉方向に信号を伝送させるべく整列対峙させて複数のピン保持孔２を形成し、これら対峙するピン保持孔２のうちのいくつかの内壁面及び該保持孔回りのハウジング部にだけ絶縁処理１２を施したうえで、すべてのピン保持孔２に信号伝送用の導電性ピン５を組み込み、絶縁処理を施さないピン保持孔にある導電性ピンを接地用として利用すること。
【選択図】図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を試験、測定、評価する場合に使われる検査冶具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在汎用に使われている電子部品の性能検査冶具のうち、例えばコンタクター型のものは、図５に示すように、プラスチック等の絶縁材料からなる絶縁性ハウジング１に、多数のピン保持孔２が２列に対峙して整列形成されており、このピン保持孔２のそれぞれに、図６に示すような導電性ピンケース３内に、一端がゴム４で弾持され頭部をピンケース３外に臨ませて収容された信号伝送用の導電性ピン５が組み込まれてなっている。
【０００３】
そして、電子部品に性能上の検査の必要が生じた場合、このコンタクター型検査冶具の信号伝送用の導電性ピン５をＰＣボード６上に接続させた状態で、電子部品の被検査デバイス７を、その電極面８が導電性ピン５の頭部と列を跨いで接触するように配置し、所定帯域の信号周波数により通電することで、被検査デバイス７の電気的性能の良否を判別している（図６及び図７）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
とろころが、図７にみられるように、上記従来のコンタクター型検査冶具の構造によると、被検査デバイス７と接地となるＰＣボード６との接続を、導電性ピン５だけを通して行なっているため、グランドインピーダンスを低く保つことができない。また、導電性ピン５に高周波信号が通る場合は、容量結合により、それぞれの導電性ピン５間のアイソレーションは、信号周波数が高くなるにつれて低下（悪化）する。その結果、被検査デバイスの高周波信号性能を正しく測定できなくなり、製品の出荷歩留まりが低下するといった問題が生じている。さらに、ＲＦ信号伝送特性の面からは、信号周波数が高くなるにつれ、信号の対地容量が大きくなってその影響を受け、ＲＦ信号伝送特性を劣化させる場合も出てくる。
【０００５】
本発明は、グランドインピーダンスを低く保ち、ピン間のアイソレーションを高め、高周波におけるＲＦ信号伝送特性を良好に保ち、しかも検査冶具自体を特性インピーダンスに整合することのできる電子部品の性能検査冶具を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、ハウジング材として導電性の材料を選択し、この導電性ハウジングに、一方向又は交叉方向に信号を伝送させるべく整列対峙させて複数のピン保持孔を形成し、これら対峙するピン保持孔のうちのいくつかの内壁面及び該保持孔回りのハウジング部にだけ絶縁処理を施したうえで、すべてのピン保持孔に信号伝送用の導電性ピンを組み込み、絶縁処理を施さないピン保持孔にある導電性ピンを接地用として利用することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
導電性ハウジングには、アルミニウム金属又はアルミニウム金属以外の導電率の低い適宜な金属が選ばれる。
このハウジングの絶縁処理としては、ハウジングがアルミニウム金属で構成される場合、アルマイト処理することで容易に絶縁特性が得られ、信号伝送用としては要求に答えられる。また、ハウジングがアルミニウム金属以外の金属で構成される場合には、絶縁材の焼付け塗装等の手段を選ぶこともできる。
【０００８】
また、上記構成の検査冶具は、コンタクター型あるいはソケット型のいずれにも適用することができる。
【０００９】
【実施例】
図１ないし図３は、本発明の第１の実施例を示すもので、コンタクター型の検査冶具の一例が示されている。コンタクター型の検査冶具１０を構成するハウジングには導電性材料としてアルミニウム金属が選択され、この導電性ハウジング１１に複数のピン保持孔２が対峙して形成されている。これらピン保持孔２のうちのいくつかの内壁及びこの保持孔２回りのハウジング面には、アルマイト処理による絶縁が施され、絶縁部１２を構成している。そして、全てのピン保持孔２に、導電性ピン５が組み付けられ、これら導電性ピン５のうち、絶縁部１２にあるものを信号伝送用ピン１３とし、絶縁部１２以外の導電部にある導電性ピン５を接地用ピン１４として利用している。なお、導電性ピン５の構成は従来例に準じるので、詳細説明は省略する。
【００１０】
絶縁部１２には、ある一定の比誘電率を持つ絶縁材が用いられ、この絶縁材がピン保持孔２の内壁にも形成されているため、導電性ピン５のうちの信号伝送用ピン１３は、この絶縁材と導電性ハウジング１１とで同軸型伝送線路を形成することとなり、一定の特性インピーダンスを持つ伝送線路を実現することができる。
【００１１】
