【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を使用する表面凹凸形成方法、それを用いた光学フィルム、転写原型、転写ベースフィルム、転写フィルム、拡散反射板及びそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂表面に凹凸形状を形成する場合、従来の技術では、パターン形成されたマスクを介して感光性樹脂層に紫外線を照射し、樹脂層の露光部分又は未露光部分を現像液で除去する方法が用いられてきた。
【０００３】
しかし、従来の方法では、所望の凹凸形状を得るために、感光性樹脂の膜厚、感光性樹脂の受光感度、マスクの開口比、露光量、現像液濃度、現像液温度あるいは現像時間の調整が必要であるため、製造プロセス上の変動因子が多く、同一の条件で同一の凹凸形状を得ることは困難であり、比較的高価でもある。また、従来の方法では樹脂層の露光部分又は未露光部分を現像処理により除去するために、正弦波状の断面凹凸形状を得ることが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、エッチング操作を行うことなく簡便にかつ安価に樹脂表面凹凸形状を形成する工程群に次いで、活性エネルギー線を照射して形状を固定する工程を施す表面凹凸形状形成方法及びそれを用いた光学フィルム、、転写原型、転写ベースフィルム、転写フィルム、拡散反射板及びそれらの製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、［１］少なくとも一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマーを含有する感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を形成する工程、パターン形成されたマスクを介して活性エネルギー線を少なくとも一回以上照射する工程（活性エネルギー線照射Ａ）、エッチング操作を行うことなく後加熱する工程、活性エネルギー線を少なくとも一回以上照射する工程（活性エネルギー線照射Ｂ）を順次施してなる表面凹凸形成方法であり、
［２］少なくとも一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマーを含有する感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を形成する工程、活性エネルギー線によりパターンを直接描画する工程（活性エネルギー線照射Ａ）、エッチング操作を行うことなく後加熱する工程、活性エネルギー線を少なくとも一回以上照射する工程（活性エネルギー線照射Ｂ）を順次施してなる表面凹凸形成方法であり、
［３］感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層が、（ａ）バインダ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を少なくとも一つ以上有する一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマー、（ｃ）活性エネルギー線の照射により遊離ラジカルを生成する重合開始剤を含む上記［１］または上記［２］に記載の表面凹凸形成方法であり、
［４］パターンが、活性エネルギー線遮断部と活性エネルギー線透過部からなる規則的あるいは不規則的な繰り返しパターンを有し、活性エネルギー線遮断部と活性エネルギー線遮断部、又は活性エネルギー線透過部と活性エネルギー線透過部との距離が、１〜５０μｍである上記［１］〜［３］のいずれかに記載の表面凹凸形成方法であり、
［５］後加熱が、５０〜２５０℃の加熱である上記［１］〜［４］のいずれかに記載の表面凹凸形成方法であり、
［６］活性エネルギー線が紫外光線である上記［１］または［２］に記載の表面凹凸形成方法であり、
［７］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の表面凹凸形成方法を用いて形成された光学フィルムであり、
［８］上記［７］に記載の光学フィルムの一部または全面に、反射膜あるいは半透過反射膜を設けた拡散反射板であり、
［９］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の表面凹凸形成方法を用いて作製した表面凹凸面を型とする転写原型であり、
［１０］上記［９］の転写原型を用いて作製した表面凹凸面を型とする転写原型であり、
［１１］ベースフィルム上に形成した下塗り層からなる被転写層に、上記［９］または［１０］に記載の転写原型を押当てることで表面凹凸形状が転写された転写ベースフィルムであり、
［１２］上記［１１］に記載の転写ベースフィルムを仮支持体として用い、仮支持体の転写原型を転写した面に薄膜層を形成し、薄膜層の仮支持体に形成されていない面が被転写基板への接着面を構成する転写フィルムであり、
［１３］上記［１２］に記載の転写フィルムにおいて、仮支持体と薄膜層の間に反射膜あるいは半透過反射膜が形成された転写フィルムであり、
［１４］上記［１２］に記載の転写フィルムを被転写基板に薄膜層が面するように押し当てる工程と、前記仮支持体を剥がす工程と、薄膜層の転写された表面に反射膜あるいは半透過反射膜を形成する工程により拡散反射板を作製する拡散反射板の製造方法であり、
［１５］上記［１１］に記載の転写ベースフィルムを基板上に形成された薄膜層に、転写された面が面するように押し当てる工程と、前記転写ベースフィルムを剥がす工程と、表面に反射膜あるいは半透過反射膜を形成する工程を含む拡散反射板の製造方法であり、
［１６］上記［１３］に記載の転写フィルムを被転写基板に薄膜層が面するように押し当てる工程と、前記仮支持体を剥がす工程を含む拡散反射板の製造方法であり、
［１７］上記［１４］〜［１６］のいずれかに記載の拡散反射板の製造方法により得られた拡散反射板であり、
［１８］上記［１１］に記載の転写ベースフィルムの転写原型を転写した面に反射膜あるいは半透過反射膜を設けた拡散反射板であり、
［１９］上記［８］、［１７］、［１８］のいずれかに記載の拡散反射板を反射型液晶ディスプレイに用いたことを特徴とする反射型液晶ディスプレイ用拡散反射板である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、表面凹凸形成方法であり、その一例として図１に示したように、感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を形成する工程、、パターン形成されたマスクを介してあるいは、直接描画法で活性エネルギー線を少なくとも一回以上照射する工程（活性エネルギー線照射Ａ）、エッチング操作を行うことなく後加熱する工程、活性エネルギー線を照射する工程（活性エネルギー線照射Ｂ）を順次施してなる表面凹凸形成方法である。活性エネルギー線により、それが照射された感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の膜厚は、活性エネルギー線を照射されていない部分の膜厚に比べ最終的に増加し、後加熱、さらに活性エネルギー線を照射することで、活性エネルギー線を照射された部分と照射されない部分との膜厚差が顕著になり、形状が安定的に固定される。これには、少なくとも一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマーを含有する感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層が必要である。そして、得られた表面凹凸は、光学フィルムとして適用でき、また、その表面凹凸を利用した転写原型とする。さらに、その転写原型を用いて作製した表面凹凸面を型とする転写原型とする。そして、転写原型の表面凹凸面をベースフィルム上に形成した下塗り層からなる被転写層に押当てることで表面凹凸形状が転写された転写ベースフィルムとする。この転写ベースフィルムを仮支持体として用い、仮支持体の転写原型を転写した面に薄膜層を形成し、薄膜層の仮支持体に形成されていない面が被転写基板への接着面を構成する転写フィルムとする。この転写フィルムを被転写基板に薄膜層が面するように押し当てる工程と、前記仮支持体を剥がす工程と、薄膜層の転写された表面に反射膜または透過性反射膜を形成する工程により拡散反射板を作製する。
本発明では、感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層が、（ａ）バインダ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を少なくとも一つ以上有する一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマー、（ｃ）活性エネルギー線の照射により遊離ラジカルを生成する重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明における（ａ）バインダ樹脂としては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉｓｏ−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、メタアクリル酸ｉｓｏ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。この他に、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が拳げられる。
【０００７】
また、本発明における（ｂ）少なくとも一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を少なくとも一つ以上有する一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマーが好ましく、従来、光重合性多官能モノマとして知られているものを全て用いることができる。この他に、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物で、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂などがあり、２種類以上を混合して使用してもよい。またラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーを混合して用いてもよい。
【０００８】
