JP2004031610A - 冷却モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MPU2からの熱は、MPU2に対向する接続部23側において、平板ヒートパイプ45に直接的に伝わり、送風部9近傍の冷却部25に効率よく導かれる。そして、冷却部25に達した熱はそこで空気と熱交換され、排気口13から冷却モジュール2の外部に排出される。よって、冷却モジュール39を薄型化しても、従来よりも大きな冷却性能を簡単に得ることができる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ノート型パソコンなどの筐体に主として配置されるマイクロプロセッサユニットを冷却するための冷却モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば図11及び図12に示すように、ノート型パソコンなどの薄型電子機器の筐体1内には、発熱体となるマイクロプロセッサユニット(以下、MPUという)2が搭載されており、こうしたMPU2を冷却するために、ファンモータ付きの冷却モジュール3が必要不可欠なものとなっている。
【0003】
こうした冷却モジュール3における構造の一例について説明すると、筐体1内に設けられた横長矩形状の冷却モジュール3は、ダイカスト成形された偏平型のケース4とカバー部材として薄板状の板金部品5とにより冷却モジュール3の外郭部材が形成される。また、前記ケース4の一側に形成した凹部6には、ファン7と駆動部8とから成る偏平形の送風部9が設けられ、前記板金部品5はケース4と共に送風部9の周りを囲むようにして、凹部6の下面開口部に取付け固定される。ケース4や板金部品5は、いずれもアルミニウム,銅,マグネシウムなどの熱伝導性に優れた材料で形成され、これらのケース4や板金部品5によって、送風部9の周囲に空気の通路となる風路4Aを形成している。
【0004】
送風部9に対向する冷却モジュール3の上面および下面には、この凹部6内ひいては送風部9に空気を取り入れるための吸気孔11,12が、それぞれ任意の径を有して形成される。また、冷却モジュール3の一側端部には、送風部9に取込んだ空気を送風部9の外部に排出するための排気口13が、筐体1の一側面に形成した開口15に臨んで形成される。このように冷却モジュール3は、その内部に設けたファン7や駆動部8に対向する冷却モジュール3の上面と下面に、各々吸気孔11,12を備えると共に、この吸気孔11,12と直交する方向に排気口13を備えた構成となっている。
【0005】
一方、前記排気口13とは異なる方向にあるケース4の他側には、筐体1内のプリント基板21上に実装されたMPU2の上面に対向して接続部23が形成される。発熱体であるMPU2の上部と接続部23との間には、サーマルシートやグリスなどの熱伝達部材24が介在して密着しており、この熱伝達部材24によりMPU2とケース4の接続部23が熱的に接続する構成になっている。さらに、ケース4の接続部23と、送風部9の近傍に位置する冷却モジュール3の冷却部25との間のケース4上面には、熱応答性にきわめて優れた高熱伝導部材としての矩形状のヒートパイプ26を配設している。このヒートパイプ26は、図11に示すように、接続部23から冷却部25に跨るように配設され、MPU2からの熱をヒートパイプ26に効率よく伝えて、冷却部25に導くようになっている。
【0006】
そして、ノート型パソコンを起動するのに伴なって、筐体1内のMPU2や他の電子部品(図示せず)が通電状態になり、これらのMPU2や電子部品と共に、筐体1内の雰囲気温度が上昇する。またこれと同時に、冷却モジュール3の駆動部8も通電状態となり、凹部6内においてファン7の回転が開始する。ファン7が回転すると、冷却モジュール3よりも上面側にある筐体1内の上面側空間27からの空気が、吸気孔11から冷却モジュール3の凹部6内に取込まれると共に、これとは反対側にある冷却モジュール3の下面側にある筐体1内の下面側空間28からの空気が、吸気孔12から冷却モジュール3の凹部6内に取込まれ、排気口13から筐体1の開口15を通過して、筐体1の外部に排出される。これにより、筐体1内の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制できる。また、MPU2からの熱は、熱伝達部材24を介してケース4の接続部23に達するが、送風部9の周辺にあるケース4や板金部品5の冷却部25では、吸気孔11,12から冷却モジュール3の凹部6内に空気を取込む際に熱が奪われているので、接続部23側と冷却部25との間で温度差が生じ、MPU2からケース4の接続部23に達した熱がケース4およびヒートパイプ26によって速やかにケース4側の冷却部25に導かれ、そこから空気に熱交換されて、冷却モジュール3ひいては筐体1の外部に効率よく排出される。
