JP2004023017A - Empty package and line sensor - Google Patents

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JP2004023017A
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package
epoxy resin
resin
line sensor
lead frame
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Takaya Wada
和田　隆哉
Takahiro Manako
眞名子　隆弘
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Sony Corp
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an empty package which suppresses un-filling of resin into protrusions of a resin package, and a line sensor using the same. <P>SOLUTION: In the empty package, a heat-sinking plate and the resin package are aligned, by engaging position-alignment holes formed in the heat-sinking plate with protrusions formed in the resin package. A lead frame 1 is extended to form extended portions 5 on the upper parts of the positioning protrusions of the heat-sinking plate. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は中空パッケージおよびラインセンサに関する。詳しくは、イメージスキャナ等に使用される長尺のラインセンサ用ＣＣＤ等の半導体チップを搭載収納する中空パッケージ及び中空パッケージを用いたラインセンサに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、図面を用いて従来のラインセンサについて説明する。
図８に従来のラインセンサを説明するための模式的な断面図を示す。ここで示すラインセンサ１０１はセラミック板１０２、樹脂パッケージ１０３、半導体チップ１０４及びガラス板１０５から構成され、セラミック板と、４２アロイから成るリードフレーム１０６がエポキシ樹脂１０７で封止された樹脂パッケージとを、図９に示す様にセラミック板に設けられた位置決め孔１０８と樹脂パッケージに設けられた凸部１０９とを係合させることにより位置合わせを行うことによって形成された中空パッケージ１１０のセラミック板の半導体チップ搭載部に半導体チップのダイボンドを行い、ダイボンドされた半導体チップとリードフレームのインナーリード１１１とをワイヤーボンディングを行った後に、ガラス板でキャビティ部１１２の封止を行うことによって製造している。
なお、樹脂パッケージは、図１０に示す様にリードフレームを樹脂成形用の上金型１１３と下金型１１４とで挟持し、ゲート１１５からエポキシ樹脂を注入することにより形成しており、樹脂パッケージとセラミック板とを位置精度良く係合させるべく樹脂パッケージに設けられた凸部についても、金型にエポキシ樹脂を注入することにより形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂パッケージを形成するにあたって、ゲートから注入されたエポキシ樹脂が樹脂パッケージに設けられる凸部を形成すべく下金型に形成された凹部に充分に充填し難いという不都合があった。
即ち、エポキシ樹脂はゲートから注入され、所定の流速で金型内を流れていくのであるが、図１１に示す様に下金型に形成された凹部の上方部にはリードフレームが存在しないために、エポキシ樹脂が凹部に充分に充填することができる流速よりも大きな流速でエポキシ樹脂は金型内を流れ、図１２に示す様にゲートから注入されたエポキシ樹脂は凹部に充分に充填することなく凹部の上方部を通過してしまうためにしばしば樹脂の未充填を起こし、中空パッケージの生産性の低下や歩留りの低下を生じるという不都合があった。
なお、図１１は従来の中空パッケージにおけるリードフレームと下金型に設けられた凹部との位置関係を説明するための模式図を示しており、図１１中符号Ａはセラミック板の半導体チップ搭載部にダイボンドされた半導体チップと金属ワイヤーで接続されるインナーリード部を示し、図１１中符号Ｂはエポキシ樹脂によって封止される樹脂封止部を示し、図１１中符号Ｃは外部端子と接続するためのアウターリード部を示しており、図１１中符号Ｄは下金型に設けられた凹部の位置を示している。
【０００４】
ここで、ゲートから注入するエポキシ樹脂の注入速度を小さくし、金型内を流れるエポキシ樹脂の流速を全体的に小さくすることによって、凹部にもエポキシ樹脂が充分に充填され得るのであるが、エポキシ樹脂の注入速度を小さくした場合には、図１２中符号Ｅで示すゲートから離れた部分までエポキシ樹脂が充分に充填する前に硬化してしまうために、ゲートから離れた部分まで充分にエポキシ樹脂を充填することができなくなってしまう。従って、ゲートから離れた部分までエポキシ樹脂を充分に充填できる程度の注入速度が要求されるものである。
【０００５】
本発明は以上の点に鑑みて創案されたものであって、樹脂パッケージに設けられた凸部への樹脂の未充填を抑制することが可能である中空パッケージ及びラインセンサを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明に係る中空パッケージは、放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせした中空パッケージにおいて、前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた。
