KR101351010B1

KR101351010B1 - 전자 기기

Info

Publication number: KR101351010B1
Application number: KR1020117022992A
Authority: KR
Inventors: 이키 다츠카미; 다다노리 다치카와
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2009-04-14
Filing date: 2009-04-14
Publication date: 2014-01-10
Also published as: JP5212540B2; US20120002363A1; EP2431837A1; JPWO2010119515A1; KR20110134437A; WO2010119515A1; US8553410B2; EP2431837B1; EP2431837A4; CN102395936B; CN102395936A

Abstract

본 건은, 발열 전자 부품과 그 발열 전자 부품을 공냉하기 위한 설비를 구비한 전자 기기에 관한 것으로서, 발열 전자 부품에 접하는 방열 핀과, 방열 핀을 향해서 송풍하는 팬과, 팬을 지지함과 함께 방열 핀을 팬보다도 실드판측에 치우친 위치에 지지하고, 팬과 방열 핀 사이에 팬으로부터의 송풍을 방열 핀에 유도하는 사면이 형성된 기체를 갖고, 실드판과 회로 기판에 끼워진 위치이며, 팬으로부터의, 방열 핀을 경유한 송풍이 공기 방출 개구로부터 방출되는 위치에 탑재된 방열 모듈을 구비하고, 상기 실드판이, 상기 사면에 대면하여 팬으로부터의 송풍을 방열 핀을 향해서 그 사면을 따라 경사지게 유도하는 절단 융기편을 갖는다.

Description

전자 기기{ELECTRONIC APPARATUS}

본 건은, 발열 전자 부품과 그 발열 전자 부품을 공냉하기 위한 설비를 구비한 전자 기기에 관한 것이다.

예를 들면 노트형 퍼스널 컴퓨터(이하, 「노트 PC」라고 약기함)에는, 회로 기판 상에 CPU 칩 등의 발열 전자 부품이 탑재되어 있고, 그 발열 전자 부품을 강제 공냉하기 위한, 방열 핀이나 팬, 및 그들을 지지하는 기체(基體) 등으로 이루어지는 공냉 설비가 구비되어 있다. 방열 핀은, 회로 기판 상의 발열 전자 부품에 밀착해서 그 발열 전자 부품으로부터 열을 빼앗고, 팬으로부터 송풍을 받아서 그 열을 공기 중에 방출하며, 그 방열 핀에서 뜨거워진 공기는 케이싱에 마련된 공기 방출 개구로부터 외부로 방출된다.

여기에서, 방열 핀은 상기와 같이 회로 기판 상의 발열 전자 부품에 밀착해 있을 필요가 있고, 한편, 팬은 공기의 흡입구를 필요로 하며, 그 흡입구로부터 흡입된 공기를 방열 핀을 향해서 송풍한다. 이 때문에, 방열 핀과 팬을 장치 내의 동일한 높이 위치에 배치하는 것보다도, 다른 높이 위치에 배치하는 쪽이 장치의 박형화의 요청에 적합한 경우가 있다. 그 경우, 팬이나 방열 핀을 지지하는 기체에는, 팬으로부터 송출한 바람을 방열 핀으로 유도하기 위해서 사면(斜面)이 형성되게 된다. 그러나, 사면만 형성해도 팬으로부터의 바람이 새버린다. 팬으로부터의 송풍을 방열 핀으로 유효하게 유도하기 위해서는, 그 사면을 따르는 경사의, 덕트를 닮은 구조를 만들면 된다. 여기에서, 기체는, 방열 핀을 발열 전자 부품에 확실히 계속해서 눌러 접촉시키기 위한 대(臺)로 되어 있고, 금속 다이 캐스트 등으로 제작된 상당히 중량이 있는 두꺼운 부재인 것이 많다. 이 때문에, 기체 자체의 구부리기 가공 등으로 덕트 구조를 만드는 것은 상당히 곤란하다. 덕트 구조를 만들기 위해서는, 별도의 부재를 준비하고, 기체의 사면과 공동으로 바람을 유도하는 구조로 하는 것 등이 필요하게 되어, 부품수가 늘어나게 된다.

종래에는, 독립한 부재로서의 에어 덕트를 구비하는 구조나, 냉각 장치를 전자 실드에 노이즈 억제 기능을 부여한 구조가 제안되어 있다.

일본국 공개특허공보 특개2004-235258호 공보 일본국 공개특허공보 특개2000-188493호 공보

본 건 개시의 전자 기기의 과제는, 부품 또는 부재를 새롭게 늘리지 않고, 팬의 송풍을 방열 핀으로 유효하게 유도하는 것에 있다.

본 건 개시의 전자 기기는, 케이싱과, 실드판과, 회로 기판과, 방열 모듈을 구비하고 있다.

여기에서, 케이싱은, 공기 방출 개구를 갖는다.

또한, 실드판은, 케이싱 내면을 따라 확장되어 있다.

또한, 회로 기판은, 실드판과의 사이에 간격을 두어서 케이싱 내로 확장되고, 실드판측의 면에 발열 전자 부품을 탑재하고 있다.

또한, 방열 모듈은, 방열 핀과, 팬과, 기체를 갖고, 실드판과 회로 기판에 끼워진 위치이며, 팬으로부터의, 방열 핀을 경유한 송풍이 공기 방출 개구로부터 방출되는 위치에 탑재되어 있다. 여기에서, 방열 핀은, 상기의 발열 전자 부품에 접하며, 팬은 방열 핀을 향해서 송풍한다.

또한, 기체는, 팬을 지지함과 함께, 방열 핀을 팬보다도 실드판측에 치우친 위치에 지지하고, 팬과 방열 핀 사이에 팬으로부터의 송풍을 방열 핀으로 유도하는 사면이 형성된 기체이다.

여기에서, 상기 실드판은, 상기 사면에 대면하여 팬으로부터의 송풍을 방열 핀을 향해서 그 사면을 따라 경사지게 유도하는 절단 융기편(cut and raised piece)을 갖는다.

본 건 개시의 전자 기기에 의하면, 필수 부재인 실드판에 상기의 절단 융기편을 형성하는 것만으로, 새로운 추가 부재 없이 팬의 바람을 방열 핀으로 효과적으로 유도할 수 있다.

도 1은 노트 PC의 닫힌 상태의 사시도.
도 2는 도 1에 닫힌 상태를 나타내는 노트 PC의 열린 상태의 사시도.
도 3은 열린 상태의 노트 PC의 우측면을 나타낸 사시도.
도 4는 열린 상태의 노트 PC의 좌측면을 나타낸 사시도.
도 5는 열린 상태의 노트 PC의 바닥면을 바라보았을 때의 사시도.
도 6은 열린 상태의 노트 PC의 바닥면을 다른 각도로부터 바라보았을 때의 사시도.
도 7은 연산 유닛 바닥면의, 배터리 수용 개구 부분을, 배터리를 분리해서 나타낸 도면.
도 8은 분리된 배터리를 뒤집어서 나타낸 도면.
도 9는 HDD 유닛을 덮는 덮개의 연장부의 주위를 나타낸 확대 사시도.
도 10은 HDD 유닛 수용 개구 내에 수용된 상태의 HDD 유닛을 나타내는 도면.
도 11은 HDD 유닛 수용 개구로부터 분리한 상태의 덮개를 나타내는 사시도.
도 12는 덮개의 내면을 나타내는 사시도.
도 13은 HDD 유닛을 분리한 후의 HDD 유닛 수용 개구의 사시도.
도 14는 HDD 유닛을 분리한 후의 HDD 유닛 수용 개구를 다른 시점으로부터 보아서 나타낸 사시도.
도 15는 HDD 유닛의 사시도.
도 16은 HDD 유닛을 다른 시점으로부터 보아서 나타낸 사시도.
도 17은 HDD 유닛의 바닥면을 나타낸 도면.
도 18은 HDD 유닛을 HDD 본체와 커버 부재로 나누어서 나타낸 사시도.
도 19는 HDD 유닛의 커버 부재의 사시도.
도 20은 HDD 유닛의 커버 부재를 다른 시점으로부터 보았을 때의 사시도.
도 21은 HDD 유닛의 커버 부재를 또 다른 시점으로부터 보았을 때의 사시도.
도 22는 연산 유닛의 상면의 안쪽의 커버 부재를 분리하고, 또한 스피커도 분리한 상태의 노트 PC를 나타내는 도면.
도 23은 좌측의 스피커 배치부를 나타낸 확대 사시도.
도 24는 우측의 스피커 배치부를 나타낸 확대 사시도.
도 25는 스피커를 배면측으로부터 보았을 때의 사시도.
도 26은 좌측의 스피커 배치부에 스피커가 배치된 상태를 나타낸 확대 사시도.
도 27은 우측의 스피커 배치부에 스피커가 배치된 상태를 나타낸 확대 사시도.
도 28은 스피커 등을 덮는 커버 부재와 키보드의 쌍방을 분리한 상태의 연산 유닛 상면측을 나타낸 도면.
도 29는 도 28에 나타내는 상태로부터 스피커를 더욱 분리한 상태의 연산 유닛 상면측을 나타낸 도면.
도 30은 스피커의 지지를 담당하는 기판을 겸한 상면 커버의 이면측을 나타낸 도면.
도 31은 상면 커버 이면의, 지지 금구(金具) 부분을 나타내는 확대 사시도.
도 32는 지지 금구를 전면 커버로부터 분리하고, 그 지지 금구의 상면측을 나타낸 확대 사시도.
도 33은 회로 기판 부착의 지지 금구를 분리해서 지문 센서를 사이에 끼우는 2개의 조작 버튼의 내면을 나타낸 사시도.
도 34는 우측의 조작 스위치의 내면을 나타내는 확대 사시도.
도 35는 좌측의 조작 스위치의 내면을 나타내는 확대 사시도.
도 36은 연산 유닛의, 상면 커버를 분리한 상태의 사시도.
도 37은 메인 기판을 나타내는 사시도.
도 38은 메인 기판의, 도 37에 나타내는 측의 면의, 전원용 커넥터 부분의 확대 사시도.
도 39는 메인 기판의, 도 37에 나타내는 측의 면을 다른 시점으로부터 보았을 때의, 전원용 커넥터 부분의 확대 사시도.
도 40은 메인 기판의, 도 37에 나타내는 면에 대한 이면의, 전원용 커넥터 부분의 확대 사시도.
도 41은 전원용 커넥터 단독의 사시도.
도 42는 지지 금구를 나타낸 사시도.
도 43은 지지 금구를 다른 시점으로부터 보아서 나타낸 사시도.
도 44는 전원용 커넥터에 지지 금구를 합체시킨 상태의 사시도.
도 45는 방열 모듈을 분리한 상태의 메인 기판의 제1 면을 나타내는 사시도.
도 46은 메인 기판을 분리한 상태의, 바닥면 커버의 내측을 나타낸 사시도.
도 47은 방열 모듈을 나타내는 사시도.
도 48은 방열 모듈을, 메인 기판으로부터 분리한 상태인 채로, 바닥면 커버 내의 규정 위치에 둔 상태를 나타내는 사시도.
도 49는 도 48의 X-X 단면도.
도 50은 걸림 해제 버튼이, 표시 유닛의 상면(전단면)으로부터 돌출한 상태를 나타낸 도면.
도 51은 걸림 해제 버튼이 눌려진 상태를 나타낸 도면.
도 52는 후크 및 걸림 해제 버튼 부분의 단면도.
도 53은 비교예를 나타낸, 도 52에 대응하는 도면.
도 54는 표시 유닛의 앞쪽 커버의 내면을 나타낸 사시도.
도 55는 앞쪽 커버 내면의 후크 등으로 이루어지는 후크 구조 부분의 확대 사시도.
도 56은 후크 구조 부분의 분해 사시도.
도 57은 제2 후크 부재의 후크 홀더측의 면(A)과 제1 후크 부재측의 면(B)을 나타낸 평면도.
도 58은 제2 후크 부재의 후크 홀더측의 면(A)과 제1 후크 부재측의 면(B)을 나타낸 사시도.