【0007】
このように、従来の冷却モジュール3では、ケース4自体の熱伝導性及びヒートパイプ26などの高熱伝導部材を利用することで、MPU2からの熱を送風部9周辺の冷却部25に伝達させて、ファン7の送風によりMPU2の局部冷却を行なうようにしている。しかし、近年は高発熱のMPU2を筐体1内に搭載するに当たり、より高い冷却性能が冷却モジュール3に求められており、既存のケース4や、このケース4に部分的に埋設されたヒートパイプ26の熱伝導を利用した局部冷却では、満足な冷却性能が得られない。特に、近年、ノート型パソコンは、より薄型化に向かう傾向にあり、冷却モジュール3の厚さ方向の寸法的な制約などによって、ヒートパイプ26を含む冷却モジュール3自体を薄くせざるを得ない。この結果、ケース4の上面に別体のヒートパイプ26を一体化する構造にあっては、満足な冷却性能が得られない。
【0008】
また、前述したようなヒートパイプ26を用いない冷却モジュール30としては、例えば図13及び図14に示すように、ケース31と薄板状の板金部品32とでケース31の接続部33から送風部9に至る風路31Aを形成し、送風部9に臨んで前記板金部品32に吸気孔32Aを形成するとともに、風路31Aの内部に放熱フィン34を形成している。
【0009】
しかし、近年では、ノート型パソコンは薄型化される傾向にあり、筐体1の厚さ方向の内部スペースが極端に狭くなってきているため、図13及び図14に示す冷却モジュール30にあっては、冷却モジュール30の構成部品に寸法公差のばらつき等を考慮し、放熱フィン34と板金部品32との間及び板金部品32とノート型パソコンにおけるキーボード35や筐体1とのクリアランスが必要となる。このため、風路31Aの高さ方向におけるスペースが十分確保することが困難であり、特に薄型化が進むノート型パソコンなどにおいては顕著である。
【0010】
本発明は上記問題点を解決しようとするものであり、高さ方向におけるスペース的な制約を受ける環境下であっても、より大きな冷却性能を得ることができる冷却モジュールを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1の冷却モジュールは、ケースに設けた送風部と、カバー部材とを具備する冷却モジュールにおいて、前記カバー部材を熱伝導部材で構成し、孔部を設けとともに、該熱伝導部材を発熱体に延設し、熱を前記送風部に伝達するように構成したものである。
【0012】
この場合、発熱体からの熱は、発熱体に対向する接続部側において、熱伝導部材に伝わり、熱伝導部材により送風部に効率よく導かれる。そして、送風部に達した熱はそこで空気と熱交換され、排気部から冷却モジュールの外部に排出される。
【0013】
このように、本来はケースと共に冷却のための装置を囲む風路を形成するための部品であったカバー部材を熱伝導部材によって構成し、その熱伝導部材から直接、発熱体からの熱を冷却部に導くことができる。よって、従来よりも大きな冷却性能を簡単に得ることが可能になる。
【0014】
また、本発明の請求項2の冷却モジュールは、前記請求項1の構成に加えて、前記送風部の放熱手段を設けたものである。
【0015】
このようにすると、熱伝導部材を介して発熱体から冷却モジュールの送風部に伝わる熱は、放熱手段から外部に放熱され、そこで空気と熱交換され、排気部から冷却モジュールの外部に排出される。これにより、冷却モジュールの冷却性能をより高めることができる。
【0016】
また、本発明の請求項3の冷却モジュールは、前記請求項1の構成に加えて、排気部を前記ケースに設けたものである。
【0017】