【０００７】
また、上記の目的を達成するために本発明に係るラインセンサは、ラインセンサが取り付けられた放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせしたラインセンサにおいて、前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた。
【０００８】
ここで、放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けたことによって、樹脂パッケージが形成される際に、樹脂パッケージに設けられた凸部を形成すべく金型に形成された凹部近傍における注入された樹脂の流速を抑制することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
【００１０】
図１に本発明を適用した中空パッケージの一例を説明するための模式図であり、本発明を適用した中空パッケージの一例におけるリードフレームと下金型に設けられた凹部との位置関係を説明するための模式図を示す。ここで示すリードフレーム１は、セラミック板の半導体チップ搭載部にダイボンドされた半導体チップと金属ワイヤーで接続されるインナーリード部２、エポキシ樹脂によって封止される樹脂封止部３及び半導体チップが搭載されガラス板で封止された中空パッケージを外部回路と接続するためのアウターリード部４とから成り、図１中符号ａで示す下金型に設けられた凹部の上方部にインナーリードを延在させた延在部５が形成されている。
【００１１】
本発明を適用した中空パッケージの一例では、ゲートから離れた部分まで充分にエポキシ樹脂を充填することが可能であるエポキシ樹脂の注入速度を担保しつつも、ゲートから注入されたエポキシ樹脂がインナーリードの延在部により図２に示す様に、下金型に設けられた凹部近傍で滞留を生じ、局部的にエポキシ樹脂の流速が小さくなりエポキシ樹脂が凹部に充分に充填することなく凹部の上方部を通過する現象を抑制することができ、下金型に設けられた凹部にエポキシ樹脂が充分に充填され、樹脂パッケージに設けられた凸部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制することができる。
【００１２】
なお、上記した本発明を適用した中空パッケージの一例におけるリードフレームでは、エポキシ樹脂を注入するゲートに近い方の下金型に設けられた図１中符号ａで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成されているものの、エポキシ樹脂を注入するゲートから離れた方の下金型に設けられた図１中符号ｂで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成されていない。これは、ゲート近傍では注入されたエポキシ樹脂の流速が大きいために、延在部により滞留を生じさせてエポキシ樹脂の流速を小さくする必要性があるのに対して、ゲートから離れた部分ではゲート近傍と比較するとエポキシ樹脂の流速が充分に小さく延在部によって滞留を生じさせてエポキシ樹脂の流速を小さくすること無く、下金型に設けられた凹部に充分にエポキシ樹脂を充填させることが可能であると考えられるからである。
しかしながら、ゲートから離れた部分でもなおエポキシ樹脂の流速が大きく、延在部により滞留を生じさせエポキシ樹脂の流速を小さくすることによって凹部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制する必要がある場合には、図３に示す様に、ゲートに近い方の下金型に設けられた凹部の上方部のみならずゲートから離れた方の下金型に設けられた凹部の上方部にも延在部が形成された方が好ましいのは勿論である。
【００１３】
図４に本発明を適用した中空パッケージの他の一例を説明するための模式図であり、本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるリードフレームと下金型に設けられた凹部との位置関係を説明するための模式図を示す。ここで示すリードフレーム１は、上記した本発明を適用した中空パッケージの一例と同様にセラミック板の半導体チップ搭載部にダイボンドされた半導体チップと金属ワイヤーで接続されるインナーリード部２、エポキシ樹脂によって封止される樹脂封止部３及び半導体チップが搭載されガラス板で封止された中空パッケージを外部回路と接続するためのアウターリード部４とから成り、図４中符号ｃで示す下金型に設けられた凹部の上方部にインナーリードを延在させた延在部５が形成され、延在部にはスリット６が形成されている。
【００１４】
ここで、延在部に形成されたスリットは、インナーリードの上側を流れているエポキシ樹脂の一部がスリットを通じて下金型に設けられた凹部方向へ流れ込むことができれば充分であって、ここで言うスリットとは、図４に示す様ないわゆる切れ目に限定される必要は無く、インナーリードの上側を流れているエポキシ樹脂の一部がスリットを通じて下金型に設けられた凹部方向へ流れ込むことができればいかなる形状であっても良く、例えば図５に示す様な、一方に開口部を有する如き形状であっても構わない。
【００１５】
本発明を適用した中空パッケージの他の一例では、上記した本発明を適用した中空パッケージと同様に、ゲートから離れた部分まで充分にエポキシ樹脂を充填することが可能であるエポキシ樹脂の注入速度を担保しつつも、ゲートから注入されたエポキシ樹脂がインナーリードの延在部により下金型に設けられた凹部近傍で滞留を生じ、局部的にエポキシ樹脂の流速が小さくなりエポキシ樹脂が凹部に充分に充填することなく凹部の上方部を通過する現象を抑制することができると共に、図６に示す様に、インナーリードの上側を流れているエポキシ樹脂の一部が延在部に形成されたスリットを通じて下金型に設けられた凹部方向へ流れ込むことによって下金型に設けられた凹部にエポキシ樹脂が充分に充填され、樹脂パッケージに設けられた凸部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制することができる。