이하 본 건의 실시예에 관하여 설명한다.

(외관)

도 1은 전자 기기의 일 실시예인 노트형 퍼스널 컴퓨터(노트 PC)의 닫힌 상태의 사시도이다. 또한, 도 2는 도 1에 닫힌 상태를 나타내는 노트 PC의 열린 상태의 사시도이다. 또한, 도 3, 도 4는 그 열린 상태의 노트 PC의, 각각 우측면, 좌측면을 나타낸 사시도이다. 또한, 도 5, 도 6은 열린 상태의 노트 PC의 바닥면을, 각각 다른 각도로부터 바라보았을 때의 사시도이다.

여기에서는, 이들 도 1~도 6을 참조하여, 일 실시예로서의 노트 PC의 외관에 관하여 설명한다.

이 노트 PC(10)는, 연산 유닛(20)과 표시 유닛(30)을 갖는다. 이 표시 유닛(30)은, 연산 유닛(20)의 안쪽에 회동(回動)축(40)을 갖고, 그 회동축(40)을 중심으로, 도 1에 나타낸, 연산 유닛에 겹쳐진 닫힌 상태와, 도 2에 나타낸, 연산 유닛(20)로부터 연 열린 상태 사이에서 회동한다. 표시 유닛(30)이 닫힌 상태로부터 열린 상태로 이행하기 위해서는, 표시 유닛(30)의, 닫힌 상태에서의 전단면(311)측을 들어 올리도록 하여, 표시 유닛(30)을 회동축(40) 주위로 회동시킨다. 이 닫힌 상태에서의 표시 유닛(30)의 전단면은, 표시 유닛(30)을 직각으로 연 열린 상태(이하, 특별히 언급하지 않고 단순히 열린 상태라 표현하는 경우가 있음)에서의 상면이다. 여기에서, 회동축(40)은, 표시 유닛(30)을, 프릭션(friction)을 수반하여 회동시키는 구조를 갖고, 표시 유닛(30)은, 연산 유닛(20)에 대하여 임의의 각도로 연 상태에서 그 개방각을 유지하도록 구성 되어 있다. 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 연산 유닛(20) 및 표시 유닛(30)은, 각각 개략 직방체의 외형을 갖는다.

연산 유닛(20)은, 내부에 CPU 칩 등이 탑재된, 연산 처리 기능을 갖는 회로 기판이나, 정보를 기억해 두는 하드디스크 드라이브 유닛(HDD 유닛) 등의 다수의 부품이 탑재되어 있다. 또한, CPU 칩은, 발열을 수반하여 동작하는 발열 전자 부품이며, 그 CPU 칩을 공냉하기 위한, 팬 등으로 이루어지는 방열 모듈도 탑재되어 있다.

또한, 이 연산 유닛(20)의 상면 안쪽에는, 전원 버튼(22)이나 각종의 펑션(function) 버튼(23)이 설치되어 있고, 또한 이 연산 유닛(20)의 케이싱(21)에는 좌우 한 쌍의 방음(放音)구(24)가 형성되어 있다. 이들 좌우 한 쌍의 방음구(24)의 내측에는, 각각 스피커가 배치되어 있고, 그들 스피커로부터 발하여진 소리는, 이들 방음구(24)로부터 밖으로 방음된다.

또한, 연산 유닛(20)의 상면 중앙에는, 이 노트 PC(10)에 대하여 각종의 정보나 지시를 입력하기 위한 키보드(25)가 배치되어 있다.

또한 그 앞쪽에는, 트랙 패드(26), 트랙 패드용의 좌우의 조작 버튼(27), 및 좌우의 조작 버튼(27)의 중앙에 지문 센서(28)가 설치되어 있다.

트랙 패드(26)는, 그 위에 손가락을 대서 움직이는 조작에 따라, 후술하는 표시 화면(32) 상의 커서를 이동시키기 위한 것이다. 또한, 좌우의 조작 버튼(27)은, 마우스(도시하지 않음)의 좌우의 버튼에 상당하고, 표시 화면 상의 임의의 위치로 이동시킨 커서와 겹친 아이콘 등을 지정하거나, 표시 화면(32) 상에 메뉴 화면을 표시시키거나 하는 역할을 갖는다. 또한, 지문 센서(28)는, 등록되어 있는 지문과 일치하는 지문이 검출되었을 경우에만 이 노트 PC를 기동시키는 등의, 보안용인 것이다.

또한, 연산 유닛(20)의 상면의 앞쪽에는, 그 연산 유닛(20)의 케이싱(21)에 마련된 로크(lock)용 구멍(29)을 갖는다. 이 로크용 구멍(29)에는, 열린 상태(도 2 참조)로부터 닫힌 상태(도 1 참조)로 이행했을 때에, 후술하는 표시 유닛(30)의 열린 상태에서의 전면 상부에 설치된 후크(33)가 들어가서 걸린다. 이 걸림에 의해, 표시 유닛(30)은 연산 유닛(20) 상에 포개진 닫힌 상태를 유지하여, 부주의하게는 열지 않도록 되어 있다. 표시 유닛(30)의 닫힌 상태에서의 전단면(열린 상태에서의 상면)(311)으로부터는 걸림 해제 버튼(34)이 돌출하고 있다. 이 걸림 해제 버튼(34)이 전단면(상면)(311)을 향해서 눌리면, 그것에 연동해서 후크(33)가 걸림 해제 위치(후술함)로 이동해서 로크용 구멍(29)과의 걸림이 빠진다. 그래서, 이 걸림 해제 버튼(34)을 누른 채 그 전단면(상면)(311)측을 들어올림으로써 표시 유닛(30)을 도 2에 나타내는 상태로 열 수 있다.

또한, 도 3에 나타내는 연산 유닛(20)의 우측면에는, AC 전력을 DC 전력으로 변환해서 이 노트 PC(10)에 공급하는 AC 어댑터(도시하지 않음)의 커넥터가 삽입되는 전원 삽입구(211)가 형성되어 있다. 이 전원 삽입구(211)의 내부에는, 그 AC 어댑터의 커넥터와 짝이 되는 전원용 커넥터가 배치되어 있다. 이 노트 PC는, AC 어댑터의 커넥터가 전원 삽입구(211)에 삽입되어 전원용 커넥터와 짝이 되어 전력 공급을 받고, 그 전력으로 동작한다. 또한, 이 노트 PC(10)에는, AC 어댑터로부터의 공급 전력을 받아서 충전되는 배터리가 내장되어 있다. 이 배터리는 후술하는 바와 같이 연산 유닛(20)에 대하여 착탈 가능하다. 이 노트 PC(10)는, 그 배터리의 전력만으로 계속해서 동작할 수도 있다. 또한, AC 어댑터는, 일반적으로 AC/DC 변환부, AC/DC 변환부와 상용 전원 콘센트 간을 접속하고 선단에 그 콘센트에 삽입되는 플러그를 갖는 제1 케이블부, AC/DC 변환부와 노트 PC(10) 간을 접속하고 선단에 전원 삽입구(211)의 전원용 커넥터에 삽입되는 커넥터를 갖는 제2 케이블부로 구성된다.

또한, 이 연산 유닛(20)의 우단면에는, 전원 삽입구(211) 이외의, USB 커넥터나 오디오용 마이크로폰/이어폰용 잭 등의 삽입구도 형성되어 있다.

또한, 도 4에 나타내는 연산 유닛(20)의 좌측면에는, CD/DVD 드라이브 유닛의 외면(411)이나 카드 슬롯(412) 등이 마련되어 있다.

또한, 도 5, 도 6에 나타낸, 연산 유닛(20)의 바닥면에는, 배터리의 덮개부(422), 내부에 HDD 유닛이 수용된 개구를 막는 덮개(439), 및 내부에 메모리 기판이 삽입되는 커넥터가 배치된 개구를 막는 덮개(440)가 설치되어 있다. 또한, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)의 바닥면으로부터 배면에 걸쳐서 내부의 팬으로부터 송풍을 외부로 방출하는 공기 방출 개구(441)(도 6 참조)가 형성되어 있다. 연산 유닛(20)의 배면에는, 몇개의 커넥터 등이 배열되어 있다.

또한, 표시 유닛(30)의 열린 상태의 전면에는 연산 유닛(20)의 지시에 따른 화상을 표시하는 표시 패널인 표시 화면(32)이 확장되어 있고, 그 표시 화면(32)의 주위는, 표시 유닛(30)의 케이싱(31)을 형성하는 전면 커버(311)로 덮여 있다.

이 표시 유닛(30)의 케이싱(31)은, 그 전면 커버(311)와, 표시 화면의 배면측을 덮는 배면 커버(312)(도 1 참조)로 구성되어 있다. 표시 패널인 표시 화면(32)은, 이 전면 커버(311)와 배면 커버(312)에 끼워져서 케이싱(31) 내에 수납된다. 이 전면 커버(311)는, 표시 유닛(30)의 케이싱(31) 중 전면 케이싱을 형성한다. 또한, 배면 커버(312)는, 표시 유닛(30)의 케이싱(31) 중 배면 케이싱을 형성한다.