このようにすると、冷却モジュールの送風部において熱交換された空気が排気部から効率的に排出され、送風部の排気効率を高めることにより、冷却モジュールの冷却性能の向上が可能となる。
【0018】
また、本発明の請求項4の冷却モジュールは、前記請求項1の構成に加えて、前記冷却モジュールに弾性機構を組み込んだものである。
【0019】
このようにすると、熱伝導部材が発熱体に弾発的に接触し、発熱体あるいは熱伝導部材が多少傾斜し、発熱体と熱伝導部材との平行度に狂いが生じたとしても、その誤差を弾性機構によって吸収して発熱体と熱伝導部材とが確実に面接触する。これにより、発熱体と熱伝導部材との接触不良による冷却効率の悪化を防止することができる。
【0020】
また、本発明の請求項5の冷却モジュールは、前記請求項4の構成に加えて、前記弾性機構を収容する組込部品を熱伝導部材に一体化したものである。
【0021】
このようにすると、部品点数を必要以上に増加することもことなく、熱伝導部材に弾性機構を組み込むことができる。
【0022】
また、本発明の請求項6の冷却モジュールは、熱伝導性の良好な材料からなるケースと、このケースに設けた送風部と、カバー部材とを具備する冷却モジュールにおいて、前記カバー部材の少なくとも一部を電子機器の筐体の一部と兼用したものである。
【0023】
この場合、発熱体からの熱は、発熱体に対向する接続部側において、ケースにより送風部に効率よく導かれる。そして、送風部に達した熱はそこで空気と熱交換され、排気部から冷却モジュールの外部に排出される。この時、ケース内を通過する空気は、筐体の一部によって形成される風路を通って外部に排出されることになる。このように、本来は筐体の一部を冷却モジュールの風路を形成するカバー部材として兼用することにより、冷却モジュールのケースを筐体に密着させるまで高く形成することができるから、風路の容積も拡大することができる。これにより、ケースも大型化できるため、より高率的に熱交換することが可能となる。
【0024】
また、本発明の請求項7の冷却モジュールは、前記請求項6の構成に加えて、基板を設け、前記ケースを配置するとともに、この基板とケースとの間に、空気を案内する風路を形成したものである。
【0025】
このようにすると、ケースと筐体の一部との間並びにケースと基板との間に風路が形成され、より風路の容積が拡大し、高い冷却性能が得られる。
【0026】
【発明の実施形態】
以下、本発明における冷却モジュールの第1実施例について、添付図面である図1及び図2を参照しながら説明する。なお、本実施例における冷却モジュールは、ノート型パソコンなどの薄型電子機器の筐体1内に取付けられるもので、従来例と同一部分には同一符号を付し、その共通する箇所の説明は重複するため省略する。
【0027】
本実施例においては、冷却モジュール39のケース40はアルミニウム,銅,マグネシウムなどの熱伝導性に優れた材料で形成されている。このケース40は、ファン7と駆動部8とから成る送風部9を囲む上面を開口した凹部41を有して枠状に形成され、その凹部41の底部に前記送風部9を取り付けている。このケース40と共に送風部9の風路42を構成するカバー部材が、熱伝導部材たる平板ヒートパイプ45によって構成されている。この平板ヒートパイプ45は、ケース40に例えばねじ止めしてその一端部で前記凹部41の上面開口部を覆うとともに、平板ヒートパイプ45の他端側がプリント基板21上に実装されたMPU2の上面に対向する接続部23まで延設されている。また、平板ヒートパイプ45は、熱伝導性に優れた銅などの管体内部に微小量の作動液を注入し、この作動液を管体内部で還流させるもので、音速で移動する作動液によりきわめて優れた熱応答性が得られる。
【0028】
このように、熱応答性にきわめて優れた平板ヒートパイプ45が送風部9を収容するケース40と発熱体としてのMPU2との接続部23の間に配置されている。また、前記送風部9に臨む前記ケース40の底部と平板ヒートパイプ45にはそれぞれ上下に対向してそれぞれ吸気孔46,47が形成され、この吸気孔46,47と直交する方向には前記凹部41の一側壁を開放して排気部たる排気口48を形成している。また、前記平板ヒートパイプ45の吸気孔47の周縁部分は、該吸気孔47から凹部41内に空気を吸引する際の上面側空間27を確保するために一段低い段差凹部49が形成されている。なお、それ以外の構成は、従来例と実質共通している。