【００１６】
なお、上記した本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるリードフレームでは、上記した本発明を適用した中空パッケージの一例と同様に、エポキシ樹脂を注入するゲートに近い方の下金型に設けられた図４中符号ｃで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成され、延在部にスリットが形成されているものの、エポキシ樹脂を注入するゲートから離れた方の下金型に設けられた図４中符号ｄで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成されていないが、ゲートから離れた部分でもなおエポキシ樹脂の流速を小さくすることによって凹部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制する必要がある場合には、図７に示す様に、ゲートの近い方の下金型に設けられた凹部の上方部のみならずゲートから離れた方の下金型に設けられた凹部の上方部にも延在部が形成され、延在部にスリットが形成された方が好ましいのは勿論である。
【００１７】
【発明の効果】
以上述べてきた如く、本発明の中空パッケージ及びラインセンサによれば、樹脂パッケージに設けられた凸部への樹脂の未充填を抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した中空パッケージの一例を説明するための模式図である。
【図２】本発明を適用した中空パッケージの一例におけるエポキシ樹脂の流れを説明するための模式的な斜視図である。
【図３】本発明を適用した中空パッケージの一例におけるリードフレームの他の例を説明するための模式的な図である。
【図４】本発明を適用した中空パッケージの他の一例を説明するための模式図である。
【図５】スリットの他の一例を説明するための模式的な図面である。
【図６】本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるエポキシ樹脂の流れを説明するための模式的な斜視図である。
【図７】本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるリードフレームの他の例を説明するための模式図である。
【図８】従来のラインセンサを説明するための模式的な断面図である。
【図９】セラミック板と樹脂パッケージの係合状態を説明するための斜視図である。
【図１０】樹脂パッケージの製造方法を説明するための模式的な図である。
【図１１】従来の中空パッケージにおけるリードフレームを説明するための図である。
【図１２】従来の中空パッケージにおけるエポキシ樹脂の流れを説明するための図である。
【符号の説明】
１　　リードフレーム
２　　インナーリード部
３　　樹脂封止部
４　　アウターリード部
５　　延在部
６　　スリット[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a hollow package and a line sensor. More specifically, the present invention relates to a hollow package for mounting and housing a semiconductor chip such as a long CCD for a line sensor used for an image scanner or the like and a line sensor using the hollow package.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a conventional line sensor will be described with reference to the drawings.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a conventional line sensor. The line sensor 101 shown here is composed of a ceramic plate 102, a resin package 103, a semiconductor chip 104, and a glass plate 105, and includes a ceramic plate and a resin package in which a lead frame 106 made of 42 alloy is sealed with an epoxy resin 107. As shown in FIG. 9, a semiconductor of a ceramic plate of a hollow package 110 formed by performing positioning by engaging a positioning hole 108 provided in a ceramic plate with a projection 109 provided in a resin package. The semiconductor chip is die-bonded to the chip mounting portion, the die-bonded semiconductor chip and the inner lead 111 of the lead frame are wire-bonded, and then the cavity 112 is sealed with a glass plate.