이 표시 유닛(30)의 열린 상태에서의 전면 상부에는, 후크(33)가 돌출하고 있다. 이 후크(33)는, 상술한 바와 같이, 닫힌 상태에서, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)에 마련된 로크용 구멍(29)에 삽입되어 걸린다. 또한, 이 표시 유닛(30)의 열린 상태에서의 상면(닫힌 상태에서의 전단면)(301)(도 1 참조)으로부터는 걸림 해제 버튼(34)이 돌출하고 있다. 그 걸림 해제 버튼(34)을 열린 상태에서의 상면(닫힌 상태에서의 전단면)(301)을 향해서 밀면, 후크(33)가 로크용 구멍(29)과의 걸림이 해제되는 위치로 이동한다. 따라서, 도 1에 나타내는 닫힌 상태에 있을 때에 걸림 해제 버튼(34)을 누르면서 표시 유닛(30)의 전단면(301)을 위로 들어 올리도록 표시 유닛(30)을 회전시킴으로써, 도 2에 나타내는 바와 같이 열 수 있다.

또한, 표시 유닛(30)의 열린 상태의 전면 상부에는, 표시 유닛(30)을 연산 유닛(20) 상에 포갰을 때에 연산 유닛(20)의 상면에 닿는 복수의 패드(35)가 배치되어 있다.

(HDD 커버 장착 구조)

도 7은 연산 유닛 바닥면(도 5, 도 6 참조)의, 배터리 수용 개구 부분을, 배터리를 분리해서 나타낸 도면이다.

또한, 도 8은 그 분리된 배터리를 뒤집어서 나타낸 도면이다.

도 7에는, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)의 바닥면에 형성된 배터리 수용 개구(212)가 나타나 있다. 배터리(420)는, 본체부(421)와 덮개부(422)를 갖는다. 이 본체부(421)에 배터리 셀이 수납되어 있다. 배터리(420)는, 배터리 수용 개구(212)에 대하여 착탈 가능한 유닛이다. 본체부(421)는 배터리 수용 개구(212)에 수용된다. 배터리 수용 개구(212) 내에는 커넥터(501)가 노출되어 있고, 이 커넥터(501)는 도 8에 나타내는 배터리(420)의 본체부(421)에 설치된 커넥터(423)와 결합한다. 배터리(420)는 그들 커넥터(501, 423)를 경유해서 충전되고, 또한 배터리(420)에 축적된 전력이 그들 커넥터(501, 423)를 경유해서 노트 PC(10)의 각 부에 공급된다.

또한 덮개부(422)는 본체부(421)에 겹쳐서 확장되어 케이싱의 외면의 일부를 이룬다. 이 덮개부(422)는, 본체부(421)로부터 밀려나와서 본체부(421)의 둘레면을 따라 연장하는 플랜지부(422a)를 갖는다. 한편, 케이싱(21)에는, 배터리 수용 개구(212)의 둘레에 케이싱(21)의 바닥면으로부터 한층 내려가서 배터리 수용 개구를 따라 연장하는 지지 테두리(213)를 갖는다. 배터리(420)의 플랜지부(422a)는, 배터리(420)의 본체부(421)가 배터리 수용 개구(212)에 수용되었을 때에, 그 배터리 수용 개구(212)의 둘레에 형성된 지지 테두리(213)에 지지되고, 걸림부(422b)에 의해 배터리 수용 개구(212)에 걸린다.

또한, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)의 바닥면에는, 배터리 수용 개구(212a)에 인접하여, HDD 유닛이 수용되는 HDD 유닛 수용 개구(414)(도 10 참조)가 형성되어 있다. 그 HDD 유닛 수용 개구(414)에는 HDD 유닛(430)이 수용되고(도 10 참조), 그 HDD 유닛(430)이 덮개(439)(도 8 참조)로 덮여 있다. 이 덮개(439)에는, HDD 유닛 수용 개구(414)에 수용된 HDD 유닛(430)을 덮는 덮개부(439a)와 배터리 수용 개구측으로 연장하는 연장부(439b)를 갖는다.

도 9는 HDD 유닛을 덮는 덮개의 연장부의 주위를 나타낸 확대 사시도이다. 이 도 9에서는 배터리(420)가 배터리 수용 개구(212)로부터 조금만 올라간 상태가 도시되어 있다.

덮개(439)의 연장부(439b)는, 배터리 수용 개구(212)의 주위에 형성된, 지지 테두리(213)에 인접해서 그 지지 테두리(213)와 동일면을 형성하고 있다. 배터리(420)는, 배터리(420)의 덮개부(422)의 가장자리 부분인 플랜지부(422a)가, 지지 테두리(213)와 연장부(439b)의 쌍방에 덮이도록 하여, 배터리 수용 개구(212) 내에 수용된다.

이 때문에, 덮개(439)는, 배터리(420)가 배터리 수용 개구(212)에 수용되어 있는 한, 분리할 수 없다. 따라서 그 덮개(439) 내측의, HDD 유닛 수용 개구(414)(도 10 참조) 내에 수용되어 있는 HDD 유닛(430)도 그 HDD 유닛 수용 개구(414)로부터 분리할 수 없다. 따라서, 배터리(420)와 HDD 유닛(430)의 분리 순서는 반드시 배터리(420)쪽이 먼저이다. 이에 따라, HDD 유닛(430)에 통전한 채로 HDD 유닛(430)이 분리되는 것에 기인하는, HDD 유닛(430)의 파손이나 그 HDD 유닛(430)에 기억된 정보의 훼손이 방지된다.

도 1O은 HDD 유닛 수용 개구 내에 수용된 상태의 HDD 유닛을 나타내는 도면이다. 또한 도 11은 HDD 유닛 수용 개구로부터 분리한 상태의 덮개를 나타내는 사시도, 도 12는 그 덮개의 내면을 나타내는 사시도이다.

HDD 유닛 수용 개구(414)를 덮는 덮개(439)(도 5, 도 6 참조)를 분리하면, 도 10에 나타내는 바와 같이 HDD 유닛 수용 개구(414) 내에 수용된 HDD 유닛(430)이 나타난다.

HDD 유닛 수용 개구(414)는, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)의 바닥면의, 배터리(420)(도 8 참조)가 수용되는 배터리 수용 개구(212)에 인접한 위치에 형성되어 있다. 이 HDD 유닛 수용 개구(414)는, 배터리 수용 개구(212)에 인접하는 측벽(414a)과, 그 측벽(414a)과 코너부(414b)를 공유하는 전벽(前壁)(414c)을 포함해서 형성되어 있다. 또한, 이 HDD 유닛 수용 개구(414)의 전벽(414c)에는, 덮개(439)에 형성된 2개의 클로(439c)(도 12 참조)가 삽입되는 2개의 구멍(414d)이 형성되어 있다. 또한 덮개(439)에는, 클로(439c)가 형성된 측과는 반대측에, HDD 유닛 수용 개구(414)에 형성된 2개의 오목부(414e)에 삽입되는 돌기부(439d)가 형성되어 있다. 또한 HDD 유닛 수용 개구(414)에는, 2개의 오목부(414e)에 각각 인접하는 위치에 2개의 나사 구멍(414f)이 형성되어 있다. 이것에 대응하여, 덮개(439)에는, 2개의 나사 구멍(414f)에 대응하는 위치에 2개의 구멍(439e)이 형성되어 있다. 덮개(439)는, 클로(439c)가 구멍(414d)에 삽입되고, 돌기부(439d)가 오목부(414e)에 삽입되어 위치 결정되고, 구멍(439e)을 가로질러 나사 구멍(414f)에 나사삽입하는 나사에 의해, HDD 유닛 수용 개구(414)를 덮도록 고정된다. 따라서, 고정된 상태의 덮개(439)를 제거하기 위해서는, 그 덮개(439)를 고정하고 있는 나사를 빼낸 후, 그 덮개(439)의 나사를 빼낸 측을 들어 올리도록 회동시키면서 분리하게 된다. 여기에서, 덮개(439)의, 전술한 연장부(439b)는, HDD 유닛 수용 개구(414)의, 배터리 수용 개구(212)측의 측벽(414a)과 전벽(414c)으로 공유하는 코너부(414b)로부터 먼 쪽의 단부(端部)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 즉, 이 연장부(439b)는 덮개(439)를 분리할 때에 들어 올릴 수 있는 측에 형성되어 있다. 이 때문에, 배터리(420)의 플랜지부(422a)가 그 연장부(439b)에 덮여 있는 것에 의해 배터리(420)를 제거하는 것보다도 먼저 덮개(439)가 분리되는 것이 확실하게 방지된다.

또한, 본 실시예는 상술한 바와 같이 HDD 유닛을 대상으로 하고 있지만, 메모리 기판이나 통신 모듈 등 다른 종류의 전자 부품을 대상으로 해도 본 기술은 유효하다.

(HDD 유닛 장착 구조)

도 13, 도 14는 HDD 유닛을 분리한 후의 HDD 유닛 수용 개구를 각각 다른 시점으로부터 보아서 나타낸 사시도이다.

이 HDD 유닛 수용 개구(414)는, 전술한 배터리 수용 개구(212)측의 측벽(414a) 및 전벽(414c)에 더해, 반대측의 측벽(414g) 및 바닥면(414i)을 더 갖는다. 또한 전벽(414c)에는 커넥터(415)가 배치되어 있다. 또한, 배터리 수용 개구(212)로부터 먼 쪽의 측벽(414g)에는 HDD 유닛 수용 개구(414) 내에 돌기한 돌기부(414h)를 갖는다. 또한 바닥면(414i)의 전벽(414c)으로부터 먼 쪽의 단부에서는 접지용 부재(416)가 바닥면(414i)으로부터 돌출하고 있다.

도 15, 도 16은 HDD 유닛을 서로 다른 시점으로부터 보아서 나타낸 사시도이다. 또한, 도 17은 HDD 유닛의 바닥면을 나타낸 도면이다. 또한, 도 18은 HDD 유닛을 HDD 본체와 커버 부재로 나누어서 나타낸 사시도이다. 또한, 도 19, 도 20, 도 21은 HDD 유닛의 커버 부재를 각각 다른 시점으로부터 보았을 때의 사시도이다.

HDD 유닛(430)은, HDD 본체(431)와 커버 부재(432)로 구성되어 있다.

HDD 본체(431)는, 도 18에 나타내는 바와 같이 커버 부재(432)에 덮여지는 제1 면(431a)과, 제1 면(431a)과 평행하게 확장하여 HDD 유닛 수용 개구(414)의 바닥면(414i)(도 13, 도 14 참조)에 접하는 제2 면(431b)(도 17 참조)을 갖는다. 또한, 이 HDD 본체(431)는 제1 면(431a)과 제2 면(431b)을 둘러싸는, 전단면(431c)과 좌우의 측면(431d, 431e)과, 후단면(431f)을 갖는다.