【0029】
次に上記構成について、その作用を説明する。ノート型パソコンを起動するのに伴なって、筐体1内のMPU2や他の電子部品(図示せず)が通電状態になり、これらのMPU2や電子部品と共に、筐体1内の雰囲気温度が上昇する。またこれと同時に、冷却モジュール39の駆動部8も通電状態となり、凹部41内においてファン7の回転が開始する。ファン7が回転すると、冷却モジュール2よりも上面側にある筐体1内の上面側空間27からの空気が、吸気孔27から冷却モジュール39の凹部41内に取込まれると共に、これとは反対側にある冷却モジュール39の下面側にある筐体1内の下面側空間28からの空気が、吸気孔46から冷却モジュール39の凹部41内に取込まれる。これらの吸気孔46,47は、送風部9を挟んで相対する位置にあるため、吸気孔47から取り込んだ空気は平板ヒートパイプ45に当たることなく、また吸気孔46から取り込んだ空気はケース40に当たることなく、吸気孔46,47と直交する方向に設けた排気口48より、外部に漏れることなく案内されながら、冷却モジュール2ひいては筐体1の外部にスムースに排出される。これにより、筐体1内の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制できる。
【0030】
また、MPU2から放出される熱は、先ず平板ヒートパイプ45に伝わり、この平板ヒートパイプ45に密着するケース40に効率よく伝わる。この平板ヒートパイプ45は、熱伝導性に優れた銅などの管体内部に微小量の作動液を注入し、この作動液を管体内部で還流させるもので、音速で移動する作動液によりきわめて優れた熱応答性を有しているから、温度の低い冷却部25に向けて効率よく熱を導くことができる。これにより、平板ヒートパイプ45を介してMPU2からの熱が速やかに冷却部25側に伝わり、MPU2の温度上昇を抑制できる。なお、こうした冷却部25側に熱を速やかに伝える効果は、極めて熱応答性に優れた平板ヒートパイプ45を用いることによって、極めて顕著なものとなる。
【0031】
以上のように本実施例では、熱応答性に優れた平板ヒートパイプ45を送風部9を収容するケース4とMPU2に熱的に接触させているから、MPU2から受ける熱を直接的に送風部9近傍の冷却部25に伝えることができる。そして、冷却部25に達した熱はそこで空気と熱交換され、排気口48から冷却モジュール39の外部に排出される。
【0032】
このように、本来はケース3と共に送風部9を囲む風路42を形成するための部品であったカバー部材を、内部に微小量の作動液を注入し、この作動液を管体内部で還流させて熱応答性に優れた平板ヒートパイプ45で構成しているから、カバー部材の一部にヒートパイプを埋め込んだ構造に比較して極めて優れた熱応答性を備えるものであり、従来よりも大きな冷却性能を得ることが可能になる。また、風路42を形成するための平板ヒートパイプ45には凹部41内に空気を吸引するための吸気孔47が形成されているから、送風部9を囲む風路42を形成するための部品とMPU2からの熱を冷却部25に伝える伝熱部品とを兼用することができるから、ノート型パソコンなどの薄型電子機器の筐体1内に取付けられる冷却モジュール39の高さ寸法も抑えることができ、さらに、薄型であるにも拘らず、優れた冷却性能を備えた冷却モジュール39となる。
【0033】
なお、前記第1実施例の変形例として、図3において本発明の第2実施例、図4において本発明の第3実施例をそれぞれ示している。そして、本発明の第2実施例では、冷却モジュール39の排気口48に臨んで平板ヒートパイプ45の裏面側に放熱手段としての放熱フィン51を一体形成している。また、本発明の第3実施例では、排気口48と直交する面に別の排気口55を形成している。
【0034】