上記構成のコンタクター型検査冶具１１はしたがって、電子部品の検査の際、導電性ピン５をＰＣボード６上に接続させた状態で、被検査デバイス７をその電極面８が導電性ピン５の頭部と列を跨いで接触するように配置される（図３）。そして、所定周波数帯域で通電すると、ＰＣボード６から供給される周波数信号は、絶縁部１２にある導電性ピン５（信号伝送用ピン１３）間だけに流れ、他の絶縁のない導電性ピン５が接地用ピン１４として働くため、周波数信号が高周波であってもピン間のアイソレーションを高く保つことができる。また、被試験デバイス７とＰＣボード６とは、導電性ハウジング１１と面接触することとなるため、グランドインピーダンスは低く保つことができる。さらにＲＦ信号伝送特性の面では、上記したように特性インピーダンスの整合が図られており、また、上記面接触によるしっかりとした接地が取れ、信号の対地容量が小さくなるため、ＲＦ信号伝送特性を劣化させることなく保持することができる。
【００１２】
図４には、本発明の第２の実施例が示されている。この実施例では、検査冶具としてソケット型のものを示してある。このソケット型検査冶具２０の形状は同図に示す通りであるが、その他の構成及び作用は第１の実施例に準じるので、同一符号を付して詳細説明は省略する。
【００１３】
なお、上記検査冶具には、信号を一方向に伝送するタイプのコンタクター型及びソケット型の例を示してあるが、信号を交叉方向に伝送するタイプのものに適用することも可能である。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の検査冶具によれば、ハウジング材に導電性材料を選択し、この導電性ハウジングに整列形成した複数のピン保持孔のうちのいくつかとその回りに絶縁処理を施して、すべてのピン保持孔に信号伝送用の導電性ピンを組み込み、絶縁処理のないピン保持孔にある導電性ピンを接地用として利用したので、ＰＣボードから供給される周波数信号は、絶縁処理した導電性ピン間だけに流れ、他の絶縁のない導電性ピンが接地用として働くことで、高周波信号であってもピン間のアイソレーションを高く保つことができる。また、被試験デバイスとＰＣボードとは、導電性ハウジングと面接触しているため、グランドインピーダンスは低く保つことができる。さらにＲＦ信号伝送特性の面では、上記したように特性インピーダンスの整合が図られており、また、上記面接触によるしっかりとした接地が取れ、ＲＦ信号伝送特性を劣化させることなく保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明検査冶具の第１の実施例を示す全体斜視図である。
【図２】図１の実施例に適用される高周波信号用導電性ピンの特性インピーダンス整合用拡大断面図である。
【図３】本発明検査冶具を用いた被試験デバイスの信号伝送経路及び接地状態を示す模式的断面図である。
【図４】本発明検査冶具の第２の実施例を示す全体斜視図である。
【図５】従来の検査冶具の一例を示す全体斜視図である。
【図６】検査冶具に適用される導電性ピンの拡大断面図である。
【図７】従来の検査冶具を用いた被試験デバイスの信号伝送経路及び接地状態を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
２ ピン保持孔
５ 導電性ピン
６ ＰＣボード
７ 被試験デバイス
８ 電極面
１０ コンタクター型試験冶具
１１ 導電性ハウジング
１２ 絶縁部
１３ 信号伝送用ピン
１４ 接地用ピン
２０ ソケット型検査冶具
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を試験、測定、評価する場合に使われる検査冶具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在汎用に使われている電子部品の性能検査冶具のうち、例えばコンタクター型のものは、図５に示すように、プラスチック等の絶縁材料からなる絶縁性ハウジング１に、多数のピン保持孔２が２列に対峙して整列形成されており、このピン保持孔２のそれぞれに、図６に示すような導電性ピンケース３内に、一端がゴム４で弾持され頭部をピンケース３外に臨ませて収容された信号伝送用の導電性ピン５が組み込まれてなっている。
【０００３】
そして、電子部品に性能上の検査の必要が生じた場合、このコンタクター型検査冶具の信号伝送用の導電性ピン５をＰＣボード６上に接続させた状態で、電子部品の被検査デバイス７を、その電極面８が導電性ピン５の頭部と列を跨いで接触するように配置し、所定帯域の信号周波数により通電することで、被検査デバイス７の電気的性能の良否を判別している（図６及び図７）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
とろころが、図７にみられるように、上記従来のコンタクター型検査冶具の構造によると、被検査デバイス７と接地となるＰＣボード６との接続を、導電性ピン５だけを通して行なっているため、グランドインピーダンスを低く保つことができない。また、導電性ピン５に高周波信号が通る場合は、容量結合により、それぞれの導電性ピン５間のアイソレーションは、信号周波数が高くなるにつれて低下（悪化）する。その結果、被検査デバイスの高周波信号性能を正しく測定できなくなり、製品の出荷歩留まりが低下するといった問題が生じている。さらに、ＲＦ信号伝送特性の面からは、信号周波数が高くなるにつれ、信号の対地容量が大きくなってその影響を受け、ＲＦ信号伝送特性を劣化させる場合も出てくる。
【０００５】
