JP2004022922A - 金属基板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、金属板1に接着剤2aを印刷塗布すると共に、プリント配線板3に接着剤2bを塗布する。ここで、プリント配線板3への接着剤2bの塗布は、プリント配線板3の導体パターン4を除いた部分6にのみスクリーン印刷により塗布する。また、塗布する接着剤2bの厚みは導体パターン4の高さより大きく、導体パターン4と接着剤2bの間には空隙が出来るようにする。そして、接着剤2aが塗布された金属板1と、接着剤2bが塗布されたプリント配線板3とを貼り合わせる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、金属板とプリント配線板を接着剤により貼り合わせた金属基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、金属板とプリント配線板を接着する方法として、例えば特開平05−259650号広報に示されているように、金属板とプリント配線板の間に接着剤シートを挟み、加熱・加圧することにより貼り合わる技術が広く知られている。このような金属基板は、図7に示すように、金属板1と導電パターン4及びスルーホール5を有するプリント配線板3との間に、半硬化性の接着剤シート(プリプレグ)等を挟み、加熱・加圧することにより形成していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の金属基板の製造方法では、プリント配線板3の表面の凹凸やそりを吸収するために、厚めの接着剤層2が必要となり、加熱・加圧時に接着剤がプリント配線板3に設けられたスルーホール5を通って裏面(図7の20a)に到達して、導体パターン4を汚染するという問題があった。また、金属基板の端面から接着剤がはみ出してしまい(図7の20b)、外形サイズにバラツキが生じるという問題もあった。
【0004】
また、金属基板が高周波用途に使用される場合、接着剤に導電性および高放熱性が要求され、プリント配線板3の導体パターン4と金属板1との間の接着層2を薄くする必要があり、プリント配線板3のそり、凹凸を吸収することができず、凹部内へ接着剤が充分流れ込まず、凹部〜金属板間で未接着となる等の問題があった。
【0005】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、金属板とプリント配線板を貼り合わせる接着剤の基板からのはみ出しや接着不良を防止すると共に、導電性と高放熱性が要求される部分の接着剤の厚みを薄くすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、導体パターンを除いた凹部に接着剤を印刷したプリント配線板と、一主面又は両主面の全面に接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする。
【0007】
請求項2の発明は、金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、プリント配線板に形成された導体パターンの放熱部分および金属板との導通部分を除いた面をレジストで被覆し、プリント配線板の放熱部分および金属板との導通部分に接着剤を印刷し、放熱部分および金属板との導通部分に接着剤を印刷したプリント配線板と全面に接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする。
【0008】
請求項3の発明は、請求項1の発明において、プリント配線板の導体パターンを除いた凹部に、導体パターンより高さが高く、かつ導体パターンと接着剤の間に空隙が出来るように接着剤を印刷し、導体パターンより突出した接着剤の体積が上記空隙の体積と同体積になるようにしたことを特徴とする。
【0009】
請求項4の発明は、金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させた金属基板において、プリント配線板の導体パターンを除いた凹部と金属板の間に非導電接着剤を、プリント配線板の導体パターンと金属板との間に導電性接着剤を形成したことを特徴とする。
【0010】
請求項5の発明は、金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、導体パターンを除いた凹面に非導電接着剤を印刷したプリント配線板と、非導電性接着剤に対向する部分を除いた全面に導電性接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする。
【0011】
請求項6の発明は、金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させた金属基板において、プリント配線板の導体パターンを除いた凹部と金属板の間に高熱伝導性接着剤を、プリント配線板の導体パターンと金属板との間に導電性接着剤を形成したことを特徴とする。
【0012】
請求項7の発明は、金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、導体パターンを除いた凹面に高熱伝導性接着剤を印刷したプリント配線板と、高熱伝導性接着剤に対向する部分を除いた全面に導電性接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする。