したがって、本発明の第2実施例では、冷却モジュール39の排出側に放熱フィン51を一体形成することにより、冷却モジュール39の排出側において、平板ヒートパイプ45を介してMPU2から冷却モジュール39の冷却部25に伝わる熱は、放熱フィン51から外部に放熱され、そこで空気と熱交換され、ファン7の回転により、排気口48から冷却モジュール39の外部に効率的に排出される。これにより、冷却モジュール39の冷却性能をより高めることができる。また、本発明の第3実施例においては、水平方向において直交する2面に排気口48,55を形成しているから、冷却モジュール39の冷却部25において熱交換された空気が排気口48,55から効率的に排出されることになる。このように、冷却部25の排気効率を高めることにより、冷却モジュール39の冷却性能の向上が可能となる。
【0035】
図5〜図7は本発明の第4実施例を示し、前記各実施例と同一機能を有する部分には同一符号を付し、重複する部分の説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。この例では、平板ヒートパイプ45をプリント基板21に実装するMPU2と確実に面接触させるために、平板ヒートパイプ45の取付部60に弾性機構としてのバネ機構61を組み込んでいる。バネ機構61は、平板ヒートパイプ45の取付部60に一体的に固定される組込部品たる有底筒型の取付外筒62と、この取付外筒62の内部に組み付けた取付内筒63と、この取付内筒63に外装して該取付内筒63と取付外筒62との間に介在するバネ64とで構成されている。取付外筒62の底部には案内用の開口部65が形成されるとともに、取付内筒63の上側開口部周縁には取付外筒62の内周面に沿わせるフランジ部66が形成されている。そして、取付外筒62の開口部65に取付内筒63の外周面を貫挿することによって、取付内筒63は、そのフランジ部66が取付外筒62の内周面に沿って上下動自在に案内される。また、前記プリント基板21には、平板ヒートパイプ45の取付部60に対応した位置に取付ねじ67の通し孔68が形成され、その裏面側に取付ねじ67に螺着するナット69が設けられている。
【0036】
以上のように構成される本実施例において、平板ヒートパイプ45の取付部60に固定される取付外筒62にバネ64を外装する取付内筒63を上方側から挿入し、その取付内筒63を取付外筒62の底部に形成する開口部65に貫挿してプリント基板21上に平板ヒートパイプ45をセットする。この後、取付内筒63に取付ねじ67を挿入し、プリント基板21の裏面側に設けたナット69に取付ねじ67を螺着することによって前記プリント基板21に冷却モジュール39が固定される。この時、取付内筒63のフランジ部66と取付外筒62の底部との間に介在するバネ64が圧縮され、平板ヒートパイプ45がプリント基板21に実装するMPU2の上面に弾発的に接触し、平板ヒートパイプ45とMPU2とが面接触する。
【0037】
以上のように、本実施例においては、平板ヒートパイプ45の取付部60にバネ機構61を組み込むことにより、平板ヒートパイプ45がプリント基板21に実装するMPU2の上面に弾発的に接触し、プリント基板21に実装するMPU2あるいは平板ヒートパイプ45が多少傾斜し、MPU2と平板ヒートパイプ45との平行度に狂いが生じたとしても、その誤差をバネ機構61によって吸収することができるから、平板ヒートパイプ45とMPU2とを確実に面接触させることができる。したがって、平板ヒートパイプ45とMPU2との接触不良による冷却効率の悪化を確実に防止することができる。また、予め平板ヒートパイプ45に取付外筒62を一体的に固定することにより、部品点数を必要以上に増加することもことなく、平板ヒートパイプ45にバネ機構61を組み込むことができる。
【0038】
図8及び図9は本発明の第5実施例を示し、前記各実施例と同一機能を有する部分には同一符号を付し、重複する部分の説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。本実施例ではノート型パソコンなどの薄型電子機器の筐体1に組み込まれるMPU2を冷却する冷却モジュール70を示している。この冷却モジュール70のケース71はアルミニウム,銅,マグネシウムなどの熱伝導性に優れた材料で形成されている。このケース71は、ファン7と駆動部8とから成る送風部9を囲む上面を開口した凹部72を有して枠状に形成されている。また、ケース71の一端はMPU2の上面に対向して接続部23が形成され、ケース71の他端底部に前記送風部9を構成するファン7と駆動部8を取り付けている。このケース71と共に送風部9の風路73を構成するカバー部材は、高伝熱材料である銅または銅合金で形成した薄板状の板金部品74によって形成されている。また、板金部品74はプリント基板21に実装するMPU2と対向する部分を大きく切り欠いて開口窓部77が形成されるとともに前記送風部9と対応する位置に吸気孔78が形成される。また、前記開口窓部77に臨むケース71の凹部72には放熱フィン79が一体形成されている。