具体的には、一個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸のエステル系モノマ（アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉｓｏ−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、メタクリル酸ｉｓｏ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール等）、スチレン系モノマ（スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等）、ポリオレフィン系モノマ（ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等）、ビニル系モノマ（塩化ビニル、酢酸ビニル等）、ニトリル系モノマ（アクリロニトリル、メタクリロニトリル等）、１−（メタクリロイロキシエトキシカルボニル）−２−（３′−クロロ−２′−ヒドロキシプロポキシカルボニル）ベンゼンなどが挙げられる。
【０００９】
二個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化合物等が挙げられる。
【００１０】
三個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタクリレート等が挙げられる。
四個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート等が挙げられる。
【００１１】
五個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が挙げられる。
六個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。
これらの不飽和結合を有する単量体は、いずれにしても、光照射によりラジカル重合するものであればよく、また、これらの不飽和結合を有する単量体は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００１２】
本発明における、（ｃ）活性エネルギー線の照射により遊離ラジカルを生成する重合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケタール等）、２−メルカプトベンズイミダゾール、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。本成分の使用量は、感エネルギー性ネガ型樹脂組成物中の固形分総量の０．０１〜２５重量％とすることが好ましく、１〜２０重量％とすることがより好ましい。
【００１３】
必要に応じプラスチック添加剤として、分子量１００００以下の低融点物質を添加してもよい。例えば「プラスチックス配合剤」（遠藤 昭定、須藤 眞編、大成社発行、平成８年１１月３０日発行）記載の可塑剤や、感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層に加熱による流動性やガラス基材との密着性を与えるシラン化合物等が挙げられる。本成分の使用量は、ネガ型組成物中の固形分総量の１〜７０重量％とすることが好ましい。
【００１４】
以上のネガ型樹脂組成物を必要に応じ適当な溶剤に溶解ないし分散させ、混合する。混合物の溶解成分は、透明で均一な溶液となるまで十分に混合し、常法により濾過され、塗液とする。溶剤は、好ましくは５０〜２５０℃の範囲に沸点を有するものである。そのような溶剤の例として、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ニトロベンゼン等が挙げられる。
【００１５】
感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の塗布方法としては、ロールコータ塗布、スピンコータ塗布、スプレー塗布、ディップコータ塗布、カーテンフローコータ塗布、ワイヤバーコータ塗布、グラビアコータ塗布、エアナイフコータ塗布等がある。または、ベースフィルム等に上記の方法で感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を塗布し、基材に転写する。塗布した感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の厚みは、０．１〜１０００μｍが好ましく、０．１〜１００μｍがより好ましく、１〜５０μｍが特に好ましい。塗布する基材としては、ガラス板、クロムやＩＴＯなどの無機化合物を成膜したガラス板、シリコン基板、ポリカーボネート系樹脂フィルム、メタアクリル樹脂シート、ポリエチレンテレフタートフィルム、フッ素系樹脂フィルム等のプラスチック、などを用いることができる。
【００１６】
塗布した感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層は、４０〜１５０℃で１〜３０分間プリベークする。プリベークした感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層は、パターン形成されたマスクを介して、あるいは、直接描画法で活性エネルギー線を照射（活性エネルギー線照射Ａ）される。マスクまたは直接描画パターンは、活性エネルギー線遮断部と活性エネルギー線透過部からなる規則的あるいは不規則的な繰り返しパターンを有し、活性エネルギー線遮断部と活性エネルギー線遮断部、又は活性エネルギー線透過部と活性エネルギー線透過部との距離が、１〜５０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。パターン形状は、特に限定されないが、例として、円形、楕円形、円輪形、多角形、曲線、直線、あるいは各形の集合形などがある。
本発明における、活性エネルギー線としては、赤外線、可視光線、紫外線、赤外線より長波長の電磁波、紫外線より短波長の電磁波、レーザー光等を用いることができる。そのようなもののなかで、用いられる樹脂組成の反応性や装置の普及性から紫外線を用いることが好ましい。照射装置としては、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、蛍光ランプ、タングステンランプ等が挙げられる。また、活性エネルギー線量は、従来のエッチング工程を含む表面凹凸形成方法の中で照射する紫外線量に比べて少なくて済み、０．０１〜１Ｊ／ｃｍ２が好ましく、０．０１〜０．５Ｊ／ｃｍ２がより好ましく、０．０５〜０．１Ｊ／ｃｍ２が特に好ましい。
【００１７】
パターン形成されたマスクを介して、あるいは、直接描画法で活性エネルギー線を照射された感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の膜厚は、活性エネルギー線を照射されていない部分の膜厚に比べ最終的に増加する。活性エネルギー線を少なくとも一回以上照射する工程の後、後加熱として、５０〜２５０℃の加熱を行うことが好ましく、加熱により活性エネルギー線を照射された部分と照射されない部分との膜厚差が顕著になる。
【００１８】
さらに感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の凹凸形状保持が必要な箇所すべてに一括して活性エネルギー線を照射（活性エネルギー線照射Ｂ）して、形状を固定する。活性エネルギー線量は、０．０１〜１Ｊ／ｃｍ２が好ましく、０．０１〜０．５Ｊ／ｃｍ２がより好ましく、０．０５〜０．５Ｊ／ｃｍ２が特に好ましい。
【００１９】
本発明では、凹凸形成方法を用いて形成したものを光学フィルムとすることができる。また、この光学フィルムに反射膜を設けて拡散反射板とすることができる。
この反射膜としては、反射したい波長領域によって材料を適切に選択すれば良く、例えば反射型ＬＣＤ表示装置では、可視光波長領域である３００ｎｍから８００ｎｍにおいて反射率の高い金属、例えばアルミニウムや金、銀等を真空蒸着法またはスパッタリング法等によって形成する。また反射増加膜（光学概論２、辻内順平、朝倉書店、１９７６年発行）を上記の方法で積層してもよい。屈折率差を利用して反射させる場合、金属単体だけでなく、ＩＴＯや五酸化タンタル、酸化チタン等の膜とシリコンやアルミニウム等の酸化膜や窒化膜、酸窒化膜を真空蒸着法またはスパッタリング法等によって積層形成する。反射膜の厚みは、０．０１〜５０μｍが好ましい。また反射膜は、必要な部分だけフォトリソグラフィー法、マスク蒸着法等によりパターン形成してもよい。一方、半透過反射膜は、可視光線に半透過機能を付与させて、反射膜と同様に選択され、形成される。また反射増加膜を積層してもよい。屈折率差を利用して反射させる場合、金属単体だけでなく、ＩＴＯや五酸化タンタル、酸化チタン等の膜とシリコンやアルミニウム等の酸化膜や窒化膜、酸窒化膜を真空蒸着法またはスパッタリング法等によって積層形成する。半透過反射膜の厚みは、０．００３〜５μｍが好ましい。また半透過反射膜は、必要な部分だけフォトリソグラフィー法、マスク蒸着法等によりパターニング形成してもよい。
【００２０】
本発明では、ベースフィルム上に形成した下塗り層からなる被転写層に、上記の転写原型を押当てることで表面凹凸形状が転写された転写ベースフィルムとすることができる。そして、この転写ベースフィルムを仮支持体として用い、仮支持体の転写原型を転写した面に薄膜層を形成し、薄膜層の仮支持体に形成されていない面が被転写基板への接着面を構成する転写フィルムとすることができる。本発明で用いるベースフィルムとしては、化学的、熱的に安定であり、シートまたは板状に成形できるものを用いることができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のポリハロゲン化ビニル類、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セロハン等のセルロース誘導体、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエステル、あるいはアルミニウム、銅等の金属類等である。これらの中で特に好ましいのは寸法安定性に優れた２軸延伸ポリエチレンテレフタレートである。
【００２１】
本発明で用いる薄膜層としては、仮支持体上に塗布しフィルム状に巻き取ることが可能な樹脂組成物を用いる。また、この中に必要に応じて、染料、有機顔料、無機顔料、粉体及びその複合物を単独または混合して用いてもよい。薄膜層には光硬化性樹脂組成物を用いることができる。薄膜層の軟化温度は特に制限されないが、２００℃以下であることが望ましい。また加熱による流動性を得るために分子量１００００以下の低融点物質を添加することができる。
【００２２】
そのようなものの中で、基板に対する密着性が良好で、ベースフィルムからの剥離性がよいものを用いるのが好ましい。たとえば光硬化性樹脂組成物に含まれる有機重合体としては、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のポリハロゲン化ビニル類、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セロハン等のセルロース誘導体、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル等を用いることができる。ＴＦＴ液晶表示装置に用いる場合は基板に形成されたＴＦＴとのコンタクトホールを形成するためにその部分の薄膜層を除けるように、アルカリ等で現像可能な感光性樹脂を用いることもできる。また耐熱性、耐溶剤性、形状安定性を向上させるために、熱によって硬化可能な樹脂組成物を用いることもできる。さらに、カップリング剤、接着性付与剤を添加することで基板との密着を向上させることもできる。接着を向上させる目的で基板または薄膜層の接着面に接着性付与剤を塗布することもできる。