The resin package is formed by sandwiching a lead frame between an upper mold 113 and a lower mold 114 for resin molding and injecting an epoxy resin from a gate 115 as shown in FIG. The convex portion provided on the resin package so as to engage with the ceramic plate with high positional accuracy is also formed by injecting an epoxy resin into a mold.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in forming the resin package, there is an inconvenience that it is difficult for the epoxy resin injected from the gate to sufficiently fill the concave portion formed in the lower mold so as to form the convex portion provided in the resin package.
That is, the epoxy resin is injected from the gate and flows through the mold at a predetermined flow rate. However, as shown in FIG. 11, the lead frame does not exist above the concave portion formed in the lower mold. In addition, the epoxy resin flows through the mold at a flow rate larger than the flow rate at which the epoxy resin can sufficiently fill the recesses, and the epoxy resin injected from the gate should sufficiently fill the recesses as shown in FIG. Since the resin does not pass through the upper portion of the concave portion without being filled, the resin is often unfilled, and there is a disadvantage that the productivity of the hollow package is reduced and the yield is reduced.
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a positional relationship between a lead frame and a concave portion provided in a lower mold in a conventional hollow package, and reference symbol A in FIG. 11 denotes a semiconductor chip mounting portion of a ceramic plate. 11 shows an inner lead portion connected to a die-bonded semiconductor chip with a metal wire, reference numeral B in FIG. 11 shows a resin sealing portion sealed with epoxy resin, and reference numeral C in FIG. 11 connects to an external terminal. The reference symbol D in FIG. 11 indicates the position of a concave portion provided in the lower mold.
[0004]
Here, by decreasing the injection speed of the epoxy resin injected from the gate and reducing the flow velocity of the epoxy resin flowing in the mold as a whole, the concave portion can be sufficiently filled with the epoxy resin. In the case where the injection speed of the resin is reduced, the epoxy resin is cured before being sufficiently filled up to the portion away from the gate indicated by reference symbol E in FIG. Can no longer be filled. Therefore, an injection speed that can sufficiently fill the epoxy resin up to a portion away from the gate is required.
[0005]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a hollow package and a line sensor capable of suppressing unfilling of a resin in a convex portion provided in a resin package. It is assumed that.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the hollow package according to the present invention is a hollow package in which a heat sink and a resin package are aligned with a positioning hole provided in the heat sink and a protrusion provided in the resin package. An extension portion in which a lead frame is extended is provided above the positioning convex portion of the heat sink.
[0007]
In addition, in order to achieve the above object, a line sensor according to the present invention includes a heat sink and a resin package to which the line sensor is attached, a positioning hole provided in the heat sink and a convex portion provided in the resin package. In the line sensor which is aligned in the above manner, an extension part in which a lead frame is extended is provided above the positioning convex part of the heat sink.
[0008]
Here, by providing the extending portion in which the lead frame extends above the positioning convex portion of the heat sink, the convex portion provided on the resin package is formed when the resin package is formed. Therefore, the flow rate of the injected resin in the vicinity of the concave portion formed in the mold can be suppressed.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings to provide an understanding of the present invention.