도 17에 나타내는 바와 같이, 제2 면(431b)에는 노출의 회로 기판(431g)이 확장되어 있고, 그 회로 기판(431g)의 전단에는, 커넥터(431h)가 설치되어 있다. 이 커넥터(431h)는, HDD 유닛 수용 개구(414)의 전벽(414c)(도 13, 도 14 참조)에 배치되어 커넥터(415)와 짝이 되는 커넥터이다. 또한, HDD 본체(431)의 제2 면(431b)에 확장되는 회로 기판(431g)은, 폭 방향의 일부분은 HDD 본체(431)의 길이 전체로 확장되어 있고, HDD 본체(431)의 바닥면의 후단측의 일부 영역에 대해서는, HDD 본체(431)의 수지제의 기체(431i)가 확장되어 있다.

또한, HDD 유닛(430)을 구성하는 커버 부재(432)는, 판금 가공으로 형성된 부재이다. 이 커버 부재(432)는 HDD 본체(431)의 제1 면(431a)(도 18 참조)을 덮는 덮개부(432a)와 HDD 본체(431)의 좌우의 측면(432d, 432e)을 따라 각각 절곡된 좌우의 절곡부(432b, 432c)를 갖는다. 또한 이 커버 부재(432)는, HDD 본체(431)의 후단면(431f)을 따라 절곡된 접지부(432d)를 갖는다. 이 접지부(432d)는, HDD 유닛 수용 개구(414)의 바닥면(414i)으로부터 돌출한 접지용 부재(416)(도 13, 도 14 참조)에 접하는 부분이다. 한편, 접지용 부재(416)는, HDD 유닛(430)이 HDD 유닛 수용 개구(414)에 수용된 상태에 있어서의, 그 HDD 유닛(430)을 구성하는 HDD 본체(431)의 후단면(431f)의 바로 외측으로 벗어난 위치에 있다. 이 때문에, HDD 유닛(430)을 구성하는 커버 부재(432)의 접지부(432d)가 그 접지용 부재(416) 위에 놓여서, 그 접지부(432d)와 접지용 부재(416)가 도통하는 상태가 된다.

이 커버 부재(432)의 우측의 측면(432b)에는, 고리 형상의 노치부(432e)가 형성되어 있다. 이 노치부(432e)는, HDD 유닛 수용 개구(414)의 우측면(414g)으로부터 그 HDD 유닛 수용 개구(414) 내로 돌출하고 있는 돌기부(414h)를 받아들이는 노치부이다. 이 노치부(432e)는 제1 노치부(432f)와 제2 노치부(432g)로 이루어진다. 제1 노치부(432f)는, 돌기부(414h)를 받아들이기 용이하도록 수용구가 확장된 형상을 갖고 있다. 이 제1 노치부(432f)는, HDD 본체(431)의 제2 면(431b)을 HDD 유닛 수용 개구(414)의 바닥면(414i)에 대면시켜 HDD 유닛(430)을 바닥면(414i)에 근접시켜 갔을 때에, 돌기부(414h)를 수용하는 노치부이다. HDD 본체(431)의 제2 면(431b)이 HDD 유닛 수용 개구(414)의 바닥면(414i)에 접할 때까지 이동시킨 후, 이번은 HDD 본체(431)의 전단면(431c)이 HDD 유닛 수용 개구(414) 전벽(414c)에 가까워지는 방향으로 이동시킨다. 제2 노치부(432g)는, 제1 노치부(432f)에 연속하는 노치부이며, 이 후반의 이동 시에 돌기부(414h)를 받아들이는 노치부이다. HDD 본체(431)의 전단면(431c)을 전벽(414c)에 근접시키는 방향으로 HDD 유닛(430)을 이동시키면, 커넥터(431h)(도 17 참조)가 HDD 유닛 수용 개구(414)의 전벽(414c)의 커넥터(415)와 짝이 된다. 이에 따라, 이 HDD 유닛(430)에 필요한 전력 공급이 행하여지고, 또한 이 HDD 유닛(430)과 노트 PC(10)의 본체 사이에서 신호의 송수신이 행하여진다.

이와 같이, 제2 면(431b)을 HDD 유닛 수용 개구(414)의 바닥면(414i)을 향하게 하고, 또한 HDD 본체(431)의 전단면(431c)을 HDD 유닛 수용 개구(414)의 전벽(414c)을 향하게 해서, HDD 유닛(430)을 바닥면(414i)측으로 이동시킨다. 여기에서는 이것을 「제1 이동」이라 칭한다. 이 제1 이동 후, 전단면(431c)이 전벽(414c)에 가까워지는 방향으로 HDD 유닛(430)을 이동시킨다. 여기에서는 이것을 「제2 이동」이라 칭한다. HDD 유닛(430)은, 이러한 제1 이동과 제2 이동의 2단계의 움직임에 의해 HDD 유닛 수용 개구(414)에 수용된다. 여기에서 돌기부(414h) 및 제1 노치부(432f)는, 상기한 제1 이동에 의해 접지용 부재(416)가 HDD 본체(431)의 제2 면(431b)의 기체(431i)에 접하는 위치에 설치되어 있다. 따라서, 그 제1 이동에 계속되는 제2 이동에서도, 접지용 부재(416)는 HDD 본체(431)의 기체(431i)와만 마찰된다. 즉, 이 HDD 유닛(430)을 HDD 유닛 수용 개구(414)에 수용시키는 움직임, 및 그 반대의 취출하는 움직임에 있어서, 접지용 부재(416)는, 노출하여 배치되어 있는 회로 기판(431g)에는 접촉하지 않는다. 이와 같이, 회로 기판(431g)은, 접지용 부재(416)와의 접촉이나 마찰을 면하여, 파손이 방지된다. 즉, 돌기부(414h)와 노치부(432e)를 형성함으로써 HDD 유닛 수용 개구(414)의 바닥면(414i)에 접지용 부재(416)라는 부재를 안전하게 배치하는 것을 가능하게 하고 있다. 이와 같이, 이 돌기부(414h)와 노치부(432e)에 의하여 부품 또는 부재의 배치의 자유도를 향상시키고 있다.

여기에서, 돌기부(414h)는 HDD 유닛 수용 개구(414)의 좌우의 양 측벽(414a, 414g) 중 우측의 측벽(414g)에만 형성되어 있고, 배터리 수용 개구(212)에 인접한 좌측의 측벽(414a)에는 형성되어 있지 않다. HDD 유닛(430)은 비교적 진동에 약한 부품이며, 주위의 진동을 가능한 한 받기 어렵게 하는 것이 필요하다. 이 돌기부(414h)를 좌우의 양 측벽(414a, 414g) 중 한쪽의 측벽(414g)에만 형성한 것도 이 진동을 받는 것을 억제하기 위한 연구의 하나이다. 이와 같이 한쪽의 측벽(414g)만이 HDD 유닛(430)과 접촉하도록 함으로써 HDD 유닛(430)에의 진동 전달량을 억제하고 있다. 또한, 돌기부(414h)와 노치부(432e)에 의한 HDD 유닛(430)의 움직임의 규제는 편측만으로 충분하기 때문이다.

또한, 도 18에 나타내는 바와 같이 HDD 본체(431)에는, 좌우의 양측면(431d, 431e) 각각에 대해서, 전단면(431c) 근처의 위치와 후단면(431f) 근처의 위치의 2개소에 나사 구멍(431n)이 형성되어 있다. 이에 대하여, 커버 부재(432)에는, 나사 결합용 구멍(432h)은 그 좌우의 절곡부(432b, 432c)에 1개씩밖에 형성되어 있지 않다. 또한 그 구멍(432h)은 좌우의 절곡부(432b, 432c)에 형성된 편측 지지 보 형상으로 긴 암(432i)에 형성되어 있다. 커버 부재(432)는, 좌우로 1개씩 형성되어 있는 구멍(432h)과, HDD 본체(431)의 좌우의 전단면(431c) 근처의 나사 구멍(431n)을 사용하고, 좌우 1개소씩만 나사 결합에 의해 HDD 본체(431)에 고정되어 있다. 이것도 진동을 HDD 본체에 전해주기 어렵게 하기 위한 하나의 연구이다.

또한, 도 21에 나타내는 바와 같이, 커버 부재(432)의 덮개부(432a)의 접지부(432d)측의 내면 및 좌우의 절곡부(432b, 432c)의 접지부(432d)측의 내면에는, 쿠션재(432k)가 부착되어 있다. 이들 쿠션재(432k)에 의해, HDD 본체(431)의 제1 면(431a)의 후단면(431f) 근처의 부분 및 좌우의 측면(431d, 431e)의 후단면(431f)근처의 부분이 지지된다. 이들 쿠션재(432k)도, HDD 본체(431)에의 진동의 전달을 저감하기 위한 연구의 하나이다.

(스피커 장착 구조)

전술한 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이 연산 유닛(20)의 상면의 안쪽에는 좌우 한 쌍의 방음구(24)가 형성되어 있다. 이것에 방음구(24)의 바로 내측에는 각 스피커(후술함)가 배치되고 있어, 그들 스피커로부터 발생하는 소리는 방음구(24)로부터 외부로 방음된다.

도 22는 연산 유닛(20)의 상면의 안쪽의 커버 부재를 분리하고, 또한 스피커도 분리한 상태의 노트 PC를 나타내는 도면이다. 도 2, 도 3에 나타내는 전원 버튼(22), 펑션 버튼(23), 방음구(24)는, 그 커버 부재에 설치되어 있고, 함께 분리되어 있다.

또한, 도 23, 도 24는 각각 좌측 및 우측의 스피커 배치부를 나타낸 확대 사시도이다. 이들 도 23, 도 24는 도 22의 상태로부터 키보드(25)를 더 분리하고, 표시 유닛(30)도 분리하는 등 분해를 더욱 진행시킨 상태의 도면이다.

기판(440)에는, 좌우 한 쌍의 스피커 배치부(441)가 형성되어 있다. 이들 한 쌍의 스피커 배치부(441)는, 기판(440)에 마련된, 도시와 같은 이형(異形)의 개구이다. 스피커 배치부(441)를 형성하고 있는 개구의 주위에는, 양면 접착 테이프(442)가 접착되어 있다. 이 양면 접착 테이프(442)는, 쿠션성의 양면 접착 테이프이며, 개구의 가장자리를 둘러싸서 이음매 없이 일주하는 형상(링 형상)을 갖고 있다. 또한, 한 쌍의 스피커 배치부(441)의 각각에는, 스피커(후술함)의 위치 결정용의 2개의 스탠딩부(443)와 2개의 스탠딩 핀(444)이 설치되어 있다.

도 25은 스피커를 배면측으로부터 보았을 때의 사시도이다.