【００２３】
薄膜層の加熱による流動性を得るために分子量１００００以下の低融点物質を添加する。例えば「プラスチックス配合剤」（遠藤 昭定、須藤 眞編、大成社発行、平成８年１１月３０日発行）記載の可塑剤や、エチレン性二重結合を分子内に少なくとも１つ以上有するモノマーを添加する。本成分の使用量は、感光性組成物中の固形分総量の１〜７０重量％とすることが好ましい。
【００２４】
例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、フルフリルアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、レゾルシノールジアクリレート、ｐ，ｐ’−ジヒドロキシジフェニルジアクリレート、スピログリコールジアクリレート、シクロヘキサンジメチロールジアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレングリコール化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び上記のアクリレートに対応するメタクリレート化合物、メチレンビスアクリルアミド、ウレタン系ジアクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。また、ＥＣＨ変性フタル酸ジアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、エチレンオキサイド変性トリブロモフェノールアクリレート，エチレンオキサイド変性テトラブロモビスフェノールジメタクリレートなどの２５℃で固体または粘度が１００Ｐａ・ｓ（１０万ｃｓｐ）以上であるモノマー及びオリゴマーを用いてもよい。さらに「感光材料リストブック」（フォトポリマー懇話会編、ぶんしん出版発行、１９９６年３月３１日発行）記載のものから選ばれるのが好ましい。
【００２５】
また、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、アルキルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級化物等の単官能モノマーが挙げられる。これらの成分は単独または２種以上を混合して用いることもできる。
【００２６】
光硬化性樹脂組成物の光開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパン、ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキノン、３−クロル−２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等が挙げられる。これらの光開始剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。本成分の使用量は、感光性組成物中の固形分総量の０．０１〜２５重量％とすることが好ましく、１〜２０重量％であることがより好ましい。
【００２７】
ベースフィルム上に形成する下塗り層としては、凹凸形成後は薄膜層よりも硬いものが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニル、エチレンとアクリル酸エステル、エチレンとビニルアルコールのようなエチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、塩化ビニルとビニルアルコールの共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルのようなスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルのようなビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニルのような（メタ）アクリル酸エステルの共重合体、合成ゴム、セルロース誘導体等から選ばれた、少なくとも１種類以上の有機高分子を用いることができる。凹凸形成後硬化させるために必要に応じて光開始剤やエチレン性二重結合を有するモノマー等を添加することができる。ネガ型、ポジ型の感光タイプであっても問題はない。
【００２８】
薄膜層や下塗り層の塗布方法としては、ロールコータ塗布、スピンコータ塗布、スプレー塗布、ディップコータ塗布、カーテンフローコータ塗布、ワイヤバーコータ塗布、グラビアコータ塗布、エアナイフコータ塗布等がある。仮支持体上等に上記の方法で薄膜層または下塗り層組成物を塗布する。
【００２９】
薄膜層の基板に転写される面の保護フィルムであるカバーフィルムとしては、化学的および熱的に安定で、薄膜層との剥離が容易であるものが望ましい。具体的にはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール等の薄いシート状のもので表面の平滑性が高いものが好ましい。剥離性を付与するために表面に離型処理をしたものも含まれる。
【００３０】
図６に示したような転写原型をベースフィルムと下塗り層からなる被転写フィルムに押し当てることにより形状が転写された転写ベースフィルムを仮支持体として用い、仮支持体の転写原型を転写した面に薄膜層を積層し（図６では薄膜層の保護のためカバーフィルムを積層している）、薄膜層の仮支持体に積層されていない面が被転写基板への接着面を構成する転写フィルム上の薄膜層を基板に転写する方法としては、図７に示したようにカバーフィルムを剥がし、ガラス基板上に加熱圧着すること等が挙げられる。さらに密着性を必要とする場合には基板を必要な薬液等で洗浄したり、基板に接着付与剤を塗布したり、基板に紫外線等を照射する等の方法を用いてもよい。薄膜層を転写する装置としては基板を加熱、加圧可能なゴムロールとベースフィルムとの間に挟み、ロールを回転させて、薄膜層を基板に押し当てながら基板を送りだすロールラミネータを用いることが好ましい。
このようにして基板表面に形成した薄膜層の膜厚は、０．１μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。このとき凹凸形状の最大高低差より薄膜層の膜厚が厚い方が凹凸形状を再現しやすい。膜厚が等しいあるいは薄いと原型凸部で薄膜層を突き破ってしまい、不必要な平面部が発生し反射効率の良好な拡散反射板を得にくくなる。
【００３１】
光を拡散し得る形状を保持するためには、薄膜層を露光し、感光、硬化させる。露光機としては、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、蛍光ランプ、タングステンランプ等が挙げられる。
露光は仮支持体を剥がす前、または剥がした後に行う。
露光後、温風加熱炉、または赤外線加熱炉、ホットプレート等で加熱を行う場合がある。
【００３２】
以上では図５に示す様な反射型液晶ディスプレイで説明したが、本発明の拡散反射板は外部光線を拡散反射させることが必要な表示デバイスに用いることが出来る。
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
【００３３】
【実施例】
（実施例１）
図１に示したようにして表面凹凸形状を得、拡散反射板を製造した。下記の感エネルギー性ネガ型樹脂組成物の塗液をガラス基板上に毎分１０００回転で１０秒間スピンコートし、ホットプレート上９０℃で４分間加熱し、膜厚６μｍの感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を得た。この感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の上に紫外線透過部と紫外線遮光部の境界線が不規則的な曲線でパターニングされたマスクを置き、マスク面垂直上方より０．０６Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射（活性エネルギー線照射Ａ）した後、１６０℃で３０分間の後加熱を行い、表面凹凸形状を得た。この表面凹凸形状が形成された感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の全面にマスクを介することなく０．２４Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射（活性エネルギー線照射Ｂ）し、断面凹凸形状が正弦波状で、凹凸段差が０．４８μｍに固定化された表面凹凸形状を有する転写原型を得た。その後さらに２３０℃で３０分間の加熱を行ったが、断面凹凸形状に変化なく安定であった。図２に上記で得た表面凹凸形状の顕微鏡写真と図３に断面の凹凸段差を示した。
（感エネルギー性ネガ型樹脂組成物の塗液）：
ポリマーとしてスチレン、メタクリル酸、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート共重合樹脂を用いた（ポリマーＡ）。分子量は約７００００、酸価は約７５である。
ポリマーＡ ３３０重量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（モノマー） １７５重量部
２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体（開始剤） １０．０重量部
Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−
ジアミノベンゾフェノン（開始剤） １．５重量部
２−メルカプトベンズイミダゾール（開始剤） １．０重量部
シリコーン（添加剤） ０．３５重量部
２−（トリメトキシシリル）プロピルメタクリレート（添加剤）４１．６重量部
マロン酸（添加剤） ５．０重量部
水（添加剤） ８．９重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）１２４４重量部
【００３４】
（実施例２）
実施例１に記載の凹凸表面上に、真空蒸着法で、アルミニウム薄膜を０．１μｍの膜厚になるよう積層した反射層を形成し、拡散反射板を得た。
【００３５】
図４には本実施例による拡散反射板の真正面への反射強度（標準白色板に対する相対強度）の入射角度依存性を示す。−１５°〜１５°の入射角度範囲において、反射強度４を超える優れた拡散反射板を簡便に得ることができた。
【００３６】
（比較例１）
