JP2004022789A - Method of manufacturing modular component and masking chip used therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing modular component by which the intrusion of foreign matters can be prevented by a very simple method at the time of performing reflow soldering and, at the same time, a modular component on which a chip component can be mounted can be manufactured by bringing the chip component closer to a bare chip, and to provide a masking chip used for the method. <P>SOLUTION: At the time of mounting the chip component 2 on a substrate 1, such a masking chip 4 that covers the mounting portion of a bare chip 6 and an electrode portion connected to the component 2 through wire bonding is also mounted on the substrate 1. In addition, the masking chip 4 is removed before the bare chip 6 is mounted on the substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール部品の製造方法およびそれに用いられるマスキングチップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種のモジュール部品の製造方法、特に基板に実装されたベアチップとこの基板に設けられた電極とをワイヤーボンディングを介して接続するモジュール部品の製造方法は、予め基板のベアチップ実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分にテープを貼っておき、クリーム半田印刷、チップ部品実装、リフロー、洗浄工程後、先程のテープを基板から剥がしてベアチップ実装およびワイヤボンディングを行い、最後にベアチップおよびワイヤボンディングを樹脂でコーティングするものであった。
【０００３】
上記方法はリフロー時にワイヤーボンディングを介して接続される電極部分に異物が付着して接続不良等が発生する可能性があるため、それを防止するために予めテープを貼っておくというものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法では、予めテープを所定箇所に貼る必要があるため、非常に作業効率が悪いものであった。
【０００５】
これを回避するために、先にベアチップ実装、ワイヤーボンディング、樹脂コートを行い、その後クリーム半田印刷、チップ部品実装、リフロー、洗浄工程を行う方法も行われているが、樹脂コート後にチップ部品を実装するため、電極部分からある程度距離が離れたところにしかチップ部品を実装することができず、非常に実装面積が大きくなってしまい、小型化を大きく妨げるものであった。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、非常に簡単な方法によりリフロー時の異物の侵入を防止することができるとともに、ベアチップにより近づけてチップ部品が実装可能なモジュール部品の製造方法およびそれに用いられるマスキングチップを実現することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のモジュール部品の製造方法は、特に、基板にチップ部品を実装する際に、ベアチップの実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うようなマスキングチップも併せて実装するとともに、前記ベアチップの実装前に前記マスキングチップを除去することを特徴とするものである。
【０００８】
この構成により、チップ部品実装後にも安定してベアチップ実装およびワイヤーボンディングができ、品質の安定が得られ容易に実装することができるものである。
【０００９】
また、本発明は、マスキングチップは基板に設けられた穴部または凹部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とするものであり、これにより、面倒なマスキングテープ等での保護カバーも必要なく、また、チップ部品との混載で実装するため、位置決め作業等の必要もなく、簡単に実装することができるものである。
【００１０】
また、本発明は、基板に設けられた穴部または溝部はベアチップの位置決め用の穴または溝であることを特徴とするものであり、これにより、新規に穴等を設けずに位置固定され、不要な位置決め作業を必要としないため、容易に搭載することができるものである。
【００１１】
また、本発明は、基板に設けられた穴部はベアチップの放熱用の穴であることを特徴とするものであり、これにより、ベアチップの放熱効果はもちろん、基板に新たな穴を設けずに使うことができるとともに、自動で本発明を容易に実装することができるものである。
【００１２】
また、本発明は、マスキングチップは基板に設けられた凸部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とするものであり、これにより、マスキングチップの位置決め作用が得られ、位置ズレ防止の役割を果たしており、基板の搬送中にマスキングチップが位置ズレするのを防止することができるものである。
【００１３】
また、本発明は、マスキングチップを繰り返し利用することを特徴とするものであり、これにより、使い捨てマスキングテープ等と比較しても、コストがかからず、また、金属製のチップであり、熱衝撃にも強く半永久的に使用できるものである。
【００１４】
また、本発明は、マスキングチップは実装機にて自動実装されることを特徴とするものであり、これにより、他のチップ部品等と混載して基板に搭載できるとともに、同時にリフローができ、また、自動実装により安定して実装することができるものである。
【００１５】
また、本発明のマスキングチップは、特に、ベアチップの実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うマスク部と、前記基板に実装された際に前記基板とその一部が係合するように設けられた係合部とを有し、前記基板に対して着脱自在に構成されたことを特徴とするものであり、これにより、ベアチップ実装前にチップ実装ができることにより、クリーム半田の供給が安定するうえ、ベアチップの周辺４方向にチップ部品を搭載することができるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態のモジュール部品の製造方法について、図面を用いて説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態のモジュール部品の製造方法における特徴部分を示した斜視図である。