이 스피커(450)는, 도 25에 나타내는 배면(451)에 대한 이면측에, 진동에 의해 소리를 방출하는 방음면(452)(도 26, 도 27 참조)을 갖는다. 이 스피커(450)는, 그 배면(451) 또는 방음면(452)에 대하여 수직 방향으로부터 보았을 때에 사각형 형상을 갖고, 그 사각형의 4 모서리에는 구멍(450a)이 마련되어 있다. 이 스피커(450)의 배면은, 도 25에 나타내는 바와 같이 이형으로 돌출하고 있고, 기판(440)에 스피커 배치부(441)에 형성되어 있는 개구는 그 스피커(450)의 배면을 받아들이는 형상을 갖고 있다. 또한 그 개구는, 이하에 설명하는 바와 같이 스피커(450)의 가장자리를 부분적으로만 지지하기 위한 형상을 갖고 있다.

도 26, 도 27은 각각 좌측 및 우측의 스피커 배치부에 스피커가 배치된 상태를 나타낸 확대 사시도이다.

스피커(450)는, 배면(451)(도 25 참조)의 돌기가 개구에 삽입됨과 함께 그 배면측의 가장자리가 양면 접착 테이프(442) 위에 놓이도록 배치된다. 또한, 이 스피커(450)는 그 사각형의 2개 코너부가 스탠딩부(443)에 맞닿음과 함께 4개의 구멍(450a) 중 2개의 구멍에 스탠딩 핀(444)이 삽입됨으로써 위치 결정되어 있다.

여기에서, 스피커 배치부(441)에는 이형의 개구가 형성되어 있고, 그 이형의 개구의 테두리를 덧대도록 해서 양면 접착 테이프(442)가 놓여 있다. 이 때문에, 이 스피커 배치부(441)에 배치된 스피커(450)는, 그 배면의 가장자리가, 양면 접착 테이프(442)에, 그 양면 접착 테이프(442)가 일주하는 사이에 단속적으로 겹쳐 있다. 구체적으로는, 이 스피커(450)의 사각형의 4 모서리는 양면 접착 테이프(442)에 겹치고, 그 사각형의 4변 각각의 중앙부는 양면 접착 테이프(442)가 스피커(450)로부터 밖으로 벗어난 경로에서 둘러싸고 있기 때문에 겹치지 않고 있다. 이와 같이, 양면 접착 테이프(442)로서 쿠션성의 양면 접착 테이프(442)를 사용함으로써 스피커(450)의 진동을 기판(440)에 전해지기 어렵게 하고 있음과 함께, 스피커(450)를 단속적으로 지지함으로써 그 진동을 기판(440)에 한층 더 전해지기 어렵게 하고 있다.

도 28은 스피커 등을 덮는 커버 부재와 키보드의 쌍방을 분리한 상태의 연산 유닛 상면측을 나타낸 도면이다. 또한 도 29는 도 28에 나타내는 상태로부터 스피커를 더 분리한 상태의 연산 유닛 상면측을 나타낸 도면이다.

스피커(450)를 지지하는 기판(440)은, 키보드(25) 아래로도 확장되어 키보드(25)를 지지하는 지지 부재로서의 역할도 겸하고 있다. 이 기판(440)은 또한, 키보드(25)보다도 앞쪽에서는 연산 유닛(20)의 외면을 형성하고 있다. 이와 같이, 이 기판(440)은, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)의 상면측을 담당하는 상면 커버이다. 여기에서, 이 기판(440)은, 스피커 배치부(441)(도 22 참조)와 키보드 아래로 확장되는 영역의 사이가 가느다란 아암부(445)로 연결되어 있다. 스피커(450)로부터 보았을 때의 키보드의 더욱 앞에는, HDD 유닛(430)이 탑재되어 있다. 이 HDD 유닛(430)은 비교적 진동에 약한 부품이며, 기판(440)의 아암부(445)는, 스피커(450)의 진동을 키보드나 그 앞의 HDD 유닛(430)에 전해지기 어렵게 하기 위한 하나의 연구이다.

(클릭 버튼 구조)

도 30은 상기한 스피커의 지지를 담당하는 기판을 겸한 상면 커버의 이면측을 나타낸 도면이다. 또한 도 31은 상면 커버 이면의, 지지 금구 부분을 나타내는 확대 사시도이다.

이 도 30, 도 31에는, 지문 센서(28)나 그 지문 센서(28)의 좌우의 조작 버튼(27)(예를 들면 도 2, 도 29 참조) 등의 이면측에 놓인 지지 금구(451)가, 그 바닥면을 위로 해서 나타나 있다.

도 32는 그 지지 금구를 전면 커버로부터 분리하고, 도 30, 도 31에 나타내는 바닥면과는 반대측의 상면측을 나타낸 확대 사시도이다.

이 도 32에 나타내는 바와 같이, 지지 금구(451)의 상면에는 회로 기판(452)이 고정되어 있다. 그 회로 기판(452)에는, 그 좌우의 중앙에 지문 센서(28)가 탑재되고, 좌우 양측에는 각각 스위치(453)가 탑재되어 있다. 지문 센서(28)는 상면 커버에 형성된 개구(446)(도 33 참조)로부터 연산 유닛(20)의 상면에 노출하고 있다. 또한, 좌우 양측의 각 스위치(453)는, 각 스위치(453)의 중앙부의 누름점(453a)에의 누름을 받아서 상태가 전환되는 스위치이다. 각 스위치(453)는, 연산 유닛(20)의 상면의 각 조작 버튼(27)(도 2, 도 29 참조)의 누름에 의해, 각 누름점(453a)이 각 조작 버튼(27)에서 눌리는 구조로 되어 있다.

도 33은 도 31, 도 32에 나타낸, 회로 기판 부착의 지지 금구를 분리하고, 지문 센서를 사이에 끼우는 2개의 조작 버튼의 내면을 나타낸 사시도이다. 또한 도 34, 도 35는 각각 좌우의 각 조작 스위치의 내면을 나타내는 확대 사시도이다.

도 33~도 35에 나타내는 바와 같이, 각 조작 버튼(27)은, 좌우로 긴 대략 장방형 형상을 갖고 있다. 각 조작 버튼(27)은, 장방형 형상의 중앙보다도 지문 센서(28)를 노출시키는 개구(446)측으로 치우친 위치에, 그 내면으로부터 돌출한 작용 핀(271)을 갖는다. 이 작용 핀(271)은, 회로 기판(452)(도 32 참조) 상의 스위치(453)의 누름점(453a)에 대면한 위치에 형성되어 있다. 즉, 2개의 조작 버튼(27)의 중앙끼리의 거리는, 회로 기판(452)에 탑재된 2개의 스위치(453)끼리의 거리보다도 크게 되어 있다. 조작 버튼(27)이 눌리면, 그 작용 핀(271)이 스위치(453)의 누름점(453a)를 눌러, 스위치(453)의 상태를 전환한다. 또한 각 조작 버튼(27)은, 그 장방형 형상의 중앙보다도, 작용 핀(271)과는 반대측으로 벗어난 위치에, 그 내측으로부터 돌출한 리브(272)를 갖는다. 이 리브(272)는 조작 버튼(27)이 강하게 눌렸을 때에 지지 금구(451)(도 32 참조)의 상면에 맞닿아, 조작 버튼(27)이 그 이상 눌리지 않도록 하기 위한 것이다.

또한, 각 조작 버튼(27)으로부터는, 그 둘레면으로부터 각 조작 버튼(27)마다 4개의 탄성 아암(433)이 뻗어있고, 고정 핀(434)에 의해 상면 커버에 고정되어 있다. 이들 탄성 아암(433)은, 조작 버튼(27)을 상면 커버에 지지함과 함께, 조작 버튼(27)이 누름을 받았을 때에 탄성적으로 변형해서 조작 버튼(27)을 변위시키는 아암이다. 여기에서, 각 조작 버튼(27)에 대해서 4개의 탄성 아암(433) 중, 개구(446)측에 연결되어 있는 2개의 탄성 아암(433a)은 상대적으로 가는 폭의 아암이며, 개구(446)로부터 먼 쪽에 연결되어 있는 2개의 탄성 아암(433b)은 상대적으로 두꺼운 폭의 아암이다. 이는, 각 조작 버튼(27)의 작용 핀(271)이 개구(446)측에 치우친 위치에 있는 것에 기인하고 있다. 즉, 조작 버튼(27)은 손가락의 폭에 비해서 상당히 좌우측 방향으로 큰 치수의 조작 버튼이다. 이 때문에, 이 조작 버튼(27)은 개구(446) 근처가 눌리는 경우가 있으면 개구(446)로부터 먼 쪽이 눌리는 경우도 있다. 조작 버튼(27)의 어느 위치를 눌러도 작용 핀(271)에 의해 스위치(453)(도 32 참조)가 확실하게 눌리는 것이 필요하다.

여기에서는, 조작 버튼(27)의 개구(446)에 가까운 측을 지지하는 탄성 아암(433a)을 상대적으로 가는 직경으로 함으로써 개구(446)에 가까운 측을 상대적으로 작은 탄성계수로 지지하고 있다. 한편, 개구(446)로부터 먼 쪽은 상대적으로 두꺼운 직경으로 함으로써 개구(446)로부터 먼 쪽을 상대적으로 큰 탄성계수로 지지하고 있다. 이에 따라 스위치(453)의 확실한 누름을 실현하고 있다. 즉, 조작 버튼(27)의 개구(446) 근처, 즉, 탄성 아암(433b)보다도 탄성 아암(433a) 근처가 눌렸을 때는, 그대로 그 누름의 힘에 의해, 특히 개구(446)측의 탄성 아암(433a)이 휘어서 작용 핀(271)에 의해 스위치(453)가 눌린다. 또한, 조작 버튼(27)의 개구(446)로부터 먼 쪽, 즉 탄성 아암(433a)보다도 탄성 아암(433b) 근처가 눌렸을 때도, 조작 버튼(27)의 개구(446)로부터 먼 쪽은 상대적으로 두꺼운 직경의 탄성 아암(433b)으로 지지되어 있기 때문에 변형하기 어렵고, 그 조작 버튼(27)을 누른 힘은 조작 버튼(27)의 개구(446)측을 지지하는 탄성 아암(433a)에도 전해져서 개구(446)측의 탄성 아암(433a)을 변형시킨다. 따라서, 조작 버튼(27)의 개구(446)로부터 먼 쪽이 눌려졌을 경우도, 작용 핀(271)에 의해 스위치(453)가 확실하게 눌린다.

여기에서 가령, 조작 버튼(27)의 중앙에 작용 핀(271)을 형성하는 것을 생각하면, 그 작용 핀(271)에 대면하도록 스위치(453)(도 32 참조)를 배치할 필요가 있어 그 스위치(453)를 탑재하는 회로 기판(452)의 치수가 커지고, 지지 금구(451)도 큰 치수가 될 가능성이 있다. 이 경우, 회로 기판(452) 등이 부품을 배치하는데 필요한 스페이스 이상으로 큰 치수로 되어, 소형화, 고밀도 실장화의 요청에 반하는 결과가 된다.

