JP2004031486A - Protective spacer for film type substrate and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状基板の保護スペーサ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
フィルム状基板は、周知のように、写真フィルム状のテープ本体を回路基板として使用し、このテープ本体に銅箔で回路パターンを形成したものであり、回路パターンの片面又は両面には電子部品が装着される。フィルム状基板には、TAB(Tape Automated Bonding)テープやCOF(Chip On Film)テープなどがある。
【0003】
このフィルム状基板は、その幅によって35mm、48mm、70mmの規格があり、携帯電話やノートパソコンの表示部分、ノートパソコンのCPUやチップセット、インクジェットプリンタ、医療機器、時計等にプリント基板の代用として使用される。
【0004】
このフィルム状基板の規格は写真フィルムの規格を踏襲しており、その長手方向両端部には、通常の写真フィルムと同様に連続した孔が設けられている。フィルム状基板の表面に印刷される銅箔の回路パターンは超精密であり、例えば配線用の足の部分は20ミクロン程度の間隔で形成される。
【0005】
ところで、このフィルム状基板はボビンに巻回して搬送するが、このとき、フィルム状基板同士が擦れて損傷するのを防ぐため、巻回されたフィルム状基板の間に保護スペーサを介在させるのが一般的である。
【0006】
従来の保護スペーサ1は、図8に示すように、フィルム状基板と略同一幅のシート部分10を有し、このシート部分10の長手方向両端部にエンボス状の丸い突起11,11・・・が形成されていた。これらの突起11,11・・・は、図9に示すように、シート部分10の表裏に交互に形成されていた。
【0007】
この保護スペーサ1は、図10に示すように、フィルム状基板12と一緒に巻回したときに、上下に重なる保護スペーサ1,1同士の間隔を突起11,11によって一定以上に保持することができる。これにより、保護スペーサ1,1の間に挟まれたフィルム状基板12と保護スペーサ1とが擦れるのを防止できる。
【0008】
また、保護スペーサ1は、その表面に導電材(導電インク)が塗布されており、一緒に巻回されるフィルム状基板12が帯電しないようになっている。
【0009】
従来、この保護スペーサ1の製造方法は、まず延伸方法で生産された幅640mmのシート原反(フィルム状シート)を、スリッター加工によって例えば35mm幅に裁断し、これを金型を使用した熱プレス加工機に通して、突起11,11を形成していた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の保護スペーサ1は、上下に重なった保護スペーサ1,1同士の突起11,11が嵌合して、保護スペーサ1,1同士の間隔を保持できなくなることがあった。この場合には、フィルム状基板12の回路パターンや、装着されている電子部品が損傷するおそれがある。
【0011】
また、突起11を間隔をあけて断続的に設けるので、上下の突起11,11が嵌合することがあり、この場合には保護すべきフィルム状基板のフィルム部分が変形(波打ち状)になるため、巻き取り作業が困難になるという問題があった。
【0012】
また、保護スペーサ1をプレス成型によって製造していたので、次のような問題があった。すなわち、原反の厚みに偏肉と呼ばれるバラツキがあり、この偏肉がスリッター使用時に影響して、スリッター加工後の幅寸法に歪みが発生することがある。このように歪みのある原反を使用して成型加工を行うと、製品寸法に影響するおそれがある。
【0013】
また、プレス成型で製品を作る場合、金型の寸法に制限があり、更にその場合ショット間(一度に製造する数量と数量の境目)の調整が必要となる。また、プレス成型の場合、原反ロット、成型条件により製品に寸法のバラツキが発生するおそれがある。
【0014】
本発明の目的は、かかる従来の問題点を解決するためになされたもので、上下に重なった保護スペーサ同士の間隔を一定に保持できると共に、巻き取り作業が容易な保護スペーサ、及び、寸法精度を高くできると共に、製造時間を短縮できる保護スペーサの製造方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明はフィルム状基板の保護スペーサ及び製造方法であり、前述した技術的課題を解決するために以下のように構成されている。すなわち、本発明は、巻回されたフィルム状基板を保護すべくこのフィルム状基板間に介在させる保護スペーサであって、前記フィルム状基板と略同一幅及び略同一長さを有するシート部分と、前記シート部分の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成形され前記シート部分の厚さ方向に突出する中実の凸部分とを備え、前記凸部分が前記シート部分の全長に亘って連続的に形成されると共に、前記凸部分の前記シート部分における長手方向に対する直角方向の厚さが、前記シート部分の厚さより大きいことを特徴とする。
