JP2004046259A - マスク基板の検査方法、露光マスクの製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
マスク基板の検査方法、露光マスクの製造方法および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 マスク基板とマスク基板の主面の表面形状を示す第1の情報を取得し(ステップS1)、 前記マスク基板の主面の平坦度と露光装置のマスクチャックの構造とから前記マスク基板を前記露光装置にセットした時のシミュレーションによる前記主面の平坦度を示す第2の情報とを取得し(ステップS2)、前記シミュレーションによって取得された前記マスク基板の主面の平坦度が仕様に合うか否かを判断する(ステップS3)。
【選択図】 図5
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る露光マスクの製造方法の流れを示すフローチャートである。
第1の実施形態では、図2(a)に示したマスク基板1の主面の第1の領域1についてのみ表面形状および平坦度を取得したが(ステップS1)、本実施形態では、第1の領域1とこの第1の領域1を囲む第2の領域2との二つの領域のそれぞれについて表面形状および平坦度を取得する。
しかしながら、現在のマスク製造技術では、マスク基板1の主面全体を平坦にすることは非常に困難であり、マスク基板1の主面の平坦度は端部で急激に悪化しているのが現状であり、そのため第1の領域1を広げてしまうと、マスク基板1の中心部の平坦度はいいのだが、マスク基板1の端部の平坦度が悪いために、マスク基板1の主面全体についての平坦度の測定結果が低下することになる そこで、本実施形態では、上述の如く、マスク中心を含む第1の領域1と、それを囲む第2の領域2とのそれぞれについて平坦度および表面形状を取得する。
本実施形態では、真空チャックによるチャック後のマスク基板の主面の表面形状に相当するマスク基板の主面の表面形状を、シミュレーションにより取得する。
本実施形態では、真空チャックによるチャック後のマスク基板の主面の表面形状に相当するマスク基板の主面の表面形状を、シミュレーションにより取得する。
次に、本発明の第5の実施形態に係るマスク基板情報生成方法について説明する。
図6は、本発明の第6の実施形態に係るサーバー・システムを模式的に示す図である。第5の実施形態では、呈示の例示としてシールをあげたが、本実施形態ではサーバー(サーバー装置)上で呈示し、これによりこの実施形態のマスク基板情報生成方法をe−ビジネス(電子メールビジネス)に利用できるようになる。
Claims (6)
- マスク基板とマスク基板の主面の表面形状を示す第1の情報を取得する工程と、
前記マスク基板の主面の平坦度と露光装置のマスクチャックの構造とから前記マスク基板を前記露光装置にセットした時のシミュレーションによる前記主面の平坦度を示す第2の情報とを取得する工程と、
前記シミュレーションによって取得された前記マスク基板の主面の平坦度が仕様に合うか否かを判断する工程と
を有することを特徴とするマスク基板の検査方法。 - 前記マスク基板は、主面を有する基板と、前記主面上に形成された遮光体とを具備し、前記主面の周辺領域の表面形状は、前記基板の周縁部に向かって、前記主面の中央領域の表面よりも高さが低くなる形状のものであることを特徴とする請求項1に記載のマスク基板の検査方法。
- 前記周辺領域の一部は、露光装置のマスクステージに前記基板をチャックするための力を作用させるための領域であることを特徴とする請求項2に記載のマスク基板の検査方法。
- 前記マスク基板は、主面を有する基板と、前記主面上に形成された遮光体とを具備し、前記主面の周辺領域の表面形状は、一方向において、前記主面の中央が高く、かつ、前記主面の前記中央の両側が前記主面の周縁側に向かって次第に低くなる形状のものであることを特徴とする請求項1に記載のマスク基板の検査方法。
- マスク基板とマスク基板の主面の表面形状を示す第1の情報を取得する工
程と、
前記マスク基板の主面の平坦度と露光装置のマスクチャックの構造とから前記マスク基板を前記露光装置にセットした時のシミュレーションによる前記主面の平坦度を示す第2の情報とを取得する工程と、
前記シミュレーションによって取得された前記マスク基板の主面の平坦度が仕様に合うか否かを判断し、仕様に合うと判断されたとき前記マスク基板を処理して露光マスクを形成する工程とを有する露光マスクの製造方法であって、
前記マスク基板は、主面を有する基板と、前記主面上に形成された遮光体とを具備し、前記主面の表面形状は、一方向において、前記主面の中央が高く、かつ、前記主面の前記中央の両側が前記主面の周縁側に向かって次第に低くなる形状のものであり、
前記主面の前記中央の両側の周縁側領域が前記マスクチャックによりチャックされる領域であることを特徴とする露光マスクの製造方法。 - 主面を有する基板と、前記主面に形成された遮光体からなるパターンとを具備し、前記主面の表面形状が、一方向において、前記主面の中央が高く、かつ、前記主面の前記中央の両側が前記主面の周縁側に向かって次第に低くなる形状の露光マスクを露光装置のマスクステージ上にチャックする工程であって、前記主面の前記中央の両側の周縁側領域が前記マスクステージ上にチャックされる領域である工程と、
前記露光マスク上に形成されたパターンを照明光学系によって照明し、前記パターンの像を投影光学系によって所望の基板上に結像を形成する工程と、
前記所望の基板上の前記結像の形成された層を前記結像に基づいてパターニングし半導体素子の形成に用いる工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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