実施例１に記載の感エネルギー性ネガ型樹脂組成物の塗液をガラス基板上に毎分１０００回転で１０秒間スピンコートし、ホットプレート上９０℃で４分間加熱し、膜厚６μｍの感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を得た。この感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層の上に紫外線透過部と紫外線遮光部の境界線が不規則的な曲線でパターニングされたマスクを置き、マスク面垂直上方より０．０６Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射（活性エネルギー線照射Ａ）した後、１６０℃で３０分間の後加熱を行い、表面凹凸形状を得た。その後さらに２３０℃で３０分間の加熱を行ったところ、断面凹凸形状が変化した。
【００３７】
【発明の効果】
本発明により、簡便にかつ安価に樹脂表面凹凸形状を形成し、次いで活性エネルギー線を照射することで固定化された表面凹凸形状を安定に得ることが可能であり、この方法を用いた転写原型、転写原型を形成する転写原型、転写ベースフィルム、転写フィルム、拡散反射板、光学フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の拡散反射板の製造例を示す断面図。
【図２】実施例１の転写原型の表面凹凸形状の顕微鏡写真。
【図３】ライン状のパターンが形成されたマスクを用いた時に得られる表面凹凸形状をレーザー顕微鏡で測定して得られた断面凹凸段差を示す図。
【図４】実施例２の拡散反射板の反射光量の出射角依存性を示す図。
【図５】反射型液晶ディスプレイの一例を示す断面図。
【図６】本発明の転写フィルムの一例を示す断面図。
【図７】本発明の拡散反射板の製造例を示す断面図。
【符号の説明】
１．カバーフィルム
２．薄膜層
３．下塗り層
４．ベースフィルム
５．熱圧着ゴムロール
６．ガラス基板
７．反射膜
８．カラーフィルタ
９．ブラックマトリクス
１０．透明電極
１１．平坦化膜
１２．配向膜
１３．液晶層
１４．スペーサ
１５．位相差フィルム
１６．偏光板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming surface irregularities using an energy-sensitive negative-type resin composition layer, an optical film, a transfer prototype, a transfer base film, a transfer film, a diffuse reflection plate, and a method for producing the same using the same.
[0002]
[Prior art]
In the case of forming an uneven shape on a resin surface, in a conventional technique, a method of irradiating a photosensitive resin layer with ultraviolet rays through a patterned mask and removing an exposed portion or an unexposed portion of the resin layer with a developer is known. Has been used.
[0003]
However, in the conventional method, in order to obtain a desired uneven shape, adjustment of the thickness of the photosensitive resin, the light receiving sensitivity of the photosensitive resin, the opening ratio of the mask, the exposure amount, the developing solution concentration, the developing solution temperature or the developing time are performed. Is necessary, so that there are many variation factors in the manufacturing process, it is difficult to obtain the same uneven shape under the same conditions, and it is relatively expensive. In addition, in the conventional method, it is difficult to obtain a sinusoidal cross-sectional uneven shape because the exposed portion or the unexposed portion of the resin layer is removed by a developing process.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a method for forming a surface irregularity shape in which a step of forming a resin surface irregularity shape easily and inexpensively without performing an etching operation is performed, followed by a step of irradiating active energy rays to fix the shape, and using the same. The present invention provides an optical film, a transfer prototype, a transfer base film, a transfer film, a diffuse reflection plate, and a method for producing the same.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides [1] a step of forming an energy-sensitive negative-type resin composition layer containing at least one or more types of polymerizable monomers or oligomers, and applying an active energy ray at least once through a patterned mask. A method for forming surface irregularities by sequentially performing a step of irradiating the above (active energy ray irradiation A), a step of post-heating without performing an etching operation, and a step of irradiating the active energy ray at least once (active energy ray irradiation B) And
[2] a step of forming an energy-sensitive negative resin composition layer containing at least one or more types of polymerizable monomers or oligomers, a step of directly drawing a pattern with active energy rays (active energy ray irradiation A), and etching A post-heating step without performing an operation, and a step of irradiating active energy rays at least once or more (active energy ray irradiation B).
[3] The energy-sensitive negative resin composition layer comprises (a) a binder resin, (b) one or more polymerizable monomers or oligomers having at least one ethylenically unsaturated group, and (c) active energy. The method for forming surface unevenness according to the above [1] or [2], comprising a polymerization initiator that generates free radicals by irradiation with a ray.
[4] The pattern has a regular or irregular repetition pattern consisting of an active energy ray blocking section and an active energy ray transmitting section, and the active energy ray blocking section and the active energy ray blocking section, or the active energy ray transmitting section. The method according to any one of the above [1] to [3], wherein the distance between the active energy ray transmitting portion and the active energy ray transmitting portion is 1 to 50 μm,
[5] The method according to any one of [1] to [4], wherein the post-heating is heating at 50 to 250 ° C.