한편, 도 32에 나타내는 스위치(453)의 위치는 그대로 하고, 작용 핀(271)이 조작 버튼(27)의 중앙에 위치하도록 조작 버튼(27)의 치수를 축소하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 조작 버튼(27)의 배치 위치나 치수는 조작성이나 디자인에도 영향을 준다. 이 때문에 스위치(453) 상에 조작 버튼의 중앙을 겹칠 수 없는 경우도 있다.

여기에서는, 탄성 아암(433)의 굵기를 변화시킴으로써, 이 점의 해결이 도모되어, 스위치(453)의 배치 위치에 대한 조작 버튼(27)의 치수나 배치 위치의 자유도를 높이고 있다.

한편, 조작 버튼(27)의 작용 핀(271) 근처를 상대적으로 작은 탄성계수로 지지하고 작용 핀(271)으로부터 먼 쪽을 상대적으로 큰 탄성계수로 지지하면, 스위치(453)의 확실한 누름을 실현할 수 있다. 여기에서는, 탄성 아암(433)의 굵기를 조정함으로써 스위치(453)의 확실한 누름을 실현하고 있다. 그러나, 탄성 아암(433)의 폭의 조정에 치우치지 않고, 혹은 탄성 아암(433)의 폭의 조정과 함께, 다른 요소를 조정해도 된다. 다른 요소로서는, 탄성 아암의 길이, 개수, 조작 버튼(27)과의 접속 위치 등이 있다. 즉, 탄성 아암(433)은, 그 길이를 길게 할수록 탄성계수를 작게 할 수 있고, 짧게 할수록 탄성계수를 크게 할 수 있다. 또한, 탄성 아암(433)은, 그 개수를 많게 할수록 탄성계수를 크게 할 수 있다. 또한, 탄성 아암(433)은, 조작 버튼(27)과의 접속 위치를 조작 버튼(27)의 작용 핀(271)에 가까이 할수록, 조작 버튼(27)에의 누름 조작에 대한 작용 핀(271)의 누름에 영향을 미치게 할 수 있다.

(커넥터 장착 구조)

도 36은 연산 유닛의, 상면 커버를 제거한 상태의 사시도이다.

이 도 36은, 도 29에 나타낸 상태로부터, 도 30에 나타내는 상면 커버(440)를 더 분리한 상태를 나타내고 있다.

이 도 36에는, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)(도 2 참조)의 바닥면측을 담당하는 바닥면 커버(219)의 내면이 나타나 있고, 그 바닥면 커버(219) 위로 크게 확장되는 메인 기판(460)이 탑재되어 있다. 이 도 36에 나타내는 메인 기판(460)에는, 후술하는 팬(471)(도 37 참조)에 공기를 보내주기 위한 개구(461)가 형성되어 있다.

도 37은 그 메인 기판의, 도 36에 나타내는 면에 대한 이측의 면을 나타내는 사시도이다.

이 도 37에 나타내는 메인 기판(460) 상에는, 다수의 부품이 조밀하게 배치되어 있다. 여기에서는, 이들의 다수의 부품 중, 이하의 설명에 필요한 부품에 관해서만 설명한다. 이 도 37에는, 발열 전자 부품인 CPU 모듈(462)(도 45 참조)을 공냉하기 위한 방열 모듈(470)이 탑재되어 있다. 이 방열 모듈(470)은, 팬(471)과, 방열 핀(472)과, 그들 팬(471) 및 방열 핀(472)을 지지하는 기체(473)를 구비하고 있다. 이 방열 모듈(470)의 상세한 것은 후술한다. 또한 이 도 37에 나타내는 메인 기판(460)에는, 전원용 커넥터(481)와 그 커넥터(481)를 지지하는 지지 금구(482)가 탑재되어 있다. 이하에서는 전원용 커넥터(481)와 그것을 지지하는 지지 금구(482)에 대해서 먼저 설명한다.

도 38, 도 39는 메인 기판의 도 37에 나타내는 측의 면을 각각 다른 시점으로부터 보았을 때의, 전원용 커넥터 부분의 확대 사시도이다. 단, 도 38에서는, 지지 금구(482)를 메인 기판(460)에 고정하기 위한 나사(490)(도 40 참조)는 분리되어 메인 기판(460) 상에 형성된, 나사(490)가 관통하는 구멍(463)이 나타나 있다. 또한, 도 40은 메인 기판의, 도 37에 나타내는 면에 대한 이면, 즉 도 36에 나타내는 면의, 전원용 커넥터의 부분의 확대 사시도이다. 또한, 도 41은 전원용 커넥터 단독의 사시도, 도 42, 도 43은 지지 금구를 각각 다른 시점으로부터 보아서 나타낸 사시도이다. 또한 도 44는 전원용 커넥터에 지지 금구를 합체시킨 상태의 사시도이다.

여기에 나타내는 전원용 커넥터(481)는, 도 3에 나타내는 연산 유닛(20)의 우측면의 전원 삽입구(211)의 바로 내측에 배치되고, 그 전원 삽입구(211)에 삽입된 AC 어댑터(도시하지 않음)의 커넥터와 짝이 되는 커넥터이다.

여기에서는, 메인 기판(460)의, 전원용 커넥터(481)가 놓인 측의 면(도 37~도 39에 나타내는 면)을 「제1 면」이라 칭하고, 그 이면(도 36, 도 40에 나타내는 면)을 「제2 면」이라 칭한다.

도 41에 나타내는 바와 같이, 전원용 커넥터(481)는 그 전면(481a)에 개구(481b)를 갖고, 좌우의 측면(481c, 481d)에는 세로로 뻗는 돌기(481e, 481f)가 형성되어 있다. 한편, 지지 금구(482)는, 도 42, 도 43에 나타내는 바와 같이 커넥터(481)의 상면(481g)(도 41 참조)에 접하는 기부(基部)(482a)와, 기부(482a)로부터 절곡되어, 커넥터(481)의 각 측면(481c, 481d)에 접하는 절곡부(482b, 482c)를 갖는다. 또한, 이 지지 금구(482)에는, 커넥터(481)의 개구부(481b)를 좌우로부터 끼우는 위치에 형성되어 커넥터(481)의 전면(481a)의 좌우의 테두리를 누르는 좌우의 누름부(482d, 482e)를 갖는다. 또한, 이 지지 금구(482)는, 좌측의 누름부(482d)의 선단으로부터 메인 기판(460)의 제2 면측으로 절곡되고 나사 구멍(483f)이 형성된 고정부(483g)를 갖는다. 또한, 이 지지 금구(482)는, 우측의 누름부(482e)의 선단으로부터 메인 기판(460)의 제2 면측으로 절곡되고 메인 기판(460)에 걸리는 고리부(482h)를 갖는다.

이 지지 금구(482)는, 도 44에 나타내는 바와 같이 커넥터(481)의 전면(481a)(도 41 참조)과 좌우의 측면의 세로로 뻗는 돌기(481e, 481f)를, 좌우의 누름부(482d, 482e)와 좌우의 절곡부(482b, 482c)로 끼워서 커넥터(481)를 지지하고 있다.

이 지지 금구(482)는, 도 38, 도 39에 나타내는 바와 같이 메인 기판(460)의 제1 면 상의 규정 위치에 놓인 상태의 커넥터(481)를 지지한다. 이 지지 상태에서는 지지 금구(482)의 고정부(482g) 및 고리부(482h)는, 커넥터(481)를 사이에 두는 좌우로부터 메인 기판(460)의 제2 면측에 돌아 들어가서, 커넥터(481)를 메인 기판(460)의 제1 면 상에 고정한다. 메인 기판(460)에는, 지지 금구(482)의 고정부(482g)에 마련된 나사 구멍(482f)과 연통하는 구멍(463)(도 38 참조)이 형성되어 있다. 이 지지 금구(482)는, 메인 기판(460) 상의 구멍(463)과 지지 금구(482)의 나사 구멍(482f)을 사용하여, 메인 기판(460)의 제1 면측으로부터, 1개의 나사(490)로 메인 기판(460) 자체에 고정되어 있다(도 40 참조).

종래는, 커넥터를 지지하는 지지 금구를 고정하는 것에 있어서는, 다른 판금 부재를 준비하여 그 판금 부재와 지지 금구로 메인 기판(460)을 끼워서 나사 고정하거나, 혹은 지지 금구의 바로 근방의 부품 또는 부재에 그 지지 금구를 나사 고정하는 것이 보통이다.

이에 대하여, 여기에서는, 지지 금구(482)가 다른 부품 또는 다른 부재 없이 메인 기판(460)에 나사 고정되어 있다. 여기에서는, 이와 같이 지지 금구 고정을 위한 부품수의 증대나 부품이나 부재의 레이아웃 상의 제한을 접하지 않고, 지지 금구(482)가 고정된다.

(냉각용 통풍로 구조)

여기에서는, 도 37에 나타낸 메인 기판(460) 상의 방열 모듈(470)에 관하여 설명한다.

도 45는 방열 모듈을 제거한 상태의 메인 기판의, 도 37에 나타내는 제1 면을 나타내는 사시도이다.

이 도 45에는, 메인 기판(460)의 제2 면(도 37, 도 45에 나타내는 제1 면에 대한 이면)측의 공기를 팬(471)(도 37, 도 47 참조)으로 흡입하기 위한 개구(461)가 형성되고, 또한 방열 핀(472)이 밀착하는 CPU 모듈(462)이 나타나 있다. 이 CPU 모듈(462)은 동작시에 발열하고, 방열 모듈(470)에서 강제적으로 냉각할 필요가 있는 발열 전자 부품이다.

도 46은 메인 기판을 분리한 상태의, 바닥면 커버의 내측을 나타낸 사시도이다.

이 바닥면 커버(219)는, 연산 유닛(20)의 케이싱(21)(도 2 참조)을 구성하고, 연산 유닛(20)의 바닥면측을 덮는 커버이다. 이 바닥면 커버(219)에는, 팬(471)(도 37, 도 47 참조)으로부터 분출되어 방열 핀(472)을 통과한 공기를 분출하기 위한 공기 방출 개구(441)(도 6도 함께 참조)가 형성되어 있다. 또한, 이 바닥면 커버(219)에는 HDD 유닛(430)이 배치되는 HDD 유닛 수용 개구(414)가 형성되어 있다(도 10을 함께 참조). 또한, 이 바닥면 커버(219)의 내측에는 메인 기판(460) 상의 전자 부품이 전자(電磁) 노이즈를 받기 어렵게 하기 위한, 그리고 메인 기판(460) 상의 전자 부품이 발하는 전자 노이즈를 외부로 누출하기 어렵게 하기 위한 실드판(480)이 확장되어 있다.