【００１８】
図において１は基板であり、樹脂やセラミックからなり、２は基板１上に実装されたチップ部品であり、クリーム半田で固定されている。３は基板１に設けられた穴部であり、アルミ打ち抜きで形成されたマスキングチップ４に設けられた突出部４ａが挿入可能に構成されている。尚、穴部３と突出部４ａとのクリアランスは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍに形成されており、これにより実装機でマスキングチップ４を穴部３内に容易に挿入することができる。また、穴部３は基板１を貫通していても、あるいは貫通せずに溝状態であっても同様の効果が得られる。
【００１９】
次に、本実施の形態における製造方法について図面を用いながら説明する。
【００２０】
図２は本実施の形態の製造工程を示す図であり、まず、樹脂からなる基板１の表面に、チップ部品２を実装するためのクリーム半田５を印刷により形成する（ｂ：クリーム半田印刷工程）。次に、チップ部品２を実装機にて実装し（ｃ：チップ部品実装工程）、同じ実装機にてマスキングチップ４を実装する（ｄ：マスキングチップ実装工程）。
【００２１】
次に、チップ部品２を基板１に確実に固定するために、約２３０℃のリフローを行い（ｅ：リフロー工程）、その後、マスキングチップ４を除去後、基板１全体を水を用いて洗浄する（ｆ：洗浄工程）。次に、マスキングチップでカバーしていた部分にベアチップ６を実装し（ｇ：ベアチップ実装工程）、ワイヤーボンディングを行う（ｈ：ワイヤーボンディング工程）。
【００２２】
最後に、ベアチップ６を覆うようにチップコート樹脂７をディスペンサーを用いてコーティングし（ｉ：チップコート樹脂塗布工程）、熱風を吹きかけて乾燥させることによって（ｊ：乾燥工程）モジュール部品を完成させる。
【００２３】
特に本実施の形態において、マスキングチップ４を用いることにより、従来ベアチップ実装後チップ部品を実装してリフローをしていた工程を、逆の工程すなわちチップ部品を実装しリフロー後ベアチップ実装を行うことができるため、従来のようなディスペンサーを用いたクリーム半田の供給ではなく、印刷によりクリーム半田を精度よくかつ過不足なく供給することができ、つねにチップ部品を安定して固定させることができる。
【００２４】
また、マスキングチップ４を用いることにより、後工程でベアチップがワイヤーボンディングされることになるＡｕ電極をあらかじめカバーしておくことができるため、従来のようなリフロー時に生じる汚れを防止することができるとともに、Ａｕ電極の間際まで印刷によりクリーム半田を精度よくかつ過不足なく供給することができるため、ベアチップにより近づけてチップ部品を実装することができる。
【００２５】
なお、本実施の形態において、マスキングチップ４は基板１に設けられた穴部３または凹部（図示せず）にその一部が係合することにより着脱自在に構成されているので、これにより、面倒なマスキングテープ等での保護カバーも必要なく、また、チップ部品２との混載で実装するため、位置決め作業等の必要もなく、簡単に実装することができるものである。
【００２６】
また、本実施の形態は、基板１に設けられた穴部３はベアチップの位置決め用の穴であるので、これにより、新規に穴等を設けずに位置固定され、不要な位置決め作業を必要としないため、容易に搭載することができるものである。
【００２７】
また、本実施の形態は、基板１に設けられた穴部３はベアチップの放熱用の穴であるので、これにより、ベアチップ６の放熱効果はもちろん、基板１に新たな穴を設けずに使うことができるとともに、自動で本発明を容易に実装することができるものである。
【００２８】
また、本実施の形態は、マスキングチップ４は基板１に凸部を設けるとともに、それに係合するように凹部を設けることにより着脱自在に構成することができ、これにより、マスキングチップ４の位置決め作用が得られ、位置ズレ防止の役割を果たしており、基板の搬送中にマスキングチップ４が位置ズレするのを防止することができるものである。
【００２９】
また、本実施の形態は、マスキングチップ４を繰り返し利用することができるため、これにより、使い捨てマスキングテープ等と比較しても、コストがかからず、また、金属製のチップであり、熱衝撃にも強く半永久的に使用できるものである。
【００３０】
また、本実施の形態は、マスキングチップ４は実装機にて自動実装することができるため、これにより、他のチップ部品等と混載して基板に搭載できるとともに、同時にリフローができ、また、自動実装により安定して実装することができるものである。
【００３１】
また、本実施の形態のマスキングチップ４は、特に、ベアチップ６の実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うマスク部と、前記基板に実装された際に前記基板とその一部が係合するように設けられた係合部とを有し、前記基板に対して着脱自在に構成されているため、これにより、ベアチップ実装前にチップ実装ができることにより、クリーム半田の供給が安定するうえ、ベアチップの周辺４方向にチップ部品を搭載することができるものである。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ベアチップの周辺４方向にチップ部品を搭載することが容易にできるうえ、ベアチップ実装・ワイヤーボンディングもなんなくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のモジュール部品の製造方法における特徴部分を示した斜視図
【図２】同実施の形態の製造工程を示す工程図
【符号の説明】
１　基板
２　チップ部品
３　穴部
４　マスキングチップ
４ａ　突出部
５　クリーム半田
６　ベアチップ
７　チップコート樹脂[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a module component and a masking chip used for the method.
[0002]
[Prior art]
In general, this type of module component manufacturing method, particularly a module component manufacturing method for connecting a bare chip mounted on a substrate and an electrode provided on the substrate via wire bonding, includes a bare chip mounting portion of the substrate and a wire. Tape is attached to the electrode part connected via bonding, after cream solder printing, chip component mounting, reflow, cleaning process, the tape is peeled off from the board to perform bare chip mounting and wire bonding, and finally bare chip and The wire bonding was coated with a resin.