【0016】
本発明によれば、凸部分が中実であると共に、シート部分の長手方向に連続的に形成されているので、凸部分の上下面が全長に亘って平坦であり、上下に重なった保護スペーサの凸部分同士が嵌合するのを防止でき、これにより保護スペーサ同士の間隔を全長に亘って一定に保持できる。
【0017】
また、前記凸部分の厚さ及び突出高さは、前記シート部分に装着されている電子部品の大きさに応じて設定することができ、この場合はフィルム状基板に大きさ及び形状の異なる電子部品が装着されている場合でも、保護スペーサ同士の間隔を保持できると共に、フィルム状基板の回路及び電子部品が保護スペーサと接触して損傷するのを防止できる。
【0018】
また、前記凸部分を前記シート部分の両面に設けることができ、この場合は、フィルム状基板の両面に電子部品が装着されている場合でも適用できる。
【0019】
また、本発明は、上記保護スペーサを製造する方法であって、前記シート部分及び前記凸部分を押し出し成型によって製造した後、冷却することによって略規定寸法の素材を形成し、次に前記素材を金型に通して規定寸法に仕上げることを特徴とする。
【0020】
この保護スペーサの成型方法によれば、中実な凸部分のシート部分幅方向の厚さを、シート部分より厚くでき、しかもプレス成型のように原反の影響を受けないので、寸法精度を高くできると共に、シート部分と凸部分とを貼り合わせる場合に比べて製造時間を短くできる。
【0021】
以上の各構成要素は、可能な限り互いに組み合わせることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るフィルム状基板の保護スペーサの実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1は本発明に係る第1実施形態の保護スペーサ5を示す図である。この保護スペーサ5は、フィルム状基板6(図4参照)の搬送時に、巻回されたフィルム状基板6を保護すべく、このフィルム状基板6,6間に介在させるものである。
【0023】
この保護スペーサ5は、フィルム状基板6と略同一幅b及び略同一長さLを有するシート部分51と、このシート部分51の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成形され、シート部分51の厚さt1方向に突出する矩形で中実の凸部分52,52とを備えている。
【0024】
本実施形態では、凸部分52,52がシート部分51の片面にのみ設けられている。この凸部分52,52の厚さt2、すなわち、シート部分51の長手方向に対する直角方向の厚さt2は、シート部分51の厚さt1より大きくなっている。
【0025】
凸部分52,52の厚さt2は、図2に示すように、全長Lに亘って一定であり、両側の凸部分52,52の間隔も全長に亘って同一になっている。また、図3に示すように、凸部52,52の突出高さhは、全長に亘って一定である。
【0026】
凸部分52,52の厚さt2、及び突出高さhは、フィルム状基板6に装着される電子部品61(図4参照)の大きさに応じて設定されている。つまり、フィルム状基板6と保護テープ5とを積層したときに、電子部品61が凸部分52,52及びシート部分51に接触しないように、厚さt2及び高さhが設定されている。
【0027】
シート部分51及び凸部分52,52は、例えばポリプロピレンで一体成形されているが、これ以外のポリエステル、ナイロンなど適宜な材料で成形できる。また、シート部分51及び凸部分52,52の表面には、フィルム状基板50の帯電を防止するために導電材(導電インク)が塗布されている。
【0028】
この保護スペーサ5によって、フィルム状基板6を搬送する場合は、図4に示すように、フィルム状基板6と保護スペーサ5とを積層した状態で一緒に巻回する。
【0029】
そうすると、フィルム状基板6の両端部が、保護スペーサ5の凸部分52,52によって支持され、フィルム状基板6に装着されている電子部品61が、凸部分52,52間の隙間に挿入される。
【0030】
ここで、保護スペーサ5に設けられた矩形で中実の凸部分52,52が、保護スペーサ5の全長に亘って連続的に成形されており、凸部分52,52の上下面が全長に亘って平坦であるため、従来のように上下の突起が嵌合するようなことがなく、上下の保護スペーサ5,5同士の間隔を全長に亘って一定に保持できる。
【0031】
これによって、フィルム状基板6の回路パターンや電子部品61が保護スペーサ5に接触して損傷するのを防止できる。また、フィルム状基盤6及び保護テープ5の巻き取り作業が容易になる。従って、この保護スペーサ5は、TABテープやCOFテープなどの搬送用として好適である。
(第2実施形態)