【0013】
請求項8の発明は、金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させた金属基板において、プリント配線板に設けるスルーホールピッチを、内部回路から発生する電磁波の波長λの1/4以下のピッチで形成したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による金属基板の製造工程を示す断面図であり、以下、図1に基づいて、金属板とプリント配線板を接着剤で貼り付ける方法について説明する。
【0015】
まず、図1(a)及び(b)に示すように、金属板1に接着剤2aを印刷塗布する。ここで、金属板1への接着剤2aの塗布は、後述するプリント配線板3の導体パターン4から金属板1への熱抵抗を考慮した厚み、例えば10〜50μmの厚みを持つようにスクリーン印刷により形成する。
【0016】
一方、図1(c)に示すように、プリント配線板3にはその表裏面に導体パターン4が形成されている。また、プリント配線板3が例えば高周波基板の場合、高周波特性確保のために導体パターン4にはアースに接続するためのスルーホール5が多数形成されている。また、構成部品のはんだ接続のため、導体パターン4の最表層には、金めっきが施されている。
【0017】
図1(d)は上記プリント配線板3に接着剤2bを塗布した図を示し、ここでの接着剤2bは、プリント配線板3の導体パターン4を除いた部分6にのみスクリーン印刷により塗布する。この時、塗布する接着剤2bの厚みは導体パターン4の高さより大きく、また導体パターン4と接着剤2bの間には、空隙が出来るように印刷する。
【0018】
次に、図1(e)に示すように、接着剤2aが塗布された金属板1と、接着剤2bが塗布されたプリント配線板3とを貼り合わせ、図1(f)に示すように、錘7により0.1kgf/cm2の荷重を接着剤2に与え、室温〜175℃で1時間〜12時間程度、接着剤硬化を行う。
【0019】
以上のように実施の形態1によれば、金属板1とプリント配線板3の間の全面の接着面圧がほぼ一様となって、接着剤2がプリント配線板3の端面より部分的にはみ出すことが無くなり、また接着剤2がスルーホール5を通ってプリント配線板3表面の導体パターン4を短絡させることを防止し、また、プリント配線板3の導体パターン4を除いた部分6で未接着が発生することも防止できる。
【0020】
なお、接着面圧力による僅かな量の接着剤2のはみ出しは、導体パターン4と接着剤2との空隙に退避できるため、上記はみ出しによる弊害を防止することが出来る。通常、導体パターン4は最表層が金めっきのため、接着剤2との密着性に劣るが、導体パターン4を除いた部分6と接着していることにより、全体として良好な密着性が確保できる。
【0021】
実施の形態2.
図2はこの発明の実施の形態2による金属基板の製造工程を示す断面図であり、以下、図2に基づいて、金属板とプリント配線板を接着剤で貼り付ける方法について説明する。
【0022】
まず、図2(a)及び(b)に示すように、金属板1に接着剤2aを印刷塗布する。ここで、金属板1への接着剤2aの塗布は、後述するプリント配線板3の導体パターン4から金属板1への熱抵抗を考慮した厚み、例えば10〜50μmの厚みを持つようにスクリーン印刷により形成する。
【0023】
一方、図2(c)に示すように、プリント配線板3にはその表裏面に導体パターン4が形成されており、プリント配線板3が例えば高周波基板の場合、高周波特性確保のために導体パターン4にはアースに接続するためのスルーホール5が多数形成されている。また、導体パターン4の放熱/導通部分9以外の部分をレジスト8で被覆し、導体パターン4の放熱/導通部分9のみに金めっきが施されている。
【0024】
そして、図2(d)に示すように、導体パターン4の放熱/導通部分9にのみスクリーン印刷により接着剤2を印刷する。その際、接着剤2の厚みはレジスト8の高さより大きく、またレジスト8と接着剤2の間には、空隙が出来るように印刷する。
【0025】
その後は、図2(e)及び(f)に示すように、接着剤2aが塗布された金属板1と、接着剤2bが塗布されたプリント配線板3とを貼り合わせ、錘7により0.1kgf/cm2の荷重を接着剤2に与え、室温〜175℃で1時間〜12時間程度、接着剤硬化を行う。
【0026】
以上のように実施の形態2によれば、金属板1とプリント配線板3の間の全面の接着面圧がほぼ一様となって、接着剤2が部分的にはみ出すことが無くなり、接着剤2がスルーホール5を通ってプリント配線板3表面の導体パターン4を短絡させることを防止し、また、プリント配線板3の放熱/導通部分9と金属板1の間で未接着が発生することを防止できる。
【0027】
なお、接着面圧力による僅かな量の接着剤2はみ出しは、レジスト8と接着剤2bの空隙に退避できるため、上記はみ出しによる弊害を防止することが出来る。通常、放熱/導通部分9は最表層が金めっきのため、接着剤2との密着性が劣るが、レジスト8と接着していることにより、全体として良好な密着性が確保できる。
【0028】
実施の形態3.