本発明は、グランドインピーダンスを低く保ち、ピン間のアイソレーションを高め、高周波におけるＲＦ信号伝送特性を良好に保ち、しかも検査冶具自体を特性インピーダンスに整合することのできる電子部品の性能検査冶具を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、ハウジング材として導電性の材料を選択し、この導電性ハウジングに、一方向又は交叉方向に信号を伝送させるべく整列対峙させて複数のピン保持孔を形成し、これら対峙するピン保持孔のうちのいくつかの内壁面及び該保持孔回りのハウジング部にだけ絶縁処理を施したうえで、すべてのピン保持孔に信号伝送用の導電性ピンを組み込み、絶縁処理を施さないピン保持孔にある導電性ピンを接地用として利用することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
導電性ハウジングには、アルミニウム金属又はアルミニウム金属以外の導電率の低い適宜な金属が選ばれる。
このハウジングの絶縁処理としては、ハウジングがアルミニウム金属で構成される場合、アルマイト処理することで容易に絶縁特性が得られ、信号伝送用としては要求に答えられる。また、ハウジングがアルミニウム金属以外の金属で構成される場合には、絶縁材の焼付け塗装等の手段を選ぶこともできる。
【０００８】
また、上記構成の検査冶具は、コンタクター型あるいはソケット型のいずれにも適用することができる。
【０００９】
【実施例】
図１ないし図３は、本発明の第１の実施例を示すもので、コンタクター型の検査冶具の一例が示されている。コンタクター型の検査冶具１０を構成するハウジングには導電性材料としてアルミニウム金属が選択され、この導電性ハウジング１１に複数のピン保持孔２が対峙して形成されている。これらピン保持孔２のうちのいくつかの内壁及びこの保持孔２回りのハウジング面には、アルマイト処理による絶縁が施され、絶縁部１２を構成している。そして、全てのピン保持孔２に、導電性ピン５が組み付けられ、これら導電性ピン５のうち、絶縁部１２にあるものを信号伝送用ピン１３とし、絶縁部１２以外の導電部にある導電性ピン５を接地用ピン１４として利用している。なお、導電性ピン５の構成は従来例に準じるので、詳細説明は省略する。
【００１０】
絶縁部１２には、ある一定の比誘電率を持つ絶縁材が用いられ、この絶縁材がピン保持孔２の内壁にも形成されているため、導電性ピン５のうちの信号伝送用ピン１３は、この絶縁材と導電性ハウジング１１とで同軸型伝送線路を形成することとなり、一定の特性インピーダンスを持つ伝送線路を実現することができる。
【００１１】
上記構成のコンタクター型検査冶具１１はしたがって、電子部品の検査の際、導電性ピン５をＰＣボード６上に接続させた状態で、被検査デバイス７をその電極面８が導電性ピン５の頭部と列を跨いで接触するように配置される（図３）。そして、所定周波数帯域で通電すると、ＰＣボード６から供給される周波数信号は、絶縁部１２にある導電性ピン５（信号伝送用ピン１３）間だけに流れ、他の絶縁のない導電性ピン５が接地用ピン１４として働くため、周波数信号が高周波であってもピン間のアイソレーションを高く保つことができる。また、被試験デバイス７とＰＣボード６とは、導電性ハウジング１１と面接触することとなるため、グランドインピーダンスは低く保つことができる。さらにＲＦ信号伝送特性の面では、上記したように特性インピーダンスの整合が図られており、また、上記面接触によるしっかりとした接地が取れ、信号の対地容量が小さくなるため、ＲＦ信号伝送特性を劣化させることなく保持することができる。
【００１２】
図４には、本発明の第２の実施例が示されている。この実施例では、検査冶具としてソケット型のものを示してある。このソケット型検査冶具２０の形状は同図に示す通りであるが、その他の構成及び作用は第１の実施例に準じるので、同一符号を付して詳細説明は省略する。
【００１３】
なお、上記検査冶具には、信号を一方向に伝送するタイプのコンタクター型及びソケット型の例を示してあるが、信号を交叉方向に伝送するタイプのものに適用することも可能である。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の検査冶具によれば、ハウジング材に導電性材料を選択し、この導電性ハウジングに整列形成した複数のピン保持孔のうちのいくつかとその回りに絶縁処理を施して、すべてのピン保持孔に信号伝送用の導電性ピンを組み込み、絶縁処理のないピン保持孔にある導電性ピンを接地用として利用したので、ＰＣボードから供給される周波数信号は、絶縁処理した導電性ピン間だけに流れ、他の絶縁のない導電性ピンが接地用として働くことで、高周波信号であってもピン間のアイソレーションを高く保つことができる。また、被試験デバイスとＰＣボードとは、導電性ハウジングと面接触しているため、グランドインピーダンスは低く保つことができる。さらにＲＦ信号伝送特性の面では、上記したように特性インピーダンスの整合が図られており、また、上記面接触によるしっかりとした接地が取れ、ＲＦ信号伝送特性を劣化させることなく保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明検査冶具の第１の実施例を示す全体斜視図である。