【0039】
そして、本実施例においては、ノート型パソコンなどの筐体の一部であるキーボード80の裏面に前記ケース71の上面を密着させて前記板金部品74の開口窓部77を閉塞している。これにより、キーボード80をケース71の風路73を構成するカバー部材と機能させている。なお、キーボード80とケース71との間あるいはキーボード80と板金部品74とに設けた空気抜け用のクッション材81が設けられている。
【0040】
以上のように構成される本実施例では、ファン7が回転すると、吸気孔78から冷却モジュール70の凹部72内に取込まれる。また、MPU2から放出される熱は、先ずケース71に伝わり、ケース71に形成する放熱フィン79により外部に放熱され、そこで空気と熱交換され、ファン7の回転により、冷却モジュール70ひいては筐体1の外部に排出される。この時、ケース71の凹部72内を通過する空気は、ケース4と共に送風部9の風路73を構成する板金部品74とで案内されるものであるが、本実施例においては、板金部品74に開口窓部77を形成し、この開口窓部77をキーボード80で塞ぐことによって、ケース4と板金部品74並びにケース71とキーボード80によって構成される風路73により案内され、外部に漏れ出すことなく、筐体1の外部に排出される。
【0041】
以上のように本実施例では、板金部品74に開口窓部77を形成し、この開口窓部77をキーボード80で塞ぐことによって、キーボード80が風路73の一部として機能する。このように、ノート型パソコンのキーボード80を冷却モジュール70の風路73の一部として兼用することにより、冷却モジュール70のケース71をキーボード80に密着させるまで高く形成することができるから、風路73の容積も拡大することができる。また、ケース71に形成する放熱フィン79も大型化できるため、より高率的に熱交換することができ、冷却モジュール70の冷却性能を高めることができる。
【0042】
図10は本発明の第6実施例を示し、前記図8及び図9に示す第5実施例と同一機能を有する部分には同一符号を付し、重複する部分の説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。この例では、冷却モジュール70のケース71とMPU2を実装するプリント基板21との隙間を塞ぐ左右一対のクッション材85を設ける。また、図示はしないが、板金部品74の吸気孔78と対向して凹部72の底部にも吸気孔が形成され、ケース71の下側空間からも凹部72内に空気が取込まれるようになっている。この際、ケース71とMPU2を実装するプリント基板21との隙間を左右一対のクッション材85で塞ぐことにより、ケース71とプリント基板21との間にも風路86が形成される。
【0043】
以上のように、本実施例では、ケース71とキーボード80との間に風路73を形成するとともに、ケース71とプリント基板21との間にも風路86を形成することにより、第5実施例よりさらに風路73,86が拡大し、より高い冷却性能が得られる。
【0044】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。実施例では、MPU2はサーマルシートやグリースなどの熱伝達部材24を介して冷却モジュール39あるいはケース71と実質的に直接接続されているが、熱伝達部材24を介さずに直接接続してもよい。また、本発明の第2実施例において、冷却モジュール39の排気口13に臨んで平板ヒートパイプ45の裏面側に放熱フィン51を一体形成した例を示したが、ケース31側に放熱フィン51を一体形成してもよい。また、放熱フィン51は平板ヒートパイプ45又はケース31に一体形成することなく、はんだ付け又はロウ付け等によって一体的に形成するようにしてもよい。
【0045】
【発明の効果】