図3はこの発明の実施の形態3による金属基板の製造工程を示す断面図であり、以下、図3に基づいて、金属板とプリント配線板を接着剤で貼り付ける方法について説明する。
【0029】
まず、図3(a)及び(b)に示すように、金属板1に接着剤2aを印刷塗布する。その後、図3(c)に示すように、金属板1の接着剤2a上に、例えばテフロン基板(テフロンは登録商標)に代表される接着剤2aが付着しにくい抑え板10を載せ、その上に錘11を搭載して接着剤2aの表面を平坦化する。
【0030】
一方、図3(d)及び(e)に示すように、プリント配線板3の導体パターン4を除いた部分6にスクリーン印刷により接着剤2bを塗布する。この時、塗布する接着剤2bの厚みは導体パターン4の高さより大きく、また導体パターン4と接着剤2bの間には、空隙が出来るように印刷する。
【0031】
次に、図3(f)に示すように、プリント配線板3に形成した接着剤2b上に、例えばテフロン基板(テフロンは登録商標)に代表される接着剤2bが付着しにくい抑え板10を載せ、その上に錘11を搭載して接着剤2bの表面を平坦化する。この時、図3(i)に示すように、プリント配線板3の接着剤2bの導体パターン4から突出した部分12の体積が、導体パターン4と接着剤2bとの境界に設けられた空隙13の体積とほぼ同じになる様に接着剤2bの高さを錘11の重量により調節する。
【0032】
その後は、図3(g)及び(h)に示すように、接着剤2aが塗布された金属板1と、接着剤2bが塗布されたプリント配線板3とを貼り合わせ、錘7により0.1kgf/cm2の荷重を接着剤2に与え、室温〜175℃で1時間〜12時間程度、接着剤硬化を行う。
【0033】
以上のように実施の形態3によれば、金属板1とプリント配線板3との間の接着面圧力による僅かな量の接着剤2のはみ出しは、導体パターン4と接着剤2との境界に設けられた空隙に退避できるため、上記はみ出しによる弊害をより高精度に防止することが出来る。
【0034】
実施の形態4.
図4はこの発明の実施の形態4による金属基板の製造工程を示す断面図であり、以下、図4に基づいて、金属板とプリント配線板を接着剤で貼り付ける方法について説明する。
【0035】
図4(c)及び(d)に示すように、プリント配線板3の導体パターン4を除いた部分6にスクリーン印刷により非導電性接着剤14を塗布する。この時、塗布する接着剤14の厚みは導体パターン4の高さより大きく、また導体パターン4と接着剤14の間には、空隙が出来るように印刷する。
【0036】
一方、図4(a)及び(b)に示すように、金属板1に、プリント配線板3に印刷された非導電性接着剤14と対向する部分を除いた全面に導電性接着剤16を印刷する。
【0037】
その後は、図2(e)及び(f)に示すように、導電性接着剤16が塗布された金属板1と、非導電性接着剤14が塗布されたプリント配線板3とを貼り合わせ、錘7による荷重を双方の接着剤に与えて貼り付ける。
【0038】
以上のように実施の形態4によれば、プリント配線板3の導体パターン4と金属板1との間に導電性接着剤16を介在させることにより放熱性と導電性を確保することができる。また、導電性接着剤16に比べて密着性に優れる非導電性接着剤14を導体パターン4を除いた部分6と金属板1の間に介在させることにより密着性を向上させることができる。更に、非導電性接着剤14の使用により、接着剤コストを低減できる。
【0039】
実施の形態5.