이 실드판(480)에는, 팬(471)에 대면(도 45 참조)하는 위치에 개구(480a)가 형성되어, 바닥면 커버(219)가 노출되게 되어 있다. 이 개구(480a)는, 팬(471)의 공기 흡입구의 전면을 조금이라도 넓게 열어, 팬(471)에 보다 많은 공기를 유입시키기 위한 조치이다.

또한, 이 실드판(480)의 개구(480a)에 근접한 위치에 그 실드판(480)의 일부가 절단되어 융기된 절단 융기편(480b)이 형성되어 있다. 또한, 이 실드판(480)의 절단 융기편(480b)보다도 공기 방출 개구(441) 근처의 위치에, 복수의 절단 융기편(480c)이 형성되어 있다. 이들 절단 융기편(480c)은, 방열 모듈(470)을 구성하는 방열 핀(472)이나 기체(473)(도 47참조)에 접촉해서 그들을 접지하기 위한 것이다.

여기에서, 도 45에 나타내는 메인 기판(460)은, 또한 방열 모듈이 탑재된 상태에서(즉, 도 37에 나타내는 상태에서), 도 45에 나타내는 제1 면을 실드판(480)을 향하게 하고, 실드판(480)과의 사이에 간격을 두고 배치된다.

도 47은 방열 모듈을 나타내는 사시도이다. 이 도 47에는, 도 46에 나타내는 실드판(480)에 대면하는 측의 면이 나타나 있다.

또한, 도 48은 방열 모듈을 메인 기판으로부터 분리한 상태인 채로, 바닥면 커버 내의 규정 위치에 둔 상태를 나타내는 사시도이다.

방열 모듈(470)은, 팬(471)과 방열 핀(472)과, 그들 팬(471)이나 방열 핀(472)을 지지하는 기체(473)를 구비하고 있다. 기체(473)는, 다이캐스트제의 중량이 있는 두꺼운 금속제의 부재이다. 이 기체(473)의 팬(471)을 지지하는 부분에는, 도 48에 나타내는 바와 같이 팬(471)에 공기를 유입시키기 위한 개구(473a)가 형성되어 있다. 이 팬(471)에는 기체(473)에 마련된 개구(473a) 및 메인 기판(460)에 마련된 개구(461)(도 45 참조)를 통과하여 메인 기판의 제2 면(도 45에 나타내는 제1 면의 이측의 면)측으로부터 공기가 흡입된다. 이 팬(471)은, 실드판(480)(도 46 참조)과의 사이에 간격을 둔 위치에 지지되어 있고, 이 팬(471)에는, 실드판(480)측으로부터도 공기가 흡입된다.

이 팬(471)은, 이와 같이 상하의 공기 흡입구로부터 흡입된 공기를 방열 핀(472)을 향해서 분출한다. 또한 방열 핀(472)은 메인 기판(460)의 제1 면에 탑재된 CPU 모듈(462)에 밀착하도록, 기체(473)에 대하여 CPU 모듈(462)측(실드판(480)으로부터 떨어지는 측)에 스프링 가압되어 있다(스프링은 도시하지 않음). 방열 핀(472)은, 이 스프링 가압에 의해 CPU 모듈(462)에 밀착해서 동작시의 CPU 모듈(462)로부터 흡열한다. 이 방열 핀(472)은 CPU 모듈(462)에 밀착해서 CPU 모듈(462)에 눌려, 그 방열 핀(472)의 공기 흡입구(472a)가 팬(471)으로부터의 송풍을 받아들이는 위치까지 변위한다. 그 위치까지 변위된 방열 핀(472) 및 기체(473)에 실드판(480)의 절단 융기편(483)이 접촉하여, 방열 핀(472)이나 기체(473)가 접지된다.

여기서, 팬(471)은, 연산 유닛(20) 내에서 상하 양면으로부터 공기를 흡입할 필요가 있어, 방열 핀(472)은 메인 기판(460) 상의 CPU 모듈(462)에 밀착하고 있을 필요가 있다. 또한, 한편으로는 이 연산 유닛(20)은 가능한 한 박형으로 구성되어 있다. 팬(471)이나 방열 핀(472)을, 이러한 필요한 조건을 만족하는 위치에 배치하면, 연산 유닛(20)의 두께 방향에 대해서 방열 핀(472) 쪽이 팬(471)보다도 바닥면측(실드판(480)측)으로 치우친 위치에 배치되게 된다. 이 때문에, 이 방열 모듈(470)의 기체(473)에는, 팬(471)과 방열 핀(472)의 중간에 사면(473b)이 형성되어 있다. 이 사면(473b)은 팬(471)으로부터의 송풍을 방열 핀(472)의 공기 흡입구(472a)를 향해서 원활하게 흘리기 위한 것이다. 또한, 이 기체(473)의, 그 사면(473b)이 형성된 팬(471)과 방열 핀(472) 사이의 양측에는, 팬(471)으로부터의 송풍이 가로로 누출되는 것을 방지하기 위한 한 쌍의 슬로프(473c)가 설치되어 있다. 이 방열 모듈(470)은, 메인 기판(460)에 탑재된 다음에, 도 48에 나타내는 바와 같이, 팬(471)으로부터 송출되어 방열 핀(472)을 경유한 바람이 공기 방출 개구(441)(도 6, 도 46 참조)로부터 외부로 방출되는 위치에 배치된다.

도 49는 도 48의 X-X 단면도이다.

방열 모듈(470)의 기체(473)에는, 상기한 바와 같이, 팬(471)과 방열 핀(472) 사이의 공기 통로에 사면(473b)과 한 쌍의 슬로프(473c)가 형성되어 있다(도 47 참조). 단, 이대로는 팬(471)으로부터의 송풍이 실드판(480)으로 누출되어 버려 효율이 저하한다. 그래서, 여기에서는, 실드판(480)에 절단 융기편(480b)(도 46, 도 48참조)이 형성되어, 그 절단 융기편(480b)이 팬(471)과 방열 핀(472) 사이의 공기 유로를 막아서, 사면(473b)을 따라 흐르는 공기를 그 사면(473b)을 따라 경사지게 유도하는 형상으로 되어 있다. 즉, 기체(473)의 사면(473b)이나 한 쌍의 슬로프(473c)와 실드판(480)의 절단 융기편(480b)으로, 팬(471)과 방열 핀(472) 사이에, 공기를 유도하기 위한 덕트 구조가 형성되어 있다. 이와 같이, 여기에서는 원래 필요한 실드판(480)에 절단 융기편(480b)을 형성하는 것만으로, 별도의 부재를 추가하지 않고 덕트 구조가 형성되어, 방열의 효율 향상이 도모되고 있다.

(표시부 후크 구조)

여기에서는, 예를 들면 도 2에 나타낸, 표시 유닛(30)의 전면 상부의 후크(33)나, 표시 유닛(30)의, 열린 상태에서의 상면(닫힌 상태에서의 전단면)(301)으로부터 돌출한 걸림 해제 버튼(34) 등으로 이루어지는 후크 구조에 관하여 설명한다. 후크(33)는, 표시 유닛(30)을 연산 유닛(20) 위로 닫았을 때에, 연산 유닛(20)의 상면에 마련된 로크용 구멍(29)에 삽입되어 표시 유닛(30)을 닫힌 상태로 로크하기 위한 걸림 돌기이다. 또한 걸림 해제 버튼(34)은, 그 걸림 해제 버튼(34)을 누르는 것에 의해 후크(33)를 걸림 해제 위치로 이동시켜, 로크용 구멍(29)과의 걸림을 해제시키는 버튼이다.

도 50, 도 51은 표시 유닛(30)(도 2 참조)에 설치된 후크 및 걸림 해제 버튼 부분의 확대 사시도이다. 도 50은 걸림 해제 버튼(34)이 표시 유닛(30)의 상면(전단면)(301)으로부터 돌출한 상태를 나타낸 도면, 도 51은 걸림 해제 버튼(34)이 눌려진 상태를 나타낸 도면이다.

도 50에 나타낸, 걸림 해제 버튼(34)이 상면(전단면)(301)으로부터 돌출한 상태인 채로 표시 유닛(30)을 연산 유닛(20) 위로 닫으면, 후크(33)는 연산 유닛(20)의 로크용 구멍(29)에 들어간다. 그 구멍(29)에 들어갈 때에 사면(33a)에서 일단 옆으로 밀리고, 그 후 도 50에 나타내는 위치로 되돌아와서, 로크용 구멍(29) 내에서 걸린다.

걸림 해제 버튼(34)이 도 51에 나타내는 바와 같이 눌리면, 후크(33)가 옆 로 이동하여, 이 표시 유닛(30)이 닫힌 상태에 있을 때에 로크용 구멍(29)과의 걸어맞춤이 벗어나서, 표시 유닛(30)을 열린 상태로 들어올릴 수 있는 상태가 된다.

도 52는 표시 유닛의 후크 및 걸림 해제 버튼 부분의 단면도이다.

표시 유닛(30)의 열린 상태에서의 상면(301)에는, 그 표시 유닛(30)의 배면으로부터 전면을 향해서 도중까지 수평인 제1 면(301a)이 형성되고, 그 제1 면(301a)에 이어서 하향 사면(301b)이 형성되어 있다. 한편, 제1 면(301a)은 배면으로부터 전면을 향해서 상향 사면으로 형성되어 있어도 된다. 여기에서 제2 면(301b)은 제1 면(301a)측(배면측) 정도의 급사면으로 형성된 곡면이다.

표시 유닛(30)의 케이싱(31)은, 표시 유닛(30)의 전면의 표시 화면(32)의 주위를 덮는 전면 커버(311)(도 2를 함께 참조)와, 표시 유닛(30)의 배면을 덮는 배면 커버(312)(도 1을 함께 참조)로 구성되어 있다. 그리고, 열린 상태에서의 상면(301)의 제2 면(301b)은 전면 커버(311)에 형성되어 있다. 걸림 해제 버튼(34)은, 그 전면 커버(311)로부터 돌출하고 있다. 따라서 닫힌 상태에 있는 표시 유닛(30)을 열린 상태로 열고자 할 때는, 걸림 해제 버튼(34)을 눌러 그대로 제2 면(301b)에 손가락을 걸어서 표시 유닛(30)의 전단면(열린 상태에서의 상면)(301)을 들어올리면 아주 양호한 조작성을 갖는다. 이 제2 면(사면)(301b)은 걸림 해제 버튼(34)의 주위만으로도 좋지만, 전단면(열린 상태에서의 상면)의 좌우 전역에 설치하면, 이 사면(제2 면)(301b)에 의해 표시 유닛(30)의 두께가 얇게 보여, 디자인 면에서도 유리하다.

도 53은 비교예를 나타낸, 도 52에 대응하는 도면이다.