【図２】図１の実施例に適用される高周波信号用導電性ピンの特性インピーダンス整合用拡大断面図である。
【図３】本発明検査冶具を用いた被試験デバイスの信号伝送経路及び接地状態を示す模式的断面図である。
【図４】本発明検査冶具の第２の実施例を示す全体斜視図である。
【図５】従来の検査冶具の一例を示す全体斜視図である。
【図６】検査冶具に適用される導電性ピンの拡大断面図である。
【図７】従来の検査冶具を用いた被試験デバイスの信号伝送経路及び接地状態を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
２ ピン保持孔
５ 導電性ピン
６ ＰＣボード
７ 被試験デバイス
８ 電極面
１０ コンタクター型試験冶具
１１ 導電性ハウジング
１２ 絶縁部
１３ 信号伝送用ピン
１４ 接地用ピン
２０ ソケット型検査冶具
Claims (5)
- ハウジング材として導電性の材料を選択し、この導電性ハウジングに、一方向又は交叉方向に信号を伝送させるべく整列対峙させて複数のピン保持孔を形成し、これら対峙するピン保持孔のうちのいくつかの内壁面及び該保持孔回りのハウジング部にだけ絶縁処理を施したうえで、すべてのピン保持孔に信号伝送用の導電性ピンを組み込み、絶縁処理を施さないピン保持孔にある導電性ピンを接地用として利用することを特徴とする電子部品の性能検査冶具。
- 導電性ハウジングをアルミニウム金属で構成し、絶縁処理をアルマイト処理で行なう請求項１に記載の電子部品の性能検査冶具。
- 導電性ハウジングをアルミニウム金属以外の金属で構成し、絶縁処理を焼付け塗装により行なう請求項１に記載の電子部品の性能検査冶具。
- 導電性ハウジングがコンタクター型である請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の性能検査冶具。
- 導電性ハウジングがソケット型である請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の性能検査冶具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002244361A JP2004055506A (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 電子部品の性能検査冶具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002244361A JP2004055506A (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 電子部品の性能検査冶具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004055506A true JP2004055506A (ja) | 2004-02-19 |
Family
ID=31944161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002244361A Pending JP2004055506A (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 電子部品の性能検査冶具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004055506A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100789524B1 (ko) | 2006-10-27 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 액체 렌즈 테스트용 소켓 |
| EP2320490A2 (en) | 2009-11-09 | 2011-05-11 | FUJIFILM Corporation | Organic electroluminescent device |
-
2002
- 2002-07-22 JP JP2002244361A patent/JP2004055506A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100789524B1 (ko) | 2006-10-27 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 액체 렌즈 테스트용 소켓 |
| EP2320490A2 (en) | 2009-11-09 | 2011-05-11 | FUJIFILM Corporation | Organic electroluminescent device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050705 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20071126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20080123 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080415 |