図5はこの発明の実施の形態5による、金属板とプリント配線板を貼り合わせた金属基板を示す断面図である。
【0040】
本実施の形態では、プリント配線板3の導体パターン4を除いた部分6にスクリーン印刷により高熱伝導性接着剤17を塗布する。この時、塗布する接着剤17の厚みは導体パターン4の高さより大きく、また導体パターン4と接着剤17の間には、空隙が出来るように印刷する。一方、金属板1には、プリント配線板3に印刷された高熱伝導性接着剤17と対向する部分を除いた全面に導電性接着剤16を印刷する。そして、導電性接着剤16が塗布された金属板1と、高熱伝導性接着剤17が塗布されたプリント配線板3とを貼り合わせ、錘7による荷重を双方の接着剤に与えて貼り付ける。
【0041】
以上のように本実施の形態によれば、プリント配線板3の導体パターン4を除いた部分6にのみ高熱伝導性接着剤17を、金属板1に導電性接着剤16を印刷して貼り合わせたので、導電性接着剤16のみで接着した場合に比べ、放熱性および密着性が向上する。
【0042】
実施の形態6.
図6はこの発明の実施の形態6による、金属板とプリント配線板を貼り合わせた金属基板を示す断面図である。
【0043】
図において、金属板1と、導電パターン4及びスルーホール5が形成されたプリント配線板3とは、双方に印刷された接着剤2により貼り合わされている。プリント配線板3と接着剤層2は、スルーホール3の位置では、最表面がAu等のめっきが施された導体パターン4と接着されているため、密着性が乏しいが、スルーホール3間では、導体パターン4を除いた凹部6と樹脂同士等の強固な接着がなされている。そして、このプリント配線板3に配設するスルーホール5間のピッチを、内外層に配線された高周波回路から発生する電磁波の波長(λ)の1/4以下でかつ最大になるようにする。また、各スルーホール5間に可能な限り導体パターン4を除いた部分6を設ける。
【0044】
本実施の形態によれば、高周波回路から発生する電磁波の漏れをシールドすることができ、他の回路に悪影響を与えることがない。その結果、高周波特性に優れかつプリント配線板と金属板との密着性に優れた金属基板を提供することができる。
【0045】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、以下に述べる効果を達成する。
【0046】
請求項1の発明によれば、プリント配線板の導体パターンを除いた凹部と金属板と間の接着が、プリント配線板側に印刷した接着剤により確実になされるため、金属板とプリント配線板の導体パターンとの接着剤膜厚を最小限にすることができる。その結果、例えば高周波プリント配線板に要求される放熱性、導電性を満足すると共に、金属基板端面からの接着剤のはみ出しやプリント配線板の導体パターンに設けられたスルーホールからの接着剤のしみ出しを防止することができる。また、プリント配線板の導体パターンは部品のはんだ付のため、通常、最表面が金めっきが施されており、一般に接着剤との密着性に劣るが、導体パターンを除いた凹部と金属板が接着されているため、全体として良好な密着性を確保することができる。
【0047】
請求項2の発明によれば、プリント配線板の導体パターンは部品のはんだ付のため、最表面が金めっきされており、一般に接着剤との密着性に劣るが、被覆されたレジストと金属板が接着されているため、全体として良好な密着性を確保することができる。また、導体パターンを分断することなく、接着がなされるため、強固なアースを設けることができ、高周波特性に優れる。
【0048】
請求項3の発明によれば、接着剤のはみ出し量をより高精度に制御することができる。
【0049】
請求項4及び請求項5の発明において、プリント配線板の導体パターンと金属板とは放熱およびアースを取るために導電性接着剤を使うが、プリント配線板の導体パターン以外の面はアースを取る必要もなく、非導電性接着剤を使用してもかまわない。一般的に非導電性接着剤は導電性接着剤に比べて接着力が強いためこのようにすることにより、接合強度を大きくすることが出来る。
【0050】
請求項6及び請求項7の発明によれば、プリント配線板の導体パターンと金属板とは放熱およびアースを取るために導電性接着剤を使うが、プリント配線板の導体パターン以外の面はアースを取る必要もなく、非導電性接着剤を使用してもかまわないが、搭載素子の発熱が大きい場合は、高熱伝導性接着剤を用いることにより、接着性を確保しつつ放熱性を高めることが出来る。
【0051】
請求項8の発明によれば、内部の高周波回路から発生する電磁波をシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による金属基板の製造工程を示す断面図である。
【図2】この発明の実施の形態2による金属基板の製造工程を示す断面図である。
【図3】この発明の実施の形態3による金属基板の製造工程を示す断面図である。
【図4】この発明の実施の形態4による金属基板の製造工程を示す断面図である。