[0010]
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an example of a hollow package to which the present invention is applied in FIG. 1, and illustrates a positional relationship between a lead frame and a recess provided in a lower mold in an example of a hollow package to which the present invention is applied. FIG. The lead frame 1 shown here mounts a semiconductor chip die-bonded to a semiconductor chip mounting part of a ceramic plate, an inner lead part 2 connected by a metal wire, a resin sealing part 3 sealed with epoxy resin, and a semiconductor chip. And an outer lead portion 4 for connecting a hollow package sealed with a glass plate to an external circuit. The inner lead extends above a concave portion provided in a lower mold indicated by reference symbol a in FIG. The extended portion 5 is formed.
[0011]
In one example of the hollow package to which the present invention is applied, the epoxy resin injected from the gate has an inner lead while ensuring the injection speed of the epoxy resin that can sufficiently fill the epoxy resin to a portion away from the gate. As shown in FIG. 2, stagnation occurs in the vicinity of the concave portion provided in the lower mold due to the extending portion of the lower mold, and the flow rate of the epoxy resin locally decreases, and the epoxy resin does not sufficiently fill the concave portion. Can be suppressed, and the concave portion provided in the lower mold is sufficiently filled with the epoxy resin, and the unfilled epoxy resin can be suppressed in the convex portion provided in the resin package. .
[0012]
In the lead frame in one example of the hollow package to which the present invention is applied, an inner lead is provided above a concave portion indicated by reference symbol a in FIG. 1 provided in a lower mold closer to a gate into which epoxy resin is injected. However, an extended portion of the inner lead is formed above the concave portion indicated by the symbol b in FIG. 1 provided in the lower mold away from the gate into which the epoxy resin is injected. It has not been. This is because the flow rate of the injected epoxy resin is large near the gate, so that it is necessary to reduce the flow rate of the epoxy resin by causing stagnation by the extending portion. Compared with the vicinity, the flow rate of the epoxy resin is sufficiently small, and the recessed portion provided in the lower mold can be filled with the epoxy resin sufficiently without causing the stagnation by the extending part and reducing the flow rate of the epoxy resin. It is considered that it is.
However, when the flow rate of the epoxy resin is still large even in a portion away from the gate, and it is necessary to suppress the unfilling of the concave portion with the epoxy resin by reducing the flow rate of the epoxy resin by causing stagnation by the extending portion. As shown in FIG. 3, the extending portion is provided not only above the concave portion provided in the lower die closer to the gate but also above the concave portion provided in the lower die away from the gate. It is needless to say that it is preferably formed.
[0013]
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining another example of the hollow package to which the present invention is applied, and shows the position of the lead frame and the recess provided in the lower mold in another example of the hollow package to which the present invention is applied. The schematic diagram for demonstrating a relationship is shown. The lead frame 1 shown here has an inner lead portion 2 connected to a semiconductor chip die-bonded to a semiconductor chip mounting portion of a ceramic plate by a metal wire, and an epoxy resin, similarly to the above-described example of the hollow package to which the present invention is applied. An outer lead portion 4 for connecting a resin package 3 to be sealed and a hollow package on which a semiconductor chip is mounted and sealed with a glass plate to an external circuit, and a lower mold indicated by reference symbol c in FIG. An extended portion 5 having an inner lead extended is formed above the concave portion provided in the above, and a slit 6 is formed in the extended portion.
[0014]
Here, the slit formed in the extending portion is sufficient if a part of the epoxy resin flowing on the upper side of the inner lead can flow through the slit toward the concave portion provided in the lower mold. The slit does not need to be limited to a so-called cut as shown in FIG. 4, and a part of the epoxy resin flowing on the upper side of the inner lead may flow through the slit toward the recess provided in the lower mold. Any shape is possible, for example, as shown in FIG. 5, it may be a shape having an opening on one side.