[6] The method for forming surface irregularities according to the above [1] or [2], wherein the active energy ray is an ultraviolet ray,
[7] An optical film formed by using the surface unevenness forming method according to any one of [1] to [6],
[8] A diffusion reflector provided with a reflective film or a semi-transmissive reflective film on a part or the entire surface of the optical film according to the above [7],
[9] A transfer prototype using a surface uneven surface produced using the surface unevenness forming method according to any one of [1] to [6] as a mold,
[10] A transfer prototype having a surface asperity manufactured using the transfer prototype of [9] above,
[11] A transfer base film in which the surface irregularities are transferred by pressing the transfer prototype according to [9] or [10] onto a transfer receiving layer formed of an undercoat layer formed on the base film,
[12] The transfer base film according to the above [11] is used as a temporary support, and a thin film layer is formed on the surface of the temporary support on which the transfer prototype has been transferred. A transfer film that constitutes the adhesive surface to the substrate to be transferred,
[13] The transfer film according to [12], wherein a reflective film or a semi-transmissive reflective film is formed between the temporary support and the thin film layer,
[14] A step of pressing the transfer film according to the above [12] so that the thin film layer faces the substrate to be transferred, a step of peeling off the temporary support, and a step of removing a reflective film or a semi-finished film on the surface where the thin film layer is transferred. A method of manufacturing a diffuse reflection plate to produce a diffuse reflection plate by the step of forming a transmission reflection film,
[15] A step of pressing the transfer base film according to the above [11] against a thin film layer formed on a substrate so that the transferred surface faces, a step of peeling the transfer base film, and a reflection on the surface. A method for manufacturing a diffuse reflection plate including a step of forming a film or a transflective film,
[16] A method for producing a diffuse reflection plate, comprising: a step of pressing the transfer film according to the above [13] against a substrate to be transferred so that the thin film layer faces, and a step of peeling off the temporary support.
[17] A diffuse reflector obtained by the method for producing a diffuse reflector according to any one of [14] to [16],
[18] A diffusion reflector having a reflective film or a semi-transmissive reflective film provided on the surface of the transfer base film according to the above-mentioned [11] on which the transfer prototype has been transferred,
[19] A diffused reflector for a reflective liquid crystal display, wherein the diffuse reflector according to any one of the above [8], [17], and [18] is used for a reflective liquid crystal display.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming surface irregularities, for example, as shown in FIG. 1, a step of forming an energy-sensitive negative-type resin composition layer, a method using a patterned mask or a direct drawing method. Irradiating at least once with active energy rays (active energy ray irradiation A), post-heating without performing an etching operation, and irradiating active energy rays (active energy ray irradiation B). This is a method for forming surface irregularities. The thickness of the energy-sensitive negative-type resin composition layer irradiated with the active energy ray finally increases as compared with the thickness of the part not irradiated with the active energy ray, and after heating, the active energy ray is further increased. By irradiating the line, the difference in film thickness between the part irradiated with the active energy ray and the part not irradiated is remarkable, and the shape is stably fixed. This requires an energy-sensitive negative-type resin composition layer containing at least one or more types of polymerizable monomers or oligomers. Then, the obtained surface irregularities can be applied as an optical film, and a transfer prototype utilizing the surface irregularities is obtained. Furthermore, a transfer prototype is used in which the surface irregularity surface produced using the transfer prototype is used as a mold. Then, the surface uneven surface of the transfer prototype is pressed against a transfer receiving layer formed of an undercoat layer formed on the base film, thereby obtaining a transfer base film in which the surface unevenness is transferred. Using this transfer base film as a temporary support, a thin film layer is formed on the surface of the temporary support to which the transfer prototype has been transferred, and the surface of the thin film layer that is not formed on the temporary support constitutes the adhesive surface to the transferred substrate. Transfer film. The step of pressing the transfer film so that the thin film layer faces the substrate to be transferred, the step of peeling off the temporary support, and the step of forming a reflective film or a transparent reflective film on the transferred surface of the thin film layer A reflector is manufactured.
In the present invention, the energy-sensitive negative resin composition layer comprises (a) a binder resin, (b) one or more polymerizable monomers or oligomers having at least one ethylenically unsaturated group, and (c) activity. It is preferable to include a polymerization initiator that generates free radicals upon irradiation with energy rays.
As the binder resin (a) in the present invention, a vinyl copolymer is preferable, and as a vinyl monomer used in the vinyl copolymer, for example, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, acrylic Methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, iso-propyl acrylate, iso-propyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate , Iso-butyl acrylate, iso-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, pentyl acrylate, pentyl methacrylate, hexyl acrylate, Hexyl methacrylate, Heptyl acrylate, heptyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, octyl acrylate, octyl methacrylate, nonyl acrylate, nonyl methacrylate, decyl acrylate, decyl methacrylate, dodecyl acrylate, methacrylic acid Dodecyl, tetradecyl acrylate, tetradecyl methacrylate, hexadecyl acrylate, hexadecyl methacrylate, octadecyl acrylate, octadecyl methacrylate, eicosyl acrylate, eicosyl methacrylate, docosyl acrylate, docosyl methacrylate, cyclopentyl acrylate, cyclopentyl methacrylate, Cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cycloheptyl acrylate, cycloheptyl methacrylate, Benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, methoxyethyl acrylate, methoxyethyl methacrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol methacrylate, methoxydipropylene glycol acrylate, methoxydipropylene glycol methacrylate, Methoxytriethylene glycol acrylate, methoxytriethylene glycol methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate, Dimethylaminopropyl acrylate, dimethylaminopropyl methacrylate, acrylic acid 2-chloroethyl, 2-chloroethyl methacrylate, 2-fluoroethyl acrylate, 2-fluoroethyl methacrylate, 2-cyanoethyl acrylate, 2-cyanoethyl methacrylate, styrene, α-methylstyrene, vinyl toluene, vinyl chloride, acetic acid Examples include vinyl, N-vinylpyrrolidone, butadiene, isoprene, chloroprene, acrylamide, methacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, and the like. These are used alone or in combination of two or more. In addition, phenoxy resin, polyvinyl formal resin, polystyrene resin, polyvinyl butyral resin, polyester resin, polyamide resin, xylene resin, polyurethane resin and the like can be used.
[0007]
The (b) at least one polymerizable monomer or oligomer in the present invention is preferably one or more polymerizable monomers or oligomers having at least one ethylenically unsaturated group. Any of those known as sex polyfunctional monomers can be used. In addition, a compound having a functional group polymerized by a radical, such as a maleimide resin, a citraconic imide resin, or a nadiimide resin, may be used as a mixture of two or more. The radically polymerizable compound can be used in any state of a monomer and an oligomer, and a mixture of the monomer and the oligomer may be used.
[0008]
Specifically, examples of the monomer having one unsaturated bond include, for example, ester monomers of acrylic acid or methacrylic acid (methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-acrylate). Propyl, n-propyl methacrylate, iso-propyl acrylate, iso-propyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, iso-butyl acrylate, iso-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, Sec-butyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, pentyl acrylate, pentyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, heptyl acrylate, heptyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methacryl 2-ethylhexyl acid, octyl acrylate, octyl methacrylate, nonyl acrylate, nonyl methacrylate, decyl acrylate, decyl methacrylate, dodecyl acrylate, dodecyl methacrylate, tetradecyl acrylate, tetradecyl methacrylate, hexadecyl acrylate, methacryl Hexadecyl acrylate, octadecyl acrylate, octadecyl methacrylate, eicosyl acrylate, eicosyl methacrylate, docosyl acrylate, docosyl methacrylate, cyclopentyl acrylate, cyclopentyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cycloheptyl acrylate, methacrylic acid Cycloheptyl, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate Methoxyethyl acrylate, methoxyethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminopropyl acrylate, dimethylaminopropyl methacrylate, 2-chloroethyl acrylate, 2-chloroethyl methacrylate, 2-methyl acrylate Fluoroethyl, 2-fluoroethyl methacrylate, 2-cyanoethyl acrylate, 2-cyanoethyl methacrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol methacrylate, methoxydipropylene glycol acrylate, methoxydipropylene glycol methacrylate, methoxytriacrylate Ethylene glycol, methoxytriethylene glycol methacrylate, etc., styrene monomers (styrene, α-methyls) Styrene, pt-butylstyrene, etc.), polyolefin monomers (butadiene, isoprene, chloroprene, etc.), vinyl monomers (vinyl chloride, vinyl acetate, etc.), nitrile monomers (acrylonitrile, methacrylonitrile, etc.), 1- ( Methacryloyloxyethoxycarbonyl) -2- (3'-chloro-2'-hydroxypropoxycarbonyl) benzene and the like.