上述の第1実施形態では、凸部分52,52をシート部分51の片面にのみ設けたが、図5に示す第2実施形態の保護スペーサ7のように、シート部分51の両面に凸部分52,52を一体成型できる。なお、シート部分51及び凸部分52は、第1実施形態の保護スペーサ5と同一である。
【0032】
この保護スペーサ7は、図6に示すように、フィルム状基板8の両面に電子部品81,81が搭載されている場合に好適である。
(第3実施形態)
図7は、上記保護スペーサ5,7の製造方法を示すフローチャートである。この製造法では、先ず保護スペーサ5,7のシート部分51及び凸部分52,52を、押し出し成型によって一体成型する(ステップ81)。
【0033】
次に、成型された保護スペーサ5,7を冷却して、略規定寸法に仕上げる。これで、最終形状及び寸法に近い素材が形成される(ステップ82)。この後、素材を金型に通して規定の寸法に仕上げる(ステップ83)。
【0034】
上記製造方法は、押し出し成型のうち、サイジリング方法と呼ばれるものである。押し出し成型には、これ以外に延伸方法があるが、この延伸方法では、製品に引張力が作用するため、特殊な形状の凸部52,52を延伸方法で成型すると、その寸法,形状にバラツキが発生するおそれがあり、今回は採用しなかった。
【0035】
このように、本発明の製造方法によれば、押し出し成型の一種であるサイジリング方法によって保護スペーサ5,7を成型したので、従来のプレス成型で行うスリット工程を省くことができ、原反における偏肉の影響を受けることがなく、寸法精度を高くすることができる。
【0036】
また、プレス成型のように金型の寸法に制限がなく、ショット間の調整も不要である。更に、長尺な保護スペーサ5,7を連続的に製造できるので、例えばシート部分51と凸部分52とを別体として貼り付ける方法などに比べて、製造時間を短縮できる。
【0037】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の保護スペーサによれば、シート部分の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成型した凸部分が中実であると共に、この凸部分がシート部分の長手方向に沿って連続的に形成されているので、上下に重なった保護スペーサの凸部分同士が嵌合するのを防止でき、これにより保護スペーサ同士の間隔を一定に保持できる。
【0038】
また、フィルム状基板と保護スペーサとを重ねて巻回するときに、巻回作業が容易になる。これにより、保護スペーサに積層されたフィルム状基板及びその電子部品が損傷するのを防止できる。
【0039】
また、本発明の保護スペーサの製造方法によれば、プレス成型のように原反の偏肉の影響を受けないので、寸法精度を高くできる。また、シート部分と凸部分を別体で製造し、これらを貼り合わせる場合などに比べて製造時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1実施形態の保護スペーサを示す斜視図である。
【図2】図1のA矢視図である。
【図3】図2のB−B断面図である。
【図4】本発明に係る第1実施形態の保護スペーサの使用状態を示す断面図である。
【図5】本発明に係る第2実施形態の保護スペーサを示す断面図である。
【図6】本発明に係る第2実施形態の保護スペーサの使用状態を示す図である。
【図7】本発明に係る第3実施形態の保護スペーサの製造方法を示すフローチャートである。
【図8】従来例に係る保護スペーサを示す図である。
【図9】従来例に係る保護スペーサを示す平面図である。
【図10】従来例に係る保護スペーサの使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
5,7 保護スペーサ
6,8 フィルム状基板
51 シート部分
52 凸部分
61,81 電子部品
h 凸部分の突出高さ
t2 凸部分の厚さ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a protective spacer for a film-like substrate and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
As is well known, a film substrate uses a photographic film tape body as a circuit board, and a circuit pattern is formed on the tape body with copper foil.Electronic components are provided on one or both sides of the circuit pattern. Be attached. Examples of the film substrate include a TAB (Tape Automated Bonding) tape and a COF (Chip On Film) tape.
