JP2004022826A - 放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相互に平行に配置された複数の放熱板3と、放熱板3へ気体を送風する横流ファン4と、を備え、横流ファン4によって、放熱板3の向きに平行な気流を発生することにより、空気流と放熱板3との干渉を軽減し、より大きな風量を得る。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、CPU等を冷却する放熱技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
CPU等の半導体チップは、その駆動により発熱するため、これを冷却する放熱装置が提案されている。図3(a)は、従来の放熱装置の一例を示す平面図である。放熱装置100は、冷却対象に接触する受熱板101と、相互に平行に配置された複数の放熱板(フィン)102と、受熱板101の熱を放熱板に伝達するヒートパイプ103と、放熱板へ空気を送風してこれを冷却する軸流型のファン104と、から構成される。
【0003】
しかして、冷却対象からの熱は、受熱板101で受熱され、ヒートパイプ103を介して放熱板102へ伝導する。そして、ファン102の回転により、図3(b)において矢印で示すように空気流が発生し、これが放熱板102の間を通過することにより放熱板102の熱が奪われ、冷却対象が冷却されることとなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の放熱装置100では、ファン102からの空気流が放熱板102の斜め方向から放熱板102へ流れ込むため、干渉により風量が減少する傾向にあり、放熱板102の冷却効率が余りよくない。
【0005】
そこで、本発明の目的は、放熱板の冷却効率を向上し得る放熱装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、相互に平行に配置された複数の放熱板と、前記放熱板へ気体を送風する送風手段と、を備え、前記送風手段は、前記放熱板の向きに平行な気流を発生することを特徴とする放熱装置が提供される。
【0007】
本発明においては、前記送風手段が、横流ファンを含んでもよい。
【0008】
また、本発明においては、冷却対象物が配置される受熱部と、前記受熱部から前記放熱板に熱を伝導するための熱伝導部材と、を更に備えてもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る放熱装置Aの外観図(一部透視)である。放熱装置Aは、受熱部1と、ヒートパイプ2と、複数の放熱板3と、横流ファン4と、を備える。
【0010】
受熱部1は、CPU等の冷却対象物に接触させて使用するもので、冷却対象物から熱を奪いとるためのものである。受熱部1は、熱伝導率の良好な材料から構成されることが好ましく、例えば、銅等を挙げることができる。本実施形態の場合、受熱部1は板状に形成されており、その底面の溝にヒートパイプ2が接続されている。
【0011】
略90度に曲折したヒートパイプ2は、受熱部1の熱を放熱板3に伝導するための棒状の熱伝導部材であり、これも銅等の熱伝導率の良好な材料から構成されることが好ましい。本実施形態において、ヒートパイプ2は、中空のパイプであり、その内部に純水等の作動液が封入されており、これが気化・液化を繰り返すことによって、より大きな熱輸送量を実現する。
【0012】
各放熱板3は、相互に平行に配置されており、底板6a上に垂直方向に立設されている。底板6aの底面の溝には、放熱板3の配列方向に沿ってヒートパイプ2が接続されており、ヒートパイプ2からの熱が底板6aを介して放熱板3に伝導される。放熱板3と底板6aとは、熱伝導率の良好な材料から構成されることが好ましい。
【0013】
横流ファン4は、モータ7の回転により放熱板3へ空気を送風する送風手段を構成する。横流ファン4は、外形が円柱形状をなしており、複数の羽根4aが軸芯部から放射状に設けられている。羽根4aの設け方等について、種々の横流ファンが提案されているが、本実施形態では、一般的な横流ファン4を例示している。
【0014】
横流ファン4は、天板5aと底板6bとの間に配置されているとともに、一対の側板5b間に支持されており、図の右側の側板5bに取り付けられたモータ7によって回転駆動される。横流ファン4が回転すると、図の矢印に示すように、図の手前側から空気が入り込み、天板5a、底板6b及び両側の側板5bにより画定される空間内を通って、放熱板3へ向けて流れることとなる。ここで、横流ファン4は、その軸線方向が、放熱板3の向きと直交して配置されている。従って、図2に示すように、横流ファン4から送風される気流は、同図の矢印に示すように放熱板3の向きに平行な気流となる。
【0015】
係る構成からなる放熱装置Aでは、受熱部1から冷却対象物の熱を奪うと、これがヒートパイプ2を介して放熱板3へ伝導し、横流ファン4からの送風により放熱板3から熱を奪いとることで冷却対象物を冷却することができる。
【0016】
その際、横流ファン4からの空気流は、放熱板3の向きに平行な気流であるので、放熱板3との干渉が軽減し、風量を増加させることができる。この結果、放熱板102の冷却効率を向上させ、冷却対象物をより冷却できる。また、空気流と放熱板3との干渉が軽減するため、風切り音も低減される。更に、従来の放熱装置に用いられる軸流ファンよりも、横流ファン4は羽根の大きさが小さくても大きな風量を得ることができるため、小型化でき、放熱装置Aの省スペース化を図ることもできる。
【0017】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の放熱装置によれば、放熱板の冷却効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る放熱装置Aの外観図(一部透視)である。
【図2】横流ファン4による空気の流れを示す図である。
【図3】(a)は、従来の放熱装置の一例を示す平面図、(b)は、空気の流れを示す図である。
【符号の説明】
A 放熱装置
1 受熱部
2 ヒートパイプ
3 放熱板
4 横流ファン
7 モータ
Claims (3)
- 相互に平行に配置された複数の放熱板と、
前記放熱板へ気体を送風する送風手段と、を備え、
前記送風手段は、
前記放熱板の向きに平行な気流を発生することを特徴とする放熱装置。 - 前記送風手段が、横流ファンを含むことを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
- 冷却対象物が配置される受熱部と、
前記受熱部から前記放熱板に熱を伝導するための熱伝導部材と、
を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002176120A JP2004022826A (ja) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002176120A JP2004022826A (ja) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 放熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004022826A true JP2004022826A (ja) | 2004-01-22 |
Family
ID=31174571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002176120A Pending JP2004022826A (ja) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004022826A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006189850A (ja) * | 2004-12-29 | 2006-07-20 | Lg Electronics Inc | ディスプレイ装置 |
CN103124487A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-29 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组 |
-
2002
- 2002-06-17 JP JP2002176120A patent/JP2004022826A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006189850A (ja) * | 2004-12-29 | 2006-07-20 | Lg Electronics Inc | ディスプレイ装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070824 |