[0009]
Examples of the monomer having two unsaturated bonds include, for example, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, and tetraethylene glycol dimethacrylate. Acrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, hexapropylene glycol diacrylate, hexapropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, butylene glycol dimethacrylate, butylene glycol dimethacrylate Neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, 1,3-butanediol diacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1, 5-pentanediol diacrylate, 1,5-pentanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, Trimethylolpropane dimethacrylate, bisphenol A diacrylate, bisphenol A dimethacrylate, 2,2-bis (4-acryloxyethoxyphenyl) Lopan, 2,2-bis (4-methacryloxyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-methacryloxydiethoxyphenyl) propane, , 2-bis (4-acryloxypolyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-methacryloxypolyethoxyphenyl) propane, bisphenol A diglycidyl ether diacrylate, bisphenol A diglycidyl ether dimethacrylate, urethane diacrylate And the like.
[0010]
Examples of the monomer having three unsaturated bonds include, for example, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane triacrylate, and ethylene oxide-modified trimethylol Examples thereof include propane trimethacrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, and trimethylolpropane triglycidyl ether trimethacrylate.
Examples of the monomer having four unsaturated bonds include tetramethylolpropane tetraacrylate, tetramethylolpropane tetramethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and pentaerythritol tetramethacrylate.
[0011]
Examples of the monomer having five unsaturated bonds include dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, and the like.
Examples of the monomer having six unsaturated bonds include dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, and the like.
In any case, any of these monomers having an unsaturated bond may be those capable of undergoing radical polymerization by light irradiation, and these monomers having an unsaturated bond may be used alone or in combination of two or more. Used in combination.
[0012]
Examples of (c) a polymerization initiator that generates free radicals upon irradiation with active energy rays include aromatic ketones (benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone)). , N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2 , 2-Dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropanone-1,2 , 4-diethylthioxanthone, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, etc.) Zoin ether (benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, etc.), benzoin (methyl benzoin, ethyl benzoin, etc.), benzyl derivative (benzyl dimethyl ketal, etc.), 2-mercaptobenzimidazole, 2,4,5-triarylimidazole Dimer (2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o -Fluorophenyl) -4,5-phenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Monomer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5 Phenylimidazole dimer, 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, etc., acridine derivatives (9-phenylacridine, 1,7-bis (9,9'-acridinyl)) Heptane). These are used alone or in combination of two or more. The use amount of this component is preferably 0.01 to 25% by weight, more preferably 1 to 20% by weight, based on the total solid content in the energy-sensitive negative resin composition.
[0013]
If necessary, a low-melting substance having a molecular weight of 10,000 or less may be added as a plastic additive. For example, plasticizers described in "Plastics Compounding Agents" (Akinori Endo, Makoto Sudo, edited by Taiseisha, issued on November 30, 1996), and the flowability of the energy-sensitive negative-type resin composition layer by heating and A silane compound that gives adhesion to a glass substrate is exemplified. The use amount of this component is preferably 1 to 70% by weight of the total solid content in the negative composition.
[0014]
The above-mentioned negative resin composition is dissolved or dispersed in an appropriate solvent as necessary, and mixed. The dissolved components of the mixture are thoroughly mixed until a transparent and uniform solution is obtained, and filtered by a conventional method to obtain a coating solution. The solvent preferably has a boiling point in the range of 50 to 250 ° C. Examples of such solvents include acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, toluene, N, N-dimethylacetamide, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, N, N-dimethylformamide, dimethylsulfoxide, nitrobenzene, and the like.
[0015]
Examples of the method of applying the energy-sensitive negative resin composition layer include roll coater application, spin coater application, spray application, dip coater application, curtain flow coater application, wire bar coater application, gravure coater application, and air knife coater application. Alternatively, the energy-sensitive negative-type resin composition layer is applied to a base film or the like by the above method, and is transferred to a substrate. The thickness of the applied energy-sensitive negative resin composition layer is preferably from 0.1 to 1000 μm, more preferably from 0.1 to 100 μm, particularly preferably from 1 to 50 μm. As a substrate to be applied, a glass plate, a glass plate on which an inorganic compound such as chromium or ITO is formed, a silicon substrate, a polycarbonate resin film, a methacrylic resin sheet, a polyethylene terephthalate film, a plastic such as a fluorine resin film, Etc. can be used.
[0016]
The applied energy-sensitive negative-type resin composition layer is prebaked at 40 to 150 ° C. for 1 to 30 minutes. The pre-baked energy-sensitive negative resin composition layer is irradiated with active energy rays (active energy ray irradiation A) via a patterned mask or by a direct drawing method. The mask or direct writing pattern has a regular or irregular repetition pattern consisting of an active energy ray blocking part and an active energy ray transmitting part, and the active energy ray blocking part and the active energy ray blocking part, or the active energy ray transmitting part. The distance between the part and the active energy ray transmitting part is preferably from 1 to 50 μm, more preferably from 5 to 20 μm. Although the pattern shape is not particularly limited, examples include a circular shape, an elliptical shape, a ring shape, a polygonal shape, a curve, a straight line, and a set shape of each shape.
In the present invention, as the active energy ray, an infrared ray, a visible ray, an ultraviolet ray, an electromagnetic wave having a longer wavelength than the infrared ray, an electromagnetic wave having a shorter wavelength than the ultraviolet ray, a laser beam, or the like can be used. Among these, it is preferable to use ultraviolet rays in view of the reactivity of the resin composition used and the widespread use of equipment. Examples of the irradiation device include a carbon arc lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a fluorescent lamp, and a tungsten lamp. The active energy dose may be smaller than the amount of ultraviolet light to be irradiated in the conventional method for forming surface irregularities including an etching step, and is preferably 0.01 to 1 J / cm 2, more preferably 0.01 to 0.5 J / cm 2. cm 2 is more preferable, and 0.05 to 0.1 J / cm 2 is particularly preferable.
[0017]
The film thickness of the energy-sensitive negative-type resin composition layer irradiated with the active energy ray through the patterned mask or by the direct writing method is compared with the film thickness of the portion not irradiated with the active energy ray. Eventually increase. After the step of irradiating the active energy ray at least once, it is preferable to perform heating at 50 to 250 ° C. as post-heating, and the difference in film thickness between the part irradiated with the active energy ray and the part not irradiated by the heating is preferably used. Become noticeable.
[0018]
Further, all the portions of the energy-sensitive negative-type resin composition layer which need to maintain the concavo-convex shape are collectively irradiated with active energy rays (active energy ray irradiation B) to fix the shape. The active energy dose, preferably 0.01~1J / cm 2, more preferably 0.01~0.5J / cm 2, 0.05~0.5J / cm 2 is particularly preferred.
[0019]
In the present invention, an optical film formed using the unevenness forming method can be used. Further, a reflection film can be provided on this optical film to form a diffuse reflection plate.