本発明の請求項1の冷却モジュールによれば、熱伝導部材によって直接、発熱体からの熱を冷却部に導くことができる。また、冷却モジュールを薄型化しても高い冷却性能が得られる。
【0046】
また、本発明の請求項2の冷却モジュールによれば、熱伝導部材を介して発熱体から冷却モジュールの送風部に伝わる熱は、放熱フィンから外部に放熱されるから、冷却モジュールの冷却性能をより高めることができる。
【0047】
また、本発明の請求項3の冷却モジュールによれば、冷却モジュールの送風部において熱交換された空気が複数の排気口から効率的に排出することができるから、送風部の排気効率を高めることにより、冷却モジュールの冷却性能の向上が可能となる。
【0048】
また、本発明の請求項4の冷却モジュールによれば、発熱体と熱伝導部材とが確実に面接触し、発熱体と熱伝導部材との接触不良による冷却効率の悪化を防止することができる。
【0049】
また、本発明の請求項5の冷却モジュールによれば、部品点数を必要以上に増加することもことなく、熱伝導部材にバネ機構を組み込むことができる。
【0050】
また、本発明の請求項6の冷却モジュールによれば、本来は電子機器の筐体の一部を冷却モジュールの風路を形成するカバー部材として兼用することにより、冷却モジュールのケースを電子機器の筐体の一部に密着させるまで高く形成することができるから、風路の容積も拡大し、冷却モジュールの冷却性能の向上が可能となる。
【0051】
また、本発明の請求項7の冷却モジュールによれば、ケースと電子機器の筐体の一部との間並びにケースと発熱体を実装するプリント基板との間に風路を形成することにより、より風路の容積が拡大し、高い冷却性能が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す冷却モジュールの断面図である。
【図2】同上冷却モジュールの分解斜視図である。
【図3】本発明の第2実施例を示す冷却モジュールの断面図である。
【図4】本発明の第3実施例を示す冷却モジュールの分解斜視図である。
【図5】本発明の第4実施例を示す冷却モジュールのの断面図である。
【図6】同上冷却モジュールの分解斜視図である。
【図7】同上冷却モジュールの接続部を示す拡大断面図である。
【図8】本発明の第5実施例を示す冷却モジュールの断面図である。
【図9】同上図8のA−A線断面図である。
【図10】本発明の第5実施例を示す冷却モジュールの断面図である。
【図11】従来例を示す冷却モジュールの平面図である。
【図12】同上図5のB−B線断面図である。
【図13】他の従来例を示す冷却モジュールの断面図である。
【図14】図13のC−C線断面図である。
【符号の説明】
2 MPU(発熱体)
9 送風部
21 プリント基板(基板)
39,70 冷却モジュール
40,71 ケース
42,73,86 風路
45 平板ヒートパイプ(カバー部材)
48,55 排気口(排気部)
51 放熱フィン(放熱手段)
61 バネ機構(弾性機構)
62 取付外筒(組込部品)
74 板金部品(カバー部材)
80 キーボード(筐体の一部)
Claims (7)
- ケースに設けた送風部と、カバー部材とを具備する冷却モジュールにおいて、前記カバー部材を熱伝導部材で構成し、孔部を設けとともに、該熱伝導部材を発熱体に延設し、熱を前記送風部に伝達するように構成したことを特徴とする冷却モジュール。
- 前記送風部の放熱手段を設けたことを特徴とする請求項1記載の冷却モジュール。
- 排気部を前記ケースに設けたことを特徴とする請求項1又は2記載の冷却モジュール。
- 前記冷却モジュールに弾性機構を組み込んだことを特徴とする請求項1記載の冷却モジュール。
- 前記弾性機構を収容する組込部品を熱伝導部材に一体化したことを特徴とする請求項4記載の冷却モジュール。
- 熱伝導性の良好な材料からなるケースと、このケースに設けた送風部と、カバー部材とを具備する冷却モジュールにおいて、前記カバー部材の少なくとも一部を電子機器の筐体の一部と兼用したことを特徴とする冷却モジュール。
- 基板を設け、前記ケースを配置するとともに、この基板とケースとの間に、空気を案内する風路を形成したことを特徴とする請求項6記載の冷却モジュール。
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