[0003]
In the above method, foreign matter may adhere to an electrode portion connected via wire bonding at the time of reflow, and a connection failure or the like may occur. Therefore, a tape is applied in advance to prevent the connection failure. .
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned conventional method, since it is necessary to attach a tape to a predetermined location in advance, the working efficiency is extremely low.
[0005]
In order to avoid this, bare chip mounting, wire bonding, and resin coating are performed first, followed by cream solder printing, chip component mounting, reflow, and cleaning processes.However, chip components are mounted after resin coating Therefore, the chip component can be mounted only at a certain distance from the electrode portion, and the mounting area becomes very large, which greatly hinders miniaturization.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and can prevent foreign matters from entering during reflow by a very simple method, and can provide a module component that can be mounted closer to a bare chip and on which a chip component can be mounted. An object of the present invention is to realize a manufacturing method and a masking chip used therein.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a module component according to the present invention, particularly, when mounting a chip component on a substrate, a masking chip that covers a bare chip mounting portion and an electrode portion connected via wire bonding. And mounting the masking chip before mounting the bare chip.
[0008]
With this configuration, bare chip mounting and wire bonding can be performed stably even after chip components are mounted, and stable quality is obtained and mounting can be easily performed.
[0009]
In addition, the present invention is characterized in that the masking chip is configured to be detachable by partially engaging a hole or a concave portion provided in the substrate, which makes it troublesome masking. A protective cover with a tape or the like is not required, and since the mounting is performed in a mixed manner with the chip component, the mounting can be easily performed without the need for a positioning operation or the like.
[0010]
Further, the present invention is characterized in that the hole or groove provided in the substrate is a hole or groove for positioning a bare chip, whereby the position is fixed without newly providing a hole or the like, Since an unnecessary positioning operation is not required, it can be easily mounted.
[0011]
In addition, the present invention is characterized in that the holes provided in the substrate are holes for radiating heat of the bare chip, so that the heat radiation effect of the bare chip is of course possible without providing a new hole in the substrate. It can be used and can easily implement the present invention automatically.
[0012]
Further, the present invention is characterized in that the masking chip is configured so as to be detachable by partially engaging a convex portion provided on the substrate. And plays a role of preventing positional deviation, and can prevent the masking chip from being displaced during the transfer of the substrate.