이 도 53에 나타내는 비교예에서는, 걸림 해제 버튼(34)은 상면(전단면)(301)의, 배면 커버(312)측으로부터 돌출하고 있다. 이 경우, 도 52에 나타내는 제2 면(사면)(301b)이 형성되어 있지 않거나 혹은 형성해도 두께 방향에 대해서 약간의 영역에만 형성할 수 밖에 없다. 이 때문에, 걸림 해제 버튼(34)을 눌러도 손가락을 거는 부분이 없어, 표시 유닛(30)을 열린 상태로 들어올리기 어려워서, 조작성이 나쁘다. 또한, 표시 유닛(30)을 얇게 보이게 하기 어려워 디자인 면에서도 불리하다.

도 54는 표시 유닛의 앞쪽 커버의 내면을 나타낸 사시도이다. 또한, 도 55는 앞쪽 커버 내면의, 후크 등으로 이루어지는 후크 구조 부분의 확대 사시도이다.

후크(33)나 걸림 해제 버튼(34) 등으로 이루어지는 후크 구조는, 도시하는 바와 같이 전면 커버(311)의 내면측에 합체되어 있다.

도 56은 이 후크 구조 부분의 분해 사시도이다.

여기에는, 전면 커버(311)와, 그 전면 커버(311)에 합체되는, 후크(33)가 형성된 제1 후크 부재(501), 걸림 해제 버튼(34)이 형성된 제2 후크 부재(502), 후크 홀더(503),및 코일 스프링(504)이 나타나 있다.

제1 후크 부재(501)는, 후크(33)가 전면 커버(311)의 열린 상태에서의 전면의 상부에 형성된 개구(311a)로부터 돌출하여, 전면 커버(311)에 세워 설치한 2개의 핀(311c)이 제1 후크 부재(501)의 2개의 긴 구멍(501a)에 삽입된 상태로 배치된다. 또한, 이 때, 제1 후크 부재(501)의 옆으로부터 뻗는 아암(501c)에 코일 스프링(504)이 장착되고, 이 아암(501c)의 선단은 전면 커버(311)의 개구(311e)로부터 돌출하여, 코일 스프링(504)은 그 개구 주위의 벽과의 사이에 끼워진 상태가 된다. 또한, 제1 후크 부재(501)에는, 제2 후크 부재(502)가 겹쳐지는 측의 면에 경사지게 뻗은 2개의 안내 돌기부(501b)가 형성되어 있다.

도 57은 제2 후크 부재의 후크 홀더측의 면(A)과 제1 후크 부재측의 면(B)을 나타낸 평면도이다. 또한, 도 58은 제2 후크 부재의 후크 홀더측의 면(A)과 제1 후크 부재측의 면(B)을 나타낸 사시도이다. 이 제2 후크 부재(502)는, 그 양측에 걸림 클로(502a)가 형성되어 있다. 전면 커버(311)의 열린 상태에서의 상면에는, 도 56에 나타내는 바와 같이 걸림 해제 버튼(34)이 돌출하는 개구(311b)가 형성되어 있다. 이 걸림 해제 버튼(34)을 포함하는 제2 후크 부재(502)는, 전면 커버(311)의 개구(311b)에 외측으로부터 삽입된다. 그러면 그 제2 후크 부재(502)의 양측의 걸림 클로(502a)가 그 개구(311b)의 양측의 테두리에 밀려서 일단 내측으로 휘고, 걸림 클로(502a)가 개구(311b)를 통과하는 위치까지 제2 후크 부재(502)가 삽입되면 다시 걸림 클로(502a)가 열려서, 그들 걸림 클로(502a)가 전면 커버(311)의 내면에 걸려 제2 후크 부재(502)가 빠지지 않는 상태가 된다. 여기에서는 이와 같이 제2 후크 부재(502)를 외측으로부터 개구(311b)에 삽입하는 구조로 함으로써, 이 후크 구조의 조립을 용이하게 하고 있다. 또한 이 제2 후크 부재(502)의 제1 후크 부재(501)측의 면에는, 경사지게 뻗는 2개의 안내 홈(502b)이 형성되어 있다. 이 경사지게 뻗는 안내 홈(502b)에는, 제1 후크 부재(501)의 경사지게 뻗는 안내 돌기(501b)가 삽입된다. 따라서 걸림 해제 버튼(34)이 눌리면 제2 후크 부재(502)가 전면 커버(311)의 내측으로 이동하고, 제2 후크 부재(502)의 경사진 안내 홈(502b)에 의해 제1 후크 부재(501)의 경사진 안내 돌기(501b)가 눌린다. 그러면, 제1 후크 부재(501)가 코일 스프링(504)의 스프링 가압에 저항해서 옆으로 이동하고, 이 이동에 의해 후크(33)가 걸림 해제 위치로 이동한다(도 51 참조). 걸림 해제 버튼(34)으로부터 손가락을 떼어 놓으면, 코일 스프링(504)의 가압력에 의해 제1 후크 부재(501)가 밀려 원래의 위치에 되돌아오고, 그 움직임에 따라 제2 후크 부재(502)가 걸림 해제 버튼(34)을 돌출시키는 방향으로 이동한다.

전면 커버(311)에는, 제1 후크 부재(501)의 2개의 긴 구멍(501a)에 삽입되어 제1 후크 부재(501)의 움직임을 가이드하는 2개의 핀(311c) 외에, 2개의 핀(311d)이 더 형성되어 있고, 그들 4개의 핀(311c, 311d)은 후크 홀더(503)의 4개의 구멍(503a)에 각각 삽입되어 고정된다.

여기에서는, 이러한 후크 구조에 의해, 닫힌 상태에 있어서 표시 유닛(30)을 연산 유닛(20)에 걸리게 하고, 그리고 걸림 해제 버튼(34)의 누름에 의해 걸림 해제시키는 구조를 실현하고 있다.

10 : 노트 PC 20 : 연산 유닛
21, 31 : 케이싱 22 : 전원 버튼
23 : 펑션 버튼 24 : 방음구
25 : 키보드 26 : 트랙 패드
27 : 조작 버튼 28 : 지문 센서
29 : 로크용 구멍 30 : 표시 유닛
32 : 표시 화면 33 : 후크
34 : 걸림 해제 버튼 35 : 패드
40 : 회동축 211 : 전원 삽입구
212 : 배터리 수용 개구 213 : 지지 테두리
219 : 바닥면 커버 271 : 작용 핀
301 : 표시 유닛의 열린 상태에서의 상면(닫힌 상태에서의 전단면)
301a : 제1 면 301b : 제2 면
311 : 전면 커버 311b, 311e : 개구
311c, 311d : 핀 312 : 배면 커버
414 : HDD 유닛 수용 개구 414a, 414g : 측벽
414b : 코너부 414c : 전벽
414d : 구멍 414e : 오목부
414h : 돌기부 414i : 바닥면
416 : 접지용 부재 420 : 배터리
421 : 배터리 본체부 422 : 배터리 덮개부
422a : 고리부 430 : HDD 유닛
431 : HDD 본체 431a : 제1 면
431b : 제2 면 431c : 전단면
431d, 431e : 좌우의 측면 431f : 후단면
431g : 회로 기판 432 : 커버 부재
432a : 덮개부 432b, 432c : 좌우의 절곡부
432e : 고리형 노치부 432f : 제1 노치부
432g : 제2 노치부 432h : 나사 고정용 구멍
432i : 아암 432k : 쿠션재
433, 433a, 433b : 탄성 아암 439 : 덮개
439a : 덮개부 439b : 연장부
439c : 클로부 439d : 돌기부
440 : 기판(상면 커버) 441 : 스피커 배치부
442 : 양면 접착 테이프 443 : 스탠딩부
444 : 스탠딩 핀 450 : 스피커
451 : 스피커의 배면 452 : 방음면
453 : 스위치 453a : 누름점
460 : 메인 기판 461 : 개구
462 : CPU 모듈 463 : 구멍
470 : 방열 모듈 471 : 팬
472 : 방열 핀 473 : 기체
473b : 사면 473c : 슬로프
480 : 실드판 480b : 절단 융기편
481 : 전원용 커넥터 482 : 지지 금구
482a : 기부 482b, 482c : 절곡부
482d, 482e : 누름부 483f : 나사 구멍
483g : 고정부 483h : 고리부
490 : 나사 501 : 제1 후크 부재
501a : 긴 구멍 501b : 안내 돌기
501c : 아암 501e : 개구
502 : 제2 후크 부재 502a : 걸림 클로
502b : 안내 홈 503 : 후크 홀더
503a : 구멍 504 : 코일 스프링

Claims

공기 방출 개구를 갖는 케이싱과,
상기 케이싱 내면을 따라 확장되는 실드판과,
상기 실드판과의 사이에 간격을 두고 상기 케이싱 내에 확장되고, 상기 실드판측의 면에 발열 전자 부품을 탑재한 회로 기판과,
상기 발열 전자 부품에 접하는 방열 핀과, 상기 방열 핀을 향해서 송풍하는 팬과, 상기 팬을 지지함과 함께 상기 방열 핀을 상기 팬보다도 상기 실드판측에 치우친 위치에 지지하고, 상기 팬과 상기 방열 핀 사이에 상기 팬으로부터의 송풍을 상기 방열 핀으로 유도하는 사면(斜面)이 형성된 기체(基體)를 갖고, 상기 실드판과 상기 회로 기판에 끼워진 위치이며, 상기 팬으로부터의, 상기 방열 핀을 경유한 송풍이 상기 공기 방출 개구로부터 방출되는 위치에 탑재된 방열 모듈을 구비하고,
상기 실드판이, 상기 팬에 대면하는 위치에 형성된 개구와, 상기 개구에 근접한 위치에서 상기 사면에 대면하도록 실드판의 일부가 절단 융기되어 형성된 절단 융기편(cut and raised piece)을 갖고,
상기 절단 융기편은, 상기 팬으로부터의 송풍을 상기 방열 핀을 향해서 상기 사면을 따라 경사지게 유도하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 기체가, 상기 사면의 양측에, 상기 실드판측에 스탠딩하여 상기 팬으로부터 송출되어 상기 사면을 따라 흐르는 공기의 가로 누출을 억제하는 한 쌍의 슬로프를 갖고,
상기 절단 융기편이, 상기 사면 및 상기 한 쌍의 슬로프와 공동으로 덕트를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 방열 핀이 상기 기체에 대하여 상기 회로 기판측에 스프링 가압된 것이며, 상기 방열 핀이, 상기 발열 전자 부품에 눌려서, 상기 사면을 따라 흘러 온 공기를 받아들이는 위치까지 치우친 상태에 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
당해 전자 기기가, 상면에 키보드를 갖는 연산 유닛과, 표시 화면을 갖고 상기 연산 유닛에 개폐 가능하게 지지된 표시 유닛을 구비한 전자 기기이며,
상기 케이싱이, 상기 연산 유닛의 케이싱인 것을 특징으로 하는 전자 기기.