As the reflective film, a material may be appropriately selected according to a wavelength region to be reflected. For example, in a reflective LCD display device, a metal having a high reflectance in a visible light wavelength region of 300 nm to 800 nm, such as aluminum, gold, or silver. Are formed by a vacuum evaporation method or a sputtering method. Further, a reflection enhancing film (Optical Overview 2, Junpei Tsujiuchi, Asakura Shoten, issued in 1976) may be laminated by the above method. In the case of reflection using a refractive index difference, not only a simple metal but also a film of ITO, tantalum pentoxide, titanium oxide, and an oxide film, a nitride film, and an oxynitride film of silicon, aluminum, and the like are formed by a vacuum evaporation method or a sputtering method. And the like. The thickness of the reflection film is preferably from 0.01 to 50 μm. The reflection film may be formed in a pattern only by a photolithography method, a mask evaporation method, or the like at a necessary portion. On the other hand, the semi-transmissive reflective film is selected and formed in the same manner as the reflective film by imparting a semi-transmissive function to visible light. Further, a reflection increasing film may be laminated. In the case of reflection using a refractive index difference, not only a simple metal but also a film of ITO, tantalum pentoxide, titanium oxide, and an oxide film, a nitride film, and an oxynitride film of silicon, aluminum, and the like are formed by a vacuum evaporation method or a sputtering method. And the like. The thickness of the transflective film is preferably 0.003 to 5 μm. Further, the transflective film may be formed by patterning only a necessary portion by a photolithography method, a mask evaporation method, or the like.
[0020]
In the present invention, a transfer base film in which the surface unevenness is transferred by pressing the above-described transfer prototype onto a transfer-receiving layer formed of an undercoat layer formed on the base film can be obtained. Then, using this transfer base film as a temporary support, a thin film layer is formed on the surface of the temporary support on which the transfer prototype has been transferred, and the surface of the thin film layer that is not formed on the temporary support is the adhesive surface to the transfer target substrate. Can be obtained. As the base film used in the present invention, a film that is chemically and thermally stable and can be formed into a sheet or a plate can be used. Specifically, polyethylene, polyolefins such as polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinyl halides such as polyvinylidene chloride, cellulose acetate, nitrocellulose, cellulose derivatives such as cellophane, polyamide, polystyrene, polycarbonate, polyimide, polyester, or Metals such as aluminum and copper. Among them, particularly preferred is biaxially stretched polyethylene terephthalate having excellent dimensional stability.
[0021]
As the thin film layer used in the present invention, a resin composition that can be applied on a temporary support and wound into a film is used. If necessary, dyes, organic pigments, inorganic pigments, powders and composites thereof may be used alone or in combination. A photocurable resin composition can be used for the thin film layer. The softening temperature of the thin film layer is not particularly limited, but is desirably 200 ° C. or lower. In order to obtain fluidity by heating, a low-melting substance having a molecular weight of 10,000 or less can be added.
[0022]
Among these, it is preferable to use one having good adhesion to the substrate and good releasability from the base film. For example, as the organic polymer contained in the photocurable resin composition, acrylic resins, polyethylene, polyolefins such as polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinyl halides such as polyvinylidene chloride, cellulose acetate, nitrocellulose, cellophane and the like Cellulose derivatives, polyamide, polystyrene, polycarbonate, polyester and the like can be used. When used in a TFT liquid crystal display device, a photosensitive resin that can be developed with an alkali or the like can be used so that a thin film layer in that portion can be removed in order to form a contact hole with a TFT formed in a substrate. Further, in order to improve heat resistance, solvent resistance and shape stability, a resin composition curable by heat can be used. Further, by adding a coupling agent and an adhesion-imparting agent, the adhesion to the substrate can be improved. For the purpose of improving the adhesion, an adhesion-imparting agent can be applied to the adhesion surface of the substrate or the thin film layer.
[0023]
A low-melting substance having a molecular weight of 10,000 or less is added in order to obtain fluidity by heating the thin film layer. For example, a plasticizer described in "Plastics Compounding Agent" (Akinori Endo, Shin Sudo, edited by Taiseisha, issued on November 30, 1996) or a monomer having at least one ethylenic double bond in the molecule Is added. The use amount of this component is preferably 1 to 70% by weight of the total solid content in the photosensitive composition.
[0024]
For example, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane diacrylate, triethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, hexamethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, furfuryl acrylate, tetramethylol methane tetra Acrylate, resorcinol diacrylate, p, p'-dihydroxydiphenyl diacrylate, spiro glycol diacrylate, cyclohexane dimethylol diacrylate, bisphenol A diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ethylene glycolated pentaerythritol tetraacrylate, Examples thereof include dipentaerythritol hexaacrylate and polyfunctional monomers such as methacrylate compounds corresponding to the above acrylates, methylenebisacrylamide, and urethane diacrylate. Also, ECH-modified phthalic acid diacrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, tris (methacryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, polyethylene glycol dimethacrylate, tribromophenyl acrylate, ethylene oxide-modified Monomers or oligomers having a solid or viscosity of 100 Pa · s (100,000 csp) or more at 25 ° C., such as tribromophenol acrylate and ethylene oxide-modified tetrabromobisphenol dimethacrylate, may be used. Further, it is preferably selected from those described in "List of photosensitive materials" (edited by Photopolymer Society, published by Bunshin Publishing, published on March 31, 1996).
[0025]
Further, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, alkyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, benzyl methacrylate, mono (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate, dimethylaminoethyl methacrylate Monofunctional monomers such as quaternized compounds are exemplified. These components can be used alone or in combination of two or more.
[0026]
Examples of the photoinitiator of the photocurable resin composition include benzophenone, N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, benzyl, and 2,2-diene. Ethoxyacetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyldimethyl ketal, α-hydroxyisobutylphenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl 2-morpholino-1-propane, t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2,3-dichloroanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 1,4-naph Quinone, 9,10-phenanthraquinone, 1,2-benzoanthraquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer and the like. Can be These photoinitiators are used alone or in combination of two or more. The use amount of this component is preferably 0.01 to 25% by weight, more preferably 1 to 20% by weight, based on the total solid content in the photosensitive composition.
[0027]
It is preferable that the undercoat layer formed on the base film is harder than the thin film layer after the formation of the irregularities. For example, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, ethylene and vinyl acetate, ethylene and acrylate, ethylene copolymers such as ethylene and vinyl alcohol, polyvinyl chloride, copolymers of vinyl chloride and vinyl acetate, vinyl chloride and vinyl alcohol Copolymers, polyvinylidene chloride, polystyrene, styrene copolymers such as styrene and (meth) acrylate, polyvinyl toluene, vinyl toluene copolymers such as vinyl toluene and (meth) acrylate, poly ( Use of at least one or more organic polymers selected from (meth) acrylates, copolymers of (meth) acrylates such as butyl (meth) acrylate and vinyl acetate, synthetic rubber, cellulose derivatives, and the like. be able to. A photoinitiator, a monomer having an ethylenic double bond, or the like can be added as needed for curing after forming the irregularities. There is no problem even if the photosensitive type is a negative type or a positive type.
[0028]
Examples of the method for applying the thin film layer and the undercoat layer include roll coater application, spin coater application, spray application, dip coater application, curtain flow coater application, wire bar coater application, gravure coater application, and air knife coater application. The thin film layer or the undercoat layer composition is applied on the temporary support or the like by the above method.