【図5】この発明の実施の形態5による金属基板を示す断面図である。
【図6】この発明の実施の形態6による金属基板を示す断面図である。
【図7】従来の金属基板を示す断面図である。
【符号の説明】
1 金属板、2,2a,2b 接着剤、3 プリント配線板、4 導体パターン、5 スルーホール、6 凹部、7 錘、8 レジスト、10 抑え板、11錘、14 非導電性接着剤、16 導電性接着剤、17 高熱伝導性接着剤。
Claims (8)
- 金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、
導体パターンを除いた凹部に接着剤を印刷したプリント配線板と、一主面又は両主面の全面に接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする金属基板の製造方法。 - 金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、
上記プリント配線板に形成された導体パターンの放熱部分および金属板との導通部分を除いた面をレジストで被覆し、上記プリント配線板の放熱部分および金属板との導通部分に接着剤を印刷し、上記放熱部分および金属板との導通部分に接着剤を印刷したプリント配線板と全面に接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする金属基板の製造方法。 - 上記プリント配線板の導体パターンを除いた凹部に、導体パターンより高さが高く、かつ導体パターンと接着剤の間に空隙が出来るように接着剤を印刷し、導体パターンより突出した接着剤の体積が上記空隙の体積と同体積になるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の金属基板の製造方法。
- 金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させた金属基板において、
上記プリント配線板の導体パターンを除いた凹部と上記金属板の間に非導電接着剤を、上記プリント配線板の導体パターンと上記金属板との間に導電性接着剤を形成したことを特徴とする金属基板。 - 金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、
導体パターンを除いた凹面に非導電接着剤を印刷したプリント配線板と、上記非導電性接着剤に対向する部分を除いた全面に導電性接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする金属基板の製造方法。 - 金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させた金属基板において、
上記プリント配線板の導体パターンを除いた凹部と上記金属板の間に高熱伝導性接着剤を、上記プリント配線板の導体パターンと上記金属板との間に導電性接着剤を形成したことを特徴とする金属基板。 - 金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させる金属基板の製造方法において、
導体パターンを除いた凹面に高熱伝導性接着剤を印刷したプリント配線板と、上記高熱伝導性接着剤に対向する部分を除いた全面に導電性接着剤を印刷した金属板とを貼り合わせたことを特徴とする金属基板の製造方法。 - 金属板と、この金属板の一主面又は両主面に配置されたプリント配線板を接着剤により一体化させた金属基板において、
プリント配線板に設けるスルーホールピッチを、内部回路から発生する電磁波の波長λの1/4以下のピッチで形成したことを特徴とする金属基板。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008035109A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Star Micronics Co Ltd | マイクロホンの筐体及びコンデンサマイクロホン |
US11177236B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-11-16 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device having case to which circuit board is bonded by bonding material and method of manafacturing thereof |
US11640926B2 (en) | 2018-12-07 | 2023-05-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device |
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