[0003]
This film substrate has 35mm, 48mm, 70mm specifications depending on its width. It can be used as a substitute for printed circuit boards for display parts of mobile phones and notebook computers, CPUs and chipsets of notebook computers, ink jet printers, medical equipment, watches, etc. used.
[0004]
The standard of the film substrate follows the standard of a photographic film, and continuous holes are provided at both ends in the longitudinal direction in the same manner as a normal photographic film. The circuit pattern of the copper foil printed on the surface of the film-like substrate is ultra-precise, and, for example, the foot portions for wiring are formed at intervals of about 20 microns.
[0005]
By the way, this film-shaped substrate is wound around a bobbin and transported. At this time, in order to prevent the film-shaped substrates from being rubbed and damaged, it is necessary to interpose a protective spacer between the wound film-shaped substrates. General.
[0006]
As shown in FIG. 8, the conventional protective spacer 1 has a
[0007]
As shown in FIG. 10, when the protective spacer 1 is wound together with the film-
[0008]
The surface of the protective spacer 1 is coated with a conductive material (conductive ink) so that the film-
[0009]
Conventionally, a method for manufacturing the protective spacer 1 is as follows. First, a 640 mm wide sheet material (film-like sheet) produced by a stretching method is cut into, for example, a 35 mm width by slitter processing, and this is hot-pressed using a mold. The projections 11 were formed by passing through a processing machine.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional protection spacer 1, the protrusions 11, 11 of the protection spacers 1, which are vertically stacked, may not be able to maintain the interval between the protection spacers 1, 1. In this case, there is a possibility that the circuit pattern of the film-
[0011]
Further, since the projections 11 are provided intermittently at intervals, the upper and lower projections 11 may be fitted to each other. In this case, the film portion of the film substrate to be protected becomes deformed (wavy). Therefore, there was a problem that the winding operation became difficult.
[0012]
Further, since the protective spacer 1 is manufactured by press molding, there are the following problems. That is, the thickness of the raw material has a variation called uneven thickness, and the uneven thickness affects the use of the slitter, which may cause distortion in the width dimension after the slitter processing. When the molding process is performed using the material having the distortion, the dimensions of the product may be affected.
[0013]
In addition, when a product is manufactured by press molding, the dimensions of a mold are limited, and in that case, adjustment between shots (a boundary between the quantities manufactured at a time and the quantity) is required. In the case of press molding, there is a possibility that dimensional variations may occur in the product depending on the raw material lot and molding conditions.
[0014]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a conventional problem. A protective spacer which can maintain a constant interval between vertically overlapping protective spacers and is easy to wind up, and a dimensional accuracy. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a protective spacer which can increase the manufacturing cost and shorten the manufacturing time.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a protective spacer for a film-like substrate and a method of manufacturing the same, and is configured as follows to solve the above-described technical problem. That is, the present invention is a protective spacer interposed between the film-like substrates to protect the wound film-like substrate, a sheet portion having substantially the same width and substantially the same length as the film-like substrate, A solid convex portion integrally formed at both ends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the sheet portion and projecting in the thickness direction of the sheet portion, wherein the convex portion is continuously formed over the entire length of the sheet portion. And a thickness of the convex portion in a direction perpendicular to a longitudinal direction of the sheet portion is larger than a thickness of the sheet portion.
[0016]
According to the present invention, since the protruding portion is solid and formed continuously in the longitudinal direction of the sheet portion, the upper and lower surfaces of the protruding portion are flat over the entire length, and the protection spacers vertically overlap. Of the protective spacers can be prevented from being fitted to each other, whereby the distance between the protective spacers can be kept constant over the entire length.
[0017]
Further, the thickness and the protruding height of the convex portion can be set according to the size of the electronic component mounted on the sheet portion. In this case, the electronic components having different sizes and shapes are formed on the film-shaped substrate. Even when components are mounted, the distance between the protective spacers can be maintained, and the circuit and the electronic components on the film-like substrate can be prevented from being damaged by contact with the protective spacers.
[0018]
Further, the convex portions can be provided on both surfaces of the sheet portion. In this case, the present invention can be applied even when electronic components are mounted on both surfaces of the film-like substrate.
[0019]
Further, the present invention is a method of manufacturing the protective spacer, wherein the sheet portion and the convex portion are manufactured by extrusion molding, and then formed into a material having substantially specified dimensions by cooling, and then the material is formed. It is characterized in that it is finished to specified dimensions through a mold.