[0029]
It is desirable that the cover film, which is a protective film for protecting the surface of the thin film layer to be transferred to the substrate, be chemically and thermally stable and easily peeled off from the thin film layer. Specifically, a thin sheet made of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyvinyl alcohol or the like and having high surface smoothness is preferable. It also includes those whose surface has been subjected to a release treatment to impart releasability.
[0030]
A transfer base film having a shape transferred by pressing the transfer prototype as shown in FIG. 6 against a transfer film composed of a base film and an undercoat layer is used as a temporary support, and a surface of the temporary support on which the transfer prototype is transferred. A thin film layer is laminated on the substrate (in FIG. 6, a cover film is laminated for protecting the thin film layer), and the surface of the thin film layer which is not laminated on the temporary support forms a surface to be bonded to the substrate to be transferred. As a method of transferring the upper thin film layer to the substrate, as shown in FIG. 7, the cover film is peeled off, and the film is heated and pressed on a glass substrate. If further adhesion is required, a method of cleaning the substrate with a necessary chemical solution, applying an adhesion-imparting agent to the substrate, or irradiating the substrate with ultraviolet rays or the like may be used. As a device for transferring the thin film layer, it is preferable to use a roll laminator that sandwiches the substrate between a heat-pressurizable rubber roll and a base film, rotates the roll, and sends the substrate while pressing the thin film layer against the substrate. .
The thickness of the thin film layer thus formed on the substrate surface is preferably in the range of 0.1 μm to 50 μm. At this time, when the thickness of the thin film layer is larger than the maximum height difference of the uneven shape, the uneven shape can be easily reproduced. When the film thickness is equal or thin, the thin film layer is broken through by the original convex portion, and an unnecessary flat portion is generated, and it becomes difficult to obtain a diffuse reflector having good reflection efficiency.
[0031]
In order to maintain a shape capable of diffusing light, the thin film layer is exposed, exposed, and cured. Examples of the exposure machine include a carbon arc lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a fluorescent lamp, and a tungsten lamp.
The exposure is performed before or after the temporary support is peeled off.
After exposure, heating may be performed in a hot air heating furnace, an infrared heating furnace, a hot plate, or the like.
[0032]
In the above description, the reflection type liquid crystal display as shown in FIG. 5 has been described. However, the diffuse reflection plate of the present invention can be used for a display device which needs to diffuse and reflect an external light beam.
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
[0033]
【Example】
(Example 1)
As shown in FIG. 1, the surface unevenness was obtained, and a diffuse reflection plate was manufactured. The following energy-sensitive negative resin composition was spin-coated on a glass substrate at 1000 rpm for 10 seconds, and heated on a hot plate at 90 ° C. for 4 minutes to form a 6 μm-thick energy-sensitive negative resin. A composition layer was obtained. On this energy-sensitive negative-type resin composition layer, a mask in which the boundary between the ultraviolet ray transmitting portion and the ultraviolet ray shielding portion is patterned with an irregular curve is placed, and the ultraviolet ray of 0.06 J / cm 2 is applied vertically from above the mask surface. Was irradiated (active energy ray irradiation A), and post-heating was performed at 160 ° C. for 30 minutes to obtain a surface irregularity shape. The entire surface of the energy-sensitive negative-type resin composition layer on which the surface irregularities are formed is irradiated with ultraviolet rays of 0.24 J / cm 2 without passing through a mask (active energy ray irradiation B), and the sectional irregularities are sinusoidal. As a result, a transfer prototype having a surface unevenness in which the unevenness step was fixed to 0.48 μm was obtained. Thereafter, heating was further performed at 230 ° C. for 30 minutes. FIG. 2 shows a micrograph of the surface unevenness obtained above, and FIG. 3 shows the unevenness of the cross section.
(Coating liquid of the energy-sensitive negative resin composition):
Styrene, methacrylic acid, methyl methacrylate, butyl acrylate, glycidyl methacrylate copolymer resin was used as the polymer (polymer A). The molecular weight is about 70,000 and the acid value is about 75.
Polymer A 330 parts by weight Pentaerythritol triacrylate (monomer) 175 parts by weight 2- (o-chlorophenyl) -4,5-
Diphenylimidazole dimer (initiator) 10.0 parts by weight N, N'-tetraethyl-4,4'-
Diaminobenzophenone (initiator) 1.5 parts by weight 2-mercaptobenzimidazole (initiator) 1.0 part by weight Silicone (additive) 0.35 parts by weight 2- (trimethoxysilyl) propyl methacrylate (additive) 41. 6 parts by weight malonic acid (additive) 5.0 parts by weight water (additive) 8.9 parts by weight propylene glycol monomethyl ether acetate (solvent) 1244 parts by weight
(Example 2)
A reflective layer was formed by laminating an aluminum thin film to a thickness of 0.1 μm on the uneven surface described in Example 1 by a vacuum evaporation method to obtain a diffuse reflector.
[0035]
FIG. 4 shows the incident angle dependence of the reflection intensity (relative intensity with respect to the standard white plate) of the diffuse reflection plate according to the present embodiment in front of itself. In the range of the incident angle of -15 ° to 15 °, an excellent diffuse reflection plate having a reflection intensity of more than 4 was easily obtained.
[0036]
(Comparative Example 1)
The coating solution of the energy-sensitive negative resin composition described in Example 1 was spin-coated on a glass substrate at 1000 rpm for 10 seconds, and heated on a hot plate at 90 ° C. for 4 minutes to form a 6 μm-thick energy-sensitive film. Thus, a negative resin composition layer was obtained. On this energy-sensitive negative-type resin composition layer, a mask in which the boundary between the ultraviolet ray transmitting portion and the ultraviolet ray shielding portion is patterned with an irregular curve is placed, and the ultraviolet ray of 0.06 J / cm 2 is applied vertically from above the mask surface. Was irradiated (active energy ray irradiation A), and post-heating was performed at 160 ° C. for 30 minutes to obtain a surface irregularity shape. Thereafter, when heating was further performed at 230 ° C. for 30 minutes, the uneven shape of the cross section changed.
[0037]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to easily and inexpensively form a resin surface irregular shape, and then obtain an immobilized surface irregular shape by irradiating with active energy rays, and it is possible to obtain a transfer prototype using this method. , A transfer prototype for forming a transfer prototype, a transfer base film, a transfer film, a diffuse reflection plate, and an optical film.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a production example of a diffuse reflection plate of the present invention.
FIG. 2 is a micrograph of the surface irregularities of the transfer mold of Example 1.
FIG. 3 is a view showing a sectional unevenness step obtained by measuring a surface unevenness obtained by using a mask having a linear pattern formed thereon with a laser microscope.
FIG. 4 is a diagram illustrating the emission angle dependence of the amount of reflected light of the diffuse reflection plate according to the second embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of a reflective liquid crystal display.
FIG. 6 is a sectional view showing an example of the transfer film of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view showing a production example of the diffuse reflection plate of the present invention.
[Explanation of symbols]
1. 1. cover film 2. Thin film layer Undercoat layer 4. Base film5. Thermocompression rubber roll6. Glass substrate7. Reflective film8. Color filter 9. Black matrix10. Transparent electrode 11. Flattening film 12. Alignment film 13. Liquid crystal layer 14. Spacer 15. Retardation film 16. Polarizer