[0015]
In another example of the hollow package to which the present invention is applied, similarly to the above-described hollow package to which the present invention is applied, the injection rate of the epoxy resin capable of sufficiently filling the epoxy resin up to the portion away from the gate is increased. While securing, the epoxy resin injected from the gate stagnates near the concave portion provided in the lower mold due to the extension of the inner lead, the flow rate of the epoxy resin locally decreases, and the epoxy resin is sufficiently filled in the concave portion. In addition to suppressing the phenomenon of passing through the upper part of the concave portion without filling the inner lead, as shown in FIG. 6, a part of the epoxy resin flowing on the upper side of the inner lead is formed in the slit formed in the extending part. The recessed portion provided in the lower mold is sufficiently filled with the epoxy resin by flowing in the direction of the recessed portion provided in the lower mold through the resin package. The unfilled epoxy resin into the convex portion can be suppressed.
[0016]
In the lead frame of another example of the hollow package to which the present invention is applied, similarly to the example of the hollow package to which the present invention is applied, the lead frame is provided in the lower mold near the gate for injecting the epoxy resin. An extended portion of the inner lead is formed above the recessed portion indicated by reference numeral c in FIG. 4 and a slit is formed in the extended portion, but the lower metal which is away from the gate for injecting the epoxy resin. Although the extension of the inner lead is not formed above the concave portion indicated by the symbol d in FIG. 4 provided on the mold, the flow rate of the epoxy resin is reduced even in the portion far from the gate by reducing the flow rate of the epoxy resin. When it is necessary to suppress the unfilling of the epoxy resin, as shown in FIG. 7, not only the upper part of the concave portion provided in the lower die closer to the gate but also the lower die away from the gate. To Is extending portion to the upper portion of the vignetting recess is formed, it is preferably better in which slits are formed in the extending portion is a matter of course.
[0017]
【The invention's effect】
As described above, according to the hollow package and the line sensor of the present invention, it is possible to suppress unfilling of the resin into the convex portions provided in the resin package.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an example of a hollow package to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic perspective view for explaining a flow of an epoxy resin in an example of a hollow package to which the present invention is applied.
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining another example of a lead frame in an example of a hollow package to which the present invention is applied.
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining another example of the hollow package to which the present invention is applied.
FIG. 5 is a schematic drawing for explaining another example of the slit.
FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining a flow of an epoxy resin in another example of the hollow package to which the present invention is applied.
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining another example of a lead frame in another example of the hollow package to which the present invention is applied.
FIG. 8 is a schematic sectional view for explaining a conventional line sensor.
FIG. 9 is a perspective view for explaining an engagement state between a ceramic plate and a resin package.
FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing a resin package.
FIG. 11 is a view for explaining a lead frame in a conventional hollow package.
FIG. 12 is a view for explaining the flow of epoxy resin in a conventional hollow package.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Inner lead part 3 Resin sealing part 4 Outer lead part 5 Extension part 6 Slit

Claims (4)

放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせした中空パッケージにおいて、
前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた
ことを特徴とする中空パッケージ。In a hollow package in which a heat sink and a resin package are aligned with a positioning hole provided in the heat sink and a projection provided in the resin package,
A hollow package, comprising: an extension portion formed by extending a lead frame above a positioning protrusion of the heat sink. 前記延在部にスリットが形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の中空パッケージ。The hollow package according to claim 1, wherein a slit is formed in the extending portion. ラインセンサが取り付けられた放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせしたラインセンサにおいて、
前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた
ことを特徴とするラインセンサ。In a line sensor in which a heat sink and a resin package to which a line sensor is attached are aligned with a positioning hole provided in the heat sink and a projection provided in the resin package,
A line sensor, wherein an extension portion, in which a lead frame is extended, is provided above the positioning protrusion of the heat sink. 前記延在部にスリットが形成された
ことを特徴とする請求項３に記載のラインセンサ。The line sensor according to claim 3, wherein a slit is formed in the extending portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008047878A (en) * 2006-07-21 2008-02-28 Sumitomo Chemical Co Ltd Case for housing solid-state imaging element, manufacturing method thereof, and solid-state imaging device
CN107431055A (en) * 2015-11-20 2017-12-01 新电元工业株式会社 Semiconductor device

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