[0013]
Further, the present invention is characterized in that a masking chip is repeatedly used, so that the cost is lower than that of a disposable masking tape or the like, and a metal chip is used. It is resistant to impact and can be used semi-permanently.
[0014]
In addition, the present invention is characterized in that the masking chip is automatically mounted by a mounting machine, whereby the masking chip can be mixed with other chip parts and the like and mounted on a substrate, and can be reflowed at the same time. , And can be stably mounted by automatic mounting.
[0015]
In addition, the masking chip of the present invention particularly has a mask portion covering a mounting portion of a bare chip and an electrode portion connected via wire bonding, and the substrate and a part thereof are engaged when mounted on the substrate. And an engaging portion provided so as to be detachable with respect to the substrate, whereby chip mounting can be performed before bare chip mounting. Is stable, and chip components can be mounted in four directions around the bare chip.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method for manufacturing a module component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 1 is a perspective view showing a characteristic portion in a method for manufacturing a module component according to an embodiment of the present invention.
[0018]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a substrate, which is made of resin or ceramic, and 2 denotes a chip component mounted on the substrate 1, which is fixed by cream solder. Reference numeral 3 denotes a hole provided in the substrate 1, and a projection 4a provided on a masking chip 4 formed by punching aluminum is configured to be insertable. The clearance between the hole 3 and the protrusion 4a is formed to be 0.2 mm to 1.0 mm, so that the masking chip 4 can be easily inserted into the hole 3 by a mounting machine. The same effect can be obtained even if the hole 3 penetrates the substrate 1 or is in a groove state without penetrating.
[0019]
Next, a manufacturing method according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
[0020]
FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of the present embodiment. First, cream solder 5 for mounting chip components 2 is formed by printing on the surface of a substrate 1 made of resin (b: cream solder printing process). ). Next, the chip component 2 is mounted by a mounting machine (c: chip component mounting step), and the masking chip 4 is mounted by the same mounting machine (d: masking chip mounting step).
[0021]
Next, in order to securely fix the chip component 2 to the substrate 1, reflow is performed at about 230 ° C. (e: reflow step). After that, the masking chip 4 is removed, and the entire substrate 1 is washed with water. (F: washing step). Next, the bare chip 6 is mounted on the portion covered by the masking chip (g: bare chip mounting step), and wire bonding is performed (h: wire bonding step).
[0022]
Finally, a chip coat resin 7 is coated using a dispenser so as to cover the bare chip 6 (i: chip coat resin application step), and dried by blowing hot air (j: drying step) to complete a module component.
[0023]
In particular, in the present embodiment, by using the masking chip 4, the process of mounting the chip component after the bare chip mounting and performing the reflow can be replaced with the reverse process, that is, the mounting of the chip component and the bare chip mounting after the reflow. Therefore, instead of the conventional cream solder supply using a dispenser, the cream solder can be supplied accurately and without excess or shortage by printing, and the chip component can always be stably fixed.
[0024]
Further, by using the masking chip 4, it is possible to cover in advance the Au electrode to which the bare chip is to be wire-bonded in a later process, so that it is possible to prevent the contamination that occurs at the time of reflow as in the related art. Since the cream solder can be supplied accurately and without excess or shortage by printing to a point just before the Au electrode, the chip component can be mounted closer to the bare chip.
[0025]
In the present embodiment, the masking chip 4 is configured to be detachable by partially engaging the hole 3 or the concave portion (not shown) provided in the substrate 1. Since there is no need for a troublesome protective cover with a masking tape or the like, and since it is mounted in a mixed manner with the chip component 2, it can be easily mounted without the need for positioning work or the like.
[0026]
In the present embodiment, since the hole 3 provided in the substrate 1 is a hole for positioning a bare chip, the position is fixed without newly providing a hole or the like, and an unnecessary positioning operation is required. Therefore, it can be easily mounted.
[0027]
In the present embodiment, since the hole 3 provided in the substrate 1 is a hole for radiating the bare chip, the hole 3 can be used without providing a new hole in the substrate 1 as well as the heat radiating effect of the bare chip 6. In addition, the present invention can be easily and automatically implemented.
[0028]
Further, in the present embodiment, the masking chip 4 can be configured to be detachable by providing a convex portion on the substrate 1 and providing a concave portion so as to engage with the convex portion. And plays a role of preventing positional displacement, and can prevent the masking chip 4 from being displaced during the transfer of the substrate.