[0020]
According to the method of molding the protective spacer, the thickness of the solid convex portion in the width direction of the sheet portion can be made thicker than the sheet portion, and is not affected by the raw material unlike press molding, so that the dimensional accuracy is high. In addition, the manufacturing time can be shortened as compared with the case where the sheet portion and the convex portion are bonded.
[0021]
The above components can be combined with each other as much as possible.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a protective spacer for a film-like substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(1st Embodiment)
FIG. 1 is a view showing a
[0023]
The
[0024]
In the present embodiment, the
[0025]
As shown in FIG. 2, the thickness t2 of the
[0026]
The thickness t2 and the protruding height h of the
[0027]
The
[0028]
When the film-
[0029]
Then, both ends of the film-shaped
[0030]
Here, rectangular, solid
[0031]
This can prevent the circuit pattern of the film-
(2nd Embodiment)
In the above-described first embodiment, the
[0032]
This
(Third embodiment)
FIG. 7 is a flowchart showing a method for manufacturing the
[0033]
Next, the molded
[0034]
The above manufacturing method is a so-called sizing method in extrusion molding. There is another stretching method in extrusion molding. In this stretching method, since a tensile force acts on the product, if the
[0035]
As described above, according to the manufacturing method of the present invention, since the
[0036]
Also, there is no limitation on the dimensions of the mold as in press molding, and adjustment between shots is unnecessary. Furthermore, since the long
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the protective spacer of the present invention, the convex portions integrally formed at both ends in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the sheet portion are solid, and the convex portions extend along the longitudinal direction of the sheet portion. Since the protective spacers are formed continuously, it is possible to prevent the convex portions of the protective spacers that overlap one another from being fitted to each other, and thereby to keep the interval between the protective spacers constant.
[0038]
Further, when the film-shaped substrate and the protective spacer are wound one upon another, the winding operation is facilitated. This can prevent the film-like substrate laminated on the protective spacer and its electronic components from being damaged.
[0039]
Further, according to the method of manufacturing the protective spacer of the present invention, the dimensional accuracy can be improved because the method is not affected by the uneven thickness of the raw material unlike the press molding. In addition, the manufacturing time can be reduced as compared with a case where the sheet portion and the convex portion are manufactured separately, and they are bonded together.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a protective spacer according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 1;
FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 2;
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a usage state of the protection spacer according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a protection spacer according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating a use state of a protective spacer according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a protective spacer according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing a protection spacer according to a conventional example.
FIG. 9 is a plan view showing a protection spacer according to a conventional example.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a usage state of a protection spacer according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
5, 7
Claims (4)
前記フィルム状基板と略同一幅及び略同一長さを有するシート部分と、
前記シート部分の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成型され前記シート部分の厚さ方向に突出する中実の凸部分とを備え、
前記凸部分の前記シート部分における長手方向に対する直角方向の厚さが、前記シート部分の厚さより大きいことを特徴とする保護スペーサ。A protective spacer interposed between the film-like substrates to protect the wound film-like substrate,
A sheet portion having substantially the same width and substantially the same length as the film-like substrate,
A solid projection integrally formed at both ends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the sheet portion and projecting in the thickness direction of the sheet portion;
A thickness of the convex portion in a direction perpendicular to a longitudinal direction of the sheet portion is larger than a thickness of the sheet portion.
前記シート部分及び前記凸部分を押し出し成型によって製造した後、冷却することによって略規定寸法の素材を形成し、次に前記素材を金型に通して規定寸法に仕上げることを特徴とする保護スペーサの製造方法。A method for producing a protective spacer according to any one of claims 1 to 3,
After manufacturing the sheet portion and the convex portion by extrusion molding, forming a material having a substantially prescribed size by cooling, and then passing the material through a mold to finish it to a prescribed size. Production method.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2008013019A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Atect Corporation | Method for producing spacer tape and spacer tape |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008013019A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Atect Corporation | Method for producing spacer tape and spacer tape |
JPWO2022009451A1 (en) * | 2020-07-06 | 2022-01-13 | ||
WO2022009451A1 (en) * | 2020-07-06 | 2022-01-13 | 東洋紡株式会社 | Polymer film releasing method, electronic device production method, and releasing device |
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