[0029]
Further, in the present embodiment, since the masking chip 4 can be repeatedly used, the cost is lower than that of a disposable masking tape or the like, and a metal chip is used. It is strong and can be used semi-permanently.
[0030]
Further, in the present embodiment, since the masking chip 4 can be automatically mounted by the mounting machine, it is possible to mount the masking chip 4 together with other chip components and the like on the substrate, and at the same time, perform reflow. It can be mounted stably by mounting.
[0031]
In addition, the masking chip 4 of the present embodiment includes, in particular, a mask portion covering a mounting portion of the bare chip 6 and an electrode portion connected via wire bonding, and the substrate and a part thereof when mounted on the substrate. Has an engaging portion provided so as to engage with the substrate, and is configured to be detachable with respect to the substrate, whereby chip mounting can be performed before bare chip mounting, so that the supply of cream solder is stable. In addition, chip components can be mounted in four directions around the bare chip.
[0032]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, chip components can be easily mounted in four directions around the bare chip, and bare chip mounting and wire bonding can be eliminated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a characteristic portion in a method for manufacturing a module component according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a process diagram showing a manufacturing process in the embodiment;
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Chip component 3 Hole 4 Masking chip 4a Projection 5 Cream solder 6 Bare chip 7 Chip coat resin

Claims (8)

基板に実装されたベアチップがワイヤーボンディングを介して前記基板に設けられた電極と接続されてなるモジュール部品の製造方法であって、配線パターンが形成された基板にクリーム半田を印刷後チップ部品を実装し、リフロー、洗浄を行う工程と、前記基板にベアチップを実装後前記ベアチップと前記基板に設けられた電極とをワイヤーボンディングにて接続する工程と、前記ベアチップおよび前記ワイヤーボンディングを覆うように保護樹脂を塗布する工程とを有し、前記チップ部品を実装する際に、前記ベアチップの実装部分および前記ワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うようなマスキングチップを実装するとともに、前記基板の洗浄後前記マスキングチップを除去して前記ベアチップを実装することを特徴とするモジュール部品の製造方法。A method for manufacturing a module component, in which a bare chip mounted on a substrate is connected to an electrode provided on the substrate via wire bonding, wherein the chip component is mounted after printing cream solder on the substrate on which a wiring pattern is formed. Reflow, washing, mounting the bare chip on the substrate, connecting the bare chip and the electrode provided on the substrate by wire bonding, and a protective resin to cover the bare chip and the wire bonding. Applying a masking chip so as to cover a mounting portion of the bare chip and an electrode portion connected via the wire bonding when mounting the chip component, and cleaning the substrate. After that, the masking chip is removed and the bare chip is mounted. Method of manufacturing the module components to be. マスキングチップは基板に設けられた穴部または凹部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the masking chip is detachable by partially engaging a hole or a recess provided in the substrate. 基板に設けられた穴部または溝部はベアチップの位置決め用の穴または溝であることを特徴とする請求項２記載のモジュール部品の製造方法。3. The method according to claim 2, wherein the holes or grooves provided on the substrate are holes or grooves for positioning bare chips. 基板に設けられた穴部はベアチップの放熱用の穴であることを特徴とする請求項２または３記載のモジュール部品の製造方法。4. The method according to claim 2, wherein the holes provided in the substrate are holes for radiating heat of the bare chip. マスキングチップは基板に設けられた凸部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the masking chip is configured to be detachable by partially engaging a projection provided on the substrate. マスキングチップを繰り返し利用することを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the masking chip is repeatedly used. マスキングチップは実装機にて自動実装されることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the masking chip is automatically mounted by a mounting machine. 基板に実装されたベアチップと前記基板に設けられた電極とをワイヤーボンディングを介して接続する際に用いられる部品であって、ベアチップの実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うマスク部と、前記基板に実装された際に前記基板とその一部が係合するように設けられた係合部とを有し、前記基板に対して着脱自在に構成されたことを特徴とするマスキングチップ。A mask that is used when connecting a bare chip mounted on a substrate and an electrode provided on the substrate via wire bonding, and covers a bare chip mounting portion and an electrode portion connected via wire bonding. And an engaging portion provided so that the substrate and a part thereof are engaged when mounted on the substrate, and configured to be detachable from the substrate. Masking chip.
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